CN107219906B - 一种半导体储冷式散热器装置、方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体储冷式散热器装置、方法,包括：连接模块，用于利用散热器通过支架、所述扣具连接CPU处理器的发热体、部件；密封水盒模块，用于密封水盒为一密闭金属容器中，存储有适量的冷却液，冷却液为水及水混合物，所述密封水盒内表面连接分布有多片金属散热片；在所述密封水盒的金属容器外壁，由发泡隔热材料整体包裹；半导体制冷模块，用于半导体制冷片的制冷面连接所述密封水盒上表面,进行制冷、降温，且制冷效率大于CPU处理器热量产生效率；散热片模块，用于所述散热片吸收半导体散热面产生的热量；散热管吸收CPU处理器热量，并将热量传导至金属机箱上；调速风扇模块，用于风扇对所述散热片进行吹风散热，并根据热量大小自动调节风扇的转速；供电模块。

Description

一种半导体储冷式散热器装置、方法

技术领域

本发明涉及CPU散热器，尤其是涉及通过半导体制冷片对密封水盒降温，从而为CPU处理器等发热部件降温的散热器。

背景技术

现有的电脑CPU散热器，功能强大，散热效果良好。风冷散热器利用热管导热，散热片分散热量，通过吹风将散热片中的热量带走，散热的效果是很好过的。只是，有一点点的声音。而水冷散热器效果就更好了，通过水吸收热量，蒸发循环散热。并且，水冷风扇噪音更小。只是，现有的产品性能越来越强，而且，发热量也越来越大。一个机箱中往往装有多个风扇。如：为CPU处理器降温的风扇，为显卡降温的风扇，再加上电源风扇。多个风扇的使用，导致风扇的噪音就会成倍的增加，降低了用户体验的舒适性。

发明内容

为解决现有技术的问题，本发明提出一种半导体储冷式散热器装置、方法，通过密封水盒吸收CPU处理器散发的热量，半导体制冷片的制冷面连接密封水盒金属导热表面进行降温。半导体制冷片散热面连接散热片进行散热，再由风扇吹走散热片上的热量。

为实现上述目的，本发明提供了一种半导体储冷式散热器装置，其特征在于，散热器部件从下至上依次排列，该装置，包括：

连接模块，用于利用散热器通过支架、所述扣具连接CPU处理器的发热体、部件；

密封水盒模块，用于密封水盒为一密闭金属容器中，存储有适量的冷却液，冷却液为水及水混合物，所述密封水盒内表面连接分布有多片金属散热片；在所述密封水盒的金属容器外壁，由发泡隔热材料整体包裹；

半导体制冷模块，用于半导体制冷片的制冷面连接所述密封水盒上表面,进行制冷、降温，且制冷效率大于CPU处理器热量产生效率；

散热片模块，用于所述散热片吸收半导体散热面产生的热量；散热管吸收CPU处理器热量，并将热量传导至金属机箱上；

调速风扇模块，用于风扇对所述散热片进行吹风散热，并根据热量大小自动调节风扇的转速；

供电模块，用于电源线连接主板为所述半导体制冷片及调节风扇供电。

进一步地，还包括：双半导体制冷模块，用于小面积所述半导体制冷片的散热面连接第一所述散热片底面，大面积所述半导体制冷片的制冷面连接第一所述散热片顶面；第二所述散热片底面连接大面积所述半导体制冷片的加热面，顶面、侧面分布有风扇；所述散热片之间平行、向上叠加排列。

进一步地，第一温控模块，用于调节所述半导体制冷片制冷温度。

进一步地，第二温控模块，用于根据温度，调节风扇转速，对所述散热片吹风散热。

进一步地，第一侧壁制冷模块，用于所述密封水盒的侧壁连接着至少一块所述半导体制冷片的制冷面。

进一步地，第二侧壁制冷模块，用于所述散热片侧壁贴合有所述半导体制冷片的制冷面。

进一步地，第一所述散热管模块，用于所述散热管中的中空软管内部为导热介质；中空软管一端密封连接有导热金属制成的第一导热片，所述第一导热片位于CPU处理器与所述密封水盒之间，两面均涂有导热硅脂；另一端密封连接有第二导热片，所述第二导热片表面设有螺纹柱体，所述螺纹柱体上连接有螺母；所述导热介质，包括：冷却液、至少一根金属导热线、管。

进一步地，第一所述散热管子模块，用于所述第一导热片位于CPU处理器与所述散热片之间；所述第一导热片将热量通过所述散热管传递至所述散热片。

进一步地，第二所述散热管模块，还包括，用于中空软管另一端密封连接有磁铁片，磁铁片吸附在金属机箱内部表面上。

进一步地，第三散热模块，用于所述散热管为一根裸露的导热金属条、带、导热线、管，在另一端所述第二导热片表面连接有所述螺纹柱体，螺栓柱体上连接有所述螺母；金属条、带、导热线、管所述第一导热片宽度大于、等于CPU处理器宽度，同时，还包括：导热金属条、带、导热线、管在另一端所述第二导热片表面连接有一片永磁铁。

进一步地，一种半导体储冷式散热器方法，其特征在于，散热器部件从下至上依次排列，包括。

进一步地，利用散热器通过支架、扣具连接CPU处理器的发热体、部件。

进一步地，所述密封水盒为一密闭金属容器中，存储有适量的冷却液，冷却液为水及水混合物，所述密封水盒内表面连接分布有多片金属所述散热片；在所述密封水盒的金属容器外壁，由发泡隔热材料整体包裹。

