CN107635350A - 电路板组件及移动终端 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种节省电路板空间的电路板组件及移动终端。所述电路板组件包括电路板、支架焊盘、芯片、模拟开关元件及阻抗走线。所述支架焊盘包围所述芯片、所述模拟开关元件及所述阻抗走线。所述支架焊盘包括第一支边。所述芯片与所述第一支边的垂直距离大于所述模拟开关元件与所述第一支边的垂直距离。所述阻抗走线包括第一走线、第二走线及连接所述第一走线和所述第二走线的拐点。所述第一走线靠近所述第一支边且连接所述模拟开关元件。所述第一走线的延伸方向与所述第一支边的延伸方向一致。所述拐点靠近于所述芯片。所述第二走线沿与所述第一支边相交的方向延伸至所述芯片。

Description

电路板组件及移动终端

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电路板组件及移动终端。

背景技术

移动终端中，芯片引脚通常通过阻抗走线进行信号传输。在密集布置有若干芯片的电路板上，某些阻抗走线需要相对于电路板的板面呈对角延伸。在此种结构下，这些阻抗走线会隔断其他的芯片进行信号传输的阻抗走线或需要另外增加走线层数，而造成电路板上结构布局不合理，导致电路板的空间浪费，从而增加电路板的尺寸，还可能导致需要设置过孔，以通过其他层进行信号传输，从而增加电路板的工艺制程。

发明内容

本申请提供了一种节省电路板空间的电路板组件及具有该电路板组件的移动终端。

本申请提供一种电路板组件，所述电路板组件包括电路板、固定于所述电路板上的支架焊盘、芯片、模拟开关元件及阻抗走线，所述支架焊盘包围所述芯片、所述模拟开关元件及所述阻抗走线，用于连接屏蔽支架，所述支架焊盘包括第一支边，所述芯片与所述第一支边的垂直距离大于所述模拟开关元件与所述第一支边的垂直距离，所述阻抗走线连接于所述芯片与所述模拟开关元件之间，用以进行信号传输，所述阻抗走线包括第一走线、第二走线及连接所述第一走线和所述第二走线的拐点，所述第一走线靠近所述第一支边且连接所述模拟开关元件，所述第一走线的延伸方向与所述第一支边的延伸方向一致，所述拐点靠近于所述芯片，所述第二走线沿与所述第一支边相交的方向延伸至所述芯片。

本申请还提供一种移动终端，所述移动终端包括所述的电路板组件及USB接口，所述USB接口设于所述支架焊盘之外，且电连接于所述模拟开关元件。

本申请提供的一种电路板组件及移动终端，通过设置芯片和模拟开关元件之间的阻抗走线为相交的第一走线和第二走线，并使第一走线靠近并沿着所述支架焊盘的第一支边延伸，由于拐点靠近所述芯片，即第二走线沿垂直或近似垂直于所述第一支边的方向延伸，以避免所述阻抗走线相对于所述支架焊盘呈对角延伸，从而隔断电路板上的其他信号走线。基于以上的设计，本申请无需在电路板上增设导电层和过孔来布置其他信号走线，以使电路板上结构布局更为合理和紧凑，避免增加电路板的厚度，节省电路板的空间和促进电路板的小型化。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的第一种电路板组件的结构示意图。

图2是图1提供的电路板组件的局部放大图。

图3是图1中沿AA`方向的截面图。

图4是本申请实施例提供的第二种电路板组件的局部结构示意图。

图5是本申请实施例提供的第三种电路板组件的局部结构示意图。

图6是本申请实施例提供的第四种电路板组件的局部结构示意图。

图7是本申请实施例提供的第五种电路板组件的局部结构示意图。

图8是本申请实施例提供的第六种电路板组件的局部结构示意图。

图9是本申请实施例提供的一种移动终端的结构示意图。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本申请的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本申请进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。

此外，以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本申请中所提到的方向用语，例如，“顶”、“底”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

