CN107360703A - 一种pcb板的散热结构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种PCB板的散热结构，包括设置在PCB板上用于散热的PCB板散热区域，所述PCB板散热区域上设置有用于固定散发热量金属壳体的焊盘，焊盘朝向金属壳体的上面设置有高于PCB板散热区域表面的锡层，所述PCB板散热区域与金属壳体之间填充有包围锡层、用于将PCB板的热量导入金属壳体的导热硅胶。本发明采用焊接金属壳体的焊盘与PCB板散热区域不连接的方式，可以实现金属壳体与PCB板散热区域不连接，在PCB板散热区域涂的导热硅脂可以将热量快速有效的传导入金属壳体上进行散热，使PCB板工作更加可靠。在PCB板设计过程中，无需限定PCB板散热区域属性，便可在满足散热稳定、快速的基础上，降低PCB的设计难度，使得PCB板的设计更加灵活。

Description

一种PCB板的散热结构
技术领域
本发明涉及PCB板技术领域，特别是一种PC板的散热结构。
背景技术
PCB板即印制电路板，以绝缘板为基材，实现电子元器件的电气连接。众所周知电子元器件在使用过程中会产生热量，若PCB板的散热性不好将会大大减小元器件的使用寿命。
目前，汽车用控制器中PCB板的主要散热方式，是将PCB板散热区域与金属壳体接触，热量通过PCB板散热区域传导入金属壳体对外散热，通过金属壳体进行对外散热。
然而，由于汽车用控制器的工作环境较为恶劣，控制器中的PCB板会由于振动等其他原因导致其散热区域与金属壳体之间发生相对位移，这种位移发生的过程中必将会磨损掉PCB板上的绝缘漆，此种状态下就会发生散热区域与金属壳体相连，因此采用上述散热方式就必须要求PCB板散热区域和金属外壳的属性一致，以保证控制器的正常运行。但是，金属外壳基本上是GND属性，这对PCB板的设计来说存在较大的难度。
发明内容
本发明需要解决的技术问题是提供一种对PCB板散热区域属性无限制、能够使PCB板散热区域热量快速导入金属壳体上进行散热的散热结构，在保证散热稳定的基础上，降低PCB板的设计难度。
为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案如下。
一种PCB板的散热结构，包括设置在PCB板上用于散热的PCB板散热区域，所述PCB板散热区域上设置有用于固定散发热量金属壳体的焊盘，焊盘朝向金属壳体的上面设置有高于PCB板散热区域表面的锡层，所述PCB板散热区域与金属壳体之间填充有包围锡层、用于将PCB板的热量导入金属壳体的导热硅胶。
上述一种PCB板的散热结构，所述焊盘与PCB板散热区域之间设置有间隙。
由于采用了以上技术方案，本发明所取得技术进步如下。
本发明采用焊接金属壳体的焊盘与PCB板散热区域不连接的方式，可以实现金属壳体与PCB板散热区域不连接，在PCB板散热区域涂的导热硅脂可以将热量快速有效的传导入金属壳体上进行散热，使PCB板工作更加可靠。在PCB板设计过程中，无需限定PCB板散热区域属性，便可在满足散热稳定、快速的基础上，降低PCB的设计难度，使得PCB板的设计更加灵活。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明所述PCB板散热区域示意图；
其中：1. PCB板散热区域、2.焊盘、3.金属壳体、4.锡层、5.导热硅胶。
具体实施方式
下面将结合具体实施例和附图对本发明进行进一步详细说明。
一种PCB板的散热结构，其结构如图1-2所示，包括PCB板散热区域1、焊盘2、金属壳体3和导热硅胶5，PCB板散热区域1设置在PCB板上用于元器件散热，焊盘2用于固定金属壳体3，金属壳体3用来散发热量，导热硅胶5用来将PCB板散热区域的热量导入金属壳体。
PCB板上设置有PCB板散热区域1，在PCB板散热区域1设置一个与散热区域不相连的焊盘2，焊盘与PCB板散热区域之间留有间隙，在焊盘2上设置有有锡层4，锡层4高于PCB板的散热区域，金属壳体3焊接部位放置在焊盘2的锡层上面，导热硅胶5填充在PCB散热区域1和金属壳体3之间。
本发明在焊接金属壳体的过程中，锡层在高温的作用下，锡层熔化将金属壳体固定焊接在焊盘上，由于锡层4的高度略高于PCB板，并且锡层4与PCB板散热区域1不相连，可保证金属壳体3与PCB板散热区域电路不相连，通过填充在PCB板散热区域上和金属壳体之间的导热硅胶，可以将PCB板散热区域的热量有效的导入金属壳体进行散热，具有绝缘属性的导热硅胶有效的避免了PCB板散热区域绝缘层破裂导致散热区域电路与金属壳体连接的问题，保证了车用控制器的正常运行。
本发明在工作过程中，PCB板上的元器件产生的热量会传导给PCB板散热区域，PCB板散热区域积聚的热量则通过导热硅胶传导入金属壳体上，经金属壳体散发出去。

Claims (2)

1.一种PCB板的散热结构，包括设置在PCB板上用于散热的PCB板散热区域（1），其特征在于：所述PCB板散热区域（1）上设置有用于固定散发热量金属壳体（3）的焊盘（2），焊盘（2）朝向金属壳体的上面设置有高于PCB板散热区域（1）表面的锡层（4），所述PCB板散热区域与金属壳体之间填充有包围锡层、用于将PCB板的热量导入金属壳体的导热硅胶（5）。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板的散热结构，其特征在于：所述焊盘（2）与PCB板散热区域（1）之间设置有间隙。
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