CN107256874B - 一种基板母板及其制作方法 - Google Patents

一种基板母板及其制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107256874B
CN107256874B CN201710633391.4A CN201710633391A CN107256874B CN 107256874 B CN107256874 B CN 107256874B CN 201710633391 A CN201710633391 A CN 201710633391A CN 107256874 B CN107256874 B CN 107256874B
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
cutting edge
mother board
adhesive tape
motherboard
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201710633391.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107256874A (zh
Inventor
何传友
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201710633391.4A priority Critical patent/CN107256874B/zh
Publication of CN107256874A publication Critical patent/CN107256874A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107256874B publication Critical patent/CN107256874B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1259—Multistep manufacturing methods
    • H01L27/1262—Multistep manufacturing methods with a particular formation, treatment or coating of the substrate
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133351—Manufacturing of individual cells out of a plurality of cells, e.g. by dicing
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本发明实施例提供一种基板母板及其制作方法，涉及显示技术领域，可避免因毛刺破碎形成的碎屑溅落在基板母板上、或基板母板破裂，而导致显示面板显示不良。该基板母板包括：至少一个切割边沿，所述切割边沿具有毛刺，还包括：覆盖所述切割边沿所有所述毛刺的尖端的封装条。

Description

一种基板母板及其制作方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种基板母板及其制作方法。
背景技术
以OLED(Organic Light-Emitting Diode，简称发光二极管)中阵列基板母板的制备过程为例，为了提高生产效率，先在衬底基板上通过多次构图工艺形成部分图形，再对衬底基板进行切割，以得到包括多个阵列基板的母板。
然而，在母板的切割边沿存在如图1所示的毛刺21，若对所述切割边沿进行磨边处理，磨边过程中容易产生四处飞溅的碎屑，部分碎屑溅落在母板上；若不对所述切割边沿进行磨边处理，则由于切割边沿表面不平整，在后续对母板进行金属掩模、蒸镀等工艺时，毛刺21与蒸镀(Evporation，简称EV)腔室的侧壁或掩模板接触，一方面容易产生碎屑，导致部分碎屑溅落在母板上，另一方面，还容易造成母板破裂。基于上述，当单个阵列基板应用于显示面板时，有一部分碎屑溅落在阵列基板的显示区域，或阵列基板位于显示区域的部分破裂，进而导致显示面板显示不良，甚至报废，浪费人力物力及成本。
发明内容
本发明的实施例提供一种基板母板及其制作方法，可避免因毛刺破碎形成的碎屑溅落在基板母板上、或基板母板破裂，而导致显示面板显示不良。
为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：
一方面，提供一种基板母板，包括：至少一个切割边沿，所述切割边沿具有毛刺，还包括：覆盖所述切割边沿所有所述毛刺的尖端的封装条。
优选的，所述封装条还覆盖所述切割边沿上相邻所述毛刺之间的凹陷部。
优选的，所述封装条的材料包括感光胶。
优选的，所述基板母板包括基板母板本体，所述封装条的厚度比所述基板母板本体的厚度大X，0＜X≤10μm；和/或，沿所述切割边沿的延伸方向，所述封装条的长度比所述基板母板本体的长度大Y，0＜Y≤10μm。
优选的，所述基板母板包括衬底基板、以及设置于所述衬底基板上的像素驱动电路。
另一方面，提供一种基板母板的制作方法，所述方法包括：将第一母板切割成多个第二母板，所述第二母板的切割边沿具有毛刺；在所述切割边沿形成覆盖所有所述毛刺的尖端的封装条。
