CN107263051A - 导电芯片自动组装机及其组装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种导电芯片自动组装机，包括工作台，所述工作台下方设有控制柜，所述工作台上方安装有循环传送装置，所述循环传送装置两侧安装有送料装置、胶套输送装置、送料裁剪预插装置、导电芯片压入装置、高压测试装置、胶套检测装置、CCD检测装置以及产品回收装置，该装置实现了全自动组装及良品检测功能，最大程度的实现了自动化，节约了人力成本和时间。
Description
技术领域
本发明涉及一种电流传感器加工装置，具体涉及一种导电芯片自动组装机。
背景技术
自上世纪半导体技术出现以来，它就以突飞猛进的速度在不断的前进和发展，并且已经渗透到了人们的生活、生产的方方面面，其中半导体工艺制作出的芯片可广泛的应用于太阳能产业、精密传感器制造行业以及家用电器等各个行业，芯片的质量高低严重影响最终产品质量的高低，现有的芯片生产装备一般来说都存在自动化程度不高的问题，芯片组装过程中的各项检测一般也都需要投入大量的人工，工作效率低。
又如专利公布号CN105149904 A公开了一种芯片组装机，该芯片组装机包括安装于箱式机架上的七工位芯片旋转机构、芯片底座上料机构、点胶机构、点胶检测机构、卸料机构、芯片封装板上料机构、压紧机构、烘干传送机构和人机控制器，所述七工位芯片旋转机构的七个工位组件分别对应着芯片底座上料机构、点胶机构、点胶检测机构、卸料机构、芯片封装板上料机构、压紧机构和烘干传送机构，烘干传送机构前侧设有挡板，挡板前侧设有两个人机控制器，人机控制器均固定于箱式机架上，所述箱式机架的内部设有电控箱。通过上述方式，本发明能够替代工人对芯片进行组装，大大提高生产效率，避免了资源浪费。
又如专利公布号为105128004A公开了一种芯片组装机的芯片换位装置，该芯片组装机的芯片换位装置包括Y运动单元、X运动单元和芯片换位机械手，所述Y运动单元的同步齿形带夹与X运动单元的横向安装板固定连接，X运动单元的横向齿形带用金属件与芯片换位机械手的换位安装板固定连接，所述Y运动单元还包括支撑板、伺服电机、纵向驱动轮、同步齿形带、同步轮、同步轮连接块、纵向滑轨、纵向滑块、纵向感应铁和纵向传感器。通过上述方式，本发明能够替代工人对芯片进行换位处理，节约劳动力，降低生产成本，避免了资源浪费。
目前，对芯片的组装装置上的改进很多，但是对实现组装检测一体化功能的芯片组装机的改进相对较少，自动化程度较低。
发明内容
本发明克服了现有技术存在的问题，提出了一种实现了组装检测一体化的导电芯片自动组装机，该装置主要由送料装置、循环传送装置、胶套输送装置、送料裁剪预插装置、导电芯片压入装置、高压测试装置、胶套检测装置、CCD检测装置以及产品回收装置组成，该装置实现了全自动组装及良品检测功能，最大程度的实现了自动化，节约了人力成本和时间。本发明的具体技术方案如下：
导电芯片自动组装机，包括工作台，所述工作台下方设有控制柜，所述工作台上方安装有循环传送装置，所述循环传送装置两侧安装有送料装置、胶套输送装置、送料裁剪预插装置、导电芯片压入装置、高压测试单元、胶套检测单元、CCD检测单元以及产品回收装置；
所述送料装置包括支撑架一，所述支撑架一上安装有导电芯片料盘，所述导电芯片料盘送给传送皮带连接滚轮，电机一控制滚轮转动带动导电芯片料盘转动，将导电芯片料盘上的工件一传送到导电芯片流道上，所述导电芯片流道安装在导电芯片料盘下方的工作台上，所述导电芯片流道一侧的工作台上还安装有胶套送料装置，所述胶套送料装置包括工作台上的平振振动器，所述平振振动器上安装有振动流道；