进一步地，所述半导体制冷片的制冷面连接所述密封水盒上表面,进行制冷、降温，且制冷效率大于CPU处理器热量产生效率。

进一步地，所述散热片吸收半导体散热面产生的热量；所述散热管吸收CPU处理器热量，并将热量传导至金属机箱上。

进一步地，风扇对所述散热片进行吹风散热，并根据热量大小自动调节风扇的转速。

进一步地，电源线连接主板为所述半导体制冷片及调节风扇供电。

进一步地，还包括：小面积所述半导体制冷片的散热面连接第一所述散热片底面，大面积所述半导体制冷片的制冷面连接第一所述散热片顶面；第二所述散热片底面连接大面积所述半导体制冷片的加热面，顶面、侧面分布有风扇；所述散热片之间平行、向上叠加排列。

进一步地，调节所述半导体制冷片制冷温度。

进一步地，根据温度，调节风扇转速，对所述散热片吹风散热。

进一步地，所述密封水盒的侧壁连接着至少一块所述半导体制冷片的制冷面。

进一步地，所述散热片侧壁贴合有所述半导体制冷片的制冷面。

进一步地，所述散热管中的中空软管内部为所述导热介质；中空软管一端密封连接有导热金属制成的所述第一导热片，所述第一导热片位于CPU处理器与所述密封水盒之间，两面均涂有导热硅脂；另一端密封连接有所述第二导热片，所述第二导热片表面设有所述螺纹柱体，所述螺纹柱体上连接有所述螺母；所述导热介质，包括：冷却液、至少一根金属导热线、管。

进一步地，所述第一导热片位于CPU处理器与所述散热片之间；所述第一导热片将热量通过所述散热管传递至所述散热片。

进一步地，还包括，中空软管另一端密封连接有磁铁片，磁铁片吸附在金属机箱内部表面上。

进一步地，所述散热管为一根裸露的导热金属条、带、导热线、管，在另一端所述第二导热片表面连接有所述螺纹柱体，螺栓柱体上连接有所述螺母；金属条、带、导热线、管所述第一导热片宽度大于、等于CPU处理器宽度，同时，还包括：导热金属条、带、导热线、管在另一端所述第二导热片表面连接有一片永磁铁。

在本发明实施例中：密封水盒中的冷却液高效吸收CPU处理器中产生的热量，同时，通过半导体制冷片对密封水盒实施降温。让密封水盒保持一个较低的温度。半导体制冷片产生热量通过散热面传递至散热片，由散热片吸热，再由风扇吹风降温。半导体制冷片的制冷强度由温控部件操作、调节。风扇的转速是依据CPU处理器的温度来调节的，温度越高，风扇转速越快，反之，转速越低。在保证CPU处理器正常运行的前提下，通过半导体制冷片对密封水盒的制冷，让制冷降温的度数大于CPU处理器发热升高的度数。利用冷却液中水比热容大的特点，冷却液蓄积、存储及保持低温状态，这有利于风扇低转速下的静音运行。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种半导体储冷式散热器装置的含有密封水盒的立体结构图。

图2是本发明实施例提供的一种半导体储冷式散热器装置的含有大、小两个半导体制冷片的立体结构图。

图3是本发明实施例提供的一种半导体储冷式散热器装置的导热管的立体结构图。

图4是本发明实施例提供的一种半导体储冷式散热器方法的含有密封水盒的流程图。

图5是本发明实施例提供的一种半导体储冷式散热器方法的控温、调节流程图。

图6是本发明实施例提供的一种半导体储冷式散热器方法的含有大、小两个半导体制冷片的流程图。

图7是本发明实施例提供的一种半导体储冷式散热器方法的导热管的流程图。

图8是本发明实施例提供的一种半导体储冷式散热器装置的结构框图。

图9是本发明实施例提供的一种半导体储冷式散热器装置的结构框图。

图中，附图标记说明如下：

10扣具 20密封水盒 30散热片 40半导体制冷片 41小面积半导体制冷片 42大面积半导体制冷片 50调速风扇 60散热管 61导热介质 62第一导热片 63第二导热片 64螺纹柱体 65螺母。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施方式和附图，对本发明做进一步详细说明。在此，本发明的示意性实施方式及其说明用于解释本发明，但并不作为对本发明的限定。

图1在本发明实施例中，提供了一种半导体储冷式散热器装置，如图1所示，图1是本发明实施例提供的一种半导体储冷式散热器装置的含有密封水盒的立体结构图，该半导体储冷式散热器装置，散热器部件从下至上依次排列，包括：

连接模块，用于利用散热器通过支架、扣具10连接CPU处理器的发热体、部件。

散热器连接显卡进行散热，散热器连接电源进行散热。连接分为CPU散热器与主板支架的连接扣合，半导体制冷片40、散热片30、风扇通过扣具10连接、扣合。

散热器主要对机箱中的CPU处理器进行降温、散热，对其他的发热部件也能进行降温，包括：显卡、电源。散热器通过支架连接、贴合在CPU处理器表面，连接处涂布有导热硅脂。

具体的，支架通过销钉连接主板，散热器上扣具10的卡扣扣合在支架上。密封水盒20金属表面紧贴在涂有硅胶的CPU处理器上，完成连接。

密封水盒模块，用于密封水盒20为一密闭金属容器中，存储有适量的冷却液，冷却液为水及水混合物，密封水盒20内表面连接分布有多片金属散热片30；在所述密封水盒20的金属容器外壁，由发泡隔热材料整体包裹。

密封水盒20底面积小于顶面积，底面连接CPU处理器表面，顶面用于连接半导体制冷片40的制冷面。密封水盒20为类似一个倒梯形的结构，底面面积与CPU处理器面积相当，上表面面积与散热片30面积相当。上表面面积为底面面积的数倍。连接半导体制冷片40的制冷面后，其制冷、降温效果大于CPU处理器发热效果。从而，密封水盒20可以起到储冷、蓄冷的效果。当密封水盒20储冷、蓄冷后，调速风扇可以在一个较低的转速下运行，从而实现了更为安静的运行。在密封水盒20的上表面设有散热的散热片30。在密封水盒20内设有水袋或冰晶盒，内部装有适量的冷却液或水混合物。

