CN107324282B - 氢精制设备和使用氢精制设备的氢精制系统 - Google Patents
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Abstract
本发明提供氢精制设备和氢精制系统,氢精制设备(1)制造简单且氢透过膜的耐压性高,其具有选择性地透过氢的氢透过膜(11),被供给原料气体且透过所述氢透过膜(11)的精制气体向外部流出,所述氢精制设备(1)具有:两个多孔支承件(12),其从两面夹持并支承所述氢透过膜(11);以及壳体(13),其在形成于内部的空间中使原料气体与所述氢透过膜(11)反应,所述多孔支承件(12)收容在所述壳体(13)内部,与所述多孔支承件(12)的外缘(E1)相比,所述氢透过膜(11)的外缘(E2)位于外侧,与所述多孔支承件(12)的外缘(E1)相比位于外侧的所述氢透过膜(11)的周边部(111)与所述壳体(13)以气密方式接合。
Description
技术领域
本发明涉及例如用于高纯度氢精制的氢精制设备和使用了氢精制设备的氢精制系统。
背景技术
在用于精制高纯度氢气的氢精制系统的氢精制设备中,由于向选择性地透过氢的氢透过膜供给的原料气体的压力越高,透过氢透过膜而精制的氢气的流量越大,所以要求氢透过膜具有耐压性。
以往,为了提高氢透过膜对来自原料气体一侧的压力的耐压性,设置有从氢透过膜的精制气体一侧支承氢透过膜的多孔支承件。
这种以往的氢精制设备例如像专利文献1和2记载的那样,通过将多孔支承件固定在气体在内部流动的壳体上来进行制造,上述多孔支承件是利用电镀法或蒸镀法在表面上形成有氢透过膜的多孔支承件、或利用固定构件将轧制成的氢透过膜固定在表面上的多孔支承件。
但是,在以往的氢精制设备中,由于多孔支承件从精制气体一侧支承氢透过膜,所以虽然能够提高针对来自原料气体一侧的压力的耐压性,但是针对来自精制气体一侧的压力,氢透过膜的耐压性低。
此外,在以往的氢精制设备中,为了得到高纯度的氢气,将氢透过膜固定在多孔支承件上并进一步将上述多孔支承件固定在壳体上而成复杂的结构,由于需要对上述复杂的结构整体以气密方式接合来进行组装,以便不会使原料气体绕过氢透过膜而向精制气体一侧泄漏,所以存在难以制造的问题。
专利文献1:日本专利公开公报特开2010-201304号
专利文献2:日本专利公开公报特开2008-155118号
发明内容
本发明正是鉴于上述课题而完成的发明,其主要目的在于,提供一种制造简单且氢透过膜的耐压性高的氢精制设备。
本发明涉及的氢精制设备,其具有选择性地透过氢的氢透过膜,被供给原料气体且透过所述氢透过膜的精制气体向外部流出,所述氢精制设备的特征在于,具有:两个多孔支承件,从两面夹持并支承所述氢透过膜;以及壳体,在形成于内部的空间中使所述原料气体和所述氢透过膜反应,所述多孔支承件收容在所述壳体内部,与所述多孔支承件的外缘相比所述氢透过膜的外缘位于外侧,与所述多孔支承件的外缘相比位于外侧的所述氢透过膜的周边部与所述壳体以气密方式接合。
按照这种氢精制设备,由于利用所述多孔支承件从两面夹持并支承所述氢透过膜,所以即使因预料不到的事态而从精制气体一侧施加压力时,也能够防止所述氢透过膜破损。
此外,由于所述氢透过膜对来自原料气体一侧和精制气体一侧的任意一侧的压力都具有耐压性,所以将所述氢透过膜的任意面朝向原料气体一侧并安装在氢精制系统中,都能够毫无问题地使用。
