CN107500550A - 一种微晶陶瓷公墓 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种微晶陶瓷公墓,涉及殡葬业技术领域,微晶陶瓷公墓由多个微晶陶瓷板组合加工而成,微晶陶瓷板包括以下质量百分比的成分:二氧化硅40%、碳酸钙50%、三氧化二铝1%、碳酸锌1%、碳酸钡1.5%、氧化钠1%、氧化钾1%、氧化镁1%、氧化铅1%、三氧化二铁1.5% 和微晶细粉颗粒1%。此种微晶陶瓷公墓能代替石材,因有重新制作的特点,费杂物基本为零,零污染,零浪费;从整体环境保护上杜绝乱开采现象。符合国家环保产品的要求,微晶陶瓷在墓碑领域的应用,即能保持传统墓碑的特点,又可重新再生,即能有传统陶瓷的优美,又不失墓碑的庄重。并将为推行生态安葬发挥重要的作用。
Description
技术领域
本发明涉及一种微晶陶瓷公墓,具体为殡葬业技术领域。
背景技术
公墓服务业是殡葬业的主要服务项目之一,也是我国殡葬改革的主要组成部分。自我国公墓服务业的问世,所有公墓的内置墓碑,基本上采用传统的石材,石材的应用率占99%以上。简单的以石材生产供应商的生产加工为例,每年因加工墓碑造成的硬质垃圾就占石材实际应用量的20%以上,而粉尘污染更是造成雾霾天气的主要根源。而随着公墓业的发展及国家殡改的深入,一个周转期过后,原有墓碑又将成为新的垃圾。将严重损坏自然环境。微晶陶瓷(理石)在墓碑领域的应用,即能保持传统墓碑的特点,又可重新再生,在保持材质不变的情况下,重新应用新领域。即能有传统陶瓷的优美,又不失墓墓碑的庄重。并将为推行生态安葬发挥重要的作用。
发明内容
本发明的目的在于提供一种微晶陶瓷公墓,以解决上述背景技术中存在的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种微晶陶瓷公墓由多个微晶陶瓷板组合加工而成,微晶陶瓷板包括以下质量百分比的成分:二氧化硅35%-45%、碳酸钙45%-52%、三氧化二铝0.8%-1.5%、碳酸锌0.8%-1.5%、碳酸钡1.2%-2%、氧化钠0.8%-1.5%、氧化钾0.5%-1.2%、氧化镁0.8%-1.5%、氧化铅0.8%-1.5%、三氧化二铁1.8%-2.2%、微晶细粉颗粒0.5%-1.2%。
进一步优选,所述的微晶陶瓷板包括以下质量百分比的成分:二氧化硅40%、碳酸钙50%、三氧化二铝1%、碳酸锌1%、碳酸钡1.5%、氧化钠1%、氧化钾1%、氧化镁1%、氧化铅1%、三氧化二铁1.5% 和微晶细粉颗粒1%。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:此种微晶陶瓷公墓能代替石材,因有重新制作的特点,费杂物基本为零,零污染,零浪费;从整体环境保护上杜绝乱开采现象。符合国家环保产品的要求,微晶陶瓷在墓碑领域的应用,即能保持传统墓碑的特点,又可重新再生,在保持材质不变的情况下,重新应用新领域。即能有传统陶瓷的优美,又不失墓碑的庄重。并将为推行生态安葬发挥重要的作用。
附图说明
图1为本发明微晶陶瓷公墓的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1,本发明提供一种技术方案:一种微晶陶瓷公墓由多个微晶陶瓷板组合加工而成,微晶陶瓷板包括以下质量百分比的成分:二氧化硅35%-45%、碳酸钙45%-52%、三氧化二铝0.8%-1.5%、碳酸锌0.8%-1.5%、碳酸钡1.2%-2%、氧化钠0.8%-1.5%、氧化钾0.5%-1.2%、氧化镁0.8%-1.5%、氧化铅0.8%-1.5%、三氧化二铁1.8%-2.2%、微晶细粉颗粒0.5%-1.2%。
进一步优选,所述的微晶陶瓷板包括以下质量百分比的成分:二氧化硅40%、碳酸钙50%、三氧化二铝1%、碳酸锌1%、碳酸钡1.5%、氧化钠1%、氧化钾1%、氧化镁1%、氧化铅1%、三氧化二铁1.5% 和微晶细粉颗粒1%。
本具体实施方式微晶陶瓷公墓的制备方法为:所述的微晶陶瓷板的制备方法为:将微晶陶瓷板按照质量百分比配方配比后先混合均匀,然后将混合物经1300度高温烧制成凝结颗粒晶体,然后将凝结颗粒晶体通过高温及静压成型,压力为 50 ~ 250Mpa,制成陶瓷微晶基板,然后在窑炉内进行烧结,烧结工艺为 :以 60 ~ 100℃ /h 的升温速度升温到 400℃, 然后以 80 ~ 120℃ /h 的升温速度升温到800 ℃,保温 1.5h, 然后以 100~ 120℃ /h 的升温速度升温到 1150℃ ,保温 2.5h, 最后在窑炉内自然降温至 200℃出窑,其中在烧制过程中用到微量的粘合剂,所述粘合剂为 PVB-98,且在烧制之前将陶瓷微晶基板的上方先印有花纹和图案,烧制后将花纹及图案直接烧制在陶瓷微晶基板上,这样操作代替石碑的雕刻工艺,更加减少雕刻过程中的粉尘污染,烧制成的陶瓷微晶板运用大理石的加工技术按墓碑的设计数据进行简易修整即可成为微晶陶瓷公墓。