小密封水盒20底部连接着CPU处理器，顶部连接着半导体制冷片40的制冷面；半导体制冷片40的发热面连接有大密封水盒20底部，大面积密封水盒20表面连接有散热片30，散热片30侧边连接有风扇。还包括：在大密封水盒20表面与散热片30之间设有半导体制冷片40。大密封水盒20还可以为柱体结构。

密封水盒20侧面为“凹”字形结构的密闭容器，冷却液存储在“凹”字形密闭容器的底部容器中，凸起的中空柱体部分与“凹”字形底部容器连通，用于释放及容纳冷却液蒸发的气体。

具体的，密封水盒20为一个密闭的金属容器，用于吸收CPU处理器产生的热量，并且，由导热性能良好的金属铜或铝制成。其内部设有多片金属铜或铝散热片30，散热片30连接着密封水盒20内部的上、下面，用于传到热量。密封水盒20四周通过胶粘合、包裹着发泡隔热材料，用于阻挡外部热空气的高温。保持密封水盒20保持一个低温状态。密封水盒20上、下面为金属导热面板，底面连接着CPU处理器，顶面连接着半导体制冷片40。

密封水盒20存储有一定量的冷却液，冷却液通常为水或水混合物。在一定温度范围内，冷却液不产生蒸发。温度过高时，密封水盒20剩余空间部分，用于释放冷却液产生的蒸汽。冷却液的主要成分是水，还包括添加剂，添加剂类型分为酒精、甘油、乙二醇、冷媒、氟利昂。

半导体制冷模块，用于半导体制冷片40的制冷面连接密封水盒20上表面,进行制冷、降温，且制冷效率大于CPU处理器热量产生效率。

通过半导体制冷片40的制冷面制冷产生的温度下降度数大于CPU处理器产生的热量导致的温度上升度数。半导体制冷片40接触到密封水盒20的金属导热面，通过导热金属传导降温。

在密封水盒20表面与半导体制冷片40之间，还可以设置散热片30，散热片30侧壁设有应急风扇。当半导体制冷片40损坏时，CPU处理器检测到温度过高，自动启动应急风扇，对CPU处理器进行吹风降温。保证CPU处理器在正常温度下工作、运行。

具体的，通过半导体制冷片40的制冷面对密封水盒20进行制冷、降温，抵消CPU处理器产生的热量，让CPU处理器在低温中良好运行。而半导体制冷片40产生的热量由散热面释放到散热片30中，并通过热管将热量传递到散热片30分散热量。在通过风扇吹出冷风，将散热片30上的热量快速带走。

在制冷过程中，当半导体制冷片40制冷的功率大于CPU处理器产生的热量。在制冷过程总，会持续对密封水盒20的冷却液进行降温。当冷却液温度降低至一定程度后，为了保证CPU处理器正常工作，将不再进行降温。此时，半导体制冷片40将暂时停止制冷或进行少量制冷。风扇转速就会降低，实现安静运行。密封水盒20中的低温冷却液自身就维持CPU处理器的温度在一个合理范围内。

密封水盒20经过半导体制冷片40制冷后，在一段时间里将保持一个低温状态，从而保证CPU处理器的正常运行。而通过半导体制冷片40散热面释放的热量，在散热过程中，通过散热片30及风扇低转速进行散热。达到风扇静音运行的效果。经过制冷的密封水盒20具有储冷的效果。

散热片模块，用于散热片30吸收半导体散热面产生的热量；散热管60吸收CPU处理器热量，并将热量传导至金属机箱上。

散热器顶端设有一个顶部密封水盒20，侧边至少设置有一个风扇，顶部密封水盒20用于吸收散热片30中的余温。顶部密封水盒20的顶面为一个斜面，斜面底部接近风扇位置。在风扇对散热器吹风降温时，风从斜面底部吹响斜面顶部，从而，为密封水盒20进行降温。还保证了正常散热的效果。

散热片30为一个上、下平行，相互叠加的柱体结构，柱体间通过热管连接、固定。该柱体设有转角，在柱体的侧边，有多个并排设置的风扇，将风吹向平行的散热片30之间，为柱体进行降温。该结构增加了散热片30的数量，又保证了机箱内能装下更多的散热片30。而多个风扇同时低速运转，保证了静音的效果。

主板上平行分布有与主板面积相当的散热板，散热板通过扣具10连接在支架上，散热板四边有独立的支撑脚支撑在主板上。散热片30通过吸热、散热完成热能的交换及传导，散热片30上分布有多个低转速风扇，吹走散热片30上的热量。

具体的，无热管的散热片30为铝制品，散热片30的底座吸收热量后传递至散热片30上，通过风扇吹出的冷风将热量带走。有热管的散热片30，通过铜制热管及铝制底座的结合，共同吸收CPU处理器产生的热量后，传递至散热片30上，由风扇吹出的冷风将热量带走。

调速风扇模块，用于风扇对散热片30进行吹风散热，并根据热量大小自动调节风扇50的转速。

当散热片30竖向排列，散热片30顶部的风扇向下吹风，位于散热片30侧边的一个至多个风扇向外排风。多个风扇经过低转速吹风，在散热过程中更加安静的运行。在保证CPU处理器在正常温度下运转时，风扇低转速运行，对半导体制冷片40的散热面吹风降温。

风扇与散热器中的散热片30，保持有一定的夹角。风扇吹出的风，直接吹到散热片30的表面，再改变方向，吹到平行的另一片散热片30上。从而能更多的、更多次的将风吹到散热片30上，增加散热效果。

具体的，调节风扇根据温度的升高，自动启动风扇运转。并且，随着CPU处理器温度的升高及半导体制冷片40制冷面温度的升高，风扇加大转速运行，随着温度的降低而降低转速。这个过程是自动完成的。目的是保证CPU处理器处于一个最佳的温度环境下运行。

供电模块，用于电源线连接主板为半导体制冷片40及调速风扇供电。

电源线分为：半导体制冷片40电源线，风扇电源线。二者可以独立插电、供电，也可以合二为一成为一根复合的电源线。并且，连接相关的智能操作模块，为调节半导体制冷片40的制冷量及风扇转速提供可靠保障。

具体的，半导体制冷片40中的电源线为半导体制冷片40提供运行电力、风扇电源线为风扇运转提供电力。并连接PWM脉冲宽度调制芯片等技术实现调温、调节。

第一温控模块，用于调节半导体制冷片40制冷温度。

半导体制冷片40通过CPU处理器进行温度监测、采样，对输入的电流进行控制，可以实现高精度的温度控制。再加上温度检测和控制手段，通过电脑控制，组成自动温度控制系统。

系统通过温度传感器传递到CPU处理器进行温度检测，并通过脉宽调制芯片对半导体制冷片40进行脉宽调制，从而起到调节温度的效果。半导体电源插头设有独立的温度感应针脚。

具体的，半导体制冷片40对密封水盒20实施降温，保证了CPU处理器在一个合理的温度下工作。但是制冷温度太低，对CPU处理器正常工作将会产生不利的影响。所以，温控器对温度进行调节，防止半导体制冷片40制冷过程中过热或过冷。在CPU处理器温度不断上升的过程中，加大制冷，让CPU处理器在一个合理的温度范围内运行。

第二温控模块，用于根据温度，调速风扇50转速，对散热片30吹风散热。

风扇是具有自调节转速功能的风扇，根据温度自动调节转速。风扇采用静音风扇，至少设置有一个至多个风扇进行散热、降温。风扇为轴承风扇，还包括：磁悬浮风扇。

具体的，采用4针脚电源插头，通过CPU处理器进行温度采样、监测，通过PWM脉冲宽度调制芯片对输出到风扇的电信号进行脉宽调制。从而改变了风扇的电压、电流频率，达到控制转速的效果，实现了风扇的无级变速。

第一侧壁制冷模块，用于密封水盒20的侧壁连接着至少一块半导体制冷片40的制冷面。

半导体制冷片40为中空环圈结构的柱体。半导体制冷片40为弧面结构。半导体制冷片40具有转角结构。

具体的，半导体制冷片40的制冷面连接、贴合在密封水盒20的侧壁，对密封水盒20的四周进行降温，此时，密封水盒20四周不设置隔热材料进行包裹。这样，让密封水盒20的制冷面积更大，制冷的效果也更好。从而保障了CPU处理器在合理温度下运行。

第二侧壁制冷模块，用于散热片30侧壁贴合有半导体制冷片40的制冷面。

与CPU处理器连接的半导体制冷片40产生的热量通过散热片30进行散热、释放。散热器中的半导体制冷片40用于为散热器降温。散热器中的半导体制冷片40制冷，散热功效大于与CPU处理器连接的半导体制冷片40。

具体的，在散热器侧边的散热片30上连接、贴合有半导体制冷片40的制冷面，用于制冷。并且，吸收与CPU处理器连接的半导体制冷片40散发的热量，保障其能高效散热。在散热片30上增加半导体制冷片40能更加高效的散热，甚至可以达到免风扇降温的效果。因为，用更大的半导体制冷片40对连接CPU处理器上的半导体散热片30进行散热，散发同样的热量，面积变得更大，散热的效果也就更好。单位面积散热的量相对减少，这样，通过半导体散热片30自身的散热能力就能实现良好的散热效果。

综上所述，传统的风冷散热方式，需要连续不停的为CPU处理器进行吹风降温。水冷散热能具有一定的储热能力，调温、控温能力更强。并且，风噪很小。而密封水盒具有蓄冷、储冷的功能，并且，通过半导体制冷片40实现降温。当半导体制冷片40制冷降温的度数大于CPU处理器热量升温的度数，密封水盒内的冷却液温度不断下降。此时，调速风扇可以在低转速下保证CPU处理器正常运行。而半导体制冷片40可以通过更大、更多块的其他半导体制冷片40对其实施降温散热。结合调速风扇30在合理转速下吹风散热，保证散热过程中设备的安静运行。

温控模块主要是对半导体制冷片40及调速风扇50进行温度调节，保证设备在一个合理的范围内运行。与CPU处理器结合的半导体制冷片40产生的热量，由多个散热片30侧壁上的半导体制冷片40进行散热、降温，降低对风扇散热的依赖性，从而实现静音运行的效果。

图2在本发明实施例中，提供了一种半导体储冷式散热器装置，如图2所示，图2是本发明实施例提供的一种半导体储冷式散热器装置的含有大、小两个半导体制冷片的立体结构图，该半导体储冷式散热器装置，包括：

还包括：双半导体制冷模块，用于小面积半导体制冷片41的散热面连接第一散热片底面，大面积半导体制冷片42的制冷面连接第一散热片顶面；第二散热片底面连接大面积半导体制冷片42的加热面，顶面、侧面分布有风扇；散热片30之间平行、向上叠加排列。

小面积半导体制冷片41的热量通过大面积半导体相对较大的散热面积来进行散热。大面积半导体制冷片42面积大于、等于散热片30的面积。小面积半导体制冷片41与大面积半导体制冷片42相互结合，可以实现无风扇散热的效果。使用风扇，在低转速的状态下运行，实现吹风散热的效果，还保证了静音运转。