此外,由于与所述多孔支承件的外缘相比位于外侧的所述氢透过膜的周边部与所述壳体以气密方式接合,能够防止原料气体绕过所述氢透过膜并向精制气体一侧泄漏,所以不需要对所述氢透过膜和所述多孔支承件之间、以及所述多孔支承件和所述壳体之间以气密方式进行接合,从而可以简单地制造氢精制设备。
只要是所述氢透过膜的两面与所述壳体熔接接合的氢精制设备,就不需要特别的部件等,能够使所述氢透过膜和所述壳体以气密方式接合,所以能够更简单地进行制造。
只要所述壳体在与所述氢透过膜的熔接部分、或该熔接部分的附近具有热集中结构,则在对所述氢透过膜与所述壳体进行熔接时能够有效地仅对该热集中结构的部分进行加热,所以与不具备该热集中结构时相比,能够在短时间内进行熔接。
此外,由于用于熔接的加热时间较短,所以能够降低因热量影响产生的所述氢透过膜的氢透过能力下降。
只要在所述两个多孔支承件中的一个且从所述原料气体流入的一侧支承所述氢透过膜的第二多孔支承件和所述壳体之间形成有所述原料气体流入的原料气体流入空间,则与不具备该气体流入空间时相比,容易使供给的原料气体在所述壳体内扩散,从而更容易与所述氢透过膜接触,所以能够减少未与所述氢透过膜接触而排出的原料气体。
在所述壳体上形成有:原料气体供给口,向所述氢透过膜供给所述原料气体;以及原料气体排出口,将未透过所述氢透过膜的原料气体向外部排出;所述原料气体供给口或原料气体排出口中的一个向收容所述第二多孔支承件的第二收容空间开口,另一个向所述原料气体流入空间开口,在面向所述第二收容空间形成的所述原料气体供给口或原料气体排出口的周围形成有阻挡物,所述阻挡物以与所述第二多孔支承件接触的方式隔开所述原料气体供给口或原料气体排出口与所述原料气体流入空间,只要是上述氢精制设备,就可以使供给的原料气体仅在所述原料气体流入空间内流动,抑制其从所述原料气体排出口排出,从而进一步减少未与所述氢透过膜接触而向外部排出的原料气体。
作为本发明的具体实施方式,可以例举的是所述氢透过膜为钯合金。
作为本发明的具体实施方式,可以例举的是所述多孔支承件为金属烧结件。
作为本发明的具体实施方式,可以例举如下的氢精制系统,其包括:氢精制设备,其具有选择性地透过氢的氢透过膜,被供给原料气体且透过所述氢透过膜的精制气体向外部流出,所述氢精制设备的特征在于具有:两个多孔支承件,从两面夹持并支承所述氢透过膜;以及壳体,在形成于内部的空间中使所述原料气体和所述氢透过膜反应,所述多孔支承件收容在所述壳体内部,与所述多孔支承件的外缘相比所述氢透过膜的外缘位于外侧,与所述多孔支承件的外缘相比位于外侧的所述氢透过膜的周边部与所述壳体以气密方式接合;原料气体供给机构,向所述氢精制设备供给所述原料气体;以及温度控制机构,控制所述氢精制设备的温度。
按照这种氢精制设备,由于利用所述多孔支承件从两面夹持并支承所述氢透过膜,所以即使在因预料不到的事态而从精制气体一侧施加压力时,也能够防止所述氢透过膜破损。
此外,由于所述氢透过膜对来自原料气体一侧和精制气体一侧的任意一侧的压力都具有耐压性,所以即便使所述氢透过膜的任意面朝向原料气体一侧并安装在氢精制系统中,都能够毫无问题地使用。
此外,由于与所述多孔支承件的外缘相比位于外侧的所述氢透过膜的周边部与所述壳体以气密方式接合,可以防止所述原料气体绕过所述氢透过膜而向精制气体一侧泄漏,所以不需要对所述氢透过膜和所述多孔支承件之间、以及所述多孔支承件和所述壳体之间以气密方式进行接合,能够简单地制造氢精制设备。
附图说明
图1是本发明的一个实施方式的氢精制设备的结构示意图。
图2是本实施方式的氢精制设备的截面图。
图3是本实施方式的氢精制设备的热集中结构的示意图。
