CN107417305A - 一种具有超平釉面且无釉面缺陷的陶瓷砖及其制备工艺 - Google Patents

Abstract

一种具有超平釉面且无釉面缺陷的陶瓷砖及其制备工艺，所述陶瓷砖由下自上依次包括坯体、底釉层、图案层、隔离层和透明釉层，所述隔离层由含有水性增粘树脂的印膏采用丝网印刷而成；所述印膏的粘度为2000～3000MPa.S；本发明提出的具有超平釉面且无釉面缺陷的陶瓷砖，其釉面平整度高且釉面图案清晰细腻，有效解决了淋釉橘皮、针孔和凹釉的釉面缺陷。

Description

一种具有超平釉面且无釉面缺陷的陶瓷砖及其制备工艺

技术领域

本发明涉及建筑陶瓷技术领域，尤其涉及一种具有超平釉面且无釉面缺陷的陶瓷砖及其制备工艺。

背景技术

目前在深色陶瓷砖产品的生产过程中，其颜色往往限制着其生产，由于现有的喷墨墨水颜色无法满足喷墨生产，因此现有通常是采用喷墨加丝网印花技术相结合来进行砖面的图案装饰，但由于其砖面油性的墨水量或者花釉量较大，在进行淋釉时，其油性的墨水或花釉与水性釉浆往往会形成油、水相互排斥的现象，从而产生瓷砖釉面的橘皮、针孔和凹釉等缺陷，釉面的平整度低，并且导致严重降低深色陶瓷砖的釉面图案的发色效果、清晰度低、色差较大。

发明内容

本发明的目的在于提出一种具有超平釉面且无釉面缺陷的陶瓷砖，其釉面平整度高且釉面图案清晰细腻。

本发明的另一目的在于提出一种具有超平釉面且无釉面缺陷的陶瓷砖的制备工艺。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种具有超平釉面且无釉面缺陷的陶瓷砖，其由下自上依次包括坯体、底釉层、图案层、隔离层和透明釉层，所述隔离层由含有水性增粘树脂的印膏采用丝网印刷而成；所述印膏的粘度为2000～3000MPa.S。本发明提出的一种具有超平釉面且无釉面缺陷的陶瓷砖，主要在图案层和透明釉层之间设置了由含有水性增粘树脂的印膏进行丝网印刷形成的隔离层，其目的在于能够有效将由油性的墨水或花釉形成的图案层与水性的透明釉层隔离开，起到了更稳定的分离油、水的作用，防止透明釉层的水分下渗至图案层产生油水相排斥的现象，有效解决了淋釉橘皮问题，大大提高釉面的平整度，可降低2％针孔缺陷和3％凹釉缺陷，形成更加光滑细腻的釉面效果；其中，利用了低粘度水性增粘树脂，并将印膏的粘度控制在2000～3000MPa.S，避免因粘度过低容易导致隔离层出现渗漏的问题，而粘度过高时则在高温条件下容易收卷导致釉层剥离砖面，烧成后产生大面积缺釉的问题；所述低粘度水性增粘树脂其在300℃烧成条件下可全部熔解，烧成后的隔离层结构稳定并且对产品的性能无任何影响。

进一步说明，所述印膏还包括氧化锌，所述印膏按照质量百分比，包括如下原料成分：8～12％水性增粘树脂、3～6％乙二醇、2～5％氧化锌、2％防粘网剂和80～85％水。氧化锌具有良好的助熔作用，可进一步降低了釉料温度，从而有助于发色，提高釉面图案效果，使陶瓷砖的釉面装饰图案呈现更加清晰细腻，因此在印膏的配方中采用水性增粘树脂和一定的氧化锌，并可以根据深色陶瓷砖的色彩深浅和印刷效果的具体情况，通过调整水性增粘树脂和氧化锌的配比，来有效控制所述印膏的粘度和釉面发色效果的稳定性。

进一步说明，所水性增粘树脂为转性松香树脂或丙烯酸脂中的任意一种。现有的印膏成分通常是采用羧甲基纤维素钠，其粘度大，干燥后的隔离层类似于塑料薄膜，但遇到高温时会收卷起来，容易将釉层剥离砖面，导致大面积缺釉的缺陷；本发明采用了低粘度的水性增粘树脂，控制印膏的粘度，不仅避免了渗漏情况而且在高温烧成条件下其结构稳定，无缺釉现象，从而使瓷砖的釉面更加平整。

更优选的，所述防粘网剂为含有活性基团的有机硅聚合物。

进一步说明，所述隔离层的厚度为0.01～0.03mm。通过控制隔离层的一定厚度，是为了避免出现过薄而出现渗漏情况，以及避免过厚而导致隔离层的干燥效果不均匀，烧成时出现崩釉、缩釉的现象。

一种具有超平釉面且无釉面缺陷的陶瓷砖的制备工艺，包括如下步骤：

(1)在砖坯的表面淋底釉，形成底釉层；

(2)在具有底釉层的砖坯表面喷墨/丝网印花，形成图案层；

(3)在具有图案层的砖坯表面丝网印刷印膏，烘干，形成隔离层；

(4)在具有隔离层的砖坯表面淋透明釉，入窑烧制后，获得超平釉面且无釉面缺陷的陶瓷砖。

进一步说明，步骤(3)中所述丝网印刷的网版目数为120～200目，通透100％。通过利用120～200目100％通透的丝网，在具有图案层的砖坯表面印刷印膏，再通过砖坯自身的温度(55-75℃)、烤灯加热或风机吹等方法将印刷在砖面上的印膏烘干，从而使印刷在砖面上的印膏形成一层薄薄的隔离层。由于当网版目数过小时，印刷在砖面上的印膏量则会过大，形成的隔离层过厚，从而导致其干燥速度慢且不均匀；倘若印膏还未干就进行淋釉，在烧成时往往会出现崩釉、缩釉的现象；而当网版目数过大时，印刷在砖面上的印膏量则会过少，形成的隔离层过薄，则往往出现渗漏而起不到隔离的作用。

进一步说明，步骤(3)中在进行丝网印刷前的砖坯温度为55-75℃。在进行丝网印刷印膏前将砖坯的温度控制在55-75℃之间，是由于当温度过低时，则会因印膏的干燥速度过慢而导致干燥效果无法均匀，当温度过高时，则容易出现粘网现象，而且降低网版的使用周期。

进一步说明，步骤(3)中所述隔离层干燥后的水分含量＜20％。

更优选的，步骤(4)中采用钟罩淋釉器或直线淋釉器淋釉将所述透明釉淋于具有隔离层的砖坯表面。

本发明的有益效果：通过设置了具有一定粘度的由含有水性增粘树脂的印膏进行丝网印刷形成的隔离层，能够有效将由油性的墨水或花釉形成的图案层与水性的透明釉层隔离开，起到了更稳定的分离油、水的作用，防止透明釉层的水分下渗至图案层产生油水相排斥的现象，有效解决了淋釉橘皮问题，大大提高釉面的平整度，可降低2％针孔缺陷和3％凹釉缺陷，形成更加光滑细腻的釉面效果。

附图说明

图1是本发明一个实施例的超平釉面且无釉面缺陷的陶瓷砖的结构示意图；

其中：坯体1、底釉层2、图案层3、隔离层4、透明釉层5。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

实施例1-一种具有超平釉面且无釉面缺陷的陶瓷砖的制备工艺，包括如下步骤：

1、制备印膏：

印膏的原料组份配比如下表所示：

原料	水性增粘树脂	乙二醇	氧化锌	防粘网剂	水
						百分比	8％	3％	2％	2％	85％

将上述原料进行混合，获得含有水性增粘树脂的印膏，其中，印膏的粘度为2500MPa.S；

2、制备步骤：

(1)根据常规的制备方法制备好砖坯，并在砖坯的表面淋底釉，形成底釉层；

(2)在具有底釉层的砖坯表面进行喷墨/丝网印花，形成图案层；

(3)在具有图案层的砖坯表面丝网印刷印膏，其中在进行丝网印刷前的砖坯温度为55℃，丝网印刷的网版目数为120～200目，通透100％，印刷后烘干至水分含量＜20％，形成隔离层，隔离层的厚度为0.03mm；

(4)采用钟罩淋釉器在具有隔离层的砖坯表面淋透明釉，入窑烧制后，获得超平釉面且无釉面缺陷的陶瓷砖1。

实施例2-一种具有超平釉面且无釉面缺陷的陶瓷砖的制备工艺，包括如下步骤：

1、制备印膏：

印膏的原料组份配比如下表所示：

原料	水性增粘树脂	乙二醇	氧化锌	防粘网剂	水
						百分比	12％	3.5％	2.5％	2％	80％

将上述原料进行混合，获得含有水性增粘树脂的印膏，其中，印膏的粘度为2000MPa.S；

2、制备步骤：

(1)根据常规的制备方法制备好砖坯，并在砖坯的表面淋底釉，形成底釉层；

(2)在具有底釉层的砖坯表面进行喷墨/丝网印花，形成图案层；

(3)在具有图案层的砖坯表面丝网印刷印膏，其中在进行丝网印刷前的砖坯温度为65℃，丝网印刷的网版目数为120～200目，通透100％，印刷后烘干至水分含量＜20％，形成隔离层，隔离层的厚度为0.02mm；

(4)采用钟罩淋釉器在具有隔离层的砖坯表面淋透明釉，入窑烧制后，获得超平釉面且无釉面缺陷的陶瓷砖2。

实施例3-一种具有超平釉面且无釉面缺陷的陶瓷砖的制备工艺，包括如下步骤：

1、制备印膏：

印膏的原料组份配比如下表所示：

原料	水性增粘树脂	乙二醇	氧化锌	防粘网剂	水
						百分比	8％	5％	5％	2％	80％

将上述原料进行混合，获得含有水性增粘树脂的印膏，其中，印膏的粘度为3000MPa.S；

2、制备步骤：

(1)根据常规的制备方法制备好砖坯，并在砖坯的表面淋底釉，形成底釉层；

(2)在具有底釉层的砖坯表面进行喷墨/丝网印花，形成图案层；

(3)在具有图案层的砖坯表面丝网印刷印膏，其中在进行丝网印刷前的砖坯温度为75℃，丝网印刷的网版目数为120～200目，通透100％，印刷后烘干至水分含量＜20％，形成隔离层，隔离层的厚度为0.01mm；

(4)采用钟罩淋釉器在具有隔离层的砖坯表面淋透明釉，入窑烧制后，获得超平釉面且无釉面缺陷的陶瓷砖3。

对比实施例组

对比实施例1-根据实施例1中相同的制备步骤以及相同的实验参数条件下，改变印膏的原料组分如下表所示：

原料	水性增粘树脂	乙二醇	防粘网剂	水
					百分比	10％	6％	2％	82％

将上述原料进行混合，获得含有水性增粘树脂的印膏，其中，印膏的粘度为2500MPa.S，根据实施例1中的制备方法制备获得陶瓷砖4。

对比实施例2-根据实施例1中相同的制备步骤以及同实验参数条件下，仅改变印膏的粘度为1500MPa.S，并根据实施例1中的制备方法制备获得陶瓷砖5。

对比实施例3-根据实施例1中相同的制备步骤以及同实验参数条件下，仅改变印膏的粘度为3500MPa.S，并根据实施例1中的制备方法制备获得陶瓷砖6。

将由实施例1～3以及对比实施例1～3中制备获得的陶瓷砖的釉面效果进行比较，其比较结果如下表1：

表1：不同陶瓷砖的釉面效果比较

由表1可以看出，由实施例1～3制备得的陶瓷砖的釉面效果均未出现橘皮、针孔、凹釉的缺陷，其釉面平整度高，并且其釉面图案的发色效果均匀，清晰度高；而对比实施例1中，其印膏中缺少了氧化锌的组份，出现了部分釉面图案不清晰的情况，而对比实施例2中，其印膏的粘度过低，出现了部分的橘皮、针孔、凹釉的缺陷；对比实施例3中，其印膏的粘度过高，出现了大面积缺釉的现象，并且其釉面图案模糊。因此采用一定粘度的水性增粘树脂，可以有效解决了淋釉橘皮问题，大大提高釉面的平整度，避免出现针孔和凹釉的缺陷，同时利用氧化锌可以有利于发色，提高釉面图案效果。

以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种具有超平釉面且无釉面缺陷的陶瓷砖，其由下自上依次包括坯体、底釉层、图案层、隔离层和透明釉层，其特征在于：所述隔离层由含有水性增粘树脂的印膏采用丝网印刷而成；所述印膏的粘度为2000～3000MPa.S。

2.根据权利要求1所述的一种具有超平釉面且无釉面缺陷的陶瓷砖，其特征在于：所述印膏还包括氧化锌，所述印膏按照质量百分比，包括如下原料成分：8～12％水性增粘树脂、3～6％乙二醇、2～5％氧化锌、2％防粘网剂和80～85％水。

3.根据权利要求2所述的一种具有超平釉面且无釉面缺陷的陶瓷砖，其特征在于：所水性增粘树脂为转性松香树脂或丙烯酸脂中的任意一种。

4.根据权利要求2所述的一种具有超平釉面且无釉面缺陷的陶瓷砖，其特征在于：所述防粘网剂为含有活性基团的有机硅聚合物。

5.根据权利要求1所述的一种具有超平釉面且无釉面缺陷的陶瓷砖，其特征在于：所述隔离层的厚度为0.01～0.03mm。

6.一种如权利要求1～5中任意一项所述的具有超平釉面且无釉面缺陷的陶瓷砖的制备工艺，其特征在于：包括如下步骤：

(1)在砖坯的表面淋底釉，形成底釉层；

(2)在具有底釉层的砖坯表面喷墨/丝网印花，形成图案层；

(3)在具有图案层的砖坯表面丝网印刷印膏，烘干，形成隔离层；

(4)在具有隔离层的砖坯表面淋透明釉，入窑烧制后，获得超平釉面且无釉面缺陷的陶瓷砖。

7.根据权利要求6所述的一种具有超平釉面且无釉面缺陷的陶瓷砖的制备工艺，其特征在于：步骤(3)中所述丝网印刷的网版目数为120～200目，通透100％。

8.根据权利要求6所述的一种具有超平釉面且无釉面缺陷的陶瓷砖的制备工艺，其特征在于：步骤(3)中在进行丝网印刷前的砖坯温度为55-75℃。

9.根据权利要求6所述的一种具有超平釉面且无釉面缺陷的陶瓷砖的制备工艺，其特征在于：步骤(3)中所述隔离层干燥后的水分含量＜20％。

10.根据权利要求6所述的一种具有超平釉面且无釉面缺陷的陶瓷砖的制备工艺，其特征在于：步骤(4)中采用钟罩淋釉器或直线淋釉器淋釉将所述透明釉淋于具有隔离层的砖坯表面。