CN107416490B - 机油冷却器芯片收集装置及芯片收集方法 - Google Patents

机油冷却器芯片收集装置及芯片收集方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开一种机油冷却器芯片收集装置及芯片收集方法，包括用于与芯片压制成型机的输出端连接的传送带(1)，在传送带(1)上依序间隔设置的多个芯片收集机构，所述芯片收集机构包括将芯片(2)从传送带(1)上推出的推动结构(3)、设在传送带(1)一侧用于接收推出的芯片(2)并将芯片(2)左右排位的排位结构(4)、设在排位结构(4)下方用于收集排位后的芯片(2)的收料结构(5)。本发明提供一种全自动收集芯片、收集效率高、芯片之间不会相互卡合的机油冷却器芯片收集装置。

Description

机油冷却器芯片收集装置及芯片收集方法
技术领域
本发明涉及机油冷却器技术领域，具体涉及一种机油冷却器芯片收集装置及收集方法。
背景技术
机油冷却器采用不锈钢、铁、铝等制出散热翅片，具有换热面积大，产品体积小，重量轻的优点。现有技术的机油冷却器一般由包括油接头、芯片和散热翅片构成。芯片薄且具有翻边，芯片通过压制成型机一次性冲压成型，压制成型机成型效率高、速度快，常规通过操作人员手工收集压制出的芯片，一台压制成型机需要配多名人员才能匹配压制速度，收集效率低，并且由于芯片具有翻边，相互靠拢后芯片的翻边处容易挤入相抵靠的芯片，导致芯片相互卡合，还需要人工分离，降低了生产效率。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种全自动收集芯片、收集效率高、芯片之间不会相互卡合的机油冷却器芯片收集装置。
本发明解决上述问题所采用的技术方案为：一种机油冷却器芯片收集装置，包括用于与芯片压制成型机的输出端连接的传送带，在传送带上依序间隔设置的多个芯片收集机构，所述芯片收集机构包括将芯片从传送带上推出的推动结构、设在传送带一侧用于接收推出的芯片并将芯片左右排位的排位结构、设在排位下方用于收集排位后的芯片的收料结构。
与现有技术相比，本发明的优点在于：将压制成型机压制后的芯片通过传送带传送，传送过程中通过多个芯片收集机构对芯片依序进行收集，代替人工，收集效率高；芯片通过推动装置推出传送带，排位结构对芯片左右排位，收料结构对左右排位后的芯片进行收集，使得芯片左右相互错开，不会相互重叠或卡合。
作为本发明的一种改进，所述推动结构包括推动板、推动气缸和升降气缸，所述推动气缸横向设置以横向推动传送带上的芯片，所述升降气缸竖向设置在推动气缸的输出杆上，所述推动板设在升降气缸的输出杆上，所述升降气缸的输出杆伸出以使推动板与芯片相抵，所述升降气缸的输出杆在推送完毕后缩回以使推动结构复位时推动板与传送带上的芯片不产生碰撞，通过所述改进，升降气缸将推动板向下移动，推动气缸推出升降气缸和推动板整体，推动板将传送带上的芯片推动至排位结构，推送完后，升降气缸回缩，推动板上升以避免在推动气缸回缩时撞到传送带上的芯片，整体结构简单，推动步骤共升降气缸下降—推动气缸推出—升降气缸缩回—推动气缸缩回四个步骤，工序少，推动效率高。
作为本发明的还有一种改进，所述推动结构上还设有第一传感器，所述第一传感器在推动结构复位后感应传送带上传送过来的芯片并发送电信号给推动结构以推动芯片至排位结构，通过所述改进，第一传感器感应到传送带上的芯片并发送电信号给推动结构，推动结构在收到电信号后开始升降气缸下降—推动气缸推出—升降气缸缩回—推动气缸缩回四个步骤，复位后，操作完毕后，在等待第一传感器接收下一个芯片的信号，再次重复，在操作过程中，传送带上的芯片依序被间隔设置的多个芯片收集装置的推动结构推动并收集，收集效率高。