图4是本发明的另一实施方式的氢精制设备的结构示意图。
图5是本发明的又一实施方式的氢精制设备的结构示意图。
图中:100―氢精制系统,1―氢精制设备,11―氢透过膜,12―多孔支承件,121―第一多孔支承件,122―第二多孔支承件,13―壳体,131―第一壳体构件,132―第二壳体构件,S1―第一收容空间,S2―原料气体流出空间,S3―第二收容空间,S4―精制气体流入空间,E1―多孔支承件的外缘,E2―氢透过膜的外缘,111―氢透过膜的周边部,H―热集中结构,W―阻挡物。
具体实施方式
下面参照附图,对本发明的一个实施方式进行说明。
本发明的氢精制设备1例如用于精制纯度7N以上的高纯度氢的氢精制系统100,上述纯度7N以上的高纯度氢能够用作在气相色谱法中使用的载气、补充气体或氢火焰离子化检测器的燃料等。
如图1所示,所述氢精制系统100包括:氢精制设备1;原料气体供给机构2,向该氢精制设备1供给所述原料气体;精制气体流出管3,从该氢精制设备1向外部导出所述精制气体;以及温度控制机构4,具有热电偶41和加热器42,控制所述氢精制设备1的温度。
所述氢精制系统100例如与保存原料气体的高压气体容器或氢发生器等连接,利用所述原料气体供给机构2将从高压气体容器或氢发生器供给的包含氢的原料气体送入所述氢精制设备1,通过利用所述氢精制设备1从原料气体中仅分离氢气,精制高纯度的氢气。
如图2所示,从原料气体中分离氢气的所述氢精制设备1具有:氢透过膜11,选择性地透过氢;两个多孔支承件12,夹持并支承氢透过膜11的两面;以及壳体13,在形成于内部的空间中使所述氢透过膜11和原料气体反应。
所述氢透过膜11例如具有如下性质:在400℃左右的高温条件下与包含在原料气体中的氢分子和氢原子反应,使氢分子变化为氢原子或使氢原子变化为氢分子。由于氢原子与其他气体分子相比粒径小,能够利用扩散而透过所述氢透过膜11,所以从原料气体中仅分离氢分子。
所述氢透过膜11例如是膜厚为10μm的圆形薄膜,是例如对包含40重量%的铜的钯合金进行轧制而形成。
所述多孔支承件12是多孔件,具有原料气体能够透过的尺寸的孔,例如是直径比所述氢透过膜11的直径小的圆盘状。
为了从两面夹持并支承所述氢透过膜11,例如准备相同形状的两个所述多孔支承件12。
所述多孔支承件12例如将粉状的金属颗粒加热至熔点以下并使它们结合,从而由作为多孔件的金属烧结件构成。
所述壳体13例如是圆筒状,在形成于内部的空间中收容所述多孔支承件12。
所述壳体13具有:例如圆筒状的第一壳体构件131,由不锈钢形成;例如圆筒状的第二壳体构件132,与所述第一壳体构件131夹持所述氢透过膜11并配置在同轴上,由不锈钢形成。
在所述第一壳体构件131内从与所述氢透过膜11接触的面朝向其内部,以与第一多孔支承件121的外径相同的内径形成有轴向的长度与所述第一多孔支承件121的厚度相同的圆柱状的第一收容空间S1,该第一多孔支承件121是所述两个多孔支承件12中的一个,从精制气体流出一侧支承所述氢透过膜11。
在所述第一壳体构件131内形成有圆柱状的精制气体流出空间S2,该精制气体流出空间S2与所述第一收容空间S1相连,并且具有比所述多孔支承件12的外径小的内径。
所述精制气体流出空间S2的容积比所述第一收容空间S1的容积小,对所述第一收容空间S1和所述精制气体流出空间S2进行合计后的体积、即相对于所述壳体13内部的氢透过膜11精制气体流出一侧的体积例如是1cc。
