CN107282901A - 水平连铸中间包与结晶器的对接方法 - Google Patents

Abstract

水平连铸中间包与结晶器的对接方法，采用水平连铸对接筒和对包胶泥实现中间包与结晶器的对接。对接过程中，筒体缩口段的锥面可实现筒体内孔与中间包滑板A内孔对中；对包胶泥带实现中间包滑板A与结晶器滑板B之间的密封；筒体可防止对包胶泥带在挤压过程中进入钢水通道A或钢水通道B。本发明的对接方法操作方便，对接后密封效果好，有效防止中间包的滑板A与结晶器的滑板B之间吸气和漏钢。对接筒前端的缩口段呈锥形，对接时能校正中间包滑板A内孔与结晶器滑板B内孔的对中。

Description

水平连铸中间包与结晶器的对接方法

技术领域

本发明涉及冶金行业连铸技术领域，尤其是一种水平连铸中间包与结晶器的对接方法。

背景技术

水平连铸技术是目前常见的生产钢坯的技术，其适合于生产小型断面铸坯。现有的水平连铸装置如图7所示，包括中间包、结晶器和拉坯机。中间包包括座砖31、水口A32和滑板A33，水口A32安装在座砖31内孔一端开口处，滑板A33安装在水口A32内孔一端开口处，座砖31、水口A32、滑板A33三者的内孔依次连通而形成钢水通道A34，滑板A33的内孔为钢水通道A34的出口。结晶器包括水口B41、滑板B42、铜套43及分离环44，滑板B42和铜套43分别连接在水口B41的两端，分离环44安装在铜套43内孔中且紧邻水口B41，水口B41、滑板B42及铜套43的内孔依次连通而形成钢水通道B45，滑板B42的内孔为钢水通道B45的入口。拉坯机包括引锭杆51和连接在引锭杆51端头的引锭螺栓52，引锭杆51的外径与结晶器的铜套43的内孔孔径相匹配。

准备拉坯时，中间包由中间包车运载到结晶器前方进行密封对接，使钢水通道A34和钢水通道B45连通而形成一个连贯的钢水通道，这样中间包的钢水通道A内的钢水便可流入结晶器的钢水通道B内。

实际生产中，中间包滑板A与结晶器滑板B的垂直平行度难以控制，对接后通常会形成间隙，而在中间包的滑板A与结晶器的滑板B之间放置石棉板也不能保证密封效果，造成滑板间吸气，氧化钢水，情况严重时可导致滑板间漏钢。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术的不足，而提供一种水平连铸中间包与结晶器的对接方法，它解决了现有的水平连铸装置的中间包和结晶器难以精确对接，对接后容易形成间隙，影响铸坯质量的问题。

本发明的技术方案是：水平连铸中间包与结晶器的对接方法，采用水平连铸对接筒和对包胶泥实现中间包与结晶器的对接；

所述水平连铸对接筒包括筒体，筒体呈两端敞口的套筒形，其前端直径均匀收缩而形成缩口段，缩口段的锥面与筒体的轴向母线所成夹角为a，a的取值范围为25-35°，其后端呈环形均布有多个缺口，每个缺口的顶部设有定位片，定位片设在筒体外壁上并向筒体外侧伸出且垂直于筒体的轴向母线；

对接步骤如下：

S01，制备水平连铸对接筒待用：

A、根据结晶器的滑板B的内孔尺寸准备相应尺寸的白铁皮，在白铁皮的一端裁剪出14-21个长度为10-15mm的斜向剪裁缝，在另一端裁剪出3组轴向剪裁缝，一组轴向剪裁缝包含的两条轴向剪裁缝相互平行，间隔10mm，长度均为12-15mm；

B、将白铁皮卷成筒状，交接处采用活动连接(也可以是不稳固的临时固定)并保证有部分筒壁重叠；

C、将所有相邻的斜向剪裁缝之间的筒壁分别向筒体内侧弯折30°，从而形成筒体的缩口段，将每一组轴向剪裁缝之间的筒壁向筒体外侧弯折90°，从而形成定位片和缺口，完成水平连铸对接筒的制备；

