CN107526270B - 加热装置、图像形成装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了加热装置、图像形成装置。一般而言，实施方式的加热装置包括发热部和温度传感器。发热部被划分成多个块，在各块中隔着间隙而排列在所述基板上，设置有多个。温度传感器在每块上都具有温度检测区域，避开所述间隙并对应于所述发热部而设置，以少于所述多个发热部的数量检测所述发热部的温度。

Description

加热装置、图像形成装置

技术领域

本发明的说明书中记载的实施方式涉及加热装置中的温度检测的加热装置、图像形成装置。

背景技术

以前，作为加热装置，已知有使用板状的发热部件来加热薄片的定影装置。该定影装置成为板状的发热部件与加压辊的面呈面对面的结构。该定影装置通过板状的发热部件与环形带的内侧面接触、环形带的相反面与薄片的第一面接触，从而经由环形带而加热薄片。另外，该定影装置通过加压辊与薄片的第二面接触而用板状的发热部件和加压辊来施加压力。由此，定影装置使已转印至薄片上的色调剂图像定影于该薄片上。

在定影装置中，存在使用了陶瓷加热器作为发热部件的定影装置。

所谓薄片宽度方向，是指与薄片的传送方向正交的方向。在现有技术中，在陶瓷基板上沿薄片宽度方向形成多个发热部。在现有技术中，通过根据定影处理对象的薄片的尺寸来对发热部进行通电控制，从而抑制不需要的发热。

在第一现有技术中，沿薄片宽度方向形成相同宽度的许多的发热部。在第一现有技术中，基于环形带的检测温度而对在对应于形成图像的尺寸的位置上的发热部组的输出统一进行开启(ON)/关闭(OFF)的控制。

在第一现有技术中，由于检测环形带的温度并统一调整发热部组的输出，所以不能够调整薄片宽度方向上的多个区域的温度。为此，在第一现有技术中，不能够边监视各中央部以及端部的检测温度边进行将薄片宽度方向上的中央部设为高输出、端部侧由于薄片未通过而设为低输出这样的控制等。即，在第一现有技术中，在极其精细地控制薄片宽度方向上的发热量的点上具有改良的余地。

另外，在第二现有技术中，沿薄片宽度方向形成有相同宽度的许多的发热部。在第二现有技术中，在陶瓷基板上的未形成发热部的背面侧，使热敏电阻接触于在俯视观察中跨越位于薄片宽度方向的中央的两个发热部的区域，检测温度。在第二现有技术中，基于上述检测温度而统一调整在对应于薄片的尺寸的位置上的发热部组的输出。

第二现有技术检测陶瓷基板的一点，统一调整发热部组的输出。因此，在第二现有技术中，不能够边监视各部的发热部组的检测温度边进行将薄片宽度方向上的中央部的发热部组设为高输出、将端部的发热部组设为低输出这样的控制等。即，在第二现有技术中，也是在极其精细地控制薄片宽度方向上的发热量的点上具有改良的余地。

在第三现有技术中，发热部的宽度根据各个的位置而不同。在薄片宽度方向上排列的发热部中的、中央的第一发热部的宽度对应于A5尺寸的宽度。以位于第一发热部的两外侧的一对第二发热部的宽度和第一发热部的宽度的合计值成为A4尺寸的宽度的方式设定。以位于第二发热部的两外侧的一对第三发热部的宽度和第一、第二发热部的宽度的合计值成为A4-R尺寸的宽度的方式设定。

在第三现有技术中，在陶瓷基板上的未形成发热部的背面侧，使热敏电阻接触于在俯视观察中与各第一～第三发热部重叠的位置，检测各位置的温度。在第三现有技术中，根据薄片的尺寸而输出第一～第三发热部，并基于上述各检测温度而调整该输出。

在第三现有技术中，在薄片为A5尺寸的情况下，将第一发热部设为高输出，在薄片为A4尺寸的情况下，将第一、第二发热部(三个发热区域)设为高输出。在第三现有技术中，虽然大致地划分陶瓷基板上的薄片宽度方向上的发热区域，但发热部是连续不断的电阻体，对经由了间隙的多个发热组这样的结构未作考虑。