在所述第二壳体构件132内从与所述氢透过膜11接触的面朝向其内部,以与第二多孔支承件122的外径相同的内径形成有轴向的长度与所述第二多孔支承件122的厚度相同的圆柱状的第二收容空间S3,该第二多孔支承件122是所述两个多孔支承件12中的一个,从原料气体流入一侧支承所述氢透过膜11。
在所述第二壳体构件132内形成有环状的原料气体流入空间S4,该原料气体流入空间S4与所述第二收容空间S3相连,并且外圆的内径比所述第二多孔支承件122的外径小。
在所述第一壳体构件131上形成有精制气体流出口P1,该精制气体流出口P1用于使精制气体从所述精制气体流出空间S2向壳体13外部流出。
在所述第二壳体构件132上形成有原料气体供给口P2,该原料气体供给口P2用于将原料气体从氢精制设备1的外侧向所述第二收容空间S3供给。
此外,所述第二壳体构件132形成有:原料气体流入空间S4,使所述原料气体滞留;以及原料气体排出口P3,用于从上述原料气体流入空间排出与所述氢透过膜11反应后的原料气体。
如图3所示,在所述第一壳体构件131和第二壳体构件132上分别具有截面为V形的切口部C,该切口部C在距离与所述氢透过膜11接触的面例如170μm左右的位置上绕侧周面形成。
形成在第一壳体构件131和第二壳体构件132上的两个切口部C,与第一壳体构件131和第二壳体构件132中和所述氢透过膜11的周边部111熔接的部分一起形成热集中结构H。
制造所述氢精制设备1的方法如下所述。
首先,在所述第一收容空间S1和第二收容空间S3内分别各收容所述多孔支承件12,利用收容有所述多孔支承件12的所述第一壳体构件131和第二壳体构件132从两面夹持所述氢透过膜11。
此时,与所述多孔支承件12的侧周面相比,所述氢透过膜11的周边部111位于外侧,所述多孔支承件12的侧周面是固定成从两面夹持所述氢透过膜11的所述两个多孔支承件12的与所述氢透过膜11接触的面的外缘E1;此外,所述氢透过膜11的周边部111的外缘E2配置成在其整个圆周与所述壳体13的侧周面相比向外侧伸出,所述氢透过膜11的周边部111的外缘E2从所述两个多孔支承件12的所述外缘E1朝向外侧、例如平行于所述两个多孔支承件12的与所述氢透过膜11接触的面而突出。
需要说明的是,所述周边部111是指该氢透过膜11的从被所述两个多孔支承件12夹持的部分向外侧露出的部分。此外,该周边部是至少包含后述的熔接部分的区域。
接着,例如利用激光熔接等从所述氢透过膜11的端面,对沿所述第一壳体构件131和第二壳体构件132的侧面周向形成的热集中结构H的部分进行周向熔接,从而对所述氢透过膜11和所述第一壳体构件131、第二壳体构件132以气密方式进行熔接接合。
此时熔接的熔接部分是指所述激光熔接时激光照射的范围、以及利用该激光熔接对所述氢透过膜11的周边部111和所述壳体13进行熔接接合的范围。
利用以上述方式制造的所述氢精制设备1从原料气体中精制氢气时,利用所述原料气体供给机构2并通过与所述原料气体供给口P2连接的原料气体供给管21,将从高压气体容器或氢发生器等供给的包含氢的原料气体向所述壳体13内供给。
向所述壳体13内供给的所述原料气体透过所述第二收容空间S3内的多孔支承件12,边与所述氢透过膜11接触边移动,未透过所述氢透过膜11的原料气体通过与设置在所述原料气体流入空间S4的原料气体排出口P3连接的原料气体排出管22,向所述氢精制设备1外排出。
另一方面,透过所述氢透过膜11的作为精制气体的氢气,透过所述第一收容空间S1内的所述第一多孔支承件121,被压向形成在所述第一壳体构件131内的所述精制气体流出空间S2,并且从形成在所述精制气体流出空间S2的精制气体流出口P1通过精制气体流出管3,向所述氢精制设备1外流出。