请参阅图1及图2，图1及图2是本申请实施例提供的一种电路板组件100。所述电路板组件100包括电路板10、固定于所述电路板10表面上的支架焊盘20、芯片30、模拟开关元件40及阻抗走线50。所述支架焊盘20为封闭的环状结构，包围所述芯片30、所述模拟开关元件40及所述阻抗走线50。所述支架焊盘20为金属材质，用于连接屏蔽支架。将屏蔽支架焊接至所述支架焊盘20，以将屏蔽支架固定至电路板10上。所述支架焊盘20包括第一支边201，所述芯片30与所述第一支边201的垂直距离L1大于所述模拟开关元件40与所述第一支边201的垂直距离L2。所述阻抗走线50连接于所述芯片30与所述模拟开关元件40之间，用以进行信号传输。所述阻抗走线50包括第一走线501、第二走线502及连接所述第一走线501和所述第二走线502的拐点503。所述第一走线501靠近所述第一支边201且连接所述模拟开关元件40，所述第一走线501的延伸方向(沿x1方向)与所述第一支边201的延伸方向(沿x1方向)一致。所述拐点503设于所述芯片30与所述模拟开关元件40之间，且位于靠近所述芯片30的位置。所述拐点503可以是长度较小的走线段，与所述第一走线501和第二走线502均相交，以避免所述第一走线501与所述第二走线502直接垂直连接。所述第二走线502连接至所述拐点503，并沿与所述第一支边201相交的方向(沿x2方向)延伸至所述芯片30。

通过设置芯片30和模拟开关元件40之间的阻抗走线50为相交的第一走线501和第二走线502，并使第一走线501靠近并沿着所述支架焊盘20的第一支边201延伸，由于拐点503靠近所述芯片30，即第二走线502沿垂直或近似垂直于所述第一支边201的方向(x2方向)延伸，以避免所述阻抗走线50相对于所述支架焊盘20呈对角延伸，从而隔断电路板10上的其他信号走线。基于以上的设计，本申请无需在电路板10上增设导电层和过孔来布置其他信号走线，以使电路板10上结构布局更为合理和紧凑，避免增加电路板10的厚度，节省电路板10的空间和促进电路板10的小型化。

在一种可能的实施方式中，所述模拟开关元件40为USB模拟开关，所述阻抗走线50为USB信号线。移动终端产品中，一般通过设置USB模拟开关以实现移动终端运行数据信息记录与USB数据通信两个功能之间的切换。即在移动终端产品的USB信号通路上设置USB模拟开关，选择性导通用于数据信息记录的电路模块，满足移动终端产品在开发过程中的功能调试需求。所以USB模拟开关设于电路板10上的芯片30与USB接口之间，且芯片30与USB模拟开关之间通过阻抗走线50连接。在阻抗走线50的相对两侧，通常需要设置接地走线，来避免所述阻抗走线50受到干扰。本实施方式中，所述阻抗走线50为两条延伸方向相平行的走线。

一种可能的实施方式中，请参阅图2，所述支架焊盘20为封闭的环状结构。所述支架焊盘20包括第一支边201及与所述第一支边201相交的第二支边202。所述第二支边202可以与所述第一支边201相垂直。所述第二走线502的延伸方向可以平行于所述第二支边202的延伸方向，或所述第二走线502可以与所述第二支边202形成0～15°的夹角a。

本实施方式中，请参阅图2，所述第二支边202可以与所述第一支边201相垂直。所述通过设置所述第二走线502平行于所述第二支边202或与所述第二支边202形成较小的夹角，以使所述第二走线502的延伸方向与所述第一走线501的延伸方向近似形成直角，从而避免所述第二走线502相对于支架焊盘20呈对角斜线，进而使得所述阻抗走线50的各个线段沿着与所述支架焊盘20各个支边的延伸方向，最好的靠近所述支架焊盘20各个支边延伸，因为一般支架焊盘20的各个支边不会隔断信号走线，那么靠近并沿着所述支架焊盘20各个支边延伸的阻抗走线50也不会隔断其他的信号走线，这样阻抗走线50占据较大的空间，使得电路板10上的走线和电子元件布局更为合理，减少电路板10的空间浪费。

本实施方式中，请参阅图2，所述第二走线502可以与第二支边202形成0～15°的夹角a，表示所述第二走线502可以与所述第二支边202形成较小的夹角。但不限定这一角度范围，所述第二走线502可以与所述第二支边202形成16°等的夹角。

一种可能的实施方式中，请参阅图3，所述电路板10包括彼此层叠设置的多个导电层101，相邻的导电层101之间通过绝缘层102隔开。多个所述导电层101中包括至少一个接地层103，所述接地层103用于接地。所述支架焊盘20设于所述电路板10的表面，所述接地层103设于所述电路板10内部，所以所述接地层103与所述支架焊盘20层叠且相间隔设置。

