CN107317594A - 一种手机组合卡托、手机卡帽及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种手机组合卡托、手机卡帽及其制作方法,其中所述手机卡帽的制作方法包括:将陶瓷粉末与辅料进行混合以制成粘性弹体;将所述粘性弹体按照预设卡帽形状注塑成型以形成卡帽本体;对所述卡帽本体进行后处理,以形成所述手机卡帽。本发明的手机卡帽的制作方法简单易行,操作步骤少,本发明的手机卡帽和手机组合卡托具有手感如玉,触感温润,比金属或塑胶的外观效果更佳,并且耐刮擦,坚固耐摔的效果。
Description
技术领域
本发明涉及移动终端领域,特别是涉及一种手机组合卡托、手机卡帽及其制作方法。
背景技术
目前,智能手机已经在社会上被普遍使用了,智能手机的应用功能多种多样,可以满足用户的多种需求,深受用户的喜爱。智能手机的手机卡比较轻薄小巧,需要专门的手机组合卡托来放置,手机组合卡托一般包括卡托支架和与之连接的手机卡帽。其中个,卡托支架插进手机里面,手机卡帽则伸出手机外壳外面。
本申请的发明人在长期研发中发现,在现有技术中,卡托支架大多采用精末冶金成型铝合金卡托、冲锻结合铝合金卡托、全数控机床加工铝合金卡托、全塑胶卡托、不锈钢包塑卡托和金属冲压叠层卡托,和这些卡托支架配合的手机卡帽通常也是塑料或者金属制作而成,还没有一种手机卡帽的外观面具有手感如玉、触感温润的效果。另外,目前的手机卡帽的强度往往也达不到1000MPA以上,硬度达到1100~1300HV的也不多,这样的手机卡帽是不耐刮擦、不耐摔的,用户的使用体验很不好。
发明内容
本发明主要提供一种手机组合卡托、手机卡帽及其制作方法,以解决现有技术中,手机卡帽不耐刮擦、不耐摔、手感粗糙以及外观不雅的问题。
为解决上述技术问题,本发明采用的一技术方案如下:提供一种手机卡帽的制作方法,其包括:将陶瓷粉末与辅料进行混合以制成粘性弹体;将所述粘性弹体按照预设卡帽形状注塑成型以形成卡帽本体;对所述卡帽本体进行后处理,以形成所述手机卡帽。
为解决上述技术问题,本发明采用的另一技术方案如下:提供一种手机卡帽,所述手机卡帽由上述的制作方法制成。
为解决上述技术问题,本发明采用的又一技术方案如下:提供一种手机组合卡托,其包括上述的手机卡帽,以及和所述手机卡帽通过固定件配合连接的卡托支架。
本发明的有益效果是:区别于现有技术的情况,本发明通过使用陶瓷粉和辅料制作卡帽本体,将陶瓷的卡帽本体和卡托支架连接成组合卡托,解决了现有技术的手机卡帽不耐刮擦、不耐摔、手感粗糙以及外观不雅的问题。
附图说明
图1是本发明的手机卡帽的制作方法一实施方式的部分实施步骤示意图;
图2是本发明的手机卡帽一实施方式的整体结构示意图;
图3是本发明的手机组合卡托一实施方式的手机卡帽和卡托支架连接在一起的整体结构示意图;
图4是本发明的手机组合卡托一实施方式的卡托支架的整体结构示意图。
具体实施方式
实施例一
请参阅图1和图2,图1是本实施例的手机卡帽10的制作方法的部分实施步骤示意图,图2是本实施例的手机卡帽10的整体结构示意图。从图1和图2可以看到,本发明的一种手机卡帽10的制作方法,其包括以下步骤:
步骤S101:将陶瓷粉末与辅料进行混合以制成粘性弹体。
在本步骤中,可选所述辅料包括热塑性树脂、增塑剂与减摩剂,且所述热塑性树脂的质量占据所述粘性弹体总质量的10%~30%,该质量占比可选为15%、18%、20%或25%等。
步骤S102:将所述粘性弹体按照预设卡帽形状注塑成型以形成卡帽本体。
