CN107465785A - 电路板组件及其装配方法、移动终端 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电路板组件,电路板组件包括:电路板;连接器,设置于电路板上;屏蔽罩连接座,设置于电路板上且位于连接器的外围;屏蔽罩,罩设于屏蔽罩连接座且与屏蔽罩连接座固定连接;电性连接件,与连接器连接,且从屏蔽罩连接座和屏蔽罩之间引出,电性连接件夹持在屏蔽罩和屏蔽罩连接座之间。本发明还公开了一种电路板组件的装配方法和一种移动终端,通过上述方式,本发明能够提高电性连接件与连接器之间的连接的稳定性。
Description
技术领域
本发明涉及电子设备领域,特别是涉及一种电路板组件及其装配方法、移动终端。
背景技术
目前,智能手机等移动终端日渐成为人们生活中的必需品,电路板是移动终端的主要构件。
移动终端的电路板上通常会设置连接器,连接器通过电性连接件与其他电路进行连接,电性连接件与连接器之间通常会由于外力的作用导致松动,导致二者之间的电连接失效,例如,在移动终端的装配过程中容易受到拉力使电性连接件与连接器之间的连接松脱,导致移动终端无法正常工作,降低了产品良率,不利于成本控制。
发明内容
本发明实施例提供一种电路板组件及其装配方法、移动终端,能够提高电性连接件与连接器之间的连接的稳定性。
本发明实施例采用的一个技术方案是:提供一种电路板组件,电路板组件包括:电路板;连接器,设置于电路板上;屏蔽罩连接座,设置于电路板上且位于连接器的外围;屏蔽罩,罩设于屏蔽罩连接座且与屏蔽罩连接座固定连接;电性连接件,与连接器连接,且从屏蔽罩连接座和屏蔽罩之间引出,电性连接件夹持在屏蔽罩和屏蔽罩连接座之间。
本发明实施例采用的另一个技术方案是:一种电路板组件的装配方法,该装配方法包括:提供电路板,并将电性连接件与连接器连接;将连接器设置于电路板上;将电性连接件从屏蔽罩连接座引出;将屏蔽罩连接座设置于电路板上且使其位于连接器外围;将屏蔽罩罩设于屏蔽罩连接座,并与屏蔽罩连接座固定,以使电性连接件夹持在屏蔽罩与屏蔽罩连接座之间。
本发明实施例采用的又一个技术方案是:提供一种移动终端,该移动终端包括终端主体和上述的电路板组件。
本发明的有益效果是:本发明实施例通过设置电路板组件包括:电路板;连接器,设置于电路板上;屏蔽罩连接座,设置于电路板上且位于连接器的外围;屏蔽罩,罩设于屏蔽罩连接座且与屏蔽罩连接座固定连接;电性连接件,与连接器连接,且从屏蔽罩连接座和屏蔽罩之间引出,电性连接件夹持在屏蔽罩和屏蔽罩连接座之间,能够提高电性连接件与连接器之间连接的稳定性。
附图说明
图1是本发明实施例的电路板组件的分解结构示意图;
图2是本发明实施例的电路板组件的组装结构示意图;
图3是本发明实施例电路板组件沿第一卡合部和第二卡合部的剖视图;
图4是图1中屏蔽罩连接座的放大图;
图5是图4中的第一座体侧壁从a方向观看的示意图;
图6是屏蔽罩连接座和屏蔽罩沿屏蔽罩连接座的第一座体侧壁所在平面的剖视结构示意图;
图7是本发明另一实施例的第一座体侧壁从侧面观看的结构示意图;
图8是本发明另一实施例的屏蔽罩连接座和屏蔽罩在电性连接件引出一侧的侧壁沿图7中的A-A方向的截面图;
图9是本发明实施例的电路板组件的装配方法的流程示意图;
图10是本发明实施例移动终端的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅用于解释本发明,而非对本发明的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象,而不是用于描述特定顺序。此外,术语“包括”和“具有”以及它们任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元,而是可选地还包括没有列出的步骤或单元,或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
在本文中提及“实施例”意味着,结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例,也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是,本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