S02，中间包与结晶器对接之前，依次进行以下准备工作：

A、调整中间包的水口A和中间包的滑板A同心(同心是指水口A内孔的中轴线与滑板A内孔的中轴线对齐重合)；

B、将拉坯机的引锭杆与引锭螺栓连接的一端送入结晶器的铜套内孔中，测量引锭距离X(引锭距离X是指引锭螺栓到水口B端面的距离)，再将引锭杆与铜套内孔之间的间隙用石棉绳填塞封闭；

C、调整结晶器的水口B和滑板B同心(同心是指水口B内孔的中轴线与滑板B内孔的中轴线对齐重合)；

D、调和对包胶泥备用；

S03，对中间包整体进行烘烤预热，预热时间为3-4h，预热温度为1000-1100℃，待中间包整体烘烤预热完成后，清理中间包的钢水通道A内的残渣；

S04，将调和好的对包胶泥搓成条状，均匀涂覆在结晶器的钢水通道B的入口处，从而形成环形的对包胶泥带；

本步骤中，对包胶泥带的宽度W和厚度S及其与结晶器的滑板B内孔的间距Z均为15mm；

S05，将水平连铸对接筒的筒体后端插入结晶器的钢水通道B的入口中，筒体后端在结晶器的滑板B的内孔中弹性张开固定，筒体上的定位片与结晶器的滑板B的端面相抵；

S06，将中间包运载到结晶器的钢水通道B的入口前方，调整中间包的位置，肉眼观察到中间包的中间包的滑板A内孔与水平连铸对接筒的筒体内孔对中(对中是指滑板A内孔的中轴线与筒体内孔的中轴线对齐重合)后，中间包车减压，进行中间包和结晶器的对接，随着中间包向结晶器逐渐靠近，筒体的缩口段进入中间包的钢水通道A内，直至与中间包的滑板A的内孔紧密接触且对包胶泥带的厚度被压扁至3-5mm；此过程中，筒体缩口段的锥面可实现筒体内孔与中间包滑板A内孔对中；对包胶泥带实现中间包滑板A与结晶器滑板B之间的密封，同时，筒体可防止对包胶泥带在挤压过程中进入钢水通道A或钢水通道B；观察对包胶泥带无脱落，中间包与结晶器的对接即完成。

本发明与现有技术相比具有如下优点：

1、本发明的对接方法操作方便，对接后密封效果好，有效防止中间包的滑板A与结晶器的滑板B之间吸气和漏钢。

2、对接筒前端的缩口段呈锥形，对接时能校正中间包滑板A内孔与结晶器滑板B内孔的对中。

以下结合图和实施例对本发明作进一步描述。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为图1的俯视图；

图3为本发明的展开结构图；

图4为应用本发明对接中间包与结晶器过程中的状态图；

图5为应用本发明对接中间包与结晶器完成时的状态图；

图6为应用本发明对接中间包与结晶器过程中对包胶泥带涂覆状态示意图；

图7为现有的水平连铸装置中间包与结晶器对接状态图；

说明：图1、2中斜向剪裁缝未绘出。

具体实施方式

实施例1：

水平连铸中间包与结晶器的对接方法，采用水平连铸对接筒和对包胶泥实现中间包与结晶器的对接。

如图1、2所示，所述水平连铸对接筒包括筒体1，筒体1呈两端敞口的套筒形，其前端直径均匀收缩而形成缩口段11，缩口段11的锥面与筒体1的轴向母线所成夹角为a，a的取值范围为25-35°，其后端呈环形均布有多个缺口12，每个缺口12的顶部设有定位片13，定位片13设在筒体1外壁上并向筒体1外侧伸出且垂直于筒体1的轴向母线。

