CN107527833A - 半导体芯片涂胶方法、装置及设备 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种半导体芯片涂胶方法、装置及设备，其中，方法包括：步骤将半导体芯片水平固定在旋转电机上；将出胶口移至半导体芯片的涂胶部位；启动旋转电机，使半导体芯片随旋转电机以第一预设旋转速度旋转；控制出胶口出胶预设时间，使胶水覆盖在半导体芯片的涂胶部位。上述方法通过定量控制出胶口的出胶时间和旋转电机的第一预设旋转速度，来控制涂覆在半导体芯片上的胶层厚度，使涂覆的胶层厚度均匀，没有气泡，且不会出现笔毛及刷毛脱落在胶层中的现象，由于整个涂胶过程采用全自动控制，提高了工作效率，同时提高了半导体芯片的涂胶质量。
Description
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体芯片涂胶方法、装置及设备。
背景技术
随着功率器件制造技术的进步，电力晶闸管和整流管朝着大电流高电压的方向发展。为了提高器件的工作电压，就必须同时提高芯片的体内击穿电压和表面击穿电压。对于芯片的表面击穿电压，在现阶段的技术领域中，国际、国内普遍采用的方法是，在芯片硅边缘台面上磨一个或多个角度，然后在所研磨的区域进行绝缘保护，以降低芯片硅边缘的电场强度，从而提高芯片的表面击穿电压。
传统的绝缘保护是采用手动方式，用毛笔或者刷子等工具在台面上涂一层保护胶，然后进行保护胶的固化来完成的。这种手动涂胶方法存在很多弊端，比如涂胶后台面保护胶层厚度不均匀、涂胶后台面保护胶层存在气泡、由于毛笔或刷子本身质量问题造成的笔毛及刷毛脱落在台面上的胶层中等现象，从而影响保护胶层的绝缘保护性能。
发明内容
本发明提供一种半导体芯片涂胶方法、装置及设备，用以解决现有技术中的涂胶方法存在诸多弊端的技术问题。
本发明第一方面提供一种半导体芯片涂胶方法，包括：
步骤101，将半导体芯片水平固定在旋转电机上；
步骤102，将出胶口移至半导体芯片的涂胶部位；
步骤103，启动旋转电机，使半导体芯片随旋转电机以第一预设旋转速度旋转；
步骤104，控制出胶口出胶预设时间，使胶水覆盖在半导体芯片的涂胶部位。
进一步的，在步骤104之后还包括：
步骤105，调节旋转电机的旋转速度至第二预设旋转速度，使胶水均匀覆盖在半导体芯片的涂胶部位，其中，第二预设旋转速度大于第一预设旋转速度。
进一步的，在步骤105之后还包括步骤106，将半导体芯片放入固化炉中进行固化。
进一步的，预设时间为0.5秒至2秒。
进一步的，第一预设旋转速度为100r/m至500r/m。
进一步的，第二预设旋转速度为300r/m至800r/m。
本发明第二方面提供一种半导体芯片涂胶装置，包括：
芯片固定模块，用于将半导体芯片水平固定在旋转电机上；
出胶口对准模块，用于将出胶口移至半导体芯片的涂胶部位；
第一电机旋转模块，用于启动旋转电机，使半导体芯片随旋转电机以第一预设旋转速度旋转；
涂胶模块，用于控制出胶口出胶预设时间，使胶水覆盖在半导体芯片的涂胶部位。
进一步的，上述装置还包括：甩胶模块，用于调节旋转电机的旋转速度至第二预设旋转速度，使胶水均匀覆盖在半导体芯片的涂胶部位，其中，第二预设旋转速度大于第一预设旋转速度。
进一步的，上述装置还包括：固化模块，用于将半导体芯片放入固化炉中进行固化。
本发明第三方面提供一种半导体芯片涂胶设备，包括：旋转电机、定位夹具和出胶口，其中，定位夹具设置在旋转电机上，用于将半导体芯片固定在旋转电机上，出胶口设置在定位夹具上方，用于将胶水涂覆在半导体芯片上。
本发明提供的半导体芯片涂胶方法、装置及设备，将半导体芯片水平固定在旋转电机上，通过定量控制出胶口的出胶时间和旋转电机的第一预设旋转速度，来控制涂覆在半导体芯片上的胶层厚度，使涂覆的胶层厚度均匀，没有气泡，且不会出现笔毛及刷毛脱落在胶层中的现象，由于整个涂胶过程采用全自动控制，提高了工作效率，同时提高了半导体芯片的涂胶质量。
附图说明
在下文中将基于实施例并参考附图来对本发明进行更详细的描述。其中：
图1为本发明实施例一提供的半导体芯片涂胶方法的流程示意图；
