CN107444296A - 复合板金属构件和车身板件 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于车辆的复合板金属构件,包括内金属板、外金属板和布置在内层金属板和外金属板之间的中间聚合物板。该中间聚合物板包括半导体器件,并且外金属板包括至少一个功能区。

Description

复合板金属构件和车身板件
相关申请的交叉引用
本申请基于并要求2016年5月31日在德国知识产权局提交的第102016209414.9号的德国专利申请的优先权权益,该申请的全部内容通过引用被包括于此。
技术领域
本发明涉及一种复合板金属构件和包括该复合板金属构件的车身板。
背景技术
目前,汽车工业在提供多功能零件以及减少装配零件的数量上,已经做出了巨大的努力。
在传统的车辆中,作为用于车身的车身板件,例如车门或后挡板,的复合板金属构件一般被配置为轻量部件,主要是为了保护车辆乘员。通常,常规的复合板金属构件不提供集成的功能,例如在复合板金属构件中的开关。
因此,有必要在复合板金属构件中进一步整合功能构件,使得可以实现在车辆中部件数量的减少。
因此,存在一种提供复合板金属构件的需要,其具有支撑、保护以及功能属性,且易于完全集成为车辆的车身板。该用于车身板的复合板金属构件可以使用复合板金属构件的常规生产工艺制造。
发明内容
本发明的目的是提供一种复合板金属构件,其具有支撑、保护以及功能性,且易于完全集成为车辆的车身板。
根据本发明的实施方案,一种用于车辆的复合板金属构件,包括内金属板、外金属板和布置在内金属板和外金属板之间的中间聚合物板。该中间聚合物板包括半导体器件,并且外金属板包括至少一个功能区。
根据本发明的另实施方案,一种用于车辆的的车身板,包括复合板金属构件,该复合板金属构件具有内金属板、外金属板和布置在内金属板和外金属板之间的中间聚合物板。
本发明的一个方面,提供了将半导体器件集成到中间聚合物板中的复合板金属构件,而采用常规的制造复合板金属构件的方法。这是因为半导体器件可以被印刷到中间聚合物板内。进一步地,该半导体器件的高度不超过中间聚合物板的厚度。换句话说,提供一种复合板金属构件(也称高级功能的三合板),其中半导体器件被集成到常规尺寸的中间聚合物板中。外金属板和内金属板基本上不需适应半导体器件的尺寸。
根据本发明的复合板金属构件,尤其具有优势,即通过在复合板金属构件中集成功能性的器件,可以减少车辆中的构件的数量。通过这样的集成,在车辆内部可以提供更多可用的空间(available package space)。
因此,构件的减少使重量减轻,改进了燃料消耗。通过移除在车辆的空气动力学上起负面作用的零件(例如将门把手替换为布置在本文描述的复合板金属构件的中间聚合物板中的半导体器件),可以使阻力系数减小。在流体动力学中,该阻力系数(一般表示为:cd、cx或cw)是无量纲量,用于定量在流体环境比如空气或水中物体的阻力或抗力。此外,通过在复合板金属构件中集成半导体器件,可以实现对车身或车身板件的新的几何设计,进而产生一种非常环保的车身几何结构或形状。
因此,通过减少用于制造车辆的零件,车辆可以以一种非常节约成本的方式生产。
根据进一步的实施方式,该半导体器件是微电子器件,例如开关、诸如触摸传感器和/或光电器件的传感器。关于这点,应当理解,集成到中间聚合物板的半导体器件可以是任何类型的微机械的、微电子的或印刷的器件。光电器件可以是,例如LED(发光二极管)。半导体器件也可以相应地被印刷到中间聚合物板内,或中间聚合物板上。中间聚合物板不与外金属板的至少一个功能区和中间聚合物板之间相对应的界面齐平。
因此,可以通过使用复合板金属构件的常规制造方法实现将半导体器件集成到中间聚合物板内,因为半导体器件可以优选具有小于中间聚合物板的厚度的尺寸。
半导体器件进一步包括一种无源标签天线(passive tag antenna),并通过由源发射的无线电能量波充电(charge)。因此,在中间聚合物板内的半导体器件的布线可以容易地实现节约成本。
外金属板的至少一个功能区至少部分位于半导体器件的上面。半导体器件包括第一电极和第二电极,其中第二电极固定在半导体器件上,且至少一个功能区可朝向半导体器件弯曲,使得第一电极可向第二电极移动。也就是说,通过向第二电极移动第一电极,使半导体器件的电路闭合,使得能够执行像开车门这样的功能。
