CN107406680A - 低毒性聚(醚酰亚胺‑硅氧烷)‑芳香族聚酮组合物、制造方法及由其制成的制品 - Google Patents

低毒性聚(醚酰亚胺‑硅氧烷)‑芳香族聚酮组合物、制造方法及由其制成的制品 Download PDF

Info

Publication number
CN107406680A
CN107406680A CN201680018279.3A CN201680018279A CN107406680A CN 107406680 A CN107406680 A CN 107406680A CN 201680018279 A CN201680018279 A CN 201680018279A CN 107406680 A CN107406680 A CN 107406680A
Authority
CN
China
Prior art keywords
thermoplastic compounds
percentage
siloxanes
composition
etherimide
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201680018279.3A
Other languages
English (en)
Inventor
沈良
孟凡顺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SABIC Global Technologies BV
Original Assignee
SABIC Global Technologies BV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SABIC Global Technologies BV filed Critical SABIC Global Technologies BV
Publication of CN107406680A publication Critical patent/CN107406680A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1046—Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1057—Polyimides containing other atoms than carbon, hydrogen, nitrogen or oxygen in the main chain
    • C08G73/106—Polyimides containing other atoms than carbon, hydrogen, nitrogen or oxygen in the main chain containing silicon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/42—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences
    • C08G77/452—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences containing nitrogen-containing sequences
    • C08G77/455—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences containing nitrogen-containing sequences containing polyamide, polyesteramide or polyimide sequences
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C08K3/346—Clay
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C08K3/36—Silica
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L73/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing oxygen or oxygen and carbon in the main chain, not provided for in groups C08L59/00 - C08L71/00; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/10—Block- or graft-copolymers containing polysiloxane sequences
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/303—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups H01B3/38 or H01B3/302
    • H01B3/306—Polyimides or polyesterimides
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/46—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes silicones
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2650/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
    • C08G2650/28—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule characterised by the polymer type
    • C08G2650/38—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule characterised by the polymer type containing oxygen in addition to the ether group
    • C08G2650/40—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule characterised by the polymer type containing oxygen in addition to the ether group containing ketone groups, e.g. polyarylethylketones, PEEK or PEK
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2300/00—Characterised by the use of unspecified polymers
    • C08J2300/22—Thermoplastic resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/002—Physical properties
    • C08K2201/003—Additives being defined by their diameter
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
    • C08L2203/202—Applications use in electrical or conductive gadgets use in electrical wires or wirecoating

Abstract

一种热塑性组合物，包含具有基于聚(醚酰亚胺‑硅氧烷)共聚物的总重量大于0至小于50重量百分比的硅氧烷含量的聚(醚酰亚胺‑硅氧烷)共聚物；芳香族聚酮和具有0.1‑2微米的粒径的矿物填料。该热塑性组合物具有根据EN53505测定的比不含芳香族聚酮、矿物填料或两者的相同的组合物更低的毒性指数。

