CN107464503A - 显示基板及其制备方法和显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明属于显示技术领域，具体涉及一种显示基板、显示基板的制备方法和显示装置。该显示基板，包括显示结构、以及分设于所述显示结构两侧的电子器件和基膜，所述显示结构与所述基膜之间通过粘结剂连接，所述基膜在对应着所述电子器件的区域开设有疏导孔，所述疏导孔用于疏导所述粘结剂的变形。该显示基板，通过将背膜中的基膜相对于IC邦定区进行图形化，在IC邦定区的基膜形成通孔，以在热压邦定时，背膜中的压敏胶可以从疏导孔变形溢出，不会因压敏胶往旁边对应无凸出接点的地方流动下陷与翘曲而造成显示屏的下陷与翘曲，防止显示屏翘起区域ACF粒子堆积并与相邻的IC凸出接点侧面接触，避免引起IC短路现象以及显示屏下陷变形导致线路断裂现象。

Description

显示基板及其制备方法和显示装置

技术领域

本发明属于显示技术领域，具体涉及一种显示基板、显示基板的制备方法和显示装置。

背景技术

目前，液晶显示装置(Liquid Crystal Display：简称LCD)和有机电致发光显示装置(OLED)已成为主流的平板显示装置，而柔性显示装置(flexible display)凭借其能够弯曲的特性广泛应用于需要曲面显示的领域，如智能卡、电子纸、智能标签应用，并几乎覆盖了传统显示装置所能适用的所有应用，逐渐成为显示技术领域的新宠。

在柔性显示装置中，将集成电路(IC芯片)或柔性线路板(FPC)通过各向异性导电膜(Anisotropic Conductive Film，简称ACF)邦定(bonding)到柔性基板上是柔性显示结构制备过程中重要的工序之一。目前，邦定一般采用薄膜覆晶(Chip On Film。简称COF)方式，由于COF为软性材质，因此与柔性基板压接时不会造成线路断裂，但COF成本较高，且线路不能做太细，因此难以对应高分辨率产品。随着显示技术发展，直接在柔性显示结构上邦定IC的COP(Chip On Plastic)邦定方式成为今后的发展方向。但IC硬度高且IC线路并不是均匀分布，直接压接会造成IC邦定区的背膜结构中的压敏胶(Pressure SensitiveAdhesive，简称PSA)流动，使得显示屏(Panel)下陷变形以及显示屏翘起，造成显示屏翘起区域ACF粒子堆积并与相邻的IC凸出接点(bump)侧面接触，引起IC管脚短路现象与显示屏下陷变形导致线路断裂现象。

如何避免柔性显示结构在IC芯片采用COP邦定工艺引起的应力不均，提高邦定良率成为目前亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中的上述不足，提供一种显示基板、显示基板的制备方法和显示装置，至少部分解决柔性显示结构在IC芯片采用COP邦定工艺引起的应力不均，邦定良率低的问题。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是该显示基板，包括显示结构、以及分设于所述显示结构两侧的电子器件和基膜，其中，所述显示结构与所述基膜之间通过粘结剂连接，所述基膜在对应着所述电子器件的区域开设有疏导孔，所述疏导孔用于疏导所述粘结剂的变形。

优选的是，所述疏导孔与所述电子器件的凸出接点对应开设。

优选的是，所述疏导孔为贯通所述基膜的通孔。

优选的是，所述显示结构包括柔性衬底，所述柔性衬底为塑料基材；所述电子器件为IC芯片。

一种显示基板的制备方法，包括将电子器件邦定在显示结构的一侧的步骤，其中，在将所述电子器件与所述显示结构邦定之前，还包括：

在所述显示结构的另一侧通过粘结剂连接所述基膜；

以及，将所述基膜在对应着待邦定所述电子器件的区域开设疏导孔；

相应的，在将所述电子器件与所述显示结构邦定的步骤中，所述疏导孔用于疏导所述粘结剂的变形。

优选的是，采用激光烧蚀方式在所述基膜中形成所述疏导孔。

优选的是，所述疏导孔与所述电子器件的凸出接点对应开设。

优选的是，所述疏导孔为贯通所述基膜的通孔。

优选的是，所述粘结剂为压敏胶；采用热压方式将所述电子器件与所述显示结构邦定，在热压过程中，所述粘结剂因变形引起的溢出填充至所述疏导孔。

一种显示装置，包括上述的显示基板。

本发明的有益效果是：该显示基板通过将背膜中的基膜相对于IC邦定区进行图形化，在IC邦定区的基膜形成通孔，以在热压邦定时，背膜中的压敏胶可以从疏导孔变形溢出，不会因压敏胶往旁边对应无凸出接点的地方流动下陷与翘曲而造成显示屏的下陷与翘曲，防止显示屏翘起区域ACF粒子堆积并与相邻的IC凸出接点侧面接触，避免引起IC短路现象以及显示屏下陷变形导致线路断裂现象。

