CN107614649A - 粘接剂组合物、密封结构体及密封结构体的制造方法 - Google Patents
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Abstract
粘接剂组合物(12)含有：由含有与无机材料反应的第一官能团和与有机材料反应的第二官能团的化合物形成的偶联剂、以及能够与氟系弹性体(13)的交联位点交联的交联剂。密封结构体(10)含有：金属制支承体(11)、氟系弹性体(13)、以及将金属制支承体(11)与氟系弹性体(13)粘接的粘接剂组合物(12)。密封结构体(10)的制造方法包含：准备金属制支承体(11)以及氟系弹性体(13)的工序、以及使用粘接剂组合物(12)将氟系弹性体(13)粘接于金属制支承体(11)的工序。由此，本发明提供一种低成本且粘接强度高的粘接剂组合物及密封结构体及密封结构体的制造方法。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于粘接氟系弹性体的粘接剂组合物、包含这种氟系弹性体及粘接剂组合物的密封结构体及密封结构体的制造方法。
背景技术
在用于制造半导体器件的等离子体刻蚀装置、等离子体CVD(化学气相沉积)装置等中，作为用于将处理半导体晶片的处理室保持为真空的密封材料，在弹性体中使用耐热性和耐等离子体性优异的氟系弹性体。
在等离子体刻蚀装置、等离子体CVD装置等的将处理室与输送室分隔的闸门部，设有具有在金属制支承体装接有密封材料的密封结构体的闸阀，通过对这种闸阀进行开闭来反复输送以及处理半导体晶片。
在闸阀中，有在铝等金属制支承体形成槽并在该槽嵌合密封材料的密封材料嵌合型的闸阀。在这种密封材料嵌合型的闸阀中，存在密封材料扭曲、密封材料从槽脱落等问题。因此，优选使用在金属制支承体粘接有密封材料的密封材料粘接型的闸阀。在这种密封材料粘接型的闸阀中，需要金属制支承体与密封材料的粘接性高的粘接剂组合物，以便能够承受该闸阀的反复开闭。
特别是，在使用氟系弹性体中具有最高的耐热性以及耐等离子体性的全氟弹性体(FFKM)作为密封材料的情况下，由于构成全氟弹性体的碳原子侧链被完全氟化，因此全氟弹性体与金属制支承体的粘接性差。因此，需要金属制支承体与作为密封材料的全氟弹性体的粘接性高的粘接剂组合物。
作为使无机材料的金属制支承体与有机材料的全氟弹性体粘接的粘接剂组合物，已知有硅烷偶联剂等偶联剂。然而，仅通过硅烷偶联剂的话，则难以提高金属制支承体与全氟弹性体的粘接性。
因此，在日本特开2007－277340号公报(专利文献1)中，作为金属制支承体与全氟弹性体的粘接性高的粘接剂组合物，公开了一种硫化粘接剂组合物，其相对于酚醛树脂100重量份，含有50～400重量份的硅烷偶联剂以及50～400重量份的有机金属化合物而成。
另外，在国际公开第2011/071984号(专利文献2)中，作为金属制支承体与全氟弹性体的粘接性高的粘接剂组合物，公开了一种底漆组合物，其含有固化剂、溶剂以及环氧树脂，其中，固化剂能够与环氧树脂反应，进而，(a)固化剂能够使具有至少一个固化部位的全氟弹性体化合物与交联剂或催化剂固化，或者，(b)在固化剂无法使全氟弹性体化合物固化时，全氟弹性体含有能够使环氧树脂固化的交联剂或催化剂。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2007－277340号公报
专利文献2：国际公开第2011/071984号
发明内容
发明所要解决的问题
就日本特开2007－277340号公报(专利文献1)中公开的硫化粘接剂组合物而言，存在如下问题点：有机金属化合物中的金属元素成为半导体器件的颗粒的原因，反应性高，难以处理，且高成本。
另外，就国际公开第2011/071984号(专利文献2)中公开的底漆组合物而言，存在如下问题点：为了使底漆组合物在涂布后固定于金属制支承体而需要烘烤处理(bakingtreatment)，另外，粘接强度低。