优选的，所述封装条的材料包括感光胶。
进一步优选的，在所述切割边沿形成覆盖所有所述毛刺的尖端的封装条，包括：沿所述切割边沿的延伸方向，形成覆盖所述毛刺的尖端的感光胶条，并对所述感光胶条进行固化处理；或者，在所述第二母板上形成感光薄膜，采用曝光、显影工艺形成所述封装条。
进一步优选的，所述感光胶条的材料包括UV胶；沿所述切割边沿的延伸方向，形成覆盖所述毛刺的尖端的感光胶条，并对所述感光胶条进行固化处理，具体包括：沿所述切割边沿的延伸方向，形成覆盖所述毛刺的尖端的UV胶条，再采用UV光对所述UV胶条进行照射，以使得所述UV胶条固化。
本发明实施例提供一种基板母板及其制作方法，通过在基板母板的切割边沿设置覆盖毛刺的尖端的封装条，可以省去现有技术中的磨边工艺，简化工艺流程，还可避免因磨边处理产生的碎屑溅落在基板母板上；或者，后续对基板母板进行金属掩模或蒸镀等工艺时，由于切割边沿设置有覆盖毛刺的封装条，因此，即使基板母板的切割边沿与蒸镀腔室的侧壁或掩模板接触，也不会产生碎屑，且基板母板不会破裂。这样一来，本发明所述的基板母板的各个单元基板应用于显示面板时，可避免因碎屑溅落在单元基板的显示区域、或单元基板位于显示区域的部分破裂，而导致显示面板显示不良，节省人力物力及成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术提供的一种切割后的母板的俯视示意图；
图2为现有技术提供的一种对第一母板进行切割的过程示意图；
图3为本发明实施例提供的一种基板母板的俯视示意图一；
图4为本发明实施例提供的一种基板母板的俯视示意图二；
图5为本发明实施例提供的一种制备基板母板的流程示意图；
图6为本发明实施例提供的一种制备基板母板的过程示意图一；
图7为本发明实施例提供的一种制备基板母板的过程示意图二。
附图标记：
10-第一母板；20-第二母板；21-毛刺；30-基板母板；31-封装条。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本领域的技术人员应该知道，显示面板的生产过程具体可包括以下步骤：
第一步，在一较大的衬底基板上制作用于显示的部分结构，以形成较大的母板(为与第二步形成的较小的母板进行区分，可称为第一母板)。
此处，对于不同类型的显示面板的母板来说，在衬底基板上制作的用于显示的部分结构不同。
以液晶显示面板的母板为例，在衬底基板上制作的用于显示的部分结构包括：像素驱动电路、像素电极。其中，像素驱动电路包括薄膜晶体管、栅线、数据线、信号线(包括GOA、Vgh、Vgl等等)、电源线(包括VDD、VSS)等等。
以OLED显示面板的母板为例，在衬底基板上制作的用于显示的部分结构包括：像素驱动电路、阳极(可用作为像素电极)，当然，还可以包括设置于像素驱动电路与阳极之间的平坦层(PLN)、设置于平坦层上的像素界定层(PDL)、用于防止PDL破损的支撑层(PS)。其中，像素驱动电路包括薄膜晶体管、栅线、数据线、信号线(包括GOA、Vgh、Vgl、Vinit等等)、电源线(包括VDD、VSS)等等。
当然，此过程在衬底基板上制作的用于显示的部分结构也可以是阴极，而非阳极。
需要说明的是，衬底基板可以是刚性衬底，也可以是柔性衬底。当衬底基板为柔性衬底时，需设置一承载基板对其进行承载，后续可对该承载基板进行剥离。
第二步，如图2所示，对第一母板10进行切割，得到多个较小的母板(为与第一步中较大的母板进行区分，可称为第二母板20)。
此处，可通过Half-Cut(半切)工艺、或者Quarter-Cut(四分切)、或者其他工艺对第一母板10进行切割，得到多个第二母板20。通过Half-Cut工艺对第一母板10进行切割，可以得到两个第二母板20；通过Quarter-Cut工艺对第一母板10进行切割，可以得到四个第二母板20。
其中，第二母板20中用于形成一个显示面板的部分称为一个单元基板。
第三步，在第二母板20上制作用于显示的剩余部分结构，并进行封装或对盒工艺，形成显示面板母板。
此处，对于不同类型的显示面板的母板来说，在第二母板20上制作的用于显示的剩余部分结构不同。
以液晶显示面板的母板为例，在第二母板20上制作的用于显示的剩余部分结构可以包括公共电极和彩膜，当然，公共电极和彩膜也可以仅设置在与第二母板20对盒的对盒基板上。
以OLED显示面板的母板为例，在第二母板20上制作的用于显示的剩余部分结构可以包括有机材料功能层、阴极等，此外，对第二母板20上的显示器件进行封装时，可以采用玻璃封装、薄膜封装等。
当然，若第一步中在衬底基板上形成的部分显示结构包括阴极，则此过程在第二母板20上制作的用于显示的剩余部分结构包括阳极。
第四步，对显示面板母板进行切割，以形成多个显示面板。
在上述第二步中，会让第二母板20的切割边沿形成毛刺21，在背景技术中已经介绍了毛刺21对于显示面板的不利影响，在此不再赘述，故本发明实施例提出了一种改进方案，以对第二母板20进行改进。
本发明实施例提供一种基板母板30，如图2所示，包括：至少一个切割边沿，所述切割边沿具有毛刺21，还包括：覆盖所述切割边沿所有毛刺21的尖端的封装条31。
其中，切割次数不同，基板母板30上的切割边沿个数不同。例如，采用Half-Cut工艺对第一母板10进行切割，则每个基板母板30上包含一个切割边沿；采用Quarter-Cut工艺对第一母板10进行切割，则每个基板母板30上包含两个切割边沿。