附图说明

图1为本发明实施例1中显示基板的剖视图；

图2为图1的局部放大图；

图3为对应图1的仰视图；

附图标识中：

1-基膜；11-疏导孔；2-粘结剂；3-显示结构；4-上功能膜；5-电子器件；51-凸出接点。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明显示基板、显示基板的制备方法和显示装置作进一步详细描述。

实施例1：

针对COP邦定工艺中IC直接压接在柔性显示结构上，热压方式会造成柔性显示结构位于IC凸出接点位置的背膜中粘结剂的变形下陷的问题，本实施例提供一种显示基板以及相应的制备方法，能有效的提高柔性显示结构邦定良率，舒缓粘结剂流动导致周围线路断裂、在下陷位置出现粒子堆积的问题，避免短路风险。

如图1和图2所示，该显示基板包括显示结构3、以及分设于显示结构3两侧的电子器件5和基膜1，其中，显示结构3与基膜1之间通过粘结剂2连接，基膜1在对应着电子器件5的区域开设有疏导孔11，疏导孔11用于疏导粘结剂2的变形。

该显示基板中，显示结构3包括柔性衬底，柔性衬底为塑料基材，以实现柔性弯曲。图1中，显示基板位于显示结构3的上方为上功能膜4(例如偏光片，可以防止环境光反射影响显示效果)和电子器件5，电子器件5通常作为驱动器件，设置在显示区周边的非显示区，例如电子器件5为IC芯片。

通常情况下，可以将基膜1与粘结剂2统称为背膜，粘结剂2为压敏胶。本实施例的显示基板即将背膜中的基膜1图形化(pattern film)，在基膜1中形成多个通孔，在热压邦定时，背膜中的压敏胶可以从疏导孔11变形溢出，不会因压敏胶往旁边对应无凸出接点的地方流动下陷与翘曲，以造成邦定不良。

其中，基膜1中的疏导孔11与电子器件5的凸出接点51的对应关系并不做限定，基膜1中的疏导孔11与电子器件5的凸出接点51可以不一一对应，即使形成无序设置也可以起到分散应力的作用。优选的是，如图3所示，疏导孔11与电子器件5的凸出接点51对应开设，即基膜1图形化的设计可以和显示基板中IC凸出接点设计一一对应，甚至将尺寸设计为一致。

其中，疏导孔11为贯通基膜1的通孔，以保证粘结剂2的顺利疏导。

本实施例中的显示基板，在背膜中的基膜相对于IC邦定区进行图形化，在IC邦定区的基膜形成通孔，以在热压邦定时，背膜中的压敏胶可以从疏导孔变形溢出，不会因压敏胶往旁边对应无凸出接点的地方流动下陷与翘曲而造成显示屏的下陷与翘曲，防止显示屏翘起区域ACF粒子堆积并与相邻的IC凸出接点侧面接触，避免引起IC短路现象以及显示屏下陷变形导致线路断裂现象。

相应的，本实施例还提供一种显示基板的制备方法，该制备方法包括将电子器件邦定在显示结构3的一侧的步骤，在将电子器件5与显示结构3邦定之前，还包括：

在显示结构3的另一侧通过粘结剂2连接基膜1；

以及，将基膜1在对应着待邦定电子器件5的区域开设疏导孔11；

相应的，在将电子器件5与显示结构3邦定的步骤中，疏导孔11用于疏导粘结剂2的变形。

在采用COP邦定工艺前，在背膜对应邦定区的区域，使基膜1图形化。优选的是，采用激光烧蚀方式在基膜1中形成疏导孔11。

优选的是，疏导孔11与电子器件5的凸出接点51对应开设。其中，疏导孔11为贯通基膜1的通孔。

其中，粘结剂2为压敏胶；采用热压方式将电子器件5与显示结构3邦定，在热压过程中，粘结剂2因变形引起的溢出填充至疏导孔11。

基于柔性OLED的显示结构3的制备方法，一般是在柔性衬底上完成薄膜晶体管阵列元件、有机电致发光器件以及薄膜封装层(Thin Film Equipment，简称TFE)的制作后，在薄膜封装层上贴覆一层低粘力的、用于保护薄膜封装层免受后续工艺中的刮伤而影响封装效果的上保护膜，之后将显示结构3从玻璃载板上分离，贴覆下保护膜；切割成独立基板，移除邦定区的上保护膜，进行基板测试(cell test)和后续的邦定工艺；最后将上保护膜移除，贴覆需要的上功能膜，从而完成显示基板的制备。

以下以一个显示基板完整的制备工艺说明如下：

步骤S1)：在玻璃载板上涂布柔性基底材料，如聚酰亚胺(PolyImide，简称PI)，固化成膜，形成柔性基底。

步骤S2)：在柔性基底上采用SiN、SiO等形成阻挡层(barrier)，然后在阻挡层上制备完成薄膜晶体管(Thin Film Transistor，简称TFT)阵列元件，以形成发光器件的驱动元件。