优选，筒体1的筒壁厚度为0.2-0.3mm。

如图4、5所示，所述中间包包括座砖31、水口A32和滑板A33，水口A32安装在座砖31内孔一端开口处，滑板A33安装在水口A32内孔一端开口处，座砖31、水口A32、滑板A33三者的内孔依次连通而形成钢水通道A34，滑板A33的内孔为钢水通道A34的出口。所述结晶器包括水口B41、滑板B42、铜套43及分离环44，滑板B42和铜套43分别连接在水口B41的两端，分离环44安装在铜套43内孔中且紧邻水口B41，水口B41、滑板B42及铜套43的内孔依次连通而形成钢水通道B45，滑板B42的内孔为钢水通道B45的入口。所述结晶器内安装有拉坯机，拉坯机包括引锭杆51和连接在引锭杆51端头的引锭螺栓52，引锭杆51的外径与结晶器的铜套43的内孔孔径相匹配。

对接步骤如下：

S01，制备水平连铸对接筒待用(参看图1-3)：

A、根据结晶器的滑板B42的内孔尺寸准备相应尺寸的白铁皮2，在白铁皮2的一端裁剪出14-21个长度为10-15mm的斜向剪裁缝21，在另一端裁剪出3组轴向剪裁缝22，一组轴向剪裁缝22包含的两条轴向剪裁缝22相互平行，间隔10mm，长度均为12-15mm；

B、将白铁皮2卷成筒状，交接处采用活动连接(也可以是不稳固的临时固定)并保证有部分筒壁重叠；

C、将所有相邻的斜向剪裁缝21之间的筒壁分别向筒体1内侧弯折30°，从而形成筒体1的缩口段11，将每一组轴向剪裁缝22之间的筒壁向筒体1外侧弯折90°，从而形成定位片13和缺口12，完成水平连铸对接筒的制备；

S02，中间包与结晶器对接之前，依次进行以下准备工作：

A、调整中间包的水口A32和中间包的滑板A33同心(同心是指水口A32内孔的中轴线与滑板A33内孔的中轴线对齐重合)；

B、将拉坯机的引锭杆51与引锭螺栓52连接的一端送入结晶器的铜套43内孔中，测量引锭距离X (引锭距离X是指引锭螺栓52到水口B41端面的距离)，再将引锭杆51与铜套43内孔之间的间隙用石棉绳(图中未示出)填塞封闭；

C、调整结晶器的水口B41和滑板B42同心(同心是指水口B41内孔的中轴线与滑板B42内孔的中轴线对齐重合)；

D、调和对包胶泥备用；

S03，对中间包整体进行烘烤预热，预热时间为3-4h，预热温度为1000-1100℃，待中间包整体烘烤预热完成后，清理中间包的钢水通道A34内的残渣；

S04，将调和好的对包胶泥搓成条状，均匀涂覆在结晶器的钢水通道B45的入口处，从而形成环形的对包胶泥带9(参看图6)；

本步骤中，对包胶泥带9的宽度W和厚度S及其与结晶器的滑板B42内孔的间距Z均为15mm；

S05，将水平连铸对接筒的筒体1后端插入结晶器的钢水通道B45的入口中，筒体1后端在结晶器的滑板B42的内孔中弹性张开固定，筒体1上的定位片13与结晶器的滑板B42的端面相抵；

S06，将中间包运载到结晶器的钢水通道B45的入口前方，调整中间包的位置，肉眼观察到中间包的中间包的滑板A33内孔与水平连铸对接筒的筒体1内孔对中(对中是指滑板A内孔的中轴线与筒体内孔的中轴线对齐重合)后，中间包车减压，进行中间包和结晶器的对接，随着中间包向结晶器逐渐靠近，筒体1的缩口段11进入中间包的钢水通道A34内，直至与中间包的滑板A33的内孔紧密接触且对包胶泥带9的厚度被压扁至3-5mm；此过程中，筒体1缩口段11的锥面可实现筒体1内孔与中间包滑板A33内孔对中；对包胶泥带9实现中间包滑板A33与结晶器滑板B42之间的密封，同时，筒体1可防止对包胶泥带9在挤压过程中进入钢水通道A34或钢水通道B45；观察对包胶泥带9无脱落，中间包与结晶器的对接即完成。