所述电路板10还包括第一过孔104，所述第一过孔104至少贯穿位于支架焊盘20和所述接地层103之间的部分。所述第一过孔104电连接所述支架焊盘20与所述接地层103。第一过孔104内填充有导电材料，导电材料用于连接支架焊盘20和接地层103，且导电材料与电路板10的除去接地层103的导电层101断开。由此，通过在第一过孔104内设置导电材料可以将支架焊盘20与电路板10的接地层103连接且导通，且同时可以避免导电材料与电路板10的其他导电层101发生短路，从而可以保证屏蔽支架良好接地，提高产品的屏蔽效果，同时还可以加强支架焊盘20与电路板10的附着力，有效防止支架焊盘20被剥离的风险。

可选的，导电材料可以为设在第一过孔104的内壁上的金属层。由此，通过在第一过孔104的内壁设置的金属层，可以将支架焊盘20与接地层103连接导通，且金属层的成型工艺简单，例如金属层可以通过化学沉积的方法沉积在第一过孔104的内壁上。可选地，金属层为铜层。当然，金属层也可以为其他类型的金属层，例如金属层可以为金层。

本申请对于第一过孔104的延伸形状不作限制，例如第一过孔104的中心轴线可以呈直线、折线或曲线形状延伸。由此，可以使电路板10的布线灵活，从而可以根据需要将第一过孔104设置成不同的延伸形状，可以使电路板10的结构和布局更为合理。

一种实施方式中，请参阅图4，支架焊盘20为封闭的环形，第一过孔104的数量为多个，且多个第一过孔104沿支架焊盘20的周向相间隔布置。由此，可以使支架焊盘20均匀地与电路板10的接地层103连接导通，从而可以进一步增加支架焊盘20与接地层103的连接强度，可以进一步保证屏蔽支架良好接地，还可以进一步地加强支架焊盘20与电路板10的附着力，更有效地防止支架焊盘20被剥离的风险。

可选地，相邻两个第一过孔104之间的间距d可以为1.5mm-2.5mm。由此，可以保证支架焊盘20与接地层103的良好连接，且同时可以保证电路板10的整体强度。上述间距d的具体值可以根据电路板10的布线情况而定。

一种可能的实施方式中，请参阅图5，所述电路板组件100还包括第一接地件601。所述第一接地件601电连接于所述接地层103。所述第一接地件601设于所述第一走线501背离所述第一支边201的一侧。

本实施方式中，所述第一支边201电连接所述接地层103，可以作为所述第一走线501一侧的接地走线，通过在所述第一走线501的另一侧再设置接地结构，即可在所述阻抗走线50的相对两端均设置接地结构，以避免所述阻抗走线50受到干扰。

一种可能的实施方式中，请参阅图6，所述第一接地件601为数个第二过孔602。所述数个第二过孔602相间隔地排列在平行于所述第一走线501的直线(沿x1方向)上。所述第二过孔602部分贯穿于所述电路板10，电连接于电路板10表面的焊盘与电路板10内的接地层103之间，其中，所述第二过孔602所连接的接地层103可以与所述第一过孔104连接的接地层103相同或不同。

在其他实施方式中，请参阅图5，所述第一接地件601还可以为设于所述电路板10上的接地走线。所述第一接地件601平行于所述第一走线501设置。所述第一接地走线接地。所述第一接地走线可以通过过孔与所述电路板10内的接地层103连接，也可以通过电连接所述电路板10表面的其他接地端，来实现接地。

具体而言，所述第一走线501与所述第一支边201之间的间距h1与所述第一走线501与所述第一接地件601之间的间距h2均为所述第一走线501的线宽的两倍。所述第一走线501的线宽可以是6～10mil。

一种可能的实施方式中，请参阅图7，所述电路板组件100还包括电连接于所述接地层103的第二接地件603和第三接地件604。所述第二接地件603和所述第三接地件604分别设于所述第二走线502的相对两侧，以防止所述第二走线502受到信号干扰。

可选的，所述第二接地件603和所述第三接地件604(沿x2方向)均平行于所述第二走线502(沿x2方向)设置。所述第二接地件603和所述第三接地件604可以为数个第三过孔或走线。所述数个第三过孔603相间隔地排列在平行于所述第二走线502的直线上。

一种可能的实施方式中，请参阅图8，所述芯片30与所述第二支边202相邻设置，所述第三接地件604可以为所述第二支边202，所述第二支边202(沿x3方向)可以与所述第一支边201相垂直。所述第三接地件604可以沿x3方向延伸。由于第二支边202接地，所以第二支边202可以作为第二走线502一侧的接地走线，用以防止所述第二走线502受到信号干扰。

