CN107390114A - 一种电路板及其测试点结构 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电路板及其测试点结构，所述测试点结构包括：基板；测试焊盘，所述测试焊盘设置在所述基板上，所述测试焊盘包括测试接触面；测试定位件，所述测试定位件设置在所述测试焊盘上，所述测试定位件为围绕所述测试接触面设置的凸起。本发明由于所述测试定位件为围绕设置在所述测试焊盘的所述测试接触面设置的凸起，改变测试点结构的形状，测试定位件可以固定测试表笔或探针的活动范围，防止表笔或探针滑动造成的短路或元器件烧坏，使得测试阶段电路板板毁坏率降低，从而降低测试成本和测试时间。

Description

一种电路板及其测试点结构

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种电路板及其测试点结构。

背景技术

现有的显示器一般都基于主动开关进行控制，具有机身薄、省电、无辐射等众多优点，得到了广泛的应用，主要包括液晶显示器、OLED(Organic Light-Emitting Diode)显示器、QLED(Quantum Dot Light Emitting Diodes)显示器、等离子显示器等、从外观结构来看，既有平面型显示器、也有曲面型显示器。

对于液晶显示器，包括液晶面板及背光模组(Backlight Module)两大部分，液晶显示器的工作原理是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶分子，并在两片玻璃基板上施加驱动电压来控制液晶分子的旋转方向，以将背光模组的光线折射出来产生画面。

对于OLED显示器，采用机发光二极管自发光来进行显示，具有自发光、广视角、几乎无穷高的对比度、较低耗电、极高反应速度等优点。

QLED显示器结构与OLED技术非常相似，主要区别在于QLED的发光中心由量子点(Quantum dots)物质构成。其结构是两侧电子(Electron)和空穴(Hole)在量子点层中汇聚后形成光子(Exciton)，并且通过光子的重组发光。

然而，每个新的产品量产之前，都要通过多次修改电路图及PCB的布局以保证品质，期间测试每次改版后的性能以了解其各项参数及与所设规格的差异。当用探针扎测试点的时候，常常会因为测点表面光滑，探针易滑出测点，滑到PCB上其它元器件的一端，造成元件短路或烧坏，使得PCB报废，浪费测试成本。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种避免测试时造成短路、降低测试成本的电路板的测试点结构。

为解决上述问题，本发明提供一种电路板的测试点结构。

一种电路板的测试点结构，所述测试点结构包括：

基板；

测试焊盘，所述测试焊盘设置在所述基板上，所述测试焊盘包括测试接触面；

测试定位件，所述测试定位件设置在所述测试焊盘上，所述测试定位件为围绕所述测试接触面设置的凸起。

其中，所述测试接触面设置为椭圆形，所述测试接触面采用导电材料。测试接触面设置为椭圆形，也可以设置为其中的圆形，这类形状设置方便，在测试焊盘上的占用面积一定，测试定位件围绕圆形的接触面进行凸起的设置也减少了工艺的繁琐，同时测试接触面采用导电材料便于接受测试表笔或探针的测试。

其中，所述测试接触面采用铜。铜(Cu)延展性好，导热性和导电性高。此外，铜也是耐用的金属，铜的使用寿命较长，可以多次回收。这里常采用平面型的裸铜测点，表面光滑。

其中，所述测试定位件采用绝缘材料。测试定位件采用绝缘材料可以避免测试表笔或探针与其接触而影响本该与测试接触面接触而进行的测试。

其中，所述凸起呈圆环状。圆环状的凸起设置方便，可以固定表笔或探针在测试区域，同时不用使用者借助诸如手等扶住表笔或探针来避免滑出测试区域，轻松省力。同时可以接触原有的测试接触面，不改变在测试焊盘上的占用面积，合理利用、节省空间。

其中，所述凸起靠近所述基板一侧的直径小于所述凸起远离所述基板一侧的直径。这样设置凸起靠近所述基板一侧的直径小于所述凸起远离所述基板一侧的直径，从而形成一个开口大，占PCB面积小的立体测试点，使得测试时候表笔或探针能轻易进入测试定位件围绕层的开口扎对位置，又不会影响测试接触面所占PCB的面积，同时使用者可以把表笔或探针直接放入测试点结构中，不用人为用手固定或者在测点上焊导线。这种测试点结构可以避免我们因为探针或表笔没扎稳，滑到其他元器件端从而造成的元器件短路或烧坏，同时也让使用者更轻松的同时测试几个点而不用用手握住测试工具或者另外焊线，大大节约了测试时间和测试成本。