Description

低毒性聚(醚酰亚胺-硅氧烷)-芳香族聚酮组合物、制造方法 及由其制成的制品
技术领域
本公开涉及包含聚(醚酰亚胺-硅氧烷)共聚物的热塑性组合物，制造方法和含有该热塑性组合物的制品。
背景技术
聚(醚酰亚胺-硅氧烷)共聚物(也称为聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物)由于它们的阻燃性能和高温稳定性而研究于各种各样需要阻燃性的应用，例如作为电线的涂层。共聚物对于这种类型的应用是有吸引力的，因为聚醚酰亚胺嵌段赋予期望的性能，如耐高温性、高强度、良好的耐磨性、良好的阻燃性能和低烟密度，而聚硅氧烷嵌段贡献了柔性、良好的低温性能和温度稳定性。即使如此，难以获得满足最严格的可燃性标准，例如，欧洲EN标准的所有要求的组合物。
芳香族聚酮如聚芳醚酮是由于它们的耐高温、可结晶性、熔体挤出性和注塑成型性而具有价值的结晶聚合物，从而使它们在许多应用中是多用途的和有用的。聚合物的结晶是聚合物加工中的重要特征，因为在结晶期间形成的结构可以影响聚合物产品的机械和物理性能。聚合物在加工条件下的结晶对于优化加工条件而获得具有期望的性能的产品是必需的。芳香族聚酮，如聚芳醚酮，经常遭受脆性，例如，不良的韧性(低延展性)的缺点，使其不适于许多应用。长期以来存在开发出具有比芳香族聚酮更好的延展性的组合物，并仍然保留聚芳醚酮组合物中发现的有利加工特征的需要。试图以聚芳醚酮共混物解决这个问题，但是这些共混物已经遭受如延展性不足，分层等的缺陷。
因此，本领域仍然存在对于具有期望的物理性能，包括低可燃性、低毒性和高温稳定性的组合的改进的热塑性组合物的需要。特别难以结合高冲击强度获得这些特性。如果组合物还具有低弯曲模量和高拉伸伸长率，其将是进一步特别有用的。对于一些应用，改进的撕裂强度结合上述性能将是特别有用的。
发明内容
热塑性组合物包含25至95重量百分比的聚(醚酰亚胺-硅氧烷)共聚物，其基于聚(醚酰亚胺-硅氧烷)共聚物总重量，具有大于0至小于50重量百分比的硅氧烷含量；5至85重量百分比的芳香族聚酮；和大于0至15重量百分比的矿物填料，其优选具有0.1-2微米的粒径；其中矿物填料包括高岭土、滑石或包含上述中的至少一种的组合；其中所有重量百分比都基于组合物的总重量；并且其中热塑性组合物具有根据EN 53505测定的比没有芳香族聚酮、矿物填料或两者的相同组合物更低的毒性指数，或热塑性组合物具有比不含芳香族聚酮、矿物填料或两种的相同热塑性组合物更低的HCN/苯比率。
在另一个实施方式中，基于组合物的总重量，热塑性组合物包含25至95重量百分比的聚(醚酰亚胺-硅氧烷)共聚物，其基于聚(醚酰亚胺-硅氧烷)共聚物总重量，具有大于0至小于50重量百分比的硅氧烷含量；以及大于0至15重量百分比的高岭土，滑石或包含上述中的至少一种的组合；其中热塑性组合物具有根据EN 53505测定的比不包含矿物填料的相同热塑性组合物更低的HCN/苯比率，比没有矿物填料的相同组合物更低的毒性指数，或两者。
可替换地，基于组合物的总重量，热塑性组合物包含25至95重量百分比的聚(醚酰亚胺-硅氧烷)共聚物，其基于聚(醚酰亚胺-硅氧烷)共聚物总重量，具有大于0至小于50重量百分比的硅氧烷含量；以及5至75重量百分比的芳香族聚酮，其中热塑性组合物具有根据EN 53505测定的比无芳香族聚酮的相同组合物更低的毒性指数，或热塑性组合物具有比不含芳香族聚酮的相同热塑性组合物更低HCN/苯比率，或两者。
还描述了包含前述组合物的制品，包括电线，其包括缆芯线(conductor wire)和设置于缆芯线上的包层，其中包层包含热塑性组合物。
电线包括缆芯线和设置于缆芯线上的包层，其中包层包括含热塑性组合物，并且其中包覆缆芯线的热塑性组合物具有以下性能中的一种或多种：在23℃下24小时后根据UL-1581测定的大于30MPa的拉伸应力；在23℃下24小时后根据UL-1581测定的大于100％的拉伸伸长率。
还公开了包括电线的制品。
上述和其它特征由以下附图和详细描述举例说明。
附图说明
以下附图是示例性实施方式。
图1显示了包含聚(醚酰亚胺-硅氧烷)共聚物和不同量的芳香族聚酮的热塑性组合物的毒性数据。在左轴(三角形)上提供了每种组合物根据EN50305测试方法测定的ITC值，并且在右轴(菱形)上提供了每种组合物使用如本文所述的GC-MS测试方法测定的HCN/苯的峰高的比值。
图2显示了各种气体对具有不同芳香族聚酮负载量的聚(醚酰亚胺-硅氧烷)组合物的ITC毒性贡献。应注意，HCN与所有其他所示气体相比占ITC毒性值的最大部分。
具体实施方式
本文描述的是包含聚(醚酰亚胺-硅氧烷)共聚物和芳香族聚酮、矿物填料或两者的热塑性组合物。本发明人出乎意料地发现，聚(醚酰亚胺-硅氧烷)与特定的芳香族聚酮、矿物填料或两者的组合可以提供具有改善的物理性能的组合物，且特别是EN50305可燃性测试中的改善的ITC值。该组合物特别适用于制备需要满足严格的可燃性标准的制品，如用于高热应用的电线涂层。
热塑性组合物包含聚(醚酰亚胺-硅氧烷)和可选的芳香族聚酮。芳香族聚酮包含式(1)的重复单元，
其中Ar在每次出现时独立地是具有6至30个碳的取代或未取代的单环或多环芳香族基团。示例性的Ar基团包括但不限于苯基、甲苯基、萘基和联苯基。
芳香族聚酮可以是聚芳醚酮，在这种情况下，其包含式(1)的重复单元和式(2)的重复单元，
-Ar-O- (2)
其中Ar定义如上。例如，芳香族聚酮可以包含聚醚酮。聚醚酮包含式(3)的重复单元，
其中Ar定义如上，且Ar1在每次出现时独立地是具有6至30个碳的取代或未取代的单环或多环芳香族基团。Ar可以与Ar1相同或不同。在一些实施方式中，Ar和Ar1是苯基基团。
在一些实施方式中，芳香族聚酮可以包含聚醚醚酮。聚醚醚酮包含式(4)的重复单元，
其中Ar和Ar1定义如上。Ar2在每次出现时独立地是具有6至30个碳的取代或未取代的单环或多环芳香族基团。Ar、Ar1和Ar2可以相同或不同。此外，Ar、Ar1和Ar2中的两个可以彼此相同，而第三个可以是不同的。在一些实施方式中，Ar、Ar1和Ar2是苯基基团。
芳香族聚酮是公知的，其中许多实例是可商购的。可商购的芳香族聚酮的实例包括以商品名PEEKTM出售，可获自VICTREX的那些。
基于组合物的总重量，芳香族聚酮可以以5至75重量百分比(wt.％)的量存在。在该范围内，芳香族聚酮可以以大于或等于5wt％，或大于或等于10wt％，或大于或等于25wt％的量存在。在该范围内，芳香族聚酮还可以以小于或等于75wt％，或小于或等于50wt％的量存在。
聚(醚酰亚胺-硅氧烷)共聚物包含聚醚酰亚胺单元和聚硅氧烷单元，例如，5至1000或10至500个醚酰亚胺单元和硅氧烷单元。聚醚酰亚胺单元包含式(5)的结构单元
其中每个R是相同的或不同的，并且是取代或未取代的二价有机基团，如C6-20芳香族烃基团或其卤代衍生物、直链或支链C2-20亚烷基基团或其卤代衍生物、C3-8亚环烷基基团或其卤代衍生物，具体地式(6)的二价基团
其中Q1是-O-、-S-、-C(O)-、-SO2-、-SO-、-CyH2y-，其中y是1至5的整数，或其卤代衍生物(包括全氟亚烷基基团)，或-(C6H10)z-，其中z是1至4的整数。在一个实施方式中，R是间亚苯基、对亚苯基或二芳基砜。
另外在式(5)中，T是-O-或式-OZO-的基团，其中-O-或-O-Z-O-基团的二价键处于3,3'、3,4'、4,3'或4,4'的位置。式(1)的-O-Z-O-中的Z基团也是取代或未取代的二价有机基团，并可以是可选地被1至6个C1-8烷基基团、1至8个卤素原子或其组合取代的芳香族C6-24单环或多环部分，条件是不超过Z的化合价。示例性的基团Z包括衍生自式(7)的二羟基化合物的基团
其中Ra和Rb可以相同或不同，并且上例如卤原子或一价C1-6烷基基团；p和q各自独立地是0至4的整数；c为0至4；且Xa是连接羟基取代的芳香族基团的桥连基团，其中桥连基团和每个C6亚芳基基团的羟基取代基布置于C6亚芳基基团上彼此的邻位、间位或对位(特别是对位)。桥连基团Xa可以是单键、-O-、-S-、-S(O)-、-S(O)2-、-C(O)-或C1-18有机桥连基团。C1-18有机桥连基团可以是环状或非环的、芳香族的或非芳香族的，并可以进一步包含杂原子如卤素、氧、氮、硫、硅或磷。C1-18有机基团可以布置为使其连接的C6亚芳基基团各自连接到共同的烷叉基碳或C1-18有机桥连基团的不同碳上。Z基团的具体实例是式(7a)的二价基团
其中Q是-O-、-S-、-C(O)-、-SO2-、-SO-或-CyH2y-，其中y是1至5的整数或其卤代衍生物(包括全氟亚烷基基团)。在具体的实施方式中，Z衍生自双酚A，使得式(7a)中的Q是2,2-异丙叉基。
在式(5)中的一个实施方式中，R是间亚苯基或对亚苯基，而T是-O-Z-O-，其中Z是式(7a)的二价基团。可替换地，R是间亚苯基或对亚苯基而T是-O-Z-O-，其中Z是式(7a)的二价基团而Q是2,2-异丙叉基。
聚醚酰亚胺嵌段可以通过本领域技术人员熟知的任何方法制备，包括式(8)的芳香族双(醚酐)
与式(9)的有机二胺的反应
H2N-R-NH2 (9)