发明内容

一般而言，实施方式的加热装置包括：发热部和温度传感器。发热部被划分成多个块，在各块中隔着间隙而排列在所述基板上，设置有多个。温度传感器在每块上都具有温度检测区域，避开所述间隙并对应于所述发热部而设置，以少于所述多个发热部的数量检测所述发热部的温度。

一般而言，实施方式的图像形成装置包括定影装置。定影装置包括：无端状的旋转体；加热部件，具有基板和被划分成多个块并在各块中隔着间隙排列在所述基板上的多个发热部，所述加热部件设于所述无端状的旋转体的内侧；温度传感器，在每个所述块上将温度检测区域避开所述间隙并对应于所述发热部而设置，以少于所述多个发热部的数量检测所述发热部的温度；以及加压体，夹着所述无端状的旋转体而与所述加热部件相对，与所述无端状的旋转体一起形成用于按压薄片的辊隙，所述图像形成装置使已转印至薄片上的图像定影于该薄片。

附图说明

图1是示出实施方式的图像形成装置的概要的图。

图2是示出实施方式的定影装置的结构的图。

图3是示出实施方式的定影装置的发热机构的构成例的图。

图4是示出图3所示的发热机构的放大图及温度分布的一个例子的图。

图5是例示了温度传感器的位置的图。

图6是例示了温度传感器的位置的图。

图7是示出第二实施方式的设定于环形带上的温度检测区域的图。

图8是示出第三实施方式的电阻部件的变形例的块的图。

图9是示出第四实施方式的定影装置的结构的图。

具体实施方式

下面，使用附图来对实施方式的图像形成装置以及定影装置进行说明。

(第1实施方式)

图1是实施方式的图像形成装置1的示意图。图像形成装置1具有：读取部R、图像形成部P以及供给盒部C。读取部R在CCD(Charge-Coupled Device，电荷耦合器件)图像传感器等中读取设置于原稿台上的原稿薄片，将光信号转换成数字数据。图像形成部P是取得由读取部R读取到的原稿图像或来自外部的个人计算机中的印刷数据而将色调剂图像形成于薄片上并使其定影的单元。

图像形成部P具有：激光扫描部200以及感光鼓201Y、201M、201C、201K。激光扫描部200具有多角镜208以及光学系统241，基于黄(Y)、品红(M)、青(C)、黑(K)各色的图像信号，将形成于薄片上的图像照射至感光鼓201Y～201K。

感光鼓201Y～201K按照上述的照射位置保持从未图示的显影装置中供给的各色色调剂。感光鼓201Y～201K将所保持的色调剂图像依次转印至转印带207。转印带207是环形带，通过辊213旋转驱动而将色调剂图像传送至转印位置T。

传送路径101将储存于供给盒部C中的薄片依次传送至转印位置T、定影装置30、排出托盘211。储存于供给盒部C中的薄片(sheet)通过传送路径101的引导而被传送至转印位置T，转印带15在转印位置T处将色调剂图像转印至薄片。

在表面已形成有色调剂图像的薄片按照传送路径101的引导而被传送至定影装置30。定影装置30通过加热、熔融色调剂图像来使其向薄片浸透而使其定影。由此，防止薄片上的色调剂图像由于外力而被打乱。传送路径101将色调剂图像已定影的薄片传送至排出托盘211，将薄片排出至图像形成装置1的外部。

控制部801是总体控制图像形成装置1内的装置、机构的单元，其包括例如CPU(Central Processing Unit，中央处理单元)等中央运算装置、易失性/非易失性的存储装置。作为一个实施方式，通过中央运算装置对存储装置中存储的程序执行运算，从而控制图像形成装置1内的装置、机构。另外，将功能的一部分安装为电路也可以。

需要注意的是，将包括传送形成对象的图像(色调剂图像)至转印位置T并直至转印至薄片上为止的各单元的结构作为转印部40。转印部40将形成对象的图像转印至薄片上。

图2是示出定影装置30的构成例的图。定影装置30使已转印至薄片上的图像定影于该薄片。定影装置30具有板状的加热部件32、被多个辊悬架的环形带34。另外，定影装置30具有悬架环形带34并使其在一定方向上旋转驱动的驱动辊33。定影装置30具有悬架环形带34并给予张力的张力辊35。另外，定影装置30具有在表面上形成有弹性层的加压辊31(加压体)。加热部件32的发热部侧接触环形带34的内侧面，向加压辊31的方向按压。由此，将载有色调剂图像的薄片105夹入由与加压辊31形成的接触部分(辊隙部)，加热、加压。