因此，本发明的目的在于，提供一种解决上述问题点，不含有机金属化合物，容易处理，无需烘烤处理，低成本且粘接强度高的粘接剂组合物及密封结构体及密封结构体的制造方法。
用于解决问题的方案
本发明包含以下粘接剂组合物、密封结构体及密封结构体的制造方法。
[1]一种粘接剂组合物，其含有：由含有与无机材料反应的第一官能团和与有机材料反应的第二官能团的化合物形成的偶联剂、以及能够与氟系弹性体的交联位点交联的交联剂。
[2]根据[1]所述的粘接剂组合物，其中，上述偶联剂是上述化合物进一步含有硅原子的硅烷偶联剂。
[3]根据[1]或[2]所述的粘接剂组合物，其中，上述交联剂是噁唑交联系、噻唑交联系以及咪唑交联系中的至少任一系的交联剂。
[4]根据[1]～[3]中任一项所述的粘接剂组合物，其中，上述氟系弹性体是全氟弹性体。
[5]根据[4]所述的粘接剂组合物，其中，上述全氟弹性体含有腈基(CN基)作为交联位点。
[6]一种密封结构体，其含有：金属制支承体、氟系弹性体、以及将上述金属制支承体与上述氟系弹性体粘接的[1]～[5]中任一项所述的粘接剂组合物。
[7]一种密封结构体的制造方法，其包含：准备金属制支承体以及氟系弹性体的工序；以及使用[1]～[5]中任一项所述的粘接剂组合物，将上述氟系弹性体粘接于上述金属制支承体的工序。
发明效果
根据本发明，能够提供一种不含有机金属化合物，容易处理，无需烘烤处理，低成本且粘接强度高的粘接剂组合物及密封结构体及密封结构体的制造方法。
附图说明
图1是表示本发明的密封结构体的一例的概略剖面图。
图2是表示本发明的密封结构体的另一例的概略剖面图。
具体实施方式
[实施方式1：粘接剂组合物]
参照图1以及图2，作为本发明的一实施方式的粘接剂组合物12含有：由含有与无机材料反应的第一官能团和与有机材料反应的第二官能团的化合物形成的偶联剂、以及能够与氟系弹性体13的交联位点交联的交联剂。在本实施方式的粘接剂组合物12中，偶联剂中的第一官能团与无机材料的金属制支承体11反应而键结，第二官能团与有机材料的氟系弹性体13反应而键结，并且交联剂与氟系弹性体13的交联位点交联而键结。因此，本实施方式的粘接剂组合物12不含有机金属化合物，容易处理，无需烘烤处理，并且能够以高粘接强度将金属制支承体11与氟系弹性体13粘接。另外，从提高粘接稳定性的观点考虑，本实施方式的粘接剂组合物12可以含有其他添加剂。进而，从提高施工性(workability)的观点考虑，本实施方式的粘接剂组合物12可以含有用于使偶联剂、交联剂以及添加剂溶解或分散的溶剂。
(偶联剂)
本实施方式的粘接剂组合物12所含的偶联剂含有：与无机材料反应的第一官能团X、以及与有机材料反应的第二官能团Y。第一官能团X若为与无机材料反应的官能团则没有特别限制，例如，作为由水分水解而与无机材料的表面的羟基(OH基)形成氢键，通过干燥处理进行脱水缩合反应而与无机材料形成共价键的官能团，可列举出：甲氧基(CH3O基)、乙氧基(C2H5O基)等烷氧基；氯基(Cl基)、溴基(Br基)等卤素基等。第二官能团Y若为与有机材料反应的官能团则没有特别限制，例如，可列举出：乙烯基(CH2＝CH基)、苯乙烯基(CH2＝CH－C6H5基)、环氧基、甲基丙烯酰基、丙烯酰基、氨基(NH2基)、脲基、异氰酸酯基(N＝C＝O基)、异氰脲酸酯基、巯基(SH基)、硫醚基(Sulfide group)、以及含有这些官能团的含碳原子基团等。
另外，上述偶联剂没有特别限制，也可以是除了上述第一官能团以及第二官能团以外，进一步含有硅原子的硅烷偶联剂、进一步含有钛原子的钛酸酯偶联剂、或者、进一步含有铝原子的铝酸酯偶联剂。从可得到低成本且粘接强度高的粘接剂组合物12的观点考虑，上述偶联剂优选为上述化合物进一步含有硅原子的硅烷偶联剂。
