CN107624084A - 脱箱造型机 - Google Patents

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CN107624084A CN201680002683.1A CN201680002683A CN107624084A CN 107624084 A CN107624084 A CN 107624084A CN 201680002683 A CN201680002683 A CN 201680002683A CN 107624084 A CN107624084 A CN 107624084A
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sand
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molding machine
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坂口功
坂口功一
寺部斗纪也
藤田辰美
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Sintokogio Ltd
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Abstract

本发明的脱箱造型机包含：上砂箱及下砂箱，它们可夹持模型板；上砂槽，其配置于上砂箱的上方，下端部开口，且在其内部储存铸型砂；上板，其安装于上砂槽的下端部，形成有供给口，且可在上砂箱内进退；第1下砂槽，在其内部储存铸型砂，且具有排出铸型砂的第1连接口；第2下砂槽，其配置于下砂箱的下方，其上端部开口，且具有可与第1下砂槽的第1连接口连接的第2连接口，并储存铸型砂；下板，其安装于第2下砂槽的上端部，形成有供给口，且可在下砂箱内进退；驱动部，其使第2下砂槽沿上下方向移动；及调整驱动部，其使第1下砂槽沿上下方向移动。

Description

脱箱造型机
技术领域
本发明涉及脱箱造型机。
背景技术
专利文献1揭示一种造型无砂箱的无框式铸型的脱箱造型机。该造型机包含：一组上砂箱及下砂箱，它们夹持设置有模型的模型板；供给机构，其供给铸型砂；及挤压机构，其压缩铸型砂。造型机是将下砂箱向上砂箱靠近，且利用上砂箱及下砂箱来夹住模型板。在该状态下，造型机使供给机构动作，向由上砂箱及下砂箱形成的上下的造型空间供给铸型砂。造型机通过使挤压机构动作，来压缩上下的造型空间的铸型砂。经过上述步骤，同时造型上铸型及下铸型。
该造型机的供给机构使用压缩空气将铸型砂供给至上下的造型空间。供给机构具有连通于压缩空气源并储存铸型砂的上砂槽、及配置于上砂箱的上部且静态连接于上砂槽的上喷头。自压缩空气源吹入的压缩空气将储存于上砂槽的铸型砂向上喷头供给，且将上喷头的铸型砂供向由上砂箱划分的上造型空间供给。同样地，供给装置具有连通于压缩空气源且储存铸型砂的下砂槽、及配置于下砂箱的下部并上下移动且在规定位置与下砂槽连接的下喷头。自压缩空气源吹入的压缩空气将储存于下砂槽的铸型砂向下喷头供给，且将下喷头的铸型砂向下砂箱供给。
该脱箱造型机的挤压机构是具备上下对置的上挤压缸及下挤压缸。上挤压缸对上造型空间的铸型砂施加向下的压力，下挤压缸对下造型空间的铸型砂施加向上的压力。由此，铸型砂的硬度提高。
专利文献1：日本专利特开昭54-51930号公报
在专利文献1记载的脱箱造型机中，因模型形状、铸型砂的CB(Compactability：紧实性)使造型的铸型厚度产生变化，因此下喷头的目标的高度是根据铸型的厚度而变化。因此，根据状况而存在下喷头的连接口与下砂槽的连接口错开的顾虑。在上述情况下，因铸型砂的流动不相同，故于下砂槽内存在发生砂堵塞的顾虑。上述砂堵塞可通过使用低CB的铸型砂而避免。然而，有时调整为低CB的铸型砂对于铸型的造型性或铸物产品的质量并非为最佳铸型砂。在本技术领域中，期望一种可造型优异铸型或铸物产品的脱箱造型机。
发明内容
本发明的一个方式的脱箱造型机对无砂箱的上铸型及下铸型进行造型的，且包含：上砂箱；下砂箱，其配置于上砂箱的下方，且可与上砂箱一同夹持模型板；上砂槽，其配置于上砂箱的上方，与压缩空气源连接，其下端部开口，且于其内部储存铸型砂；上板，其安装于上砂槽的下端部，且形成有自上砂槽向上砂箱内连通的至少1个的供给口；第1下砂槽，其与压缩空气源连接，在其内部储存铸型砂，且具有排出所储存的铸型砂的第1连接口；第2下砂槽，其配置于下砂箱的下方，其上端部开口，且具有可与第1下砂槽的第1连接口连接的第2连接口，并储存自第1下砂槽供给且向下砂箱内供给的铸型砂；下板，其安装于第2下砂槽的上端部，且形成有自第2下砂槽向下砂箱内连通的至少1个供给口；驱动部，其使第2下砂槽于上下方向移动，且以上板及下板进行挤压；及调整驱动部，其使第1下砂槽在上下方向移动。
在本发明的一方式的脱箱造型机中，将对下砂箱供给铸型砂的砂槽分割为第1下砂槽及第2下砂槽，通过驱动部使第2下砂槽在上下方向移动，且通过调整驱动部使第1下砂槽在上下方向移动。这样，因第1下砂槽及第2下砂槽可独立地上下移动，故可调整第1下砂槽的第1连接口的高度，使其与第2下砂槽的第2连接口的高度一致。由此，第1连接口与第2连接口的连结部分的铸型砂的流动相同，可抑制砂堵塞发生。因此，无须考虑砂堵塞而调整铸型砂的CB，可使用对于铸型的造型性或铸物产品的质量最佳的铸型砂，且结果可获得优异的铸型及铸物产品。
在一个实施方式中，也可通过上板、上砂箱及模型板，形成造型上铸型的上造型空间，经由上板将储存于上砂槽的铸型砂填充至上造型空间，通过在由驱动部移动至规定高度的第2下砂槽安装的下板、下砂箱及模型板，形成造型下铸型的下造型空间，通过调整驱动部将第1下砂槽的第1连接口高度调整为第2下砂槽的第2连接口的连接位置从而将储存于第1下砂槽的铸型砂向第2下砂槽供给，经由下板将储存于第2下砂槽的铸型砂填充至下造型空间，在铸型砂填充至上造型空间及下造型空间的状态下，驱动部使第2下砂槽向上方移动，由此用上板及下板进行挤压。
