CN107275265A - 蚀刻设备 - Google Patents

蚀刻设备 Download PDF

Info

Publication number
CN107275265A
CN107275265A CN201710549231.1A CN201710549231A CN107275265A CN 107275265 A CN107275265 A CN 107275265A CN 201710549231 A CN201710549231 A CN 201710549231A CN 107275265 A CN107275265 A CN 107275265A
Authority
CN
China
Prior art keywords
roller bearing
transmission roller
transport level
etching machines
etching
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201710549231.1A
Other languages
English (en)
Inventor
田代
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TCL China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority to CN201710549231.1A priority Critical patent/CN107275265A/zh
Publication of CN107275265A publication Critical patent/CN107275265A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
    • H01L21/67075—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere

Abstract

本发明提供一种蚀刻设备，用于对显示面板的基板的蚀刻，包括支撑台、装于所述支撑台的多个第一传送滚轴及多个第二传送滚轴，多个第一传送滚轴平行间隔设置且构成第一运输平面，每两个第一传送滚轴之间设有一个第二导向滚轴，所述多个第二传送滚轴构成第二运输平面，所述第一运输平面与第二运输平面的宽度不相同且用于运输不同宽度的基板。

Description

蚀刻设备
技术领域
本发明涉及显示面板制造技术领域，尤其涉及蚀刻设备。
背景技术
在液晶显示面板制造行业，湿法蚀刻机台应用十分广泛，用于基板的走线层等金属蚀刻。目前湿法蚀刻机台普遍都是一台机器只能运输及刻蚀单一尺寸的基板；如果需要对不同尺寸的基板进行蚀刻，需要更换运输组件或者直接更换蚀刻机；如此增加整个加工过程的时常，也增加了制造成本。
发明内容
本发明提供一种减少加工时长的蚀刻设备。
本发明提供一种蚀刻设备，用于对显示面板的基板的蚀刻，包括支撑台、装于所述支撑台的多个第一传送滚轴及多个第二传送滚轴，多个第一传送滚轴平行间隔设置且构成第一运输平面，每两个第一传送滚轴之间设有一个第二导向滚轴，所述多个第二传送滚轴构成第二运输平面，所述第一运输平面与第二运输平面的宽度不相同且用于运输不同宽度的基板。
其中，每一所述第二传送滚轴上的两端各设有一个导向组件，所述导向组件包括安装体和装于安装体的导向辊，所述安装体装于第二传送滚轴上并可沿着第二传送滚轴轴向调节，每一导向辊的轴向与所述第二传送滚轴的轴向垂直，同一第二传送滚轴上的两个导向辊之间的距离为所述第二运输平面的宽度，且多个所述第二传送滚轴上的导向辊之间的距离相同。
其中，所述支撑台上设有驱动装置及由驱动装置驱动的推动部，每一所述第二传送滚轴端部与所述推动部连接，并可随着推动部沿着垂直于所述第一传送滚轴的轴向方向移动，以使所述第二运输平面高于或者低于所述第一运输平面。
其中，所述驱动装置为两个相对设置且均为气缸，每一驱动装置连接有一个推动部，所述推动部为升降推杆，一个升降推杆连接多个第二传送滚轴朝向相同的一端，另一个推杆连接多个第二传送滚轴的另一个段。
其中，所述支撑台包括两个相对的支撑板，所述两个支撑板相对的内侧面设有与所述多个第二传送滚轴相对应的滑槽，所述推动部推动第二传送滚轴沿着滑槽滑动实现相对第一传送滚轴升降。
其中，所述支撑台上还设有驱动气缸及由驱动气缸驱动的推动杆，每一所述第一传送滚轴端部与所述推动杆连接，并可随着推动杆沿着垂直于所述第二传送滚轴的轴向方向移动，以使所述第一运输平面高于或者低于所述第二运输平面。
其中，所述蚀刻设备包括控制装置，用于控制所述驱动装置调节所述第二传送滚轴的升降。
其中，所述蚀刻设备包括分别位于所述第一运输平面两端的取料滚轮组件与送料滚轮组件，所述取料滚轮组件包含两个可以相互靠近或者远离的第一同向滚动轴，所述送料滚轮组件包含两个可以相互靠近或者远离的第二同向滚动轴。
其中，所述第一传送滚轴上套设有数个间隔设置的随着第一传送滚轴滚动的柔性环。
其中，所述蚀刻设备包括设于支撑台上的密封罩及用于蚀刻基板的蚀刻容器。
本发明所述的蚀刻设备通过升降更换不同长度的传送滚轴或者改变传送运输面的宽度来实现更换运输尺寸，不需要更换设备或者手动更换传送滚，节省加工时长，节省成本。
附图说明
为更清楚地阐述本发明的构造特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。
图1是本发明蚀刻设备的俯视角度简图。
图2是图1中的导向组件示意图。
图3是蚀刻设备另一方式侧面示意简图。
图4是图3所示的蚀刻设备侧面示意简图。
具体实施例
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，不能理解为对本专利的限制。
请参阅图1，本发明提供一种蚀刻设备，用于对显示面板的基板的蚀刻。蚀刻设备包括支撑台，设于支撑台的密封罩(图未示)，及用于蚀刻基板100的蚀刻容器(图未示)、装于所述支撑台的多个第一传送滚轴12及多个第二传送滚轴14，多个第一传送滚轴12平行间隔设置且构成第一运输平面A，每两个第一传送滚轴12之间设有一个第二导向滚轴14，所述多个第二传送滚轴14构成第二运输平面B，所述第一运输平面A与第二运输平面B的宽度不相同且用于运输不同宽度的基板100。
所述支撑台包括两个相对的支撑板11。所述多个第一传送滚轴12装于两个支撑板11之间。所述多个第二传送滚轴14装于两个支撑板11之间；并且多个第一传送滚轴12及多个第二传送滚轴14穿插设置，也就是说每两个第一传送滚轴12之间设有一个第二导向滚轴14，每两个第二导向滚轴14之间有一个第一传送滚轴12。
本实施例中，所述第一传送滚轴12上套设有数个间隔设置的随着第一传送滚轴12滚动的柔性环121。柔性环121保护基板传送过程中不被划伤。多个第一传送滚轴12同向转动构成第一运输平面A，第一传送滚轴12的有效长度(可以承载基板部分的长度)即为第一运输平面A的宽度。基板放入第一传送滚轴12上，多个第一传送滚轴12同向同时滚动，即可带动基板移动。
如图2所示，本发明第一实施例中，每一所述第二传送滚轴14上的两端各设有一个导向组件15，所述导向组件15包括安装体151和装于安装体151的导向辊152。所述安装体151装于第二传送滚轴14上并可沿着第二传送滚轴14轴向调节。每一导向辊152的轴向与所述第二传送滚轴14的轴向垂直，同一第二传送滚轴14上的两个导向辊152之间的距离为所述第二运输平面B的宽度，且多个所述第二传送滚轴14上的导向辊152之间的距离相同。具体的，所述安装体151夹持于所述第二传送滚轴14上，通过螺钉等方式固定。所述导向辊152轴向垂直于安装体151装于安装体151表面。每一个第二传送滚轴14上设有两个导向组件15，根据需要蚀刻的基本的宽度进行调节两个安装体151在第二传送滚轴14上的位置就可以调节两个导向辊152之间的距离，也就是需要的第二运输平面B的宽度。所有的第二传送滚轴14上的两个导向辊152之间的距离相等，在基板放于第二运输平面B上，所述第二传送滚轴14同向转动，使基板移动，基板相对两侧可以与所述导向辊152接触，导向辊152会随着基板移动方向转动，这样不仅可以实现基板的运送，而且基板两侧的导向辊152对基板起到导向作用，防止基板偏移。
请参阅图3与图4，在上述实施例基础上，所述支撑台上设有驱动装置16及由驱动装置16驱动的推动部，每一所述第二传送滚轴14端部与所述推动部连接，并可随着推动部沿着垂直于所述第一传送滚轴12的轴向方向移动，以使所述第二运输平面B高于或者低于所述第一运输平面A。本实施例中，所述驱动装置16为两个相对设置且均为气缸，每一驱动装置连接有一个推动部，所述推动部为升降推杆，一个升降推杆连接多个第二传送滚轴14朝向相同的一端，另一个推杆连接多个第二传送滚轴14的另一个段。驱动装置16驱动升降推杆移动，升降推杆可以带动所有的第二传送滚轴14同时移动。当然，设有驱动装置16后，导向组件15也可以取消。
所述支撑台包括两个相对设置的支撑板11。所述两个支撑板11相对的内侧面设有与所述多个第二传送滚轴14相对应的滑槽，所述推动部推动第二传送滚轴14沿着滑槽滑动实现相对第一传送滚轴12升降。第二传送滚轴14的两端滑动装于滑槽内，比如，通过滑块与滑槽配合，然后第二传送滚轴14的两端设置轴承，而轴承固定于滑块上。所述蚀刻设备包括控制装置，用于控制所述驱动装置调节所述第二传送滚轴的升降，进而实现自动控制的摩的，进一步节省操作时间。
当使用第二运输平面B运输基板时，通过控制装置启动驱动装置16，驱动装置16驱动升降推杆移动，带动所有的第二传送滚轴14同时移动上升至高出所述第一运输平面A的水平面，既可以运输对应大小的基板，不需要更换蚀刻设备，也不需要手动更换传送滚轴的尺寸。
进一步的，所述支撑台上还设有驱动气缸及由驱动气缸驱动的推动杆，每一所述第一传送滚轴12端部与所述推动杆连接，并可随着推动杆沿着垂直于所述第二传送滚轴的轴向方向移动，以使所述第一运输平面A高于或者低于所述第二运输平面B。为了更好的更换第一运输平面A与第二运输平面B，使多个第一传送滚轴12也可以通过驱动气缸实现升降功能。在运输不同尺寸的基板时，通过控制装置控制第一传送滚轴12升降，或者第二传送滚轮14升降，来实现传动尺寸的更换。
进一步的，所述蚀刻设备包括分别位于所述第一运输平面A两端的取料滚轮组件18与送料滚轮组件19，所述取料滚轮组件18包含两个可以相互靠近或者远离的第一同向滚动轴，所述送料滚轮组件19包含两个可以相互靠近或者远离的第二同向滚动轴。所述基板上料后一端插入取料滚轮组件18的两个第一同向滚动轴之间，通过两个第一同向滚动轴滚动夹持运送基板，保持基板稳定进入所述第一运输平面A或者第二运输平面B上，然后由送料滚轮组件19的两个第二同向滚动轴滚动夹持取出。
本发明所述的蚀刻设备通过升降更换不同长度的传送滚轴或者改变传送运输面的宽度来实现更换运输尺寸以为不尺寸的基板进行运输，不需要更换设备或者手动更换传送滚，节省加工时长，节省成本。
以上所述是本发明的优选实施例，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种蚀刻设备，用于对显示面板的基板的蚀刻，其特征在于，包括支撑台、装于所述支撑台的多个第一传送滚轴及多个第二传送滚轴，多个第一传送滚轴平行间隔设置且构成第一运输平面，每两个第一传送滚轴之间设有一个第二导向滚轴，所述多个第二传送滚轴构成第二运输平面，所述第一运输平面与第二运输平面的宽度不相同且用于运输不同宽度的基板。
2.如权利要求1所述的蚀刻设备，其特征在于，每一所述第二传送滚轴上的两端各设有一个导向组件，所述导向组件包括安装体和装于安装体的导向辊，所述安装体装于第二传送滚轴上并可沿着第二传送滚轴轴向调节，每一导向辊的轴向与所述第二传送滚轴的轴向垂直，同一第二传送滚轴上的两个导向辊之间的距离为所述第二运输平面的宽度，且多个所述第二传送滚轴上的导向辊之间的距离相同。
3.如权利要求1或2所述的蚀刻设备，其特征在于，所述支撑台上设有驱动装置及由驱动装置驱动的推动部，每一所述第二传送滚轴端部与所述推动部连接，并可随着推动部沿着垂直于所述第一传送滚轴的轴向方向移动，以使所述第二运输平面高于或者低于所述第一运输平面。
4.如权利要求3所述的蚀刻设备，其特征在于，所述驱动装置为两个相对设置且均为气缸，每一驱动装置连接有一个推动部，所述推动部为升降推杆，一个升降推杆连接多个第二传送滚轴朝向相同的一端，另一个推杆连接多个第二传送滚轴的另一个段。
5.如权利要求4所述的蚀刻设备，其特征在于，所述支撑台包括两个相对的支撑板，所述两个支撑板相对的内侧面设有与所述多个第二传送滚轴相对应的滑槽，所述推动部推动第二传送滚轴沿着滑槽滑动实现相对第一传送滚轴升降。
6.如权利要求3所述的蚀刻设备，其特征在于，所述支撑台上还设有驱动气缸及由驱动气缸驱动的推动杆，每一所述第一传送滚轴端部与所述推动杆连接，并可随着推动杆沿着垂直于所述第二传送滚轴的轴向方向移动，以使所述第一运输平面高于或者低于所述第二运输平面。
7.如权利要求3所述的蚀刻设备，其特征在于，所述蚀刻设备包括控制装置，用于控制所述驱动装置调节所述第二传送滚轴的升降。
8.如权利要求1所述的蚀刻设备，其特征在于，所述蚀刻设备包括分别位于所述第一运输平面两端的取料滚轮组件与送料滚轮组件，所述取料滚轮组件包含两个可以相互靠近或者远离的第一同向滚动轴，所述送料滚轮组件包含两个可以相互靠近或者远离的第二同向滚动轴。
9.如权利要求1所述的蚀刻设备，其特征在于，所述第一传送滚轴上套设有数个间隔设置的随着第一传送滚轴滚动的柔性环。
10.如权利要求1所述的蚀刻设备，其特征在于，所述蚀刻设备包括设于支撑台上的密封罩及用于蚀刻基板的蚀刻容器。
CN201710549231.1A 2017-07-06 2017-07-06 蚀刻设备 Pending CN107275265A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710549231.1A CN107275265A (zh) 2017-07-06 2017-07-06 蚀刻设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710549231.1A CN107275265A (zh) 2017-07-06 2017-07-06 蚀刻设备

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107275265A true CN107275265A (zh) 2017-10-20

Family

ID=60072452

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710549231.1A Pending CN107275265A (zh) 2017-07-06 2017-07-06 蚀刻设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107275265A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108051454A (zh) * 2018-01-15 2018-05-18 深圳智检慧通科技有限公司 一种全自动光学检测识别设备
CN109637964A (zh) * 2019-01-14 2019-04-16 上海釜川自动化设备有限公司 一种硅片进出料归正结构及其归正方法
CN110416128A (zh) * 2019-07-24 2019-11-05 深圳市华星光电技术有限公司 一种蚀刻装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05277456A (ja) * 1992-03-31 1993-10-26 Hitachi Ltd 液処理装置
CN202245323U (zh) * 2011-09-19 2012-05-30 东旭集团有限公司 与光电玻璃传输装置配套的辅助导向机构
CN104051311A (zh) * 2014-07-08 2014-09-17 深圳市华星光电技术有限公司 基板传送装置及适用于湿制程的强酸或强碱刻蚀工艺
CN205739144U (zh) * 2016-06-12 2016-11-30 安徽赛耐尔机械制造有限公司 链板输送机

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05277456A (ja) * 1992-03-31 1993-10-26 Hitachi Ltd 液処理装置
CN202245323U (zh) * 2011-09-19 2012-05-30 东旭集团有限公司 与光电玻璃传输装置配套的辅助导向机构
CN104051311A (zh) * 2014-07-08 2014-09-17 深圳市华星光电技术有限公司 基板传送装置及适用于湿制程的强酸或强碱刻蚀工艺
CN205739144U (zh) * 2016-06-12 2016-11-30 安徽赛耐尔机械制造有限公司 链板输送机

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108051454A (zh) * 2018-01-15 2018-05-18 深圳智检慧通科技有限公司 一种全自动光学检测识别设备
CN109637964A (zh) * 2019-01-14 2019-04-16 上海釜川自动化设备有限公司 一种硅片进出料归正结构及其归正方法
CN109637964B (zh) * 2019-01-14 2023-09-19 无锡釜川科技股份有限公司 一种硅片进出料归正结构及其归正方法
CN110416128A (zh) * 2019-07-24 2019-11-05 深圳市华星光电技术有限公司 一种蚀刻装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107275265A (zh) 蚀刻设备
KR101201702B1 (ko) 가이드 롤러 장치
KR101521777B1 (ko) 고속 화물 열차의 상,하역 컨베이어 시스템
TWI484581B (zh) Substrate handling device
TW201837000A (zh) 基板加工裝置
JP2007061947A (ja) 搬送物のストック装置
US10870541B2 (en) Logistics trolley and production line using the same
US10870136B2 (en) Cleaning device, cleaning apparatus and cleaning method
AU3723501A (en) Device for conveying a supply roll
CN107098168A (zh) 垛板运输装置及码垛机
IT1316141B1 (it) Dispositivo di caricamento e scaricamento per materiali in rullinonche' combinazione di un dispositivo di stampa con un dispositivo di
KR102173607B1 (ko) 스토커 컨베이어
JP2009039743A (ja) パネル排出装置
KR102009345B1 (ko) 파렛트를 적용할 수 있는 원자재롤 회전장치
CN107954146A (zh) 一种辊筒输送机
CN211363910U (zh) 印刷装置
KR101489270B1 (ko) 터치 스크린 패널용 기판이송장치
JP2005026554A (ja) 基板処理方法および基板処理装置
KR20150109090A (ko) 컨베어벨트 사행조정 비접촉감지 제어장치
JP2004115194A (ja) 荷の搬送方向転向装置
CN212712562U (zh) 一种新型板材运输升降装置
KR101388038B1 (ko) 벨트 컨베이어
KR101052754B1 (ko) 기판 이송 장치
CN210312019U (zh) 一种自动化传送设备
KR20120121550A (ko) 벨트 사행 방지장치

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20171020