CN107309147A - 一种基于低内应力的电子产品涂覆方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种基于低内应力的电子产品涂覆方法，包括以下步骤：S1：制备内应力小的涂料，所述涂料包括以下原料：环氧树脂、丙烯腈树脂、聚烯烃热塑性弹性体、蒙脱土、陶瓷粉、硬脂酸丁酯、微晶石蜡、固化剂、抗氧化剂、防老剂、着色剂和防沉降剂；S2：清洗电子产品表面并进行掩膜；S3：将涂料送入自动喷机中，设定参数、对电子产品进行喷涂；S4：采用程序升温的方式对涂覆后的电子产品进行固化、烘干，再采用程序降温的方式使烘干后的电子产品的温度降至室温，即得涂覆后的电子产品。本发明提出的电子产品涂覆方法，电能消耗少，制备的涂料内应力小，涂覆后涂层与电子产品间的结合力强、耐温性能好，且不易发生变形、开裂的现象。

Description

一种基于低内应力的电子产品涂覆方法
技术领域
本发明涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种基于低内应力的电子产品涂覆方法。
背景技术
电子产品是以电能为工作基础的相关产品，主要包括：电话、电视机、影碟机、录像机、摄录机、收音机、收录机、组合音箱、激光唱机、电脑、移动通信产品等。
为了保护电子产品内部不受环境的影响，通常会在电子产品的外表面涂覆一层涂料，然而现有的电子产品的外表面与涂层之间易产生内应力，电子产品与涂层之间内应力的存在不仅使电子产品再贮存和使用过程中出现翘曲变形和开裂的现象，也会影响电子产品的力学性能、光学性能、电学性能以及外观质量。
基于上述现有技术中的不足，本发明提出了一种基于低内应力的电子产品涂覆方法。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种基于低内应力的电子产品涂覆方法。
一种基于低内应力的电子产品涂覆方法，包括以下步骤：
S1：制备涂料，将环氧树脂和丙烯腈树脂加入到混炼机中，加热熔化，再加入5～10倍量的甲苯，充分混合后加入聚烯烃热塑性弹性体，继续混炼3～5min，再加入硬脂酸丁酯、微晶石蜡、抗氧化剂、防老剂、着色剂和防沉降剂，继续混炼5～10min，然后转移至超声仪中边超声边依次加入蒙脱土、陶瓷粉和固化剂，全部加入后再继续超声10～20min，同时控制超声仪中的水温在30℃以下，分散结束后即得涂料，备用；
S2：电子产品表面的预处理，依次使用水、75%的乙醇和二氯甲烷清洗电子产品表面，且每次清洗2～3次，然后用风机将表面残留的水分、乙醇和二氯甲烷吹干，即得干净电子产品，然后将电子产品上无需涂覆的位置进行掩膜，即做好喷涂前的准备工作；
S3：将涂料喷涂在电子产品表面，将S1步骤中制备的涂料送入自动喷机中，同时将做好喷涂前准备的电子产品放入移动架上，对电子产品喷涂3次，每次喷涂涂层的厚度在5～10μm，并控制生产车间的工作温度为20～30℃，喷头的移动速度为20～30cm/s，喷幅范围为5～10mm，喷枪离电子产品板面的距离为10～15cm，雾化气压为0.6～1.2MPa，喷头与电子产品板面的夹角为60～80°；
S4：对喷涂后的电子产品进行后处理，将喷涂后的电子产品转移至烘箱中，并采用程序升温的方式对电子产品进行固化、烘干，再采用程序降温的方式使烘干后的电子产品的温度降至室温，即得涂覆后的电子产品。
优选的，所述环氧树脂、丙烯腈树脂、聚烯烃热塑性弹性体、蒙脱土、陶瓷粉、硬脂酸丁酯、微晶石蜡、固化剂、抗氧化剂、防老剂、着色剂、防沉降剂的重量份比为56～78：56～78：10～18：5～10：6～12：1～2：1～2：1～3：0.5～1.5：1～3：1～4：0.05～0.08。
