CN107537371B - 基于锡膏生产的搅拌工艺 - Google Patents

Abstract

本发明涉及锡膏生产加工技术领域，公开了基于锡膏生产的搅拌工艺，使用锡膏搅拌装置进行，该锡膏搅拌装置包括搅拌桶、搅拌轴、放料箱、机架和电机，搅拌桶固定安装在机架上，搅拌轴安装于搅拌桶内，放料箱位于搅拌桶上方且放料箱与电机的下部固定连接，电机固定安装在机架上；搅拌桶一侧设有气囊，搅拌桶设有与气囊连通的气腔，搅拌桶侧壁上设有分散机构，分散机构包括固定座、橡胶囊和挤压件，固定座设有与气腔连通的内腔，固定座上设有出气口朝向搅拌轴的出气单向阀，挤压件固定安装在橡胶囊上，橡胶囊与内腔连通，搅拌轴上部设有与放料箱连通的料腔，料腔侧壁设有出料孔。本发明，搅拌效果好，减少了锡膏气泡的产生。

Description

基于锡膏生产的搅拌工艺

技术领域

本发明涉及锡膏生产加工技术领域，具体涉及基于锡膏生产的搅拌工艺。

背景技术

锡膏是由锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。锡膏主要用于SMT行业PCB板表面电阻、电容、IC等电子元件的焊接，具有一定的经济价值。

在锡膏生产过程中，需要通过搅拌将锡粉和助焊剂等进行混合，将大量的锡粉直接加入助焊剂内，不能够均匀搅拌会造成一些锡粉不能及时的接触助焊剂。同时，锡粉储存过程中，水与锡粉结合会产生一些板结锡粉，板结锡粉与助焊剂不容易混合均匀，锡膏与助焊剂之间存在一定的间隙，间隙内会有大量的气体。在锡膏搅拌时，这些气体难以被搅拌出并且会造成锡膏内存在气泡。这类有气泡的锡膏在电子元件上进行焊接时，会造成电子元件的焊接效果不好导致电子元件的传输不稳定。

为了使得锡膏搅拌均匀并排出锡膏中存在的气泡，通常使用的办法是延长锡膏搅拌的时间，而锡膏搅拌过长会使得锡膏内部因摩擦产生的热量过多，大量的热使得锡膏中的助焊剂挥发，也会影响锡膏的质量。过长的搅拌时间也会造成搅拌效率的降低，影响锡膏的正常生产。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于锡膏生产的搅拌工艺，以解决锡膏搅拌过程中锡膏与助焊剂混合不均匀的问题。

为达到上述目的，本发明的技术方案是：使用锡膏搅拌装置进行，该锡膏搅拌装置包括搅拌桶、搅拌轴、放料箱、机架和电机，所述搅拌桶固定安装在机架上，所述搅拌轴安装于搅拌桶内，搅拌轴与放料箱固定连接，所述放料箱位于搅拌桶上方且放料箱与电机的输出轴固定连接，电机固定安装在机架上；所述搅拌桶一侧设有气囊，气囊上设有进气管，进气管与气囊连通，搅拌桶设有与气囊连通的气腔，搅拌桶侧壁上设有分散机构，所述分散机构包括固定座、橡胶囊和挤压件，所述固定座与搅拌桶可拆卸连接且固定座位于搅拌桶内，固定座设有与气腔连通的内腔，固定座上设有出气口朝向搅拌轴且与搅拌桶连通的出气单向阀，出气单向阀与内腔连通，所述挤压件固定安装在橡胶囊上且挤压件朝向搅拌轴，橡胶囊与内腔连通，所述搅拌轴上部设有与放料箱连通的料腔，料腔侧壁设有出料孔；

