CN107634149A - 显示装置及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
一种显示装置及其制备方法。该显示装置包括显示面板和位于所述显示面板上的薄膜封装结构。所述薄膜封装结构包括:位于所述显示面板上的第一阻水材料层;位于所述第一阻水材料层上的彩膜层以及位于所述彩膜层上的第二阻水材料层。该显示装置可不使用偏光片也可以实现良好的显示效果。
Description
技术领域
本公开的实施例涉及一种显示装置及其制备方法。
背景技术
OLED(Organic Light Emitting Diode,有机发光二极管)显示装置具有自发光、对比度高、清晰度高、视角宽、功耗低、响应速度快、以及制造成本低等一系列优势,已经成为新一代显示装置的重点发展方向之一,因此受到越来越多的关注。
通常情况下,一般采用红绿蓝像素并列排布的方式或者通过白色有机发光二极管结合彩色滤光层的方式来实现OLED显示装置的全彩化。对于前一种方式,显示面板通常需要结合偏光片才能实现良好的显示效果。对于后一种方式,当白光为底发射时,彩色滤光层往往位于阵列基板之上,其开口率较小;而当白光为顶发射时,彩色滤光层通常是制备在另外一块封装盖板之上,其距离发光层太远,因此在显示时可能会发生混色。
发明内容
本公开至少一实施例提供一种显示装置,包括:显示面板;位于所述显示面板上的薄膜封装结构;其中,所述薄膜封装结构包括:位于所述显示面板上的第一阻水材料层;位于所述第一阻水材料层上的彩膜层;以及位于所述彩膜层上的第二阻水材料层。
例如,本公开至少一实施例提供的一种显示装置中,所述第一阻水材料层和第二阻水材料层的材料为无机材料。
例如,本公开至少一实施例提供的一种显示装置中,所述无机材料包括氮化硅、氧化硅、氮氧化硅、氧化钛、氧化锆、氧化钽,钛酸钡、氧化钕、氮氧化铝、氮氧化锆、氮氧化钽、氮氧化钇或者氮氧化钕。
例如,本公开至少一实施例提供的一种显示装置中,所述第一阻水材料层的厚度为100nm-1000nm。
例如,本公开至少一实施例提供的一种显示装置中,所述第二阻水材料层比所述第一阻水材料层厚200nm-300nm。
例如,本公开至少一实施例提供的一种显示装置中,所述彩膜层的厚度为1μm-3μm。
例如,本公开至少一实施例提供的一种显示装置中,所述彩膜层包括同层设置的多种颜色的彩膜层,并且不同颜色的彩膜层之间具有间隔;其中,所述间隔处包括至少两种颜色的彩膜层的叠层,或者所述间隔处对应的所述显示面板的像素界定层不透明。
例如,本公开至少一实施例提供的一种显示装置中,所述间隔处包括两种颜色的彩膜层的叠层,并且所述两种颜色为与所述间隔相邻的两个所述彩膜层的颜色。
例如,本公开至少一实施例提供的一种显示装置中,所述显示面板为OLED显示面板,所述OLED显示面板的发光层为白色发光层或包括多个彩色发光层。
例如,本公开至少一实施例提供的一种显示装置中,所述薄膜封装结构还包括位于所述彩膜层与第一阻水材料层和/或第二阻水材料层之间的平坦化层。
本公开至少一实施例提供一种显示装置的制备方法,包括:提供显示面板;在所述显示面板上形成薄膜封装结构,包括:在所述显示面板上形成第一阻水材料层;在所述第一阻水材料层上形成彩膜层;以及在所述彩膜层上形成第二阻水材料层。
例如,本公开至少一实施例提供的一种显示装置的制备方法,还包括:在所述彩膜层与第一阻水材料层和/或第二阻水材料层之间形成平坦化层。
例如,本公开至少一实施例提供的一种显示装置的制备方法中,采用喷墨打印法形成所述彩膜层。
例如,本公开至少一实施例提供的一种显示装置的制备方法中,形成所述彩膜层包括形成具有间隔的多种颜色的彩膜层;其中,在所述间隔处形成至少两种颜色的彩膜层的叠层,或者将所述间隔形成于对应于所述显示面板的不透明像素界定层的位置。
例如,本公开至少一实施例提供的一种显示装置的制备方法中,所述彩膜层包括红色彩膜层、绿色彩膜层和蓝色彩膜层,并且在所述间隔处形成两种颜色的彩膜层的叠层,所述两种颜色为与所述间隔相邻的两个所述彩膜层的颜色,所述间隔处形成的彩膜层的叠层和与所述间隔相邻的两个所述彩膜层同时形成。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案,下面将对实施例的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例,而非对本公开的限制。
图1为本公开一实施例提供的显示装置的示意图一;
图2为本公开一实施例提供的显示装置的示意图二;
图3为本公开一实施例提供的显示装置的示意图三;
图4为本公开一实施例提供的显示装置的示意图四;
图5为本公开一实施例提供的显示装置的示意图五;