具体而言，所述第二走线502与所述第二支边202之间的间距h3与所述第二走线502与所述第二接地件603之间的间距h4均为所述第二走线502的线宽的两倍。所述第二走线502的线宽可以是6～10mil。

请参阅图1～图9，图9是本申请实施例提供的移动终端200的组装示意图。本申请实施例涉及的移动终端200可以是任何具备电路板组件100的设备，例如：平板电脑、手机、照相机、个人计算机、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备等智能设备。

所述移动终端200还包括USB接口210。所述USB接口210设于所述支架焊盘20之外，例如电路板10上或与所述电路板10电连接的其他部件上。所述USB接口210电连接于所述模拟开关元件40，以进行USB接口210与所述芯片30之间的数据信号传输。

通过设置芯片30和模拟开关元件40之间的阻抗走线50为相交的相连接的第一走线501和和第二走线502，并使第一走线501靠近并沿着所述支架焊盘20的第一支边201延伸，由于拐点503靠近所述芯片30，即第二走线502沿垂直或近似垂直于所述第一支边201的方向延伸，以避免所述阻抗走线50相对于所述支架焊盘20呈对角延伸，从而隔断电路板10上的其他信号走线。基于以上的设计，本申请无需在电路板10上增设导电层101和过孔来布置其他信号走线，以使电路板10上结构布局更为合理和紧凑，避免增加电路板10的厚度，节省电路板10的空间和促进电路板10的小型化。

此外，由于支架焊盘20接地，将所述第一走线501靠近并沿着所述支架焊盘20的第一支边201延伸，以使所述支架焊盘20的第一支边201作为所述第一走线501一侧的接地走线，以实现所述支架焊盘20的复用，简化了需要在第一走线501的两侧设置接地走线的工序，也减少了电路板10上的布置结构，节省电路板10上的空间。

对于本领域技术人员而言，显然本申请不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本申请的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本申请。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本申请的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本申请内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，显然“包括”一词不排除其他单元或步骤，单数不排除复数。

最后应说明的是，以上实施方式仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括电路板、固定于所述电路板上的支架焊盘、芯片、模拟开关元件及阻抗走线，所述支架焊盘包围所述芯片、所述模拟开关元件及所述阻抗走线，用于连接屏蔽支架，所述支架焊盘包括第一支边，所述芯片与所述第一支边的垂直距离大于所述模拟开关元件与所述第一支边的垂直距离，所述阻抗走线连接于所述芯片与所述模拟开关元件之间，用以进行信号传输，所述阻抗走线包括第一走线、第二走线及连接所述第一走线和所述第二走线的拐点，所述第一走线靠近所述第一支边且连接所述模拟开关元件，所述第一走线的延伸方向与所述第一支边的延伸方向一致，所述拐点靠近于所述芯片，所述第二走线沿与所述第一支边相交的方向延伸至所述芯片。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述支架焊盘还包括与所述第一支边相交的第二支边，所述第二走线平行于所述第二支边或与所述第二支边形成0～15°的夹角。

3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板包括接地层和第一过孔，所述接地层用于接地，所述接地层与所述支架焊盘层叠且相间隔设置，所述第一过孔电连接所述支架焊盘与所述接地层。

4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括第一接地件，所述第一接地件电连接于所述接地层，所述第一接地件设于所述第一走线背离所述第一支边的一侧。

5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述第一接地件为数个第二过孔，所述数个第二过孔相间隔地排列在平行于所述第一走线的直线上。

6.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述第一走线和所述第一支边之间的间距与所述第一走线和所述第一接地件之间的间距均为所述第一走线的线宽的两倍。

7.根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括电连接于所述接地层的第二接地件和第三接地件，所述第二接地件和所述第三接地件分别设于所述第二走线的相对两侧。

8.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述第二接地件为数个第三过孔，所述数个第三过孔相间隔地排列在平行于所述第二走线的直线上，所述第三接地件为所述第二支边。

9.根据权利要求1～8任意一项所述的电路板组件，其特征在于，所述模拟开关元件为USB模拟开关，所述阻抗走线为USB信号线。

10.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括如权利要求1～9任意一项所述的电路板组件及USB接口，所述USB接口设于所述支架焊盘之外，且电连接于所述模拟开关元件。