CN107266806B - 导电性树脂组合物及其成型产品 - Google Patents

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Abstract

本发明的一实施例提供一种导电性树脂组合物及其成型产品，所述导电性树脂组合物包括100重量份的热塑性聚合物树脂；0.5～5重量份的碳纳米管集合体，所述碳纳米管集合体由多个碳纳米管构成，所述多个碳纳米管的平均外径为8～50nm，且所述多个碳纳米管的平均内径为所述平均外径的40％以上；及5～15重量份的炭黑。

Description

导电性树脂组合物及其成型产品
技术领域
本发明涉及一种导电性树脂组合物及其成型产品。
背景技术
碳纳米管是具有几纳米至几十纳米的直径和高纵横比的几何特征且仅由碳原子之间的sp2键构成而呈现优异的机械强度、导电性及导热性的材料。对碳纳米管的研究和开发在积极地进行。
碳纳米管的应用领域可以大致分为高强度/轻量化应用领域、导电/导热应用领域及环境/能量应用领域。其中，高强度/轻量化应用领域的实例包括汽车部件、风力发电机叶片、铝轮、飞机部件等，且导电/导热应用领域的实例包括半导体托盘、导电涂料、透明电极、电子电路、散热部件、表面加热元件、带盘、电磁屏蔽材料、轮胎等。
另外，作为导电性树脂使用由主要树脂和碳纳米管和/或炭黑构成的复合树脂。适合于导电树脂的表面电阻范围为104至106Ω/sq。为了满足这种要求，需要使用过量的碳纳米管和/或炭黑，具体地，需要使用25wt％以上的碳纳米管和/或炭黑。此时，存在以下问题：由树脂成型的成型产品的机械性能降低，且当磨损时由于碳粉而成型产品的表面被污染。
因此，为了降低复合树脂中碳纳米管和/或炭黑的含量，提出了使用导电性炭黑代替普通炭黑的方法。然而，导电炭黑比普通炭黑更贵，使成型产品的成本增加。
对此，韩国公开专利第10-2011-0078205号公开了一种导电树脂组合物，其由聚碳酸酯、苯乙烯类共聚物树脂、碳纳米管及炭黑。所述树脂组合物旨在通过用碳纳米管替代炭黑的一部分来防止成型产品的表面污染并提高价格竞争力，但，由于用作主要树脂的聚碳酸酯而树脂组合物的比重增加，从而导致成型产品的生产率降低。
发明内容
本发明是为解决上述现有技术问题而提出的，其目的是提供一种使成型产品具有良好的表面特性、机械特性及导电性且通过降低组合物的比重来提高生产率的导电性树脂组合物。
本发明的一个方面提供一种导电性树脂组合物，其特征在于，包括：100重量份的热塑性聚合物树脂；0.5～5重量份的碳纳米管集合体，所述碳纳米管集合体由多个碳纳米管构成，所述多个碳纳米管的平均外径为8～50nm，且所述多个碳纳米管的平均内径为所述平均外径的40％以上；及5～15重量份的炭黑。
在一个实施例中，所述碳纳米管的拉曼光谱强度比(IG/ID)可以为1.0以上。
在一个实施例中，所述碳纳米管的碳纯度可以为95％以上。
在一个实施例中，所述碳纳米管集合体的平均束直径可以为1～10μm。
在一个实施例中，所述碳纳米管集合体的平均束长度可以为10～100μm。
在一个实施例中，所述热塑性聚合物树脂可以包括第一苯乙烯-丁二烯共聚物，所述第一苯乙烯-丁二烯共聚物具有1～5μm的平均粒径。
在一个实施例中，所述热塑性聚合物树脂还可包括第二苯乙烯-丁二烯共聚物，所述第二苯乙烯-丁二烯共聚物具有0.1～1μm的平均粒径。
在一个实施例中，基于所述热塑性聚合物树脂的总重量，所述第二苯乙烯-丁二烯共聚物的含量可以为10～50wt％。
在一个实施例中，所述导电性树脂组合物还可包括1～15重量份的橡胶成分。
在一个实施例中，所述橡胶成分可以为选自由顺丁橡胶、异戊二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯橡胶、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯橡胶、丙烯腈-顺丁橡胶、苯乙烯-顺丁橡胶及乙烯-丙烯橡胶组成的组中的至少一种。