通过以下步骤完成搅拌：

步骤一：将需要搅拌的锡粉放置进放料箱内并启动电机，将电机的转速调节为980~1480r/min，将气囊内的气体通入气腔，使气腔充满气体；

步骤二：1~2min后向气囊通入气体；

步骤三：3~4min后关闭电机；

步骤四：将分散机构拆卸，使用进气管通过气囊向搅拌桶内通入1~2min的冷气。

本发明的技术原理：

步骤一：将需要搅拌的锡粉放置在放料箱内，并且启动电机，将电机的转速调节为980~1480r/min。电机会带动放料箱转动，并且放料箱转动会带动搅拌轴进行转动。锡粉在放料箱受到离心力的作用，放料箱的侧壁会初步打碎受到空气里的水分板结的锡粉，锡粉掉落到料腔内，在料腔中的锡粉会受到离心力的作用，锡粉会通过出料孔被甩出料腔。未板结的锡粉会均匀分散在搅拌桶内，板结的锡粉由于离心的作用会撞击到侧壁上朝向搅拌桶的挤压件，从而再次被打碎。板结锡粉会挤压挤压件，挤压件会挤压橡胶囊，橡胶囊会受到压力变形从而将内腔中的气体通过出气单向阀挤出。出气单向阀的气体会对锡粉进行吹气，吹出的气体会将锡粉内的水分吹走，从而吹干板结的锡粉。板结锡粉离开，橡胶囊和挤压件复位。

步骤二：由于内腔中的气体被橡胶囊挤出从而内腔中的气体减少，减少的气体会通过气腔和气囊进行填补，气囊的气体会减少，每隔1~2min向气囊内添入新的气体。

步骤三：锡粉掉落到搅拌桶内，并且加入助焊剂，3~4min完成锡粉与助焊剂的搅拌。

步骤四：将分散机构拆卸，通过气囊向搅拌桶内通入1-2min冷气，分散机构拆卸之后，没有分散机构的阻挡，气腔直接与搅拌桶连通，使用进气管通过气囊向搅拌桶通入冷气，冷气会对搅拌的锡膏进行降温，避免助焊剂的因锡膏自身的高温挥发。

本发明的有益效果：（1）通过电机980~1480r/min转速进行转动，转动速度较缓慢，充分给锡粉与助焊剂接触时间，避免转动时形成的气流会将锡粉吸出搅拌桶。

（2）通过分散机构将大部分的板结锡粉进行撞碎处理，并通过气流吹干避免锡粉中有水分影响锡膏的质量，同时处理了板结锡粉有利于锡粉与助焊剂的均匀混合。

（3）锡粉在搅拌轴离心力的作用下，从出料孔均匀洒出并且掉落到搅拌桶内均匀分散与助焊剂接触充分，减少了锡粉与助焊剂之间的空气，减少了气泡的产生，提高锡膏的质量。

（4）通过冷风冷却锡膏，减少了锡膏因自身热挥发的助焊剂的量，提高锡膏的质量。

在以上基础方案上：

优选方案一：所述步骤二的气囊通过进气单向阀与内腔连通，所述进气单向阀的进气口朝向气腔，进气单向阀的出口朝向内腔。在橡胶气囊复位时，会形成一个吸力，通过进气单向阀将气体吸入内腔中。在橡胶囊收缩压出内腔气体时，进气单向阀和出气单向阀使内腔相对封闭，提高气体压出效果更好。

优选方案二：所述步骤二向气囊通入的气体温度为40~50℃，气体温度小40℃会无法烘干板结的锡粉，大于50℃会将一部分助焊剂挥发。使用适宜温度将板结的锡粉烘干，去处锡粉中的水分，并避免将助焊剂蒸发。

优选方案三：所述的气囊相对侧的搅拌桶上，所述搅拌轴下部设有与送料箱连通的送料道，所述送料道设有与送料道连通的喷雾喷头。通过在送料箱内装入足量的助焊剂，再从喷雾喷头中喷出，助焊剂成雾状提高了接触面积，从料腔中甩出的锡粉成均匀分散，呈雾状的助焊剂与分散的锡粉结合，减少锡粉和助焊剂之间存在间隙，从而减少助焊剂与锡粉之间的气体，从而避免锡膏气泡的产生。