作为本发明的还有一种改进，所述排位结构包括排位工位，左推气缸和右推气缸，所述左推气缸设置在排位工位一侧且用于将芯片向右推抵至右推气缸的第一推板，所述右推气缸设在排位工位另一侧且用于将芯片向左推抵至左推气缸的第二推板，所述排位工位处设有可打开的的供芯片下落的落料板，所述落料板一端设有落料气缸，所述落料气缸通过连接板与落料板连接以拉动落料板从排位工位下方移出，通过所述改进，排位工位接收推动结构推过来的芯片，先由左推气缸或右推气缸推动至一侧，落料气缸带动落料板打开，芯片下落至收料结构，落料气缸复位，下一个芯片进入排位工位后，另一侧的气缸推动芯片至另一方向，，落料气缸再一次带动落料板打开，芯片下落至收料结构，芯片落料的位置相互错开，不容易相互重叠或卡合。
作为本发明的还有一种改进，所述排位工位上设有第二传感器，所述第二传感器感应芯片进入排位工位以依序间隔发送电信号至左推气缸和右推气缸，所述左推气缸或右推气缸推动完毕后落料气缸拉动落料板移出以使芯片下落，通过所述改进，第二传感器自动感应芯片进入排位工位，无需人工操作排位结构和收料结构，工作效率高，且第二传感器自动依序间隔发送电信号至左推气缸和右推气缸，保证芯片左右间隔排布而不引起重叠。
作为本发明的还有一种改进，所述排位工位一端设有用于避免落料板抽出时带动芯片移动的挡条，通过所述改进，落料板横向打开芯片下落时，挡条用于挡住芯片避免由于摩擦力而使芯片随着落料板移动。
作为本发明的还有一种改进，所述芯片包括四个油孔，所述收料机构包括底座和设置在底座上对准芯片左推或右推后竖直方向重叠的两个油孔的两个收料杆，通过所述改进，芯片收集时，左推气缸推动后，芯片靠左的两个油孔对准收料杆下落，右推气缸推动后，芯片靠右的两个油孔对准收料杆下落，设置两个收料杆满足芯片左右间隔相错收集的需要，并且可以使芯片在收料杆上稳定放置，不会在收料杆上转动。
作为本发明的还有一种改进，所述底座包括收料架和固定架，所述固定架底部与机油冷却器芯片收集装置的机架通过横向移动导轨连接，所述固定架上设有抬升气缸，所述抬升气缸的抬升杆与收料架连接，所述收料架周向通过竖向移动导轨与固定架连接，所述抬升气缸向上推动收料架以使收料杆上移靠近排位结构，通过所述改进，横向移动导轨便于收料结构横向移出以进行搬运，且收料架可通过抬升气缸相对固定架竖向移动，且通过竖向移动导轨导向，以使得收料杆竖向稳定上升，保证收料杆能靠近芯片且对准芯片的油孔，避免芯片下落时油孔不能对准收料杆而掉出收料结构。
作为本发明的还有一种改进，所述收料杆固定于收料座上，所述收料座与收料架通过快速夹钳可拆式连接，通过所述改进，在收料杆收集满芯片之后，可以通过快速夹钳将收料座与收料架分离并置入新的收料座，拆装方便，提高操作效率以使芯片收料装置继续工作。
本发明解决上述问题所采用的还有一种技术方案为：一种机油冷却器芯片收集装置的芯片收集方法，包括以下步骤：
a、在收料架上通过快速夹钳安装收料座，通过横向移动导轨将收料杆对准芯片左推或右推后竖直方向重叠的两个油孔设置；
b、驱动抬升气缸抬升收料座，使得收料杆上端与落料板下端靠近或相抵；
c、打开传送带，传送带将芯片压制成型机输出端输出的芯片传输至依序间隔设置的各个芯片收集机构；
d、第一传感器感应到芯片经过，发送电信号给推动气缸和升降气缸，升降气缸的输出杆向下移动推动板，推动气缸的输出杆横向推出推动板，推动板将芯片推送至排位工位，升降气缸的输出杆缩回，推动气缸的输出杆缩回，推动结构复位；
e、第二传感器感应到芯片进入排位工位，发送电信号给左推气缸，左推气缸推动芯片至右侧且与右推气缸的第一推板相抵，落料气缸的输出杆推出，连接板拉动落料板移出，芯片落下，两个收料杆分别对准芯片右侧的两个油孔收集芯片，落料气缸的输出杆缩回，落料板回复初始位置；
f、第二传感器感应到芯片进入排位工位，发送电信号给右推气缸，右推气缸推动芯片至左侧且与左推气缸的第二推板相抵，落料气缸的输出杆推出，连接板拉动落料板移出，芯片落下，两个收料杆分别对准芯片左侧的两个油孔收集芯片，落料气缸的输出杆缩回，落料板回复初始位置；
g、重复d～f步骤，直到收料杆上的芯片收集满，进入步骤h；
h、关闭第一传感器，第一传感器不发送电信号给推动结构，该芯片收集机构暂停作业，操作人员将抬升气缸的输出杆缩回，横向移出固定座，打开快速夹钳，取出收料座、收料杆和收集在收料杆上的芯片。
