CN107564870A - 电子设备用冷却构造 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种电子设备用冷却构造(50a),包括:设于作为电路板的印制电路板(20)并且收纳于框体(22)内的内部散热翅片(52a)(第一散热构件);以及一部分暴露在框体(22)的外部的外部散热翅片(54a)(第二散热构件)。在此,外部散热翅片(54a)具有:与构成内部散热翅片(52a)的第一散热用叶片部(56a)嵌合的热输入用叶片部(58a);以及暴露在框体(22)的外部的第二散热用叶片部(60a)。在热输入用叶片部(58a)与第二散热用叶片部(60a)之间,介入用于从热输入用叶片部(58a)向第二散热用叶片部(60a)传递热的热传递部(62a)。
Description
技术领域
本发明涉及用于对收纳于框体内的电路板进行冷却的电气设备用冷却构造。
背景技术
电子设备例如被装入机床的控制盘而用作数控装置。这种电子设备构成为在框体内收纳电路板,该电路板设有电容器、晶体管、电磁线圈等电子零件。而且,在使用时,向上述电子零件通电,该电子零件随之产生热。为了避免温度上升而进行散热,例如,如日本特开2009-295626号公报所记载地,在电路板设有散热构件,并且在框体设有向该散热部件供给冷却风的冷却用风扇。
另外,日本实开平05-069953号公报提出了层叠两个散热构件的冷却构造。该情况下,无需用于使冷却用风扇旋转的驱动机构,因此具有结构简单的优点。
发明内容
在日本实开平05-069953号公报记载的现有技术中,将下方及上方的散热构件中的多个圆环形状叶片部配置成同心圆状,并且使下方的散热构件和上方的散热构件通过螺钉而连结。具体而言,在下方的散热构件的圆环形状叶片部设置内螺纹部,另一方面,在上方的散热构件的下端面呈同心圆状地突出形成多个外螺纹部。并且,该外螺纹部与上述内螺纹部螺纹结合。
然而,如上所述地将多个外螺纹部、内螺纹部设置成同心圆状是伴随高度的加工。例如,在内侧的圆环状突部雕刻设置螺纹,换言之,在形成螺旋状的槽时,需要考虑加工工具干涉外侧的圆环状突部(外螺纹部)。
另外,该情况下,在外螺纹部的内周壁和位于比其靠内侧的圆环形状叶片部的外周壁之间形成间隙。由于该间隙的存在,阻碍从下方的散热构件向上方的散热构件的热传递。因此,不容易效率良好地从电子零件乃至电路板去除热。
本阀明的主要的目的在于提供一种结构简单且散热效率优异的电子设备用冷却构造。
根据本发明的一实施方式,提供一种电子设备用冷却构造,包括:第一散热构件,设于电路板并且收纳于框体内;以及第二散热构件,将从上述第一散热构件传递来的热发散到上述框体的外部,该电子设备用冷却构造中,上述第一散热构件具有第一散热用叶片部,上述第二散热构件具有:热输入用叶片部,嵌合于上述第一散热用叶片部;第二散热用叶片部,暴露在上述框体的外部;以及热传递部,介于上述热输入用叶片部与上述第二散热用叶片部之间,用于从上述热输入用叶片部向上述第二散热用叶片部传递热。
即、在本发明中,在电路板产生的热首先传递到第一散热构件,再从第一散热部件传递到第二散热构件。之后,热量从该第二散热构件发散到框体外。
在此,第一散热构件具有第一散热用叶片部,在该第一散热用叶片部嵌合第二散热构件的热输入用叶片部。热输入用叶片部的形状仿照第一散热用叶片部的形状,因此两叶片部的叶片彼此从波峰的顶部附近到谷底部附近良好地紧贴。即,避免在供给热的第一散热用叶片部与被供给热的热输入用叶片部之间形成阻碍热传递的间隙。
因此,被供给到第一散热构件的热效率良好地从第一散热构件传递到第二散热构件。换言之,能够效率良好地去除在电路板产生的热。即,电子设备用冷却构造结构简单,且散热效率优异。
第一散热用叶片部例如能够构成为叶片在水平方向上延伸。该情况下,优选将叶片的突出长度设定为,铅垂上方比铅垂下方大。在该结构中,在框体内产生从下方朝向上方的空气流时,该空气流的一部分与下部的叶片接触,另一方面,剩余部分能够与上部的叶片接触。因此,是因为使空气流与整个第一散热用叶片部接触,由此能够冷却该第一散热用叶片部。
优选第一散热用叶片部、热输入用叶片部以及第二散热用叶片部在同一方向上延伸。第一散热构以及第二散热构件例如通过挤压成形而制作,若热输入用叶片部及第二散热用叶片部的延伸方向相同,则能够通过一次挤压而成形两叶片部。这是因为挤压方向为叶片的延伸方向。即,特别容易制作第二散热构件。
而且,在热输入用叶片部和第一散热用叶片部的延伸方向一致的情况下,容易嵌合两叶片部。
另外,优选将第二散热构件支撑于框体。该情况下,第二散热构件的自重、作用于第二散热构件的外力传递到框体。即,框体承受自重、外力。由此,是由于降低作用在设于电路板的第一散热构件上的负载,所以能够消除电子零件等损伤的担忧。
该情况下,可以在框体设置能够对第二散热构件相对于第一散热构件的相对的位置进行移动的位置调节单元。由此,即使是第二散热构件支撑于框体的状态,也因为存在位置调节单元而能够调节框体的安装位置,能够精度良好地进行第一散热用叶片部和热输入用叶片部的对位。
换言之,通过设置位置调节单元,能够将框体的安装位置进行调节直至成为第一散热用叶片部和热输入用叶片部嵌合的位置。因此,例如,即使存在第一散热用叶片部、热输入用叶片部的制造误差、以及电路板的安装位置误差、框体的尺寸误差等,也能够使第一散热用叶片部和热输入用叶片部容易地嵌合。
作为位置调节单元的优选的一例,列举长孔。该情况下,将用于将框体安装于预定的构件的螺钉穿过长孔。此时,通过沿长孔的延伸方向来移动螺钉穿过的位置,从而能够任意调节框体的安装位置。
也可以在框体形成散热用通气口。该情况下,优选能够任意设定通气口的个数。为此,只要在框体设置被剥离部即可。即,通过将被剥离部从框体去除,从而会在该框体形成通气口。
例如,在要分散的热量少的情况下,没必要特别去除被剥离部。另一方面,在要分散的热量多的情况下,通过去除被剥离部,从而将去除痕迹作为通气口。由此,经由通气口进行散热。
电子设备用冷却构造可以还含有将热输入用叶片部向从第一散热用叶片部脱离的方向进行推压的脱离单元。利用该推压,容易解除热输入用叶片部和第一散热用叶片部的嵌合。因此,例如,能够容易地进行保养和检查作业。