Claims (3)

1.水平连铸中间包与结晶器的对接方法，其特征是：采用水平连铸对接筒和对包胶泥实现中间包与结晶器的对接；

所述水平连铸对接筒包括筒体(1)，筒体(1)呈两端敞口的套筒形，其前端直径均匀收缩而形成缩口段(11)，缩口段(11)的锥面与筒体(1)的轴向母线所成夹角为a，a的取值范围为25-35°，其后端呈环形均布有多个缺口(12)，每个缺口(12)的顶部设有定位片(13)，定位片(13)设在筒体(1)外壁上并向筒体(1)外侧伸出且垂直于筒体(1)的轴向母线；

对接步骤如下：

S01，制备水平连铸对接筒待用：

A，根据结晶器的滑板B(42)的内孔尺寸准备相应尺寸的白铁皮(2)，在白铁皮(2)的一端裁剪出14-21个长度为10-15mm的斜向剪裁缝(21)，在另一端裁剪出3组轴向剪裁缝(22)，一组轴向剪裁缝(22)包含的两条轴向剪裁缝(22)相互平行，间隔10mm，长度均为12-15mm；

B，将白铁皮(2)卷成筒状，交接处采用活动连接并保证有部分筒壁重叠；

C，将所有相邻的斜向剪裁缝(21)之间的筒壁分别向筒体(1)内侧弯折30°，从而形成筒体(1)的缩口段(11)，将每一组轴向剪裁缝(22)之间的筒壁向筒体(1)外侧弯折90°，从而形成定位片(13)和缺口(12)，完成水平连铸对接筒的制备；

S02，中间包与结晶器对接之前，依次进行以下准备工作：

A、调整中间包的水口A(32)和中间包的滑板A(33)同心；

B、将拉坯机的引锭杆(51)与引锭螺栓(52)连接的一端送入结晶器的铜套(43)内孔中，测量引锭距离X，再将引锭杆(51)与铜套(43)内孔之间的间隙用石棉绳填塞封闭；

C、调整结晶器的水口B(41)和滑板B(42)同心；

D、调和对包胶泥备用；

S03，对中间包整体进行烘烤预热，待中间包整体烘烤预热完成后，清理中间包的钢水通道A(34)内的残渣；

S04，将调和好的对包胶泥搓成条状，均匀涂覆在结晶器的钢水通道B(45)的入口处，从而形成环形的对包胶泥带(9)；

S05，将水平连铸对接筒的筒体(1)后端插入结晶器的钢水通道B(45)的入口中，筒体(1)后端在结晶器的滑板B(42)的内孔中弹性张开固定，筒体(1)上的定位片(13)与结晶器的滑板B(42)的端面相抵；

S06，将中间包运载到结晶器的钢水通道B(45)的入口前方，调整中间包的位置，肉眼观察到中间包的中间包的滑板A(33)内孔与水平连铸对接筒的筒体(1)内孔对中后，中间包车减压，进行中间包和结晶器的对接，随着中间包向结晶器逐渐靠近，筒体(1)的缩口段(11)进入中间包的钢水通道A(34)内，直至与中间包的滑板A(33)的内孔紧密接触且对包胶泥带(9)的厚度被压扁至3-5mm；此过程中，筒体(1)缩口段(11)的锥面可实现筒体(1)内孔与中间包滑板A(33)内孔对中；对包胶泥带(9)实现中间包滑板A(33)与结晶器滑板B(42)之间的密封；观察对包胶泥带(9)无脱落，中间包与结晶器的对接即完成。

2.如权利要求1所述的水平连铸中间包与结晶器的对接方法，其特征是，S04步骤中，对包胶泥带(9)的宽度W和厚度S及其与结晶器的滑板B(42)内孔的间距Z均为15mm。

3.如权利要求2所述的水平连铸中间包与结晶器的对接方法，其特征是，S03步骤中，中间包整体预热时间为3-4h，预热温度为1000-1100℃。