图6为本公开一实施例提供的显示装置的示意图六;
图7为本公开一实施例提供的显示装置的制备流程图;
图8为本公开一实施例提供的显示装置中薄膜封装结构的制备流程图;
图9A-9B、图9C1-9C4、图9D1-9D4为本公开一实施例提供的显示装置在制备过程中的截面图。
附图标记:
10-显示面板;101-基板;106-像素界定层;107阳极层;108-发光层;1081-红色发光层;1082-绿色发光层;1083-蓝色发光层;109-阴极层;20-薄膜封装结构;202-第一阻水材料层;203-彩膜层;2031-红色彩膜层;2032-绿色彩膜层;2033-蓝色彩膜层;204-第二阻水材料层;205-平坦化层。
具体实施方式
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本公开实施例的附图,对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本公开的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例,本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本公开保护的范围。
除非另外定义,本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。
为了实现OLED显示面板的全彩化,显示面板所采用的红绿蓝像素并列排布的方式通常需要结合偏光片才能实现良好的显示效果;或者,显示面板所采用的白色有机发光二极管结合彩色滤光层的方式可能会引起显示面板的像素开口率小或者发生混色等问题。
本公开至少一实施例提供一种显示装置,包括:显示面板;位于显示面板上的薄膜封装结构;其中,薄膜封装结构包括:位于显示面板上的第一阻水材料层;位于第一阻水材料层上的彩膜层;以及位于彩膜层上的第二阻水材料层。
本公开至少一实施例提供的一种显示装置的制备方法,包括:提供显示面板;在显示面板上形成薄膜封装结构,包括:在显示面板上形成第一阻水材料层;在第一阻水材料层上形成彩膜层;以及在彩膜层上形成第二阻水材料层。
本公开至少一实施例提供的薄膜封装结构的滤光效果更好,可以减少显示面板表面的反光现象,因此在显示面板不贴附偏光片的情况下也可以展现出很好的显示效果;而且,不贴附偏光片还有利于显示装置的薄型化设计。
下面通过几个具体的实施例对本公开的显示装置及其制备方法进行说明。
实施例一
本实施例提供一种显示装置,如图1所示,该显示装置包括显示面板10和位于显示面板10上的薄膜封装结构20;薄膜封装结构20包括:位于显示面板10上的第一阻水材料层202,位于第一阻水材料层202上的彩膜层203,以及位于彩膜层203上的第二阻水材料层204。
本实施例的另一个示例中,如图2所示,薄膜封装结构20例如还可以包括位于彩膜层203与第一阻水材料层202和/或第二阻水材料层204之间的平坦化层205。该平坦化层205可使彩膜层203在制备过程中产生的不平坦区域平坦化。
本实施例中,第一阻水材料层202和第二阻水材料层204的材料例如可以为无机材料,也可以为有机材料。本实施例中采用无机材料,该无机材料例如可以包括氮化硅、氧化硅、氮氧化硅、氧化钛、氧化锆、氧化钽,钛酸钡、氧化钕、氮氧化铝、氮氧化锆、氮氧化钽、氮氧化钇或者氮氧化钕等合适的材料。第一阻水材料层202和第二阻水材料层204采用的这些材料具有优异的阻水特性,可有效避免各功能层制备时引入的水分和空气中的水分渗入到显示面板10中。本实施例中,平坦化层205例如可以采用透明的有机材料,例如采用聚酰亚胺(PI)、环氧树脂等合适的材料,本实施例对此不做限定。
本实施例中,第一阻水材料层202的厚度例如可以为100nm-1000nm,例如500nm-600nm。第二阻水材料层204例如可以比第一阻水材料层202厚,例如厚200nm-300nm,其厚度例如可以为300nm-1200nm,例如700nm-800nm。因此第二阻水材料层204可以更好地实现阻隔外界水分的作用。本实施例中,彩膜层203的厚度例如可以为1μm-3μm,该厚度例如可以根据形成彩膜层203材料的不同而不同。平坦化层205的厚度例如可以根据彩膜层203的不平坦程度等实际情况的不同而不同,本实施例对此不做限定。
本实施例中,如图3和图4所示,彩膜层203例如可以包括同层设置的多种颜色的彩膜层(图中示出了三种),并且不同颜色的彩膜层之间具有间隔2051。本实施例中,如图3所示,不同颜色彩膜层的间隔2051处例如可以包括至少两种颜色的彩膜层的叠层;或者如图4所示,不同颜色彩膜层的间隔2051处对应的显示面板的像素界定层106不透明。本实施例中,不同颜色彩膜层的间隔2051处采用上述结构可以防止显示面板10在彩膜层203的间隔2051处漏光,从而提高显示面板10的显示效果。