脱离单元例如能够由凸缘部构成,该凸缘部设于用于将第二散热构件安装于第一散热构件的安装螺钉的壳体部,且向直径方向外侧突出。该情况下,凸缘部位于第一散热用叶片部与热输入用叶片部之间。然后,在将安装螺钉向从螺纹孔脱离的方向旋转时,凸缘部将热输入用叶片部向从第一散热用叶片部分离的方向推压。其结果,解除热输入用叶片部与第一散热用叶片部的嵌合。
作为脱离单元的其它例,可以列举杠杆构件。该情况下,将杠杆构件插入第一散热用叶片部与热输入用叶片部之间,然后只要使该杠杆构件以该杠杆构件将热输入用叶片部向从第一散热用叶片部分离的方向进行推压的方式动作即可。
另外,优选在第二散热构件设置与电路板抵接而支撑于该电路板的脚部。该情况下,因为第二散热构件的自重、外力等也分散到电路板,因此能够进一步降低作用于电子零件的负载。
另一方面,也可以在框体的内部设置支撑构件,用该支撑构件支撑第二散热构件。该情况下,第二散热构件的自重、外力等也分散到支撑构件。因此,能够与上述同样地降低作用于电子零件的负载。
而且,也可以在构成第二散热构件的热传递部设置热导管。该情况下,因为从热输入用叶片部经由热传递部而朝向第二散热用叶片部的热的传递速度变大。因此能够更迅速地去除在电路板产生的热。
在以上的结构中,优选第二散热构件能够从框体卸下,而且在该框体的第二散热构件的配置部位能够设置比该第二散热构件轻量的冷却用风扇。该情况下,能够适当变更散热单元。即,能够根据要分散的热量、电子设备的轻量化而在框体设置所期望的散热单元。
根据本发明,将构成第一散热构件的第一散热用叶片部和构成第二散热构件的热输入用叶片部进行嵌合。因此,被供给到第一散热构件的热经由第一散热用叶片部及热输入用叶片部而效率良好地传递到第二散热构件。热再移动第二散热构件的第二散热用叶片部。由于该第二散热用叶片部暴露在框体外,因此该第二散热用叶片部的热迅速地分散到框体外。
如上所述,通过采用上述的结构,能够迅速去除在收纳于框体内的电路板所产生的热。即,尽管简单,但能够得到散热效率优异的电子设备用冷却构造。
根据参照附图对以下的实施方式进行的说明,将容易理解上述的目的、特征以及优点。
附图说明
图1是用于进行机床的动作控制的控制盘的主要部分概要立体图。
图2是构成图1的控制盘,并且设有第一实施方式的冷却构造的电子设备的概要后视图。
图3是图2中的III-III线向视剖视图。
图4是图2的电子设备的概要俯视图。
图5是设有第一变形例的冷却构造的电子设备的主要部分概要侧剖视图。
图6是设有第二变形例的冷却构造的电子设备的主要部分概要侧剖视图。
图7是从构成电子设备的显示器的背面侧观察的内部散热翅片的主视图。
图8是从构成电子设备的显示器的正面侧观察的外部散热翅片的主视图。
图9是设有第三变形例的冷却构造的电子设备的概要后视图。
图10是图9中的X-X线向视剖视图。
图11是图9中的XI-XI线向视剖视图。
图12是设有第四变形例的冷却构造的电子设备的概要后视图。
图13是图12中的XIII-XIII线向视剖视图。
图14是图12的电子设备的概要俯视图。
图15是设有第二实施方式的冷却构造的电子设备的后视图。
图16是图15中的XVI-XVI线向视剖视图。
图17是图15中的XVII-XVII线向视剖视图。
图18是设有第五变形例的冷却构造的电子设备的主要部分概要水平剖视图。
图19是设有第六变形例的冷却构造的电子设备的概要后视图。
图20是图19中的XX-XX线向视剖视图。
图21是图19中的XXI-XXI线向视剖视图。
具体实施方式
以下,对本发明的电子设备用冷却构造列举优选的实施方式,并参照附图详细地进行说明。此外,以下,也有时将电子设备用冷却构造简称为“冷却构造”。另外,“前面”是指显示器的显示面侧,“背面”是指其背面侧。而且,“下”及“上”对应于各立体图、各侧视纵向剖视图、各主视图、各后视图中的下方、上方。
首先,作为第一实施方式,对将第二散热构件设置于框体的上表面的结构进行说明。
图1是用于进行未图示的机床的动作控制的控制盘10的主要部分概要立体图。该控制盘10具有电子设备12和外壳14。该情况下,电子设备12由显示器16和图2~图4所示的控制部18构成。显示器16的一部分从形成于外壳14的前表面的开口19暴露,剩余部分与控制部18一同收纳于外壳14内。
图2~图4分别是电子设备12的概要后视图、图2中的III-III线向视剖视图(侧剖视图)、概要俯视图。控制部18具有收纳有印制电路板20(电路板)的大致长方体形状的框体22。在框体22的与显示器16的背面面对的一侧形成有开口24,该开口24被显示器16的背面堵塞。
在显示器16的上述背面形成有未图示的内螺纹部。另一方面,在开口24的铅垂下方及铅垂上方分别突出形成边缘部26,并且在这些边缘部26的角部以沿铅垂方向延伸的方式形成作为位置调节单元的安装用长孔28(长孔)。穿过安装用长孔28的固定用螺钉30的外螺纹部与上述内螺纹部螺纹结合。
在框体22的下表面(底壁)开口设有多个下表面侧通气口32(参照图3)。另外,如图4所示,在框体22的上表面开口设有多个上表面侧空气口34。该上表面侧通气口34通过从上表面去除后面详细叙述的被剥离部36(参照图14)而形成。
另外,在上表面,在围绕上表面侧通气口34的位置开口设有设置用孔38a(参照图2)。而且,在设置用孔38a的附近形成有四个作为贯通孔的设置用螺纹孔(均未图示)。
设于框体22内的印制电路板20支撑于支撑台座41(参照图18),该支撑台座41设于显示器16的上述背面。利用该支撑,印制电路板20在框体22内维持起立姿势。此外,除了图18,未图示支撑台座41。
印制电路板20是印刷有未图示的导电路径的基板,在上述导电路径的预定位置安装电容器、电阻、电磁线圈、晶体管、二极管(均未图示)、半导体芯片44(参照图3)等各种电子零件。针对这些电子零件的信号、驱动电流的授予是经由与输入/输出连接器42电连接的线束(未图示)而进行。
如图2~图4所示,对如上所述地构成的电子设备12设有第一实施方式的冷却构造50a。详细而言,冷却构造50a包含内部散热翅片52a(第一散热构件)和外部散热翅片54a(第二散热构件)。内部散热翅片52a设置于上述印制电路板20的上端附近,其整体收纳于框体22内。