优选的，所述环氧树脂、丙烯腈树脂、聚烯烃热塑性弹性体、蒙脱土、陶瓷粉、硬脂酸丁酯、微晶石蜡、固化剂、抗氧化剂、防老剂、着色剂、防沉降剂的重量份比为66：66：14：8：8：1.5：1.5：2：1：2：3：0.07。
优选的，所述环氧树脂和丙烯腈树脂的重量份比为1～2：1～2。
优选的，所述S2步骤中的水为去离子水、蒸馏水或双蒸水中的任意一种。
优选的，所述S4步骤中程序升温的程序为：第10min、温度由室温升至20℃，第30min、温度升至40℃，第50min、温度升至50℃，第150min、温度仍保持为50℃，第160min、温度升至80℃，第180min、温度升至90℃，第260min、温度保持90℃。
优选的，所述S4步骤中程序降温的程序为：第10min、温度由90℃降至80℃，第20min、温度降至70℃，第30min、温度降至50℃，第40min、温度降至30℃，第40min之后即可关掉降温程序，并将箱门打开。
本发明提出的电子产品涂覆方法，采用内应力小涂层材料，对电子产品进行涂覆，且在喷涂前对电子产品表面进行预处理，分别采用水、75%的乙醇和二氯甲烷对电子产品表面进行处理，使电子产品表面的污渍处理的干净，对后续涂覆工序的影响小，给涂料与电子产品的牢固结合提供保证，并且制备内应力小的涂料对电子产品进行喷涂，使涂层与电子产品间的内应力小、结合牢固、对高低温的敏感度低、不易发生变形和开裂的现象，而且涂覆后的电子产品采用程序升温的方式进行固化和烘干，再经过程序降温的方式进行冷却，避免升温或降温过快导致的涂层与电子产品之间的内应力增大的现象发生，而且能够有效利用电力能源，使用最少的时间完成涂覆后电子产品的固化、烘干和降温工序。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步解说。
实施例一
本发明提出的一种基于低内应力的电子产品涂覆方法，包括以下步骤：
S1：制备涂料，将66份的环氧树脂和66份的丙烯腈树脂加入到混炼机中，加热熔化，再加入10倍量的甲苯，充分混合后加入14份的聚烯烃热塑性弹性体，继续混炼5min，再加入1.5份的硬脂酸丁酯、1.5份的微晶石蜡、1份的抗氧化剂、2份的防老剂、3份的着色剂和0.07份的防沉降剂，继续混炼5min，然后转移至超声仪中边超声边依次加入8份的蒙脱土、8份的陶瓷粉和2份的固化剂，全部加入后再继续超声10min，同时控制超声仪中的水温在30℃以下，分散结束后即得涂料，备用；
S2：电子产品表面的预处理，依次使用蒸馏水、75%的乙醇和二氯甲烷清洗电子产品表面，且每次清洗3次，然后用风机将表面残留的水分、乙醇和二氯甲烷吹干，即得干净电子产品，然后将电子产品上无需涂覆的位置进行掩膜，即做好喷涂前的准备工作；
S3：将涂料喷涂在电子产品表面，将S1步骤中制备的涂料送入自动喷机中，同时将做好喷涂前准备的电子产品放入移动架上，对电子产品喷涂3次，每次喷涂涂层的厚度在5～10μm，并控制生产车间的工作温度为20～30℃，喷头的移动速度为30cm/s，喷幅范围为10mm，喷枪离电子产品板面的距离为10cm，雾化气压为1.2MPa，喷头与电子产品板面的夹角为70°；