请结合参阅图1和图2,图1是本发明实施例的电路板组件的分解结构示意图,图2是本发明实施例的电路板组件的组装结构示意图。在本实施例中,电路板组件包括:电路板10、连接器11、屏蔽罩连接座12、屏蔽罩13以及电性连接件14。
电路板10可以为PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)电路板。电路板10可以为移动终端的主电路板。
连接器11设置于电路板10上。
可选地,连接器11可以为BTB(Board to Board,板对板)连接器。连接器11可以通过焊接或者SMT贴片的方式固定在电路板10的表面,在其他实施例中,可以采用其他的连接方式,本发明实施例对此不做限定。
屏蔽罩连接座12设置于电路板10上且位于连接器11的外围。
可选地,屏蔽罩连接座12可以与电路板10上的焊盘101焊接。在其他实施例中,屏蔽罩连接座12与电路板10的连接方式也可以采用其他方式,本发明实施例对此不做限定。
屏蔽罩13罩设于屏蔽罩连接座12且与屏蔽罩连接座12固定连接。
可选地,屏蔽罩13与屏蔽罩连接座12之间采用可拆卸的连接方式。例如,卡合连接。连接器11容纳在屏蔽罩连接座12、屏蔽罩13、电路板10共同围合成的容置空间内。
请结合上述各图进一步参阅图3,图3是本发明实施例电路板组件沿第一卡合部和第二卡合部的剖视图。可选地,屏蔽罩13内侧壁上可以设有第一卡合部13a,屏蔽罩连接座12的外侧壁上设有与第一卡合部13a配合的第二卡合部12a,屏蔽罩13通过第一卡合部13a和第二卡合部12a之间的配合与屏蔽罩连接座12卡合连接。
可选地,第一卡合部13a和第二卡合部12a其中一者为凹槽,另一者为凸台。
在其他实施例中,屏蔽罩13与屏蔽罩连接座12之间的连接方式可以为其他,而不限于上述卡合连接的方式。
通过设置屏蔽罩连接座12,并将屏蔽罩连接座12焊接在电路板10上,且通过将屏蔽罩连接座12和屏蔽罩13之间的连接方式设置为可拆卸的连接方式,可以便于屏蔽罩13的安装和从屏蔽罩连接座12拆卸下来,进而便于容纳在容置空间中的连接器11的维护、故障排除、更换等,而不必每次维护时都要熔融焊锡和重新焊接。
电性连接件14与连接器11连接,二者之间的连接关系包括结构上的连接和电连接。例如,电性连接件14可以为柔性电路板(Flexible Printed Circuit,简称FPC)。电性连接件14具体可以包括基材和包覆在基材内的导线,结构上的连接通过基材实现,电连接是通过导线实现。
电性连接件14引出后与电路板10周围的其他电路板或者器件连接,例如显示屏、电路板等。
电性连接件14从屏蔽罩连接座12和屏蔽罩13之间引出,电性连接件夹持14在屏蔽罩13和屏蔽罩连接座12之间。
请结合上述各图进一步参阅图4和图5,图4是图1中屏蔽罩连接座的放大图。图5是图4中的第一座体侧壁从a方向观看的示意图。即,图5是从第一座体侧壁一侧观看的示意图。在本实施例中,屏蔽罩连接座12设有顶部开口121和与顶部开口121连通的侧向开口122,电性连接件14从侧向开口122引出。
具体而言,为了便于容纳在容置空间内的连接器的维护屏蔽罩连接座12设有底部开口123和与底部开口123连通的顶部开口121,底部开口123靠近电路板10,顶部开口121远离电路板10。
连接器11设置在底部开口123内侧,电性连接件14从连接器11开始沿底部开口123由下至上引出顶部开口121后,转移至与顶部开口121连通的侧向开口121,然后将屏蔽罩13与屏蔽罩连接座12卡合连接,使电性连接件14夹持在屏蔽罩13与屏蔽罩连接座12之间。
可选地,屏蔽罩连接座12可以包括座体顶壁124和座体侧壁,座体侧壁包括分别位于座体顶壁124四侧的第一座体侧壁125、第二座体侧壁126、第三座体侧壁127、第四座体侧壁128。侧向开口122开设于第一座体侧壁125,顶部开口121开设于座体顶壁124。
第一座体侧壁125与第三座体侧壁127相对设置,第二座体侧壁126与第四座体侧壁128相对设置,第二座体侧壁126、第三座体侧壁127、第四座体侧壁128分别与座体顶壁124弯折连接。
开设有侧向开口122的第一座体侧壁125位于电性连接件14需要引出的一侧。
请结合上述各图参阅图6,图6是屏蔽罩连接座和屏蔽罩沿屏蔽罩连接座的第一座体侧壁所在平面的剖视结构示意图。