在一个实施例中，所述热塑性聚合物树脂还可包括聚苯乙烯。
在一个实施例中，基于所述热塑性聚合物树脂的总重量，所述聚苯乙烯的含量可以为5～20wt％。
在一个实施例中，所述聚苯乙烯的抗拉强度可以为400～600kgf/cm2。
在一个实施例中，所述聚苯乙烯的抗弯强度可以为800～1,000kgf/cm2。
本发明的另一方面提供使用所述导电性树脂组合物而制成的成型产品。
在一个实施例中，所述成型产品的表面电阻可以为104～108Ω/sq。
在一个实施例中，所述成型产品的比重可以为1.0～1.1。
根据本发明的一个方面的导电性树脂组合物包括将直径、长度、结晶度及形状调整到预定范围内的碳纳米管集合体和炭黑，从而能够提高组合物的成型性、机械特性及导电性。
并且，所述导电性树脂组合物包括一定量的聚苯乙烯，以降低组合物的比重且提高流动性，从而可以提高生产率。
本发明的效果并非限定于所述效果，应当理解，包括从本发明的详细的说明或权利要求书中记载的发明的结构中推论出的所有效果。
附图说明
图1示意性示出根据本发明的实施例和比较例的导电性树脂组合物的比重和表面电阻的测定结果。
图2a及图2b示意性示出根据本发明的实施例的成型产品(带盘)的恢复特性的视觉比较结果。
具体实施方式
下面将参照附图描述本发明。然而，本发明可以以许多不同的形式来实现，并且不应被解释为限于在此所阐述的实施例。在附图中，为了说明的简明，与描述无关的部分被省略，并且相同的标号始终指示相同的元件。
在整个说明书中，某一部分与另一部分相“连接”时，不仅包括“直接连接”的情况，还包括在中间具备其他元件“间接连接”的情况。并且，当表述为某部分“包括”某结构要素时，除非有特别相反的记载，否则不表示排除其他结构要素，而是表示可进一步包括其他结构要素。
本发明的一个方面提供一种导电性树脂组合物，所述导电性树脂组合物包括100重量份的热塑性聚合物树脂；0.5～5重量份的碳纳米管集合体，所述碳纳米管集合体由多个碳纳米管构成，所述多个碳纳米管的平均外径为8～50nm，且所述多个碳纳米管的平均内径为所述平均外径的40％以上；及5～15重量份的炭黑。
所述热塑性聚合物树脂是构成所述导电性树脂组合物的主要成分的材料，其可以包括具有1～5μm的平均粒径的第一苯乙烯-丁二烯共聚物。如本文所用，术语“苯乙烯-丁二烯共聚物”是指常规的高抗冲聚苯乙烯(HIPS：High Impact Polystryene)，也可以解释为橡胶增强苯乙烯类共聚物。
所述第一苯乙烯-丁二烯共聚物的平均粒径可以为1～5μm，且作为橡胶成分的丁二烯的含量基于共聚物的总重量可以为7.5～9wt％。所述第一苯乙烯-丁二烯共聚物的平均粒径相对大，且根据必要可以通过添加过量的矿物油(约3～5wt％)来以混合物形式使用，从而可具有高流动性。
并且，所述热塑性聚合物树脂还可包括第二苯乙烯-丁二烯共聚物，所述第二苯乙烯-丁二烯共聚物的平均粒径为0.1～1μm。基于共聚物的总重量，作为所述第二苯乙烯-丁二烯共聚物的橡胶成分的丁二烯的含量可以为7.5～8.5wt％。所述第二苯乙烯-丁二烯共聚物的平均粒径相对小于所述第一苯乙烯-丁二烯共聚物的平均粒径，且根据必要可以通过添加少量的矿物油(约0.5～3wt％)来以混合物形式使用，从而可具有高光泽、高冲击特性。
基于所述热塑性聚合物树脂的总重量，所述第二苯乙烯-丁二烯共聚物的含量可以为10～50wt％，优选地，可以为20～40wt％。若所述第二苯乙烯-丁二烯共聚物的含量小于10wt％，则成型产品的表面特性和机械特性会降低。若所述第二苯乙烯-丁二烯共聚物的含量大于50wt％，则组合物的流动性会减少，从而导致成型性降低。
并且，所述热塑性聚合物树脂还可包括聚苯乙烯。如本文所用，术语“聚苯乙烯”是指将苯乙烯单体均聚而成的聚合物。即，由于所述聚苯乙烯除了苯乙烯单体之外不包括构成橡胶成分的单体，因此能够对所述热塑性聚合物树脂及其成型产品赋予刚性、恢复力和耐热性。