其中，所述凸起呈碗状，所述凸起靠近所述基板一侧向所述凸起远离所述基板一侧平滑过渡。这是一种具体的测试定位件设置，使用碗状的凸起对于固定探针或者表笔能够更稳定平衡。

其中，所述凸起远离所述基板一侧为一圆环面，所述圆环面采用绝缘材料。利用碗状凸起的形状性质，圆环面采用绝缘材料，减小绝缘材料使用的同时不影响探针或者表笔与测试接触面的正常测试操作，节省成本。

根据本发明的又一个方面，本发明还公开了一种避免测试时造成短路、降低测试成本的电路板的测试点结构。

一种电路板的测试点结构，所述测试点结构包括：

基板；

测试焊盘，所述测试焊盘设置在所述基板上，所述测试焊盘包括测试接触面；

测试定位件，所述测试定位件设置在所述焊盘层上，所述测试定位件为围绕所述测试接触面设置的凸起；

其中，所述测试接触面设置为圆形，所述测试接触面采用铜；

其中，所述凸起靠近所述基板一侧的直径小于所述凸起远离所述基板一侧的直径，所述凸起呈碗状，所述凸起靠近所述基板一侧向所述凸起远离所述基板一侧平滑过渡，所述凸起远离所述基板一侧为一圆环面，所述圆环面采用绝缘材料。

根据本发明的又一个方面，本发明还公开了一种避免测试时造成短路、降低测试成本的电路板。

一种电路板，所述电路板包括本发明的测试点结构。

本发明由于所述测试定位件为围绕设置在所述测试焊盘的所述测试接触面设置的凸起，改变测试点结构的形状，测试定位件可以固定测试表笔或探针的活动范围，防止表笔或探针滑动造成的短路或元器件烧坏，使得测试阶段电路板板毁坏率降低，从而降低测试成本和测试时间。

附图说明

所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本申请的实施方式，并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：

图1是本发明一个实施例电路板的结构示图；

图2是本发明一个实施例电路板的测试点结构的示意图；

图3是本发明一个实施例电路板的测试点结构的示意图；

图4是本发明一个实施例电路板的测试点结构的示意图。

其中，10、基板；20、测试接触面；30、测试定位件；40、碗状凸起；41、圆环面。

具体实施方式

这里所公开的具体结构和功能细节仅仅是代表性的，并且是用于描述本发明的示例性实施例的目的。但是本发明可以通过许多替换形式来具体实现，并且不应当被解释成仅仅受限于这里所阐述的实施例。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。另外，术语“包括”及其任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是耦接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

这里所使用的术语仅仅是为了描述具体实施例而不意图限制示例性实施例。除非上下文明确地另有所指，否则这里所使用的单数形式“一个”、“一项”还意图包括复数。还应当理解的是，这里所使用的术语“包括”和/或“包含”规定所陈述的特征、整数、步骤、操作、单元和/或组件的存在，而不排除存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。

在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。

下面参考附图1至图4实施例进一步详细描述本发明的电路板及其测试点结构。

作为本发明的一个实施例，如图1-4所示，所述测试点结构包括：基板10；测试焊盘，所述测试焊盘设置在所述基板10上，所述测试焊盘包括测试接触面20；测试定位件30，所述测试定位件30设置在所述测试焊盘上，所述测试定位件30为围绕所述测试接触面20设置的凸起。所述测试定位件30为围绕设置在所述测试焊盘的所述测试接触面20设置的凸起，改变测试点结构的形状，测试定位件30可以固定测试表笔或探针的活动范围，防止表笔或探针滑动造成的短路或元器件烧坏，使得测试阶段电路板板毁坏率降低，从而降低测试成本和测试时间。