在所述构成的情形下，可仅使分割了的第2下砂槽上下移动而实现向下砂箱的铸型砂的填充及挤压，因此与采用一体型的下砂箱用的砂槽的情形相比，可减轻因载荷不平衡所致的倾斜。
一实施方式的脱箱造型机包含下盛框，下造型空间亦可由下板、下砂箱、下盛框及模型板形成。在上述情形下，可缩短下砂箱的行程。因此，该脱箱造型机与不具备下盛框的情形相比可作为装置高度较低的造型机，同时可缩短一组上铸型及下铸型的造型时间。
在一实施方式中，上砂槽及第1下砂槽亦可在内表面设置具有可流通压缩空气的多个孔的透过构件。在上述情形下，因经由透过构件的整面自侧方朝储存空间供给压缩空气，故铸型砂的流动性提高。在该状态下，进一步通过压缩空气向上砂箱及下砂箱吹入铸型砂，由此，可减小铸型砂的吹入阻力。因此，可抑制压缩空气源的电力消耗，同时可抑制砂堵塞发生。
在一实施方式中，上板的至少1个供给口的内表面亦可倾斜以使上板的下表面的开口较上板的上表面的开口更窄。在上述情形下，可将存在于供给口内的铸型砂，在挤压后由挤压力固定而不因重力落下。
在一实施方式中，在上板的上表面可设有突起，该突起具有面向上板的至少1个供给口倾斜的倾斜面。在上述情形下，因通过突起将铸型砂引导至供给口，故可防止铸型砂在供给口附近滞留。
在一实施方式中，亦可包含配置于上板的下表面，且与至少1个供给口连通的喷嘴。在上述情形下，通过调整喷嘴的方向，可进行配合模型形状的供给。
在一实施方式中，上板的至少1个供给口亦可由多个供给口构成，且在上板的下表面配置封闭自多个供给口中预先选择的供给口的闭合板。在上述情形下，因可通过闭合板的有无选择供给铸型砂的供给口，故可进行配合模型形状的供给。
在一实施方式中，下板的至少1个供给口的内表面亦可倾斜以使下板的上表面开口较下板的下表面开口更窄。在上述情形下，于下次的砂供给时，可避免砂堵塞于供给口。
在一实施方式中，在下板的下表面亦可设有突起，该突起具有面向下板的至少1个供给口倾斜的倾斜面。在上述情形下，因通过突起将铸型砂引导至供给口，故可防止铸型砂滞留于供给口附近。
在一实施方式中，亦可包含配置于下板的上表面，且与至少1个供给口连通的喷嘴。在上述情形下，通过调整喷嘴的方向，可进行配合模型形状的供给。
在一实施方式中，下板的至少1个供给口亦可由多个供给口构成，且在下板的上表面配置封闭自多个供给口中预先选择的供给口的闭合板。在上述情形下，因可通过闭合板的有无来选择供给铸型砂的供给口，故可进行配合模型形状的供给。
在一实施方式中，上砂箱、下砂箱及第2下砂槽亦可通过4个引导件安装为可移动。在上述情形下，上砂箱、下砂箱及第2下砂槽的移动稳定。由此，可稳定地进行挤压。因此，可提高脱模等的性能，结果可获得优异的铸型及铸物产品。
在一实施方式中，第1连接口及第2连接口亦可通过沿着上下方向的连接面连接，在形成第1连接口的第1下砂槽的前端部设置在上下方向延伸的第1闭合板，在形成第2连接口的第2下砂槽的侧部设置在上下方向延伸的第2闭合板。在上述情形下，即使在第1连接口与第2连接口的高度不同的情形下，亦可通过第1闭合板封闭第2连接口，且，亦可通过第2闭合板封闭第1连接口。因此，可防止铸型砂自砂槽流出。
根据本发明的各种方式及实施方式，提供一种可造型优异的铸型或铸物产品的脱箱造型机
附图说明
图1是一实施方式的脱箱造型机的正面侧的立体图。
图2是一实施方式的脱箱造型机的主视图。
图3是一实施方式的脱箱造型机的左侧面侧的示意图。
图4是第1下砂槽与第2下砂槽连接的状态的局部剖视图。
图5是第1下砂槽与第2下砂槽连接的状态的俯视图。
图6是第1下砂槽的第1连接口的示意图。
图7是密封机构的局部放大剖视图。
图8是下板的上表面侧的立体图。
图9是下板的下表面侧的立体图。
图10是沿图8的X-X线的剖视图。
图11是上板的下表面侧的立体图。
图12是上板的上表面侧的立体图。
图13是沿图11的XⅢ-XⅢ线的剖视图。
图14是说明衬套的示意图。
图15是图14的剖视图。
图16是说明衬套卸下的俯视图。
图17是说明衬套卸下的剖视图。
图18是说明一实施方式的脱箱造型机的造型处理的流程图。
图19是说明梭入处理的示意图。
图20是说明框设置处理的示意图。
图21是说明通气处理的示意图。
图22是说明挤压处理的示意图。
图23是说明脱模处理的示意图。
图24是说明梭出处理的示意图。
图25是说明合框处理的示意图。
图26是说明拔框处理的示意图。
图27是说明第1框分离处理(前半)的示意图。
图28是说明模制挤出处理的示意图。
图29是说明第2框分离处理(后半)的示意图。
图30是一实施方式的脱箱造型机的控制装置的功能方块图。
图31是显示第1检测器的一例的俯视图。
图32是显示第1检测器的一例的主视图。
图33是说明一实施方式的脱箱造型机的目标设定处理的流程图。
附图标记说明
1…脱箱造型机；12…引导件；15…上砂箱；16…上砂箱缸；17…下砂箱；18…下砂箱缸；19…模型板；22…上砂槽；25…上板；22a,30a…透过构件；30…第1下砂槽；31…第2下砂槽；32…下槽缸；35…第1连接口；36…第1闭合板；37…挤压缸；38…第2连接口；39…第2闭合板；40…下板；41…下盛框；42…下盛框缸；50…控制装置；44,46…喷嘴板；45,47…闭合板；51…第1检测部；52…第2检测部；53…第3检测部；54…第4检测部；55…第5检测部；60…磁石；61…磁场检测部；70…辨识部；80…控制部；90…存储部。
具体实施方式
以下，参照附图，对实施方式进行说明。另外，对各图中相同或相当部分附注相同符号，省略重复的说明。以下，将水平方向设为X轴及Y轴的方向，将铅垂方向(上下方向)设为Z轴的方向。
【脱箱造型机的概要】
图1是一实施方式的脱箱造型机1的正面侧的立体图。脱箱造型机1是造型无砂箱的上铸型及下铸型的造型机。如图1所示，脱箱造型机1包含造型部A1及运送部A2。造型部A1配置有可在上下方向(Z轴方向)动作的箱形状的上砂箱及下砂箱。运送部A2将配置有模型的模型板导入造型部A1。造型部A1的上砂箱及下砂箱以相互接近的方式移动，且夹持模型板。在上砂箱及下砂箱内填充铸型砂。填充于上砂箱内及下砂箱内的铸型砂通过造型部A1所包含的挤压机构自上下方向加压而同时形成上铸型及下铸型。其后，分别从上砂箱拔出上铸型、从下砂箱拔出下铸型，并向装置外搬出。这样，脱箱造型机1可造型无砂箱的上铸型及下铸型。