使用以上述方式构成的氢精制设备1精制氢气时,可以确认到精制的氢的纯度是99.999996%,如果使用本实施方式的氢精制设备1,则能够精制7N以上的高纯度氢气。
此外,按照以上述方式构成的氢精制设备1,由于利用所述两个多孔支承件12从两面支承所述氢透过膜11,所以不仅针对来自原料气体一侧的压力,即使在因预料不到的事态而暂时与原料气体一侧相比从精制气体一侧施加压力时,也能够降低所述氢透过膜11破损的风险。
此外,由于所述氢透过膜11对来自该氢透过膜11两面的任意一侧的压力都具有耐压性,所以在将所述氢精制设备1安装在氢精制系统100中时,将所述氢透过膜11的任意一侧的面朝向原料气体一侧安装,都能够毫无问题地使用。
由于所述氢透过膜11与所述第一壳体构件131和第二壳体构件132以气密方式接合,所述多孔支承件12不需要与所述氢透过膜11或所述第一壳体构件131和第二壳体构件132以气密方式接合,所以所述氢精制设备1的制造简单。
由于通过从所述氢透过膜11的端面利用熔接对所述氢透过膜11的周边部111和所述壳体13来进行接合,所以不使用例如以往用于保持气密性的O形环等特别的固定构件等也能够进行气密接合,上述固定构件用于将氢透过膜11固定在多孔支承件12或壳体13上。
此外,只要在所述第一壳体构件131和第二壳体构件132的侧面上设置所述切口部C,并且对所述热集中结构H的部分进行熔接,则所述切口部C阻止热量向周围扩散,所以熔接的热量集中在所述热集中结构H上,能够缩短熔接时间。其结果,能够抑制因热量影响产生的所述氢透过膜11的氢透过能力下降。
此外,由于在所述第一壳体构件131和第二壳体构件132内分别各收容有一个所述多孔支承件12,所以在夹持所述氢透过膜11之后,最后对所述热集中结构H的部分进行周向熔接,由于被第一壳体构件131和第二壳体构件132夹持的氢透过膜11的两面同时与第一壳体构件131和第二壳体构件132以气密方式接合,所以所述氢精制设备1的制造简单。
由于所述第一收容空间S1和第二收容空间S3构成为分别正好收容有所述第一多孔支承件121和所述第二多孔支承件122,所以利用在所述第一收容空间S1和第二收容空间S3内分别各收容有一个所述多孔支承件12的所述第一壳体构件131和第二壳体构件132,在夹持所述氢透过膜11来进行熔接时,能够在夹持所述氢透过膜11的两面的状态下,大体无间隙地固定所述多孔支承件12。
由于对形成在所述第一壳体构件131内部的所述第一收容空间S1和所述精制气体流出空间S2进行合计的体积比较小,是1cc,在使原料气体开始流动之前,在精制气体相对于所述壳体13内部的氢透过膜11流出的一侧的空间内存在的大气的量少,所以能够将从开始供给原料气体到能够获得达到目标纯度的精制气体的时间抑制为较短。
此外,所述第一收容空间S2的容积与所述第一多孔支承件121的体积大体相同,如果该精制气体流出空间S1的容积比所述第一收容空间S2小,则能够兼得到如下两种效果:使与所述第一多孔支承件121的面板部接触的空间面积变大,从而使来自所述第一多孔支承件121的每单位时间的精制气体的流出量变大,并且将从开始供给原料气体到能够获得达到目标纯度的精制气体的时间抑制为较短。
由于在第二壳体构件132内设置有环状的所述原料气体流入空间S4,向所述第二收容空间S3供给的原料气体滞留在原料气体流入空间S4内之后,朝向所述原料气体排出口P3流动,所以能够增加所述氢透过膜11和原料气体的接触面积,从而能够减少未与所述氢透过膜11接触而从该原料气体排出口P3排出的原料气体。
此外,由于所述原料气体流入空间S4为环状,在向所述第二收容空间S3开口的所述原料气体供给口P2的周围、且在与所述第二多孔支承件122接触的位置上,形成有隔开所述原料气体供给口P2和所述原料气体流入空间S4的阻挡物W,所以能够抑制向所述第二收容空间S3供给的原料气体直接流入所述原料气体流入空间S4,从而能够进一步减少未与所述氢透过膜11接触而向外部排出的原料气体。
由于所述多孔支承件12使用金属烧结件,所以不会妨碍原料气体和所述氢透过膜11的反应,并且能够赋予所述氢透过膜11足够的耐压性。
另外,本发明并不限定于所述实施方式。
例如,如图4所示,所述氢精制设备1可以在所述氢透过膜11和所述多孔支承件12之间具有滤纸14,该滤纸14由玻璃或石英等包含氧化硅或硅酸化合物等的物质形成。
在所述多孔支承件12由金属形成时,有时因包含在所述多孔支承件12中的金属成分,所述氢透过膜11与所述多孔支承件12接触而劣化。
在这种情况下,只要在所述氢透过膜11和所述多孔支承件12之间夹持由玻璃或石英等形成的所述滤纸,则所述多孔支承件12未与所述氢透过膜11直接接触,所以能够进一步降低所述氢透过膜11劣化的风险。
在本实施方式的氢精制设备1中具有从两面夹持并保持所述氢透过膜11的所述两个多孔支承件12,所述氢透过膜11对来自原料气体一侧和精制气体一侧的任意一侧的压力都具有耐压性,但是例如像图5所示那样,也可以仅从单侧利用所述多孔支承件12支承所述氢透过膜11。
所述原料气体供给口P2可以形成在所述原料气体流入空间S4内,所述原料气体流入空间S4形成在所述第二壳体构件内,所述原料气体排出口P3可以形成在所述第二收容空间S3内,所述第二收容空间S3形成在所述第二壳体构件内。
在这种情况下,利用所述氢精制设备1来精制氢气时,原料气体从所述原料气体供给口P2送入所述原料气体流入空间,在透过所述多孔支承件12并与所述氢透过膜11反应之后,从所述第二收容空间S3经由所述原料气体排出口P3向所述氢精制设备1外排出。
例如,所述氢透过膜11可以是相对于钯合金整体包含10重量%以上50重量%以下的铜的钯合金,还可以是包含从由铜、银、金、铂、钇、钆构成的组中选择的至少一种元素的钯合金。
此外,所述氢透过膜11并不限定于圆形,还可以是矩形、或其他多边形状、不规则形状。
所述氢透过膜11的厚度并不限定于10μm,可以是1μm以上100μm以下,更优选的是5μm以上15μm以下。
所述多孔支承件12并不限定于金属烧结件,只要不妨碍原料气体和所述氢透过膜11的反应、且能够在400℃左右的高温条件下赋予所述氢透过膜11耐压性即可,例如,不论金属或非金属,可以由作为无机质的烧结件的陶瓷、包含金属的网状物、以及在包含金属的板上开设有多个孔的穿孔板等形成。
所述多孔支承件12并不限定于圆盘状,可以是矩形的板、其他多边形状或不规则形状的板。
所述多孔支承件12可以不是形状相同的两个支承件,而是组合形状不同的两个支承件。
所述壳体13并不限定于被称为SUS的不锈钢,只要是不吸附氢气的性质的材料即可。
此外,为了减少形成所述壳体13的SUS等的使用量并简单地由加热器42等进行温度控制,可以使所述壳体13壁面的厚度尽可能薄。
所述壳体13并不限定于圆筒状,可以是长方体状、其他多边柱状、或不规则形状的柱状。