具体的，用于焊接表面组装元件的焊盘不允许兼作检测点，必须另外设计专用的测试焊盘，以保证焊点检测和生产调试的正常进行。用于测试的焊盘尽可能的安排于PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)的同一侧面上，即便于检测，又利于降低检测所花的费用。在工艺上，测试点距离PCB边缘需大于5mm；测试点不可被阻焊剂或文字油墨覆盖；测试点最好镀焊料或选用质地较软、易贯穿、不易氧化的金属，以保证可靠接地，延长探针使用寿命；测试点需放置在元件周围1mm以外，避免探针和元件撞击；测试点需放置在定位孔(配合测试点用来精确定位，最佳用非金属化孔，定位孔误差应在±0.05mm内)环状周围3.2mm以外；测试点的直径不小于0.4mm；测试面不能放置高度超过6.4mm的元器件，过高的元器件将引起在线测试夹具探针对测试点的接触不良；测试点中心至片式元件端边的距离C与SMD高度H有如下关系：SMD高度H≤3mm，C≥2mm；SMD高度H≥3mm，C≥4mm；测试焊盘的大小、间距及其布局还应与所采用的测试设备有关要求相匹配。在电气设计上，尽量将元件面的SMC/SMD测试点通过过孔引到焊接面，过孔直径大于1mm，可用单面针床来测试，降低测试成本；每个电气接点都需有一个测试点，每个IC需有电源和接地测试点，且尽可能接近元件，最好在2.54mm以内；电路走线上设置测试点时，可将其宽度放大到1mm；测试点应均匀分布在PCB上，减少探针压应力集中；PCB上供电线路应分区域设置测试断点，以便电源去耦合或故障点查询。设置断点时应考虑恢复测试断点后的功率承载能力。

作为本发明的又一个实施例，如图1-4所示，所述测试点结构包括：基板10；测试焊盘，所述测试焊盘设置在所述基板10上，所述测试焊盘包括测试接触面20；测试定位件30，所述测试定位件30设置在所述测试焊盘上，所述测试定位件30为围绕所述测试接触面20设置的凸起。所述测试定位件30为围绕设置在所述测试焊盘的所述测试接触面20设置的凸起，改变测试点结构的形状，测试定位件30可以固定测试表笔或探针的活动范围，防止表笔或探针滑动造成的短路或元器件烧坏，使得测试阶段电路板板毁坏率降低，从而降低测试成本和测试时间。

具体的，所述测试接触面20设置为椭圆形，所述测试接触面20采用导电材料。测试接触面20设置为椭圆形，也可以设置为其中的圆形，这类形状设置方便，在测试焊盘上的占用面积一定，测试定位件30围绕圆形的接触面进行凸起的设置也减少了工艺的繁琐，同时测试接触面20采用导电材料便于接受测试表笔或探针的测试。其中，所述测试接触面20采用铜。铜(Cu)延展性好，导热性和导电性高。此外，铜也是耐用的金属，铜的使用寿命较长，可以多次回收。这里常采用平面型的裸铜测点，表面光滑。

具体的，所述测试定位件30采用绝缘材料。测试定位件30采用绝缘材料可以避免测试表笔或探针与其接触而影响本该与测试接触面20接触而进行的测试。

作为本发明的又一个实施例，如图2所示，所述测试点结构包括：基板10；测试焊盘，所述测试焊盘设置在所述基板10上，所述测试焊盘包括测试接触面20；测试定位件30，所述测试定位件30设置在所述测试焊盘上，所述测试定位件30为围绕所述测试接触面20设置的凸起。所述凸起呈圆环状。圆环状的凸起设置方便，可以固定表笔或探针在测试区域，同时不用使用者借助诸如手等扶住表笔或探针来避免滑出测试区域，轻松省力。同时可以接触原有的测试接触面20，不改变在测试焊盘上的占用面积，合理利用、节省空间。当然凸起也可以是设置在圆形厕所接触面20上的其他立体结构凸起。所述测试定位件30为围绕设置在所述测试焊盘的所述测试接触面20设置的凸起，改变测试点结构的形状，测试定位件30可以固定测试表笔或探针的活动范围，防止表笔或探针滑动造成的短路或元器件烧坏，使得测试阶段电路板板毁坏率降低，从而降低测试成本和测试时间。

所述测试接触面20设置为椭圆形，所述测试接触面20采用导电材料。测试接触面20设置为椭圆形，也可以设置为其中的圆形，这类形状设置方便，在测试焊盘上的占用面积一定，测试定位件30围绕圆形的接触面进行凸起的设置也减少了工艺的繁琐，同时测试接触面20采用导电材料便于接受测试表笔或探针的测试。其中，所述测试接触面20采用铜。铜(Cu)延展性好，导热性和导电性高。此外，铜也是耐用的金属，铜的使用寿命较长，可以多次回收。这里常采用平面型的裸铜测点，表面光滑。