作为硅烷偶联剂，例如，可列举出：乙烯基三甲氧基硅烷、三氯乙烯基硅烷、p－苯乙烯基三甲氧基硅烷、2－(3，4－环氧基环己基)乙基三甲氧基硅烷、3－环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3－环氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3－环氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3－甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3－丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3－氨基丙基三甲氧基硅烷、N－2－(氨基乙基)－3－氨基丙基三甲氧基硅烷、N－苯基－3－氨基丙基三甲氧基硅烷、3－脲基丙基三乙氧基硅烷、3－异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷、三－(三甲氧基硅烷基丙基)异氰脲酸酯、3－巯基丙基三甲氧基硅烷、双(三乙氧基硅烷基丙基)四硫醚等。
在此，从防止偶联剂的自聚合且短时间完成反应的观点考虑，相对于粘接剂组合物12的整体，粘接剂组合物12中的偶联剂的含有率优选1质量％以上且10质量％以下，更优选8质量％以上且10质量％以下。
本实施方式的粘接剂组合物12所含的交联剂若为与偶联剂的第二官能团反应并且能够与氟系弹性体13的交联位点交联的物质，则没有特别限制，但从可得到通过与氟系弹性体13的交联位点的交联实现的粘接强度高的粘接性组合物的观点考虑，另外，特别是从即使氟系弹性体13为全氟弹性体也可得到粘接强度高的粘接性组合物的观点考虑，优选为噁唑交联系、噻唑交联系以及咪唑交联系中的至少任一系的交联剂。在此，噁唑交联系的交联剂是指，在氟系弹性体13的交联位点为腈基的情况下，通过与该腈基反应而形成噁唑环来对氟系弹性体13进行交联的交联剂。另外，噻唑交联系的交联剂是指，在氟系弹性体13的交联位点为腈基的情况下，通过与该腈基反应而形成噻唑环来对氟系弹性体进行交联的交联剂。另外，咪唑交联系的交联剂是指，在氟系弹性体13的交联位点为腈基的情况下，通过与该腈基反应而形成咪唑环来对氟系弹性体进行交联的交联剂。
上述的噁唑交联系、噻唑交联系以及咪唑交联系中的至少任一系的交联剂例如可以记载为下式(I)。
[化学式1]
式(I)中，R3为磺酰基(SO2基)、氧基(O基)、羰基(C＝O基)、碳数1～6的亚烷基、碳数1～10的全氟亚烷基、以及使两个苯环直接键结的碳－碳键。进而，在R1以及R2的一方为氨基(NH2基)、另一方为羟基(OH基)的情况下，是作为噁唑交联系的交联剂的双(氨基苯酚)化合物。另外，在R1以及R2的一方为氨基(NH2基)、另一方为巯基(SH基)的情况下，是作为噻唑交联系的交联剂的双(氨基苯硫酚)化合物。另外，在R1以及R2的一方为氨基(NH2基)、另一方为氨基(NH2基)或取代氨基(NRH基、NR2基)的情况下，是四胺化合物。需要说明的是，式(I)中，位于同一苯环上的R1以及R2相互邻接，并且，相对于R3位于该苯环上的间位或对位。
作为交联剂，例如可优选列举出：2，2－双(3－氨基－4－羟基苯基)六氟丙烷(BOAP)、4，4’－磺酰基双(2－氨基苯酚)〔双(3－氨基－4－羟基苯基)砜〕、3，3’－二氨基联苯胺、3，3’，4，4’－四氨基二苯甲酮等。
在此，从提高粘接力且防止因过量添加而导致的脆化的观点考虑，相对于粘接剂组合物12的整体，粘接剂组合物12中的交联剂的含有率优选0.01质量％以上且5质量％以下，更优选0.1质量％以上且1质量％以下。另外，在粘接剂组合物12中，相对于偶联剂100质量份，交联剂优选0.1质量份以上且50质量份以下，更优选1质量份以上且10质量份以下。
使用本实施方式的粘接剂组合物12的氟系弹性体13若为含有能够与粘接剂组合物12所含的交联剂进行交联的交联位点的物质，则没有特别限制，可列举出：偏氟乙烯－六氟丙烯(以下，也称为VDF－HFP)共聚弹性体、偏氟乙烯－六氟丙烯－四氟乙烯(以下，也称为VDF－HFP－TFE)共聚弹性体、偏氟乙烯－四氟乙烯－全氟甲基乙烯基醚(以下，也称为VDF－TFE－PMVE)共聚弹性体、四氟乙烯－丙烯(以下，也称为TFE－PP)共聚弹性体、四氟乙烯－全氟烷基乙烯基醚(以下，也称为TFE－PAVE)共聚弹性体等。