S4：对喷涂后的电子产品进行后处理，将喷涂后的电子产品转移至烘箱中，并采用程序升温的方式对电子产品进行固化、烘干，再采用程序降温的方式使烘干后的电子产品的温度降至室温，即得涂覆后的电子产品，所述程序升温的程序为：第10min、温度由室温升至20℃，第30min、温度升至40℃，第50min、温度升至50℃，第150min、温度仍保持为50℃，第160min、温度升至80℃，第180min、温度升至90℃，第260min、温度保持90℃，所述程序降温的程序为：第10min、温度由90℃降至80℃，第20min、温度降至70℃，第30min、温度降至50℃，第40min、温度降至30℃，第40min之后即可关掉降温程序，并将箱门打开。
实施例二
本发明提出的一种基于低内应力的电子产品涂覆方法，包括以下步骤：
S1：制备涂料，将56份的环氧树脂和78份的丙烯腈树脂加入到混炼机中，加热熔化，再加入5倍量的甲苯，充分混合后加入10份的聚烯烃热塑性弹性体，继续混炼5min，再加入2份的硬脂酸丁酯、1份的微晶石蜡、1.5份的抗氧化剂、3份的防老剂、2份的着色剂和0.05份的防沉降剂，继续混炼10min，然后转移至超声仪中边超声边依次加入8份的蒙脱土、10份的陶瓷粉和1份的固化剂，全部加入后再继续超声10min，同时控制超声仪中的水温在30℃以下，分散结束后即得涂料，备用；
S2：电子产品表面的预处理，依次使用双蒸水、75%的乙醇和二氯甲烷清洗电子产品表面，且每次清洗2次，然后用风机将表面残留的水分、乙醇和二氯甲烷吹干，即得干净电子产品，然后将电子产品上无需涂覆的位置进行掩膜，即做好喷涂前的准备工作；
S3：将涂料喷涂在电子产品表面，将S1步骤中制备的涂料送入自动喷机中，同时将做好喷涂前准备的电子产品放入移动架上，对电子产品喷涂3次，每次喷涂涂层的厚度在5～10μm，并控制生产车间的工作温度为20～30℃，喷头的移动速度为20cm/s，喷幅范围为5mm，喷枪离电子产品板面的距离为15cm，雾化气压为0.6MPa，喷头与电子产品板面的夹角为80°；
S4：对喷涂后的电子产品进行后处理，将喷涂后的电子产品转移至烘箱中，并采用程序升温的方式对电子产品进行固化、烘干，再采用程序降温的方式使烘干后的电子产品的温度降至室温，即得涂覆后的电子产品，所述程序升温的程序为：第10min、温度由室温升至20℃，第30min、温度升至40℃，第50min、温度升至50℃，第150min、温度仍保持为50℃，第160min、温度升至80℃，第180min、温度升至90℃，第260min、温度保持90℃，所述程序降温的程序为：第10min、温度由90℃降至80℃，第20min、温度降至70℃，第30min、温度降至50℃，第40min、温度降至30℃，第40min之后即可关掉降温程序，并将箱门打开。
对实施例一和实施例二得到的电子产品以及传统涂覆方法得到的电子产品进行高低温循环试验，循环条件为：高温200℃、低温0℃，反复循环12次，并于第4、8、12次结束后目测电子产品和电子产品上的涂层是否产生裂纹，试验结果如下：
实施例 一 二 传统涂覆方法
第4次结束后 无裂纹 无裂纹 无裂纹
第8次结束后 无裂纹 无裂纹 少量裂纹
第12次结束后 少量裂纹 少量裂纹 断裂
试验结果表明，实施例一和实施例二在8次高低温循环试验后均不会产生裂纹，在第12次高低温循环后有少量裂纹，而传统的涂敷方法所得到的电子产品在第4次高低温循环试验后无裂纹产生，在第8次高低温循环后已产生少量裂纹，在第12次高低温循环试验后电子产品已发生断裂的现象，相比之下，实施例一和实施例二的耐高低温性能远优于传统的涂敷方法得到的电子产品，进而表明本发明提出的涂覆方法可以有效降低涂层与电子产品之间的内应力，提高电子产品的耐高低温性能。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种基于低内应力的电子产品涂覆方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：制备涂料，将环氧树脂和丙烯腈树脂加入到混炼机中，加热熔化，再加入5～10倍量的甲苯，充分混合后加入聚烯烃热塑性弹性体，继续混炼3～5min，再加入硬脂酸丁酯、微晶石蜡、抗氧化剂、防老剂、着色剂和防沉降剂，继续混炼5～10min，然后转移至超声仪中边超声边依次加入蒙脱土、陶瓷粉和固化剂，全部加入后再继续超声10～20min，同时控制超声仪中的水温在30℃以下，分散结束后即得涂料，备用；
S2：电子产品表面的预处理，依次使用水、75%的乙醇和二氯甲烷清洗电子产品表面，且每次清洗2～3次，然后用风机将表面残留的水分、乙醇和二氯甲烷吹干，即得干净电子产品，然后将电子产品上无需涂覆的位置进行掩膜，即做好喷涂前的准备工作；
S3：将涂料喷涂在电子产品表面，将S1步骤中制备的涂料送入自动喷机中，同时将做好喷涂前准备的电子产品放入移动架上，对电子产品喷涂3次，每次喷涂涂层的厚度在5～10μm，并控制生产车间的工作温度为20～30℃，喷头的移动速度为20～30cm/s，喷幅范围为5～10mm，喷枪离电子产品板面的距离为10～15cm，雾化气压为0.6～1.2MPa，喷头与电子产品板面的夹角为60～80°；
S4：对喷涂后的电子产品进行后处理，将喷涂后的电子产品转移至烘箱中，并采用程序升温的方式对电子产品进行固化、烘干，再采用程序降温的方式使烘干后的电子产品的温度降至室温，即得涂覆后的电子产品。
2.根据权利要求1所述的一种基于低内应力的电子产品涂覆方法，其特征在于，所述环氧树脂、丙烯腈树脂、聚烯烃热塑性弹性体、蒙脱土、陶瓷粉、硬脂酸丁酯、微晶石蜡、固化剂、抗氧化剂、防老剂、着色剂、防沉降剂的重量份比为56～78：56～78：10～18：5～10：6～12：1～2：1～2：1～3：0.5～1.5：1～3：1～4：0.05～0.08。
3.根据权利要求1所述的一种基于低内应力的电子产品涂覆方法，其特征在于，所述环氧树脂、丙烯腈树脂、聚烯烃热塑性弹性体、蒙脱土、陶瓷粉、硬脂酸丁酯、微晶石蜡、固化剂、抗氧化剂、防老剂、着色剂、防沉降剂的重量份比为66：66：14：8：8：1.5：1.5：2：1：2：3：0.07。
4.根据权利要求1所述的一种基于低内应力的电子产品涂覆方法，其特征在于，所述环氧树脂和丙烯腈树脂的重量份比为1～2：1～2。
5.根据权利要求1所述的一种基于低内应力的电子产品涂覆方法，其特征在于，所述S2步骤中的水为去离子水、蒸馏水或双蒸水中的任意一种。
6.根据权利要求1所述的一种基于低内应力的电子产品涂覆方法，其特征在于，所述S4步骤中程序升温的程序为：第10min、温度由室温升至20℃，第30min、温度升至40℃，第50min、温度升至50℃，第150min、温度仍保持为50℃，第160min、温度升至80℃，第180min、温度升至90℃，第260min、温度保持90℃。
7.根据权利要求1所述的一种基于低内应力的电子产品涂覆方法，其特征在于，所述S4步骤中程序降温的程序为：第10min、温度由90℃降至80℃，第20min、温度降至70℃，第30min、温度降至50℃，第40min、温度降至30℃，第40min之后即可关掉降温程序，并将箱门打开。
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