图2为本发明实施例二提供的半导体芯片涂胶方法的流程示意图；
图3为本发明实施例三提供的半导体芯片涂胶装置的结构示意图；
图4为本发明实施例四提供的半导体芯片涂胶装置的结构示意图；
图5为本发明实施例五提供的半导体芯片涂胶设备的结构示意图。
在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明作进一步说明。
实施例一
图1为本发明实施例一提供的半导体芯片涂胶方法的流程示意图；如图1所示，本实施例提供一种半导体芯片涂胶方法，包括：
步骤101，将半导体芯片水平固定在旋转电机上。
具体的，将需要进行涂胶的半导体芯片通过固定装置水平固定在旋转电机上，以便半导体芯片可以随着旋转电机旋转而不松动，为后续涂胶工作做准备。
步骤102，将出胶口移至半导体芯片的涂胶部位。
具体的，出胶口为半导体芯片提供胶水，且设置在半导体芯片的上方，将出胶口移至半导体芯片的涂胶部位，以便从出胶口流出的胶水在重力作用下能够涂覆在涂胶部位。
步骤103，启动旋转电机，使半导体芯片随旋转电机以第一预设旋转速度旋转。
具体的，第一预设旋转速度可根据实际情况进行设置，在此不做限定，一般情况下，第一预设旋转速度为100r/m至500r/m。
步骤104，控制出胶口出胶预设时间，使胶水覆盖在半导体芯片的涂胶部位。
具体的，预设时间可根据实际情况进行设置，在此不做限定，一般情况下，预设时间为0.5秒至2秒。控制出胶口的出胶时间，以此控制覆盖在半导体芯片上的胶层厚度。
本实施例提供的半导体芯片涂胶方法，将半导体芯片水平固定在旋转电机上，通过定量控制出胶口的出胶时间和旋转电机的第一预设旋转速度，来控制涂覆在半导体芯片上的胶层厚度，本实施例中的方法涂覆的胶层厚度均匀，没有气泡，且不会出现笔毛及刷毛脱落在胶层中的现象，由于整个涂胶过程采用全自动控制，提高了工作效率，同时提高了半导体芯片的涂胶质量。
实施例二
本实施例是在上述实施例的基础上进行的补充说明。
图2为本发明实施例二提供的半导体芯片涂胶方法的流程示意图；如图2所示，本实施例提供一种半导体芯片涂胶方法，包括：
步骤201，将半导体芯片水平固定在旋转电机上。
步骤202，将出胶口移至半导体芯片的涂胶部位。
步骤203，启动旋转电机，使半导体芯片随旋转电机以第一预设旋转速度旋转。
步骤204，控制出胶口出胶预设时间，使胶水覆盖在半导体芯片的涂胶部位。
步骤201-204与步骤101-104一致，具体可参见实施例一中的相应记载，在此不再赘述。
步骤205，调节旋转电机的旋转速度至第二预设旋转速度，使胶水均匀覆盖在半导体芯片的涂胶部位，其中，第二预设旋转速度大于第一预设旋转速度。
具体的，在胶水涂覆完成之后，为使胶层厚度更加均匀，可通过提高旋转电机的旋转速度将胶层甩均匀，并将多余的胶水甩离半导体芯片。进一步的，第二预设旋转速度为300r/m至800r/m。
步骤206，将半导体芯片放入固化炉中进行固化。
本实施例提供的半导体芯片涂胶方法，将半导体芯片水平固定在旋转电机上，通过定量控制出胶口的出胶时间和旋转电机的第一预设旋转速度，来控制涂覆在半导体芯片上的胶层厚度，并且在胶水涂覆完成之后，为使胶层厚度更加均匀，通过提高旋转电机的旋转速度将胶层甩均匀，并将多余的胶水甩离半导体芯片，本实施例中的方法涂覆的胶层厚度均匀，没有气泡，且不会出现笔毛及刷毛脱落在胶层中的现象，由于整个涂胶过程采用全自动控制，提高了工作效率，同时提高了半导体芯片的涂胶质量。
实施例三
本实施例为装置实施例，用于执行上述实施例一中的方法。
图3为本发明实施例三提供的半导体芯片涂胶装置的结构示意图；如图3所示，本实施例提供一种半导体芯片涂胶装置，包括芯片固定模块301、出胶口对准模块302、第一电机旋转模块303和涂胶模块304。
其中，芯片固定模块301，用于将半导体芯片水平固定在旋转电机上。
出胶口对准模块302，用于将出胶口移至半导体芯片的涂胶部位。
第一电机旋转模块303，用于启动旋转电机，使半导体芯片随旋转电机以第一预设旋转速度旋转；一般情况下，第一预设旋转速度为100r/m至500r/m。