本实施例中,彩膜层203例如可以包括红色彩膜层、绿色彩膜层和蓝色彩膜层,其可以通过有色树脂材料制备,例如具有感光特性的有色树脂材料制备。从而,显示面板10出射的白光经过薄膜封装结构20后,可以发出红色、绿色、蓝色三种颜色的光。
本实施例中,如图3所示,彩膜层203的间隔2051处例如可以包括两种颜色的彩膜层的叠层,并且该两种颜色为与间隔2051相邻的两个彩膜层的颜色。例如,红色彩膜层与绿色彩膜层之间的间隔可以包括红色彩膜层与绿色彩膜层的叠层;红色彩膜层与蓝色彩膜层之间的间隔可以包括红色彩膜层与蓝色彩膜层的叠层;而绿色彩膜层与蓝色彩膜层之间的间隔可以包括绿色彩膜层与蓝色彩膜层的叠层。因此薄膜封装结构20的彩膜层203所包括的多种颜色的彩膜层及与其相邻的间隔处的彩膜层可以同时形成,从而降低薄膜封装结构20的制备难度,节省制备成本。
又例如,如图5所示,彩膜层203的间隔2051处也可以包括三种颜色的彩膜层的叠层。例如,当彩膜层203包括红色彩膜层、绿色彩膜层和蓝色彩膜层时,彩膜层203的间隔2051处包括红色彩膜层、绿色彩膜层和蓝色彩膜层的叠层,因此该薄膜封装结构20可以具有更好的放漏光效果,从而显示面板10可以实现更好的显示质量。
本实施例中,薄膜封装结构例如还可以包括位于第二阻水材料层204上的透明紫外固化层,该透明紫外固化层可以对薄膜封装结构和显示面板进行保护。本实施例中,透明紫外固化层的材料例如可以为透明的树脂材料等,本实施例对此不做限定。
本实施例中,显示面板10例如可以为OLED显示面板,如图1所示,该OLED显示面板例如可以包括像素界定层106、阳极层107、发光层108及阴极层109等功能结构,例如在其他示例中,根据需要在阳极层和发光层之间还可以包括空穴注入层、空穴传输层等,在阴极层和发光层之间还可以包括电子注入层、电子传输层等。例如,在基板101上还可以进一步形成驱动电路结构以对OLED进行有源驱动,该驱动电路结构可以包括栅线、数据线、电源线、驱动晶体管、开关晶体管、存储电容等,本公开的实施例对此不作限定。
该OLED显示面板的发光层108例如可以为白色发光层;或者如图6所示,发光层可以包括多个彩色发光层,例如可以包括红色发光层1081、绿色发光层1082和蓝色发光层1083。当发光层108为白色发光层时,显示面板10所发出的白光经过薄膜封装结构20的彩膜层203后,可以出射出与彩膜层203颜色相同的光,例如当彩膜层203包括红色彩膜层、绿色彩膜层和蓝色彩膜层时,显示面板10即可出射出红色、绿色、蓝色三种颜色的光。该显示面板10例如可以用于VR(Virtual Reality)/AR(Augmented Reality)显示装置中。本实施例中,如图6所示,当发光层包括多个彩色发光层,例如包括红色发光层1081、绿色发光层1082和蓝色发光层1083时,显示面板10所具有的各种颜色的发光层与薄膜封装结构20中彩膜层的颜色相对应,即红色发光层1081对应于红色彩膜层2031,绿色发光层1082对应于绿色彩膜层2032,蓝色发光层1083对应于蓝色彩膜层2033。因此显示面板10所发出的红色、绿色、蓝色三种颜色的光经过薄膜封装结构20的彩膜层203后,所出射光的颜色更纯,从而提高显示面板10的显示质量。
本实施例提供的显示装置包括薄膜封装结构,该薄膜封装结构所具有的彩膜层中各颜色彩膜层之间的间隔小,并且在一些示例中各颜色彩膜层的间隔处还具有不同颜色的彩膜层叠层或者对应于不透明像素界定层等防漏光设计,因此本实施例提供的薄膜封装结构滤光效果更好,可以减少显示装置的显示面板表面的反光现象,在显示面板不贴附偏光片的情况下也可以展现出很好的显示效果;另外,该显示面板不贴附偏光片还有利于显示装置的薄型化设计。
实施例二
本实施例提供一种显示装置的制备方法,如图7所示,该方法包括步骤S101-S202。
步骤S101:提供显示面板。
本实施例中,如图9A所示,该显示面板例如可以为OLED显示面板。该显示面板例如可以包括像素界定层106、阳极层107、发光层108及阴极层109等结构,其通过在基板101上依次形成像素界定层106、阳极层107、发光层108及阴极层109等而形成;基板101上例如还可以形成包括栅线、数据线、电源线、驱动晶体管、开关晶体管、存储电容等功能结构(图中未示出),本实施例对此不做限定。本实施例中,发光层108例如可以为白色发光层或者包括多个彩色发光层;发光层108例如可以采用精细金属掩膜板真空蒸镀发光材料来制备,也可以采用喷墨打印等方法来制备。本实施例对各功能层的具体形成方法不做限定。