与现有技术相比，本发明的优点在于：通过上述步骤，可以将传送带上快速传输的芯片通过多个芯片收集机构全部收集，代替人工收集，收集效率高，且可以将芯片左右间隔收集，避免芯片相互重叠或卡合，便于下一个工序的使用。
附图说明
图1为本发明整体结构主视示意图。
图2为本发明整体结构俯视示意图。
图3为本发明整体结构右视示意图。
图4为收集满后收料座、收料杆和芯片结构示意图。
1-传送带，2-芯片，2.1-油孔，3-推动结构，3.1-推动板，3.2-推动气缸，3.3-升降气缸，3.4-第一传感器，4-排位结构，4.1-排位工位，4.2-左推气缸，4.3-第二推板，4.4-右推气缸，4.5-第一推板，4.6-落料板，4.7-落料气缸，4.8-连接板，4.9-第二传感器，4.10-挡条，5-收料结构，5.1-收料杆，5.2-底座，5.2.1-收料架，5.2.2-固定架，5.2.3-收料座，5.3-横向移动导轨，5.4-抬升气缸，5.5-竖向移动导轨，5.6-快速夹钳，6-机架。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的实施例作进一步描述。
如图1～4所示，
一种机油冷却器芯片收集装置，包括用于与芯片压制成型机的输出端连接的传送带1，在传送带1上依序间隔设置的多个芯片收集机构，所述芯片收集机构包括将芯片2从传送带1上推出的推动结构3、设在传送带1一侧用于接收推出的芯片2并将芯片2左右排位的排位结构4、设在排位结构4下方用于收集排位后的芯片2的收料结构5。
其中，所述推动结构3包括推动板3.1、推动气缸3.2和升降气缸3.3，所述推动气缸3.2横向设置以横向推动传送带1上的芯片2，所述升降气缸3.3竖向设置在推动气缸3.2的输出杆上，所述推动板3.1设在升降气缸3.3的输出杆上，所述升降气缸3.3的输出杆伸出以使推动板3.1与芯片2相抵，所述升降气缸3.3的输出杆在推送完毕后缩回以使推动结构3复位时推动板3.1与传送带1上的芯片2不产生碰撞。
其中，所述推动结构3上还设有第一传感器3.4，所述第一传感器3.4在推动结构3复位后感应传送带1上传送过来的芯片2并发送电信号给推动结构3以推动芯片2至排位结构4。
其中，所述排位结构4包括排位工位4.1，左推气缸4.2和右推气缸4.4，所述左推气缸4.2设置在排位工位4.1一侧且用于将芯片2向右推抵至右推气缸4.4的第一推板4.5，所述右推气缸4.4设在排位工位4.1另一侧且用于将芯片2向左推抵至左推气缸4.2的第二推板4.3，所述排位工位4.1处设有可打开的的供芯片2下落的落料板4.6，所述落料板4.6一端设有落料气缸4.7，所述落料气缸4.7通过连接板4.8与落料板4.6连接以拉动落料板4.6从排位工位4.1下方移出。
其中，所述排位工位4.1上设有第二传感器4.9，所述第二传感器4.9感应芯片2进入排位工位4.1以依序间隔发送电信号至左推气缸4.2和右推气缸4.4，所述左推气缸4.2或右推气缸4.4推动完毕后落料气缸4.7拉动落料板4.6移出以使芯片2下落。
其中，所述排位工位4.1一端设有用于避免落料板4.6抽出时带动芯片2移动的挡条4.10。
其中，所述芯片2包括四个油孔2.1，所述收料机构包括底座5.2和设置在底座5.2上对准芯片2左推或右推后竖直方向重叠的两个油孔2.1的两个收料杆5.1。
其中，所述底座5.2包括收料架5.2.1和固定架5.2.2，所述固定架5.2.2底部与机油冷却器芯片收集装置的机架6通过横向移动导轨5.3连接，所述固定架5.2.2上设有抬升气缸5.4，所述抬升气缸5.4的抬升杆与收料架5.2.1连接，所述收料架5.2.1周向通过竖向移动导轨5.5与固定架5.2.2连接，所述抬升气缸5.4向上推动收料架5.2.1以使收料杆5.1上移靠近排位结构4。
其中，所述收料杆5.1固定于收料座5.2.3上，所述收料座5.2.3与收料架5.2.1通过快速夹钳5.6可拆式连接。
一种机油冷却器芯片收集装置的芯片收集方法，包括以下步骤：
a、在收料架5.2.1上通过快速夹钳5.6安装收料座5.2.3，通过横向移动导轨5.3将收料杆5.1对准芯片2左推或右推后竖直方向重叠的两个油孔2.1设置；