其中T和R定义如上所述。聚醚酰亚胺的共聚物可以使用式(8)的芳香族双(醚酐)和不同的双(酐)，例如，其中T不含醚官能团，例如，T是砜的双(酐)的组合来制备。
双(酐)的说明性实例包括3,3-双[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐；4,4'-双(3,4-二羧基苯氧基)二苯基醚二酐；4,4'-双(3,4-二羧基苯氧基)二苯基硫醚二酐；4,4'-双(3,4-二羧基苯氧基)二苯甲酮二酐；4,4'-双(3,4-二羧基苯氧基)二苯基砜二酐；2,2-双[4-(2,3-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐；4,4'-双(2,3-二羧基苯氧基)二苯基醚二酐；4,4'-双(2,3-二羧基苯氧基)二苯基硫醚二酐；4,4'-双(2,3-二羧基苯氧基)二苯甲酮二酐；4,4'-双(2,3-二羧基苯氧基)二苯基砜二酐；4-(2,3-二羧基苯氧基)-4'-(3,4-二羧基苯氧基)二苯基-2,2-丙烷二酐；4-(2,3-二羧基苯氧基)-4'-(3,4-二羧基苯氧基)二苯基醚二酐；4-(2,3-二羧基苯氧基)-4'-(3,4-二羧基苯氧基)二苯基硫醚二酐；4-(2,3-二羧基苯氧基)-4'-(3,4-二羧基苯氧基)二苯甲酮二酐；和，4-(2,3-二羧基苯氧基)-4'-(3,4-二羧基苯氧基)二苯基砜二酐，以及它们的各种组合。
有机二胺的实例包括乙二胺、丙二胺、三亚甲基二胺、二亚乙基三胺、三亚乙基四胺、己二胺、庚二胺、辛二胺、壬二胺、癸二胺、1,12-十二烷二胺、1,18-十八烷二胺、3-甲基庚二胺、4,4-二甲基庚二胺、4-甲基壬二胺、5-甲基壬二胺、2,5-二甲基己二胺、2,5-二甲基庚二胺、2,2-二甲基丙二胺、N-甲基-双(3-氨基丙基)胺、3-甲氧基己二胺、1,2-双(3-氨基丙氧基)乙烷、双(3-氨基丙基)硫醚、1,4-环己二胺、双-(4-氨基环己基)甲烷、间苯二胺、对苯二胺、2,4-二氨基甲苯、2,6-二氨基甲苯、间二甲苯二胺、对二甲苯二胺、2-甲基-4,6-二乙基-1,3-苯二胺、5-甲基-4,6-二乙基-1,3-苯二胺、联苯胺、3,3-’二甲基联苯胺、3,3'-二甲氧基联苯胺、1,5-二氨基萘、双(4-氨基苯基)甲烷、双(2-氯-4-氨基-3,5-二乙基苯基)甲烷、双(4-氨基苯基)丙烷、2,4-双(对氨基叔丁基)甲苯、双(对氨基叔丁基苯基)醚、双(对甲基-邻氨基苯基)苯、双(对甲基-邻氨基戊基)苯、1,3-二氨基-4-异丙基苯、双(4-氨基苯基)硫醚、双(4-氨基苯基)砜和双(4-氨基苯基)醚。也可以使用这些化合物的组合。在一些实施方式中，有机二胺是间苯二胺、对苯二胺、磺酰基二苯胺、或包含上述中的一种或多种的组合。
硅氧烷嵌段含有式(10)的单元
其中每个R'独立地是C1-13一价烃基团。例如，每个R'可以独立地是C1-13烷基基团、C1-13烷氧基基团、C2-13烯基基团、C2-13烯氧基基团、C3-6环烷基基团、C3-6环烷氧基基团、C6-14芳基基团、C6-10芳氧基基团、C7-13芳烷基基团、C7-13芳烷氧基基团、C7-13烷芳基基团或C7-13烷芳氧基基团。上述基团可以被氟、氯、溴、或碘、或包含上述中的至少一种的组合完全或部分卤代。在一个实施方式中，不存在溴或氯，而在另一实施方式中，不存在卤素。上述R基团的组合可以用于相同的共聚物中。在具体的实施方式中，聚硅氧烷嵌段包含具有最小烃含量的R'基团。在具体的实施方式中，具有最小烃含量的R'基团是甲基基团。
聚(醚酰亚胺-硅氧烷)可以通过芳香族双酐(8)和包含如上所述的有机二胺(9)的二胺组分或二胺的混合物，和式(11)的聚硅氧烷二胺的聚合而形成
其中R'和E如式(10)所述，并且每个R4独立地是C2-C20烃部分，具体地C2-C20亚芳基、亚烷基或亚芳基亚烷基基团。在一个实施方式中，R4是C2-C20亚烷基基团，具体地C2-C10亚烷基基团如亚丙基，并且E具有5至100、5至75、5至60、5至15、或15至40的平均值。制备式(11)的聚硅氧烷二胺的步骤在本领域内是熟知的。
在一些聚(醚酰亚胺-硅氧烷)共聚物中，用于制造共聚物的二胺组分可以含有10至90摩尔百分比(mol％)、或20至50mol％、或25至40mol％的聚硅氧烷二胺(11)和10至90mol％、或50至80mol％、或60至75mol％的二胺(9)，例如美国专利4,404,350中描述的。二胺组分可以在与二酐反应之前物理混合，从而形成基本上无规的共聚物。可替换地，可以通过(9)和(11)与芳香族双(醚酐)(8)的选择性反应形成嵌段或交替共聚物，而制备随后一起反应的聚酰亚胺嵌段。因此，聚(醚酰亚胺-硅氧烷)共聚物可以是嵌段、无规或接枝共聚物。嵌段聚(醚酰亚胺-硅氧烷)共聚物在聚合物主链中包含醚酰亚胺嵌段和硅氧烷嵌段。醚酰亚胺嵌段和硅氧烷嵌段可以以无规次序，作为嵌段(即AABB)，交替(即ABAB)或其组合存在。接枝聚(醚酰亚胺-硅氧烷)共聚物是包含连接到包含醚酰亚胺嵌段的直链或支链聚合物主链的硅氧烷嵌段的非线性共聚物。
具体的聚(醚酰亚胺-硅氧烷)的实例描述于美国专利号4,404,350、4,808,686和4,690,997中。在一个实施方式中，聚(醚酰亚胺-硅氧烷)具有式(12)的单元
其中硅氧烷的R'和E如式(10)，酰亚胺的R和Z如式(5)，R4与式(11)中的R4相同，且n是5至100的整数。在一个具体实施方式中，R是亚苯基，Z是双酚A的残基，R4是亚正丙基，E为2至50、5至30或10至40，n为5至100，且硅氧烷的每个R'是甲基。
聚(醚酰亚胺-硅氧烷)中的聚硅氧烷单元和醚酰亚胺单元的相对量取决于所期望的性质，并使用本文提供的指导来选择。具体地，聚(醚酰亚胺-硅氧烷)共聚物选择为具有特定的E的平均值，并以在热塑性组合物中有效提供期望的重量百分比(wt％)的硅氧烷单元的量选择并使用。在一个实施方式中，基于聚(醚酰亚胺-硅氧烷)的总重量，聚(醚酰亚胺-硅氧烷)包含5至50wt％、10至40wt％或20至35wt％的硅氧烷单元。在一些实施方式中，共聚物的聚硅氧烷嵌段具有300至3000克/摩尔(道尔顿)的数均分子量(Mn)。
聚(醚酰亚胺-硅氧烷)可以具有根据美国材料与试验学会(ASTM)D1238在340至370℃下，使用6.7千克(kg)负重测定的0.1至10克/分钟(g/min)的熔体指数。在一些实施方式中，聚醚酰亚胺聚合物具有通过凝胶渗透色谱法，使用聚苯乙烯标准测定的1,000至150,000道尔顿，或10,000至80,000道尔顿的重均分子量(Mw)。这种聚醚酰亚胺聚合物通常具有在25℃下在间甲酚中测定的大于0.2分升/克(dl/g)，或更具体地0.35至0.7dl/g的特性粘度。聚(醚酰亚胺-硅氧烷)共聚物可以具有5,000至50,000道尔顿，或10,000至30,000道尔顿的数均分子量(Mn)。
热塑性组合物可以包含两种或更多种聚(醚酰亚胺-硅氧烷)共聚物的组合。共聚物可以以任何比例使用。例如，当使用两种共聚物时，第一共聚物与第二共聚物的重量比可以为1:99至99:1。也设想了三元或更高的共混物。
聚(醚酰亚胺-硅氧烷)共聚物可以以基于组合物总重量5至99wt％，例如25至95wt％的量存在。在该范围内，聚(醚酰亚胺-硅氧烷)共聚物可以以大于或等于10wt％，或大于或等于25wt％的量存在。同样在该范围内，聚(醚酰亚胺-硅氧烷)共聚物可以以小于或等于95wt％、或小于或等于90wt％、或小于或等于75wt％的量存在。
基于聚(醚酰亚胺-硅氧烷)共聚物和芳香族聚酮的总重量，热塑性组合物可以具有1至25wt％的硅氧烷含量。在该范围内，硅氧烷含量可以大于或等于5wt％，或大于或等于7wt％。同样在该范围内，硅氧烷含量可以小于或等于23wt％。
热塑性组合物可以可选地进一步包含填料。填料的实例包括玻璃珠(中空和/或实心)、玻璃片、研磨玻璃、玻璃纤维、滑石、硅灰石、二氧化硅、云母、高岭土或蒙脱石粘土、二氧化硅、石英、重晶石等，以及包含任意上述增强填料的组合。在一些实施方式中，填料可以是包含高岭土、滑石或包括上述中的至少一种的组合的矿物填料。例如，填料可以是选自由高岭土、滑石和上述的组合组成的组的矿物填料。填料可以具有直径0.1至2微米的平均粒径。基于组合物的总重量，组合物可以包含大于0至15wt％、或1至15wt％、或4至10wt％的量的填料。
热塑性组合物可选地进一步包含本领域已知的用于电线涂层应用的添加剂，条件是添加剂基本上不会不利地影响组合物的期望的性能。这些添加剂包括UV吸收剂、光稳定剂、热稳定剂、润滑剂、增塑剂、颜料、染料、着色剂、抗静电剂、起泡剂、发泡剂、金属钝化剂、抗氧化剂、成核剂、以及包含上述添加剂中一种或多种的组合。
抗氧化剂可以是化合物如亚磷酸酯，亚膦酸酯和受阻酚或其混合物。包括亚磷酸三芳酯和膦酸芳酯的含磷稳定剂是值得注意的有用的添加剂。也可以使用双官能含磷化合物。稳定剂可以具有大于或等于300的分子量。在一些实施方式中，具有大于或等于500的分子量的含磷稳定剂是有用的。还设想了流动助剂和脱模化合物。当存在时，基于聚合物组分的总重量，有机添加剂的总量大于0至5wt％。在一些实施方式中，组合物不含添加剂。