内部散热翅片52a具有由多个叶片构成的第一散热用叶片部56a。在第一实施方式中,第一散热用叶片部56a沿水平方向(框体22的宽度方向)延伸。另外,构成第一散热用叶片部56a的叶片的突出长度设定为在下侧小且在上侧大。突出长度可以逐渐变化,也可以阶段性地变化。图3示出了以下情况:突出长度从下部阶段性地变大,且从上下方向大致中间开始设定为固定。
这样构成的内部散热翅片52a以与半导体芯片44抵接的方式支撑于印制电路板20。
另一方面,外部散热翅片54a具有热输入用叶片部58a、第二散热用叶片部60a、以及介于这些热输入用叶片部58a及第二散热用叶片部60a之间的热传递部62a。这其中的热输入用叶片部58a呈与构成内部散热翅片52a的第一散热用叶片部56a的形状对应(相仿)的形状。因此,第一散热用叶片部56a和热输入用叶片部58a互相嵌合而紧贴。即,避免在第一散热用叶片部56a与热输入用叶片部58a之间形成间隙。
也可以在第一散热用叶片部56a的叶片与热输入用叶片部58a的叶片之间介入导热片、导热脂。这是为了降低第一散热用叶片部56a与热输入用叶片部58a之间的热阻。
此外,无需特别使热输入用叶片部58a和第一散热用叶片部56a的所有叶片彼此嵌合。例如,在热输入用叶片部58a的叶片数比第一散热用叶片部56a的叶片数少的情况下,在第一散热用叶片部56a的一部分未嵌合热输入用叶片部58a也可以。
另外,无需特别使第一散热用叶片部56a和热输入用叶片部58a的宽度(水平方向)尺寸一致。即,如图2所示,第一散热用叶片部56a的宽度尺寸可以比热输入用叶片部58a大,相反的情况也可以。
热传递部62a形成从第一散热用叶片部56a传递到热输入用叶片部58a的热向第二散热用叶片部60a移动时的路径。这样,热传递部62a发挥如下功能:将被供给至热输入用叶片部58a的热传递至第二散热用叶片部60a。
以上的热输入用叶片部58a及热传递部62a收纳于框体22内,与此相对地,第二散热用叶片部60a暴露在框体22外。即,热传递部62a穿过设置用孔38a,与此相对地,第二散热用叶片部60a被上表面拦截(参照图2及图3)。这是因为,设置用孔38a的进深(从前表面向背面的方向)尺寸与热传递部62a的进深尺寸大致相等,而且比第二散热用叶片部60a的进深尺寸小。
第二散热用叶片部60a在俯视中呈大致正方形形状,最前方及最后方的叶片的宽度尺寸设定得比其它叶片小(参照图4)。因此,第二散热用叶片部60a成为在四角设有平坦部的形状。在这些平坦部形成沿上下方向延伸的螺钉插通孔(未图示)。在穿过螺钉插通孔及上述设置用螺纹孔的设置用螺钉66的螺纹部螺纹结合螺母68。
由此,外部散热翅片54a安装于框体22,其结果,被该框体22支撑。即,外部散热翅片54a的自重的一部分作为载荷(负荷)而作用于框体22的上表面。
热输入用叶片部58a及第二散热用叶片部60a的延伸方向与第一散热用叶片部56a同样地为水平方向(宽度方向)。换言之,第一散热用叶片部56a、热输入用叶片部58a以及第二散热用叶片部60a在同一方向上延伸。
第一实施方式的冷却构造50a基本上如上所述地构成,接下来,对其作用效果进行说明。
内部散热翅片52a例如通过对由铝合金构成的工件实施挤压成形而制作。此时,第一散热用叶片部56a以沿挤压方向延伸的方式成形。另一方面,外部散热翅片54a也同样地通过对由铝合金构成的工件实施挤压成形而制作。在本实施方式中,能够通过一次挤压而同时形成热输入用叶片部58a及第二散热用叶片部60a。特别地,如图3所示,热输入用叶片部58a及第二散热用叶片部60a沿同一方向(水平方向)延伸,这是由于只要将这些热输入用叶片部58a及第二散热用叶片部60a成形为在同一挤压方向上延伸的部件即可。
得到的外部散热翅片54a的热输入用叶片部58a和热传递部62a以从框体22的设置用孔38a的外部朝向内部的方式并按照该顺序通过。然后,设置用螺钉66通过形成于外部散热翅片54a的四角的平坦部的螺钉插通孔和形成于框体22的设置用螺纹孔,然后在其螺纹部螺纹结合螺母68。由此,外部散热翅片54a以第二散热用叶片部60a暴露在框体22外的状态安装于该框体22。因此,框体22承受外部散热翅片54a的载荷。
另一方面,内部散热翅片52a经由半导体芯片44支撑于印制电路板20。而且,印制电路板20被支撑台座41支撑而立设于框体22内。由此,印制电路板20借助于支撑台座41而支撑于显示器16。另外,第一散热用叶片部56a嵌合于热输入用叶片部58a。第一散热用叶片部56a和热输入用叶片部58a的延伸方向相同,因此能够将两者容易地嵌合。即,容易构成冷却构造50a。
根据需要,在将外部散热翅片54a、印制电路板20安装于框体22前,或者在安装后,通过手工操作或冲裁加工等将形成于该框体22的预定个数的被剥离部36剥离。在此,被剥离部36是被反コ字形状切口70、两个直线形状切口72、72、以及コ字形状切口74围绕的部位(图14参照)。例如,当对直线形状切口72、72彼此之间的部位赋予外力时,则裂纹在反コ字形状切口70与直线形状切口72、72之间、及直线形状切口72、72与コ字形状切口74之间传播。其结果,反コ字形状切口70和コ字形状切口74经由直线形状切口72、72及裂纹而相连。由此,形成上表面侧通气口34。
然后,将框体22安装于显示器16的背面。即,在安装用长孔28的预定部位穿过固定用螺钉30,与形成于显示器16的背面的内螺纹部螺纹结合。沿安装用长孔28的延伸方向移动固定用螺钉30,从而能够任意地设定框体22的铅垂(上下)方向位置。即,能够调整框体22相对于显示器16的背面的安装位置。
随着框体22沿铅垂方向移动,设置于该框体22的上表面的外部散热翅片54a与框体22一体移动。因此,外部散热翅片54a的热输入用叶片部58a相对于内部散热翅片52a的第一散热用叶片部56a的相对的高度位置产生变化。因此,能够调节第一散热用叶片部56a和热输入用叶片部58a互相的相对的位置,直至嵌合。即,能够精度良好地进行第一散热用叶片部56a与热输入用叶片部58a的对位。