步骤S202:在显示面板上形成薄膜封装结构。
本实施例中,薄膜封装结构例如可以包括第一阻水材料层、彩膜层以及第二阻水材料层。本实施例的一个示例中,如图8所示,形成薄膜封装结构例如可以包括步骤S2021-S2023。
步骤S2021:在显示面板上形成第一阻水材料层。
本实施例中,如图9B所示,首先在显示面板上形成第一阻水材料层202。第一阻水材料层202例如可以为无机材料,也可以为有机材料。本实施例采用无机材料,该无机材料例如可以包括氮化硅、氧化硅、氮氧化硅、氧化钛、氧化锆、氧化钽,钛酸钡、氧化钕、氮氧化铝、氮氧化锆、氮氧化钽、氮氧化钇或者氮氧化钕等合适的材料,这些材料具有优异的阻水特性,可有效避免后续形成其他功能层时引入的水分渗入到显示面板中。本实施例中,例如可以采用化学气相沉积、物理气相沉积、涂敷等方法形成第一阻水材料层202。第一阻水材料层202的形成厚度例如可以为100nm-1000nm,例如500nm-600nm。
步骤S2022:在第一阻水材料层上形成彩膜层。
本实施例中,如图9C1所示,在第一阻水材料层202形成后,在第一阻水材料层202上形成彩膜层203。本实施例中,彩膜层203例如可以采用彩色树脂并采用光刻方式形成,也可以采用有机颜料并通过喷墨打印等方法形成,该喷墨打印过程例如可以配合高精度对位系统并在惰性气体(例如氮气)环境中进行。该环境可避免在喷墨打印彩膜层时引入水分,该喷墨打印法还具有喷墨精准、喷墨位置和喷墨质量可调控等优点。例如,当彩膜层203包括多个颜色的彩膜层时,利用喷墨打印法形成各色彩膜层可以有效调控各彩膜层之间的间隔大小,使得喷墨打印出的各颜色彩膜层之间的间隔更小,从而可以增强彩膜层的滤光效果。本实施例中,彩膜层203的形成厚度例如可以为1μm-3μm,例如1.5μm或2μm等。该厚度例如可以根据形成彩膜层203材料的不同而做出选择。
步骤S2023:在彩膜层上形成第二阻水材料层。
本实施例中,如图9D1所示,在彩膜层203形成后,在彩膜层203上形成第二阻水材料层204。本实施例中,第二阻水材料层204例如可以为无机材料,也可以为有机材料。本实施例采用无机材料,该无机材料例如可以为氮化硅、氧化硅或氮氧化硅等合适的材料,这些材料具有优异的阻水特性,可有效避免外界空气中的水分渗入到彩膜层203甚至显示面板中。本实施例中,例如可以采用化学气相沉积、物理气相沉积、涂敷等方法形成第二阻水材料层204,并且形成的第二阻水材料层204例如可以比第一阻水材料层202厚200nm-300nm。本实施例中,第二阻水材料层204的形成厚度例如可以为300nm-1200nm,例如700nm-800nm,因此第二阻水材料层204可以更好地实现阻隔外界水分的作用。
本实施例的另一个示例中,在第二阻水材料层204形成后,例如还可以在第二阻水材料层204上形成一层透明紫外固化层,从而对薄膜封装结构和显示面板进行保护。本实施例中,透明紫外固化层例如可以采用透明的树脂材料等,本实施例对此不做限定。
本实施例的一个示例中,该显示装置的制备方法例如还可以包括在彩膜层203与第一阻水材料层202和/或第二阻水材料层204之间形成平坦化层205的步骤。例如,在步骤S2021后加入在第一阻水材料层202上形成平坦化层205的步骤,然后在平坦化层205上形成彩膜层203,从而在彩膜层203与第一阻水材料层202之间形成平坦化层205;或者在步骤S2022后加入在彩膜层203上形成平坦化层205的步骤,然后在平坦化层205上形成第二阻水材料层204,从而在彩膜层203与第二阻水材料层204之间形成平坦化层205。本实施例中,平坦化层205例如可以采用透明的有机材料,例如采用聚酰亚胺(PI)、环氧树脂等合适的材料,其形成厚度例如可以根据彩膜层203的不平坦程度等实际情况进行选择,本实施例对此不做限定。
本实施例中,如图9C2所示,在步骤S2022中,即在第一阻水材料层202上形成彩膜层203时,形成的彩膜层例如可以包括形成具有间隔2051的多种颜色的彩膜层,并且在间隔2051处形成至少两种颜色的彩膜层的叠层;或者如图9C3所示,彩膜层的间隔2051例如可以形成于对应于显示面板的不透明像素界定层106的位置。本实施例中,彩膜层间隔2051处采用上述结构可以防止显示面板在彩膜层203的间隔2051处漏光,从而提高显示面板的显示效果。