在挤出涂层之前或期间，可以可选地将浓色母料(color concentrate)或母料添加到组合物中。当使用浓色母料时，其通常以基于组合物总重量小于或等于3wt％的量存在。在一些实施方式中，母料包含聚(醚酰亚胺-硅氧烷)共聚物。
热塑性组合物还可以与另外的热塑性组合物共挤出而形成多层制品。另外的热塑性组合物可以包含聚芳醚酮、聚(亚芳基醚)、聚砜、聚烯烃、聚酰胺或包含上述中的至少一种的组合。
热塑性组合物可以通过熔融混合或干混和熔融混合的组合而制备。熔融混合可以在单螺杆或双螺杆挤出机或可以对组分施加剪切和加热的类似的混合装置中进行。熔融混合可以在大于或等于聚合物组分的熔融温度并低于任一种聚合物组分的降解温度的温度下进行。
可以首先将所有成分添加到处理系统中。在一些实施方式中，可以将成分依次或通过使用一个或多个母料批次添加。通过挤出机中的一个或多个排气口对熔体施加真空而去除组合物中的挥发性杂质是有利的。在一些实施方式中，使用挤出机进行熔融混合，并组合物以股或多个股离开挤出机。股的形状取决于使用的模头的形状并且没有具体限制。在一些实施方式中，组合物是熔融混合聚合物和(当存在时)任何添加剂的产物。
在示例性实施方式中，使用Toshiba TEM-37BS双螺杆挤出机进行配混。可以使用Nissei ES3000-25E注射模制机在配混的颗粒干燥之后将组合物注射模制。
在重要的实施方式中，包含聚(醚酰亚胺-硅氧烷)、芳香族酮和矿物填料的热塑性组合物可以具有根据EN53505测定的比不含芳香族聚酮、不含矿物填料、或不含两者的相同组合物更低的毒性指数。与不包含芳香族酮和矿物填料的组合物的19至20.4的ITC值相比，包含聚(醚酰亚胺-硅氧烷)、芳香族酮和矿物填料的热塑性组合物可以具有5至12的降低的ITC值。包含聚(醚酰亚胺-硅氧烷)、芳香族酮和矿物填料的热塑性组合物与不包含芳香族酮和矿物填料的组合物的0.127至0.142的HCN/苯比率相比，可以具有0.001至0.023的降低的HCN/苯比率。
在另一个重要的实施方式中，包含聚(醚酰亚胺-硅氧烷)和矿物填料的热塑性组合物可以具有根据EN53505测定的比不含矿物填料的相同组合物更低的毒性指数。例如，与不含矿物填料的HCN/苯比率为0.127至0.142的组合物相比，含有矿物填料的聚(醚醚酰亚胺-硅氧烷)共聚物组合物可以具有0.01至0.122的降低的HCN/苯比率。
在又一个重要的实施方式中，包含聚(醚酰亚胺-硅氧烷)和芳香族酮的热塑性组合物可以具有根据EN53505测定的比不含芳香族酮的相同组合物更低的毒性指数。例如，与不包含芳香族酮的组合物的19至20.4的ITC值相比，包含芳香族酮的聚(醚酰亚胺-硅氧烷)共聚物组合物可以具有5至15的降低的ITC值。相比于不包含芳香族酮的组合物的0.127至0.142的HCN/苯比率，包含芳香族酮的聚(醚酰亚胺-硅氧烷)共聚物组合物通常还可以具有0.001至0.119或0.001至0.05的降低的HCN/苯比率。
热塑性组合物可以具有所期望的性质的组合，这种性质是在不存在缆芯线的情况下测定的。例如，期望的是热塑性组合物具有根据ASTM D1238在367℃和6.7千克的负荷下测定的5至150克/10分钟(g/10min)或7至125克/10min或9至110克/10min，或10至100g/10min的熔体流动速率(MFR)。
热塑性组合物可以具有通过ASTM D790在3.2毫米下测定的150至3000兆帕(MPa)、或350至2000MPa的弯曲模量。
热塑性组合物可以具有根据ASTM D638测定的大于600MPa，例如，620至3500MPa的拉伸模量。在此范围内，在一些实施方式中，组合物可以具有根据ASTM D638测定的大于2500MPa，例如，2600至3500MPa的拉伸模量。
热塑性组合物可以具有通过ASTM D638测定的大于或等于10％的断裂拉伸伸长率。断裂伸长率可以小于或等于500％。具体地，断裂拉伸伸长率可以大于10％且小于或等于300％。
热塑性组合物可以具有通过ASTM D638测定的大于或等于20MPa，例如，21至85MPa的断裂拉伸应力。
热塑性组合物可以具有根据ASTM D1238测定的大于75，例如76至88的肖氏D硬度。
热塑性组合物可以具有根据ISO 34-1测定的大于25N/mm，例如，30至80N/mm的撕裂强度。
热塑性组合物可以挤出或模制而形成制品，如结构组件、建筑组件、电气设备组件、铁路车辆组件、机动车组件、公共汽车组件、船只组件或飞行器组件。在某些实施方式中、组件是管或涂层线。
涂层线包括缆芯线和设置于缆芯线上的包层。包层包含前述的热塑性组合物。通过适合的方法如挤出涂覆将组合物施加到缆芯线上而形成涂层线。例如，可以使用配备有螺杆、十字头、分隔板、分配器、喷嘴和模头的涂覆挤出机。熔融的热塑性组合物形成设置于缆芯线圆周上的包层。挤出涂覆可以采用单锥模头、双锥模头、其他合适的模头或模头的组合而将缆芯线定位于中心并避免模唇堵塞。
在一些实施方式中，在挤出涂覆之前干燥热塑性组合物是有用的。示例性的干燥条件是60至110℃下2至20小时。
在一些实施方式中，在挤出涂覆期间，热塑性组合物通过一个或多个过滤器在形成涂层之前熔体过滤。在一些实施方式中，热塑性组合物基本上不具有尺寸大于80微米的颗粒。在一些实施方式中，所存在的任何颗粒的尺寸小于或等于40微米。在一些实施方式中，基本上不存在大于20微米的颗粒。颗粒的存在和尺寸可以使用溶解于10毫升的溶剂，如氯仿中的1克的热塑性组合物的溶液并使用显微或光散射技术对其分析来确定。基本上没有微粒被定义为每一克样品具有小于或等于3个微粒、或更具体地小于或等于2个微粒、或更加具体地小于或等于1个微粒。低水平的微粒有利于在不会具有导电缺陷的涂层线上产生绝缘层，以及提供具有改善的机械性能的涂层。
挤出涂覆期间的挤出机温度通常小于聚芳基醚酮和聚(醚酰亚胺-硅氧烷)共聚物的降解温度。另外，处理温度可以调节为提供足够流体的熔融组合物以提供缆芯线的包层，例如，高于热塑性组合物的软化点，或更具体地高于热塑性组合物的熔点至少20℃。
在挤出涂层之后，通常使用水浴、水喷雾、空气喷射或包含一种或多种前述冷却方法的组合来冷却缆芯线。示例性的水浴温度为20至90℃，更具体地80至90℃。
在一些实施方式中，将组合物施加到缆芯线而形成设置于缆芯线上并与导体物理接触的包层。可以将另外的层施加于包层。可以使用通常已知的涂覆缆芯线的任何方法。在一些实施方式中，将组合物施加到在缆芯线和包层之间具有一个或多个中间层的缆芯线而形成布置于缆芯线上的包层。例如，在缆芯线和包层之间设置可选的粘附促进层。在另一个实例中，缆芯线可以在涂覆包层之前用金属钝化剂涂覆。可替换地，金属钝化剂可以与热塑性组合物混合。在另一个实例中，中间层包括在某些情况下起泡的热塑性或热固性组合物。
缆芯线可以包括单股或多股。在一些情况下，可以将多个股捆扎，搓捻，编织或前述的组合以形成缆芯线。此外，缆芯线可以具有各种形状，如圆形或椭圆形。用于缆芯线的合适材料包括但不限于铜、铝、铅、金、银、铁、镍、铬、以及包含至少一种前述金属的合金。在示例性实施方式中，缆芯线是铜。缆芯线还可以涂覆有例如，锡、金或银。在一些实施方式中，缆芯线包括光纤。
缆芯线的截面面积和包层的厚度可以变化，并通常由涂层线的期望的应用决定。涂层线可以不受限制地用作涂层线，包括例如用于机动车的线束、用于家用电器的线、用于电力的线、用于仪器的线、用于信息通信的线、用于电动车，以及船舶、飞机等的线。可以受益于包含热塑性组合物的涂层电线的具体应用是需要高耐热，薄壁的线涂层的那些，例如，用于高耐热火车、汽车和飞行器应用。在一些具体实施方式中，制品可以包括具有包含热塑性组合物的包层的电线，其中制品是铁路车辆组件，机动车组件或飞行器组件。
在一些实施方式中，包层可以具有0.01至10毫米(mm)，具体地0.05至5mm，更具体地0.1至1mm的厚度。
多根涂层线可以合并而形成线缆。线缆可以包括另外的保护元件，结构元件或其组合。示例性保护元件是围绕涂层线的组的护套。涂层线上的护套和包层可以单独或组合地包含本文所述的热塑性组合物。结构元件是典型的非导电部分，其提供额外的刚度、强度、形状保持能力等。
提供的聚(醚酰亚胺-硅氧烷)热塑性组合物是成本有效的并表现出改进的物理性能，包括低可燃性、低毒性、高温稳定性与低完全模量、高拉伸伸长率、以及在某些实施方式中的高撕裂强度中的一种或多种的组合。因此，提供了用作电线涂层的热塑性组合物的显著改进。
涂覆缆芯线的热塑性组合物可以具有上述特性，特别是低毒性。另外，它们可以具有以下的一种或多种：挤出后根据ASTM D638测定的大于100％的拉伸伸长率和大于30MPa的断裂拉伸应力；根据ASTM D638在178℃下热老化168小时后的测定大于50％的拉伸伸长率和大于30MPa的断裂拉伸应力；使用100mm/min的撕裂速度测定的大于30N/mm的撕裂强度；或根据EN50305测定的小于15，或小于10的ITC毒性值。