该情况下,电子设备12装入机床的控制盘10,作为动作控制(数控)装置而使用。使用时,向上述电子零件通电,该电子零件及印制电路板20随之产生热。该热从印制电路板20(包含半导体芯片44)传递至内部散热翅片52a。
在此,在内部散热翅片52a的第一散热用叶片部56a如上所述地嵌合有外部散热翅片54a的热输入用叶片部58a。即,两叶片部56a、58a的叶片彼此从波峰的顶部附近到谷底部附近互相紧贴,未形成阻碍热传递的间隙。因此,从第一散热用叶片部56a向热输入用叶片部58a效率良好地传递热。即,对外部散热翅片54a进行有效的热输入。在第一散热用叶片部56a与热输入用叶片部58a之间介入导热片、导热脂等时,能够进行效率更良好的热输入。
热经由外部散热翅片54a的热传递部62a,传递至第二散热用叶片部60a。由于第二散热用叶片部60a暴露在框体22的外部,因此热从该第二散热用叶片部60a发散。经过以上的过程,去除印制电路板20的热。
如上所述,根据第一实施方式的冷却构造50a,对内部散热翅片52a的收纳于框体22内的第一散热用叶片部56a嵌合外部散热翅片54a的热输入用叶片部58a(使两叶片部56a、58a的叶片彼此紧贴),并且将该外部散热翅片54a的第二散热用叶片部60a暴露在框体22外,从而能够高效率地散发、换言之,去除印制电路板20产生的热。而且,也容易构成该冷却构造50a。
另外,在框体22的上表面,通过如上所述地剥离被剥离部36而形成有上表面侧通气口34。该上表面侧通气口34还成为热向框体22外的出口。因此,散热效果提高。这样,根据第一实施方式,通过去除被剥离部36,形成上表面侧通气口34,从而能够调节热发散的程度。即,例如,在需要发散大量的热时,只要增加被剥离部36的剥离个数(上表面侧通气口34的形成个数)即可,相反,在要发散的热少时,只要减少被剥离部36的剥离个数(上表面侧通气口34的形成个数)即可。
而且,移动固定用螺钉30相对于框体22的安装用长孔28的插通位置,由此移动框体22相对于显示器16的背面的安装位置,从而能够调整热输入用叶片部58a相对于第一散热用叶片部56a的相对的位置。
例如,在第一散热用叶片部56a、热输入用叶片部58a存在制造误差时,或者存在印制电路板20的安装位置误差、框体22的尺寸误差时等,如上所述只要适当调整热输入用叶片部58a相对于第一散热用叶片部56a的相对的位置,并调节到第一散热用叶片部56a和热输入用叶片部58a互相嵌合的位置即可。这样,通过形成安装用长孔28,能够精度良好地进行第一散热用叶片部56a与热输入用叶片部58a的对位。
而且,在该冷却构造50a中,将外部散热翅片54a支撑在框体22的上表面。因此,外部散热翅片54a的自重作用于框体22。另外,假设,即使对第二散热用叶片部60a施加从上方向下方推压的外力,该外力也被框体22分散。因此,能够缓解外部散热翅片54a的自重、外力。
接下来,对第一实施方式的变形例进行说明。此外,根据需要,对与图1~图4所示的冷却构造50a的结构要素对应的结构要素标注变更了字母的参照符号,省略其详细的说明。
图5是设有第一变形例的冷却构造50b的电子设备12的主要部分概要侧视剖视图。该冷却构造50b包含:具有第一散热用叶片部56b的内部散热翅片52b;以及具有热输入用叶片部58b、热传递部62b以及第二散热用叶片部60b的外部散热翅片54b。而且,在热传递部62b设有热导管80,并且设有从第二散热用叶片部60b的平坦的下端部突出并与印制电路板20抵接的脚部82。
在热传递部62b设有热导管80,因此热从热输入用叶片部58b经由热传递部62b而朝向第二散热用叶片部60b的移动速度增大。因此,能够进一步效率良好地去除印制电路板20的热。此外,热导管80例如能够由形成于热传递部62b的内部的密封内部空间构成。
另外,从外部散热翅片54b的下端面突出的脚部82抵接于印制电路板20。因此,外部散热翅片54b的自重、外力也分散到印制电路板20。因此,能够进一步有效地缓解这些的自重、外力。
而且,在第一变形例中,经由夹扣84将外部散热翅片54b安装于框体22。这样,向框体22安装外部散热翅片54b不限定于设置用螺钉66,也可以是除此之外的结构。
图6是设有第二变形例的冷却构造50c的电子设备12的主要部分概要侧视剖视图,图7是从显示器16的背面侧观察的内部散热翅片52c的主视图,图8是从显示器16的正面侧观察的外部散热翅片54c的主视图。在该冷却构造50c中,切除内部散热翅片52c的第一散热用叶片部56c的一部分,形成两个圆形平坦部90,并且在该圆形平坦部90雕刻设置内螺纹部92。而且,在具有第二散热用叶片部60c的外部散热翅片54c通过切除热输入用叶片部58c的一部分而形成有两个U字槽94。
在第二变形例中,第一散热用叶片部56c和热输入用叶片部58c经由作为安装螺钉的带凸缘的螺钉96(参照图6)而连结。即,带凸缘的螺钉96在其壳体部97具有向直径方向外部突出的大径的凸缘部98,凸缘部98与头部100之间的部位插入上述U字槽94。该状态下,使插入头部100的螺纹槽101的旋具102旋转,从而形成于壳体部97的前端的外螺纹部与上述内螺纹部92螺纹结合。通过该螺纹结合,第一散热用叶片部56c和热输入用叶片部58c牢固地连结,进一步紧贴。因此,从第一散热用叶片部56c向热输入用叶片部58c的热输入(热传递)速度增大。
例如,在为了进行保养和检查作业而将框体22从显示器16卸下时,使内部散热翅片52c和外部散热翅片54c互相脱离。为此,只要使带凸缘的螺钉96向使外螺纹部从内螺纹部92脱离的方向旋转即可。
随着外螺纹部从内螺纹部92脱离,凸缘部98向头部100侧推压热输入用叶片部58c及热传递部62c。因此,热输入用叶片部58c被向从第一散热用叶片部56c脱离的方向推压,因此迅速解除第一散热用叶片部56c与热输入用叶片部58c的嵌合。其结果,内部散热翅片52c和外部散热翅片54c互相脱离。
这样,带凸缘的螺钉96作为使热输入用叶片部58c紧贴第一散热用叶片部56c的紧贴单元发挥功能。另外,该带凸缘的螺钉96的凸缘部98在使内部散热翅片52c和外部散热翅片54c互相脱离时,作为推压热输入用叶片部58c的脱离单元发挥功能。因此,能够进一步效率良好地去除来自印制电路板20的热,并且能够迅速且容易地解除第一散热用叶片部56c与热输入用叶片部58c的嵌合。