本实施例中,如图9C2所示,彩膜层例如可以包括红色彩膜层2031、绿色彩膜层2032和蓝色彩膜层2033,并且在各颜色彩膜层的间隔2051处形成两种颜色的彩膜层的叠层,该两种颜色例如可以为与间隔2051相邻的两个彩膜层的颜色。例如,在红色彩膜层与绿色彩膜层之间的间隔处可以形成红色彩膜层与绿色彩膜层的叠层;在红色彩膜层与蓝色彩膜层之间的间隔处可以形成红色彩膜层与蓝色彩膜层的叠层;而在绿色彩膜层与蓝色彩膜层之间的间隔处可以形成绿色彩膜层与蓝色彩膜层的叠层。因此该薄膜封装结构的彩膜层所包括的多种颜色的彩膜层及与其相邻的间隔处的彩膜层可以同时形成,从而可以降低薄膜封装结构的制备难度。本实施例中,如图9C4所示,各种颜色彩膜层的间隔2051处例如还可以形成三种颜色的彩膜层的叠层。例如当彩膜层包括红色彩膜层2031、绿色彩膜层2032和蓝色彩膜层2033时,彩膜层的间隔2051处也可以形成红色彩膜层、绿色彩膜层和蓝色彩膜层的叠层,因此该薄膜封装结构可以具有更好的放漏光效果,从而提高显示面板的显示质量。
本实施例的示例中,当彩膜层包括具有间隔的多种颜色的彩膜层,并且在不同颜色彩膜层的间隔处包括至少两种颜色彩膜层的叠层时,在上述彩膜层制备完成后,还可以在彩膜层上形成平坦化层,然后在平坦化层上形成第二阻水材料层。例如,如图9D2所示,不同颜色的彩膜层间隔2051处形成两种颜色彩膜层的叠层,然后在上述彩膜层上形成平坦化层205,平坦化层205的形成厚度例如可以大于间隔2051处形成的彩膜层的叠层的厚度,从而使平坦化层205的上表面处于同一平面上,以便于后续在平坦化层205上形成第二阻水材料层204。又例如,如图9D4所示,不同颜色的彩膜层间隔2051处形成三种颜色彩膜层的叠层,然后在上述彩膜层上形成平坦化层205,平坦化层205的形成厚度可以根据彩膜层及位于间隔2051处彩膜层的叠层的厚度进行调整,使得平坦化层205的上表面处于同一平面上,以便于后续在在平坦化层205上形成第二阻水材料层204。本实施例中,如图9D3所示,当彩膜层的间隔2051形成于对应于显示面板的不透明像素界定层106的位置时,若彩膜层的平坦程度在可接受范围内,例如可以直接在彩膜层203上形成第二阻水材料层204。本实施例中,平坦化层205是否形成例如可以根据彩膜层203的平坦程度等实际情况进行选择。
本实施例中,当OLED显示面板的发光层108形成为白色发光层时,显示面板所发出的白光经过薄膜封装结构的彩膜层后,可以出射出与彩膜层颜色相同的光,例如当形成的彩膜层包括红色彩膜层、绿色彩膜层和蓝色彩膜层时,显示面板即可出射出红色、绿色、蓝色三种颜色的光。该显示面板例如可以用于VR(Virtual Reality)/AR(AugmentedReality)显示装置中。当OLED显示面板的发光层108包括多个彩色发光层,例如包括红色、绿色、蓝色三种颜色的发光层时,薄膜封装结构中彩膜层所包括的多种颜色彩膜层应对应于显示面板中相应颜色的发光层而形成,因此显示面板所发出的红色、绿色、蓝色三种颜色的光经过薄膜封装结构的相应颜色彩膜层后,光的颜色更纯,从而可以提高显示面板的显示质量。
本实施例提供的显示装置的制备方法包括在显示面板上形成薄膜封装结构,该薄膜封装结构中所形成的彩膜层中各颜色彩膜层之间的间隔小,并且在一些示例中各颜色彩膜层的间隔处还具有不同颜色的彩膜层叠层或者各颜色彩膜层之间的间隔处对应于不透明像素界定层,因此本实施例提供的薄膜封装结构滤光效果更好,可以减少显示装置的显示面板表面的反光现象,因此在显示面板不贴附偏光片的情况下也可以展现出很好的显示效果;另外,该显示面板不贴附偏光片还有利于显示装置的薄型化设计。
还有以下几点需要说明:
(1)本公开实施例附图只涉及到与本公开实施例涉及到的结构,其他结构可参考通常设计。
(2)为了清晰起见,在用于描述本公开的实施例的附图中,层或区域的厚度可能被放大或缩小,即这些附图并非按照实际的比例绘制。可以理解,当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时,该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”或者可以存在中间元件。
(3)在不冲突的情况下,本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。
以上所述仅为本公开的具体实施方式,但本公开的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此,本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (15)
1.一种显示装置,包括:
显示面板;
位于所述显示面板上的薄膜封装结构;
其中,所述薄膜封装结构包括:
位于所述显示面板上的第一阻水材料层;
位于所述第一阻水材料层上的彩膜层;以及
位于所述彩膜层上的第二阻水材料层。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述第一阻水材料层和第二阻水材料层的材料为无机材料。
3.根据权利要求2显示装置,其中,所述无机材料包括氮化硅、氧化硅、氮氧化硅、氧化钛、氧化锆、氧化钽,钛酸钡、氧化钕、氮氧化铝、氮氧化锆、氮氧化钽、氮氧化钇或者氮氧化钕。
4.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述第一阻水材料层的厚度为100nm-1000nm。
5.根据权利要求4所述的显示装置,其中,所述第二阻水材料层比所述第一阻水材料层厚200nm-300nm。
6.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述彩膜层的厚度为1μm-3μm。
7.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述彩膜层包括同层设置的多种颜色的彩膜层,并且不同颜色的彩膜层之间具有间隔;其中,
所述间隔处包括至少两种颜色的彩膜层的叠层,或者所述间隔处对应的所述显示面板的像素界定层不透明。
8.根据权利要求7所述的显示装置,其中,所述间隔处包括两种颜色的彩膜层的叠层,并且所述两种颜色为与所述间隔相邻的两个所述彩膜层的颜色。
9.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述显示面板为有机发光二极管(OLED)显示面板,所述OLED显示面板的发光层为白色发光层或包括多个彩色发光层。
10.根据权利要求1-9任一所述的显示装置,其中,所述薄膜封装结构还包括位于所述彩膜层与第一阻水材料层和/或第二阻水材料层之间的平坦化层。
11.一种显示装置的制备方法,包括:
提供显示面板;
在所述显示面板上形成薄膜封装结构,包括:
在所述显示面板上形成第一阻水材料层;
在所述第一阻水材料层上形成彩膜层;以及
在所述彩膜层上形成第二阻水材料层。
12.根据权利要求11所述的显示装置的制备方法,还包括:
在所述彩膜层与第一阻水材料层和/或第二阻水材料层之间形成平坦化层。
13.根据权利要求11所述的显示装置的制备方法,其中,采用喷墨打印法形成所述彩膜层。
14.根据权利要求11所述的显示装置的制备方法,其中,形成所述彩膜层包括形成具有间隔的多种颜色的彩膜层;其中,
在所述间隔处形成至少两种颜色的彩膜层的叠层,或者将所述间隔形成于对应于所述显示面板的不透明像素界定层的位置。
15.根据权利要求14所述的显示装置的制备方法,其中,所述彩膜层包括红色彩膜层、绿色彩膜层和蓝色彩膜层,并且在所述间隔处形成两种颜色的彩膜层的叠层,所述两种颜色为与所述间隔相邻的两个所述彩膜层的颜色,所述间隔处形成的彩膜层的叠层和与所述间隔相邻的两个所述彩膜层同时形成。
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---|---|
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Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108346685A (zh) * | 2018-02-12 | 2018-07-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板及其制备方法、显示装置 |
CN108448002A (zh) * | 2018-04-09 | 2018-08-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled封装结构以及封装方法 |
CN108470854A (zh) * | 2018-04-25 | 2018-08-31 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Woled显示面板及其制作方法 |
CN108807472A (zh) * | 2018-05-30 | 2018-11-13 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
CN109671871A (zh) * | 2018-12-20 | 2019-04-23 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 用于制造有机发光显示装置的封装结构的方法 |
CN109841661A (zh) * | 2019-02-20 | 2019-06-04 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示器及其制备方法 |