涂胶模块304，用于控制出胶口出胶预设时间，使胶水覆盖在半导体芯片的涂胶部位。预设时间可根据实际情况进行设置，在此不做限定，一般情况下，预设时间为0.5秒至2秒。
本实施例是与方法实施例一对应的装置实施例，具体可参见实施例一中的描述，在此不再赘述。
实施例四
本实施例是在实施例三的基础上进行的补充说明，用于执行上述实施例二中的方法。
图4为本发明实施例四提供的半导体芯片涂胶装置的结构示意图；如图4所示，在实施例三的基础上，上述装置还包括：甩胶模块305，用于调节旋转电机的旋转速度至第二预设旋转速度，使胶水均匀覆盖在半导体芯片的涂胶部位，其中，第二预设旋转速度大于第一预设旋转速度。进一步的，第二预设旋转速度为300r/m至800r/m。
进一步的，上述装置还包括固化模块306，用于将半导体芯片放入固化炉中进行固化。
本实施例是与方法实施例二对应的装置实施例，具体可参见实施例二中的描述，在此不再赘述。
实施例五
本实施例提供的设备用于实现上述实施例一和实施例二提供的半导体芯片涂胶方法。
图5为本发明实施例五提供的半导体芯片涂胶设备的结构示意图；如图5所示，本实施例提供一种半导体芯片涂胶设备，包括：旋转电机1、定位夹具2和出胶口3，其中，定位夹具2设置在旋转电机1上，用于将半导体芯片4固定在旋转电机1上，出胶口3设置在定位夹具2上方，用于将胶水涂覆在半导体芯片4上。
进一步的，上述设备还包括胶水回收盘5，胶水回收盘5设置在定位夹具2下方，且胶水回收盘5的直径要比定位夹具2的直径大，用于收集从半导体芯片4上甩出的废液(涂胶)。
虽然已经参考优选实施例对本发明进行了描述，但在不脱离本发明的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本发明并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。
Claims (10)
1.一种半导体芯片涂胶方法，其特征在于，包括：
步骤101，将半导体芯片水平固定在旋转电机上；
步骤102，将出胶口移至半导体芯片的涂胶部位；
步骤103，启动旋转电机，使半导体芯片随旋转电机以第一预设旋转速度旋转；
步骤104，控制出胶口出胶预设时间，使胶水覆盖在半导体芯片的涂胶部位。
2.根据权利要求1所述的半导体芯片涂胶方法，其特征在于，在步骤104之后还包括：
步骤105，调节旋转电机的旋转速度至第二预设旋转速度，使胶水均匀覆盖在半导体芯片的涂胶部位，其中，第二预设旋转速度大于第一预设旋转速度。
3.根据权利要求2所述的半导体芯片涂胶方法，其特征在于，在步骤105之后还包括：
步骤106，将半导体芯片放入固化炉中进行固化。
4.根据权利要求1所述的半导体芯片涂胶方法，其特征在于，预设时间为0.5秒至2秒。
5.根据权利要求1所述的半导体芯片涂胶方法，其特征在于，第一预设旋转速度为100r/m至500r/m。
6.根据权利要求2所述的半导体芯片涂胶方法，其特征在于，第二预设旋转速度为300r/m至800r/m。
7.一种半导体芯片涂胶装置，其特征在于，包括：
芯片固定模块，用于将半导体芯片水平固定在旋转电机上；
出胶口对准模块，用于将出胶口移至半导体芯片的涂胶部位；
第一电机旋转模块，用于启动旋转电机，使半导体芯片随旋转电机以第一预设旋转速度旋转；
涂胶模块，用于控制出胶口出胶预设时间，使胶水覆盖在半导体芯片的涂胶部位。
8.根据权利要求7所述的半导体芯片涂胶装置，其特征在于，还包括：
甩胶模块，用于调节旋转电机的旋转速度至第二预设旋转速度，使胶水均匀覆盖在半导体芯片的涂胶部位，其中，第二预设旋转速度大于第一预设旋转速度。
9.根据权利要求8所述的半导体芯片涂胶装置，其特征在于，还包括
固化模块，用于将半导体芯片放入固化炉中进行固化。
10.一种半导体芯片涂胶设备，其特征在于，包括：旋转电机、定位夹具和出胶口，其中，定位夹具设置在旋转电机上，用于将半导体芯片固定在旋转电机上，出胶口设置在定位夹具上方，用于将胶水涂覆在半导体芯片上。
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