在挤出涂覆之前或期间可以将浓色母料或母料加入到组合物中。当使用浓色母料时，其通常以基于组合物总重量小于或等于3wt％的量存在。在一些实施方式中，母料包含聚(醚酰亚胺-硅氧烷)共聚物。
热塑性组合物可以与另外的热塑性组合物共挤出以形成多层制品。另外的热塑性组合物可以包含聚芳醚酮、聚(亚芳基醚)、聚砜、聚烯烃、聚酰胺或包含上述中的至少一种的组合。
热塑性组合物也可以注射模制和/或热成型以形成制品。有利地，本发明的组合物现在提供了对于具有优于芳香族聚酮如聚芳醚酮的延性并保留了在芳香族聚酮中发现的有利加工特性且显示出较低毒性的组合物的以前未满足的需要。用户现在可以制作各种展示出他们各自的顾客，例如在地铁，飞机中和乘用车辆应用中所重视的性能性质的制品。
进一步的信息由以下非限制性实施例提供。
实施例
以下实施例中使用的材料描述于表1中。
表1
通过使用具有300至370℃的筒温的双叶24毫米(mm)同向旋转啮合双螺杆挤出机的熔融混合制备以下实施例的组合物。除非另有说明，在挤出机的进料喉加入组分。物料以28-32千克/小时(kg/h)，使用400转/分(rpm)的螺杆速度运行。
在340至370℃下使用30秒钟的循环时间由在150至170℃下干燥至少4小时的组合物注射模制测试部件。在测试之前，使所有模塑样品处于23℃和50％相对湿度条件下至少48小时。
还制备了涂层线的样品，其中涂层包含上述的热塑性组合物。使用WTL EXL50挤出涂覆机制备样品。所使用的线是美国线规(AWG)18铜缆芯线。在挤出前将粒料形式的组合物在105℃下干燥8小时。使缆芯线在120至140℃下预热，并随后在360℃的温度下用热塑性组合物挤出涂覆，接着在80至90℃的温度下热水冷却。线速度为50至100m/min。线涂层厚度为0.1至1mm，具体地0.25mm。
根据ASTM D1238测试样品的熔体流动速率(MFR)；结果以g/10min计。
根据ASTM D256在23℃下对3.2毫米厚的条棒测定缺口悬臂梁冲击；结果以焦耳/米(J/m)报告。
根据ASTM D 638对3.2毫米厚的I型棒测定拉伸模量，拉伸强度和断裂伸长率。
在屈服点报告拉伸强度。完全模量和完全强度根据ASTM方法D790测定，并且结果以MPa报告。
通过使用CDS 5000热解器在800℃下热解0.2mg样品15秒来进行GC-MS测试用于HCN检测。使用Shimadzu GC-MS分析热解产物。使用质谱中HCN和苯的所选离子的峰高计算HCN/苯比率。发现GC-MS方法与根据以下讨论的根据EN50305的常规ITC测试获得的结果相比，给出了组合物的类似的毒性结果(如图1所示)。
根据UL1581测试电线样品的电线拉伸应力和断裂伸长率，结果分别以MPa和％报告。在178℃下热老化168小时之前和之后进行测试。热老化在烘箱中进行。电线样品的拉伸测量使用机电万能试验机(UTM)的Instron 3365完成。使用新的剃刀刀片由线材样品切开为长度80至100mm的测试样品。由于绝缘材料较硬，它们不能用常规的剥线钳剥离。将样品的末端用铝箔包裹，以避免钳口压坏。然后使用具有30psi压力的气动夹具夹紧样品。将伸长计附接至样品，调整伸长计的张力而确保伸长计没有滑动且在夹持和测试期间不会发生样品断裂。
根据UL1581和EN50265-2-1/IEC60332-1在单根电线上分别进行VW1和VDE火焰测试。根据DIN标准EN50305测定常规毒性指数(ITC)。按照该方案进行测试以测定1g样品在1立方米(m3)的体积内燃烧时放出的气体浓度。测量了放出的气体(CO、CO2、SO2、HCN和NOx)的浓度。毒性指数由以下公式计算
ITC＝100×∑Cti/Cci)
其中ti是测量的浓度，且Cci是标准中提到的临界浓度。因此，ITC值是无单位的，而是浓度比率的％。
根据表2中总结的标准进行组合物和涂层线的物理测试。除非另有说明，否则所有测试均为2010年内有效的测试。
表2
对于每个实施例，将聚合物组分和任何添加剂以表中所示的量熔融混合，挤出，并如上所述表征组合物。
在挤出组合物以形成设置于铜缆芯线表面上的包层之后，表征涂层的线的物理性能。
实施例1-12
实施例1-12的组合物和结果如表3中所示。
表3
*表示比较实施例
1 295°9，6.7kg，300s；2 337°3，6.7kg，300s；3 367°6，6.7kg，300s；4 23°3，24小时；5 158°5，168小时；6 178°7，168小时
作为比较实施例，测试了仅包含聚(醚酰亚胺-硅氧烷)共聚物的组合物(比较实施例1*和2*)。聚(醚酰亚胺-硅氧烷)共聚物显示出85％或更大的良好线拉伸伸长率，在158℃热老化168小时后具有70至92％的保持率，且178℃下热老化168小时后具有50至75％的保持率。对于比较实施例1*和2*，聚(醚酰亚胺-硅氧烷)共聚物示出分别为22.1和26N/mm的不良的线撕裂强度，并另外显示出相对较高的ITC毒性值(20.4和19)。涂层线样品也通过了VW-1和VDE燃烧测试，指示Siltem的优异阻燃性能。
测试了包含聚(醚酰亚胺-硅氧烷)共聚物和矿物填料的其它实施例(实施例3至8)。矿物填料是具有0.4至1.1微米的平均粒径的高岭土(实施例3至6)或滑石(实施例7至8)。包含矿物填料的聚(醚酰亚胺-硅氧烷)共聚物组合物通常显示出降低的毒性，与不包含矿物填料的组合物的0.127至0.142的HCN/苯比率相比，具有0.09至0.117的HCN/苯比率。
测试了包含聚(醚酰亚胺-硅氧烷)共聚物和芳香族聚酮的其它实施例(比较实施例9至12)。包含聚(醚酰亚胺-硅氧烷)共聚物和芳香族聚酮的组合物即使在158℃和178℃下热老化160小时后也显示出改善的物理性能，特别是包括大于100％的线拉伸伸长率。与不含芳香族聚酮的组合物相比，线拉伸强度也得到改善。与仅包含聚(醚酰亚胺-硅氧烷)共聚物的组合物相比，线撕裂强度也得到改善。当包含芳香族聚酮时，与仅聚(醚酰亚胺-硅氧烷)共聚物涂覆的电线的22.1至26N/mm的线撕裂强度相比，线撕裂强度为35.6至64.3N/mm。组合物的ITC具有7至12.7的值，与具有19至20.4的值的比较实施例1*和2*的仅聚(醚酰亚胺-硅氧烷)的组合物相比，得到改善。
实施例13至21
实施例13至21的组合物和结果如表4中所示。
表4
*表示比较实施例
1 295℃，6.7kg，300s；2 337℃，6.7kg，300s；3 367℃，6.7kg，300s；4 23℃，24小时；5 158℃，168小时；6 178℃，168小时
实施例13-21是包含与芳香族聚酮，特别是聚醚醚酮(PEEK)和矿物填料共混的聚(醚酰亚胺-硅氧烷)嵌段共聚物的组合物，其中矿物填料是具有0.4至1.1微米的粒径的高岭土(13-17、19-21)或滑石(18)。在共混物中加入芳香族酮和特定矿物填料导致实施例13-14和17-21在热老化之前和之后的线拉伸伸长率大于100％，并且在热老化之前和之后的线拉伸强度大于50MPa。电线样品能够通过VW1和VDE燃烧测试。取决于组合物，线撕裂强度为32.1至68.67N/mm，显示出相比仅聚(醚酰亚胺-硅氧烷)嵌段共聚物的组合物的改进，并且通过添加特定的矿物填料进一步改善了ITC毒性值。对于包含8-10重量百分比的具有0.4μm的平均粒径的高岭土的组合物，获得了最低的ITC值。
与根据比较实施例的不包含矿物填料的组合物的HCN/苯比率(HCN/苯比率为0.016至0.142)相比，使用上述GC-MS方法测定的实施例13-21的HCN/苯比率也显著较低(HCN/苯比率为0.005至0.21)。因此，实施例13-21中的每种释放的HCN的浓度出乎意料地降低。这显示了本发明的有利特征，因为HCN通常是在燃烧期间释放的最有毒的气体之一，并且占由组合物释放的总气体的较大百分比，如图2所示。
比较实施例22-28
比较实施例22-28的组成和结果如表5中所示。
表5
*表示比较实施例
1 295℃，6.7kg，300s；2 337℃，6.7kg，300s；3 367℃，6.7kg，300s；4 23℃，24小时；5 158℃，168小时；6 178℃，168小时
比较实施例22*-26*是包含与芳香族聚酮(PEEK)和矿物填料，具体对二氧化硅(22-23、26)、氧化镁(24)或氧化锌(25)共混的聚(醚酰亚胺-硅氧烷)嵌段共聚物的组合物。观察到这些组合物的拉伸伸长率明显降低。还观察到检测到的HCN水平更高。这些结果表明矿物填料的特性对于保持优异的物理性能并进一步实现低毒性电线涂层的重要性。
比较实施例27*和28*是仅包括芳香族聚酮，具体地PEEK的组合物。观察到这些组合物具有非常低的毒性和较高的线撕裂强度。然而，对于这些组合物注意到的不良的拉伸伸长率证实了与在线涂层应用中使用芳香族聚酮有关的缺点。
通过以下非限制性的实施方式进一步说明热塑性组合物，电线和由其制成的制品。
实施方式1.一种热塑性组合物，基于组合物的总重量，包含25至小于95重量百分比的具有基于聚(醚酰亚胺-硅氧烷)共聚物的总重量大于0至小于50重量百分比的硅氧烷含量的聚(醚酰亚胺-硅氧烷)共聚物；5-75重量百分比的芳香族聚酮；和大于0至15重量百分比的包含高岭土、滑石或包含上述中的至少一种的组合，并且优选具有0.1至2微米的粒径的矿物填料；其中热塑性组合物具有根据EN 53505测定的比不包含芳香族酮、矿物填料或两者的相同的热塑性组合物更低的毒性指数，或比不包含芳香族聚酮，矿物填料或两者的相同的热塑性组合物更低的HCN/苯比率。