实施例1:首先制备微晶陶瓷板,微晶陶瓷板的制备方法为:将微晶陶瓷板配方二氧化硅40%、碳酸钙50%、三氧化二铝1%、碳酸锌1%、碳酸钡1.5%、氧化钠1%、氧化钾1%、氧化镁1%、氧化铅1%、三氧化二铁1.5% 和微晶细粉颗粒1%先配比好后先混合均匀,然后将混合物经1300度高温烧制成凝结颗粒晶体,然后将凝结颗粒晶体通过高温及静压成型,压力为150Mpa,制成陶瓷微晶基板,然后在窑炉内进行烧结,烧结工艺为 :以80℃ /h 的升温速度升温到 400℃, 然后以100℃ /h 的升温速度升温到800 ℃,保温 1.5h, 然后以 120℃/h的升温速度升温到 1150℃ ,保温 2.5h, 最后在窑炉内自然降温至 200℃出窑,其中在烧制过程中用到微量的粘合剂,所述粘合剂为 PVB-98,且在烧制之前将陶瓷微晶基板的上方先印有花纹和图案,烧制后将花纹及图案直接烧制在陶瓷微晶基板上,这样操作代替石碑的雕刻工艺,更加减少雕刻过程中的粉尘污染,烧制成的陶瓷微晶板运用大理石的加工技术按墓碑的设计数据进行简易修整即可成为微晶陶瓷公墓。
实施例2:首先制备微晶陶瓷板,微晶陶瓷板的制备方法为:将微晶陶瓷板配方二氧化硅45%、碳酸钙45%、三氧化二铝1%、碳酸锌1%、碳酸钡1.2%、氧化钠1%、氧化钾1%、氧化镁1.1%、氧化铅1.2%、三氧化二铁1.5% 和微晶细粉颗粒1%先配比好后先混合均匀,然后将混合物经1300度高温烧制成凝结颗粒晶体,然后将凝结颗粒晶体通过高温及静压成型,压力为150Mpa,制成陶瓷微晶基板,然后在窑炉内进行烧结,烧结工艺为 :以85℃ /h 的升温速度升温到 400℃, 然后以105℃ /h 的升温速度升温到800 ℃,保温 1.5h, 然后以 115℃/h 的升温速度升温到 1150℃ ,保温 2.5h, 最后在窑炉内自然降温至 200℃出窑,其中在烧制过程中用到微量的粘合剂,所述粘合剂为 PVB-98,且在烧制之前将陶瓷微晶基板的上方先印有花纹和图案,烧制后将花纹及图案直接烧制在陶瓷微晶基板上,这样操作代替石碑的雕刻工艺,更加减少雕刻过程中的粉尘污染,烧制成的陶瓷微晶板运用大理石的加工技术按墓碑的设计数据进行简易修整即可成为微晶陶瓷公墓。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (3)
1.一种微晶陶瓷公墓,其特征在于:所述的陶瓷公墓由多个微晶陶瓷板组合加工而成,微晶陶瓷板包括以下质量百分比的成分:二氧化硅35%-45%、碳酸钙45%-52%、三氧化二铝0.8%-1.5%、碳酸锌0.8%-1.5%、碳酸钡1.2%-2%、氧化钠0.8%-1.5%、氧化钾0.5%-1.2%、氧化镁0.8%-1.5%、氧化铅0.8%-1.5%、三氧化二铁1.8%-2.2%、微晶细粉颗粒0.5%-1.2%。
2.根据权利要求1所述的一种微晶陶瓷公墓,其特征在于:所述的微晶陶瓷板包括以下质量百分比的成分:二氧化硅40%、碳酸钙50%、三氧化二铝1%、碳酸锌1%、碳酸钡1.5%、氧化钠1%、氧化钾1%、氧化镁1%、氧化铅1%、三氧化二铁1.5% 和微晶细粉颗粒1%。
3. 根据权利要求1所述的一种微晶陶瓷公墓,其特征在于:所述的微晶陶瓷板的制备方法为:将微晶陶瓷板按照质量百分比配方配比后先混合均匀,然后将混合物经1300度高温烧制成凝结颗粒晶体,然后将凝结颗粒晶体通过高温及静压成型,压力为 50 ~250Mpa,制成陶瓷微晶基板,然后在窑炉内进行烧结,烧结工艺为 :以 60 ~ 100℃ /h 的升温速度升温到 400℃, 然后以 80 ~ 120℃ /h 的升温速度升温到800 ℃,保温 1.5h,然后以 100 ~ 120℃ /h 的升温速度升温到 1150℃ ,保温 2.5h, 最后在窑炉内自然降温至 200℃出窑,其中在烧制过程中用到微量的粘合剂,所述粘合剂为 PVB-98,且在烧制之前将陶瓷微晶基板的上方先印有花纹和图案,烧制后将花纹及图案直接烧制在陶瓷微晶基板上,这样操作代替石碑的雕刻工艺,更加减少雕刻过程中的粉尘污染,烧制成的陶瓷微晶板运用大理石的加工技术按墓碑的设计数据进行简易修整即可成为微晶陶瓷公墓。
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- 2017-08-21 CN CN201710718080.8A patent/CN107500550A/zh active Pending
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