循环传送装置包括导轨座一，所述导轨座一上安装有导轨二，导轨二下方设有拨片，所述拨片通过拨片固定架安装在活动板一上，所述活动板一架设在导轨座一的两立柱之间，所述活动板一通过固定板二连接固定板三，所述固定板三通过丝杆电机控制在导轨三上平行移动；
胶套输送装置包括支撑架二，所述支撑架二上安装有固定架一，所述支撑架二一侧的工作台上还设有支撑座一，所述支撑座一上安装有气缸一，所述气缸一过伸缩杆连接安装在导轨一上的滑块一，所述滑块一连接固定板一，所述固定板一上安装有光纤感应器，所述支撑座一上还设有连接光纤感应器的传动感应装置，所述传动感应装置另一端连接气缸一；
送料裁剪预插装置包括导轨三，所述导轨三上安装有安装板一，所述安装板一两侧的工作台上安装有定位卡块，所述安装板一上安装有气缸固定架一，所述气缸固定架一上安装有气缸三，所述气缸三控制活动板二在导轨四上做往复运动，所述活动板二是设有安装气缸四的气缸固定架三，所述气缸四通过连接块一气缸五，所述气缸五上方通过连接块二连接杠杆一，所述杠杆一通过连接块三连接拨片二，气缸六通过连接块四连接杠杆二，所述杠杆二另一端通过连接块五分别连接压块二和回收拨片，气缸七通过气缸固定架三安装在工作台上，所述气缸七通过连接块六连接气缸八，所述气缸八连接压块固定板一，所述压块固定板一上安装有压块一；
导电片压人装置包括支撑座二，所述支撑座二上设有电机固定架，所述电机固定架上安装有连接减速机的电机二，所述电机二连接安装在支撑座二上的联轴器，所述联轴器连接丝杆，通过丝杆控制固定板四在导轨五上运动，所述固定板四通过滑块二安装在导轨五上，所述导轨五通过导轨座安装在支撑座二行，所述固定板四上方还设有小量程测力传感器，所述固定板四前段安装有连接小量程测力传感器的夹具；高压测试单元包括对称设置在循环传送装置两侧的结构相同的两个高压测试装置，所述高压测试装置包括支撑座三，所述支撑座三上安装有导轨六，所述导轨六上通过滑块三安装固定板五，所述固定板五一端设有探针安装架，所述探针安装架上安装有探针，所述固定板五另一端通过伸缩杆一连接气缸十二；
胶套检测单元包括对称设置在循环传送装置两侧的结构相同的两个胶套检测装置，所述包括胶套检测装置支撑座四，所述支撑座四上设有导轨七，所述导轨七上通过滑块四连接固定板六，所述固定板六一端通过连接板一连接探测板固定架，所述探测板固定架上安装有探测板，所述探测板线性连接传感器，所述固定板六另一端通过伸缩杆二连接气缸十三；
CCD检测单元包括对称设置在循环传送装置两侧的结构相同的两个CCD检测装置，所述CCD检测装置包括支撑座五，所述支撑座五上安装有CCD安装座，所述CCD安装座上设有CCD，所述支撑座五一端还设有支杆，所述支杆上设有安装有透镜的挡板，所述支撑座五外侧还设有包裹CCD和挡板的外壳一；
产品回收装置包括未装胶套产品回收装置和不良品回收装置，所述未装胶套产品回收装置包括支撑座六，所述支撑座六上设有导轨八，所述导轨八上通过滑块四安装固定板七，所述固定板七一端安装有推杆，所述固定板七另一端通过连接板五连接气缸十；
不良品回收装置安装在循环传送装置末端，紧贴未装胶套产品回收装置，所述不良品回收装置包括外罩一，所述外罩一外侧面安装有气缸九，所述气缸九连接安装在外罩一内部的活动门，并控制活动门将开口开向良品回收通道或者不良品回收通道，所述不良品回收通道连接不良品回收箱。