实施方式2.一种热塑性组合物，基于组合物的总重量，包含25至小于100重量百分比，优选85至95重量百分比的具有基于聚(醚酰亚胺-硅氧烷)共聚物的总重量大于0至小于50重量百分比的硅氧烷含量的聚(醚酰亚胺-硅氧烷)共聚物；和大于0至15重量百分比，优选5至15重量百分比的包含高岭土、滑石或包含上述中的至少一种的组合的矿物填料；其中热塑性组合物具有根据EN 53505测定的比不包含芳香族酮、矿物填料或两者的相同的热塑性组合物更低的毒性指数，或比不包含芳香族聚酮、矿物填料或两者的相同的热塑性组合物更低的HCN/苯比率；优选地其中热塑性组合物具有比不包含矿物填料的相同的热塑性组合物更低的HCN/苯比率。
实施方式3.实施方式2的热塑性组合物，其中矿物填料具有0.1至2微米的粒径。
实施方式4.一种热塑性组合物，基于组合物总重量，包含15至95重量百分比的具有基于聚(醚酰亚胺-硅氧烷)共聚物的总重量大于0至小于50重量百分比的硅氧烷含量的聚(醚酰亚胺-硅氧烷)共聚物；和5-85重量百分比的芳香族聚酮；其中热塑性组合物具有根据EN 53505测定的比不包括芳香族酮、矿物填料或两者的相同的热塑性组合物更低的毒性指数，或比不包含芳香族聚酮、矿物填料或两者的相同的热塑性组合物更低的HCN/苯比率。
实施方式5.实施方式1至4中任一项或多项的热塑性组合物，其中热塑性组合物具有一种或多种以下性质：根据ASTM D790测定的150至3000MPa的弯曲模量；根据ASTM D790测定的大于50MPa的弯曲强度；根据ASTM D1238测定的大于75的肖氏D硬度；根据ASTM D638测定的大于2500MPa的拉伸模量；根据ASTM D638测定的大于20MPa的拉伸强度；根据ASTMD638在23℃下测定的大于10％的拉伸伸长率；根据ASTM D1238测定的5至150g/10min的熔体流动速率；或根据ISO 34-1测定的大于20N/mm的撕裂强度。
实施方式6.实施方式1至5中任一项或多项的热塑性组合物，其中聚(醚酰亚胺-硅氧烷)共聚物是具有基于嵌段共聚物总重量5至50重量百分比的硅氧烷含量的嵌段共聚物，并且包含下式的重复单元
其中Z是双酚A的残基，R4是亚正丙基，E为2至50，n为5至100，且每个R'为甲基。
实施方式7.实施方式1或4至6中任一项或多项的热塑性组合物，其中芳香族聚酮包括聚醚酮、聚醚醚酮、聚醚酮酮、聚芳醚酮或包含上述中的至少一种的组合。
实施方式8.实施方式7的热塑性组合物，其中芳香族聚酮包括聚醚醚酮。
实施方式9.实施方式1或4至8中任一项或多项的热塑性组合物，其中热塑性组合物包含45至60重量百分比的聚醚醚酮。
实施方式10.实施方式1至3和5至9中任一项或多项的热塑性组合物，其中热塑性组合物包含4至10重量百分比的具有0.1-2微米的粒径的高岭土。
实施方式11.实施方式1至10中任一项或多项的热塑性组合物，其中热塑性组合物具有根据EN50305测试方法测定的小于或等于15、优选小于或等于12、更优选小于或等于10的ITC毒性值。
实施方式12.实施方式1至11中任一项或多项的热塑性组合物，进一步包含一种或多种包括热稳定剂、水解稳定剂、成核剂、金属钝化剂、阻燃添加剂、或包括上述中的至少一种的组合的添加剂。
实施方式13.实施方式1至12中任一项或多项的热塑性组合物，其中基于聚合物组分的总重量，组合物具有1至25重量百分比的硅氧烷含量。
实施方式14.一种电线，包括缆芯线和设置于缆芯线上的包层，其中包层包含实施方式1至13中任一项或多项的热塑性组合物；并且涂覆缆芯线的热塑性组合物具有一种或多种以下性质：根据UL-1581在23℃下24小时后测定的大于30MPa的拉伸应力；根据UL-1581在23℃下24小时后测定的大于100％的拉伸伸长率。
实施方式15.实施方式14的电线，其中涂覆缆芯线的热塑性组合物具有以下性质中的一种或多种：根据UL-1581在158℃下热老化168小时之后测定的大于30MPa的拉伸应力；在158℃热老化168小时后根据UL-1581测定的大于100％的拉伸伸长率；根据UL-1581在180℃下热老化168小时后测定的大于30MPa的拉伸应力；根据UL-1581在180℃下热老化168小时后测定的大于100％的拉伸伸长率；并且其中电线在根据EN50265-2-1/IEC60332-1进行的单线垂直火焰传播测试中达到通过评级。
实施方式16.实施方式14至15中任一项或多项的电线，其中热塑性组合物具有根据ISO 34-1在缆芯线的存在下测定的大于20N/mm，优选大于25N/mm的撕裂强度。
实施方式17.实施方式14至16中任一项或多项的电线，其中电线在根据UL-1581进行的单线燃烧测试中达到通过评级。
实施方式18.实施方式14至17中任一项或多项的电线，其中电线可以具有根据EN50305测量的小于15，或小于10的ITC毒性值。
实施方式19.实施方式14至18中任一项或多项的电线，其中缆芯线包含铜、铝、铅、金、银、铁、镍、铬或包含上述中的至少一种的合金，优选铜。
实施方式20.实施方式14至19中任一项或多项的电线，其中线具有0.1至1毫米的厚度。
实施方式21.包括实施方式14至20中任一项或多项的电线的制品。
实施方式22.实施方式21的制品，其中制品是结构组件、建筑组件、电气设备组件、铁路车辆组件、机动车组件、公共汽车组件、船只组件或飞行器组件。
实施方式23.包含实施方式1至13中任一项或多项的热塑性组合物的制品。
实施方式24.实施方式23的制品，其中制品是结构组件、建筑组件、电气设备组件、铁路车辆组件、机动车组件、公共汽车组件、船只组件或飞行器组件。
通常，热塑性组合物、电线和由其制成的制品可以可替代地包含本文所公开的任何合适组分，由其组成，或基本由其组成。热塑性组合物、方法和制品可以另外，或可替代地，配制为不含或基本上不含现有技术组合物中使用的或另外是实现本发明的功能或目的非必需的任何组分、材料、成分、佐剂或物质。
本文公开的所有范围包括端点，并且端点可彼此独立地组合。“组合”包括共混物、混合物、合金、反应产物等。“或”是指“和/或”。本文中的术语“第一”、“第二”等不表示任何顺序、数量或重要性，而是用于表示一个要素有别于另一个要素。本文中的术语“一个”和“一种”和“该”不表示数量的限制，并且除非另有说明或明显与上下文相矛盾，应该解释为涵盖单数和复数。应当理解的是，所描述的要素可以在各个实施方式中以任何合适的方式组合。
本文所用的术语“烃基”包括含有碳、氢和可选的一个或多个杂原子(例如，1、2、3或4个原子，如卤素、O、N、S、P或Si)的基团。“烷基”是指支链或直链的饱和单价烃基团，例如，甲基、乙基、异丙基和正丁基。“亚烷基”是指直链或支链的饱和二价烃基(例如，亚甲基(-CH2-)或亚丙基(-(CH2)3-))。“烯基”和“亚烯基”分别是指具有至少一个碳-碳双键的单价或二价直链或支链烃基团(例如，乙烯基(-HC＝CH2)或亚丙烯基(-HC(CH3)＝CH2-)。“炔基”是指具有至少一个碳-碳三键的直链或支链单价烃基团(例如，乙炔基)。“烷氧基”是指通过氧连接的烷基基团(即，烷基-O-)，例如，甲氧基、乙氧基和仲丁氧基。“环烷基”和“亚环烷基”分别表示式-CnH2n-x和-CnH2n-2x-的单价和二价环状烃基团，其中x是环化数。“芳基”是指单价，单环或多环芳香族基团(例如，苯基或萘基)。“亚芳基”是指二价单环或多环芳香族基团(例如，亚苯基或亚萘基)。前缀“卤代”是指包含一个或多个可以相同或不同的卤素(F、Cl、Br或I)取代基的基团或化合物。前缀“杂”是指包含至少一个是杂原子(例如，1、2或3个杂原子，其中每个杂原子独立地是N、O、S或P)的环成员的基团或化合物。“取代的”是指化合物或基团被至少一个(例如，1、2、3或4个)取代基而非氢取代，其中每个取代基独立地是硝基(-NO2)、氰基(-CN)、羟基(-OH)、卤素、硫羟基(-SH)、硫氰基(-SCN)、C1-6烷基、C2-6烯基、C2-6炔基、C1-6卤代烷基、C1-9烷氧基、C1-6卤代烷氧基、C3-12环烷基、C5-18环烯基、C6-12芳基、C7-13芳基亚烷基(例如、苄基)、C7-12烷基亚芳基(例如、甲苯基)、C4-12杂环烷基、C3-12杂芳基、C1-6烷基磺酰基(-S(＝O)2-烷基)、C6-12芳基磺酰基(-S(＝O)2-芳基)或甲苯磺酰基(CH3C6H4SO2-)，条件是不超过取代的原子的正常化合价，并且取代不会对化合物的制备、稳定性或所期望的用途产生显著不良影响。当化合物被取代时，碳原子的指定数目是基团，包括取代基的那些中碳原子的总数。
所有引用的专利，专利申请和其他参考文献通过引证以其全部内容结合于本文中。虽然已经描述了具体的实施方式，但对本申请人或本领域的其他技术人员可能想到目前无法预见或可能无法预见的等同物。因此，如提交和可以修改的所附的权利要求旨在涵盖所有这样的等同物。