b、驱动抬升气缸5.4抬升收料座5.2.3，使得收料杆5.1上端与落料板4.6下端靠近或相抵；
c、打开传送带1，传送带1将芯片压制成型机输出端输出的芯片2传输至依序间隔设置的各个芯片收集机构；
d、第一传感器3.4感应到芯片2经过，发送电信号给推动气缸3.2和升降气缸3.3，升降气缸3.3的输出杆向下移动推动板3.1，推动气缸3.2的输出杆横向推出推动板3.1，推动板3.1将芯片2推送至排位工位4.1，升降气缸3.3的输出杆缩回，推动气缸3.2的输出杆缩回，推动结构3复位；
e、第二传感器4.9感应到芯片2进入排位工位4.1，发送电信号给左推气缸4.2，左推气缸4.2推动芯片2至右侧且与右推气缸4.4的第一推板4.5相抵，落料气缸4.7的输出杆推出，连接板4.8拉动落料板4.6移出，芯片2落下，两个收料杆5.1分别对准芯片2右侧的两个油孔2.1收集芯片2，落料气缸4.7的输出杆缩回，落料板4.6回复初始位置；
f、第二传感器4.9感应到芯片2进入排位工位4.1，发送电信号给右推气缸4.4，右推气缸4.4推动芯片2至左侧且与左推气缸4.2的第二推板4.3相抵，落料气缸4.7的输出杆推出，连接板4.8拉动落料板4.6移出，芯片2落下，两个收料杆5.1分别对准芯片2左侧的两个油孔2.1收集芯片2，落料气缸4.7的输出杆缩回，落料板4.6回复初始位置；
g、重复d～f步骤，直到收料杆5.1上的芯片2收集满，进入步骤h；
h、关闭第一传感器3.4，第一传感器3.4不发送电信号给推动结构3，该芯片收集机构暂停作业，操作人员将抬升气缸5.4的输出杆缩回，横向移出固定座，打开快速夹钳5.6，取出收料座5.2.3、收料杆5.1和收集在收料杆5.1上的芯片2。
以上仅就本发明的最佳实施例作了说明，但不能理解为是对权利要求的限制。本发明不仅局限于以上实施例，其具体结构允许有变化。凡在本发明独立权利要求的保护范围内所作的各种变化均在本发明保护范围内。

Claims (8)

1.一种机油冷却器芯片收集装置，其特征在于：包括用于与芯片压制成型机的输出端连接的传送带(1)，在传送带(1)上依序间隔设置的多个芯片收集机构，所述芯片收集机构包括将芯片(2)从传送带(1)上推出的推动结构(3)、设在传送带(1)一侧用于接收推出的芯片(2)并将芯片(2)左右排位的排位结构(4)、设在排位结构(4)下方用于收集排位后的芯片(2)的收料结构(5)；所述芯片(2)包括四个油孔(2.1)，所述收料结构（5）包括底座(5.2)和设置在底座(5.2)上对准芯片(2)左推或右推后竖直方向重叠的两个油孔(2.1)的两个收料杆(5.1)；
所述排位结构(4)包括排位工位(4.1)，左推气缸(4.2)和右推气缸(4.4)，所述左推气缸(4.2)设置在排位工位(4.1)一侧且用于将芯片(2)向右推抵至右推气缸(4.4)的第一推板(4.5)，所述右推气缸(4.4)设在排位工位(4.1)另一侧且用于将芯片(2)向左推抵至左推气缸(4.2)的第二推板(4.3)，所述排位工位(4.1)处设有可打开的供芯片(2)下落的落料板(4.6)，所述落料板(4.6)一端设有落料气缸(4.7)，所述落料气缸(4.7)通过连接板(4.8)与落料板(4.6)连接以拉动落料板(4.6)从排位工位(4.1)下方移出。
2.根据权利要求1所述的机油冷却器芯片收集装置，其特征在于：所述推动结构(3)包括推动板(3.1)、推动气缸(3.2)和升降气缸(3.3)，所述推动气缸(3.2)横向设置以横向推动传送带(1)上的芯片(2)，所述升降气缸(3.3)竖向设置在推动气缸(3.2)的输出杆上，所述推动板(3.1)设在升降气缸(3.3)的输出杆上，所述升降气缸(3.3)的输出杆伸出以使推动板(3.1)与芯片(2)相抵，所述升降气缸(3.3)的输出杆在推送完毕后缩回以使推动结构(3)复位时推动板(3.1)与传送带(1)上的芯片(2)不产生碰撞。