图9~图11分别是设有第三变形例的冷却构造50d的电子设备12的概要后视图、图9中的X-X线向视剖视图、图9中的XI-XI线向视剖视图。在该第三变形例中,作为脱离单元,采用了L字型扳手110(杠杆构件)。
具体而言,如图10所示,在第一散热用叶片部56a设置高度比其它小的叶片,或是在热输入用叶片部58a设置深度比其它大的谷,这两者至少设置任一个。当将这样的第一散热用叶片部56a和热输入用叶片部58a嵌合时,在第一散热用叶片部56a的叶片的顶部与热输入用叶片部58a的谷底部之间形成些许间隙。如图11所示,向该间隙插入L字型扳手110的短尺寸部位。短尺寸部位与第一散热用叶片部56a的叶片的顶部和热输入用叶片部58a的谷底部抵接。或者也可以稍微分离。
此外,在框体22的背面形成两个作业用长孔112a、112b(参照图9)。L字型扳手110的长尺寸部位的前端穿过该作业用长孔112a、112b的任一个。即,L字型扳手110的长尺寸部位的前端从作业用长孔112a、112b露出。
在为了进行保养和检查作业而将框体22从显示器16卸下时,对从作业用长孔112a露出来的L字型扳手110的长尺寸部位的前端以沿作业用长孔112a的延伸方向(框体22的外部)移动的方式进行推压。随着该推压及移动,如图11中箭头所示,长尺寸部位朝向框体22的内部倾斜。另一方面,短尺寸部位朝向框体22的外部倾斜。
此时,短尺寸部位以相对于第一散热用叶片部56a的叶片的顶部的抵接部位为支点,推压热输入用叶片部58a的谷底部。因该推压,热输入用叶片部58a朝向从第一散热用叶片部56a分离的方向移动。这样,在第三变形例中,也向从第一散热用叶片部56a分离的方向推压热输入用叶片部58a,其结果,迅速解除第一散热用叶片部56a与热输入用叶片部58a的嵌合,内部散热翅片52a和外部散热翅片54a互相脱离。
根据需要,将L字型扳手110从作业用长孔112a拔出,然后从作业用长孔112b插入L字型扳手110并插入上述间隙。然后,只要进行上述的作业即可。不言而喻,也可以从各作业用长孔112a、112b同时插入L字型扳手110并插入上述间隙,进行上述作业。
图12~图14分别是设有第四变形例的冷却构造50e的电子设备12的概要后视图、图12中的XIII-XIII线向视剖视图、概要俯视图。在该第四变形例中,取代外部散热翅片54a,设置比该外部散热翅片54a轻量的冷却用风扇120。
冷却用风扇120与外部散热翅片54a同样地借助于设置用螺钉66而设置于框体22的上表面。即,在冷却用风扇120的四角形成有螺钉插通孔(未图示),并对穿过各螺钉插通孔和框体22的设置用螺纹孔的设置用螺钉66螺纹结合螺母68。这样地安装于框体22的冷却用风扇120进行旋转,从而框体22内的空气通过设置用孔38a及冷却用风扇120而排放到框体22外。
如上所述,使外部散热翅片54a相对于框体22能够卸下,从而能够适当地变更散热单元。即,根据要发散的热量及电子设备12的轻量化等的要求,而所期望的散热单元设置在框体22。
在冷却用风扇120进行旋转时,如上所述,框体22内部的空气通过冷却用风扇120而排出到外部。冷却用风扇120设置于框体22的上表面,因此在框体22内生成上升的空气流。在此,在第四变形例中,第一散热用叶片部56a的叶片的突出长度设定为上方侧比下方侧大。因此,空气流的一部分与下方的叶片接触,另一方面,剩余部分进一步上升而与上方的叶片接触。因此,第一散热用叶片部56a整体与空气流接触,从而被冷却。
如上所述,通过使叶片的突出长度在下方侧和上方侧不同,从而尤其在设置冷却用风扇120时,能够使上升的空气流与第一散热用叶片部56a整体接触。因此,容易冷却第一散热用叶片部56a,因此,该情况也能够迅速去除印制电路板20的热。
另外,在第四变形例中,不剥离被剥离部36,而保留。因此,能够通过是否剥离被剥离部36来选择是否形成上表面侧通气口34。因此,能够根据要散热的热量来设定上表面侧通气口34的个数。
接下来,作为第二实施方式,对将散热单元设置于框体的背面的结构进行说明。此外,对于与第一实施方式所说明的结构要素相同或对应的结构要素,标注相同的名称,且省略其详细的说明。
图15~图17分别是设有第二实施方式的冷却构造150a的电子设备12的概要后视图、图15中的XVI-XVI线向视剖视图、图15中的XVII-XVII线向视剖视图。该情况下,内部散热翅片152的第一散热用叶片部154沿铅垂方向延伸。另一方面,外部散热翅片156以呈直线排列的方式设有热输入用叶片部158、热传递部160以及第二散热用叶片部162,并且热输入用叶片部158及第二散热用叶片部162沿铅垂方向延伸。
在第二实施方式中,在框体163的背面形成大致正方形形状的设置用孔38b。设置用孔38b的宽度尺寸设定为与热传递部160的宽度尺寸相同,且比第二散热用叶片部162的宽度尺寸小。因此,当从框体163的背面侧将热输入用叶片部158及热传递部160以依次穿过时,第二散热用叶片部162被框体163拦截。外部散热翅片156收纳于台阶部164,该台阶部164形成于框体163,且成为朝向内部散热翅片152的凹形状。
作为位置调节单元的四个安装用长孔165(长孔)贯通形成于设置用孔38b的附近的成为四边形的位置,并且沿水平方向延伸。另外,在第二散热用叶片部162形成有四个贯通孔166,在穿过贯通孔166及安装用长孔165的设置用螺钉66的外螺纹部螺纹结合螺母68。
该情况下,将设置用螺钉66相对于框体163的安装用长孔165的插通位置进行移动,从而能够沿水平方向调节外部散热翅片156相对于框体163的背面的安装位置。其结果,与第一实施方式同样地,能够通过调整第一散热用叶片部154与热输入用叶片部158的相对的位置,从而精度良好地进行两叶片部154、158的对位。
在第二实施方式中,第一散热用叶片部154、热输入用叶片部158以及第二散热用叶片部162也沿同一方向(该情况下,铅垂方向)延伸。因此,容易制作内部散热翅片152及外部散热翅片156,容易嵌合第一散热用叶片部154和热输入用叶片部158。