尤其，在通过对将由所述热塑性聚合物树脂制成的成型产品成型为预定形状的第一成型产品进行层压或焊接来制成的产品的情况下，例如，在带盘的情况下，需要持续保持固定胶带的侧面部分的平行布置。若不保持所述侧面部分的平行布置而任意变形以发生不必要的倾斜，则有可能发生盘(第一成型产品)的层叠不良或焊接不良，因此，可以通过对所述热塑性聚合物树脂添加混合一定量的所述聚苯乙烯来对所述带盘赋予所需的刚性和恢复力。
基于所述热塑性聚合物树脂的总重量，所述聚苯乙烯的含量可以为5～20wt％。若所述聚苯乙烯的含量小于5wt％，则无法对所述热塑性聚合物树脂及其成型产品赋予所需的刚性和耐热性。若所述聚苯乙烯的含量大于20wt％，则在所述树脂组合物中橡胶成分的含量相对减少，导致伸长率和冲击强度降低。
所述聚苯乙烯的抗拉强度和抗弯强度分别为400～600kgf/cm2和800～1,000kgf/cm2，其相对大于所述第一及第二苯乙烯-丁二烯共聚物的抗拉强度和抗弯强度。若所述聚苯乙烯的抗拉强度和抗弯强度超出所述范围，则无法对所述热塑性聚合物树脂及其成型产品赋予所需的刚性和恢复力。
所述碳纳米管是用于对导电性较低的热塑性聚合物树脂赋予导电性的材料。通过降低对添加有所述碳纳米管的树脂组合物进行成型而制成的产品的表面电阻来能够提高导电性和据此的抗静电性能。
具体而言，若所述碳纳米管集合体和热塑性聚合物树脂相混合，则各个碳纳米管分散于热塑性聚合物树脂中并相连，以能够形成连续的三维网络结构，由此可以呈现优异的导电性。
所述碳纳米管的合成方法的实例包括电弧放电法、热解法、激光蒸发法、等离子体化学气相沉积法及热化学气相沉积法等，但合成方法不受限制而可以使用制成的所有碳纳米管。
并且，根据管壁数的不同，所述碳纳米管可以为选自由单壁碳纳米管、双壁碳纳米管、多壁碳纳米管、具有多层短切石墨烯(truncated graphene)和空心管形式的叠杯状(cup-stacked)碳纳米纤维以及其中任意两种或多种的混合物组成的组中的一种，优选地，可以为容易制造且经济性良好的多壁碳纳米管，但不限于此。
所述碳纳米管的平均外径可以为8～50nm，且平均内径可以为所述平均外径的40％以上，优选地，可以为40～90％。所述外径是指包括构成碳纳米管的壁的石墨层的碳纳米管横截面的直径，而所述内径是指除了石墨层之外的中空横截面的直径。
此时，若所述碳纳米管的单链的平均外径小于8nm或大于50nm，则将其凝聚而成的碳纳米管集合体的平均束直径无法被调整到后述的范围内，因此，优选使用具有如上所述的外径范围的碳纳米管。如本文所用，术语“束(bundle)”是指将多个碳纳米管平行排列或相互纠缠而成的束或绳形式。与此相反，在多个碳纳米管不形成一定的形状而存在的情况下，可以称作“非束状”。
所述束状的碳纳米管集合体基本上可以以将多个碳纳米管相互凝聚的形式存在，优选地，以将多个多壁碳纳米管相互凝聚的形式存在。各个碳纳米管及其集合体可以呈直线状、曲线状或其混合形状。
并且，若所述碳纳米管的单链即多壁碳纳米管的平均内径小于所述平均外径的40％，则碳纳米管的管壁数增加，从而在相同的投入量下导电性会降低，因此，所述碳纳米管的平均内径可以为所述平均外径的40％以上。
所述碳纳米管集合体可以为通过对粉末机械和物理地进行压片来加工成小球形状的物质。加工成小球形状的碳纳米管集合体防止在工作过程中粉末飞散，以能够改善工作环境。
另外，在用于分析所述碳纳米管的结构的方法中，可以有效地使用分析碳纳米管的表面状态的拉曼光谱法。如本文所用，术语“拉曼光谱法”是指在当照射如激光等的单色激发光时产生根据分子的频率具有不同频率的散射光的现象的拉曼效应中求得分子的频率的光谱法。通过这些拉曼光谱法可以定量测量碳纳米管的结晶度。
在碳纳米管的拉曼光谱中在1580±50cm-1的波数处出现的峰称为G带，其表示碳纳米管的sp2键且指示没有结构缺陷的碳结晶。并且，在拉曼光谱中在1360±50cm-1的波数处出现的峰称为D带，其表示碳纳米管的sp3键且指示含有结构缺陷的碳。
进一步地，所述G带和D带的峰值分别称为IG和ID，且通过作为两者之间比率的拉曼光谱强度比(IG/ID)可以定量测量碳纳米管的结晶度。即，拉曼光谱强度比越高，碳纳米管的结构缺陷越少，因此，当使用具有较高的所述拉曼光谱强度比的碳纳米管时，能够实现更优异的导电性。
具体而言，所述碳纳米管的拉曼光谱强度比(IG/ID)可以为1.0以上。若所述碳纳米管的IG/ID值小于1.0，则由于含有大量的无定形碳而碳纳米管的结晶度不良，从而当与热塑性聚合物树脂混合时，导电性提高效果会甚微。
并且，碳纳米管的碳含量越高，如催化剂等杂质含量越少，从而能够实现良好的导电性。因此，所述碳纳米管的碳纯度可以为95％(重量％)以上，优选为95～98％(重量％)，更优选为95～97％(重量％)。
若所述碳纳米管的碳纯度小于95％，则诱发碳纳米管的结构缺陷，导致结晶度降低，从而碳纳米管可通过外部刺激容易被切割和破坏。
另外，将如上所述的单链碳纳米管以束状凝聚而成的碳纳米管集合体的平均束直径可以为1～10μm，优选为1～5μm，更优选为2～4μm。所述碳纳米管集合体的平均束长度可以为10～100μm，优选为20～60μm，更优选为25～55μm。
若所述碳纳米管集合体的平均束直径小于1μm或平均束长度大于100μm，则分散性降低，导致所述导电性树脂组合物的各个部位的导电性不均匀。若所述碳纳米管集合体的平均束直径大于10μm或平均束长度小于10μm，则网络结构不稳定，从而导电性会降低。
基于100重量份的所述热塑性聚合物树脂，在所述导电性树脂组合物中所述碳纳米管集合体的含量可以为0.5～5重量份。若所述碳纳米管集合体的含量小于0.5重量份，则无法对树脂组合物赋予充分的导电性。若所述碳纳米管集合体的含量大于5重量份，则树脂组合物的成型性会降低。
所述炭黑可以对所述导电性树脂组合物赋予导电性，并通过与所述热塑性聚合物树脂结合来能够增强所述导电性树脂组合物及其成型产品的机械特性。
基于100重量份的所述热塑性聚合物树脂，在所述导电性树脂组合物中所述炭黑的含量可以为5～15重量份。若所述炭黑的含量小于5重量份，则难以实现上述的效果。若所述炭黑的含量大于15重量份，则成型产品的机械特性降低，且在磨损时由于碳粉而成型产品的表面会被污染，且树脂组合物的比重增加，导致成型产品的生产率降低。
所述导电性树脂组合物还可包括1～15重量份的橡胶成分。所述橡胶成分可以通过弥补所述热塑性聚合物树脂的硬度特性来提高所述导电性树脂组合物及其成型产品的伸长率和冲击强度。
所述橡胶成分可以为选自由顺丁橡胶、异戊二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯橡胶、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯橡胶、丙烯腈-顺丁橡胶、苯乙烯-顺丁橡胶及乙烯-丙烯橡胶组成的组中的至少一种，优选地，可以为苯乙烯-丁二烯-苯乙烯橡胶，但不限于此。
如上所述，所述导电性树脂组合物的热塑性树脂组合物(第一及第二苯乙烯-丁二烯共聚物、聚苯乙烯)和橡胶成分分别具有不同特性和功能，但在它们相互有机结合的情况下，能够实现同时提高所述导电性树脂组合物的成型性和机械特性的协同效应。
尤其，在所述导电性树脂组合物的情况下，虽然含有一定量的高刚性聚苯乙烯，也其熔融指数、伸长率及抗拉强度与作为常规的高抗冲聚苯乙烯(HIPS)的所述第一及第二苯乙烯-丁二烯共聚物类似，因此具有良好的柔软性和成型性。
而且，与为了赋予导电性而仅使用炭黑的情况相比，所述导电性树脂组合物将树脂组合物的比重降低到1.0～1.1的范围，从而在相同的条件下制造成型产品时，可以减轻成型产品的重量，且能够提高生产率。
另外，使用所述导电性树脂组合物而制成的成型产品的表面电阻可以为104～108Ω/sq。若所述成型产品的表面电阻在所述范围内，则可以广泛应用于半导体托盘、导电涂料、透明电极、电子电路、散热部件、表面加热元件、带盘、电磁屏蔽材料等各种领域。尤其，当将所述导电性树脂组合物应用于需要成型性、机械特性、一定水平以上的刚性和轻量化的厚度薄的成型产品，例如，带盘的侧面部分时，可以最大化其效果。