Claims (20)

1.一种热塑性组合物，基于所述组合物的总重量，包含
25至小于95重量百分比的聚(醚酰亚胺-硅氧烷)共聚物，基于所述聚(醚酰亚胺-硅氧烷)共聚物的总重量，具有大于0至小于50重量百分比的硅氧烷含量；
5-75重量百分比的芳香族聚酮；和
大于0至15重量百分比的矿物填料，包含高岭土、滑石或包含上述中的至少一种的组合，并优选地具有0.1至2微米的粒径；
其中所述热塑性组合物具有根据EN 53505测定的比不包含所述芳香族酮、所述矿物填料或二者的相同的热塑性组合物更低的毒性指数，或比不包含所述芳香族聚酮、所述矿物填料或二者的相同的热塑性组合物更低的HCN/苯比率。
2.一种热塑性组合物，基于所述组合物的总重量，包含
25至小于100重量百分比、优选85至95重量百分比的聚(醚酰亚胺-硅氧烷)共聚物，基于所述聚(醚酰亚胺-硅氧烷)共聚物的总重量，具有大于0至小于50重量百分比的硅氧烷含量；和
大于0至15重量百分比、优选5至15重量百分比的矿物填料，包含高岭土、滑石或包含上述中的至少一种的组合；
其中所述热塑性组合物具有根据EN 53505测定的比不包含所述矿物填料的相同的热塑性组合物更低的毒性指数，或比不包含所述矿物填料的相同的热塑性组合物更低的HCN/苯比率；
优选地其中所述热塑性组合物具有比不包含所述矿物填料的相同的热塑性组合物更低的HCN/苯比率。
3.根据权利要求2所述的热塑性组合物，其中，所述矿物填料具有0.1至2微米的粒径。
4.一种热塑性组合物，基于所述组合物的总重量，包含
15至95重量百分比的聚(醚酰亚胺-硅氧烷)共聚物，基于所述聚(醚酰亚胺-硅氧烷)共聚物的总重量，具有大于0至小于50重量百分比的硅氧烷含量；和
5-85重量百分比的芳香族聚酮；
其中所述热塑性组合物具有根据EN 53505测定的比不包含所述芳香族酮的相同的热塑性组合物更低的毒性指数，或比不包含所述芳香族聚酮的相同的热塑性组合物更低的HCN/苯比率。
5.根据权利要求1至4中任一项或多项所述的热塑性组合物，其中，所述热塑性组合物具有以下性质中的一种或多种：
根据ASTM D790测定的150至3000MPa的弯曲模量；
根据ASTM D790测定的大于50MPa的弯曲强度；
根据ASTM D1238测定的大于75的肖氏D硬度；
根据ASTM D638测定的大于2500MPa的拉伸模量；
根据ASTM D638测定的大于20MPa的拉伸强度；
根据ASTM D638在23℃下测定的大于10％的拉伸伸长率；
根据ASTM D1238测定的5至150g/10分钟的熔体流动速率；或
根据ISO 34-1测定的大于20N/mm的撕裂强度。
6.根据权利要求1或4至5中任一项或多项所述的热塑性组合物，其中，所述芳香族聚酮包括聚醚酮、聚醚醚酮、聚醚酮酮、聚芳醚酮或包含上述中的至少一种的组合，优选聚醚醚酮。
7.根据权利要求1或4至6中任一项或多项所述的热塑性组合物，其中，所述热塑性组合物包含45至60重量百分比的聚醚醚酮。
8.根据权利要求1至3和5至7中任一项或多项所述的热塑性组合物，其中，所述热塑性组合物包含4至10重量百分比的具有0.1-2微米的粒径的高岭土。
9.根据权利要求1至8中任一项或多项所述的热塑性组合物，其中，所述热塑性组合物具有根据EN50305测试方法测定的小于或等于15、优选小于或等于12、更优选小于或等于10的ITC毒性值。
10.根据权利要求1至9中任一项或多项所述的热塑性组合物，其中，基于聚合物组分的总重量，所述组合物具有1至25重量百分比的硅氧烷含量。
11.一种电线，包括缆芯线和设置于所述缆芯线上的包层，其中
所述包层包含权利要求1至10中任一项或多项所述的热塑性组合物；并且
涂覆所述缆芯线的所述热塑性组合物具有以下性质中的一种或多种：
根据UL-1581在23℃下24小时后测定的大于30MPa的拉伸应力；和
根据UL-1581在23℃下24小时后测定的大于100％的拉伸伸长率。
12.根据权利要求11所述的电线，其中，涂覆所述缆芯线的所述热塑性组合物具有以下性质中的一种或多种：
根据UL-1581在158℃下热老化168小时后测定的大于30MPa的拉伸应力；
根据UL-1581在158℃下热老化168小时后测定的大于100％的拉伸伸长率；
根据UL-1581在180℃下热老化168小时后测定的大于30MPa的拉伸应力；或
根据UL-1581在180℃下热老化168小时后测定的大于100％的拉伸伸长率；并且
其中所述电线在根据EN50265-2-1/IEC60332-1进行的单线垂直火焰传播测试中达到通过等级。
13.根据权利要求11至12中任一项或多项所述的电线，其中，所述热塑性组合物具有在所述缆芯线的存在下根据ISO 34-1测定的大于20N/mm、优选大于25N/mm的撕裂强度。
14.根据权利要求11至13中任一项或多项所述的电线，其中，所述电线在根据UL-1581进行的单线燃烧测试中达到通过等级。
15.根据权利要求11至14中任一项或多项所述的电线，其中，所述电线可以具有根据EN50305测定的小于15或小于10的ITC毒性值。
16.根据权利要求11至15中任一项或多项所述的电线，其中，所述缆芯线包含铜、铝、铅、金、银、铁、镍、铬或包含上述中的至少一种的合金，优选铜。
17.根据权利要求11至16中任一项或多项所述的电线，其中，所述电线具有0.1至1毫米的厚度。
18.一种包括权利要求11至17中任一项或多项所述的电线的制品。
19.根据权利要求18所述的制品，其中，所述制品是结构组件、建筑组件、电气设备组件、铁路车辆组件、机动车组件、公共汽车组件、船只组件或飞行器组件。
20.一种包含权利要求1至10中任一项或多项所述的热塑性组合物的制品，优选地其中，所述制品是结构组件、建筑组件、电气设备组件、铁路车辆组件、机动车组件、公共汽车组件、船只组件或飞行器组件。
CN201680018279.3A 2015-03-31 2016-03-29 低毒性聚(醚酰亚胺‑硅氧烷)‑芳香族聚酮组合物、制造方法及由其制成的制品 Pending CN107406680A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201562140532P 2015-03-31 2015-03-31
US62/140,532 2015-03-31
PCT/IB2016/051775 WO2016157082A1 (en) 2015-03-31 2016-03-29 Low toxicity poly(etherimide-siloxane)-aromatic polyketone compositions, method of manufacture, and articles made therefrom