优先地，所述工作台上还设有显示器支撑架，所述显示器支撑架上安装有显示器。
优先地，所述工作台上还设有三点组合安装板，所述三点组合安装板包括安装板，所述安装板上安装有两通直动式电磁阀，所述两通直动式电磁阀连接三通口残压释放阀，所述依次连接微雾分离器、减压阀和油雾器，所述三通口残压释放阀与微雾分离器之间还设有数字压力开关。
一种导电芯片自动组装机的组装方法，包括如下步骤：
A、上料：通过送料装置，将待加工导电芯片以及待加工胶套传送至循环传送装置上；
B、预装：通过安装在循环传送装置两侧的胶套输送装置和送料裁剪预插装置进行预装操作，通过送料裁剪预插装置的拨片二将导电芯片推入胶套中，所述胶套输送装置用于固定和控制胶套流通量；
C、组装：循环传送装置两侧对称安装结构相同的导电芯片压入装置，将导电芯片压入胶套，导电芯片压入装置上安装的小量程测力传感器用于控制导电芯片压入的力度，放置操作过程中导致导电芯片变形损毁
D、高压检测：待检测工件在循环传送装置上被运送到高压检测装置所在位置，探针连接导电芯片，通过调节电压，对待测工件进行测试，并将测试结果传送给控制柜中的总控制器；
E、胶套检测：待检测工件在循环传送装置上被运送到胶套检测装置所在位置，探测板勾住待测工件的胶套，通过气缸十三控制探测板移动，传感器接收探测板位移的拉力，检测胶套安装是否稳定，并将检测结果传送至控制柜中的总控制器；
F、CCD检测：待检测工件在循环传送装置上运送到CCD检测装置所在位置，CCD捕捉待测工件的图像信息，并将图像信息传送给显示器，对产品进行检测，将检测后结果传送给控制柜中的总控制器；
G、产品回收：总控制器将检测接收检测后的信息，并控制产品回收装置的气缸十以及气缸九，将经过组装检测后的产品分类回收。
本发明的有益效果：本发明操作方便，自动化程度高，实现了自动预插组装导电芯片，并对组装后的产品进行自动化的OS测试、胶套安装检测以及CCD检测等操作，生产效率高，检测效果好，适合推广使用。
附图说明
图1为本发明导电芯片自动组装机的结构示意图；
图2为本发明循环传送装置的结构示意图；
图3为图2的正视图；
图4为本发明胶套输送装置的结构示意图；
图5为本发明送料裁剪预插装置的结构示意图；
图6为本发明导电芯片压入装置的结构示意图；
图7为本发明高压测试装置的结构示意图；
图8为本发明胶套检测装置的结构示意图；
图9为本发明CCD检测装置的结构示意图；
图10为本发明产品回收装置的结构示意图；
图11为图10中不良品回收装置920的正视图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明，但不以任何形式限制本发明。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进。这些都属于本发明的保护范围。
导电芯片自动组装机，包括工作台1，所述工作台1下方设有控制柜，所述工作台1上方安装有循环传送装置200，所述循环传送装置200两侧安装有送料装置100、胶套输送装置300、送料裁剪预插装置400、导电芯片压入装置500、高压测试单元、胶套检测单元、CCD检测单元以及产品回收装置900，所述工作台1上还设有三点组合安装板5，所述三点组合安装板5包括安装板57，所述安装板57上安装有两通直动式电磁阀51，所述两通直动式电磁阀51连接三通口残压释放阀52，所述依次连接微雾分离器54、减压阀55和油雾器56，所述三通口残压释放阀52与微雾分离器54之间还设有数字压力开关53.