优选方案四：所述搅拌轴下部外侧固定有螺旋叶片。螺旋叶片对锡粉和助焊剂的接触面积增大，使助焊剂和锡粉充分发生反应并且提高搅拌效率，提高工作效率。

附图说明

图1为锡膏搅拌装置整体结构示意图；

图2为分散机构结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明：

附图标记为：搅拌轴1、放料箱2、电机3、出料孔4、螺旋叶片5、分散机构6、送料箱7、气囊8、气腔9、进气单向阀10、导管11、连接管12、送料道13、喷雾喷头14、挤压件15、橡胶囊16、出气单向阀17、料腔8。

实施例1：

如图1和图2所示，基于锡膏生产的搅拌工艺，使用一种锡膏搅拌装置进行，锡膏搅拌装置包括搅拌桶、搅拌轴1、放料箱2、机架和电机3，搅拌桶固定安装在机架上，搅拌轴1与放料箱2固定连接，放料箱2位于搅拌桶上方且放料箱2与电机3的输出轴固定连接，电机3固定安装在机架上。搅拌桶一侧设有气囊8，气囊8上设有进气管，进气管与气囊8连通,使用制冷器和鼓风机向进气管通入气体，制冷器通过进气管为气囊8通入冷气，鼓风机鼓风通过进气管为气囊8充气，搅拌桶内设有与气囊8连通的气腔9，搅拌桶另一侧设有送料箱7。搅拌桶侧壁设有分散机构6，分散机构6包括固定座、橡胶囊16和挤压件15，固定座与搅拌桶可拆卸连接且固定座位于搅拌桶内，固定座设有内腔，内腔通过进气单向阀10与气腔9连通，进气单向阀10的开口朝向气腔9，进气单向阀10的出口朝向内腔。固定座上设有出气口朝向搅拌轴1的出气单向阀17，出气单向阀17与内腔连通。挤压件15固定安装在橡胶囊16上且挤压件15朝向搅拌轴1，橡胶囊16与内腔连通。搅拌轴1上部设有与放料箱2连通的料腔8，料腔8侧壁设有出料孔4。搅拌轴1下部设有与送料箱7连通的送料道13和连接管12，连接管12一端与搅拌轴1转动连接，连接管12另一端与送料箱7上设有的导管11转动连接。送料道13侧壁设有喷雾喷头14，通过喷雾喷头14将装在送料箱7内的助焊剂喷雾送入搅拌桶内。送料箱7通过水泵将助焊剂进行输送到送料道13内。搅拌轴1下部外侧固定有螺旋叶片5。气囊8和内腔之间设置气腔9进行气体缓冲，避免气囊8直接对内腔充气造成内腔气体的压力过大，而不能使橡胶囊16压出内腔中的气体。

通过以下步骤完成搅拌：

步骤一：将需要搅拌的锡粉放置进放料箱2内，助焊剂等原材料放入送料箱7内。完成之后，启动电机3并将电机3的转速调节为980r/min。电机3会带动放料箱2转动，并且放料箱2转动会带动搅拌轴1进行转动。锡粉在放料箱2内收到离心作用，放料箱2侧壁会初步打碎受到空气里水分板结的锡粉，锡粉在重力的作用掉落到料腔8内。在料腔8中的锡粉会受到离心力作用，锡粉会通过出料孔4被甩出料腔8。甩出料腔8的板结锡粉子离心力作用下会撞击到侧壁上的挤压件15，从而再次被撞碎。板结锡粉会挤压挤压件15，挤压件15会挤压橡胶囊16。橡胶囊16会受到压力变形从而将内腔中的气体通过出气单向阀17挤出。出气单向阀17的气体会对锡粉进行吹起，吹出的气体会将锡粉内的水分吹走，从而吹干板结的锡粉。