步骤S3)：在薄膜晶体管阵列元件的上方形成有机电致发光器件(Organic Light-Emitting Diode，简称OLED)，OLED器件包括发光层。

步骤S4)：对OLED器件进行薄膜封装，薄膜封装层包括无机/有机层的堆叠结构；

其中步骤S1)-步骤S4)中形成的结构统称为显示结构3，在图1中作为整体示出显示结构3。

步骤S5)：在薄膜封装层的上方贴覆上保护膜，上保护膜的尺寸比柔性基底大。

步骤S6)：将显示结构3从玻璃载板采用激光剥离(Laser Lift Off，简称LLO)方式完全分离，然后贴覆下保护膜(也称背膜，即基膜1与粘结剂2的统称)，得到柔性显示器件。

这里应该理解的是，为了提高工艺效率，上述步骤S1)-步骤S6)中的显示基板为具有可分离为多个独立基板(cell)的基板母板，而IC邦定通常为对独立基板进行，因此在邦定之前将先进行基板母板的切割分离。

步骤S7)：对基板母板进行切割，得到独立的显示基板。

步骤S8)：对IC邦定区背膜中形成疏导孔，即在对应于薄膜晶体管阵列元件设计的电子器件5的凸出接点51位置，在有凸出接点51的区域将背膜的基膜1采用激光烧蚀工艺，使凸出接点51对应的区域镂空为通孔，形成疏导孔11，疏导孔11的尺寸可根据凸出接点51的尺寸灵活设置，例如为20μm*150μm。

步骤S9)：采用热压方式进行COP邦定,在热压过程中，电子器件5的凸出接点51对应区域的背膜上的压敏胶会发生变形，由于基膜1在对应着电子器件5的凸出接点51的区域开设有疏导孔11(即形成镂空)，因此可以吸收压敏胶变形的应力，使压敏胶从镂空处溢出变形，从而应力不会横向传导到没有凸出接点51的区域，避免引起显示屏翘曲，也防止了显示屏翘起区域导致ACF粒子堆积并与相邻的IC凸出接点51侧面接触，进而避免了IC短路现象与显示屏下陷变形导致线路断裂等不良，提高了邦定良率。

步骤S10)：移除上保护膜，贴覆上功能膜4，例如阻挡膜(barrier film)、偏光片(POL)或触摸屏(touch)等，完成模组工艺，得到完整的、独立的显示基板，也即柔性模组器件。

应该理解的是，本实施例中的显示结构以OLED器件作为示例，但并不限定为OLED器件，也可以将其应用到液晶显示器件的邦定，只要显示结构为柔性即可，这里不做限定。

本实施例的显示基板的制备方法中，提供了一种柔性显示结构的COP邦定方法，在显示结构进行IC邦定前，对IC邦定区对应的背膜中的基膜采用激光烧蚀的方式，在IC凸出接点对应的区域进行镂空图形化处理，在对应着IC凸出接点形成通孔，从而防止硬质的IC邦定到柔性衬底上时由于IC凸出接点分布不均而导致背膜中粘结剂的胶材流动以及应力不均，避免引起邦定后断线、短路等问题，提高了邦定良率。

实施例2：

本实施例提供一种显示装置，该显示装置包括实施例1的显示基板。

该显示装置可以为：台式电脑、平板电脑、笔记本电脑、手机、PDA、GPS、车载显示、投影显示、摄像机、数码相机、电子手表、计算器、电子仪器、仪表、液晶面板、电子纸、电视机、显示器、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件，可应用于公共显示和虚幻显示等多个领域。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种显示基板，包括显示结构、以及分设于所述显示结构两侧的电子器件和基膜，其特征在于，所述显示结构与所述基膜之间通过粘结剂连接，所述基膜在对应着所述电子器件的区域开设有疏导孔，所述疏导孔用于疏导所述粘结剂的变形。

2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述疏导孔与所述电子器件的凸出接点对应开设。

3.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述疏导孔为贯通所述基膜的通孔。

4.根据权利要求1-3任一项所述的显示基板，其特征在于，所述显示结构包括柔性衬底，所述柔性衬底为塑料基材；所述电子器件为IC芯片。

5.一种显示基板的制备方法，包括将电子器件邦定在显示结构的一侧的步骤，其特征在于，在将所述电子器件与所述显示结构邦定之前，还包括：

在所述显示结构的另一侧通过粘结剂连接所述基膜；

以及，将所述基膜在对应着待邦定所述电子器件的区域开设疏导孔；

相应的，在将所述电子器件与所述显示结构邦定的步骤中，所述疏导孔用于疏导所述粘结剂的变形。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，采用激光烧蚀方式在所述基膜中形成所述疏导孔。

7.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述疏导孔与所述电子器件的凸出接点对应开设。

8.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述疏导孔为贯通所述基膜的通孔。

9.根据权利要求5-8任一项所述的制备方法，其特征在于，所述粘结剂为压敏胶；采用热压方式将所述电子器件与所述显示结构邦定，在热压过程中，所述粘结剂因变形引起的溢出填充至所述疏导孔。

10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-4任一项所述的显示基板。