加热部件32在陶瓷基板上层叠有发热电阻层(后述的发热电阻部件60)，再层叠有耐热部件的保护层。保护层为了防止陶瓷基板及发热电阻层与环形带34接触而设置。由此，抑制环形带34磨损。需要注意的是，发热电阻层所层叠的基板也可以不是陶瓷基板。发热电阻层所层叠的基板优选具有高热传导性及高绝缘性。

定影装置30具有沿Y轴方向并列的多个温度传感器80(在图2中未图示)。该温度传感器80在本实施方式中设为装入加热部件32的结构。

需要注意的是，在本例中，加热部件32的陶瓷基板具有1mm～2mm的厚度，保护层的材质为SiO₂，其厚度为60μm～80μm。另外，环形带34从与加热部件32接触的一侧依次由基层(Ni/SUS/PI：厚度60μm～100μm)、弹性层(硅橡胶：厚度100μm～300μm)、脱模层(PFA：厚度15μm～50μm)各层构成。各厚度的数值、材质等是一个例子。

环形带34可以将加压辊31的旋转作为带动力源。

图3图示了用于使加热部件32发热的机构。发热机构50具有：发热电阻部件60、多个电极601～607以及构成为一体的电极610。另外，发热机构50具有：多个开关元件701～707、电源65、以及布线66。需要说明的是，将多个开关元件701～707作为开关部700。

发热电阻部件60是配置成与所传送的薄片105的面呈面对面的板状部件，由多个电阻部件61构成。电阻部件61是将发热电阻部件60在与薄片传送方向呈直角方向(Y轴方向)上细分了多个的单元区域。在本实施方式中，各电阻部件61的Y轴方向的宽度相同，但也可以不同。电阻部件61的各自的一端与电极610连接，另一端与电极601～607的任一个连接。

电极610、电极601～607由铝层形成。作为一方的电极的电极610构成为一体，而另一方电极如图所示由电极601～607分开。将由该电极601～607划分的电阻部件61的划分在此称为块(块71～77)。

电极601～607分别与开关元件701～707连接。通过开关元件701～707的开启/关闭(ON/OFF)，从而按排列的每个块71～77，块71～77内的电阻部件61与电源65通电而发热。

换而言之，电阻部件61(发热部)层叠在陶瓷基板上并在Y轴方向(第一方向)上排列，通过通电而发热。这些多个电阻部件61被划分成多个块71～77而按每个块71～77受到电力控制。在本实施方式中，块71～77分别包括多个电阻部件61，但至少一个块71～77包括相邻的多个电阻部件61即可。

块71～77的位置、Y轴方向的长度基于薄片的规格尺寸而规定。在传送的薄片105为小尺寸的情况下，薄片未通过的部位的发热本来不需要。在本实施方式中，根据传送的薄片尺寸，对每个块71～77进行开启/关闭(ON/OFF)的控制。例如在加热A5尺寸的小的薄片的情况下，块74(第一块)变为开启，其它变为关闭。在为A4尺寸的情况下，例如块73、74、75变为开启，其它块71、72、76、77变为关闭。在为A3尺寸的情况下，例如所有的块71～77都为开启。该通电控制根据控制部801的控制通过开关元件701～707进行开启/关闭(ON/OFF)的动作来进行。像这样，通过根据薄片尺寸而控制对哪一个块71～77内的电阻部件61通电，从而能够抑制不需要的发热。

需要注意的是，控制部801统一控制块71～77内的电阻部件61的输出。控制部801不限定于对控制块71～77内的电阻部件61的输出开启/关闭(ON/OFF)的控制。控制部801也可以统一调整(反馈控制)块71～77内的电阻部件61的输出，将在后面说明，以使基于与各块71～77对应的温度检测区域82的检测温度成为目标温度。

控制部801也可以进行使不对应于薄片的尺寸的块71～77的输出比对应于薄片的尺寸的块71～77的输出变弱的控制。例如在加热A5尺寸的小的薄片的情况下，控制部801可以将块74设为高输出，并使其它块71～73、75～77的输出比块74变低。

在本实施方式中，以薄片的Y轴方向的中央通过电阻部件61组的Y轴方向的中央的方式传送薄片。块74包括位于电阻部件61组的Y轴方向的中央部的电阻部件61组。块74包括定影处理对象的所有尺寸的薄片(定影处理对象的最小尺寸的薄片)通过的区域内的电阻部件61组。在定影处理时，其它块71～73、75～77的电阻部件61在薄片尺寸小的情况下被设为关闭(OFF)或者被设为低输出。块74内的电阻部件61组总是被设为高输出(定影处理用的输出)。

另外，在对A3尺寸的薄片进行定影处理时，控制部801使所有的块71～77开启，设为高输出。此时，控制部801既可以控制各块71～77的检测温度变为相同，也可以使各块71～77的检测温度的目标温度不同来控制。

块71～77中的块74(对应于A5尺寸)的电阻部件61的数量最多。块74的左右邻的块73、75(对应于A4尺寸)的电阻部件61的数量相同，且次于块74而第二多。位于块73、75在Y轴方向上的两外端侧的、与块73、75相邻的块72、76(对应于A3尺寸)的电阻部件61的数量相同，在块71～77中最少。位于块72、76在Y轴方向上的两外端侧的、与块72、76相邻的块71、77(对应于A3尺寸)的电阻部件61的数量相同，在块71～77中最少且与块72、76的数量相同。块71、77(第二块)位于块71～77中的Y轴方向的两端。需要注意的是，块71～77的数量能够适当设定。

另外，在本实施方式中，在每个块71～77上设有温度传感器80。温度传感器80对每个块71～77检测电阻部件61的温度，将检出的值输出至控制部801。

温度传感器80对每个块71～77设置一个，且具备薄膜状的热敏电阻81。热敏电阻81配置于陶瓷基板上的形成有电阻部件61的表面与环形带34之间，用接触电阻部件61的前端部检测电阻部件61的温度。下面，将温度传感器80的检测该温度的前端部且与电阻部件61接触的区域称为温度检测区域82。换而言之，温度检测区域82也能够说成是陶瓷基板上的通过温度传感器80检测温度的区域。各温度传感器80的温度检测区域82在俯视观察中在Y轴方向上与电阻部件61重叠。

在本实施方式中，各温度传感器80的温度检测区域82在Y轴方向的宽度短于电阻部件61的宽度，在俯视观察中位于电阻部件61的宽度的内侧。各温度传感器80的温度检测区域82只要在俯视观察中在Y轴方向上与电阻部件61重叠即可，也可以是一部分伸出至电阻部件61的外侧。各温度传感器80的温度检测区域82也可以是Y轴方向的宽度长于电阻部件61的宽度，只要Y轴方向上的中心部在俯视观察中在Y轴方向上与电阻部件61重叠即可。

图4的上段是将块71、72附近放大后的图，下段是示出了温度分布的概略的图。温度分布图的纵轴表示传递至环形带34的温度，横轴表示离发热电阻部件60的端部的距离。

如图4的上段和上述的图3所示，在块71～77内的电阻部件61与电阻部件61之间设有规定长度L1的间隙(gap)。根据需要，将该间隙称为间隙L1。间隙L1的长度也可以根据电阻部件61的大小、材质而变更。如图4的下段所示，间隙位置上的温度成为比电阻部件61的位置上的温度低的温度。间隙L1越变大(长)，该倾向表现得越明显，温度分布图上的温差(发热不均)变得更大。

另外，在本实施方式中，在块71～77彼此之间也设置规定长度L2的间隙。根据需要，将该间隙称为间隙L2。间隙L2长于块71～77内的间隙L1。这起因于，为了防止块71～77间的漏泄(leak)而必须设置一定以上的距离。关于该间隙L2的长度，也可以根据电阻部件61的大小和材质、电压值而变更。这样，间隙L2变长，因此如图4下段所示，间隙长为L2的块71～77间间隙的位置上的温度成为比块71～77内间隙(间隙长＝L1)的位置上的温度更低的温度。需要注意的是，在本实施方式中，虽然在Y轴方向上间隙L1、L2的宽度小于电阻部件61的宽度，但也可以大于电阻部件61的宽度。

另外，另一方面，在图4下段所示的温度分布图中，发热电阻部件60的端部侧(基准0的附近)由于热向发热电阻部件60的外方向逃逸，因此成为更低温状态。

在这样的温度分布中，需要更准确地检测温度。一面参照图5，一面对将温度检测区域82设定于哪一个位置进行说明。

首先，温度检测区域82在电阻部件61与电阻部件61之间的间隙L1以及块71～77间的间隙L2上不设定。即，将温度检测区域82设定于在Y轴方向上与电阻部件61重叠的位置。将该设定规则作为第一规则。在本实施方式中，温度检测区域82还设定于在Y轴方向上成为电阻部件61的内侧的位置。在间隙L1、L2，由于如上述那样变为低温，因此不能够进行准确的温度检测。因此，将该第一规则作为温度检测区域82的设定规则而设置。需要注意的是，在温度检测区域82的Y轴方向的长度(以下，根据需要而将部件的Y轴方向的长度称为宽度、幅长等)物理上长于电阻部件61的宽度的情况下，要做到至少温度检测区域82的Y轴方向的中心成为电阻部件61的内侧。

接着，在发热电阻部件60的端部的块71上，以比块71内的中心位置(由一点划线图示)更靠近发热电阻部件60的中央部(靠近定影处理时总是被设为高输出的块74)的方式设定温度检测区域82。在图5中未图示的另一方端部的块77也是同样的(参照图3)。将该设定规则作为第二规则。如上所述，发热电阻部件60的端部侧由于热向外方向逃逸而成为低温状态，因此不会成为准确的温度。因此，在端部块71、77上，为了做到尽量不受低温的影响，将温度检测区域82设置于比块71、77内的中心位置更靠近至少发热电阻部件60的中央部。

另外，在本实施方式中，比较与设定温度检测区域82的对象块71～77(关注块)邻接的两侧的块71～77的幅长，以靠近长的一方的方式设定温度检测区域82。将该设定规则作为第三规则。例如当将块72作为关注块而在块72上设定温度检测区域82时，比较邻接的两侧的块71、73各自的宽度即图5的L3与L4。在本例中，由于L4一方长，因此在块72上，将温度检测区域82设定于比块72的中心位置(由一点划线图示)更靠近块73的位置。在将块73作为关注块而设定温度检测区域82的情况是同样的。在这种情况下，比较两侧的块72、74的各自的宽度即L3与L5，由于L5一方长，因此将温度检测区域82设定于偏向块74的位置。根据上述的第三规则，使关注块72的温度检测区域82靠近作为发热量更多的一方的块的块71而设定，因此与例如设定于块72的中央的情况相比较，能够在块72内的Y轴方向的温度梯度中检测更平均的温度。

在图5中未图示的块75、76也按照该第三规则而设定温度检测区域82(参照图3)。需要注意的是，对于块74，由于不是发热电阻部件60的端部且两侧的块73、75的长度相等，因此只适用第一规则。在本实施方式中，由于块74位于发热电阻部件60的中央部，因此关于块74，将温度检测区域82设置于块74的中心位置(参照图3)。详细而言，在块74所包括的电阻部件61的数量为奇数的情况下，温度检测区域82设定于与Y轴方向的中央的电阻部件61在俯视观察中重叠的位置。在块74所包括的电阻部件61的数量为偶数的情况下，温度检测区域82设定于与Y轴方向的中央的两个电阻部件61中的任一个在俯视观察中重叠的位置。

在图3～图5的例子中，发热电阻部件60的中央部的块74的宽度长，随着变为两端，宽度变短。另外，设为了将发热电阻部件60细分成多个电阻部件61的结构。除此结构以外，考虑也适用于以块单位设为一个电阻部件的结构、关于宽度也无规则性的结构。在图6中示出一个例子。图6图示了分别具有L11、L12、L13、L14的幅长的块71A、72A、73A、74A。需要注意的是，在本例中，具有与第一实施方式的块71～77同样的块的地方，只图示了块71A～74A。各块71A～74A的幅长成为L14＞L11＞L12＞L13的关系。