另外,在该结构中,也与第一实施方式同样地,印制电路板20的热从第一散热用叶片部154经由热传递部160而传递至第二散热用叶片部162,然后再发散到框体163的外部。其结果,迅速去除印制电路板20的热。即,第二实施方式也能够得到与第一实施方式相同的效果。
接下来,对第二实施方式的变形例进行说明。图18是设有第五变形例的冷却构造150b的电子设备12的主要部分概要水平剖视图。在该冷却构造150b中,在框体163内设有两根支撑杆170(支撑构件)。
具体而言,支撑杆170以处于在与设于显示器16的背面的支撑台座41之间夹持印制电路板20的位置的方式设于印制电路板20。支撑杆170向框体163延伸,并且其前端面抵接于框体163的内表面。在支撑杆170的上述前端面雕刻设置有未图示的内螺纹部。另一方面,在外部散热翅片156及框体163分别形成多个螺钉插通孔172、173,穿过这些螺钉插通孔172、173的支撑用螺钉174与上述内螺纹部螺纹结合。
其结果,外部散热翅片156也被支撑杆170支撑。因此,在对外部散热翅片156作用外力时,支撑杆170承受该外力。即,外力也被支撑杆170分散,因此能够进一步有效地缓解外力。
图19~图21分别是设有第六变形例的冷却构造150c的电子设备12的概要后视图、图19中的XX-XX线向视剖视图、图19中的XXI-XXI线向视剖视图。该情况下,取代外部散热翅片156,安装冷却用风扇120。
冷却用风扇120与外部散热翅片156同样地借助于设置用螺钉66而设置于框体163的背面。即,在冷却用风扇120的四角形成有螺钉插通孔(未图示),在穿过螺钉插通孔和框体163的设置用螺钉孔的设置用螺钉66螺纹结合螺母68。这样地安装于框体163的冷却用风扇120进行旋转,从而框体163内的空气通过设置用孔38b及冷却用风扇120而放出到框体163外。
这样,通过使外部散热翅片156相对于框体163能够卸下,从而能够适当变更散热单元。即,能够与第四变形例同样地,根据要发散的热量、电子设备12的轻量化而在框体163设置所期望的散热单元。
当冷却用风扇120进行旋转时,与上述同样地,框体163内的空气通过冷却用风扇120排出到外部。此时,在框体163内产生上升的空气流。在第六变形例中,第一散热用叶片部154沿铅垂方向延伸,因此空气流与各叶片大致均匀地接触。因此,无需特别使叶片的突出长度不同。
本发明不特别限定于上述的第一实施方式及其变形例、第二实施方式及其变形例,在不脱离本发明的宗旨的范围内,能够进行各种变更。
例如,无需特别在外部散热翅片54b同时设置脚部82和热导管80。而且,也可以在第一实施方式中,在框体22内设置支撑杆170,利用该支撑杆170支撑外部散热翅片54a。
另外,也可以利用夹扣84来设置冷却用风扇120。
Claims (14)
1.一种电子设备用冷却构造,包括:第一散热构件,设于电路板并且收纳于框体内;以及第二散热构件,将从上述第一散热构件传递来的热发散到上述框体的外部,
上述电子设备用冷却构造特征在于,
上述第一散热构件具有第一散热用叶片部,
上述第二散热构件具有:热输入用叶片部,嵌合于上述第一散热用叶片部;第二散热用叶片部,暴露在上述框体的外部;以及热传递部,介于上述热输入用叶片部与上述第二散热用叶片部之间,用于从上述热输入用叶片部向上述第二散热用叶片部传递热。
2.根据权利要求1所述的电子设备用冷却构造,其特征在于,
上述第一散热用叶片部的叶片在水平方向上延伸。
3.根据权利要求2所述的电子设备用冷却构造,其特征在于,
上述第一散热用叶片部的叶片的突出长度设定为在铅垂上方比铅垂下方大。
4.根据权利要求1所述的电子设备用冷却构造,其特征在于,
上述第一散热用叶片部、上述热输入用叶片部以及上述第二散热用叶片部在同一方向上延伸。
5.根据权利要求1所述的电子设备用冷却构造,其特征在于,
上述第二散热构件支撑于上述框体。
6.根据权利要求5所述的电子设备用冷却构造,其特征在于,
在上述框体设有位置调节单元,能够变更上述第二散热构件相对于上述第一散热构件的相对位置。
7.根据权利要求1所述的电子设备用冷却构造,其特征在于,
在上述框体设置被剥离部,通过从上述框体去除上述被剥离部,从而在该框体形成通气口。
8.根据权利要求1所述的电子设备用冷却构造,其特征在于,
还含有脱离单元,将上述热输入用叶片部向从上述第一散热用叶片部脱离的方向进行推压。
9.根据权利要求8所述的电子设备用冷却构造,其特征在于,
具有用于将上述第二散热构件安装于上述第一散热构件的安装螺钉,上述脱离单元是向上述安装螺钉的壳体部的径向外侧突出且位于上述第一散热用叶片部与上述热输入用叶片部之间的凸缘部。
10.根据权利要求8所述的电子设备用冷却构造,其特征在于,
上述脱离单元是插入上述第一散热用叶片部与上述热输入用叶片部之间的杠杆构件。
11.根据权利要求1所述的电子设备用冷却构造,其特征在于,
上述第二散热构件具有与上述电路板抵接而被该电路板支撑的脚部。
12.根据权利要求1所述的电子设备用冷却构造,其特征在于,
在上述框体的内部设置支撑构件,并且上述第二散热构件被上述支撑构件支撑。
13.根据权利要求1所述的电子设备用冷却构造,其特征在于,
在上述热传递部设有热导管。
14.根据权利要求1所述的电子设备用冷却构造,其特征在于,
上述第二散热构件能够从上述框体卸下,而且在上述框体的上述第二散热构件的配置部位能够设置冷却用风扇。
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DE (1) | DE102017005977B4 (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108347869A (zh) * | 2018-04-26 | 2018-07-31 | 广东美的厨房电器制造有限公司 | 散热器、供电装置与微波烹饪电器 |
CN110177447A (zh) * | 2019-06-25 | 2019-08-27 | 中磊电子(苏州)有限公司 | 散热机壳、其制造方法及应用其的电子装置 |
CN111584989A (zh) * | 2019-02-18 | 2020-08-25 | 上海诺基亚贝尔股份有限公司 | 用于有源电子模块的安放设备 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10455992B2 (en) | 2016-09-20 | 2019-10-29 | The Boeing Company | Hand dryer having managed air flow |
CN111799238B (zh) * | 2020-07-10 | 2022-11-01 | 东风汽车集团有限公司 | 一种双面水冷igbt散热器及其散热安装结构 |
DE102021203625A1 (de) | 2021-04-13 | 2022-10-13 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Elektronikbaugruppe eines Kraftfahrzeugs |
DE102021117157A1 (de) * | 2021-07-02 | 2023-01-05 | CGF Counsel Group Frankfurt AG | System zum verbinden eines geräts mit einer außenbereichsvorrichtung |
CN218213737U (zh) * | 2022-07-25 | 2023-01-03 | 影石创新科技股份有限公司 | 散热装置、支撑件及电子设备 |
WO2024028146A1 (de) * | 2022-08-05 | 2024-02-08 | Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg | Technik zum abführen von wärme einer elektrischen schaltung |
DE102022134396A1 (de) * | 2022-08-05 | 2024-02-08 | Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg | Technik zum Abführen von Wärme einer elektrischen Schaltung |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4765400A (en) * | 1987-04-14 | 1988-08-23 | International Business Machines Corp. | Circuit module with pins conducting heat from floating plate contacting heat producing device |
US20080190587A1 (en) * | 2007-02-13 | 2008-08-14 | Chang-Liang Lin | Heat-dissipating module |
US20090101324A1 (en) * | 2007-10-19 | 2009-04-23 | Chung-Jun Chu | Heat conducting apparatus |
US20120293952A1 (en) * | 2011-05-19 | 2012-11-22 | International Business Machines Corporation | Heat transfer apparatus |
WO2015027004A1 (en) * | 2013-08-21 | 2015-02-26 | CoolChip Technologies, Inc. | Kinetic heat-sink with interdigitated heat-transfer fins |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5348692Y2 (zh) | 1973-10-30 | 1978-11-21 | ||
JPS58105190U (ja) * | 1982-01-12 | 1983-07-18 | 日本電気株式会社 | 発熱体実装構造 |
US4483389A (en) * | 1982-03-10 | 1984-11-20 | International Business Machines Corporation | Telescoping thermal conduction element for semiconductor devices |
JPS60126853A (ja) * | 1983-12-14 | 1985-07-06 | Hitachi Ltd | 半導体デバイス冷却装置 |
US4800956A (en) * | 1986-04-25 | 1989-01-31 | Digital Equipment Corporation | Apparatus and method for removal of heat from packaged element |
US5345107A (en) * | 1989-09-25 | 1994-09-06 | Hitachi, Ltd. | Cooling apparatus for electronic device |
JP2675173B2 (ja) * | 1990-03-02 | 1997-11-12 | 株式会社日立製作所 | 電子デバイスの冷却装置 |
US5014117A (en) * | 1990-03-30 | 1991-05-07 | International Business Machines Corporation | High conduction flexible fin cooling module |
JPH0569953A (ja) | 1991-09-10 | 1993-03-23 | Fuji Electric Co Ltd | 2段階形昇降装置 |
JPH0569953U (ja) | 1992-02-28 | 1993-09-21 | 日本電気株式会社 | 半導体装置 |
US5774334A (en) * | 1994-08-26 | 1998-06-30 | Hitachi, Ltd. | Low thermal resistant, fluid-cooled semiconductor module |
JPH10173114A (ja) * | 1996-12-13 | 1998-06-26 | Hitachi Ltd | マルチチップモジュールの冷却構造 |
DE19733134C2 (de) * | 1997-07-31 | 2001-10-11 | Knuerr Mechanik Ag | Anordnung zur Belüftung von elektrischen und elektronischen Geräten und Baugruppen und Verfahren zur Herstellung der Anordnung |
JP2006245356A (ja) * | 2005-03-04 | 2006-09-14 | Hitachi Ltd | 電子デバイスの冷却装置 |
TWM339030U (en) * | 2008-03-17 | 2008-08-21 | Cooler Master Co Ltd | Heat conduction structure |
JP2009295626A (ja) | 2008-06-02 | 2009-12-17 | Fanuc Ltd | 電子機器の放熱構造 |
TWI498520B (zh) * | 2012-06-29 | 2015-09-01 | Ibm | 從一安裝表面分離一元件的裝置及方法 |
JP5725050B2 (ja) | 2013-01-29 | 2015-05-27 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体モジュール |
FR3049160B1 (fr) * | 2016-03-15 | 2018-04-13 | Aptiv Technologies Limited | Dispositif electronique et methode d'assemblage d'un tel dispositif |
-
2016
- 2016-06-30 JP JP2016129835A patent/JP6400635B2/ja active Active
-
2017
- 2017-06-23 DE DE102017005977.2A patent/DE102017005977B4/de active Active
- 2017-06-28 CN CN201710530286.8A patent/CN107564870A/zh active Pending
- 2017-06-29 US US15/636,939 patent/US10231355B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4765400A (en) * | 1987-04-14 | 1988-08-23 | International Business Machines Corp. | Circuit module with pins conducting heat from floating plate contacting heat producing device |
US20080190587A1 (en) * | 2007-02-13 | 2008-08-14 | Chang-Liang Lin | Heat-dissipating module |
US20090101324A1 (en) * | 2007-10-19 | 2009-04-23 | Chung-Jun Chu | Heat conducting apparatus |
US20120293952A1 (en) * | 2011-05-19 | 2012-11-22 | International Business Machines Corporation | Heat transfer apparatus |
WO2015027004A1 (en) * | 2013-08-21 | 2015-02-26 | CoolChip Technologies, Inc. | Kinetic heat-sink with interdigitated heat-transfer fins |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108347869A (zh) * | 2018-04-26 | 2018-07-31 | 广东美的厨房电器制造有限公司 | 散热器、供电装置与微波烹饪电器 |
CN111584989A (zh) * | 2019-02-18 | 2020-08-25 | 上海诺基亚贝尔股份有限公司 | 用于有源电子模块的安放设备 |
CN110177447A (zh) * | 2019-06-25 | 2019-08-27 | 中磊电子(苏州)有限公司 | 散热机壳、其制造方法及应用其的电子装置 |
US11229144B2 (en) | 2019-06-25 | 2022-01-18 | Sercomm Corporation | Heat dissipation housing, manufacturing method thereof and electronic device using the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6400635B2 (ja) | 2018-10-03 |
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DE102017005977A1 (de) | 2018-01-04 |
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