作为本发明的又一个实施例，如图3所示，所述测试点结构包括：基板10；测试焊盘，所述测试焊盘设置在所述基板10上，所述测试焊盘包括测试接触面20；测试定位件30，所述测试定位件30设置在所述测试焊盘上，所述测试定位件30为围绕所述测试接触面20设置的凸起。所述凸起靠近所述基板10一侧的直径小于所述凸起远离所述基板10一侧的直径。这样设置凸起靠近所述基板10一侧的直径小于所述凸起远离所述基板10一侧的直径，从而形成一个开口大，占PCB面积小的立体测试点，使得测试时候表笔或探针能轻易进入测试定位件30围绕层的开口扎对位置，又不会影响测试接触面20所占PCB的面积，同时使用者可以把表笔或探针直接放入测试点结构中，不用人为用手固定或者在测点上焊导线。这种测试点结构可以避免我们因为探针或表笔没扎稳，滑到其他元器件端从而造成的元器件短路或烧坏，同时也让使用者更轻松的同时测试几个点而不用手握住测试工具或者另外焊线，大大节约了测试时间和测试成本。

所述测试定位件30为围绕设置在所述测试焊盘的所述测试接触面测试接触面20设置的凸起，改变测试点结构的形状，测试定位件30可以固定测试表笔或探针的活动范围，防止表笔或探针滑动造成的短路或元器件烧坏，使得测试阶段电路板板毁坏率降低，从而降低测试成本和测试时间。

所述测试接触面20设置为椭圆形，所述测试接触面20采用导电材料。测试接触面20设置为椭圆形，也可以设置为其中的圆形，这类形状设置方便，在测试焊盘上的占用面积一定，测试定位件30围绕圆形的接触面进行凸起的设置也减少了工艺的繁琐，同时测试接触面20采用导电材料便于接受测试表笔或探针的测试。其中，所述测试接触面20采用铜。铜(Cu)延展性好，导热性和导电性高。此外，铜也是耐用的金属，铜的使用寿命较长，可以多次回收。这里常采用平面型的裸铜测点，表面光滑。

作为本发明的又一个实施例，如图4所示，所述测试点结构包括：基板10；测试焊盘，所述测试焊盘设置在所述基板10上，所述测试焊盘包括测试接触面20；测试定位件30，所述测试定位件30设置在所述测试焊盘上，所述测试定位件30为围绕所述测试接触面20设置的凸起。所述凸起靠近所述基板10一侧的直径小于所述凸起远离所述基板10一侧的直径。这样设置凸起靠近所述基板10一侧的直径小于所述凸起远离所述基板10一侧的直径，从而形成一个开口大，占PCB面积小的立体测试点，使得测试时候表笔或探针能轻易进入测试定位件30围绕层的开口扎对位置，又不会影响测试接触面20所占PCB的面积，同时使用者可以把表笔或探针直接放入测试点结构中，不用人为用手固定或者在测点上焊导线。这种测试点结构可以避免我们因为探针或表笔没扎稳，滑到其他元器件端从而造成的元器件短路或烧坏，同时也让使用者更轻松的同时测试几个点而不用手握住测试工具或者另外焊线，大大节约了测试时间和测试成本。所述凸起呈碗状，所述凸起靠近所述基板10一侧向所述凸起远离所述基板10一侧平滑过渡。这是一种具体的测试定位件30设置，使用碗状的凸起对于固定探针或者表笔能够更稳定平衡。所述凸起远离所述基板10一侧为一圆环面41，所述圆环面41采用绝缘材料。利用碗状凸起40的形状性质，圆环面41采用绝缘材料，减小绝缘材料使用的同时不影响探针或者表笔与测试接触面20的正常测试操作，节省成本。

所述测试定位件30为围绕设置在所述测试焊盘的所述测试接触面20设置的凸起，改变测试点结构的形状，测试定位件30可以固定测试表笔或探针的活动范围，防止表笔或探针滑动造成的短路或元器件烧坏，使得测试阶段电路板板毁坏率降低，从而降低测试成本和测试时间。