另外，与图3～图5不同，发热电阻部件60A只以块单位划分，在块71A～74A内，成为了一个物体即一个电阻部件61A。

在这样的构成例中，也按照上述第一～第三规则设定温度检测区域82。尤其是在块72A的情况下，将温度检测区域82设定于比块72A内的中心位置更靠近发热电阻部件60的端部侧的位置。

在本例中，虽然设为第一规则的优先度最高、接着第二规则、最后第三规则的优选位次，但不局限于此。

需要注意的是，在本第一实施方式中，温度传感器80可以在陶瓷基板上的与形成电阻部件61的表面相反的背面侧温度检测区域82接触在俯视观察中与电阻部件61重叠的位置。在这种情况下，由于能够检测表示电阻部件61的温度的陶瓷基板的区域，所以控制部801能够使用该检测温度来控制电阻部件61所属的块71～77。另外，温度传感器80可以是除热敏电阻81以外具备双金属片、热电偶等的接触式的传感器。温度传感器80可以是使用红外线等而以非接触方式检测温度的传感器，在这种情况下，温度检测区域82成为温度传感器80对陶瓷基板的温度检测区域。

在本第一实施方式中，按划分了多个电阻部件61的每个块71～77检测温度，按每个块71～77统一对电阻部件61进行电力控制。因此，在本第一实施方式中，能够良好地进行电阻部件61排列的Y轴方向上的发热量的控制。

以前，如果像专利文献2那样在发热区域的中心部夹着间隙而具有一对发热部，往往以跨越间隙而与一对发热部重叠的方式设定温度检测区域。在这种情况下，间隙位于温度检测区域的中心部，结果，由于间隙的区域变得比发热部的区域低温，因此在温度检测的精度上具有提高的余地。

在本第一实施方式中，由于温度检测区域82设定于在Y轴方向上成为电阻部件61的内侧的位置，所以能够提高温度检测的精度。即，尽管多个电阻部件61隔着间隙L1而排列，但能够不受由Y轴方向上的间隙所引起的温度变化(温度降低)的影响而进行恰当的温度检测。

以前，如专利文献2、3那样往往从陶瓷基板的背面侧检测发热部的发热量。在这种情况下，就要隔着陶瓷基板而检测发热部的温度，所以在温度检测的精度上具有提高的余地。

在本第一实施方式中，由于从形成有电阻部件61的陶瓷基板的表面侧检测电阻部件61的温度，所以在该点上也能够提高温度检测的精度。

(第2实施方式)

在第二实施方式中，如参照图2那样，温度传感器80检测在环形带34上加热部件32的下游侧的区域A，但也可以检测加热部件32的上游侧的区域B。在第二实施方式中，温度传感器80检测环形带34的内表面341的温度，但也可以检测环形带34的外表面342的温度。

图7是示出设定于环形带34上的温度检测区域82的图。

温度传感器80对应于块71～77而在Y轴方向上设置多个。温度传感器80的结构是与第一实施方式同样地具备热敏电阻81。热敏电阻81中的各温度检测区域82在被电阻部件61加热的环形带34(被加热体)上与和电阻部件61相对的区域83在Y轴方向上重叠(第一规则)。在本第二实施方式中，并且，各温度检测区域82位于环形带34上与电阻部件61相对的区域83内。

第二实施方式不是将各温度检测区域82设定于陶瓷基板上而是设定于与陶瓷基板接触而被加热的环形带34上，这点与第一实施方式不同。第二实施方式的其它结构是与第一实施方式同样的。各温度检测区域82的设定规则是与第一实施方式同样的。

(第3实施方式)