下面，对本发明的实施例进行详细说明。
实施例及比较例
根据下表1所示的组成比将混合物在混合器中混合10分钟，使用双螺杆挤出机挤出，并使用注射机来制备用于测量物理性质的样品。
[表1]
分类 P1 P2 P3 R CNT1 CNT2 CB 添加剂
比较例1 100.0 - - - - - 30.0 1.9
比较例2 100.0 - - - - 1.2 10.0 1.9
实施例1 100.0 - - - 1.2 - 10.0 1.9
实施例2 100.0 - - 5.0 1.2 - 10.0 1.9
实施例3 60.0 40.0 - 5.0 1.2 - 10.0 1.9
实施例4 60.0 40.0 - 6.5 1.2 - 10.0 2.4
实施例5 60.0 40.0 - 6.5 1.2 - 14.0 2.4
实施例6 60.0 30.0 10.0 6.5 1.4 - 14.0 1.5
(单位:重量份)
所使用的热塑性聚合物树脂和其它原料的规格如下。
[表2]
-R:苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)橡胶
-CNT1:对通过将平均外径为16.4nm、平均内径为8.0nm、拉曼光谱强度比为1.25、碳纯度为96.5％的多个多壁碳纳米管(MWCNT)凝聚而成的平均束直径为3.4μm且平均束长度为50μm的束状多壁碳纳米管粉末进行压片来加工成小球形状的物质。
-CNT2:对通过将平均外径为12.9nm、平均内径为5.1nm、拉曼光谱强度比为0.8、碳纯度为95％的多个多壁碳纳米管(MWCNT)凝聚而成的平均束直径为2.8μm且平均束长度为26μm的束状多壁碳纳米管粉末进行压片来加工成小球形状的物质。
-CB:炭黑(CCK 7067，由哥伦比亚化学公司制造)
试验例:导电性树脂组合物的物理性能测量
对根据上述实施例和比较例制备的各个样品的机械和物理性能进行测量，其结果示于表3和图1、2中。
[表3]
参照表2和表3，与比较例1～2相比，实施例1～6的机械特性、表面电阻和比重更加平衡。尤其，在实施例6的情况下，可以看出拉伸强度、伸长率和熔融指数与作为原料之一的P1(HIPS)的拉伸强度、伸长率和熔融指数类似，因此具有优异的柔性、强度、成型性及外观特性。并且，当对实施例1～6和比较例1的比重进行比较时，实施例1～6的比重相对低，因此可以降低成型产品的重量并可以提高生产率。
另外，当对实施例1～6和比较例2的表面电阻进行比较时，比较例2的表面电阻在9.2～12Ω/sq(log)的范围内，而实施例1～6的表面电阻在约4.6～9Ω/sq(log)的较低范围内，因此可以充分地赋予导电性树脂组合物或其成型产品(例如，带盘)所需的导电性和据此的抗静电性能。
图1示意性示出根据本发明的实施例和比较例的导电性树脂组合物的比重和表面电阻的测定结果。参照图1，比较例1具有与实施例6类似的表面电阻，但其比重比实施例6高约5.5％，因此预期生产率较低。并且，比较例2具有与实施例6类似的比重，但其表面电阻超出导电树脂组合物所需的范围，因此不能赋予成型产品(例如，带盘)所需的导电性。
即，由于实施例6的导电树脂组合物具有4.6至5.5Ω/sq(log)的表面电阻而可对成型产品赋予足够的导电性，并且具有约1.09的比重，其低于比较例的比重，因此，当在相同的条件下注射成型产品时，可以提高成型产品的生产量并减轻成型产品的重量。
图2a及图2b示意性示出根据实施例5和实施例6的成型产品(带盘)的恢复特性的视觉比较结果。参照图2a部分，用实施例5的组合物制造的带盘的侧面部分200的恢复力较低，因此以中心部分100为基准的侧面部分200的两端具有不同的宽度w1、w2。另一方面，如图2b部分所示，用实施例6的组合物制造的带盘的以中心部分100为基准的侧面部分200的两端具有相同的宽度w1、w2。如实施例5所示，在侧面部分200的两端的宽度w1、w2不同的情况下，在制造带盘时有可能发生层叠不良。
如上所述，当所述导电性树脂组合物包括一定量的聚苯乙烯时，可以解除比重和表面电阻之间的折衷(tradeoff)，且对带盘的侧面部分200赋予适当的恢复力，以防止层叠不良并提高成型产品的可靠性。
上述的本发明的说明只是例示性的，只要是本发明所属技术领域的普通技术人员，就能理解在不变更本发明的技术思想或必要特征的情况下，也能轻易变形为其他具体形态。
因此，以上所述的实施例在各方面仅是例示性的，但并不局限于此。例如，作为单一型进行说明的各结构部件也能分散进行实施，同样，使用分散的进行说明的结构部件也能以结合的形态进行实施。
本发明的范围是通过所附权利要求书来表示，而并非通过上述详细的说明，而由权利要求书的意义、范围及其均等概念导出的所有变更或变形的形态应解释为包括在本发明的范围内。

Claims (17)

1.一种导电性树脂组合物，其特征在于，包括：
100重量份的热塑性聚合物树脂；
0.5～5重量份的碳纳米管集合体，所述碳纳米管集合体由多个碳纳米管构成，所述多个碳纳米管的平均外径为8～50nm，且所述多个碳纳米管的平均内径为所述平均外径的40％以上；及
5～15重量份的炭黑。
2.根据权利要求1所述的导电性树脂组合物，其特征在于，所述碳纳米管的拉曼光谱强度比为1.0以上。
3.根据权利要求1所述的导电性树脂组合物，其特征在于，所述碳纳米管的碳纯度为95％以上。
4.根据权利要求1所述的导电性树脂组合物，其特征在于，所述碳纳米管集合体的平均束直径为1～10μm。
5.根据权利要求4所述的导电性树脂组合物，其特征在于，所述碳纳米管集合体的平均束长度为10～100μm。
6.根据权利要求1所述的导电性树脂组合物，其特征在于，所述热塑性聚合物树脂包括第一苯乙烯-丁二烯共聚物，所述第一苯乙烯-丁二烯共聚物具有1～5μm的平均粒径。
7.根据权利要求6所述的导电性树脂组合物，其特征在于，所述热塑性聚合物树脂还包括第二苯乙烯-丁二烯共聚物，所述第二苯乙烯-丁二烯共聚物具有0.1～1μm的平均粒径。
8.根据权利要求7所述的导电性树脂组合物，其特征在于，基于所述热塑性聚合物树脂的总重量，所述第二苯乙烯-丁二烯共聚物的含量为10～50wt％。
9.根据权利要求1所述的导电性树脂组合物，其特征在于，所述导电性树脂组合物还包括1～15重量份的橡胶成分。
10.根据权利要求9所述的导电性树脂组合物，其特征在于，所述橡胶成分为选自由顺丁橡胶、异戊二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯橡胶、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯橡胶、丙烯腈-顺丁橡胶、苯乙烯-顺丁橡胶及乙烯-丙烯橡胶组成的组中的至少一种。
11.根据权利要求1所述的导电性树脂组合物，其特征在于，所述热塑性聚合物树脂还包括聚苯乙烯。
12.根据权利要求11所述的导电性树脂组合物，其特征在于，基于所述热塑性聚合物树脂的总重量，所述聚苯乙烯的含量为5～20wt％。
13.根据权利要求11所述的导电性树脂组合物，其特征在于，所述聚苯乙烯的抗拉强度为400～600kgf/cm2。
14.根据权利要求11所述的导电性树脂组合物，其特征在于，所述聚苯乙烯的抗弯强度为800～1,000kgf/cm2。
15.一种成型产品，其特征在于，使用根据权利要求1至14中任一项所述的导电性树脂组合物而制成。
16.根据权利要求15所述的成型产品，其特征在于，所述成型产品的表面电阻为104～108Ω/sq。
17.根据权利要求15所述的成型产品，其特征在于，所述成型产品的比重为1.0～1.1。
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