由所述第一壳体构件131和第二壳体构件132夹持所述氢透过膜11时,并不限定于所述氢透过膜11的外缘E2向所述壳体13的外侧伸出,所述氢透过膜11的外缘E2可以正好与所述壳体13的侧面的位置一致,所述氢透过膜11的外缘E2也可以与所述多孔支承件12的外缘E1相比位于外侧、且与所述壳体13的侧面相比位于内侧。
形成所述热集中结构H的、在所述第一壳体构件131和第二壳体构件132侧周面上形成的所述切口部C,只要能够形成在熔接时热量集中的所述热集中结构H即可,其截面并不限定于V形,截面可以是半圆形、四边形、其他多边形状和不规则形状等等。
此外,形成有所述切口部C的位置并不限定于距所述壳体13与所述氢透过膜11接触的面170μm的位置,可以是170μm以内的位置,也可以是距离170μm以上的位置。
沿所述第一壳体构件131和第二壳体构件132的侧周面周向形成的所述切口部C,可以局部中断。
此外,所述热集中结构H只要能够沿与所述氢透过膜11的面垂直的方向分开规定距离而形成与大气等接触的空间即可,并不限定于由所述切口部C形成,例如,可以在所述壳体13的所述熔接部分附近由从侧周面朝向半径方向外侧突出的突出部构成。
所述氢透过膜11只要能与所述壳体13以气密方式接合即可,其接合方法并不限定于所述熔接接合,例如,可以是粘结接合等其他接合方法。
此外,本发明可以在不脱离其宗旨的范围内进行各种变形以及实施方式的组合。
Claims (6)
1.一种氢精制设备,其具有选择性地透过氢气的氢透过膜,被供给原料气体且透过所述氢透过膜的精制气体向外部流出,其特征在于,具有:
两个多孔支承件,其从两面夹持并支承所述氢透过膜;以及
壳体,其在形成于内部的空间中使所述原料气体和所述氢透过膜反应;
所述多孔支承件收容在所述壳体内部,与所述多孔支承件的外缘相比所述氢透过膜的外缘位于外侧,与所述多孔支承件的外缘相比位于外侧的所述氢透过膜的周边部与所述壳体以气密方式接合,
所述两个多孔支承件是从所述精制气体流出的一侧支承所述氢透过膜的第一多孔支承件和从所述原料气体流入的一侧支承所述氢透过膜的第二多孔支承件,
在所述第二多孔支承件和所述壳体之间形成有所述原料气体流入的原料气体流入空间,
在所述壳体上形成有:原料气体供给口,其向所述氢透过膜供给所述原料气体;以及原料气体排出口,其将未透过所述氢透过膜的原料气体向外部排出,
所述原料气体供给口或原料气体排出口中的一个向收容所述第二多孔支承件的第二收容空间开口,另一个向所述原料气体流入空间开口,
在面向所述第二收容空间形成的所述原料气体供给口或原料气体排出口的周围形成有阻挡物,所述阻挡物以与所述第二多孔支承件接触的方式隔开所述原料气体供给口或原料气体排出口与所述原料气体流入空间。
2.根据权利要求1所述的氢精制设备,其特征在于,所述氢透过膜的两面与所述壳体熔接接合。
3.根据权利要求1所述的氢精制设备,其特征在于,所述壳体在与所述氢透过膜的熔接部分或其附近具有热集中结构。
4.根据权利要求1所述的氢精制设备,其特征在于,所述氢透过膜是钯合金。
5.根据权利要求1所述的氢精制设备,其特征在于,所述多孔支承件是金属烧结件。
6.一种氢精制系统,其特征在于,包括:
权利要求1所述的氢精制设备;
原料气体供给机构,其向所述氢精制设备供给所述原料气体;以及
温度控制机构,其控制所述氢精制设备的温度。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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