CN109860419A (zh) * | 2019-01-30 | 2019-06-07 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示器及其制备方法 |
CN110034166A (zh) * | 2019-03-26 | 2019-07-19 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 有机发光二极管显示装置及其制造方法 |
CN111384217A (zh) * | 2018-12-26 | 2020-07-07 | 乐金显示有限公司 | 发光二极管和包括发光二极管的显示装置 |
CN111430426A (zh) * | 2020-04-03 | 2020-07-17 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板及制程方法 |
CN111710699A (zh) * | 2020-06-15 | 2020-09-25 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示面板制作方法 |
CN111725270A (zh) * | 2020-06-08 | 2020-09-29 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性显示面板及其制备方法 |
CN111816684A (zh) * | 2020-07-16 | 2020-10-23 | 合肥维信诺科技有限公司 | 显示面板、其制作方法和显示装置 |
CN112018261A (zh) * | 2020-08-06 | 2020-12-01 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性显示面板、显示装置及其制备方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210083471A (ko) | 2019-12-26 | 2021-07-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그의 제조 방법 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003234186A (ja) * | 2001-12-06 | 2003-08-22 | Sony Corp | 表示装置およびその製造方法 |
KR20050029426A (ko) * | 2003-09-22 | 2005-03-28 | 삼성에스디아이 주식회사 | 칼라필터층 또는 색변환층을 갖는 풀칼라 유기전계발광소자 |
KR100994121B1 (ko) * | 2009-03-11 | 2010-11-15 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
KR101980233B1 (ko) * | 2012-09-04 | 2019-05-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR102092842B1 (ko) * | 2013-08-07 | 2020-04-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널 및 이의 제조 방법 |
JP6220300B2 (ja) * | 2014-03-20 | 2017-10-25 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 有機エレクトロルミネセンス表示装置の製造方法及び有機エレクトロルミネセンス表示装置 |
KR102308669B1 (ko) * | 2014-12-05 | 2021-10-05 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법 |
US20160341692A1 (en) * | 2015-05-21 | 2016-11-24 | Jeol Ltd. | Electrolyte Measuring Apparatus and Electrolyte Measuring Method |