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107406680A true CN107406680A (zh) 2017-11-28

Family

ID=55697256

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201680018279.3A Pending CN107406680A (zh) 2015-03-31 2016-03-29 低毒性聚(醚酰亚胺‑硅氧烷)‑芳香族聚酮组合物、制造方法及由其制成的制品

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10377858B2 (zh)
EP (1) EP3277750A1 (zh)
KR (1) KR20170132850A (zh)
CN (1) CN107406680A (zh)
WO (1) WO2016157082A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111684015A (zh) * 2018-02-05 2020-09-18 阿科玛法国公司 具有改善的抗冲击性、断裂伸长率和柔韧性的聚芳基醚酮的共混物

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107438644A (zh) 2015-03-31 2017-12-05 沙特基础工业全球技术有限公司 聚(醚酰亚胺‑硅氧烷)‑聚酯组合物、制造的方法及由其制成的制品
EP3278341A1 (en) 2015-03-31 2018-02-07 SABIC Global Technologies B.V. Poly(etherimide-siloxane)-aromatic polyketone compositions and articles made therefrom
CN114375315A (zh) * 2019-09-06 2022-04-19 高新特殊工程塑料全球技术有限公司 热塑性组合物、用于制备其的方法及由其制备的制品
GB2592955B (en) * 2020-03-11 2022-08-24 Landways Man Limited Cable system
CN115466499B (zh) * 2022-10-31 2023-12-01 链行走新材料科技(广州)有限公司 一种芳香族聚酮改性的高耐磨高耐热材料及其应用

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102015896A (zh) * 2008-03-17 2011-04-13 沙伯基础创新塑料知识产权有限公司 芳族聚酮和聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物组合物
CN102782771A (zh) * 2009-12-31 2012-11-14 沙伯基础创新塑料知识产权有限公司 包含芳族聚酮和聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物组合物的电线
US20140183420A1 (en) * 2012-12-28 2014-07-03 Ricoh Company, Ltd. Seamless belt and production method thereof, and image forming apparatus

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4404350A (en) 1982-07-07 1983-09-13 General Electric Company Silicone-imide copolymers and method for making
US4690997A (en) 1984-01-26 1987-09-01 General Electric Company Flame retardant wire coating compositions
US4808686A (en) 1987-06-18 1989-02-28 General Electric Company Silicone-polyimides, and method for making
GB9310146D0 (en) 1993-05-17 1993-06-30 Raychem Ltd Polymer composition and electrical wire insulation
US8071693B2 (en) 2006-06-22 2011-12-06 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Polysiloxane/polyimide copolymers and blends thereof
US7847023B2 (en) 2007-03-12 2010-12-07 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Polysiloxane/polyimide copolymer blends
US10457809B2 (en) 2015-02-23 2019-10-29 Sabic Global Technologies B.V. Electrical tracking resistance compositions, articles formed therefrom, and methods of manufacture thereof
CN107438644A (zh) 2015-03-31 2017-12-05 沙特基础工业全球技术有限公司 聚(醚酰亚胺‑硅氧烷)‑聚酯组合物、制造的方法及由其制成的制品
EP3278341A1 (en) 2015-03-31 2018-02-07 SABIC Global Technologies B.V. Poly(etherimide-siloxane)-aromatic polyketone compositions and articles made therefrom

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102015896A (zh) * 2008-03-17 2011-04-13 沙伯基础创新塑料知识产权有限公司 芳族聚酮和聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物组合物
CN102782771A (zh) * 2009-12-31 2012-11-14 沙伯基础创新塑料知识产权有限公司 包含芳族聚酮和聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物组合物的电线
US20140183420A1 (en) * 2012-12-28 2014-07-03 Ricoh Company, Ltd. Seamless belt and production method thereof, and image forming apparatus

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111684015A (zh) * 2018-02-05 2020-09-18 阿科玛法国公司 具有改善的抗冲击性、断裂伸长率和柔韧性的聚芳基醚酮的共混物
CN111684015B (zh) * 2018-02-05 2023-11-17 阿科玛法国公司 具有改善的抗冲击性、断裂伸长率和柔韧性的聚芳基醚酮的共混物

Also Published As

Publication number Publication date
US20180072847A1 (en) 2018-03-15
WO2016157082A1 (en) 2016-10-06
KR20170132850A (ko) 2017-12-04
EP3277750A1 (en) 2018-02-07
US10377858B2 (en) 2019-08-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107406680A (zh) 低毒性聚(醚酰亚胺‑硅氧烷)‑芳香族聚酮组合物、制造方法及由其制成的制品
CN107532041A (zh) 聚(醚酰亚胺‑硅氧烷)‑芳香族聚酮组合物及由其制造的制品
CN102015896B (zh) 芳族聚酮和聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物组合物
US8013251B2 (en) Electrical wire comprising an aromatic polyketone and polysiloxane/polyimide block copolymer composition
CN101506270B (zh) 聚硅氧烷/聚酰亚胺共聚物及其共混物
CN103930468B (zh) 制备具有改善熔体流动性质的胺官能的聚醚酰亚胺树脂的无溶剂法
CN101641395B (zh) 交联的聚硅氧烷/聚酰亚胺共聚物、制备方法、其共混物、及由其得到的制品
TW200809878A (en) Conductive wire comprising a polysiloxane/polyimide copolymer blend
CN107250280A (zh) 耐漏电起痕组合物、由其形成的制品及其制造方法
CN107922734A (zh) 聚醚酰亚胺组合物、制备方法及由其制成的制品
JP2019515088A (ja) 相溶化ポリマー組成物
KR20220099977A (ko) 폴리아릴에테르 케톤 공중합체의 블렌드
WO2020058790A1 (en) Electrical wire covering comprising a thermoplastic composition
CN107257826A (zh) 耐漏电起痕性组合物、由其形成的制品及其制造方法
CN107438644A (zh) 聚(醚酰亚胺‑硅氧烷)‑聚酯组合物、制造的方法及由其制成的制品
CN107922652A (zh) 由聚酰亚胺颗粒制造预浸料和复合材料的方法及由其制备的制品
ES2248883T3 (es) Procedimiento de preparacion de mezclas semitrasparerentes de eter de polifenilo y copolimeros de estireno en bloques radiales.
BR102019011361A2 (pt) composição de resina reforçada com fibra e método de produção da mesma
WO2008076476A1 (en) Reinforced amorphous polymer composition
JP2021521029A (ja) 窒化物を用いた３次元物体の製造方法
JPS6380411A (ja) ポリマ−組成物並びに該組成物を基質とする被覆された導電体及び充填組成物
WO2018034680A1 (en) Blends of polysiloxane/polyimide and resorcinol based polyester carbonate copolymers for electrical wire coating
CN114375315A (zh) 热塑性组合物、用于制备其的方法及由其制备的制品
WO1984003893A1 (en) Polyetherimide-epdm terpolymer blends
JPH0229460A (ja) ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20171128

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication