CN107650277A - 划线方法以及划线装置 - Google Patents

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小川纯
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Abstract

本发明提供一种划线方法以及划线装置，其能够将刀轮相对于相机的偏移值设定为保持架的最佳位置来进行划线。在进行划线作业之前，在保持刀轮(4)的保持架(11)的左右的支承板(11a、11b)的间隔内，使刀轮(4)移动至一端侧的最大移动地点，并存储该位置处的一端偏移值(ΔY1)，接着，使刀轮(4)移动至另一端侧的最大移动地点，并存储该位置处的另一端偏移值(ΔY2)，将左右的最大移动地点处的偏移值的中心值作为相机(5)与刀轮(4)的行走线的中心偏移值(ΔY)而存储，基于该中心偏移值(ΔY)，使刀轮(4)下降到脆性材料基板(W)而进行划线。

Description

划线方法以及划线装置
技术领域
本发明涉及以玻璃、半导体等脆性材料基板(以下，简称为“基板”)附带的对准标记为基准，利用刀轮加工出断开用的划线(切槽)的划线方法以及划线装置。
背景技术
为了将基板断开，公知有如下方法：使刀轮边压接于基板表面的同时边进行滚动，由此形成划线，在接下来的工序中，通过用断开杆按压基板，由此从划线发生断开(例如参照专利文献1)。
一般来说，当利用刀轮在基板表面上加工出划线时，在基板上预先带有对准标记，且在利用CCD相机(以下，简称为“相机”)识别了对准标记时，以该对准标记为基准，使刀轮下降至预先设定的划线开始位置，使其开始划线作业。
图7示出一般的划线装置的一个例子，在左右的支柱1、1上设有具有沿着X方向的引导件2的水平梁(横梁)3。在该梁3的引导件2上以能够沿X方向移动的方式设有划线头6，该划线头6一体地具有能够升降的刀轮4(カッターホイール)以及相机5。另外，用于载置要加工的基板W并将其吸附保持的工作台7经由以纵轴为支点的转动机构8而保持在底座9上，底座9利用螺杆10而形成为能够沿Y方向(图7中的前后方向)移动。
如图8所示，在基板W上带有对准标记P，以该对准标记P的位置为基准，确定了基板W的划线开始位置的坐标信息。于是，当调整工作台7的位置而使对准标记P来到相机5的中心并开始加工时，参照划线开始位置的坐标信息，以使划线头6的刀轮4来到划线开始位置的方式调整工作台7的位置，进行划线加工。
此时，为了准确地将刀轮4的位置对准于划线开始位置，需要相机5的中心位置与刀轮4的刀尖中心(划线的刻划位置)的偏移值ΔX、ΔY的信息，将其输入到控制系统，并存储于其存储器中。这里，ΔY作为刀轮4的行走线与相机5在Y方向上的间隔而被计测，ΔX作为刀轮4的划线开始位置与相机5在X方向上的间隔而被计测。
关于该ΔY，调整工作台7的位置，以使对准标记P来到相机5的中心的方式调整工作台7的位置，在该状态下利用刀轮4在模拟基板上形成划线痕，通过从相机5的中心位于对准标记P时起算、将相机5的中心移动至所形成的划线痕(ΔX的话是移动至划线开始位置)时的工作台7的X、Y的移动距离，能够求出该ΔY。
在设定了相机5的中心与刀轮4的刀尖中心的距离、即偏移值ΔX、ΔY之后的实际的基板加工时，若以使基板W的对准标记P来到相机5的中心的方式进行位置调整而开始了划线加工，则使用存储于存储器的ΔX、ΔY和基板上的对准标记P至划线开始位置的坐标信息，使刀轮4下降到划线开始位置的坐标，边在X方向上压抵于基板W上的同时边进行滚动，从而加工出划线。
该X方向的划线以规定的间距平行地加工出多条，之后，使基板旋转90°，在Y方向上也平行地加工出多条，形成格子状的划线，在接下来的断开工序中，沿格子状的划线将基板断开，形成单位基板。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第3078668号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
近年来，由于数字产品的小型化、精密化，要求断开的单位基板具有微米单位的高精度的品质，断开加工中的划线所允许的公差(工艺窗口)变小。但是，如图2所示，划线所使用的刀轮4配置于保持架11的左右的支承板11a、11b的间隔内，在刀轮4与左右的支承板11a、11b之间设有旋转所需的“游隙(遊び)”、即间隙(クリアランス)L1、L2(在图2中夸张显示了间隙部分)，因此存在刀轮4向左右动弹该间隙L1、L2的量而影响划线精度等问题。例如，在直径为2mm且厚度约为0.6mm左右的刀轮中，左右的间隙之和约为20μm。
由于刀轮4的左右动弹直接影响到所允许的划线的公差，因此理想的是将刀轮4的刀尖置于左右动弹幅度(ブレ幅)的中心来进行划线。这是因为，如果刀轮4的动弹幅度的中心偏向单侧的支承板侧，则相反侧的间隙增大，相应地，刀轮4向一方的动弹变大，划线精度大幅度降低。
然而，在计测并设定刀轮4相对于相机5的中心在Y方向上的偏移值ΔY时，以往，如图9的(a)所示，采取了如下的方法：使刀轮4在基板W上划约100条线，按各个划线痕计测了该划线痕S与相机5的中心在Y方向上的偏移值ΔYn(其中，n＝1～100)，并将其动弹幅度的中心设定为ΔY。根据实验可以确认：在划该100条线时，划线痕S的动弹幅度T并非普遍地在保持架11的间隔内的可移动范围、即左右的间隙L1、L2相加的整个幅度内动弹(ブレ)，而是形成得比其窄。该动弹幅度T因刀轮4的个体差异以及各调整情况而存在偏差。
如果这样形成的划线痕S的中心如图9的(b)所示那样与左右的支承板11a、11b的中心一致，则刀轮4的左右的间隙L1、L2均等，刀轮4不会向一侧大幅度地动弹。但是，在如图9的(c)所示那样，划线痕S的中心偏向支承板的一侧的情况下，刀轮4的一方、例如间隙L2变大，相应地，在使用时，刀轮4向一侧的动弹变大，给划线精度带来大的影响。
因此，本发明的目的在于，解决上述技术问题，提供一种能够将刀轮相对于相机的偏移(オフセット)值设定为保持架的最佳位置来进行划线的划线方法以及划线装置。即，目的在于，提供一种尽可能减小在最差条件下可能产生的最大动弹的划线方法以及划线装置。
用于解决技术问题的方案
为了解决上述技术问题，在本发明中，采取了如下的技术方案。即，本发明的划线方法通过用相机识别脆性材料基板上附带的对准标记，从而基于预先存储的划线开始位置信息、以及相机位置与刀轮的刀尖中心的偏移值，使所述刀轮下降到所述脆性材料基板的划线开始位置而进行划线，由此加工出划线，在所述划线方法中，于用所述刀轮进行划线作业之前，在保持所述刀轮的保持架的左右支承板的间隔内，使所述刀轮移动至一端侧的最大移动地点，并存储该位置处的一端偏移值，接着，使所述刀轮移动至另一端侧的最大移动地点，并存储该位置处的另一端偏移值，将左右的所述最大移动地点处的偏移值的中心值作为所述相机与所述刀轮的行走线的中心偏移值进行存储，基于该中心偏移值，使所述刀轮下降到所述脆性材料基板而进行划线。
另外，本发明的特征也在于一种划线装置，其通过用相机识别脆性材料基板上附带的对准标记，从而基于预先存储的划线开始位置信息、以及相机位置与刀轮的刀尖中心的偏移值，使所述刀轮下降到所述脆性材料基板的划线开始位置而进行划线，由此加工出划线，所述划线装置包括：移动单元，在保持所述刀轮的保持架的左右支承板的间隔内，使所述刀轮移动至左右两端的最大移动地点；以及控制单元，存储所述左右两端的最大移动地点各自的位置处的一端偏移值以及另一端偏移值并算出(割り出す)所述一端偏移值与所述另一端偏移值的中心值，将所述中心值新存储为中心偏移值，基于所述中心偏移值，使所述刀轮下降到所述脆性材料基板而进行划线。
发明效果
根据本发明，将刀轮的行走线与相机的中心偏移值可靠地设定在位于保持架的左右的支承板的中心的刀轮的位置，因此刀轮的左右的动弹变得均等，不会在划线时向一侧大幅度位移。由此，具有能够防止所加工的划线与预定线相比向一侧大幅度动弹而提高划线精度等效果。