在电机3转动时启动水泵将助焊剂通过导管11和连接管12送入送料道13内，送料道13内的助焊剂通过喷雾喷头14形成雾化进入到搅拌桶内。搅拌桶内的锡粉和助焊剂都均匀分散，助焊剂与锡粉均匀混合。

步骤二：板结锡粉离开，橡胶囊16和挤压件15复位，复位的橡胶囊16会将气腔9内的气体吸入内腔中，气腔9的气体减少，气囊8会在压力的作用下补入一部分气体进入。为了保持压力的平衡，需要每隔1min中向气囊8内通入气体。为了烘干板结锡粉，需要通入40℃的热风。

步骤三：分散的锡粉掉落到搅拌桶内，雾状的助焊剂进入搅拌桶内，搅拌轴1对锡粉和助焊剂进行3分钟的搅拌后关闭电机3，避免时间过短而不能使锡粉与助焊剂混合均匀并且完全，避免时间过长锡粉与助焊剂的摩擦产生的热量使助焊剂挥发。

步骤四：将固定座拆卸，通过气囊8向搅拌桶内通入1min的冷气，将搅拌好的锡膏进行冷却，避免长时间受到锡膏自身的热量将助焊剂挥发。

以上所述的仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。本发明所省略描述的技术、形状、构造部分均为公知技术。

Claims (6)

1.基于锡膏生产的搅拌工艺，其特征在于，使用锡膏搅拌装置进行，该锡膏搅拌装置包括搅拌桶、搅拌轴、放料箱、机架和电机，所述搅拌桶固定安装在机架上，所述搅拌轴安装于搅拌桶内，搅拌轴与放料箱固定连接，所述放料箱位于搅拌桶上方且放料箱与电机的输出轴固定连接，电机固定安装在机架上；所述搅拌桶一侧设有气囊，气囊上设有进气管，进气管与气囊连通，搅拌桶设有与气囊连通的气腔，搅拌桶侧壁上设有分散机构，所述分散机构包括固定座、橡胶囊和挤压件，所述固定座与搅拌桶可拆卸连接且固定座位于搅拌桶内，固定座设有与气腔连通的内腔，固定座上设有出气口朝向搅拌轴且与搅拌桶连通的出气单向阀，出气单向阀与内腔连通，所述挤压件固定安装在橡胶囊上且挤压件朝向搅拌轴，橡胶囊与内腔连通，所述搅拌轴上部设有与放料箱连通的料腔，料腔侧壁设有出料孔；

通过以下步骤完成搅拌：

步骤一：将需要搅拌的锡粉放置进放料箱内并启动电机，将电机的转速调节为980r～1480r/min，将气囊内的气体通入气腔，使气腔充满气体；

步骤二：1～2min后向气囊通入气体；

步骤三：3～4min后关闭电机；

步骤四：将分散机构拆卸，使用进气管通过气囊向搅拌桶内通入1～2min的冷气。

2.根据权利要求1所述的基于锡膏生产的搅拌工艺，其特征在于，所述的橡胶囊通过进气单向阀与内腔连通，所述进气单向阀的进气口朝向气腔，进气单向阀的出气口朝向内腔。

3.根据权利要求1所述的基于锡膏生产的搅拌工艺，其特征在于，所述步骤二向气囊通入的气体温度为40～50℃。

4.根据权利要求1所述的基于锡膏生产的搅拌工艺，其特征在于，所述气囊相对侧的搅拌桶上设有送料箱，所述搅拌轴下部设有与送料箱连通的送料道，所述送料道内设有与送料道连通的喷雾喷头。

5.根据权利要求1所述的基于锡膏生产的搅拌工艺，其特征在于，所述搅拌轴下部外侧固定有螺旋叶片。

6.根据权利要求4所述的基于锡膏生产的搅拌工艺，其特征在于，所述搅拌轴底部设有连接管，连接管一端与搅拌轴转动连接，所述送料箱设有导管，连接管另一端与导管转动连接。