所述送料装置100包括支撑架一101，所述支撑架一101上安装有导电芯片料盘102，所述导电芯片料盘102送给传送皮带103连接滚轮104，电机一105控制滚轮104转动带动导电芯片料盘102转动，将导电芯片料盘102上的工件一传送到导电芯片流道106上，所述导电芯片流道106安装在导电芯片料盘102下方的工作台1上，所述导电芯片流道106一侧的工作台上还安装有胶套送料装置，所述胶套送料装置包括工作台1上的平振振动器107，所述平振振动器107上安装有振动流道108，送料装置将待加工工件传送到循环传送装置200上，循环传送装置200控制工件依次经过加工工位，对待加工工件进行组装及检测，并对加工完成的产品分类回收；
循环传送装置200包括导轨座一201，所述导轨座一201上安装有导轨二204，导轨二204上盛放待加工工件，导轨二204下方设有拨片203，所述拨片203通过拨片固定架202安装在活动板一205上，所述活动板一205架设在导轨座一201的两立柱之间，所述活动板一205通过固定板二206连接固定板三207，所述固定板三207通过丝杆电机209控制在导轨三208上平行移动；固定板三207移动带动活动板一205移动，活动板一205移动使得活动板一205上的拨片203移动，拨片203将待加工工件拨动在导轨二204上依次挪到位置。
胶套输送装置300包括支撑架二301，所述支撑架二301上安装有固定架一302，所述固定架一302的作用是在胶套运输中控制胶套传送的速度，当安装夹板308上的胶套正在进行安装时，固定板一将传送到胶套输送装置200位置待安装的胶套固定，防止胶套继续位移，妨碍正在安装的胶套进行安装工作，因此固定架一302一侧安装有位移传感器，用于感应胶套的位置。所述支撑架二301一侧的工作台1上还设有支撑座一303，所述支撑座一303上安装有气缸一304，所述气缸一304通过伸缩杆连接安装在导轨一上的滑块一305，所述滑块一305连接固定板一308，所述固定板一308上安装有光纤感应器307，所述支撑座一303上还设有连接光纤感应器307的传动感应装置306，所述传动感应装置306另一端连接气缸一304；
送料裁剪预插装置400包括导轨三401，所述导轨三401上安装有安装板一402，所述安装板一402两侧的工作台1上安装有定位卡块403，用于将安装板一402固定在工作台1上。所述安装板一402上安装有气缸固定架一404，所述气缸固定架一404上安装有气缸三405，所述气缸三405控制活动板二406在导轨四上做往复运动，所述活动板二406是设有安装气缸四408的气缸固定架三407，所述气缸四408通过连接块一气缸五409，所述气缸五409上方通过连接块二连接杠杆一410，所述杠杆一410通过连接块三411连接拨片二412，气缸四408、气缸五409配合运动控制杠杆一410运动，所述杠杆一410带动拨片二412运动将导电芯片插入胶套中，实现预插功能。气缸六413通过连接块四414连接杠杆二415，所述杠杆二415另一端通过连接块五416分别连接压块二417和回收拨片418，拨片二412在将导电芯片插入胶套时，压块二417将安装导电芯片的导电芯片安放槽压紧，防止导电芯片滑动或位移，导致插入位置不准确或未能插入胶套中，另外回收拨片418将空的导电芯片安放槽裁断后拨入导电芯片安放槽回收箱423中，对导电芯片安放槽进行回收。气缸七419通过气缸固定架三420安装在工作台1上，所述气缸七419通过连接块六连接气缸八421，所述气缸八421连接压块固定板一，所述压块固定板一上安装有压块一422；拨片二412工作的时候，压块一422将待加工的导电芯片压紧，防止导电芯片滑动或位移，导致插入位置不准确或未能插入胶套中。
导电片压人装置500包括支撑座二501，所述支撑座二501上设有电机固定架，所述电机固定架上安装有连接减速机508的电机二507，所述电机二507连接安装在支撑座二501上的联轴器506，所述联轴器506连接丝杆，通过丝杆控制固定板四505在导轨五503上运动，所述固定板四505通过滑块二504安装在导轨五503上，所述导轨五503通过导轨座502安装在支撑座二行，所述固定板四505上方还设有小量程测力传感器509，所述固定板四505前段安装有连接小量程测力传感器509的夹具510；该装置在工作时，通过电机二507控制丝杆运动进而控制固定板四505在导轨五503上做往复运动，固定板四505运动带动夹具510运动，将夹具510夹取导电芯片，并在向前运动的过程中将导电芯片压入胶套，同时小量程测力传感器509可以测控导电芯片压人时所受的力度，防止因压力过大导致产品损伤，提高产品质量。