图8是示出电阻部件61的变形例的块71B～73B的图。

在第三实施方式中，偏向电阻部件61组的Y轴方向的一端侧(图8中左侧)而传送薄片。

块71B～73B中的、位于Y轴方向的最一端侧的块71B(对应于A5尺寸)的电阻部件61的数量最多。块71B的旁边的块72B(对应于A4尺寸)的电阻部件61的数量在块71B～73B中最少。位于块72B的Y轴方向的最另一端侧并位于块72B的旁边的块73B(对应于A3尺寸)的电阻部件61的数量少于块71B、多于块72B。需要注意的是，块71～77的数量能够适当设定。

在加热A5尺寸的薄片的情况下，控制部801将块71B(第一块)开启，将块72B、73B关闭。在A4尺寸的情况下，控制部801将块71B、72B开启，将块73B关闭。在A3尺寸的情况下，控制部801将所有的71B～73B都开启。控制部801也可以使不对应于薄片的尺寸的块71B～73B的输出比对应于薄片的尺寸的块71B～73B的输出变弱。

温度传感器80中的热敏电阻81的温度检测区域82基于与第一实施方式同样的第一～第三规则而设定。即，温度检测区域82设定于在Y轴方向上与电阻部件61重叠的位置(第一规则)。在本实施方式中，温度检测区域82还设定于在Y轴方向上成为电阻部件61的内侧的位置。

在位于块72B的Y轴方向的最另一端侧的块73B上，温度检测区域82设定为比块73B内的中心位置(由一点划线图示)更靠近定影处理时总是设为高输出的块71B侧。

另外，在作为关注块的块72B上，比较该块72B的左右邻的块71B、73B的幅长，以靠近长的一方的方式设定温度检测区域82(第三规则)。

在本例中，虽然设为第一规则的优先度最高、接着第二规则、最后第三规则的优选位次，但不局限于此。另外，在上述的实施方式中，虽然单独地说明了第二规则和第三规则，但也可以将它们组合。换而言之，可以在一个块内设置两个温度检测区域82，将一个设置于第二规则用的位置，将另一个设置于第三规则用的位置。需要注意的是，如实施方式那样，在排列多个块的加热装置中，当进行温度检测以及温度控制时，从邻接的块上传递的热带来影响。然而，根据上述的第二规则以及第三规则或其组合，由于考虑从邻接的块上传递的热而设定了温度检测区域的位置，因此能够进行更恰当的温度控制。

(第4实施方式)

在第四实施方式中，对从第一实施方式中变更了定影装置的结构的形式例进行说明。图9是示出定影装置30A的构成例的图。

膜导引36是半圆筒形，在位于外周面的凹部361内容纳加热部件32。

定影膜34A(带)是无端的旋转带。定影膜34A嵌于膜导引36的外周面。定影膜34A被膜导引36及加压辊31夹持，从动于加压辊31的转动。

上述的加热部件32与定影膜34A接触，加热定影膜34A。

形成有色调剂图像的薄片105被传送至定影膜34A与加压辊31之间。定影膜34A加热薄片，使薄片上的色调剂图像定影于薄片。

也能够使第一实施方式的加热部件32的形式适用于第四实施方式的定影装置30A。需要注意的是，温度传感器80中的热敏电阻81(在图9中未图示)配置于定影膜34A与加热部件32之间，根据第一实施方式的形式设定温度检测区域82。

需要注意的是，热敏电阻81可以与在陶瓷基板(加热部件32)上未形成有电阻部件61的背面接触。温度检测区域82根据第一实施方式的形式设定。例如，温度检测区域82按照第一规则设定于在Y轴方向上俯视观察中与电阻部件61重叠的位置。在本第四实施方式中，温度检测区域82还设定于在Y轴方向上俯视观察中成为电阻部件61的内侧的位置。

如以上详细说明过的，在实施方式中，在多个发热部隔着间隙排列的加热装置中，通过不受由多个发热部排列的方向上的间隙所引起的温度变化的影响而进行恰当的温度检测，从而能够良好地进行发热量的控制。

在上述各实施方式中，作为加热装置的一例，说明了进行定影处理的定影装置30、30A。但是，加热装置(定影装置30、30A)也可以进行加热薄片而将薄片上的图像消色的消色处理。在这种情况下，图像由一加热就消色的消色色材形成。另外，加热装置可以用于均匀地加热干燥面板等的处理等，加热装置的加热对象不限定于薄片。

