CN107522465A - 一种高品质陶瓷印章的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种高品质陶瓷印章的制备方法，包括如下步骤：（1）黄胶泥处理、（2）制坯刻印、（3）坯料烧制、（4）冷却处理。本发明对陶瓷印章的制备方法进行了特殊的优化改进，在各步骤的共同配合作用下，本发明制得的陶瓷印章具有很好的强度、耐磨、耐水等特性，综合品质好，使用寿命长，具有很强的市场竞争力。

Description

一种高品质陶瓷印章的制备方法
技术领域
本发明属于陶瓷加工技术领域，具体涉及一种高品质陶瓷印章的制备方法。
背景技术
中国是陶瓷古国，说起陶瓷，外国人就想到中国。陶印，自古有之，始于商周，盛于秦汉。华夏先民以土为材，挖穴为窑，施凿于垩土陶坯之上，烧制出精美的低温陶器。界首有较长的立窑烧陶的历史，现在仍有较多的作坊或工厂生产陶器。陶印主要由泥土等原料构成的胚体，加上外层固着的釉层组成，现有的多数陶印存在着整体强度低、釉层易损伤脱落等问题，造成其质量不高，寿命较低的缺点。为了促进陶印产业的健康发展，需要对上述问题进行不断的改进。
发明内容
本发明的目的是针对现有的问题，提供了一种高品质陶瓷印章的制备方法。
本发明是通过以下技术方案实现的：
一种高品质陶瓷印章的制备方法，包括如下步骤：
（1）黄胶泥处理：
a.将刚挖取的黄胶泥放入到阴凉处放置24~48h，然后将其投入到粉碎机中进行粉碎处理，粉碎成颗粒大小为40~60目的颗粒备用；
b.将操作a处理后的黄胶泥放入到滚揉机内进行滚揉处理，处理40~50min后取出备用；
c.将操作b处理后的黄胶泥与高岭土、凹凸棒土按照质量比8~10：2~4：1~2进行混合，共同放入到练泥机内，并加入其总质量0.8~1.2倍的水后进行练泥处理，完成后得泥料备用；
（2）制坯刻印：
将步骤（1）所制得的泥料按设计要求进行制坯，然后将制得的坯料晾干后进行刻印，完成后得半成品坯料备用；
（3）坯料烧制：
a.将步骤（2）所得的半成品坯料放入到窑内进行烧制处理，控制烧制的温度为500~600℃，烧制40~50min后取出备用；
b.将操作a处理后的半成品坯料放入到射线辐照仪中进行辐照处理，15~20min后取出备用；
c.将事先配制好的釉料涂覆于操作b处理后的半成品坯料上，然后再次放入到窑内进行烧制处理，控制烧制的温度为1000~1050℃，烧制14~16h后取出备用；
（4）冷却处理：
将步骤（3）烧制处理后的坯料取出放入到大气环境中自然冷却至常温后即得成品印章。
进一步的，步骤（1）操作c中所述的高岭土的颗粒大小为100~150目。
进一步的，步骤（1）操作c中所述的凹凸棒土的颗粒大小为150~200目。
进一步的，步骤（3）操作b中所述的辐照处理是采用60Co-γ射线进行辐照处理，辐照的总剂量控制为18~20kGy。
进一步的，步骤（3）操作c中所述的釉料由如下重量份的物质组成：50~60份铅釉、4~6份石英、3~5份玻璃水、2~4份钾长石、1~3份氧化镁。
进一步的，所述的釉料由如下重量份的物质组成：55份铅釉、5份石英、4份玻璃水、3份钾长石、2份氧化镁。
现有陶印的制作中，多仅采用黄胶泥作为胚体原料，此方式的弊端是黄胶泥的耐烧结温度低，最终制得的陶印硬度等整体品质差，对此本发明在黄胶泥内又添加了高岭土和凹凸棒土两种成分，将胚体的耐温度由920℃左右提升至1180℃以上，为陶印整体的品质奠定了良好基础；陶印釉面品质与釉料自身的质量以及烧制的工艺息息相关，本发明改善了釉料的原料成分，向传统单一的铅釉里添加了石英、玻璃水、钾长石和氧化镁成分，很好的提升了釉面的耐磨、耐温、强度等特性，此外在釉料烧制前，又对半成品坯料表面进行了60Co-γ射线辐照处理，此处理能很好的增强坯料表面的活性，改变了坯料表层的组织组成，增强了后续烧制时釉层与坯料间的结合强度，形成了更为致密的过渡层，进一步提升了陶印的耐水性、强度等特性。
本发明相比现有技术具有以下优点：
本发明对陶瓷印章的制备方法进行了特殊的优化改进，在各步骤的共同配合作用下，本发明制得的陶瓷印章具有很好的强度、耐磨、耐水等特性，综合品质好，使用寿命长，具有很强的市场竞争力。
具体实施方式
实施例1