高压测试单元包括对称设置在循环传送装置200两侧的结构相同的两个高压测试装置600，所述高压测试装置600包括支撑座三601，所述支撑座三601上安装有导轨六602，所述导轨六602上通过滑块三安装固定板五603，所述固定板五603一端设有探针安装架604，所述探针安装架604上安装有探针605，所述固定板五603另一端通过伸缩杆一606连接气缸十二607；
胶套检测单元包括对称设置在循环传送装置200两侧的结构相同的两个胶套检测装置700，所述包括胶套检测装置700支撑座四701，所述支撑座四701上设有导轨七702，所述导轨七702上通过滑块四连接固定板六703，所述固定板六703一端通过连接板一连接探测板固定架705，所述探测板固定架705上安装有探测板706，所述探测板706线性连接传感器707，探测板706将探测到的拉力值传递给传感器707，传感器707将收集到的数值信息传递给总控制器，对产品胶套安装是否合格进行检测。所述固定板六703另一端通过伸缩杆二708连接气缸十三709；
CCD检测单元包括对称设置在循环传送装置200两侧的结构相同的两个CCD检测装置，所述CCD检测装置800包括支撑座五801，所述支撑座五801上安装有CCD安装座802，所述CCD安装座802上设有CCD803，所述支撑座五801一端还设有支杆804，所述支杆804上设有安装有透镜806的挡板805，所述支撑座五801外侧还设有包裹CCD803和挡板805的外壳一；CCD采集图像信息，并将采集到的图像信息传送到显示器4上，所述显示器4通过显示器支撑架3安装在工作台1上。
产品回收装置900包括未装胶套产品回收装置910和不良品回收装置920，所述未装胶套产品回收装置910包括支撑座六9101，所述支撑座六9101上设有导轨八，所述导轨八上通过滑块四9102安装固定板七9105，所述固定板七9105一端安装有推杆9104，所述固定板七9105另一端通过连接板五连接气缸十9106；设备工作时，总控制器控制气缸十9106运动将经检测未装胶套的产品推入未装胶套产品回收通道9107，并通过未装胶套产品回收通道9107流入未装胶套产品回收箱9108中进行产品回收。
不良品回收装置920安装在循环传送装置200末端，紧贴未装胶套产品回收装置910，所述不良品回收装置920包括外罩一9203，所述外罩一9203外侧面安装有气缸九9204，所述气缸九9204连接安装在外罩一9203内部的活动门9206，并控制活动门9206将开口开向良品回收通道9208或者不良品回收通道9201，所述不良品回收通道9201连接不良品回收箱9202.
一种导电芯片自动组装机的组装方法，包括如下步骤：
A、上料：通过送料装置100，将待加工导电芯片以及待加工胶套传送至循环传送装置200上；
B、预装：通过安装在循环传送装置200两侧的胶套输送装置300和送料裁剪预插装置400进行预装操作，通过送料裁剪预插装置400的拨片二412将导电芯片推入胶套中，所述胶套输送装置300用于固定和控制胶套流通量；
C、组装：循环传送装置200两侧对称安装结构相同的导电芯片压入装置500，将导电芯片压入胶套，导电芯片压入装置500上安装的小量程测力传感器509用于控制导电芯片压入的力度，放置操作过程中导致导电芯片变形损毁
D、高压检测：待检测工件在循环传送装置200上被运送到高压检测装置600所在位置，探针605连接导电芯片，通过调节电压，对待测工件进行测试，并将测试结果传送给控制柜2中的总控制器；
E、胶套检测：待检测工件在循环传送装置200上被运送到胶套检测装置700所在位置，探测板706勾住待测工件的胶套，通过气缸十三709控制探测板706移动，传感器707接收探测板706位移的拉力，检测胶套安装是否稳定，并将检测结果传送至控制柜2中的总控制器；
F、CCD检测：待检测工件在循环传送装置200上并运送到CCD检测装置800所在位置，CCD803捕捉待测工件的图像信息，并将图像信息传送给显示器4，对产品进行检测，将检测后结果传送给控制柜2中的总控制器；
G、产品回收：总控制器将检测接收检测后的信息，并控制产品回收装置900的气缸十9106以及气缸九9204，将经过组装检测后的产品分类回收。
除上述实施例外，本发明还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本发明要求的保护范围。
Claims (4)
1.导电芯片自动组装机，包括工作台(1)，所述工作台(1)下方设有控制柜，所述工作台(1)上方安装有循环传送装置(200)，所述循环传送装置(200)两侧安装有送料装置(100)、胶套输送装置(300)、送料裁剪预插装置(400)、导电芯片压入装置(500)、高压测试单元、胶套检测单元、CCD检测单元以及产品回收装置(900)，其特征在于：
所述送料装置(100)包括支撑架一(101)，所述支撑架一(101)上安装有导电芯片料盘(102)，所述导电芯片料盘(102)送给传送皮带(103)连接滚轮(104)，电机一(105)控制滚轮(104)转动带动导电芯片料盘(102)转动，将导电芯片料盘(102)上的工件一传送到导电芯片流道(106)上，所述导电芯片流道(106)安装在导电芯片料盘(102)下方的工作台(1)上，所述导电芯片流道(106)一侧的工作台上还安装有胶套送料装置，所述胶套送料装置包括工作台(1)上的平振振动器(107)，所述平振振动器(107)上安装有振动流道(108)；
循环传送装置(200)包括导轨座一(201)，所述导轨座一(201)上安装有导轨二(204)，导轨二(204)下方设有拨片(203)，所述拨片(203)通过拨片固定架(202)安装在活动板一(205)上，所述活动板一(205)架设在导轨座一(201)的两立柱之间，所述活动板一(205)通过固定板二(206)连接固定板三(207)，所述固定板三(207)通过丝杆电机(209)控制在导轨三(208)上平行移动；
胶套输送装置(300)包括支撑架二(301)，所述支撑架二(301)上安装有固定架一(302)，所述支撑架二(301)一侧的工作台(1)上还设有支撑座一(303)，所述支撑座一(303)上安装有气缸一(304)，所述气缸一(304)通过伸缩杆连接安装在导轨一上的滑块一(305)，所述滑块一(305)连接固定板一(308)，所述固定板一(308)上安装有光纤感应器(307)，所述支撑座一(303)上还设有连接光纤感应器(307)的传动感应装置(306)，所述传动感应装置(306)另一端连接气缸一(304)；
送料裁剪预插装置(400)包括导轨三(401)，所述导轨三(401)上安装有安装板一(402)，所述安装板一(402)两侧的工作台(1)上安装有定位卡块(403)，所述安装板一(402)上安装有气缸固定架一(404)，所述气缸固定架一(404)上安装有气缸三(405)，所述气缸三(405)控制活动板二(406)在导轨四上做往复运动，所述活动板二(406)是设有安装气缸四(408)的气缸固定架三(407)，所述气缸四(408)通过连接块一气缸五(409)，所述气缸五(409)上方通过连接块二连接杠杆一(410)，所述杠杆一(410)通过连接块三(411)连接拨片二(412)，气缸六(413)通过连接块四(414)连接杠杆二(415)，所述杠杆二(415)另一端通过连接块五(416)分别连接压块二(417)和回收拨片(418)，气缸七(419)通过气缸固定架三(420)安装在工作台(1)上，所述气缸七(419)通过连接块六连接气缸八(421)，所述气缸八(421)连接压块固定板一，所述压块固定板一上安装有压块一(422)；
导电片压人装置(500)包括支撑座二(501)，所述支撑座二(501)上设有电机固定架，所述电机固定架上安装有连接减速机(508)的电机二(507)，所述电机二(507)连接安装在支撑座二(501)上的联轴器(506)，所述联轴器(506)连接丝杆，通过丝杆控制固定板四(505)在导轨五(503)上运动，所述固定板四(505)通过滑块二(504)安装在导轨五(503)上，所述导轨五(503)通过导轨座(502)安装在支撑座二上，所述固定板四(505)上方还设有小量程测力传感器(509)，所述固定板四(505)前段安装有连接小量程测力传感器(509)的夹具(510)；
高压测试单元包括对称设置在循环传送装置(200)两侧的结构相同的两个高压测试装置(600)，所述高压测试装置(600)包括支撑座三(601)，所述支撑座三(601)上安装有导轨六(602)，所述导轨六(602)上通过滑块三安装固定板五(603)，所述固定板五(603)一端设有探针安装架(604)，所述探针安装架(604)上安装有探针(605)，所述固定板五(603)另一端通过伸缩杆一(606)连接气缸十二(607)；
胶套检测单元包括对称设置在循环传送装置(200)两侧的结构相同的两个胶套检测装置(700)，所述包括胶套检测装置(700)支撑座四(701)，所述支撑座四(701)上设有导轨七(702)，所述导轨七(702)上通过滑块四连接固定板六(703)，所述固定板六(703)一端通过连接板一连接探测板固定架(705)，所述探测板固定架(705)上安装有探测板(706)，所述探测板(706)线性连接传感器(707)，所述固定板六(703)另一端通过伸缩杆二(708)连接气缸十三(709)；
CCD检测单元包括对称设置在循环传送装置(200)两侧的结构相同的两个CCD检测装置，所述CCD检测装置(800)包括支撑座五(801)，所述支撑座五(801)上安装有CCD安装座(802，所述CCD安装座(802)上设有CCD(803)，所述支撑座五(801)一端还设有支杆(804)，所述支杆(804)上设有安装有透镜(806)的挡板(805)，所述支撑座五(801)外侧还设有包裹CCD(803和挡板(805)的外壳一；
产品回收装置(900)包括未装胶套产品回收装置(910)和不良品回收装置(920)，所述未装胶套产品回收装置(910)包括支撑座六(9101)，所述支撑座六(9101)上设有导轨八，所述导轨八上通过滑块四(9102)安装固定板七(9105)，所述固定板七(9105)一端安装有推杆(9104)，所述固定板七(9105)另一端通过连接板五连接气缸十(9106)；
不良品回收装置(920)安装在循环传送装置(200)末端，紧贴未装胶套产品回收装置(910)，所述不良品回收装置(920)包括外罩一(9203)，所述外罩一(9203)外侧面安装有气缸九(9204)，所述气缸九(9204)连接安装在外罩一(9203)内部的活动门(9206)，并控制活动门(9206)将开口开向良品回收通道(9208)或者不良品回收通道(9201)，所述不良品回收通道(9201)连接不良品回收箱(9202)。
2.根据权利要求1所述的一种导电芯片自动组装机，其特征在于，所述工作台(1)上还设有显示器支撑架(3)，所述显示器支撑架(3)上安装有显示器(4)。
3.根据权利要求1所述的一种导电芯片自动组装机，其特征在于，所述工作台(1)上还设有三点组合安装板(5)，所述三点组合安装板(5)包括安装板(57)，所述安装板(57)上安装有两通直动式电磁阀(51)，所述两通直动式电磁阀(51)连接三通口残压释放阀(52)，所述依次连接微雾分离器(54)、减压阀(55)和油雾器(56)，所述三通口残压释放阀(52)与微雾分离器(54)之间还设有数字压力开关(53)。
4.一种导电芯片自动组装机的组装方法，其特征在于，包括如下步骤：
A、上料：通过送料装置(100)，将待加工导电芯片以及待加工胶套传送至循环传送装置(200)上；
B、预装：通过安装在循环传送装置(200)两侧的胶套输送装置(300)和送料裁剪预插装置(400)进行预装操作，通过送料裁剪预插装置(400)的拨片二(412)将导电芯片推入胶套中，所述胶套输送装置(300)用于固定和控制胶套流通量；
C、组装：循环传送装置(200)两侧对称安装结构相同的导电芯片压入装置(500)，将导电芯片压入胶套，导电芯片压入装置(500)上安装的小量程测力传感器(509)用于控制导电芯片压入的力度，放置操作过程中导致导电芯片变形损毁；
D、高压检测：待检测工件在循环传送装置(200)上被运送到高压检测装置(600)所在位置，探针(605)连接导电芯片，通过调节电压，对待测工件进行测试，并将测试结果传送给控制柜(2)中的总控制器；
E、胶套检测：待检测工件在循环传送装置(200)上被运送到胶套检测装置(700)所在位置，探测板(706)勾住待测工件的胶套，通过气缸十三(709)控制探测板(706)移动，传感器(707)接收探测板(706)位移的拉力，检测胶套安装是否稳定，并将检测结果传送至控制柜(2)中的总控制器；
F、CCD检测：待检测工件在循环传送装置(200)上并运送到(CCD)检测装置(800)所在位置，CCD(803)捕捉待测工件的图像信息，并将图像信息传送给显示器(4)，对产品进行检测，将检测后结果传送给控制柜(2)中的总控制器；
G、产品回收：总控制器将检测接收检测后的信息，并控制产品回收装置(900)的气缸十(9106)以及气缸九(9204)，将经过组装检测后的产品分类回收。