所述测试接触面20设置为椭圆形，所述测试接触面20采用导电材料。测试接触面20设置为椭圆形，也可以设置为其中的圆形，这类形状设置方便，在测试焊盘上的占用面积一定，测试定位件30围绕圆形的接触面进行凸起的设置也减少了工艺的繁琐，同时测试接触面20采用导电材料便于接受测试表笔或探针的测试。其中，所述测试接触面20采用铜。铜(Cu)延展性好，导热性和导电性高。此外，铜也是耐用的金属，铜的使用寿命较长，可以多次回收。这里常采用平面型的裸铜测点，表面光滑。

作为本发明的又一个实施例，如图1-4所示，所述电路板包括上述的测试点结构。所述测试点结构包括：基板10；测试焊盘，所述测试焊盘设置在所述基板10上，所述测试焊盘包括测试接触面20；测试定位件30，所述测试定位件30设置在所述测试焊盘上，所述测试定位件30为围绕所述测试接触面20设置的凸起。所述测试定位件30为围绕设置在所述测试焊盘的所述测试接触面20设置的凸起，改变测试点结构的形状，测试定位件30可以固定测试表笔或探针的活动范围，防止表笔或探针滑动造成的短路或元器件烧坏，使得测试阶段电路板板毁坏率降低，从而降低测试成本和测试时间。

具体的，所述测试接触面20设置为椭圆形，所述测试接触面20采用导电材料。测试接触面20设置为椭圆形，也可以设置为其中的圆形，这类形状设置方便，在测试焊盘上的占用面积一定，测试定位件30围绕圆形的接触面进行凸起的设置也减少了工艺的繁琐，同时测试接触面20采用导电材料便于接受测试表笔或探针的测试。其中，所述测试接触面20采用铜。铜(Cu)延展性好，导热性和导电性高。此外，铜也是耐用的金属，铜的使用寿命较长，可以多次回收。这里常采用平面型的裸铜测点，表面光滑。当然所述电路板还包括上述提及的或者可以通过组合、推演、替换的测试点结构。

所述电路板可用于显示面板中，比如在显示产品量产之前可通过调整电路板的布置实现显示功能的更佳呈现。显示面板包括液晶面板、OLED(Organic Light-EmittingDiode)面板、QLED(Quantum Dot Light Emitting Diodes)面板、等离子面板、平面型面板、曲面型面板等。

以上内容是结合具体的实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种电路板的测试点结构，其特征在于，所述测试点结构包括：

基板；

测试焊盘，所述测试焊盘设置在所述基板上，所述测试焊盘包括测试接触面；

测试定位件，所述测试定位件设置在所述测试焊盘上，所述测试定位件为围绕所述测试接触面设置的凸起。

2.如权利要求1所述的电路板的测试点结构，其特征在于，所述测试接触面设置为椭圆形，所述测试接触面采用导电材料。

3.如权利要求2所述的电路板的测试点结构，其特征在于，所述测试接触面采用铜。

4.如权利要求1所述的电路板的测试点结构，其特征在于，所述测试定位件采用绝缘材料。

5.如权利要求1-4任一所述的电路板的测试点结构，其特征在于，所述凸起呈圆环状。

6.如权利要求1-4任一所述的电路板的测试点结构，其特征在于，所述凸起靠近所述基板一侧的直径小于所述凸起远离所述基板一侧的直径。

7.如权利要求6所述的电路板的测试点结构，其特征在于，所述凸起呈碗状，所述凸起靠近所述基板一侧向所述凸起远离所述基板一侧平滑过渡。

8.如权利要求7所述的电路板的测试点结构，其特征在于，所述凸起远离所述基板一侧为一圆环面，所述圆环面采用绝缘材料。

9.一种电路板的测试点结构，其特征在于，所述测试点结构包括：

基板；

测试焊盘，所述测试焊盘设置在所述基板上，所述测试焊盘包括测试接触面；

测试定位件，所述测试定位件设置在所述焊盘层上，所述测试定位件为围绕所述测试接触面设置的凸起；

其中，所述测试接触面设置为圆形，所述测试接触面采用铜；

其中，所述凸起靠近所述基板一侧的直径小于所述凸起远离所述基板一侧的直径，所述凸起呈碗状，所述凸起靠近所述基板一侧向所述凸起远离所述基板一侧平滑过渡，所述凸起远离所述基板一侧为一圆环面，所述圆环面采用绝缘材料。

10.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括如权利要求1-8任一所述的测试点结构。