另外，从耐热性和耐等离子体性优异的观点考虑，使用本实施方式的粘接剂组合物12的氟系弹性体13优选作为全氟弹性体的四氟乙烯－全氟烷基乙烯基醚(以下，也称为TFE－PAVE)共聚弹性体。
进而，从提高与金属制支承体11的粘接强度的观点考虑，使用本实施方式的粘接剂组合物12的全氟弹性体优选具有腈基(CN基)、卤素基(例如溴(Br)基、碘(I)基等)等作为交联位点，更优选具有腈基作为交联位点。含有腈基为交联位点的全氟弹性体与噁唑交联系、噻唑交联系以及咪唑交联系的交联剂分别进行噁唑交联、噻唑交联以及咪唑交联，因此，能够与这些交联剂形成强共价键。
在此，具有腈基作为交联位点的全氟弹性体，具体而言可列举出：由四氟乙烯(以下，也称为TFE)、全氟烷基乙烯基醚(以下，也称为PAVE)、以及含腈基的全氟单体(以下，也称为NPM)形成的全氟弹性体。
(添加剂)
从不会降低粘接剂组合物12的粘接强度、提高粘接稳定性的观点考虑，作为本实施方式的粘接剂组合物12可含的添加剂，可优选列举出酚系树脂等。
(溶剂)
从使偶联剂、交联剂以及添加剂适当地溶解或分散的观点考虑，作为本实施方式的粘接剂组合物12可含的溶剂，可优选列举出：丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮等酮类；甲醇、乙醇、异丙醇等醇类；乙酸乙酯、乙酸丙酯等酯类；乙基溶纤剂、2－乙氧基乙醇、2－丁氧基乙醇等醚类等。
在此，粘接剂组合物12可含的溶剂的量没有特别限制，可以根据涂布方法进行增减。粘接剂组合物12通过对作为偶联剂以及交联剂的整体的原液加入溶剂，按质量比例，优选从原液至16倍稀释，更优选从原液至4倍稀释。
[实施方式2：密封结构体]
参照图1以及图2，作为本发明的另一实施方式的密封结构体10含有：金属制支承体11、氟系弹性体13、以及将金属制支承体11与氟系弹性体13粘接的实施方式1的粘接剂组合物12。本实施方式的密封结构体10通过实施方式1的粘接剂组合物12粘接有金属制支承体11和氟系弹性体13，因此，低成本且粘接强度高，耐热性以及耐等离子体性高。
本实施方式的密封结构体10可以如图1所示使粘接剂组合物12夹在金属制支承体11的平坦的主面上而粘接有氟系弹性体13，也可以如图2所示使粘接剂组合物12夹在形成于金属制支承体11的主面的槽11c上而粘接有氟系弹性体13。
(金属制支承体)
本实施方式的密封结构体10所含的金属制支承体11能够保持作为密封材料的氟系弹性体13，若为耐热性以及耐等离子体性高的金属制支承体则没有特别限制，可优选列举出铝制支承体、不锈钢制支承体等。需要说明的是，金属制支承体11的形状没有特别限制，可以是如图1以及图2所示的板状，也可以是其他形状。
(氟系弹性体)
作为本实施方式的密封结构体10所含的密封材料的氟系弹性体13没有特别限制，可列举出上述的VDF－HFP共聚弹性体、VDF－HFP－TFE共聚弹性体、VDF－TFE－PMVE共聚弹性体、TFE－PP共聚弹性体、TFE－PAVE共聚弹性体等。
另外，从耐热性和耐等离子体性优异的观点考虑，使用本实施方式的粘接剂组合物12的氟系弹性体13优选TFE－PAVE共聚弹性体。
进而，从与金属制支承体11的粘接强度高的观点考虑，本实施方式的密封结构体10所含的全氟弹性体优选具有腈基(CN基)、卤素基(例如溴(Br)基、碘(I)基等)等作为交联位点，更优选具有腈基作为交联位点。含有腈基为交联位点的全氟弹性体与噁唑交联系、噻唑交联系以及咪唑交联系的交联剂分别进行噁唑交联、噻唑交联以及咪唑交联，因此，能够与这些交联剂形成强共价键。
在此，作为具有腈基作为交联位点的全氟弹性体，具体而言可列举出由TFE、PAVE、以及NPM形成的全氟弹性体。
在此，为了提高加工性或者调整物性，氟系弹性体13可以根据需要进一步含有抗老化剂、抗氧化剂、硫化促进剂、加工助剂(硬脂酸等)、稳定剂、增粘剂、硅烷偶联剂、增塑剂、阻燃剂、脱模剂、蜡类、润滑剂等添加剂。添加剂可以仅为一种，也可以为两种以上。进而，也可以根据需要含有氟树脂、炭黑、二氧化硅、氧化铝、氧化锌、氧化钛、粘土、滑石、硅藻土、硫酸钡、碳酸钙、氧化钙、云母、石墨、氢氧化铝、硅酸铝、水滑石、金属粉、玻璃粉、陶瓷粉等填料。但是，在半导体器件用途中，这些填料会变成颗粒，恐怕会降低半导体器件的成品率，因此，优选尽量不含有这些填料。