在本步骤中,注塑成型的工艺采用现有技术的常规工艺即可,由于常规工艺比较成熟,再次不再重复介绍。
步骤S103:对所述卡帽本体进行后处理,以形成所述手机卡帽10。
在本步骤中,对所述卡帽本体进行后处理的步骤包括:
第一,对所述卡帽本体进行脱脂处理。
第二,对脱脂处理后的所述卡帽本体进行烧结处理。
在本实施例中,对所述卡帽本体进行脱脂处理的步骤包括:
将所述卡帽本体放入脱脂溶剂中浸泡至第一预设时间长度,并每隔第二预设时间长度按照预定升温幅度对所述脱脂溶剂进行升温,且整个浸泡过程是在具有设定压力的保护气体的保护下进行,其中所述第二预设时间长度小于所述第一预设时间长度。
其中,第一预设时间长度可选为12~15h,如13h、14h或15h等。第二预设时间长度可选为1~2h,如1h、1.5h或2h等。预定升温幅度可选为3、4或5摄氏度,这是为了保持脱脂溶液温度的稳定。可选保护气体为氮气,设定压力为0.4~0.6mpa,如0.4、0.5或0.6mpa。
在本实施例中,对脱脂处理后的所述卡帽本体进行烧结处理的步骤包括:
根据所述卡帽本体各组分的质量配比确定烧结的加热参数。
按照所述加热参数对所述卡帽本体进行烧结处理,以使得烧结后的所述卡帽本体的线收缩率小于20%。可选地,所述卡帽本体的线收缩率为15%、16%、17%或18%。
在本实施例中,所述对所述卡帽本体进行后处理的步骤还包括:
对所述卡帽本体进行数控机床加工、外观研磨、镜面抛光及抗指纹镀膜中的至少一种处理或组合处理。在本实施例中,可选进行上述全部的处理,以形成所述手机卡帽10。
在本实施例中,这主要是对卡帽本体的表面进行进一步的加工处理。其中,数控机床加工是精加工卡帽本体的表面,刀具采用金刚石刀具。外观研磨是去除卡帽本体表面的杂质和流痕等,分为粗磨、中磨合精磨。镜面抛光是通过布轮将卡帽本体的表面抛光至镜面效果,抗指纹镀膜可选为AF镀膜,主要用来防止用户的指纹落在卡帽本体上。
经过上述处理后,所述手机卡帽10的强度可达到1000MPA以上,硬度也达到1100~1300HV,可选为1150HV、1200HV和1300HV。
区别于现有技术的情况,本发明通过使用陶瓷粉和辅料制作卡帽本体,再通过脱脂和烧结的处理,去掉卡帽本体的粘结剂,并且使得卡帽本体的线收缩率小于20%,最后通过对卡帽本体进行数控机床加工、外观研磨、镜面抛光及抗指纹镀膜中的至少一种处理或组合处理,以形成所述手机卡帽10,使得手机卡帽10呈现镜面效果,并且具有抗指纹的作用,解决了现有技术的手机卡帽10不耐刮擦、不耐摔、手感粗糙以及外观不雅的问题。
实施例二
本实施例的手机卡帽10是由实施例一所述的制作方法所制成。由于该制作方法已经在实施例一中进行了详细的说明,在此不再重复说明。
请参阅图2,图2是本实施例的手机卡帽10的整体结构示意图。从图2可以看到,本发明的所述手机卡帽10上设有第一连接孔11,所述第一连接孔11用于和所述手机卡帽10匹配连接的手机组合卡托通过固定件进行连接。
本发明通过使用陶瓷粉和辅料制作卡帽本体,再通过脱脂和烧结的处理,去掉卡帽本体的粘结剂,并且使得卡帽本体的线收缩率小于20%,最后通过对卡帽本体进行数控机床加工、外观研磨、镜面抛光及抗指纹镀膜中的至少一种处理或组合处理,得到所述手机卡帽10,使得手机卡帽10呈现镜面效果,并且具有抗指纹的作用,解决了现有技术的手机卡帽10不耐刮擦、不耐摔、手感粗糙以及外观不雅的问题。
实施例三
请参阅图2、图3和图4,图2是本实施例的手机卡帽10的整体结构示意图,图3是本实施例的手机组合卡托的手机卡帽10和卡托支架20连接在一起的整体结构示意图,图4是本实施例的手机组合卡托的卡托支架20的整体结构示意图。从图2、图3和图4可以看到,本发明的一种手机组合卡托,其包括如实施例一或实施例二任一项所述的手机卡帽10,以及和所述手机卡帽10通过固定件配合连接的卡托支架20。
在本实施例中,所述卡托支架20的材料为金属和塑胶中的一种或二者的结合,当然所述卡托支架20的材料也不限于金属和塑胶,只要能够达到金属和树胶材料的功能的其它材料亦可。
在本实施例中,可选所述手机卡帽10上设有第一连接孔11,所述卡托支架20上设有与所述第一连接孔11相匹配的第二连接孔21,所述手机卡帽10与所述卡托支架20通过铆钉30穿过所述第一连接孔11和第二连接孔21固定连接成一体。
本发明的手机组合卡托的手机卡帽10,通过使用陶瓷粉和辅料制作卡帽本体,再通过脱脂和烧结的处理,去掉卡帽本体的粘结剂,并且使得卡帽本体的线收缩率小于20%,最后通过对卡帽本体进行数控机床加工、外观研磨、镜面抛光及抗指纹镀膜中的至少一种处理或组合处理,得到所述手机卡帽10,使得手机卡帽10呈现镜面效果,并且具有抗指纹的作用,解决了现有技术的手机卡帽10不耐刮擦、不耐摔、手感粗糙以及外观不雅的问题。
以上所述仅为本发明的实施方式,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种手机卡帽的制作方法,其特征在于,包括:
将陶瓷粉末与辅料进行混合以制成粘性弹体;
将所述粘性弹体按照预设卡帽形状注塑成型以形成卡帽本体;
对所述卡帽本体进行后处理,以形成所述手机卡帽。
2.根据权利要求1所述的手机卡帽的制作方法,其特征在于,所述辅料包括热塑性树脂、增塑剂与减摩剂,且所述热塑性树脂的质量占据所述粘性弹体总质量的10%~30%。
3.根据权利要求2所述的手机卡帽的制作方法,其特征在于,所述对所述卡帽本体进行后处理的步骤包括:
对所述卡帽本体进行脱脂处理;
对脱脂处理后的所述卡帽本体进行烧结处理。
4.根据权利要求3所述的手机卡帽的制作方法,其特征在于,所述对所述卡帽本体进行脱脂处理的步骤包括:
将所述卡帽本体放入脱脂溶剂中浸泡至第一预设时间长度,并每隔第二预设时间长度按照预定升温幅度对所述脱脂溶剂进行升温,且整个浸泡过程是在具有设定压力的保护气体的保护下进行,其中所述第二预设时间长度小于所述第一预设时间长度。
5.根据权利要求3所述的手机卡帽的制作方法,其特征在于,所述对脱脂处理后的所述卡帽本体进行烧结处理的步骤包括:
根据所述卡帽本体各组分的质量配比确定烧结的加热参数;
按照所述加热参数对所述卡帽本体进行烧结处理,以使得烧结后的所述卡帽本体的线收缩率小于20%。
6.根据权利要求2所述的手机卡帽的制作方法,其特征在于,所述对所述卡帽本体进行后处理的步骤还包括:
对所述卡帽本体进行数控机床加工、外观研磨、镜面抛光及抗指纹镀膜中的至少一种处理或组合处理,以形成所述手机卡帽。
7.一种手机卡帽,其特征在于,所述手机卡帽由权利要求1~6任一项所述的制作方法制成。
8.一种手机组合卡托,其特征在于,其包括如权利要求1~6任一项所述的手机卡帽,以及和所述手机卡帽通过固定件配合连接的卡托支架。
9.根据权利要求8所述的手机组合卡托,其特征在于,所述卡托支架的材料为金属和塑胶中的一种或二者的结合。
10.根据权利要求8所述的手机组合卡托,其特征在于,所述手机卡帽与所述卡托支架通过铆钉配合连接成一体。
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