另外，在本发明中，也可以是，使用能够沿与所述刀轮的行走方向正交的一方向移动的工作台、以及贴附在该工作台上的检验片作为使所述刀轮向保持架的间隔内的左右两端侧移动的移动单元，用能够使所述刀轮的刀尖陷入(进入)并产生摩擦阻力的材料形成所述检验片，在所述刀轮下降并且所述刀轮的刀尖陷入所述检验片的状态下，使所述工作台沿所述一方向移动，由此使所述刀轮在所述保持架的间隔内移动至左右两端的所述最大移动地点。
由此，仅通过将简单的夹具(检验片)用于移动单元即能可靠地使刀轮在保持架的间隔内移动至左右两端的最大移动地点。
另外，在本发明中，也可以是，使用能够沿与所述刀轮的行走方向正交的一方向移动、且能够以纵轴为支点旋转的工作台作为使刀轮向保持架的间隔内的左右两端侧移动的移动单元，将脆性材料基板载置于所述工作台，并在所述脆性材料基板的表面用所述刀轮对相同部位多次划线，加工出沿着刀轮行走方向的V槽，使所述工作台旋转而使所述V槽在俯视时倾斜，使所述刀轮的刀尖对准并落入倾斜的所述V槽上，并使所述刀轮沿着该V槽行走，从而使所述刀轮向所述保持架的间隔内的一端部移动，在利用所述刀轮同样地在所述脆性材料基板上加工出新的V槽之后，使所述工作台向与前次相反的方向转动，并使所述刀轮沿着所述新的V槽行走，由此使所述刀轮向所述保持架的间隔内的相反侧的一端部移动。
附图说明
图1是本发明所涉及的划线装置的简要主视图。
图2是刀轮的保持架部分的放大主视图。
图3的(a)～(c)是本发明所涉及的刀轮的左右方向移动单元的说明图。
图4是示出刀轮相对于相机的偏移值的说明图。
图5是示出图1的装置中的控制系统的框图。
图6是本发明所涉及的刀轮的左右方向移动单元的其它一个例子的说明图。
图7是示出一般的划线装置的简要主视图。
图8是示出图7的装置中的刀轮相对于相机的偏移值的说明图。
图9的(a)～(c)是示出以往的偏移值的设定方法的说明图。
具体实施方式
以下，基于附图所示的实施例，详细地说明本发明。
图1是示出本发明所涉及的划线装置A的图，图5是示出其控制系统的图。划线装置A大体与图7所示的划线装置相同，因此对相同部分标注相同的附图标记，由此省略其说明。
划线装置A在左右的支柱1、1上设有水平的梁(横梁)3，该梁3具有沿着X方向的引导件2。在该梁3的引导件2上，以能够借助马达M1在X方向上移动的方式安装有划线头6，该划线头6一体地具有能够升降的刀轮4以及相机5。另外，用于载置并吸附保持要加工的基板W的工作台7经由以纵轴为支点的转动机构8而保持在底座9上，底座9形成为，借助由马达M2驱动的螺杆10而能沿Y方向(图1中的前后方向)移动。
如图2所示，刀轮4在保持架11的左右的支承板11a、11b的间隔内，以在左右设有旋转所需的间隙L1、L2的方式由轮轴11c支承(图2中夸张示出了间隙部分)。
作为划线装置A的控制系统的计算机20具有图像处理部21、控制部(CPU)22、输入部23、X方向马达驱动部24、Y方向马达驱动部25、工作台旋转用马达驱动部26、划线头驱动部27、存储器28。
图像处理部21将从相机5取得的图像信号(例如拍到对准标记P的图像信号)显示于液晶面板的显示部(省略图示)。显示部设定为画面的中心与相机5的中心一致，如果边观察画面、边以使对准标记P来到画面的中心的方式移动工作台7，则能够使对准标记P移动到相机5的中心。
输入部23经由键盘(省略图示)等输入命令、数据等。在本发明中，输入例如刀轮4相对于相机5在Y方向上的偏移(オフセット)值ΔY、在X方向的偏移值ΔX的值。存储器28将输入的偏移值ΔX、ΔY等各种设定值、计算出的参数等进行存储。另外，存储有在进行ΔX、ΔY的输入时提示操作者进行所需的动作、或提示进行输入的程序，并且存储有划线动作所需的处理程序。
另外，X方向马达驱动部24、Y方向马达驱动部25、工作台旋转用马达驱动部26、划线头驱动部27分别驱动X方向马达M1、Y方向马达M2、工作台旋转用马达、划线头升降机构。
而且，控制部22控制这些各部分，对划线头6向X方向的移动以及刀轮4的上下移动、工作台7向Y方向的移动以及旋转进行控制。另外，在利用刀轮4进行划线时，控制为使刀轮4以适当的负载压接基板W的表面。
接下来，对上述划线装置A的动作进行说明。
在实施本发明的划线加工中，在载置于工作台7上的基板W的角部形成有用于确定位置的对准标记(十字标记)P，以该对准标记P的位置为基准，确定基板W的划线开始位置的坐标信息(开始位置坐标被存储于存储器28)。于是，在调整了工作台7的位置而使对准标记P来到相机5的中心位置之后开始了划线加工时，参照开始位置坐标信息，调整工作台7的位置，以使划线头6的刀轮4的刀尖来到划线开始位置的方式调整工作台7的位置，从而进行划线加工。
此时，为了使刀轮4的刀尖中心位置准确地对准于划线开始位置坐标，需要相机5的中心位置与刀轮4的刀尖中心(划线的刻划位置)的偏移值ΔX、ΔY的信息，因此使该值存储于存储器28。
为此，在进行作为产品的基板W上的划线加工之前，进行用于检查确定刀轮4相对于相机5的上述偏移值ΔY的作业。希望的是在每次更换刀尖时均进行该作业。
以下，按顺序说明该作业的一个例子。
在本实施例中，使用由能够使刀轮4陷入(进入(食い込む))表面层并产生摩擦阻力的材料构成的检验片12，将该检验片12粘附在基板W(调整用的模拟基板)的上表面(参照图1)。作为该检验片12，希望的是PET、PO等树脂带。
控制部22提示操作者依次进行操作，通过以下的动作获得偏移值。即，如图3的(a)所示，使刀轮4下降到检验片12上，并使其刀尖陷入检验片12的表面。其陷入量优选的是不陷入基板W的深度。在该状态下，如图3的(b)所示，使工作台7向Y(+)方向移动，使切割轮4利用与检验片12之间的摩擦，强制地使刀轮4向靠近保持架11的一支承板11a侧的位置移动。此时，通过使其以比左右的间隙之和(L1+L2)大的幅度移动，从而可靠地靠近轮轴11c的一端。然后，在将刀轮4移动到了轮轴11c的一端位置的状态时，使刀轮4在基板W上移动，沿X方向划线，加工出划线痕S1。以该划线痕S1与对准标记P依次来到相机5的中心的方式进行移动，读取这期间的工作台7的移动量，并将其作为偏移值ΔY1(一端偏移值)存储于存储器28(参照图4)。
接着，如图3的(c)所示，使工作台7向与上述相反的方向、即Y(－)方向移动，使刀轮4向靠近相反一侧的支承板11b的位置移动，并与上述同样地使刀轮4在基板W上移动，沿X方向划线，并以其划线痕S2与对准标记P来到相机5的中心的方式移动，读取这期间的工作台7的移动量，将其作为偏移值ΔY2(另一端偏移值)存储于存储器28。
然后，运算算出左右的偏移值ΔY1、ΔY2的中心点，将该中心点确定为刀轮4的行走线与相机5的偏移值ΔY(中心偏移值)，并将其存储于存储器28。
确定之后，取下检验片12的基板W(模拟基板)。
由于这样地将刀轮4的行走线与相机5的偏移值ΔY设定为保持架11的左右的支承板11a、11b的中心，因此刀轮4的左右的游隙(动弹)变得均等，不再向一侧大幅度位移。由此，能够防止所加工的划线与预定线相比向一侧大幅度动弹，从而提高划线精度。
图6示出确定偏移值ΔY时、使刀轮4向保持架11的间隔内的左右两端侧移动的另一例。
在该实施例中，首先，在基板W的表面上利用刀轮4在相同的部位划线多次、例如三次，从而加工出沿着X方向的V槽13。接着，利用转动机构8(参照图1)使工作台7与基板W一起向逆时针方向旋转。该旋转量设为在V槽13上行走了规定长度(例如100mm左右)时、在Y方向上移动比轮轴11c的左右的间隙之和(L1+L2)大的距离(例如30μm左右)的角度即可。
接着，以使刀轮4的刀尖对准V槽13上的方式使工作台7以及刀轮4移动，使刀尖落入该V槽13，并沿V槽13行走，由此利用V槽13与刀轮4的摩擦，能够使刀轮4向靠近一支承板11a侧的位置移动。
然后，在将刀轮4移动到了轮轴11c的一端位置的状态时，使刀轮4沿X方向划线，加工出划线痕(省略图示)。之后，通过与上述同样的方法，求出偏移值ΔY1(一端偏移值)并存储于存储器28。
接着，虽然省略图示，但与上述相同地在基板W上加工出V槽13之后，使工作台7向与上述相反的方向、即顺时针方向转动，使V槽13倾斜，并在与上述相同的条件下使刀轮4沿着该V槽13行走，由此使刀轮4向靠近另一支承板11b侧的位置移动，进而进行同样的工序，由此求出偏移值ΔY2(另一端偏移值)并将其存储于存储器28。
然后，算出左右的偏移值ΔY1、ΔY2的中心点，由此将该中心点确定为偏移值ΔY(中心偏移值)。
由此，能够省略之前的实施例那样的检验片12的使用。
以上，说明了本发明的代表实施例，但本发明并非仅由上述的实施例结构而确定，在实现其目的、且不脱离权利要求书的范围内，能够适当地进行修改、变更。
工业上的可利用性
本发明能够应用于以刀轮对玻璃、半导体等脆性材料基板加工出断开用的划线的划线方法以及划线装置。
附图标记说明
A 划线装置
P 对准标记
W 脆性材料基板
4 刀轮
5 相机
6 划线头
7 工作台
11 保持架
11a 保持架的一支承板
11b 保持架的另一支承板
12 检验片
13 V槽
20 计算机
22 控制部

Claims (5)

1.一种划线方法，通过用相机识别脆性材料基板上附带的对准标记，从而基于预先存储的划线开始位置信息、以及相机位置与刀轮的刀尖中心的偏移值，使所述刀轮下降到所述脆性材料基板的划线开始位置而进行划线，由此加工出划线，在所述划线方法中，
于用所述刀轮进行划线作业之前，在保持所述刀轮的保持架的左右支承板的间隔内，使所述刀轮移动至一端侧的最大移动地点，并存储该位置处的一端偏移值，
接着，使所述刀轮移动至另一端侧的最大移动地点，并存储该位置处的另一端偏移值，将左右的所述最大移动地点处的偏移值的中心值作为所述相机与所述刀轮的行走线的中心偏移值进行存储，基于所述中心偏移值，使所述刀轮下降到所述脆性材料基板而进行划线。
2.根据权利要求1所述的划线方法，其中，
使用能够沿与所述刀轮的行走方向正交的一方向移动的工作台、以及贴附在所述工作台上的检验片作为使所述刀轮移动的移动单元，
用能够使所述刀轮的刀尖陷入并产生摩擦阻力的材料形成所述检验片，
在所述刀轮下降、且所述刀轮的刀尖陷入所述检验片的状态下，使所述工作台沿所述一方向移动，由此使所述刀轮在所述保持架的间隔内移动至左右两端的所述最大移动地点。
3.根据权利要求1所述的划线方法，其中，
使用能够沿与所述刀轮的行走方向正交的一方向移动、且能够以纵轴为支点旋转的工作台作为使所述刀轮移动的移动单元，
将脆性材料基板载置于所述工作台，并在所述脆性材料基板的表面用所述刀轮对相同部位多次划线，加工出沿着刀轮行走方向的V槽，
使所述工作台旋转而使所述V槽在俯视时倾斜，
使所述刀轮的刀尖对准并落入倾斜的所述V槽上，并使所述刀轮沿着所述V槽行走，从而使所述刀轮向所述保持架的间隔内的一端部移动，
在所述脆性材料基板的表面用所述刀轮对相同部位多次划线而加工出沿着刀轮行走方向的新的V槽之后，使所述工作台向与前次相反的方向旋转，并使所述刀轮沿着所述新的V槽行走，由此使所述刀轮向所述保持架的间隔内的相反侧的一端部移动。
4.一种划线装置，通过用相机识别脆性材料基板上附带的对准标记，从而基于预先存储的划线开始位置信息、以及相机位置与刀轮的刀尖中心的偏移值，使所述刀轮下降到所述脆性材料基板的划线开始位置而进行划线，由此加工出划线，所述划线装置包括：
移动单元，在保持所述刀轮的保持架的左右支承板的间隔内，使所述刀轮移动至左右两端的最大移动地点，
所述划线装置存储所述左右两端的最大移动地点各自的位置处的一端偏移值以及另一端偏移值并算出所述一端偏移值与所述另一端偏移值的中心值，将所述中心值作为中心偏移值而新进行存储，并基于所述中心偏移值，使所述刀轮下降到所述脆性材料基板而进行划线。