一种高品质陶瓷印章的制备方法，包括如下步骤：
（1）黄胶泥处理：
a.将刚挖取的黄胶泥放入到阴凉处放置24h，然后将其投入到粉碎机中进行粉碎处理，粉碎成颗粒大小为40目的颗粒备用；
b.将操作a处理后的黄胶泥放入到滚揉机内进行滚揉处理，处理40min后取出备用；
c.将操作b处理后的黄胶泥与高岭土、凹凸棒土按照质量比8：2：1进行混合，共同放入到练泥机内，并加入其总质量0.8倍的水后进行练泥处理，完成后得泥料备用；
（2）制坯刻印：
将步骤（1）所制得的泥料按设计要求进行制坯，然后将制得的坯料晾干后进行刻印，完成后得半成品坯料备用；
（3）坯料烧制：
a.将步骤（2）所得的半成品坯料放入到窑内进行烧制处理，控制烧制的温度为500℃，烧制40min后取出备用；
b.将操作a处理后的半成品坯料放入到射线辐照仪中进行辐照处理，15min后取出备用；
c.将事先配制好的釉料涂覆于操作b处理后的半成品坯料上，然后再次放入到窑内进行烧制处理，控制烧制的温度为1000℃，烧制14h后取出备用；
（4）冷却处理：
将步骤（3）烧制处理后的坯料取出放入到大气环境中自然冷却至常温后即得成品印章。
进一步的，步骤（1）操作c中所述的高岭土的颗粒大小为100目。
进一步的，步骤（1）操作c中所述的凹凸棒土的颗粒大小为150目。
进一步的，步骤（3）操作b中所述的辐照处理是采用60Co-γ射线进行辐照处理，辐照的总剂量控制为18kGy。
进一步的，步骤（3）操作c中所述的釉料由如下重量份的物质组成：50份铅釉、4份石英、3份玻璃水、2份钾长石、1份氧化镁。
实施例2
一种高品质陶瓷印章的制备方法，包括如下步骤：
（1）黄胶泥处理：
a.将刚挖取的黄胶泥放入到阴凉处放置26h，然后将其投入到粉碎机中进行粉碎处理，粉碎成颗粒大小为50目的颗粒备用；
b.将操作a处理后的黄胶泥放入到滚揉机内进行滚揉处理，处理45min后取出备用；
c.将操作b处理后的黄胶泥与高岭土、凹凸棒土按照质量比9：3：1.5进行混合，共同放入到练泥机内，并加入其总质量1倍的水后进行练泥处理，完成后得泥料备用；
（2）制坯刻印：
将步骤（1）所制得的泥料按设计要求进行制坯，然后将制得的坯料晾干后进行刻印，完成后得半成品坯料备用；
（3）坯料烧制：
a.将步骤（2）所得的半成品坯料放入到窑内进行烧制处理，控制烧制的温度为550℃，烧制45min后取出备用；
b.将操作a处理后的半成品坯料放入到射线辐照仪中进行辐照处理，18min后取出备用；
c.将事先配制好的釉料涂覆于操作b处理后的半成品坯料上，然后再次放入到窑内进行烧制处理，控制烧制的温度为1020℃，烧制15h后取出备用；
（4）冷却处理：
将步骤（3）烧制处理后的坯料取出放入到大气环境中自然冷却至常温后即得成品印章。
进一步的，步骤（1）操作c中所述的高岭土的颗粒大小为120目。
进一步的，步骤（1）操作c中所述的凹凸棒土的颗粒大小为180目。
进一步的，步骤（3）操作b中所述的辐照处理是采用60Co-γ射线进行辐照处理，辐照的总剂量控制为19kGy。
进一步的，步骤（3）操作c中所述的釉料由如下重量份的物质组成：55份铅釉、5份石英、4份玻璃水、3份钾长石、2份氧化镁。
实施例3
一种高品质陶瓷印章的制备方法，包括如下步骤：
（1）黄胶泥处理：
a.将刚挖取的黄胶泥放入到阴凉处放置48h，然后将其投入到粉碎机中进行粉碎处理，粉碎成颗粒大小为60目的颗粒备用；
b.将操作a处理后的黄胶泥放入到滚揉机内进行滚揉处理，处理50min后取出备用；
c.将操作b处理后的黄胶泥与高岭土、凹凸棒土按照质量比10：4：2进行混合，共同放入到练泥机内，并加入其总质量1.2倍的水后进行练泥处理，完成后得泥料备用；
（2）制坯刻印：
将步骤（1）所制得的泥料按设计要求进行制坯，然后将制得的坯料晾干后进行刻印，完成后得半成品坯料备用；
（3）坯料烧制：
a.将步骤（2）所得的半成品坯料放入到窑内进行烧制处理，控制烧制的温度为600℃，烧制50min后取出备用；
b.将操作a处理后的半成品坯料放入到射线辐照仪中进行辐照处理， 20min后取出备用；
c.将事先配制好的釉料涂覆于操作b处理后的半成品坯料上，然后再次放入到窑内进行烧制处理，控制烧制的温度为1050℃，烧制16h后取出备用；