具体的，小面积半导体制冷片41用于与CPU处理器直接连接、吸热，其散热、制冷性能保证了CPU处理器在一个合理的工作温度下运行。并将产生的热量通过散热面传递至散热片30底面上，散热片30的表面积大于小面积半导体制冷片41的表面积。在散热器表面，连接有大面积半导体制冷片42的制冷面，用于吸收小面积半导体散热面传递出的热量。

综上所述，小面积半导体制冷片41产生的热量通过第一散热片传导热量，再通过大面积半导体制冷片42制冷面的降温，抵消小面积半导体制冷片41产生的热量。而大面积半导体制冷片42产生的热量主要是来源于小面积半导体制冷片41，通过大面积的散热，更有利于热量的散发。通过第二散热片将热量吸走也是很好的散热方式，加上风扇的风冷散热。多种散热方式一起作用，在低功率运行的环境下，在静音的效果中实现良好散热。

图3在本发明实施例中，提供了一种半导体储冷式散热器装置，如图2所示，图3是本发明实施例提供的一种半导体储冷式散热器装置的导热管的立体结构图，该半导体储冷式散热器装置，包括：

如权利要求1所述的装置，其特征在于，第一散热管模块，用于散热管60的中空软管内部为导热介质61；中空软管一端密封连接有导热金属制成的第一导热片62，第一导热片62位于CPU处理器与密封水盒20之间，两面均涂有导热硅脂；另一端密封连接有第二导热片63，第二导热片63表面设有螺纹柱体64，螺纹柱体64上连接有螺母65；导热介质61，包括：冷却液、至少一根金属导热线、管；

第一散热管子模块，用于第一导热片62位于CPU处理器与散热片30之间；第一导热片62将热量通过散热管60传递至散热片30；

第二散热管模块，还包括，用于中空软管另一端密封连接有磁铁片，磁铁片吸附在金属机箱内部表面上；

第三散热模块，用于散热管60为一根裸露的导热金属条、带、导热线、管，在另一端第二导热片63表面连接有螺纹柱体64，螺栓柱体上连接有螺母65；金属条、带、导热线、管第一导热片62宽度大于、等于CPU处理器宽度，同时，还包括：导热金属条、带、导热线、管在另一端第二导热片63表面连接有一片永磁铁。

将CPU处理器产生的热量通过散热管60传递至金属机箱，金属机箱中的金属具有导热、传热性，从而起到散热器的作用。金属导热管另一端插入冰晶盒中进行降温。当使用金属线材及条、带进行导热时，如：铜线、铝线、铜条、铝条。可以直接为裸露的状态，没有中空软管的包裹，在导热过程中自然散热降温。

全封闭软管分为：冷却液管、导热管、液体热管：冷却液管由内向外，包括：冷却液、中空橡胶管、隔热层组成；导热管由铜导线、绝缘层、隔热层组成，结构类似于电线，铜导线分为实心、空心两类，空心导热管内部为真空；液体热管为冷却液在中空铜热管内部，铜热管外部为绝缘层，最外部为隔热层。其结构为一根或一排组合使用。还包括：隔热层包裹中空橡胶管，橡胶管内分布有冷却液和导热管。

当全封闭软管一端为金属铜、铝导热片，夹在半导体制冷片40散热面与散热片30底座之间。全封闭软管与散热器通过焊接、胶粘合、卡扣、套合的方式连接。

第一导热片62，还包括：通过中空橡胶贴胶粘合，中空橡胶贴中空部分套在全封闭软管中。使用时，撕下油纸，粘胶部分大于第一导热管面积，多出的部分连同第一导热管粘贴在金属机箱的内壁上。

具体的，金属机箱本身就是一个巨大的散热片，如果将CPU处理器产生的热量通过具有导热性能的全封闭软管，将热量传导至金属机箱上，具有散热的效果。并且，在风扇向机箱外通风散热的同时，还能对机箱本身进行降温。全封闭软管适合用于内部装有冷却液的散热管60，主要起到导热的目的。而金属铜、铝线材适用于导热，线材外表面不设置软管包裹，还具有散热的功能。

综上所述，在使用传统的散热片进行散热的过程中，通过在CPU处理器与密封水盒、散热片之间添加散热管60的第一导热片62，并两面涂有导热硅脂，用于吸收一部分CPU处理器散发出的热量。其吸收热量是与密封水盒、散热片共同进行热量的吸收，热量通过第一导热片62吸收后由铜线、铜条、热管等传热至第二导热片63上。第二导热片63上的螺纹柱体穿过金属机箱侧边的通孔，在另一边用螺母连接、拧紧，第二导热片63中的热量就能传递到金属机箱上。第二导热片63上设置有永磁铁片，可以直接吸附在金属机箱上进行导热。金属机箱本身可以视为一个巨大的散热片，并用于散热。

图4在本发明实施例中，提供了一种半导体储冷式散热器方法，如图4所示，图4是本发明实施例提供的一种半导体储冷式散热器方法的含有密封水盒的流程图，该半导体储冷式散热器方法，散热器部件从下至上依次排列，包括：

S101利用散热器通过支架、扣具连接CPU处理器的发热体、部件；

S102所述密封水盒为一密闭金属容器中，存储有适量的冷却液，冷却液为水及水混合物，所述密封水盒内表面连接分布有多片金属所述散热片；在所述密封水盒的金属容器外壁，由发泡隔热材料整体包裹；

S103所述半导体制冷片的制冷面连接所述密封水盒上表面,进行制冷、降温，且制冷效率大于CPU处理器热量产生效率；

S104所述散热片吸收半导体散热面产生的热量；所述散热管吸收CPU处理器热量，并将热量传导至金属机箱上；

S105风扇对所述散热片进行吹风散热，并根据热量大小自动调节风扇的转速；

S106电源线连接主板为所述半导体制冷片及调节风扇供电。

综上所述，传统的风冷散热方式，需要连续不停的为CPU处理器进行吹风降温。水冷散热能具有一定的储热能力，调温、控温能力更强。并且，风噪很小。而密封水盒具有蓄冷、储冷的功能，并且，通过半导体制冷片40实现降温。当半导体制冷片40制冷降温的度数大于CPU处理器热量升温的度数，密封水盒内的冷却液温度不断下降。此时，调速风扇可以在低转速下保证CPU处理器正常运行。而半导体制冷片40可以通过更大、更多块的其他半导体制冷片40对其实施降温散热。结合调速风扇30在合理转速下吹风散热，保证散热过程中设备的安静运行。

图5在本发明实施例中，提供了一种半导体储冷式散热器方法，如图4所示，图5是本发明实施例提供的一种半导体储冷式散热器方法的控温、调节流程图，该半导体储冷式散热器方法，包括：

S201利用散热器通过支架、扣具连接CPU处理器的发热体、部件；

S202所述密封水盒为一密闭金属容器中，存储有适量的冷却液，冷却液为水及水混合物，所述密封水盒内表面连接分布有多片金属所述散热片；在所述密封水盒的金属容器外壁，由发泡隔热材料整体包裹；

S203所述半导体制冷片的制冷面连接所述密封水盒上表面,进行制冷、降温，且制冷效率大于CPU处理器热量产生效率；

S204所述散热片吸收半导体散热面产生的热量；所述散热管吸收CPU处理器热量，并将热量传导至金属机箱上；

S205风扇对所述散热片进行吹风散热，并根据热量大小自动所述调节风扇的转速；

S206电源线连接主板为所述半导体制冷片及调节风扇供电。

S207调节所述半导体制冷片制冷温度；

S208根据温度，所述调节风扇转速，对所述散热片吹风散热。

S209所述密封水盒的侧壁连接着至少一块所述半导体制冷片的制冷面；

S210所述散热片侧壁贴合有所述半导体制冷片的制冷面。

综上所述，传统的风冷散热方式，需要连续不停的为CPU处理器进行吹风降温。水冷散热能具有一定的储热能力，调温、控温能力更强。并且，风噪很小。而密封水盒具有蓄冷、储冷的功能，并且，通过半导体制冷片40实现降温。当半导体制冷片40制冷降温的度数大于CPU处理器热量升温的度数，密封水盒内的冷却液温度不断下降。此时，调速风扇可以在低转速下保证CPU处理器正常运行。而半导体制冷片40可以通过更大、更多块的其他半导体制冷片40对其实施降温散热。结合调速风扇30在合理转速下吹风散热，保证散热过程中设备的安静运行。

温控模块主要是对半导体制冷片40及调速风扇50进行温度调节，保证设备在一个合理的范围内运行。与CPU处理器结合的半导体制冷片40产生的热量，由多个散热片30侧壁上的半导体制冷片40进行散热、降温，降低对风扇散热的依赖性，从而实现静音运行的效果。

图6在本发明实施例中，提供了一种半导体储冷式散热器方法，如图4所示，图6是本发明实施例提供的一种半导体储冷式散热器方法的含有大、小两个半导体制冷片的流程图，该半导体储冷式散热器方法，还包括：

S301小面积所述半导体制冷片的散热面连接第一所述散热片底面，大面积所述半导体制冷片的制冷面连接第一所述散热片顶面；第二所述散热片底面连接大面积所述半导体制冷片的加热面，顶面、侧面分布有风扇；所述散热片之间平行、向上叠加排列。

S302调节所述半导体制冷片制冷温度；

S303根据温度，调节风扇转速，对所述散热片吹风散热。

S304所述密封水盒的侧壁连接着至少一块所述半导体制冷片的制冷面；

S305所述散热片侧壁贴合有所述半导体制冷片的制冷面。

综上所述，小面积半导体制冷片41产生的热量通过第一散热片传导热量，再通过大面积半导体制冷片42制冷面的降温，抵消小面积半导体制冷片41产生的热量。而大面积半导体制冷片42产生的热量主要是来源于小面积半导体制冷片41，通过大面积的散热，更有利于热量的散发。通过第二散热片将热量吸走也是很好的散热方式，加上风扇的风冷散热。多种散热方式一起作用，在低功率运行的环境下，在静音的效果中实现良好散热。

图7在本发明实施例中，提供了一种半导体储冷式散热器方法，如图4所示，图7是本发明实施例提供的一种半导体储冷式散热器方法的导热管的流程图，该半导体储冷式散热器方法，包括：

S401所述散热管中的中空软管内部为所述导热介质；中空软管一端密封连接有导热金属制成的所述第一导热片，所述第一导热片位于CPU处理器与所述密封水盒之间，两面均涂有导热硅脂；另一端密封连接有所述第二导热片，所述第二导热片表面设有所述螺纹柱体，所述螺纹柱体上连接有所述螺母；所述导热介质，包括：冷却液、至少一根金属导热线、管；

S402所述第一导热片位于CPU处理器与所述散热片之间；所述第一导热片将热量通过所述散热管传递至所述散热片；

S403还包括，中空软管另一端密封连接有磁铁片，磁铁片吸附在金属机箱内部表面上；

S404所述散热管为一根裸露的导热金属条、带、导热线、管，在另一端所述第二导热片表面连接有所述螺纹柱体，螺栓柱体上连接有所述螺母；金属条、带、导热线、管所述第一导热片宽度大于、等于CPU处理器宽度，同时，还包括：导热金属条、带、导热线、管在另一端所述第二导热片表面连接有一片永磁铁。

综上所述，在使用传统的散热片进行散热的过程中，通过在CPU处理器与密封水盒、散热片之间添加散热管60的第一导热片62，并两面涂有导热硅脂，用于吸收一部分CPU处理器散发出的热量。其吸收热量是与密封水盒、散热片共同进行热量的吸收，热量通过第一导热片62吸收后由铜线、铜条、热管等传热至第二导热片63上。第二导热片63上的螺纹柱体穿过金属机箱侧边的通孔，在另一边用螺母连接、拧紧，第二导热片63中的热量就能传递到金属机箱上。第二导热片63上设置有永磁铁片，可以直接吸附在金属机箱上进行导热。金属机箱本身可以视为一个巨大的散热片，并用于散热。

图8在本发明实施例中，提供了一种半导体储冷式散热器装置，如图8所示，图8是本发明实施例提供的一种半导体储冷式散热器装置的结构框图，该半导体储冷式散热器装置，包括：

连接模块501，用于利用散热器通过支架、所述扣具连接CPU处理器的发热体、部件；

密封水盒模块502，用于密封水盒为一密闭金属容器中，存储有适量的冷却液，冷却液为水及水混合物，所述密封水盒内表面连接分布有多片金属散热片；在所述密封水盒的金属容器外壁，由发泡隔热材料整体包裹；

半导体制冷模块503，用于半导体制冷片的制冷面连接所述密封水盒上表面,进行制冷、降温，且制冷效率大于CPU处理器热量产生效率；

散热片模块504，用于所述散热片吸收半导体散热面产生的热量；散热管吸收CPU处理器热量，并将热量传导至金属机箱上；

调速风扇模块505，用于风扇对所述散热片进行吹风散热，并根据热量大小自动调节风扇的转速；

供电模块506，用于电源线连接主板为所述半导体制冷片及调速风扇30供电。

双半导体制冷模块507，用于小面积所述半导体制冷片的散热面连接第一所述散热片底面，大面积所述半导体制冷片的制冷面连接第一所述散热片顶面；第二所述散热片底面连接大面积所述半导体制冷片的加热面，顶面、侧面分布有风扇；所述散热片之间平行、向上叠加排列。

第一温控模块508，用于调节所述半导体制冷片制冷温度；

第二温控模块509，用于根据温度，所述调节风扇转速，对所述散热片吹风散热。

第一侧壁制冷模块510，用于所述密封水盒的侧壁连接着至少一块所述半导体制冷片的制冷面；

第二侧壁制冷模块511，用于所述散热片侧壁贴合有所述半导体制冷片的制冷面。

综上所述，传统的风冷散热方式，需要连续不停的为CPU处理器进行吹风降温。水冷散热能具有一定的储热能力，调温、控温能力更强。并且，风噪很小。而密封水盒具有蓄冷、储冷的功能，并且，通过半导体制冷片40实现降温。当半导体制冷片40制冷降温的度数大于CPU处理器热量升温的度数，密封水盒内的冷却液温度不断下降。此时，调节风扇可以在低转速下保证CPU处理器正常运行。而半导体制冷片40可以通过更大、更多块的其他半导体制冷片40对其实施降温散热。结合调速风扇30在合理转速下吹风散热，保证散热过程中设备的安静运行。

温控模块主要是对半导体制冷片40及调节风扇50进行温度调节，保证设备在一个合理的范围内运行。与CPU处理器结合的半导体制冷片40产生的热量，由多个散热片30侧壁上的半导体制冷片40进行散热、降温，降低对风扇散热的依赖性，从而实现静音运行的效果。

小面积半导体制冷片41产生的热量通过第一散热片传导热量，再通过大面积半导体制冷片42制冷面的降温，抵消小面积半导体制冷片41产生的热量。而大面积半导体制冷片42产生的热量主要是来源于小面积半导体制冷片41，通过大面积的散热，更有利于热量的散发。通过第二散热片将热量吸走也是很好的散热方式，加上风扇的风冷散热。多种散热方式一起作用，在低功率运行的环境下，在静音的效果中实现良好散热。

图9在本发明实施例中，提供了一种半导体储冷式散热器装置，如图9所示，图9是本发明实施例提供的一种半导体储冷式散热器装置的结构框图，该半导体储冷式散热器装置，包括：

第一散热管模块601，用于所述散热管中的中空软管内部为导热介质；中空软管一端密封连接有导热金属制成的第一导热片，所述第一导热片位于CPU处理器与所述密封水盒之间，两面均涂有导热硅脂；另一端密封连接有第二导热片，所述第二导热片表面设有螺纹柱体，所述螺纹柱体上连接有螺母；所述导热介质，包括：冷却液、至少一根金属导热线、管；

第一散热管子模块602，用于所述第一导热片位于CPU处理器与所述散热片之间；所述第一导热片将热量通过所述散热管传递至所述散热片；

第二散热管模块603，还包括，用于中空软管另一端密封连接有磁铁片，磁铁片吸附在金属机箱内部表面上；

第三散热模块604，用于所述散热管为一根裸露的导热金属条、带、导热线、管，在另一端所述第二导热片表面连接有所述螺纹柱体，螺栓柱体上连接有所述螺母；金属条、带、导热线、管所述第一导热片宽度大于、等于CPU处理器宽度，同时，还包括：导热金属条、带、导热线、管在另一端所述第二导热片表面连接有一片永磁铁。

综上所述，在使用传统的散热片进行散热的过程中，通过在CPU处理器与密封水盒、散热片之间添加散热管60的第一导热片62，并两面涂有导热硅脂，用于吸收一部分CPU处理器散发出的热量。其吸收热量是与密封水盒、散热片共同进行热量的吸收，热量通过第一导热片62吸收后由铜线、铜条、热管等传热至第二导热片63上。第二导热片63上的螺纹柱体穿过金属机箱侧边的通孔，在另一边用螺母连接、拧紧，第二导热片63中的热量就能传递到金属机箱上。第二导热片63上设置有永磁铁片，可以直接吸附在金属机箱上进行导热。金属机箱本身可以视为一个巨大的散热片，并用于散热。