5.根据权利要求4所述的划线装置，其中，
能够沿与所述刀轮的行走方向正交的一方向移动的工作台、以及贴附在该工作台上的检验片被用作使所述刀轮移动的所述移动单元，
所述检验片用能够使所述刀轮的刀尖陷入并产生摩擦阻力的材料而形成，
所述划线装置在使所述刀轮下降并且所述刀轮的刀尖陷入所述检验片的状态下，使所述工作台沿所述一方向移动，由此使所述刀轮在所述保持架的间隔内移动至所述左右两端的最大移动地点。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113183049A (zh) * 2021-04-28 2021-07-30 泉州金石金刚石工具有限公司 一种金刚石磨具加工用可等量定长的滑动式裁切装置

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190114408A (ko) 2018-03-30 2019-10-10 주식회사 탑 엔지니어링 변위 센서를 이용한 스크라이브 장치의 동작 방법
KR20190114407A (ko) 2018-03-30 2019-10-10 주식회사 탑 엔지니어링 변위 센서를 이용한 스크라이브 장치
CN113735429B (zh) * 2021-08-24 2023-09-08 芜湖东旭光电科技有限公司 玻璃划线切割装置及其切割方法

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03138105A (ja) * 1989-10-25 1991-06-12 Stanley Electric Co Ltd 軸一体型カッターホイル
JP2001293586A (ja) * 2000-04-12 2001-10-23 Takatori Corp ガラスの割断方法
CN1863740A (zh) * 2001-07-18 2006-11-15 三星钻石工业股份有限公司 划线头和使用该划线头的划线装置以及划线方法
CN101530965A (zh) * 2008-03-11 2009-09-16 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 基板切割装置及基板切割方法
CN101554755A (zh) * 2008-03-17 2009-10-14 三星钻石工业股份有限公司 划线装置及划线方法
JP2010005974A (ja) * 2008-06-30 2010-01-14 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd チップホルダ及びホルダユニット
CN101754840A (zh) * 2007-06-06 2010-06-23 三星钻石工业株式会社 多头搭载划线装置及刀片保持器的自动更换系统
CN102050565A (zh) * 2009-10-29 2011-05-11 三星钻石工业股份有限公司 刀轮保持具单元
CN102601434A (zh) * 2012-03-22 2012-07-25 上海交通大学 一种整体叶轮开槽插铣加工优化方法
CN102975298A (zh) * 2005-12-01 2013-03-20 三星钻石工业股份有限公司 刀片架
CN103317541A (zh) * 2013-06-07 2013-09-25 浙江工业大学 一种基于平板切割机的刀具补偿方法
CN104227853A (zh) * 2013-06-14 2014-12-24 三星钻石工业股份有限公司 刀轮保持具单元、刀轮保持具、销、刀轮及基板加工装置
CN104960013A (zh) * 2015-05-18 2015-10-07 合肥京东方光电科技有限公司 一种覆膜贴片切割装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4290784B2 (ja) * 1998-09-09 2009-07-08 三星ダイヤモンド工業株式会社 ガラススクライバー
KR101694311B1 (ko) * 2010-07-01 2017-01-09 주식회사 탑 엔지니어링 글래스 패널의 스크라이빙 장치 및 스크라이빙 방법
CN103739192B (zh) * 2013-11-14 2016-02-17 上海和辉光电有限公司 切割装置及切割方法

Patent Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03138105A (ja) * 1989-10-25 1991-06-12 Stanley Electric Co Ltd 軸一体型カッターホイル
JP2001293586A (ja) * 2000-04-12 2001-10-23 Takatori Corp ガラスの割断方法
CN1863740A (zh) * 2001-07-18 2006-11-15 三星钻石工业股份有限公司 划线头和使用该划线头的划线装置以及划线方法
CN1863740B (zh) * 2001-07-18 2012-04-25 三星钻石工业股份有限公司 划线头和使用该划线头的划线装置以及划线方法
CN102975298A (zh) * 2005-12-01 2013-03-20 三星钻石工业股份有限公司 刀片架
CN101754840A (zh) * 2007-06-06 2010-06-23 三星钻石工业株式会社 多头搭载划线装置及刀片保持器的自动更换系统
CN101530965A (zh) * 2008-03-11 2009-09-16 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 基板切割装置及基板切割方法
CN101554755A (zh) * 2008-03-17 2009-10-14 三星钻石工业股份有限公司 划线装置及划线方法
CN101554755B (zh) * 2008-03-17 2014-02-12 三星钻石工业股份有限公司 划线装置及划线方法
JP2010005974A (ja) * 2008-06-30 2010-01-14 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd チップホルダ及びホルダユニット
CN102050565A (zh) * 2009-10-29 2011-05-11 三星钻石工业股份有限公司 刀轮保持具单元
CN102601434A (zh) * 2012-03-22 2012-07-25 上海交通大学 一种整体叶轮开槽插铣加工优化方法
CN103317541A (zh) * 2013-06-07 2013-09-25 浙江工业大学 一种基于平板切割机的刀具补偿方法
CN104227853A (zh) * 2013-06-14 2014-12-24 三星钻石工业股份有限公司 刀轮保持具单元、刀轮保持具、销、刀轮及基板加工装置
CN104960013A (zh) * 2015-05-18 2015-10-07 合肥京东方光电科技有限公司 一种覆膜贴片切割装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113183049A (zh) * 2021-04-28 2021-07-30 泉州金石金刚石工具有限公司 一种金刚石磨具加工用可等量定长的滑动式裁切装置
CN113183049B (zh) * 2021-04-28 2022-05-03 泉州金石金刚石工具有限公司 一种金刚石磨具加工用可等量定长的滑动式裁切装置

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