可选地,第一座体侧壁125包括侧壁主体1251和与侧壁主体1251靠近座体顶壁124一端连接的第一弹性夹持部1252。
例如,侧壁主体1251可以采用金属材质,而第一弹性夹持部1252采用橡胶等软材质,从而避免将电性连接件14压坏。第一弹性夹持部1252还可以为软胶材质,例如,将胶水涂在侧壁主体1251靠近电性连接件14的表面,待干燥后形成软胶材质的第一弹性夹持部1252。
可选地,屏蔽罩13包括罩体顶壁130、罩体侧壁131和设置在罩体顶壁130靠近电路板10的表面(例如图中的罩体顶壁130的下表面)的第二弹性夹持部132。
例如,罩体顶壁130、罩体侧壁131采用金属材质,而第二弹性夹持部132采用橡胶等软材质,从而避免将电性连接件14压坏。第二弹性夹持部132还可以为软胶材质,例如,将胶水涂在罩体顶壁130靠近侧向开口122的表面上,待干燥后形成软胶材质的第二弹性夹持部132。
可选地,电性连接件14在侧向开口122处夹持在第一弹性夹持部1252和第二弹性夹持部132之间。
应理解,在其他实施例中,也可以不设置第一弹性夹持部1252和第二弹性夹持部132,也可以仅设置第一弹性夹持部1252或者第二弹性夹持部132中的一者,本发明实施例对此不做限定。
可选地,屏蔽罩13的罩体顶壁130四侧均设置有与罩体顶壁130弯折连接的罩体侧壁。
在其他实施例中,屏蔽罩13的位于电性连接件14引出的一侧可以不设置侧壁。
请结合上述各图进一步参阅图7,图7是本发明另一实施例的第一座体侧壁从侧面观看的结构示意图。图8是本发明另一实施例的屏蔽罩连接座和屏蔽罩在电性连接件引出一侧的侧壁沿图7中的横向截面图。
在本实施例中,屏蔽罩连接座12设有顶部开口121和与顶部开口121不连通的侧向开口222,电性连接件14从侧向开口222引出。
例如,连接器11设置在底部开口123内侧,电性连接件14从连接器11开始沿底部开口123由下至上并从侧向开口222引出,然后经过屏蔽罩13的侧壁131和屏蔽罩座体12的侧壁225之间从屏蔽罩13的下端开口引出。
具体而言,上述实施中的侧向开口122从侧面观看是三周(例如图中所示的左下右三周)封闭,而本实施例的侧向开口222从侧面观看是四周封闭的开口。
如图8所示,在本实施例中,屏蔽罩连接座12包括设置在座体侧壁225靠近屏蔽罩13的表面上的第三弹性夹持部31。屏蔽罩13包括设置在罩体侧壁131靠近屏蔽罩连接座12的表面上的第四弹性夹持部32。通过上述方式使得屏蔽罩13的罩体侧壁131和屏蔽罩座体12的座体侧壁225之间的电性连接件14被夹持在第三弹性夹持部31和第四弹性夹持部32之间。
关于第三弹性夹持部31和第四弹性夹持部32的材质的说明与第一弹性夹持部1252和第二弹性夹持部132类似,此处不再赘述。
请参阅图9,图9是本发明实施例的电路板组件的装配方法的流程示意图。
在本实施例中,电路板组件的装配方法可以包括以下步骤:
步骤91:提供电路板,并将电性连接件与连接器连接。
在步骤91中,例如,提供电路板10,将电性连接件14与连接器11连接。
步骤92:将连接器设置于电路板上。
在步骤92中,例如,将连接器11焊接于电路板10上,或者贴合在电路板10上。
步骤93:将电性连接件从屏蔽罩连接座引出。
在步骤93中,例如,将屏蔽罩连接座12穿在电性连接件14上,具体而言,将电性连接件14从屏蔽罩连接座的顶部开口121引出再绕至与顶部开口121连通的侧向开口122并由侧向开口122引出,或者直接从侧向开口222引出。
在一种实施例中,将电性连接件14从屏蔽罩连接座12引出包括:
将电性连接件14从屏蔽罩连接座12的顶部开口121穿出;
将电性连接件14从顶部开口121转移至与顶部开口121连通的屏蔽罩连接座12的侧向开口122。
步骤94:将屏蔽罩连接座设置于电路板上且使其位于连接器外围。
在步骤94中,例如,将屏蔽罩连接座12焊接在电路板10上,例如焊接在焊盘101上。
步骤95:将屏蔽罩罩设于屏蔽罩连接座,并与屏蔽罩连接座固定,以使电性连接件夹持在屏蔽罩与屏蔽罩连接座之间。
在步骤95中,例如,将屏蔽罩13罩设于屏蔽罩连接座12,并与屏蔽罩连接座12卡合连接。
请参阅图10,图10是本发明实施例移动终端的示意图。在本实施例中,移动终端包括终端主体10a和设置在终端主体10a内部的电路板组件10b,该电路板组件10b可以为上述任意一实施例描述的电路板组件。