需要说明的是，第一，图3中未标出切割边沿和毛刺21的尖端，但本领域的技术人员应该知道，切割边沿是指：基板母板30上经切割形成的边沿；毛刺21的尖端是指：相对于基板母板30而言，切割边沿处凸出的部分。
第二，由于基板母板30应用于显示领域，因此，基板母板30也可以称为显示基板母板。而基板母板30中的任何一个单元基板根据单元基板上的显示结构的不同，可应用于不同的显示面板上，例如，所述单元基板可以应用于液晶显示面板，或者应用于OLED显示面板等。
此处，基板母板30可以包括衬底基板、以及设置于衬底基板上的像素驱动电路。其中，衬底基板可以是刚性衬底，也可以是柔性衬底。当衬底基板为柔性衬底时，需设置一承载基板对其进行承载，后续可对该承载基板进行剥离。
示例的，对于形成液晶显示面板的母板来说，像素驱动电路包括薄膜晶体管、栅线、数据线、信号线(包括GOA、Vgh、Vgl、Vnit等等)、电源线(包括VDD、VSS)等等。
对于形成液晶显示面板的母板来说，像素驱动电路包括薄膜晶体管、存储电容、栅线、数据线、信号线(包括GOA、Vgh、Vgl等等)、电源线(包括VDD、VSS)等等。
第三，不对封装条31的材料及形成方式进行限定，只要其可以固定在基板母板30上、且覆盖毛刺21的尖端即可。例如，封装条31的材料可以是玻璃胶、光刻胶、UV(ultraviolet，简称紫外)胶等。
第四，前述第四步中，介绍了对显示面板母板进行切割，以形成多个显示面板，对应于本发明实施例中是指：对封装后的基板母板30(即显示面板母板)进行切割，在切割时，也包括将封装条31所在的部分切除掉，即，切割后得到的每个显示面板均不包括封装条31。
本发明实施例提供一种基板母板30，通过在基板母板30的切割边沿设置覆盖毛刺21的尖端的封装条31，可以省去现有技术中的磨边工艺，简化工艺流程，还可避免因磨边处理产生的碎屑溅落在基板母板30上；或者，后续对基板母板30进行金属掩模或蒸镀等工艺时，由于切割边沿设置有覆盖毛刺21的封装条31，因此，即使基板母板30的切割边沿与蒸镀腔室的侧壁或掩模板接触，也不会产生碎屑，且基板母板30不会破裂。这样一来，本发明所述的基板母板30的各个单元基板应用于显示面板时，可避免因碎屑溅落在单元基板的显示区域、或单元基板位于显示区域的部分破裂，而导致显示面板显示不良，节省人力物力及成本。
优选的，如图4所示，封装条31还覆盖切割边沿上相邻毛刺21之间的凹陷部。
需要说明的是，图4中未标出相邻毛刺21之间的凹陷部，但本领域的技术人员应该知道，相邻毛刺21之间的凹陷部是指：相对于基板母板30而言，切割边沿处凹陷的部分。
本发明实施例中，封装条31既覆盖毛刺21的尖端，也覆盖相邻毛刺21之间的凹陷部，可以使封装条31与切割边沿完全接触，进而有利于封装条31牢固地粘附于基板母板30上。
优选的，封装条31的材料包括感光胶。
本发明实施例中，相较于玻璃胶等，感光胶只需通过光照，即可实现固化，工艺简单且不会对基板母板30上的其他结构造成影响，而玻璃胶还需进行烧结以实现固化，在烧结过程中，会对基板母板30上的像素驱动电路造成不利影响。
优选的，基板母板30包括基板母板本体，封装条31的厚度比基板母板本体的厚度大X，0＜X≤10μm；和/或，沿切割边沿的延伸方向，封装条31的长度比基板母板本体的长度大Y，0＜Y≤10μm。
其中，所述基板母板本体是指：基板母板30中，不包含封装条31的部分，即，前述第二步中形成的第二母板20。
本发明实施例中，考虑到后续的金属掩模、蒸镀等工艺是在蒸镀腔室中进行的，因此，使封装条31的宽度和长度在合理范围内，保证不因封装条31影响其他工艺的正常进行。
本发明实施例提供一种基板母板30的制作方法，如图5所示，所述方法包括以下步骤：
S100、如图2所示，将第一母板10切割成多个第二母板20，第二母板20的切割边沿具有毛刺21。
此处，切割次数不同，第二母板20上的切割边沿个数不同。例如，采用Half-Cut工艺对第一母板10进行切割，则每个第二母板20上包含一个切割边沿；采用Quarter-Cut工艺对第一母板10进行切割，则每个第二母板20上包含两个切割边沿。
需要说明的是，由于基板母板30应用于显示领域，因此，基板母板30也可以称为显示基板母板。而基板母板30中的任何一个单元基板根据单元基板上的显示结构的不同，可应用于不同的显示面板上，例如，所述单元基板可以应用于液晶显示面板，或者应用于OLED显示面板等。
S200、如图3和图4所示，在切割边沿形成覆盖所有毛刺21的尖端的封装条31。
需要说明的是，第一，图3未标出切割边沿和毛刺21的尖端，但本领域的技术人员应该知道，切割边沿是指：对第一母板10进行切割得到第二母板20后，第二母板20上经切割形成的边沿；毛刺21的尖端是指：相对于第二母板20而言，切割边沿处凸出的部分。
当然，优选的，也可以如图4所示，封装条31既覆盖毛刺21的尖端，也覆盖相邻毛刺21之间的凹陷部，以使封装条31与切割边沿完全接触，进而有利于封装条31牢固地粘附于基板母板30上。
第二，不对封装条31的材料及形成方式进行限定，只要其可以固定在基板母板30上、且覆盖毛刺21的尖端即可。例如，封装条31的材料可以是玻璃胶、光刻胶、UV胶等。