需要说明的是，作为密封材料的氟系弹性体13的形状没有特别限制，如图1以及图2所示的剖面可以是半圆状的环形状，也可以是其他形状。
(粘接剂组合物)
本实施方式的密封结构体10所含的粘接剂组合物12与实施方式1的粘接剂组合物12同样地含有实施方式1的偶联剂以及交联剂。在此，不重复进行关于它们的说明。
在本实施方式的密封结构体10中，粘接剂组合物12将金属制支承体11与氟系弹性体13粘接。粘接剂组合物12所含的偶联剂的第一官能团与无机材料的金属制支承体11反应而键结，并且，该偶联剂的第二官能团与有机材料的氟系弹性体13反应而键结。另外，粘接剂组合物12所含的交联剂通过与氟系弹性体13的交联位点交联而键结。如此，本实施方式的密封结构体10通过粘接剂组合物12以高粘接强度粘接有金属制支承体11和氟系弹性体13。
[实施方式3：密封结构体的制造方法]
参照图1以及图2，作为本发明的又一实施方式的密封结构体10的制造方法包含：准备金属制支承体11以及氟系弹性体13的工序、以及使用实施方式1的粘接剂组合物12将氟系弹性体13粘接于金属制支承体11的工序。本实施方式的密封结构体10的制造方法使用实施方式1的粘接剂组合物12将上述氟系弹性体13粘接于上述金属制支承体11，由此，粘接剂组合物12不含有机金属化合物，容易处理，并且，无需烘烤处理，能够以低成本制造金属制支承体11与氟系弹性体13的粘接强度高的密封结构体10。
(准备金属制支承体以及氟系弹性体的工序)
在准备金属制支承体11以及氟系弹性体13的工序中，所准备的金属制支承体11以及氟系弹性体13分别与实施方式2的密封结构体10中的金属制支承体11以及氟系弹性体13相同，因此，在此，不重复进行关于它们的说明。
(使用粘接剂组合物将氟系弹性体粘接于金属制支承体的工序)
在将氟系弹性体13粘接于金属制支承体11的工序中使用的粘接剂组合物12与实施方式1的粘接剂组合物12相同，因此，在此不重复进行关于其的说明。另外，对使用粘接剂组合物12将氟系弹性体13粘接于金属制支承体11的工序没有特别限制，但从高效且以高粘接强度将金属制支承体11与氟系弹性体13粘接的观点考虑，优选包含：将粘接剂组合物12涂布于金属制支承体11的子工序、使氟系弹性体13贴合于涂布有粘接剂组合物12的金属制支承体11的子工序、以及对贴合有氟系弹性体13的金属制支承体11进行退火的子工序。
将粘接剂组合物12涂布于金属制支承体11的方法没有特别限制，可优选列举出喷涂、刷涂、浸渍、旋涂等。将粘接剂组合物12涂布于金属制支承体11后，无需烘烤，使粘接剂组合物12在室温(例如5℃～35℃左右)下干燥足矣。
就使氟系弹性体13贴合于涂布有粘接剂组合物12的金属制支承体11的方法而言，例如在170℃～190℃左右的温度下施加1MPa～10MPa左右的压力进行压贴。
对贴合有氟系弹性体13的金属制支承体11进行退火的方法没有特别限制，但从提高粘接性以及成型性的观点考虑，优选在真空气氛或大气气氛中加热至150℃以上且220℃以下，更优选在真空气氛或大气气氛中加热至200℃以上且220℃以下。
通过上述的进行退火的子工序，粘接剂组合物12所含的偶联剂的第一官能团与无机材料的金属制支承体11反应而键结，并且，该偶联剂的第二官能团与有机材料的氟系弹性体13反应而键结。另外，粘接剂组合物12所含的交联剂通过与氟系弹性体13的交联位点进行交联而键结。如此，本实施方式的密封结构体10通过粘接剂组合物12以高粘接强度粘接有金属制支承体11和氟系弹性体13。
实施例
(实施例1)
1.粘接剂组合物的制备
通过将含有10质量％的硅烷偶联剂的东洋化学研究所公司制Metaloc S－7与相对于Metaloc S－7的质量为0.01质量％的作为交联剂的东京化成工业公司制BOAP(2，2－双(3－氨基－4－羟基苯基)六氟丙烷)均匀地混合制备出粘接剂组合物。
2.密封结构体的制作
向作为金属制支承体的25mm×60mm×厚度1.5mm的铝板，刷涂上述的粘接剂组合物，在大气气氛中20℃下使其干燥20分钟。接着，在涂布有粘接剂组合物的金属制支承体上，作为氟系弹性体，配置将100质量份的Dyneon公司制PFE133TBZ与0.5质量份的BOAP混炼而得到的25mm×60mm×厚度2.3mm的作为全氟弹性体的FFKM1，通过在180℃下施加3MPa的压力进行压贴来使其贴合。接着，通过将贴合有氟系弹性体的金属制支承体在大气气氛中220℃下进行加压以及加热来进行退火，得到了密封结构体。
3.密封结构体的粘接强度的评价
以上述方式得到的四个密封结构体的金属制支承体与氟系弹性体之间的粘接强度通过如下方式进行了评价：按照JIS K6256－2：2013，在制作密封结构体后，在大气中25℃下静置1小时后，使用Shimadzu公司制AUTOGRAPH AGS－500B，在大气中25℃下，将氟系弹性体的未粘接的端部以50mm/分钟的移动速度在相对于金属制支承体的主面的垂直方向拉开，测定此时的剥离强度。将结果汇总在表1中。
(实施例2)
除了在粘接剂组合物的制备中将作为交联剂的BOAP的量设为相对于Metaloc S－7的质量为0.1质量％以外，与实施例1同样地制备出粘接剂组合物，制作出密封结构体，对其粘接强度进行了评价。将结果汇总在表1中。
(实施例3)
除了在粘接剂组合物的制备中将作为交联剂的BOAP的量设为相对于Metaloc S－7的质量为1质量％以外，与实施例1同样地制备出粘接剂组合物，制作出密封结构体，对其粘接强度进行了评价。将结果汇总在表1中。
(实施例4)
除了在粘接剂组合物的制备中将作为交联剂的BOAP的量设为相对于Metaloc S－7的质量为4质量％以外，与实施例1同样地制备出粘接剂组合物，制作出密封结构体，对其粘接强度进行了评价。将结果汇总在表1中。
(实施例5)
除了在密封结构体的制作中，作为氟系弹性体，使用将100质量份的Dyneon公司制PFE133TBZ与1.0质量份的Dyneon公司制PFE300C混炼而得到的25mm×60mm×厚度2.3mm的作为全氟弹性体的FFKM2以外，与实施例3同样地制备出粘接剂组合物，制作出密封结构体，对其粘接强度进行了评价。将结果汇总在表1中。
(比较例1)
除了使用东洋化学研究所公司制Metaloc S－7作为粘接剂组合物以外，与实施例1同样地制备出粘接剂组合物，制作出密封结构体，对其粘接强度进行了评价。将结果汇总在表1中。
(比较例2)
除了在粘接剂组合物的制备中，使含有双酚A/环氧氯丙烷共聚物为40质量％、酚醛树脂为10－30质量％、合成橡胶为10－30质量％、环氧树脂(CAS号：28906－96－9)为5－10质量％、环氧树脂(CAS号：25036－25－3)为5－10质量％、环氧砜聚合物为1－5质量％、非挥发性酰胺为1－5质量％、双氰胺为1－5质量％的粘接剂成分溶解在丙酮为80质量份且甲醇为20质量份的混合溶剂中，制备出上述粘接剂成分为5质量％的粘接剂溶液；在密封结构体的制作中，将该粘接剂溶液刷涂在作为金属制支承体的25mm×60mm×厚度1.5mm的A5052铝板上，在大气气氛中150℃下烘烤10分钟后，进行贴合以及退火以外，与实施例1同样地制备出粘接剂组合物，制作出密封结构体，对其粘接强度进行了评价。将结果汇总在表1中。
(比较例3)
除了在密封结构体的制作中，作为氟系弹性体，使用将100质量份的Dyneon公司制PFE133TBZ与1.0质量份的Dyneon公司制PFE300C混炼而得到的25mm×60mm×厚度2.3mm的作为全氟弹性体的FFKM2以外，与比较例1同样地制备出粘接剂组合物，制作出密封结构体，对其粘接强度进行了评价。将结果汇总在表1中。
(比较例4)
除了在密封结构体的制作中，作为氟系弹性体，使用将100质量份的Dyneon公司制PFE133TBZ与1.0质量份的Dyneon公司制PFE300C混炼而得到的25mm×60mm×厚度2.3mm的作为全氟弹性体的FFKM2以外，与比较例2同样地制备出粘接剂组合物，制作出密封结构体，对其粘接强度进行了评价。将结果汇总在表1中。
[表1]
参照表1，根据实施例1～实施例4与比较例1的对比、以及实施例5与比较例3的对比，使用本实施方式的粘接剂组合物制作出的密封结构体的粘接强度是使用含有硅烷偶联剂但不含交联剂的粘接剂组合物制作出的密封结构体的粘接强度的1.48～1.69倍以及1.42倍。另外，根据实施例1～实施例4与比较例2的对比、以及实施例5与比较例4的对比，使用本实施方式的粘接剂组合物制作出的密封结构体的粘接强度是使用含有环氧树脂的粘接剂组合物制作出的密封结构体的粘接强度的1.40～1.60倍以及1.81倍。由此可知：使用本实施方式的粘接剂组合物制作出的密封结构体的粘接强度具有与使用含有硅烷偶联剂但不含交联剂的粘接剂组合物制作出的密封结构体、或者使用含有环氧树脂的粘接剂组合物制作出的密封结构体的粘接强度相比为1.40倍以上的高粘接强度。
应该认为：本次公开的实施方式以及实施例在所有方面均为例示而不具有限制性。本发明的范围并不是上述的说明，而由权利要求书所示，是指包含与权利要求书同等的意思以及范围内的所有变更。
附图标记说明
10：密封结构体；11：金属制支承体；11c：槽；12：粘接剂组合物；13：氟系弹性体。
Claims (7)
1.一种粘接剂组合物，其含有：由含有与无机材料反应的第一官能团和与有机材料反应的第二官能团的化合物形成的偶联剂、以及能够与氟系弹性体的交联位点交联的交联剂。
2.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，所述偶联剂是所述化合物进一步含有硅原子的硅烷偶联剂。
3.根据权利要求1或2所述的粘接剂组合物，其中，所述交联剂是噁唑交联系、噻唑交联系以及咪唑交联系中的至少任一系的交联剂。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的粘接剂组合物，其中，所述氟系弹性体是全氟弹性体。
5.根据权利要求4所述的粘接剂组合物，其中，所述全氟弹性体含有腈基作为交联位点。
6.一种密封结构体，其含有：金属制支承体、氟系弹性体、以及将所述金属制支承体与所述氟系弹性体粘接的权利要求1至5中任一项所述的粘接剂组合物。
7.一种密封结构体的制造方法，其包含：
准备金属制支承体以及氟系弹性体的工序；以及
使用权利要求1至5中任一项所述的粘接剂组合物，将所述氟系弹性体粘接于所述金属制支承体的工序。
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| USD909323S1 (en) * | 2018-10-12 | 2021-02-02 | Valqua, Ltd. | Seal member for use in semiconductor production apparatus |
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Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0491287A1 (de) * | 1990-12-15 | 1992-06-24 | Hoechst Aktiengesellschaft | Vernetzbare, fluorhaltige Copolymere und Lacke auf Basis dieser Copolymeren |
| JPH08134422A (ja) * | 1994-11-07 | 1996-05-28 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フッ素ゴム系粘着組成物 |
| US20030073786A1 (en) * | 1999-03-31 | 2003-04-17 | Daikin Industries, Ltd. | Nitrile group-containing fluoroelastomer and preparation process of same |
| CN1653114A (zh) * | 2002-05-09 | 2005-08-10 | 杜邦唐弹性体公司 | 用于改善耐碱性氟弹性体对金属、陶瓷或玻璃基底之粘合性的组合物 |
| CN1659028A (zh) * | 2002-04-18 | 2005-08-24 | 3M创新有限公司 | 含有氟化聚合物层的多层制品粘合和粘结 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5478652A (en) * | 1989-06-22 | 1995-12-26 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Fluoroelastomer composition with improved bonding properties |
| JPH07145244A (ja) * | 1993-11-22 | 1995-06-06 | Asahi Glass Co Ltd | 接着性組成物 |
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0491287A1 (de) * | 1990-12-15 | 1992-06-24 | Hoechst Aktiengesellschaft | Vernetzbare, fluorhaltige Copolymere und Lacke auf Basis dieser Copolymeren |
| JPH08134422A (ja) * | 1994-11-07 | 1996-05-28 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フッ素ゴム系粘着組成物 |
| US20030073786A1 (en) * | 1999-03-31 | 2003-04-17 | Daikin Industries, Ltd. | Nitrile group-containing fluoroelastomer and preparation process of same |
| CN1659028A (zh) * | 2002-04-18 | 2005-08-24 | 3M创新有限公司 | 含有氟化聚合物层的多层制品粘合和粘结 |
| CN1653114A (zh) * | 2002-05-09 | 2005-08-10 | 杜邦唐弹性体公司 | 用于改善耐碱性氟弹性体对金属、陶瓷或玻璃基底之粘合性的组合物 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 《合成树脂及塑料技术全书》编委会: "《合成树脂及塑料技术全书》", 30 April 2006, 中国石化出版社 * |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| CB02 | Change of applicant information |
Address after: Tokyo, Japan Applicant after: Company Walka Address before: Tokyo, Japan Applicant before: Nippon Valqua Industries, Ltd. |
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| CB02 | Change of applicant information | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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