在本实施例中,移动终端可以为智能手机、平板电脑、笔记本电脑等。
本发明实施例通过设置电路板组件包括:电路板;连接器,设置于电路板上;屏蔽罩连接座,设置于电路板上且位于连接器的外围;屏蔽罩,罩设于屏蔽罩连接座且与屏蔽罩连接座固定连接;电性连接件,与连接器连接,且从屏蔽罩连接座和屏蔽罩之间引出,电性连接件夹持在屏蔽罩和屏蔽罩连接座之间,能够提高电性连接件与连接器之间连接的稳定性。
以上所述仅为本发明的实施方式,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (13)
1.一种电路板组件,其特征在于,所述电路板组件包括:
电路板;
连接器,设置于所述电路板上;
屏蔽罩连接座,设置于所述电路板上且位于所述连接器的外围;
屏蔽罩,罩设于所述屏蔽罩连接座且与所述屏蔽罩连接座固定连接;
电性连接件,与所述连接器连接,且从所述屏蔽罩连接座和所述屏蔽罩之间引出,所述电性连接件夹持在所述屏蔽罩和所述屏蔽罩连接座之间。
2.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述屏蔽罩连接座设有顶部开口和与所述顶部开口连通的侧向开口,所述电性连接件从所述侧向开口引出。
3.根据权利要求2所述的电路板组件,其特征在于,所述屏蔽罩连接座包括座体顶壁和座体侧壁,所述侧向开口开设于所述座体侧壁,所述顶部开口开设于所述座体顶壁,所述座体侧壁包括侧壁主体和与所述侧壁主体靠近所述座体顶壁一端连接的第一弹性夹持部。
4.根据权利要求3所述的电路板组件,其特征在于,所述屏蔽罩包括罩体顶壁、罩体侧壁和设置在所述罩体顶壁靠近所述电路板的表面的第二弹性夹持部,所述电性连接件在所述侧向开口处夹持在所述第一弹性夹持部和所述第二弹性夹持部之间。
5.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述屏蔽罩连接座的设有顶部开口,所述电性连接件从所述顶部开口引出。
6.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述屏蔽罩连接座设有顶部开口和与所述顶部开口不连通的侧向开口,所述电性连接件从所述侧向开口引出。
7.根据权利要求5或6所述的电路板组件,其特征在于,所述屏蔽罩连接座包括座体侧壁和设置在所述座体侧壁靠近所述屏蔽罩的表面上的第三弹性夹持部,所述屏蔽罩包括罩体侧壁、罩体顶壁以及设置在罩体侧壁靠近所述屏蔽罩连接座的表面上的第四弹性夹持部,所述电性连接件夹持在所述第三弹性夹持部和所述第四弹性夹持部之间。
8.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述屏蔽罩内侧壁上设有第一卡合部,所述屏蔽罩连接座的外侧壁上设有与所述第一卡合部配合的第二卡合部,所述屏蔽罩通过所述第一卡合部和所述第二卡合部之间的配合与所述屏蔽罩连接座卡合连接。
9.根据权利要求8所述的电路板组件,其特征在于,所述第一卡合部和所述第二卡合部其中一者为凹槽另一者为凸台。
10.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述电性连接件为柔性电路板,所述连接器为板对板连接器。
11.一种电路板组件的装配方法,其特征在于,所述装配方法包括:
提供电路板,并将电性连接件与连接器连接;
将所述连接器设置于所述电路板上;
将所述电性连接件从所述屏蔽罩连接座引出;
将屏蔽罩连接座设置于所述电路板上且使其位于所述连接器外围;
将屏蔽罩罩设于所述屏蔽罩连接座,并与所述屏蔽罩连接座固定,以使所述电性连接件夹持在所述屏蔽罩与所述屏蔽罩连接座之间。
12.根据权利要求1所述的装配方法,其特征在于,所述将所述电性连接件从所述屏蔽罩连接座引出包括:
将所述电性连接件从所述屏蔽罩连接座的顶部开口穿出;
将所述电性连接件从所述顶部开口转移至与所述顶部开口连通的所述屏蔽罩连接座的侧向开口。
13.一种移动终端,其特征在于,所述移动终端包括终端主体和如权利要求1-10任意一项所述的电路板组件。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20171212 |
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