（4）冷却处理：
将步骤（3）烧制处理后的坯料取出放入到大气环境中自然冷却至常温后即得成品印章。
进一步的，步骤（1）操作c中所述的高岭土的颗粒大小为150目。
进一步的，步骤（1）操作c中所述的凹凸棒土的颗粒大小为200目。
进一步的，步骤（3）操作b中所述的辐照处理是采用60Co-γ射线进行辐照处理，辐照的总剂量控制为20kGy。
进一步的，步骤（3）操作c中所述的釉料由如下重量份的物质组成：60份铅釉、6份石英、5份玻璃水、4份钾长石、3份氧化镁。
对比实施例1
本对比实施例1与实施例2相比，在步骤（1）黄胶泥处理过程中，不添加使用高岭土和凹凸棒土成分，除此外的方法步骤均相同。
对比实施例2
本对比实施例2与实施例2相比，省去步骤（3）坯料烧制中的操作b处理，除此外的方法步骤均相同。
对比实施例3
本对比实施例3与实施例2相比，用市售普通的铅釉取代对应制得的釉料，除此外的方法步骤均相同。
为了对比本发明效果，对上述实施例2、对比实施例1、对比实施例2、对比实施例3所述方法制得的陶印进行性能测试，具体对数据如下表1所示：
表1
硬度（GPa） 强度（MPa） 吸湿膨胀率（%）
实施例2 19.4 183.5 0.026
对比实施例1 15.7 158.3 0.053
对比实施例2 15.2 150.2 0.067
对比实施例3 16.5 160.4 0.081
注：上表1中所述的吸湿膨胀率是将充满蒸馏水的容器加热煮沸后，将对应的成品陶印放入到沸水中（保持陶印不接触容器壁和容器底），连续沸煮处理24h，然后将成品陶印取出后自然冷却至室温，并对陶印进行长度测量，以陶印沸煮前后长度的变化率来表征吸湿膨胀率。
由上表1可以看出，本发明方法制得的陶瓷印章的综合品质得到明显改善和提升，具有很好的使用价值和寿命。

Claims (6)

1.一种高品质陶瓷印章的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
（1）黄胶泥处理：
a.将刚挖取的黄胶泥放入到阴凉处放置24~48h，然后将其投入到粉碎机中进行粉碎处理，粉碎成颗粒大小为40~60目的颗粒备用；
b.将操作a处理后的黄胶泥放入到滚揉机内进行滚揉处理，处理40~50min后取出备用；
c.将操作b处理后的黄胶泥与高岭土、凹凸棒土按照质量比8~10：2~4：1~2进行混合，共同放入到练泥机内，并加入其总质量0.8~1.2倍的水后进行练泥处理，完成后得泥料备用；
（2）制坯刻印：
将步骤（1）所制得的泥料按设计要求进行制坯，然后将制得的坯料晾干后进行刻印，完成后得半成品坯料备用；
（3）坯料烧制：
a.将步骤（2）所得的半成品坯料放入到窑内进行烧制处理，控制烧制的温度为500~600℃，烧制40~50min后取出备用；
b.将操作a处理后的半成品坯料放入到射线辐照仪中进行辐照处理，15~20min后取出备用；
c.将事先配制好的釉料涂覆于操作b处理后的半成品坯料上，然后再次放入到窑内进行烧制处理，控制烧制的温度为1000~1050℃，烧制14~16h后取出备用；
（4）冷却处理：
将步骤（3）烧制处理后的坯料取出放入到大气环境中自然冷却至常温后即得成品印章。
2.根据权利要求1所述的一种高品质陶瓷印章的制备方法，其特征在于，步骤（1）操作c中所述的高岭土的颗粒大小为100~150目。
3.根据权利要求1所述的一种高品质陶瓷印章的制备方法，其特征在于，步骤（1）操作c中所述的凹凸棒土的颗粒大小为150~200目。
4.根据权利要求1所述的一种高品质陶瓷印章的制备方法，其特征在于，步骤（3）操作b中所述的辐照处理是采用60Co-γ射线进行辐照处理，辐照的总剂量控制为18~20kGy。
5.根据权利要求1所述的一种高品质陶瓷印章的制备方法，其特征在于，步骤（3）操作c中所述的釉料由如下重量份的物质组成：50~60份铅釉、4~6份石英、3~5份玻璃水、2~4份钾长石、1~3份氧化镁。
6.根据权利要求5所述的一种高品质陶瓷印章的制备方法，其特征在于，所述的釉料由如下重量份的物质组成：55份铅釉、5份石英、4份玻璃水、3份钾长石、2份氧化镁。
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