【框架构造】
图2是一实施方式的脱箱造型机1的主视图。图3是一实施方式的脱箱造型机1的左侧面侧的示意图。如图2及图3所示，脱箱造型机1包含上框架10、下框架11、及连结上框架10与下框架11的4个引导件12。对引导件12而言，其上端部与上框架10连结，其下端部与下框架11连结。通过上框架10、下框架11、及4个引导件12，构成上述的造型部A1的框架。
在造型部A1的框架的侧方(X轴的负方向)配置有运送部A2的支承框架13(图2)。另外，在造型部A1的框架的侧方(Y轴的正方向)，配置有沿上下方向延伸的支承框架14(图3)。支承框架14支承后述的第1下砂槽。
【上砂箱及下砂箱】
脱箱造型机1包含上砂箱15。上砂箱15是上端部及下端部开口的箱形状的框体。上砂箱15可移动地安装于4个引导件12。上砂箱15被安装于上框架10的上砂箱缸16支承，且根据上砂箱缸16的动作而沿着引导件12上下移动。
脱箱造型机1包含配置于上砂箱15的下方的下砂箱17。下砂箱17是上端部及下端部开口的箱形状的框体。下砂箱17可移动地安装于4个引导件12。下砂箱17通过安装于上框架10的2根下砂箱缸18(图2)而支承，且根据下砂箱缸18的动作而沿着引导件12上下移动。以下，亦将引导件12所包围的区域称为造型位置。
模型板19自运送部A2导入于上砂箱15及下砂箱17之间。模型板19是在其双面配置模型的板状构件，且在上砂箱15与下砂箱17之间进退。作为具体的一例，在运送部A2的支承框架13设置朝向造型位置的导轨、配置于导轨上的附有辊的运送板20、以及使运送板20动作的运送缸21。模型板19配置于运送板20上，通过运送缸21的动作，配置于造型位置即上砂箱15与下砂箱17之间。上砂箱15及下砂箱17可自上下方向夹持所配置的模型板19。以下，亦将支承框架13上的区域称为退避位置。
【砂槽】
脱箱造型机1包含配置于上砂箱15上方的上砂槽22。上砂槽22安装于上框架10。更具体而言，上砂槽22静态地固定于上框架10。上砂槽22于其内部储存用以供给至上砂箱15的铸型砂。上砂槽22其上端部及下端部开口。在上砂槽22的上端部，设有使板状的遮蔽构件沿水平方向(X轴的正负方向)滑动的滑动门23。通过滑动门23的动作，上砂槽22的上端部构成为可开关。另外，在上砂槽22的上方，固定配置有投入铸型砂的铸型砂投入溜槽24。关于铸型砂投入溜槽24将于后叙述。在滑动门23为打开状态时，铸型砂经由铸型砂投入溜槽24供给至上砂槽22。
上砂槽22的下端部开口，且于下端部的开口安装有上板25(图3)。上板25是板状构件，且具有自上砂槽22向上砂箱15内连通的至少1个供给口。上砂槽22内的铸型砂经由上板25的供给口被供给至上砂箱15内。上板25与上砂箱15的开口大小大致相同。通过上砂箱15向上方向移动，上板25进入上砂箱15内。通过上砂箱15向下方向移动，上板25自上砂箱15内退出。如此，上板25构成为可在上砂箱15内进退。上板25的详情将于下文叙述。
上砂槽22与压缩空气源(未图示)连接。作为具体的一例，上砂槽22在上部连接有供给压缩空气的配管26(图2)，且经由配管26与压缩空气源连接。在配管26设置有电空比例阀27(图2)。电空比例阀27不仅切换压缩空气的供给及停止，还根据输出侧的压力而自动调整阀开度。因此，向上砂槽22供给规定压力的压缩空气。在滑动门23为关闭状态时，从上砂槽22的上部供给的压缩空气朝上砂槽22的下部送入。上砂槽22内的铸型砂与压缩空气一起经由上板25的供给口供给至上砂箱15内。
另外，上砂槽22在其内表面设有具有可流通压缩空气的多个孔的透过构件22a(图3)。由此，因经由透过构件22a的整面将压缩空气供给至内部空间整体，故铸型砂的流动性提高。透过构件22a亦可由多孔质材料形成。对上砂槽22而言，在其侧部连接供给压缩空气的配管(未图示)，及排出压缩空气的配管29(图2)。在配管29设置有不使铸型砂通过，而使压缩空气透过的过滤器，可避免铸型砂向上砂槽22外排出。
脱箱造型机1包含储存向下砂箱17内供给的铸型砂的下砂槽。作为一例，下砂槽分割为第1下砂槽30(图3)及第2下砂槽31(图3)。第1下砂槽30配置于上砂槽22的侧方。第1下砂槽30于其内部储存用以向下砂箱17供给的铸型砂。
第1下砂槽30由支承框架14支承，且可移动地安装于设于支承框架14的上下延伸的引导件12A(图1)。更具体而言，第1下砂槽30由安装于上框架10的下槽缸(调整驱动部)32(图3)支承，且根据下槽缸32的动作沿着引导件12A上下移动。
对第1下砂槽30而言，其上端部开口。在第1下砂槽30的上端部，设有将板状的遮蔽构件沿水平方向(X轴的正负方向)滑动的滑动门33(图3)。通过滑动门33的动作，第1下砂槽30的上端部构成为可开关。另外，在第1下砂槽30的上方，固定配置用以投入铸型砂的漏斗34(图3)。将于后文对漏斗34与铸型砂投入溜槽24的连接关是加以叙述。在滑动门33为打开状态时，铸型砂经由漏斗34向第1下砂槽30供给。
第1下砂槽30的下端部在水平方向(Y轴的负方向)弯曲，且于前端部形成排出储存的铸型砂的第1连接口35(图3)。第1连接口35构成为可与后述的第2下砂槽31的第2连接口在规定高度(连接位置)连接。铸型砂经由第1连接口35向第2下砂槽31供给。另外，在第1下砂槽30的前端部设有沿上下方向延伸的第1闭合板36。后述的第2下砂槽31的第2连接口在未位于连接位置时由第1闭合板36封闭。
第1下砂槽30与压缩空气源(未图示)连接。作为具体的一例，第1下砂槽30在其上部连接有供给压缩空气的配管(未图示)，且经由配管与压缩空气源连接。在配管设有电空比例阀(未图示)。因此，对第1下砂槽30供给规定压力的压缩空气。滑动门33为关闭状态时，在后述的第2下砂槽31的第2连接口位于连接位置的情形时，自第1下砂槽30的上部供给压缩空气。压缩空气朝向第1下砂槽30送入，第1下砂槽30内的铸型砂与压缩空气一起经由第1连接口35向第2下砂槽31内供给。
另外，对第1下砂槽30而言，在其内表面设有具有可流通压缩空气的多个孔的透过构件30a。由此，因经由透过构件30a的整面将压缩空气供给至内部空间整体，故铸型砂的流动性提高。透过构件30a亦可由多孔质材料形成。第1下砂槽30在其侧部连接供压缩空气排出的配管30b。于配管30b(图3)中设置不使铸型砂通过，而使压缩空气通过的过滤器，可避免铸型砂向第1下砂槽30外排出。
第2下砂槽31配置于下砂箱17的下方。第2下砂槽31在其内部储存用以对下砂箱17供给的铸型砂。第2下砂槽31可移动地安装于4个引导件12，且被在上下方向延伸的挤压缸(驱动部)37支承为可上下移动。
在第2下砂槽31的侧部形成有可与第1下砂槽的第1连接口35连接的第2连接口38(图3)。第2连接口38构成为可与第1下砂槽30的第1连接口35在规定高度(连接位置)连接。连接位置是第1连接口35与第2连接口38连接的高度，具体而言，是第1连接口35及第2连接口38同轴配置的位置。第1连接口35及第2连接口38通过沿着上下方向的连接面连接。
图4是第1下砂槽30与第2下砂槽31连接的状态的局部剖视图。图5是第1下砂槽30与第2下砂槽31连接的状态的俯视图。如图4及图5所示，第1下砂槽30及第2下砂槽31通过第1连接口35与第2连接口38在规定的连接位置连接，而成为相互连通的状态。铸型砂经由第1连接口35及第2连接口38自第1下砂槽38向第2下砂槽31供给。另外，在第2下砂槽31的第2连接口38设置有沿上下方向延伸的第2闭合板39(图3～图5)。在第1下砂槽30的第1连接口35的两侧部，设有引导第2闭合板39的导轨71。第2闭合板39通过导轨71而被引导，由此，第1连接口35及第2连接口38彼此不倾斜地而被引导至连接位置。第1下砂槽30的第1连接口35于未位于连接位置时由第2闭合板39封闭。
另外，脱箱造型机1亦可包含气密地密封第1连接口35及第2连接口38的连接面的密封机构。例如，密封机构设于第1连接口35侧。图6是第1下砂槽30的第1连接口35的示意图，且是自开口的侧观察第1连接口35的图。如图6所示，第1连接口35包含连通至第1下砂槽30内部的开口35a。密封构件包含密封构件72及保持构件73。密封构件72是包围开口35a的环状构件。密封构件72是呈可将气体导入至其内部的管形状，且具有可挠性。保持构件73是包围开口35a的环状构件，且抵接于第2闭合板39。在第2闭合板39所抵接的保持构件73的表面形成可收容密封构件72的槽。图7是密封机构的局部放大剖视图。如图7所示，密封构件72被收容为不自第2闭合板39所抵接的保持构件73表面突出的程度。在保持构件73形成有朝密封构件72连通的气体导入口73a(图4～图7)。对密封构件72而言，若气体导入至其内部则膨胀，且自保持构件73的表面突出而气密地密封第1连接口35及第2连接口38的连接面。另外，脱箱造型机1亦可采用图4～图7所示的密封机构以外的密封机构。
第2下砂槽31的上端部是开口的，且在上端部的开口安装有下板40(图3)。下板40是板状构件，且具有自第2下砂槽31向下砂箱17内连通的至少1个供给口。第2下砂槽31内的铸型砂经由下板40的供给口及后述的下盛框供给至下砂箱17内。下板40的详细情况将于下文叙述。
【下盛框】
作为一例，脱箱造型机1包含下盛框41。下盛框41配置于下砂箱17的下方。下盛框41是上端部及下端部开口的箱形状的框体。下盛框41的上端部的开口与下砂箱17的下端部的开口连接。下盛框41构成为可在其内部收容第2下砂槽31。下盛框41通过固定于第2下砂槽31的下盛框缸42被支承可上下移动。下板40与下盛框41及下砂箱17的开口大小大致相同。另外，对可上下移动的下盛框41而言，在其内部收容第2下砂槽31及下板40的位置为原位置(初始位置)，且成为下降端。通过使下盛框41向上方向移动，下板40自下盛框41内退出。通过使向上方向移动后的下盛框41向下方向移动，下板40进入下盛框41内。如此，下板40构成为可在下盛框41内进退(可出入)。该脱箱造型机1因通过包含下盛框41而可缩短下砂箱17的行程，故与未包含下盛框41的情形相比可作为装置高度较低的脱箱造型机。另外，该脱箱造型机1因通过包含下盛框41而可缩短下砂箱17的行程，故可缩短一组上铸型及下铸型的造型时间。
另外，脱箱造型机1亦可不包含下盛框41。在该情形下，下板40构成为可在下砂箱17内进退(可出入)。可上下移动的下砂箱17，下降端为原位置(初始位置)。即，下板40是通过比向上方向移动的下砂箱17进一步向上方向移动而进入下砂箱17内。下板40是通过比下砂箱17进一步向下方向移动而从下砂箱17内退出。
【造型空间及挤压】
上铸型的造型空间(上造型空间)是由上板25、上砂箱15及模型板19形成。下铸型的造型空间(下造型空间)由下板40、下砂箱17及模型板19形成。上造型空间及下造型空间是使上砂箱缸16、下砂箱缸18及挤压缸37动作，从而上砂箱15及下砂箱17在规定高度夹持模型板时所形成。另外，在脱箱造型机1包含下盛框41的情况下，下造型空间亦可由下板40、下砂箱17、下盛框41及模型板19形成。
经由上板25向上造型空间填充储存于上砂槽22的铸型砂。经由下板40向下造型空间填充储存于第2下槽31的铸型砂。填充于上造型空间及下造型空间的铸型砂的CB可在30％～42％的范围内设定。另外，填充于上造型空间及下造型空间的铸型砂的压缩强度可设定在8N/cm2～15N/cm2的范围内。另外，因模型形状或铸型砂的CB(Compactability)而使造型的铸型厚度产生变化，故第2下砂槽31的目标的高度是根据铸型厚度而变化。即，第2下砂槽31的第2连接口38的高度产生变化。此时，第1下砂槽30的第1连接口35的高度通过下槽缸32被调整于第2下砂槽31的第2连接口38的连接位置。上述调整可通过后述的控制装置50(图3)实现。
挤压缸37是以于上造型空间及下造型空间填充铸型砂的状态，通过使第2下砂槽31向上方移动，而以上板25及下板40进行挤压。由此，对上造型空间的铸型砂施加压力而形成上铸型。与此同时，对下造型空间的铸型砂施加压力而形成下铸型。
【铸型砂投入溜槽】
对铸型砂投入溜槽24而言，上端部开口且下端部分歧为两部分。在上端部设有切换挡板43。切换挡板43的倾斜方向变化，使得铸型砂落入分歧了的下端部的任一者。另外，铸型砂投入溜槽24的一下端部固定于上砂槽22的上部，铸型砂投入溜槽24的另一下端部收容于漏斗34内，未固定。这样，通过未固定第1下砂槽30侧的下端部，下槽缸32可将第1下砂槽30的第1连接口35的高度与上砂槽22独立地控制。
【下板的详细情况】
图8是下板40的上表面侧的立体图。图9是下板40的下表面侧的立体图。图10是沿图8的X-X线的剖视图。如图8～图10所示，下板40具有至少1个供给口40a。在图中，作为一例，形成有15个供给口40a。各供给口40a的内表面倾斜使得下板40的上表面40c的开口较下板40的下表面40b的开口更窄。通过这样的形状(倒锥形状)，在挤压时，可避免铸型砂在供给口40a被强力压缩。即，这样的形状，在下次的砂供给时，可避面砂堵塞于供给口40a。
另外，在下板40的下表面40b设有具有面向1个或多个供给口40a倾斜的倾斜面的突起40d。突起40d在XZ平面的剖面为大致三角形。突起40d的倾斜面的倾斜是与供给口40a的内表面相同的倾斜。由此，通过突起40d使铸型砂顺畅地向供给口40a供给。另外，通过设置突起40d，可避免铸型砂滞留于供给口40a间。
在下板40的上表面40c，亦可配置喷嘴板(喷嘴)44或闭合板45。喷嘴板44是板状构件，且形成有与供给口连通的开口44a。开口44a的内表面的倾斜可与供给口40a的倾斜相同，亦可为不同的倾斜。另外，开口44a的形成位置可适当设定。例如，可在自喷嘴板44的中心向X轴方向或Y轴方向变位的位置形成开口44a，且通过使供给口40a与开口44a不同轴，可使喷射方向转换为水平方向。由此，例如在模型存在较深位置的情况下，可配置喷嘴板44来将铸型砂供给至较深位置。再者，通过将开口44a的开口方向(开口的轴方向)相对于上下方向具有角度，能够控制喷射方向。由此，即使复杂的模型亦可可靠地填充铸型砂。闭合板45是板状构件，且未形成开口。闭合板45是为了封闭自多个供给口40a中预先选择的供给口而使用。例如，在模型存在较浅位置的情形时，配置为封闭对应于较浅位置的供给口40a。如此，喷射板44及闭合板45可根据模型而适当选择。另外，喷嘴板44及闭合板45例如形成为相同厚度，且各上表面位于相同平面上。由此，可将完成的上下铸型向装置外挤出。
【上板的详细情况】
图11是上板25的下表面侧的立体图。图12是上板25的上表面侧的立体图。图13是沿图11的XⅢ-XⅢ线的剖视图。如图11～图13所示，上板25具有至少1个供给口25a。在图中，作为一例，形成有15个供给口25a。各供给口25a的内表面倾斜以使上板25的下表面25b的开口较上板25的上表面25c的开口更窄。通过这样的形状(倒锥形状)，在挤压时，可避免铸型砂在供给口25a被强力压缩。即，这样的形状，铸型砂在挤压时被固定为不因重力落下的程度，同时于下次的砂供给时，可避免砂堵塞于供给口25a。
另外，在上板25的上表面25c设有具有面向1个或多个的供给口25a倾斜的倾斜面的突起25d。突起25d在XZ平面的剖面为大致三角形。突起25d的倾斜面的倾斜与供给口25a的内表面为相同的倾斜。由此，通过突起25d使铸型砂顺畅地向供给口25a供给。另外，通过设置突起25d，可避免铸型砂滞留于供给口25a间。
在上板25的下表面25b，亦可配置喷嘴板(喷嘴)46或闭合板47。喷嘴板46是板状构件，且形成有与供给口连通的开口46a。开口46a的内表面的倾斜可与供给口25a的倾斜相同，亦可为不同的倾斜。另外，开口46a的形成位置可适当设定。例如，可在自喷嘴板46的中心向X轴方向或Y轴方向变位的位置形成开口46a，且通过使供给口25a与开口46a不同轴，使喷射方向转换为水平方向。由此，例如在模型存在较深位置的情形时，可配置喷嘴板46来将铸型砂供给至较深位置。再者，通过将开口46a的开口方向(开口的轴方向)相对于上下方向而具有角度，亦可控制喷射方向。由此，即使复杂的模型亦可可靠地填充铸型砂。闭合板47是板状构件，且未形成开口。闭合板47用于封闭从多个供给口25a中预先选择的供给口。例如，在模型存在较浅位置的情形时，为了封闭对应于较浅位置的供给口25a而配置。如此，喷射板46及闭合板47可根据模型而适当选择。
【衬套】
上砂箱15、下砂箱17、及第2下砂槽31通过筒状的衬套而可移动地安装于4个引导件12。作为一例对上砂箱15进行说明。图14是说明衬套49的示意图。图15是图14的剖视图。如图14及图15所示，上砂箱15通过在其上下端安装衬套49，而可移动地安装于引导件12。筒状的衬套49亦可结合多种构件构成。具体而言，衬套49亦可结合以在轴方向平行的面对半的构件而构成。图16是说明对半的衬套49卸下的俯视图。图17是说明对半的衬套49卸下的剖视图。如图16及图17所示，通过使用对半的衬套49，无须自引导件12卸除上砂箱15、下砂箱17、及第2下砂槽31，而可仅卸下衬套49进行更换，故维护性优异。
【控制装置】
脱箱造型机1亦可包含控制装置50。控制装置50是包含处理器等的控制部、内存等的存储部、输入装置、显示装置等的输入输出部、及网络卡等的通信部等的计算机，且控制脱箱造型机1的各部，例如铸型砂供给系统、压缩空气供给系统、驱动系统及电源系统等。在该控制装置50中，使用输入装置，操作员可进行用于管理脱箱造型机的指令的输入操作等，另外，通过显示装置，可将脱箱造型机1的运转状况可视化而显示。再者，在控制装置50的存储部中，储存用以通过处理器来控制在脱箱造型机1所执行的各种处理的控制程序，或用以根据造型条件来对脱箱造型机1的各构成部执行处理的程序。
【造型处理】
针对本实施方式的造型处理进行简要说明。图18是说明一实施方式的脱箱造型机的造型处理的流程图。如图18所示的造型处理是对一组上铸型及下铸型进行造型的处理。如图18所示的造型处理将脱箱造型机1的姿势为原位置(初始位置)作为条件之一而自动启动。在脱箱造型机1的姿势不在原位置的情形时，以手动动作使其移动至原位置。在如图3所示的脱箱造型机1的姿势(原位置)下，若按压自动启动按钮，则开始如图18所示的造型处理。
在造型处理开始的情形下，首先进行梭入处理(S12)。图19是说明梭入处理的示意图。如图19所示，在梭入处理中，运送缸21将载置有模型板19的运送板20向造型位置移动。
接着，进行框设置处理(S14)。图20是说明框设置处理的示意图。如图20所示，在框设置处理中，上砂箱缸16、下砂箱缸18(图2)、下盛框缸42及挤压缸37配合所要造型的铸型厚度进行伸缩。由此，上砂箱15移动至规定位置，且下砂箱17与模型板19抵接，其后，通过将载有模型板19的下砂箱17移动至规定位置，而成为在上砂箱15及下砂箱17之间夹持模型板19的状态。且，第2下砂槽31及下盛框41上升，且下盛框41与下砂箱17抵接。另外，通过下槽缸32伸缩，使第1下砂槽30在上下方向移动，而成为第1下砂槽30的第1连接口35的高度与第2下砂槽31的第2连接口38的高度一致的状态。此时，上造型空间及下造型空间成为由控制装置50决定的状态(高度)。
接着，进行通气处理(S16)。图21是说明通气处理的示意图。如图21所示，在通气处理中，密封机构对第1下砂槽30的第1连接口35与第2下砂槽31的第2连接口38进行密封。而且，上砂槽22的滑动门23、及第1下砂槽30的滑动门33关闭，压缩空气源及电空比例阀将压缩空气供给至上砂槽22及第1下砂槽30内。由此，一面使铸型砂流动，一面向上造型空间及下造型空间填充铸型砂。作为一例，在满足所设定的压力及时间的情形时，结束通气处理。
接着，进行挤压处理(S18)。图22是说明挤压处理的示意图。如图22所示，在挤压处理中，在通气处理(S16)所动作的密封机构解除密封，且通过进一步伸长挤压缸37，使第2下砂槽31进一步上升。由此，安装于第2下砂槽31的下板40进入下盛框41内，压缩下造型空间内的铸型砂，同时，上板25进入上砂箱15内，压缩上造型空间的铸型砂。在挤压缸37被油压电路控制的情形下，例如在可判断为油压电路的油压与设定的油压相等时，结束挤压处理。另外，挤压处理中，在上砂箱缸16、下砂箱缸18及下盛框缸42被油压电路控制的情形下，各缸设定于空闲电路(free circuit)。由此，各缸负于挤压力而收缩。
接着，进行脱模处理(S20)。图23是说明脱模处理的示意图。如图23所示，在脱模处理中，下盛框缸42收缩而使下盛框41下降。其后，挤压缸37收缩，使第2下砂槽31下降，接着，使载置有模型板19及运送板20的下砂箱17下降。并且，进行模型自上砂箱15的脱模。在下砂箱17下降至固定部(未图示)时，模型板19及运送板20被支承于固定部。由此，进行模型自下砂箱17的脱模。
接着，进行梭出处理(S22)。图24是说明梭出处理的示意图。如图24所示，在梭出处理中，通过运送缸21收缩，将运送板20向退避位置移动。在如图24所示的状态下，根据需要将芯体配置于上砂箱15或下砂箱17。
接着，进行合框处理(S24)。图25是说明合框处理的示意图。如图25所示，在合框处理中，通过下砂箱缸18收缩，挤压缸37伸长，而使下砂箱17及第2下砂槽31上升，而进行合框。
接着，进行拔框处理(S26)。图26是说明拔框处理的示意图。如图26所示，在拔框处理中，通过上砂箱缸16及下砂箱缸18收缩，将上砂箱15及下砂箱17上升至上升端，而进行拔框。
接着，进行第1框分离处理(S28)。图27是说明第1框分离处理(前半)的示意图。如图27所示，在第1框分离处理中，在将铸型载置于第2下砂槽31的下板40上的状态下，挤压缸37收缩，且使第2下砂槽31下降。此时，下砂箱缸18伸长，并下砂箱17下降，同时搬出铸型时在不会造成妨碍的位置停止。
接着，进行模制挤出处理(S30)。图28是说明模制挤出处理的示意图。如图28所示，在模制挤出处理中，通过挤出缸48(参照图2)伸长，将上铸型及下铸型向装置外(例如造型线)搬出。
接着，进行第2框分离处理(S32)。图29是说明第2框分离处理(后半)的示意图。如图29所示，在第2框分离处理中，下砂箱缸18伸长，将下砂箱17返回至原位置。
以上，结束造型一组上铸型及下铸型的处理。
【第1下砂槽的位置调整】
说明在上述的框设置处理(S14)所进行的第1下砂槽30的位置调整的详细情况。位置调整是通过控制装置50实现。图30是一实施方式的脱箱造型机1的控制装置50的功能方块图。如图30所示，控制装置50与第1检测器51、第2检测器52、第3检测器53、第4检测器54、第5检测器55及下槽缸32连接。另外，控制装置50无须与第1检测器51～第5检测器55的全部连接。控制装置50例如可仅与第1检测器51及第2检测器52连接，亦可仅与第3检测器53～第5检测器55连接。另外，脱箱造型机1无须具备第1检测器51～第5检测器55的全部。
第1检测器51检测第1下砂槽30的高度位置。图31是显示第1检测器51的一例的俯视图。图32是显示第1检测器51的一例的主视图。如图31及图32所示，第1检测器51包含磁石60及磁场检测部61。磁石60安装于与第1下砂槽30一起移动的构件62、63。磁石60亦可直接安装于第1下砂槽30。磁石60是其一部分缺口的环状构件。磁场检测部61安装于固定框架即支承框架14，包含沿上下方向延伸的纵向构件，并检测与磁石60之间产生的磁场。磁场检测部61沿着第1下砂槽30的移动方向设置。磁石60是以磁场检测部61位于其内部的方式配置。因磁石60与第1下砂槽30同时移动，故第1检测器51可通过检测磁场位置而检测第1下砂槽30的高度位置(绝对位置)。
第2检测器52检测第2下砂槽31(下板40)的高度位置。因第2检测器52的构成与第1检测器51相同，故省略说明。另外，在第2检测器52的情形下，作为一例，在第2下砂槽31设置磁石60，在造型部A1的框架等的固定构件设置磁场检测部61。
第3检测器53检测上砂箱15的高度位置。因第3检测器53的构成与第1检测器51相同，故省略说明。另外，在第3检测器53的情形时，作为一例，在上砂箱15设置磁石60，在造型部A1的框架等的固定构件设置磁场检测部61。
第4检测器54检测下砂箱17的高度位置。因第4检测器54的构成与第1检测器51相同，故省略说明。另外，在第4检测器54的情形下，作为一例，在下砂箱17设置磁石60，在造型部A1的框架等的固定构件设置磁场检测部61。
第5检测器55检测下盛框41的高度位置。因第5检测器55的构成与第1检测器51相同，故省略说明。另外，在第5检测器55的情形下，作为一例，在下盛框41设置磁石60，在造型部A1的框架等的固定构件设置磁场检测部61。
控制装置50包含辨识部70、控制部80及存储部90。辨识部70是基于第1检测器51的检测结果，辨识移动中的第1下砂槽30的高度位置(第1连接口35的高度位置)及移动完成。辨识部70是基于第2检测器52的检测结果，辨识移动中的第2下砂槽31的高度位置(第2连接口38的高度位置)及移动完成。辨识部70是基于第3检测器53的检测结果，辨识移动中的上砂箱15的高度位置及移动完成。辨识部70是基于第4检测器54的检测结果，辨识移动中的下砂箱17的高度位置及移动完成。辨识部70是基于第5检测器55的检测结果，辨识移动中的下盛框41的高度位置及移动完成。如此，辨识部70基于检测器的结果，可辨识各构成要件的移动中的高度位置及移动完成。另外，辨识部70基于通过第3检测器53于挤压完成时所检测的上砂箱15的高度位置，亦可辨识挤压完成时的上铸型的厚度。另外，辨识部70基于通过第2检测器52于挤压完成时所检测的第2下砂槽31(下板40)的高度位置，及通过第5检测器55于挤压完成时所检测的下盛框41的高度位置，亦可辨识挤压完成时的下铸型的厚度。
辨识部70将通过第3检测器53在挤压完成时所检测的上砂箱15的高度位置、通过第2检测器52在挤压完成时所检测的第2下砂槽31(下板40)的高度位置，及通过第5检测器55在挤压完成时所检测的下盛框41的高度位置作为造型结果存储于存储部90。此时，辨识部70亦可将造型条件与造型结果建立关联而存储于存储部90。造型条件是造型时预先设定的条件，例如，模型型号、模型形状、及各构成要件的目标高度位置等。这样，辨识部70及存储部90取得实绩信息并存储。
对控制部80而言，基于存储于存储部90的上次的造型结果，来决定下次的砂填充时的上砂箱15的高度位置及下盛框41的高度位置。如此，控制部80基于第3检测器53及第5检测器55的检测结果，进行反馈控制。
另外，辨识部70不仅将第3检测器53及第5检测器55的检测结果，亦可将自第1检测器51～第5检测器55选择的其它组合的检测结果、全部的检测结果、或上铸型及下铸型的厚度作为造型结果而存储于存储部90。在该情形，控制部80可基于存储于存储部90的造型结果进行与上述反馈控制不同的反馈控制。例如，控制部80亦可基于在挤压完成时通过第1检测器51所检测的第1下砂槽30的高度位置(第1连接口35的高度位置)与在挤压完成时通过第2检测器52所检测的第2下砂槽31的高度位置(第2连接口38的高度位置)，来决定下次的砂填充时的第1下砂槽30的高度位置及第2下砂槽31的高度位置。由此，控制部80基于第1检测器51及第2检测器52的检测结果，使挤压缸37及下槽缸32动作，以便使第1连接口35与第2连接口38的高度位置一致。
图33是说明一实施方式的脱箱造型机1的目标设定处理的流程图。图33所示的处理在框设置处理(S14)中执行。最初，控制部80取得存储于存储部90的上次的造型结果作为信息取得处理(S40)。接着，控制部80决定第1连接口35的高度位置的目标值作为目标值设定处理(S42)。对控制部80而言，例如在上次的第1连接口35的高度位置与上次的第2连接口38的高度位置存在差值的情形下，为了抵消差值而决定第1连接口35的高度位置的目标值。通过所述方式，结束脱箱造型机1的目标设定处理。
以上，根据本实施方式的脱箱造型机1，将对下砂箱17供给铸型砂的砂槽分割为第1下砂槽30及第2下砂槽31，通过挤压缸37使第2下砂槽31向上下方向移动，通过下槽缸32使第1下砂槽30向上下方向移动。这样，因第1下砂槽30及第2下砂槽31可独立地上下移动，故可调整第1下砂槽30的第1连接口35的高度使其与第2下砂槽31的第2连接口38的高度一致。由此，第1连接口35与第2连接口38的连结部分的铸型砂的流动相同，可抑制砂堵塞发生。因此，无须考虑砂堵塞而调整铸型砂的CB，可使用对于铸型的造型性或铸物产品的质量最适的铸型砂，结果可获得优异的铸型及铸物产品。
另外，根据本实施方式的脱箱造型机1，可仅使经分割的第2下砂槽31上下移动而实现铸型砂向下砂箱17的填充及挤压。在第1下砂槽30采用与第2下砂槽31固定连接的一体型的砂槽的情形下，因于槽的左侧施加比右侧更大的载荷，故存在槽上升时的角度与下降时的角度不同的顾虑。这样的角度差异存在自图型卸除铸型时引起脱模不良的顾虑。对此，根据本实施方式的脱箱造型机1，因可减轻因载荷不平衡所致的倾斜，故结果可获得优异的铸型及铸物产品。
另外，根据本实施方式的脱箱造型机1，因经由透过构件22a、30a的整面而从侧方朝储存空间供给压缩空气，故铸型砂的流动性提高。在该状态下，进而通过压缩空气向上砂箱或下砂箱吹入铸型砂，由此，可减小铸型砂的吹入阻力。因此，可抑制压缩空气源的电力消耗，同时可抑制砂堵塞发生。
另外，根据本实施方式的脱箱造型机1，可将存在于上板25的供给口25a内的铸型砂，在挤压后由挤压力固定而不因重力落下。
另外，根据本实施方式的脱箱造型机1，因通过突起25d、40d将铸型砂引导至供给口，故可防止铸型砂滞留于供给口附近。
另外，根据本实施方式的脱箱造型机1，通过调整喷嘴板44、46的喷嘴方向，可进行配合模型形状的供给。
另外，根据本实施方式的脱箱造型机1，因可通过闭合板45、47的有无来选择供给铸型砂的供给口，故可进行配合模型形状的供给。
另外，根据本实施方式的脱箱造型机1，因上砂箱15、下砂箱17及第2下砂槽31可移动地安装于4个引导件12，故上砂箱15、下砂箱17及第2下砂槽31的移动稳定。由此，可稳定地进行挤压。因此，脱模等的性能提高，结果可获得优异的铸型及铸物产品。
另外，根据本实施方式的脱箱造型机1，上砂箱15、下砂箱17及第2下砂槽31可移动地安装于4个引导件，4个引导件12配置为：从上下方向观察以4个引导件12各自的中心作为顶点的四边形包围使用上砂箱15及下砂箱17形成的造型空间(上造型空间及下造型空间)，4个引导件12在砂填充时、挤压时及脱模时，沿上下方向引导上砂箱15、下砂箱17及第2下砂槽31。这样，在砂填充时、挤压时及脱模时，在上砂箱15、下砂箱17及第2下砂槽31的姿势相同的情形下，可配置4个引导件12。
另外，根据本实施方式的脱箱造型机1，即使在第1连接口35与第2连接口38的高度不同的情形下，亦可通过第1闭合板36封闭第2连接口38，亦可通过第2闭合板39封闭第1连接口35。因此，可防止铸型砂自砂槽流出。
再者，根据本实施方式的脱箱造型机1，因填充于上造型空间及下造型空间的铸型砂是CB设定为30％～42％，铸型砂的压缩强度设定为8N/cm2～15N/cm2的范围的铸型砂，故可获得优异的铸型及铸物产品。
另外，上述实施方式显示本发明的脱箱造型机的一例。本发明的脱箱造型机不限定于实施方式的脱箱造型机1，在不变更各请求项所记载的主旨的范围内，可对实施方式的脱箱造型机1进行变形，亦可适用于其它用途。
例如，在上述实施方式中，对上砂槽22固定于上框架10的例进行了说明，但上砂槽22亦可构成为可移动。
另外，在上述实施方式中，控制装置50亦可使用第1检测器51及第2检测器52的检测结果，来控制第1下砂槽30及第2下砂槽31的移动速度。同样地，控制装置50亦可使用第3测器53、第4检测器54及第5检测器55的检测结果，控制上砂箱15、下砂箱17及下盛框41的移动速度。例如，控制装置50于检测到已接近目标位置(检测位于距规定位置规定距离内)的情形时，亦可将移动速度下降至规定值。通过上述控制，可兼顾接触时的影响缓和与上铸型及下铸型的造型时间的缩短。

Claims (14)

1.一种脱箱造型机，其用于造型无砂箱的上铸型及下铸型，且包含：
上砂箱；
下砂箱，其配置于上述上砂箱的下方，且可与上述上砂箱一同夹持模型板；
上砂槽，其配置于上述上砂箱的上方，与压缩空气源连接，且其下端部开口，并在其内部储存铸型砂；
上板，其安装于上述上砂槽的下端部，形成有自上述上砂槽向上述上砂箱内连通的至少1个供给口；
第1下砂槽，其与压缩空气源连接，在其内部储存铸型砂，且具有将所储存的铸型砂排出的第1连接口；
第2下砂槽，其配置于上述下砂箱的下方，其上端部开口，具有可与上述第1下砂槽的第1连接口连接的第2连接口，并储存自上述第1下砂槽供给且向上述下砂箱内供给的铸型砂；
下板，其安装于上述第2下砂槽的上端部，形成有自上述第2下砂槽向上述下砂箱内连通的至少1个供给口；
驱动部，其使上述第2下砂槽沿上下方向移动，利用上述上板及上述下板进行挤压；及
调整驱动部，其使上述第1下砂槽沿上下方向移动。
2.根据权利要求1所述的脱箱造型机，其中，
通过上述上板、上述上砂箱及上述模型板，形成造型上述上铸型的上造型空间，且经由上述上板将储存于上述上砂槽的铸型砂填充至上述上造型空间，
通过安装于由上述驱动部而移动至规定高度的上述第2下砂槽的上述下板、上述下砂箱及上述模型板，形成造型上述下铸型的下造型空间，通过上述调整驱动部将上述第1下砂槽的上述第1连接口的高度调整到上述第2下砂槽的上述第2连接口的连接位置，而将储存于上述第1下砂槽的铸型砂供给至上述第2下砂槽，经由上述下板将储存于上述第2下砂槽的铸型砂填充至上述下造型空间，且
在上述上造型空间及上述下造型空间填充有铸型砂的状态下，通过上述驱动部使上述第2下砂槽向上方移动，而利用上述上板及上述下板进行挤压。
3.根据权利要求2所述的脱箱造型机，其中，
其包含下盛框，且
上述下造型空间由上述下板、上述下砂箱、上述下盛框及上述模型板形成。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的脱箱造型机，其中，
上述上砂槽及上述第1下砂槽在内表面设置具有可流通压缩空气的多个孔的透过构件。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的脱箱造型机，其中，
上述上板的上述至少1个供给口的内表面以使上述上板的下表面的开口比上述上板的上表面的开口更窄的方式倾斜。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的脱箱造型机，其中，
在上述上板的上表面设置有突起，该突起具有朝向上述上板的上述至少1个供给口倾斜的倾斜面。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的脱箱造型机，其中，
包含配置于上述上板的下表面、且与上述至少1个供给口连通的喷嘴。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的脱箱造型机，其中，
上述上板的上述至少1个供给口由多个供给口构成，且
在上述上板的下表面配置有闭合板，该闭合板封闭从上述多个供给口中预先选择的供给口。
9.根据权利要求1～8中任一项的所述脱箱造型机，其中，
上述下板的上述至少1个供给口的内表面以使上述下板的上表面的开口比上述下板的下表面的开口更窄的方式倾斜。
10.根据权利要求1～9中任一项的所述脱箱造型机，其中，
在上述下板的下表面设置有突起，该突起具有朝向上述下板的上述至少1个供给口倾斜的倾斜面。
11.根据权利要求1～10中任一项的所述脱箱造型机，其中，
包含配置于上述下板的上表面，且与上述至少1个供给口连通的喷嘴。
12.根据权利要求1～11中任一项的所述脱箱造型机，其中，
上述下板的上述至少1个供给口由多个供给口构成，且
在上述下板的上表面配置有闭合板，该闭合板封闭从上述多个供给口中预先选择的供给口。
13.根据权利要求1～12中任一项的所述脱箱造型机，其中，
上述上砂箱、上述下砂箱及上述第2下砂槽可移动地安装于4个引导件。
14.根据权利要求1～13中任一项的所述脱箱造型机，其中，
上述第1连接口及上述第2连接口通过沿着上下方向的连接面连接，
在形成有上述第1连接口的上述第1下砂槽的前端部，设置有沿上下方向延伸的第1闭合板，且
在形成有上述第2连接口的上述第2下砂槽的侧部，设置有沿上下方向延伸的第2闭合板。
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