本发明的实施方式是例示。并非旨在通过实施方式来限定发明的范围。本发明能够以实施方式以外的各种各样的方式实施。实施方式能够在不脱离发明的宗旨的范围内进行各种省略、替换、变更。实施方式及实施方式的变形包括在发明的宗旨中。实施方式包括在本发明的保护范围中记载的发明和本发明的保护范围中记载的发明的均等的范围内。

Claims (8)

1.一种加热装置，其特征在于，包括：

基板；

多个发热部，被划分成多个块，在多个所述块之间隔着第二间隙，并且多个所述发热部在各块中隔着第一间隙排列在所述基板上；以及

温度传感器，在每个所述块上将温度检测区域避开所述第二间隙并对应于所述发热部而设置，以少于多个所述发热部的数量检测所述发热部的温度，

所述第一间隙小于所述第二间隙，

所述温度检测区域为所述温度传感器的检测该温度的前端部且与所述发热部接触的区域。

2.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，

加热装置包括：第一块，具有在所述块中最多的所述发热部；以及第二块，具有数量少于构成所述第一块的发热部的数量的发热部，

所述第二块的所述温度检测区域位于在所述第一块及所述第二块的排列方向上比所述第二块的中心位置更靠近所述第一块。

3.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，

当在所述块上设定所述温度检测区域时，比较要设定所述温度检测区域的关注块的两侧的块的、各自在多个所述块的排列方向上的宽度，将所述关注块的所述温度检测区域设定为靠近在所述关注块的两侧的块中宽度更长的一方的位置处。

4.根据权利要求2所述的加热装置，其特征在于，

在所述块中具有最多的所述发热部的所述第一块所包括的所述发热部的数量为奇数的情况下，所述第一块的所述温度检测区域对应于所述发热部的排列方向的中央的所述发热部而设置，在所述第一块所包括的所述发热部的数量为偶数的情况下，所述第一块的所述温度检测区域对应于夹着位于所述发热部的排列方向的中央的间隙的两个所述发热部中的任一个而设置。

5.一种图像形成装置，其特征在于，

所述图像形成装置包括定影装置，

所述定影装置包括：

无端状的旋转体；

加热部件，具有：基板；以及多个发热部，被划分成多个块，在多个所述块之间隔着第二间隙，并且多个所述发热部在各块中隔着第一间隙排列在所述基板上，所述加热部件设于所述无端状的旋转体的内侧；

温度传感器，在每个所述块上将温度检测区域避开所述第二间隙并对应于所述发热部而设置，以少于所述多个发热部的数量检测所述发热部的温度；以及

加压体，夹着所述无端状的旋转体而与所述加热部件相对，与所述无端状的旋转体一起形成用于按压薄片的辊隙，

所述图像形成装置使已转印至薄片上的图像定影于该薄片，

所述第一间隙小于所述第二间隙，

所述温度检测区域为所述温度传感器的检测该温度的前端部且与所述发热部接触的区域。

6.根据权利要求5所述的图像形成装置，其特征在于，

加热装置包括：第一块，具有在所述块中最多的所述发热部；以及第二块，具有数量少于构成所述第一块的发热部的数量的发热部，

所述第二块的所述温度检测区域位于在所述第一块及所述第二块的排列方向上比所述第二块的中心位置更靠近所述第一块。

7.根据权利要求5所述的图像形成装置，其特征在于，

当在所述块上设定所述温度检测区域时，比较要设定所述温度检测区域的关注块的两侧的块的、各自在多个所述块的排列方向上的宽度，将所述关注块的所述温度检测区域设定为靠近在所述关注块的两侧的块中宽度更长的一方的位置处。

8.根据权利要求6所述的图像形成装置，其特征在于，

在所述块中具有最多的所述发热部的所述第一块所包括的所述发热部的数量为奇数的情况下，所述第一块的所述温度检测区域对应于所述发热部的排列方向的中央的所述发热部而设置，在所述第一块所包括的所述发热部的数量为偶数的情况下，所述第一块的所述温度检测区域对应于夹着位于所述发热部的排列方向的中央的间隙的两个所述发热部中的任一个而设置。

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