JP6517597B2 (ja) * | 2015-06-10 | 2019-05-22 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
JP2018077982A (ja) * | 2016-11-08 | 2018-05-17 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 有機el表示装置 |
KR20180097808A (ko) * | 2017-02-23 | 2018-09-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그것의 제조 방법 |
-
2017
- 2017-09-14 CN CN201710829373.3A patent/CN107634149A/zh active Pending
-
2018
- 2018-08-30 US US16/117,537 patent/US20190081275A1/en not_active Abandoned
Cited By (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108346685B (zh) * | 2018-02-12 | 2021-01-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板及其制备方法、显示装置 |
CN108346685A (zh) * | 2018-02-12 | 2018-07-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板及其制备方法、显示装置 |
CN108448002A (zh) * | 2018-04-09 | 2018-08-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled封装结构以及封装方法 |
CN108470854A (zh) * | 2018-04-25 | 2018-08-31 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Woled显示面板及其制作方法 |
US11088346B2 (en) | 2018-04-25 | 2021-08-10 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | WOLED display panel with CF layer arranged inside thin-film encapsulation layer for reducing thickness and achieving flexibility and manufacturing method thereof |
CN108807472A (zh) * | 2018-05-30 | 2018-11-13 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
CN109671871A (zh) * | 2018-12-20 | 2019-04-23 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 用于制造有机发光显示装置的封装结构的方法 |
WO2020124717A1 (zh) * | 2018-12-20 | 2020-06-25 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 用于制造有机发光显示装置的封装结构的方法 |
CN111384217B (zh) * | 2018-12-26 | 2024-02-09 | 乐金显示有限公司 | 发光二极管和包括发光二极管的显示装置 |
CN111384217A (zh) * | 2018-12-26 | 2020-07-07 | 乐金显示有限公司 | 发光二极管和包括发光二极管的显示装置 |
CN109860419A (zh) * | 2019-01-30 | 2019-06-07 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示器及其制备方法 |
CN109841661A (zh) * | 2019-02-20 | 2019-06-04 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示器及其制备方法 |
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