外金属板的至少一个功能区被配置成透射由半导体器件产生的光。外金属板件的至少一个功能区可以,例如没有外金属板材料。外金属板的无材料区,即,没有外金属板的材料,可以相应地包括光透射材料或半透明的材料。
外金属板的至少一个功能区包括半透明区或不透明区。半透明区可以包括光透射材料,例如聚合物。不透明区可以包括与外金属板相同的材料或不同的材料,例如不透明材料。因此,在复合板金属构件上可以容易产生基于外金属板的至少一个功能区的不同照明段。
中间聚合物板包括厚度为0.15mm~0.35mm的热塑性材料。通过使用这样的厚度,半导体器件可以容易集成到中间聚合物板内,而不需改进常规使用的,用于制造不具有本文所述的半导体器件的复合板金属构件的方法。
热塑性材料是PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)。这种材料易于被改性,使得它可以半透明或不透明。此外,PMMA耐紫外光和可见光,使得它不会变黄。
中间聚合物板包括被配置成向外金属板的至少一个功能区引导半导体器件的光的半透明材料和/或不透明材料。也就是说,半导体器件至少部分或全部不位于外金属板的至少一个功能区的下面,其中中间聚合物板的半透明材料起到光引导作用,其中半导体器件产生的光可以在不透明材料的界面上至少部分反射。
半透明材料包括微结构的元件比如棱镜,其被配置成通过外金属板的至少一个功能区耦合输出半导体器件的光。因此,该半导体器件或光电器件可以通过外金属板被额外保护,且光电器件中产生的光被引导到外金属板的至少一个功能区的方向,使得光从外金属板的至少一个功能区耦合输出。该微结构的元件可以布置在中间聚合物板的底侧。
内金属层和/或外金属板包括铝、钢、镁或它们的合金,厚度为0.2mm~1.5mm。这些材料的任意组合对本文所述的复合板金属构件都适合。例如对于外金属板,同时增加轻重比(light weight ratio),即,铝和钢的组合、钢和镁的组合或铝和镁的组合也是可行的。外金属板可以包括不同于内金属板的金属或合金。
中间聚合物层与内金属层和外金属层至少部分粘合,例如使用常规的粘合剂。因此,容易实现在中间聚合物层内集成半导体器件,而且该集成是节约成本的。
附图说明
图1A是根据本发明的实施方案的复合板金属构件的示意性剖面图。
图1B是图1A的复合板金属构件的另一示意性剖面图。
图2A是根据本发明的实施方案的复合板金属构件的示意性剖面图。
图2B是根据本发明的实施方案的图2A的另一实施方案的示意性剖面图。
图2C是根据本发明的另一实施方案的另外的示意性剖面图。
图3A是根据本发明的实施方案的示意性剖面图。
图3B是根据本发明的实施方案的示意性剖面图。
图4是根据本发明的实施方案的复合板金属构件的示意性剖面图。
图5是根据本发明的任意实施方案的复合板金属构件的示意性剖面图。
图6A~6D是根据本发明的各种实施方案的复合板金属构件的示意性剖面图。
图7A~7D是根据本发明的各种实施方案的车身板的示意性剖面图。
除非另有说明,贯穿附图的参考数字是指相似的部件。
具体实施方式
图1A是根据本发明的实施方案的复合板金属构件的示意性剖面图。
图1A示出了复合板金属构件100,其可以用于组装例如,车辆的车身。复合板金属构件100包括内金属板10、外金属板30和布置在内金属板10和外金属板30之间的中间聚合物板20。中间聚合物板20包括半导体器件1、2、3,且外金属板30包括至少一个功能区35。例如,如图1A所示的半导体器件1、2、3可以是一种微电子器件,例如开关。开关可以配置为打开车门。换句话说,图1A的复合板金属构件100允许去掉必须以复杂的工艺安装于车门上的门把手。
图1A的复合板金属构件100进一步包括第一电极4和第二电极5。外金属板30的至少一个功能区35至少部分位于包括第一电极4和第二电极5的半导体器件1、2的上面,其中第二电极5固定在半导体器件1、2上,且至少一个功能区35可向半导体器件1、2弯曲,使得第一电极4可向第二电极5移动。结果,半导体器件1、2的电路变成闭合,进而执行,例如打开车门的功能。
图1A的半导体器件1、2包括无源标签天线7,并通过源发射的无线电能量波充电。源可以是产生无线电能量波的电磁源。
图1A的半导体器件,在本文所述的复合板金属构件100的进一步实施方案中,被集成到中间聚合物板20中,使得半导体器件1、2、3的竖直方向厚度W小于中间聚合物板20的厚度。例如,该半导体器件1、2、3可以被印刷到中间聚合物板20的凹腔中。进一步地,半导体器件1、2、3可以是集成到例如中间聚合物板20的凹腔中的独立的器件。
图1B是图1A的复合板金属构件的另一个示意性剖面图。
图1B示出图1A的复合板金属构件100,不同是至少一个功能区35已经弯向半导体器件1、2,使得第一电极4与第二电极5接触。
图2A是根据本发明的实施方案的复合板金属构件的示意性剖面图。
图2A示出本发明的另一实施方案,其中半导体器件1、2、3包括光电器件3,例如,LED。该LED或半导体器件或光电器件3包括无源标签天线7,并通过由源发射的无线电能量波充电。
图2A的复合板金属构件100包括具有至少一个功能区35的外金属板30。外金属板30的至少一个功能区35被配置成透射由光电器件3或可以满足本文所述的尺寸标准的任何光发生器件产生的光。例如,至少一个功能区35形成为格子,该格子具有没有外金属板30的材料的区域31和包括外金属板30的材料的区域32。例如,没有外金属板30的材料的区域31可以包括半透明材料。或者,至少一个功能区35可以包括格子,其中,该格子包括半透明区31或不透明区32,它们在外金属板30的至少一个功能区35中。
图2B是根据本发明的实施方案的图2A的另一个实施方案的示意性剖面图。
图2B基于图2A,其中光电器件3或半导体器件1、3产生的光通过在至少一个功能区35中的开口,或选择性地通过半透明区31和不透明区32透射。
图2C是根据本发明的另一个实施方案的进一步的示意性剖面图。
图2C基于图2A和图2B,区别在于至少一个功能区35可以没有任何材料,且包括开口,在开口包括半透明材料的情况下,半导体器件或光电器件1、3产生的光可以通过该开口耦合输出或透射。
图3A是根据本发明的实施方案的示意性剖面图。
图3A示出了本发明的另一个实施方案,其中图3A的复合板金属构件100包括位于或集成到不与外金属板30的至少一个功能区35重叠的中间聚合物板20部分的中间聚合物板20中的半导体器件1、3或光电器件3。中间聚合物板20包括半透明材料21和/或不透明材料22,被配置成向外金属板30的至少一个功能区35引导半导体器件1、3的光。
包括半透明材料21的中间聚合物板20至少部分位于至少一个功能区35的下面,使得产生的光可以通过至少一个功能区35耦合输出。为了增加或改善半导体器件另一侧的照明效率,中间聚合物板30包括不透明材料,使得产生的光可以在不透明材料22上被反射。
进一步地,可以在半透明材料21和不透明材料22的界面设置反射镜。也就是说,图3A的中间聚合物板20至少部分起到光引导的作用,并且包括不透明材料22的区域可以起到反射镜的作用。半透明材料21包括微结构的元件23,被配置成通过外金属板30的至少一个功能区35,耦合输出(couple out)半导体器件1、3的光。
图3B是根据本发明的实施方案的示意性剖面图。
图3B基于图3A,不同是至少一个功能区35完全没有外金属板30的材料,或对应的开口包括半透明材料。
图4是根据本发明的实施方案的复合板金属构件的示意性剖面图。
图4示出了复合板金属构件100,其中半导体器件1、2、3通过连接线V1连接,连接线V1被配置成连接微电子器件2和光电器件3,使得它们能够相互作用。例如,通过如图1B所示的使至少一个功能区35弯曲,可以开启光电器件3。
图5是根据本发明的任意实施方案的复合板金属构件的示意性剖面图。
图5的复合板金属构件100示出的中间聚合物板20包括配线(wiring)W1和集成到中间聚合物板20中的半导体器件1、2、3。或者,半导体器件1、2、3是在复合板金属构件100中发挥功能而不需任何配线W1的独立的器件。配线W1连可以通过接头线V1连接,其中配线W1可以位于中间聚合物板20内,或位于中间聚合物板20和内金属板10或外金属板30的界面。配线可以被印刷在中间聚合物板20上。
图6A~6D是根据本发明的不同的实施方案的复合板金属构件的示意性剖面图。
图6A~6D示出了本文所述的复合板金属构件100的不同形状(半导体器件未示出)。从上下文可清楚的是,本文所述的复合板金属构件可以不仅仅是平的。它可以是弯的,如图6A所示,或者是凸起状,如图6A、6B、6C或6D所示。例如,对于本文所述的复合板金属构件100的各种几何形状,其中半导体器件1、2、3可以被集成到中间聚合物板20中,使得中间聚合物板20的厚度能够配置成集成、实施、和/或布置半导体器件1、2、3。
图7A~7D是根据本发明的各种实施方案的车身板的示意性剖面图。
图7A示出了车辆的后挡板,其中复合板金属构件100可以基于如图4所示的复合板金属构件100。
图7B示出了一种车门,其可以相应地包括如图1A和1B所示的复合板金属构件100。从而,可以移除门把手,并通过使外金属板30弯曲并激活复合板金属构件100的半导体器件1、2来打开车门。
图7C示出了一种车顶,包括尾灯R1和配线K1。可以替换成如图1A~1C或图3A和图3B中所示的复合板金属构件100,使得可以相应的移除尾灯R1和配线K1。
图7D示出了复合板金属构件100的另一个实施方案,其中车门包括在车门外部显示电池充电水平的图2A~2C或图3A和图3B的复合板金属构件。
尽管这里提到的复合板金属构件,已经描述了相应地与车辆或其车身零件的联系,对本领域技术人员来说,应清楚明确地理解,本文所述的复合板金属构件可以适用于包括相应的复合板金属构件或车身板件的各种对象(例如飞机)。

Claims (18)

1.一种用于车辆的复合板金属构件,所述复合板金属构件包括:
内金属板;
外金属板;和
布置在所述内金属板和所述外金属板之间的中间聚合物板,
其中所述中间聚合物板包括半导体器件,并且
所述外金属板包括至少一个功能区。
2.根据权利要求1所述的复合板金属构件,其中所述半导体器件是微电子器件。
3.根据权利要求1所述的复合板金属构件,其中所述半导体器件包括无源标签天线,并通过由源发射的无线电能量波充电。
4.根据权利要求1所述的复合板金属构件,
其中所述外金属板的所述至少一个功能区位于半导体器件上方,所述半导体器件包括第一电极和第二电极,且
所述第二电极固定在所述半导体器件上,而且所述至少一个功能区可以向所述半导体器件弯曲,使得所述第一电极可以向所述第二电极移动。
5.根据权利要求1所述的复合板金属构件,其中所述外金属板的所述至少一个功能区被配置成透射由半导体器件产生的光。
6.根据权利要求5所述的复合板金属构件,其中所述外金属板的所述至少一个功能区包括半透明区。
7.根据权利要求1所述的复合板金属构件,其中所述中间聚合物板包括厚度为0.15mm~0.35mm的热塑性材料。
8.根据权利要求7所述的复合板金属构件,其中所述热塑性材料是聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)。
9.根据权利要求1所述的复合板金属构件,其中所述中间聚合物板包括半透明材料,所述半透明材料向所述外金属板的所述至少一个功能区引导所述半导体器件的光。
10.根据权利要求9所述的复合板金属构件,其中所述半透明材料包括微结构元件,所述微结构元件被配置成通过所述外金属板的所述至少一个功能区耦合输出所述半导体器件的光。
11.根据权利要求1所述的复合板金属构件,其中所述内金属板包括铝、钢、镁、或铝、钢和镁的合金,所述内金属板的厚度为0.2mm~1.5mm。
12.根据权利要求1所述的复合板金属构件,其中所述中间聚合物层与所述内金属板和所述外金属板至少部分粘合。
13.一种用于汽车的车身板,包括根据权利要求1所述的复合板金属构件。
14.根据权利要求1所述的复合板金属构件,其中所述半导体器件是光电器件。
15.根据权利要求3所述的复合板金属构件,其中所述源是电磁源。
16.根据权利要求5所述的复合板金属构件,其中所述外金属板的至少一个功能区包括不透明区。
17.根据权利要求1所述的复合板金属构件,其中所述中间聚合物板包括不透明材料,所述不透明材料向所述外金属板的所述至少一个功能区引导所述半导体器件的光。
18.根据权利要求1所述的复合板金属构件,其中所述外层板层包括铝、钢、镁、或铝、钢和镁的合金,所述外层板层的厚度为0.2mm~1.5mm。
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