Claims (8)

1.一种半导体储冷式散热器装置，其特征在于，散热器部件从下至上依次排列，包括：

连接模块，用于利用散热器通过支架、扣具连接CPU处理器的发热体、部件；

密封水盒模块，用于密封水盒为一密闭金属容器中，存储有适量的冷却液，冷却液为水及水混合物，所述密封水盒内表面连接分布有多片金属散热片；在所述密封水盒的金属容器外壁，由发泡隔热材料整体包裹；

半导体制冷模块，用于半导体制冷片的制冷面连接所述密封水盒上表面,进行制冷、降温，且制冷效率大于CPU处理器热量产生效率；

散热片模块，用于所述散热片吸收半导体散热面产生的热量；散热管吸收CPU处理器热量，并将热量传导至金属机箱上；

调速风扇模块，用于风扇对所述散热片进行吹风散热，并根据热量大小自动调节风扇的转速；

供电模块，用于电源线连接主板为所述半导体制冷片及调节风扇供电；

第一散热管模块，用于所述散热管中的中空软管内部为导热介质；中空软管一端密封连接有导热金属制成的第一导热片，所述第一导热片位于CPU处理器与所述密封水盒之间，两面均涂有导热硅脂；另一端密封连接有第二导热片，所述第二导热片表面设有螺纹柱体，所述螺纹柱体上连接有螺母；所述导热介质，包括：冷却液、至少一根金属导热线、管；

第一散热管子模块，用于所述第一导热片位于CPU处理器与所述散热片之间；所述第一导热片将热量通过所述散热管传递至所述散热片；

第二散热管模块，还包括，用于中空软管另一端密封连接有磁铁片，磁铁片吸附在金属机箱内部表面上；

第三散热模块，用于所述散热管为一根裸露的导热金属条、带、导热线、管，在另一端所述第二导热片表面连接有所述螺纹柱体，螺栓柱体上连接有所述螺母；金属条、带、导热线、管所述第一导热片宽度大于、等于CPU处理器宽度，同时，还包括：导热金属条、带、导热线、管在另一端所述第二导热片表面连接有一片永磁铁。

2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括：双半导体制冷模块，用于小面积所述半导体制冷片的散热面连接第一所述散热片底面，大面积所述半导体制冷片的制冷面连接第一所述散热片顶面；第二所述散热片底面连接大面积所述半导体制冷片的加热面，顶面、侧面分布有风扇；所述散热片之间平行、向上叠加排列。

3.如权利要求1所述的装置，其特征在于，第一温控模块，用于调节所述半导体制冷片制冷温度；

第二温控模块，用于根据温度，所述调节风扇转速，对所述散热片吹风散热。

4.如权利要求1所述的装置，其特征在于，第一侧壁制冷模块，用于所述密封水盒的侧壁连接着至少一块所述半导体制冷片的制冷面；

第二侧壁制冷模块，用于所述散热片侧壁贴合有所述半导体制冷片的制冷面。

5.一种半导体储冷式散热器方法，其特征在于，散热器部件从下至上依次排列，包括：

利用散热器通过支架、扣具连接CPU处理器的发热体、部件；

密封水盒为一密闭金属容器中，存储有适量的冷却液，冷却液为水及水混合物，所述密封水盒内表面连接分布有多片金属散热片；在所述密封水盒的金属容器外壁，由发泡隔热材料整体包裹；

所述半导体制冷片的制冷面连接所述密封水盒上表面,进行制冷、降温，且制冷效率大于CPU处理器热量产生效率；

所述散热片吸收半导体散热面产生的热量；散热管吸收CPU处理器热量，并将热量传导至金属机箱上；

风扇对所述散热片进行吹风散热，并根据热量大小自动调节风扇的转速；

电源线连接主板为所述半导体制冷片及调速风扇供电；

所述散热管中的中空软管内部为导热介质；中空软管一端密封连接有导热金属制成的第一导热片，所述第一导热片位于CPU处理器与所述密封水盒之间，两面均涂有导热硅脂；另一端密封连接有第二导热片，所述第二导热片表面设有螺纹柱体，所述螺纹柱体上连接有螺母；所述导热介质，包括：冷却液、至少一根金属导热线、管；

所述第一导热片位于CPU处理器与所述散热片之间；所述第一导热片将热量通过所述散热管传递至所述散热片；

还包括，中空软管另一端密封连接有磁铁片，磁铁片吸附在金属机箱内部表面上；

所述散热管为一根裸露的导热金属条、带、导热线、管，在另一端所述第二导热片表面连接有所述螺纹柱体，螺栓柱体上连接有所述螺母；金属条、带、导热线、管所述第一导热片宽度大于、等于CPU处理器宽度，同时，还包括：导热金属条、带、导热线、管在另一端所述第二导热片表面连接有一片永磁铁。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，还包括：小面积半导体制冷片的散热面连接第一散热片底面，大面积所述半导体制冷片的制冷面连接所述第一散热片顶面；第二散热片底面连接大面积所述半导体制冷片的加热面，顶面、侧面分布有风扇；所述散热片之间平行、向上叠加排列。

7.如权利要求5所述的方法，其特征在于，调节所述半导体制冷片制冷温度；

根据温度，调节风扇转速，对所述散热片吹风散热。

8.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述密封水盒的侧壁连接着至少一块所述半导体制冷片的制冷面；

所述散热片侧壁贴合有所述半导体制冷片的制冷面。

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