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108449929A (zh) * | 2018-04-09 | 2018-08-24 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种利用麦拉实现零件贴装的方法 |
| CN108500581A (zh) * | 2018-03-17 | 2018-09-07 | 东莞市元鹏五金电子科技有限公司 | 一种光电开关发射或接收管自动输送检测上料设备及方法 |
| CN109230779A (zh) * | 2018-09-28 | 2019-01-18 | 车敏 | 一种自动贴滑条设备 |
| CN112276506A (zh) * | 2020-09-27 | 2021-01-29 | 苏州市金盾自动化系统有限公司 | 喷头组装装置 |
| CN112917145A (zh) * | 2021-01-22 | 2021-06-08 | 领联汽车零部件制造（上海）有限公司 | 一种汽车车轮abs传感器芯片装配机 |
| CN117900792A (zh) * | 2024-03-13 | 2024-04-19 | 深圳市金岛自动化设备有限公司 | 一种ptc发热芯片组装设备 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20100186221A1 (en) * | 2008-03-03 | 2010-07-29 | Palo Alto Research Center, Incorporated | Micro-assembler |
| CN105128004A (zh) * | 2015-10-12 | 2015-12-09 | 苏州达恩克精密机械有限公司 | 芯片组装机的芯片换位装置 |
| CN106670798A (zh) * | 2017-01-03 | 2017-05-17 | 东莞理工学院 | 一体化上下料的usb芯片模块组装机 |
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20100186221A1 (en) * | 2008-03-03 | 2010-07-29 | Palo Alto Research Center, Incorporated | Micro-assembler |
| CN105128004A (zh) * | 2015-10-12 | 2015-12-09 | 苏州达恩克精密机械有限公司 | 芯片组装机的芯片换位装置 |
| CN106670798A (zh) * | 2017-01-03 | 2017-05-17 | 东莞理工学院 | 一体化上下料的usb芯片模块组装机 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108500581A (zh) * | 2018-03-17 | 2018-09-07 | 东莞市元鹏五金电子科技有限公司 | 一种光电开关发射或接收管自动输送检测上料设备及方法 |
| CN108449929A (zh) * | 2018-04-09 | 2018-08-24 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种利用麦拉实现零件贴装的方法 |
| CN109230779A (zh) * | 2018-09-28 | 2019-01-18 | 车敏 | 一种自动贴滑条设备 |
| CN112276506A (zh) * | 2020-09-27 | 2021-01-29 | 苏州市金盾自动化系统有限公司 | 喷头组装装置 |
| CN112917145A (zh) * | 2021-01-22 | 2021-06-08 | 领联汽车零部件制造（上海）有限公司 | 一种汽车车轮abs传感器芯片装配机 |
| CN117900792A (zh) * | 2024-03-13 | 2024-04-19 | 深圳市金岛自动化设备有限公司 | 一种ptc发热芯片组装设备 |
| CN117900792B (zh) * | 2024-03-13 | 2024-05-10 | 深圳市金岛自动化设备有限公司 | 一种ptc发热芯片组装设备 |
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