3.根据权利要求2所述的机油冷却器芯片收集装置，其特征在于：所述推动结构(3)上还设有第一传感器(3.4)，所述第一传感器(3.4)在推动结构(3)复位后感应传送带(1)上传送过来的芯片(2)并发送电信号给推动结构(3)以推动芯片(2)至排位结构(4)。
4.根据权利要求1所述的机油冷却器芯片收集装置，其特征在于：所述排位工位(4.1)上设有第二传感器(4.9)，所述第二传感器(4.9)感应芯片(2)进入排位工位(4.1)以依序间隔发送电信号至左推气缸(4.2)和右推气缸(4.4)，所述左推气缸(4.2)或右推气缸(4.4)推动完毕后落料气缸(4.7)拉动落料板(4.6)移出以使芯片(2)下落。
5.根据权利要求1所述的机油冷却器芯片收集装置，其特征在于：所述排位工位(4.1)一端设有用于避免落料板(4.6)抽出时带动芯片(2)移动的挡条(4.10)。
6.根据权利要求1所述的机油冷却器芯片收集装置，其特征在于：所述底座(5.2)包括收料架(5.2.1)和固定架(5.2.2)，所述固定架(5.2.2)底部与机油冷却器芯片收集装置的机架(6)通过横向移动导轨(5.3)连接，所述固定架(5.2.2)上设有抬升气缸(5.4)，所述抬升气缸(5.4)的抬升杆与收料架(5.2.1)连接，所述收料架(5.2.1)周向通过竖向移动导轨(5.5)与固定架(5.2.2)连接，所述抬升气缸(5.4)向上推动收料架(5.2.1)以使收料杆(5.1)上移靠近排位结构(4)。
7.根据权利要求6所述的机油冷却器芯片收集装置，其特征在于：所述收料杆(5.1)固定于收料座(5.2.3)上，所述收料座(5.2.3)与收料架(5.2.1)通过快速夹钳(5.6)可拆式连接。
8.一种机油冷却器芯片收集装置的芯片收集方法，其特征在于：包括以下步骤：
a、在收料架(5.2.1)上通过快速夹钳(5.6)安装收料座(5.2.3)，通过横向移动导轨(5.3)将收料杆(5.1)对准芯片(2)左推或右推后竖直方向重叠的两个油孔(2.1)设置；
b、驱动抬升气缸(5.4)抬升收料座(5.2.3)，使得收料杆(5.1)上端与落料板(4.6)下端靠近或相抵；
c、打开传送带(1)，传送带(1)将芯片压制成型机输出端输出的芯片(2)传输至依序间隔设置的各个芯片收集机构；
d、第一传感器(3.4)感应到芯片(2)经过，发送电信号给推动气缸(3.2)和升降气缸(3.3)，升降气缸(3.3)的输出杆向下移动推动板(3.1)，推动气缸(3.2)的输出杆横向推出推动板(3.1)，推动板(3.1)将芯片(2)推送至排位工位(4.1)，升降气缸(3.3)的输出杆缩回，推动气缸(3.2)的输出杆缩回，推动结构(3)复位；
e、第二传感器(4.9)感应到芯片(2)进入排位工位(4.1)，发送电信号给左推气缸(4.2)，左推气缸(4.2)推动芯片(2)至右侧且与右推气缸(4.4)的第一推板(4.5)相抵，落料气缸(4.7)的输出杆推出，连接板(4.8)拉动落料板(4.6)移出，芯片(2)落下，两个收料杆(5.1)分别对准芯片(2)右侧的两个油孔(2.1)收集芯片(2)，落料气缸(4.7)的输出杆缩回，落料板(4.6)回复初始位置；
f、第二传感器(4.9)感应到芯片(2)进入排位工位(4.1)，发送电信号给右推气缸(4.4)，右推气缸(4.4)推动芯片(2)至左侧且与左推气缸(4.2)的第二推板(4.3)相抵，落料气缸(4.7)的输出杆推出，连接板(4.8)拉动落料板(4.6)移出，芯片(2)落下，两个收料杆(5.1)分别对准芯片(2)左侧的两个油孔(2.1)收集芯片(2)，落料气缸(4.7)的输出杆缩回，落料板(4.6)回复初始位置；
g、重复d～f步骤，直到收料杆(5.1)上的芯片(2)收集满，进入步骤h；
h、关闭第一传感器(3.4)，第一传感器(3.4)不发送电信号给推动结构(3)，该芯片收集机构暂停作业，操作人员将抬升气缸(5.4)的输出杆缩回，横向移出固定座，打开快速夹钳(5.6)，取出收料座(5.2.3)、收料杆(5.1)和收集在收料杆(5.1)上的芯片(2)。
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