本发明实施例提供一种基板母板30的制作方法，通过在基板母板30的切割边沿形成覆盖毛刺21的尖端的封装条31，可以省去现有技术中的磨边工艺，简化工艺流程，还可避免因磨边处理产生的碎屑溅落在基板母板30上；或者，后续对基板母板30进行金属掩模或蒸镀等工艺时，由于切割边沿设置有覆盖毛刺21的封装条31，因此，即使基板母板30的切割边沿与蒸镀腔室的侧壁或掩模板接触，也不会产生碎屑，且基板母板30不会破裂。这样一来，本发明所述的基板母板30的各个单元基板应用于显示面板时，可避免因碎屑溅落在单元基板的显示区域、或单元基板位于显示区域的部分破裂，而导致显示面板显示不良，节省人力物力及成本。
优选的，封装条31的材料包括感光胶。
本发明实施例中，相较于玻璃胶等，感光胶只需通过光照，即可实现固化，工艺简单且不会对基板母板30上的其他结构造成影响，而玻璃胶还需进行烧结以实现固化，在烧结过程中，会对基板母板30上的像素驱动电路造成不利影响。
进一步优选的，在切割边沿形成覆盖所有毛刺21的尖端的封装条31，包括：如图6所示，沿切割边沿的延伸方向，形成覆盖毛刺21的尖端的感光胶条，并对感光胶条进行固化处理(图6中的胶头仅为示意，实际形成感光胶条的方式并不限于此种方法)。
需要说明的是，第一，不对感光胶条的具体材料进行限定，例如感光胶条的材料可以是UV胶。
示例的，当感光胶条的材料为UV胶时，沿切割边沿的延伸方向，形成覆盖毛刺21的尖端的感光胶条，并对感光胶条21进行固化处理，具体可包括：如图6所示，沿切割边沿的延伸方向，形成覆盖毛刺21的尖端的UV胶条，如图7所示，再采用UV光对UV胶条进行照射，以使得UV胶条固化。
第二，不对感光胶条的形成方式进行限定，例如可以采用喷墨打印工艺。
或者，在切割边沿形成覆盖所有毛刺21的尖端的封装条31，包括：在第二母板20上形成感光薄膜，采用曝光、显影工艺形成封装条31。
其中，对感光薄膜进行曝光时，即可实现固化。
本发明实施例中，基于感光材料，介绍了两种在基板母板30上形成封装条31的方法，工艺成熟，简单易操作。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (7)

1.一种基板母板，包括：至少一个切割边沿，所述切割边沿具有毛刺，其特征在于，还包括：覆盖所述切割边沿所有所述毛刺的尖端的封装条；所述封装条的材料包括感光胶。
2.根据权利要求1所述的基板母板，其特征在于，所述封装条还覆盖所述切割边沿上相邻所述毛刺之间的凹陷部。
3.根据权利要求1或2所述的基板母板，其特征在于，所述基板母板包括基板母板本体，所述封装条的厚度比所述基板母板本体的厚度大X，0＜X≤10μm；和/或，沿所述切割边沿的延伸方向，所述封装条的长度比所述基板母板本体的长度大Y，0＜Y≤10μm。
4.根据权利要求1或2所述的基板母板，其特征在于，所述基板母板包括衬底基板、以及设置于所述衬底基板上的像素驱动电路。
5.一种基板母板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：
将第一母板切割成多个第二基板母板，所述第二基板母板的切割边沿具有毛刺；
在所述切割边沿形成覆盖所有所述毛刺的尖端的封装条；所述封装条的材料包括感光胶。
6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，在所述切割边沿形成覆盖所有所述毛刺的尖端的封装条，包括：
沿所述切割边沿的延伸方向，形成覆盖所述毛刺的尖端的感光胶条，并对所述感光胶条进行固化处理；
或者，在所述第二基板母板上形成感光薄膜，采用曝光、显影工艺形成所述封装条。
7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述感光胶条的材料包括UV胶；
沿所述切割边沿的延伸方向，形成覆盖所述毛刺的尖端的感光胶条，并对所述感光胶条进行固化处理，具体包括：
沿所述切割边沿的延伸方向，形成覆盖所述毛刺的尖端的UV胶条，再采用UV光对所述UV胶条进行照射，以使得所述UV胶条固化。
CN201710633391.4A 2017-07-28 2017-07-28 一种基板母板及其制作方法 Active CN107256874B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710633391.4A CN107256874B (zh) 2017-07-28 2017-07-28 一种基板母板及其制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710633391.4A CN107256874B (zh) 2017-07-28 2017-07-28 一种基板母板及其制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107256874A CN107256874A (zh) 2017-10-17
CN107256874B true CN107256874B (zh) 2020-02-18

Family

ID=60025230

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710633391.4A Active CN107256874B (zh) 2017-07-28 2017-07-28 一种基板母板及其制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107256874B (zh)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105449127A (zh) * 2016-01-04 2016-03-30 京东方科技集团股份有限公司 发光二极管显示基板及其制作方法、显示装置
CN205428932U (zh) * 2016-03-22 2016-08-03 鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 一种母板、显示面板及显示装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004253422A (ja) * 2003-02-18 2004-09-09 Renesas Technology Corp 半導体装置
JP5414983B2 (ja) * 2007-10-19 2014-02-12 株式会社ジャパンディスプレイセントラル 液晶表示装置の製造方法、及びガラス基板切断装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105449127A (zh) * 2016-01-04 2016-03-30 京东方科技集团股份有限公司 发光二极管显示基板及其制作方法、显示装置
CN205428932U (zh) * 2016-03-22 2016-08-03 鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 一种母板、显示面板及显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN107256874A (zh) 2017-10-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101362035B1 (ko) 플렉서블 표시 기판의 제조 방법
EP3674782A1 (en) Substrate, manufacturing method therefor, display panel, manufacturing method therefor, and tiled screens
US11177448B2 (en) Flexible display device and manufacturing method
US7884914B2 (en) Structure for encapsulating a liquid crystal display device
TWI514458B (zh) 顯示面板及其製造方法
TWI238444B (en) Method for manufacturing optoelectronic device, optoelectronic device and electronic machine
CN107768413B (zh) 一种柔性显示基板、显示装置及其制作方法
KR20100070730A (ko) 플렉서블 표시장치의 제조 방법
CN109728195B (zh) 显示面板以及显示装置
JP2011053582A (ja) 表示パネルの製造方法
US20150069349A1 (en) Method of preparing organic electroluminescent element and organic electroluminescent element
US9960317B2 (en) Method for manufacturing display device
US20110069260A1 (en) Display panel and repair method thereof
KR20130112294A (ko) 레이저 커팅 방법
CN107256874B (zh) 一种基板母板及其制作方法
CN108333819B (zh) 显示面板及其制造方法
CN1215358C (zh) 电光面板、电子设备和电光面板的制造方法
KR100496578B1 (ko) 일렉트로 루미네센스 표시 장치의 제조 방법
JP2006154513A (ja) 電子インク表示装置及びその製造方法
JP2009128462A (ja) 表示パネル用基板の製造方法
KR102127975B1 (ko) 유기 전계 발광 표시 패널 및 그 의 제조방법
JP2007073285A (ja) 有機ｅｌ装置の製造方法、及び電子機器
US11018328B2 (en) Method and apparatus for manufacturing display substrate
US11818922B2 (en) Display substrate motherboard and preparation method thereof, display substrate and preparation method thereof
KR101568266B1 (ko) 표시장치의 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant