CN215809555U - 冰箱 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种冰箱。该冰箱包括储藏室,还包括加热装置和散热模块,加热装置包括位于储藏室内并且适于加热负载的加热模块、以及位于储藏室外并且适于向加热模块提供加热能量的电源模块,散热模块位于电源模块内并且包括适于对电源模块进行散热的半导体制冷片、以及适于对半导体制冷片进行散热的散热器。与现有技术相比,该冰箱结合半导体制冷片和散热器对电源模块中的射频功率放大器进行散热,不但确保了加热装置和冰箱的正常工作,而且对冰箱的现有结构改造少、方案易于实现、有利于节约成本。

Description

冰箱
技术领域
本实用新型涉及家用电器技术领域,尤其涉及一种改进的冰箱。
背景技术
随着人们生活水平的不断提高、以及需求的多样化发展,用户对冰箱的功能性需求也在逐步提高。目前,很多冰箱都具有具备解冻功能的加热装置。
然而,现有加热装置中的电源模块,尤其是射频加热装置中的电源模块,由于功率较高、发热量较大,会导致整个装置的温度急剧升高,进而影响整个装置及冰箱的正常工作。
实用新型内容
本实用新型的目的在于,提供一种改进的冰箱。
本实用新型实施例提供的冰箱包括储藏室,还包括加热装置和散热模块,加热装置包括位于储藏室内并且适于加热负载的加热模块、以及位于储藏室外并且适于向加热模块提供加热能量的电源模块,散热模块位于电源模块内并且包括适于对电源模块进行散热的半导体制冷片、以及适于对半导体制冷片进行散热的散热器。
可选地,加热装置包括射频加热装置,电源模块包括适于产生第一射频信号的射频电路、以及与射频电路连接并且适于将第一射频信号放大为第二射频信号的射频功率放大器,半导体制冷片包括冷端和热端,冷端贴合于射频功率放大器以对其进行散热,热端贴合于散热器以利用散热器进行散热。
可选地,射频功率放大器通过导热硅胶贴合于半导体制冷片的冷端。
可选地,加热模块包括第一壳体、以及位于第一壳体内并且适于收纳负载的加热室。
可选地,加热模块包括位于第一壳体和加热室之间的射频天线,射频天线适于接收第二射频信号并且基于第二射频信号产生射频能量以加热负载。可选地,电源模块包括适于收纳射频电路、射频功率放大器、半导体制冷片和散热器的第二壳体,散热器贴合于第二壳体。
可选地,该冰箱包括适于收纳储藏室的箱体,第二壳体贴合于箱体。
可选地,该冰箱包括位于箱体和储藏室之间的发泡层,电源模块位于发泡层的外侧。
可选地,该冰箱包括收纳于第二壳体内的风扇、以及分别位于风扇不同侧的进风口和出风口,风扇适于驱动空气自进风口流向出风口以形成散热气流,散热器位于散热气流的流动路径中。
可选地,电源模块包括收纳于第二壳体内并且适于向射频电路提供电源的供电电路。
可选地,射频电路包括适于布置电气元件的第一面,供电电路包括适于布置电气元件的第二面,第一面和第二面均位于散热气流的流动路径中。
可选地,射频电路和供电电路并排布置,或者射频电路和供电电路并列布置并且第一面和第二面至少部分相对。
与现有技术相比,本实用新型实施例的技术方案具有有益效果。
例如,该冰箱结合半导体制冷片和散热器对电源模块中的射频功率放大器进行散热,不但确保了加热装置和冰箱的正常工作,而且对冰箱的现有结构改造少、方案易于实现、有利于节约成本。
又例如,可以利用电源模块内风扇驱动的散热气流对散热器进行进一步散热,从而提高射频功率放大器的散热效率。
又例如,可以利用电源模块的壳体对散热器进行进一步散热,从而提高射频功率放大器的散热效率。
又例如,可以利用冰箱的箱体对电源模块的壳体进行散热,从而提高电源模块的壳体对散热器的散热效率,进而提高射频功率放大器的散热效率。
本实用新型的另外的特征将从权利要求、附图以及附图的描述中呈现。上述说明中所说明的特征和特征组合以及下述附图的描述中所说明的和/或附图中简单示出的特征和特征组合不仅可以分别以所描述的组合的方式呈现,还可以以其它组合或单独地呈现,而不会脱离本实用新型的范围。本实用新型的未描述和在附图中未具体示出但是可以从详细说明的实施例想到以及可以从各特征的组合得到的实施例由此应当被视为被包括和披露。
附图说明
图1是本实用新型实施例中冰箱的正视剖面图;
图2是本实用新型实施例中冰箱的侧视剖面图;
图3是本实用新型实施例中加热装置的示意图;
图4是本实用新型实施例中冰箱的一种局部俯视剖面图;
图5是本实用新型实施例中冰箱的另一种局部俯视剖面图。
具体实施方式
现有冰箱内加热装置中的电源模块,尤其是射频加热装置中的电源模块,由于功率较高、发热量较大,会导致整个装置的温度急剧升高,进而影响整个装置及冰箱的正常工作。
不同于现有技术,本实用新型提供一种改进的冰箱。该冰箱包括储藏室,还包括加热装置和散热模块,加热装置包括位于储藏室内并且适于加热负载的加热模块、以及位于储藏室外并且适于向加热模块提供加热能量的电源模块,散热模块位于电源模块内并且包括适于对电源模块进行散热的半导体制冷片、以及适于对半导体制冷片进行散热的散热器。
与现有技术相比,该冰箱结合半导体制冷片和散热器对电源模块中的射频功率放大器进行散热,不但确保了加热装置和冰箱的正常工作,而且对冰箱的现有结构改造少、方案易于实现、有利于节约成本。
为使本实用新型的目的、特征和有益效果能够更为明显易懂,下面结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。可以理解的是,以下所描述的具体实施方式仅仅用于解释本实用新型,而非是对本实用新型的限定。此外,为了便于描述,附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。
为了便于对本实用新型实施例提供的冰箱进行描述,在本实用新型实施例提供的部分附图中示意了前、后、上、下、左、右这六个方向,这六个方向是基于正常使用状态下、从冰箱面对使用者的视角观察确定的。其中,“前”表示冰箱面向使用者的方向,“后”表示与“前”相反的方向,“左”、“右”是基于前述“前”、“后”方向按照自然方位划分而确定的,“上”代表冰箱的顶部所在一侧的方向,“下”代表冰箱的底部所在一侧的方向。应理解,从冰箱的其它视角观察,也会有与相应视角对应的前、后、上、下、左、右方向。本实用新型实施例提供的部分附图中示意的前、后、上、下、左、右方向仅为了便于描述本实用新型实施例的技术方案,而不构成对这些方案的限制性解释。
参照图1至图5,本实用新型实施例提供一种冰箱。
具体而言,该冰箱10包括储藏室110、120,加热装置200和散热模块300。
在具体实施中,储藏室110、120可以包括常规的冷冻室110和/或冷藏室120。
在具体实施中,加热装置200可以包括位于储藏室110、120内并且适于加热负载11的加热模块210、以及位于储藏室110、120外并且适于向加热模块210提供加热能量的电源模块220。
参照图1和图2,在一些实施例中,加热模块210可以位于冷冻室110内。
在具体实施中,冷冻室110具有朝前开放的第一敞口(图中未示出),并且包括适于打开或者关闭第一敞口的第一门体111。
参照图3,加热模块210可以包括第一壳体211、以及位于第一壳体211内并且适于收纳负载11的加热室212。
在具体实施中,加热室212具有朝前开放的第二敞口212a,并且包括适于打开或者关闭第二敞口212a的第二门体212b。
在一些实施例中,第二门体212b可以与第一壳体211枢转连接。例如,第二门体212b可以与第一壳体211的底部枢转连接。并且,第二门体212b可以相对于第一壳体211向下枢转以打开第二敞口212a、以及相对于第一壳体211向上枢转以关闭第二敞口212a。
在具体实施中,可以首先打开冷冻室110的第一门体111以暴露位于其中的加热模块210,再打开第二门体212b以向加热室212内取放负载11。当负载11取放好之后,依次关闭第二门体212b和第一门体111。
在一些实施例中,加热装置200包括射频加热装置。
加热模块210还包括位于第一壳体211和加热室212之间的射频天线213,用以产生射频能量以加热位于加热室212内的负载11。
在一些实施例中,射频天线213可以设置有二个,分别位于加热室212的上方和下方,以提高负载11的加热效率。
在具体实施中,加热模块210还包括位于第一壳体211内的调谐单元214。
具体而言,调谐单元214与电源模块220连接,其适于接收来自电源模块220的射频信号、并且将所接收的射频信号的频率调节至射频天线213的工作频率后输出至射频天线213。
射频天线213在接收到调谐单元214输出的射频信号后,可以基于该射频信号而产生射频能量,用以加热负载11。
在具体实施中,射频天线213产生的射频能量可能大于加热负载11所需要的能量。即,射频天线213可能会产生多余的射频能量。而多余的射频能量会对调谐单元214和电源模块220造成损害。
在具体实施中,加热模块210还包括位于第一壳体211内的电感215。
具体而言,电感215连接于射频天线213和调谐单元214之间,其适于将射频天线213产生的多余的射频能量转换为热量消耗掉,以保护调谐单元214和电源模块220。
在具体实施中,加热模块210还包括位于第一壳体211内的第一隔板216和第二隔板217。
具体而言,第一隔板216适于在第一壳体211所形成的内部空间中分隔出独立于加热室212、并且适于收纳射频天线213的第一室218a。
第二隔板217适于在第一壳体211所形成的内部空间中分隔出独立于加热室212和第一室218a、并且适于收纳调谐单元214和电感215的第二室218b。
在一些实施例中,加热模块210还包括位于第二室218b内的第一风扇219、以及位于第二隔板217的第一出风孔217a。第一风扇219适于驱动第二室218b内的空气流动以将电感215产生的热量通过第一出风孔217a扩散至加热室212,从而对电感215进行有效散热。
参照图4和图5,电源模块220包括射频电路221和射频功率放大器222。
具体而言,射频电路221适于产生第一射频信号,并且将第一射频信号输出至射频功率放大器222。
射频功率放大器222与射频电路221连接,其适于接收第一射频信号并且将第一射频信号放大为第二射频信号而输出至加热模块210。
在具体实施中,射频功率放大器222适于将第二射频信号输出至加热模块210中的调谐单元214。调谐单元214在接收到第二射频信号后,将第二射频信号的频率调节至射频天线213的工作频率而输出至射频天线213。
在具体实施中,电源模块220包括适于收纳射频电路221和射频功率放大器222的第二壳体223。
电源模块220还包括收纳于第二壳体223内、并且适于向射频电路221提供电源的供电电路224。
在具体实施中,供电电路224可以直接与220V的交流电源连接,其适于将交流电源提供的交流电压转换为直流电压而供给射频电路221。
在一些实施例中,电源模块220还包括收纳于第二壳体223内、并且适于对电源模块220进行散热的第二风扇225。
在具体实施中,第二壳体223还包括位于第二风扇225不同侧的第二进风孔226和第二出风孔227。第二风扇225适于驱动空气自第二进风孔226流向第二出风孔227以形成散热气流,用以对位于第二壳体223内的器件进行散热。其中,位于第二壳体223内的器件至少包括射频电路221、射频功率放大器222和供电电路224。
在具体实施中,射频电路221可以包括适于布置电气元件228的第一面221a。供电电路224也可以包括适于布置电气元件228的第二面224a。
在一些实施例中,第一面221a和第二面224a均位于上述散热气流的流动路径中,以利用该散热气流对第一面221a和第二面224a的电气元件228进行有效散热。
参照图4,在一些实施例中,射频电路221和供电电路224可以左右并排布置,并且第一面221a和第二面224a均面向散热气流的流动路径。例如,第一面221a和第二面224a可以均位于流动路径的一侧。如此,可以通过散热气流对第一面221a和第二面224a的电气元件228进行有效散热。
在一些实施例中,第一面221a和第二面224a还可以至少部分地在左右方向上对齐,以利于节约第二壳体223在前后方向上的尺寸,从而利于节省冰箱10在前后方向上的占用空间、以及利于节约电源模块220和冰箱10的制造成本。
对应于图4所示示例,第二风扇225可以采用涡流风扇。在具体实施中,可以使第二风扇225位于第二壳体223内的其他器件的右侧,并且使第二进风孔226位于第二风扇225的后方,使第二出风孔227位于第二壳体223的左侧。如此,不但可以节约第二壳体223在前后方向上的尺寸,而且可以利用第二风扇225驱动的散热气流对第二壳体223内的器件进行有效散热。
参照图5,在另一些实施例中,射频电路221和供电电路224可以前后并列布置,并且第一面221a和第二面224a均面向散热气流的流动路径。例如,第一面221a和第二面224a可以分别位于流动路径的二侧。如此,可以通过散热气流对第一面221a和第二面224a的电气元件228进行有效散热。
参照图5,第一面221a和第二面224a还可以至少部分地相对设置,以利于节约第二壳体223在左右方向上的尺寸,从而利于节省冰箱10在左右方向上的占用空间、以及利于节约电源模块220和冰箱10的制造成本。
对应于图5所示示例,第二风扇225可以采用轴流风扇。在具体实施中,可以使第二风扇225位于第二壳体223内的其他器件的一侧,例如右侧,并且使第二进风孔226位于第二壳体223的一侧(与第二风扇225对应的一侧),例如右侧,使第二出风孔227位于第二壳体223的另一侧,例如左侧。如此,不但可以节约第二壳体223在左右方向上的尺寸,而且可以利用第二风扇225驱动的散热气流对第二壳体223内的器件进行有效散热。
继续参照图4和图5,在本实用新型实施例中,散热模块300可以位于电源模块220内并且包括适于对电源模块220进行散热的半导体制冷片310、以及适于对半导体制冷片310进行散热的散热器320。
具体而言,散热模块300中的半导体制冷片310和散热器320均位于电源模块220的第二壳体223内。
在具体实施中,电源模块220中的射频功率放大器222的功率较大、产热较多,半导体制冷片310适于对电源模块220中的射频功率放大器222进行直接散热降温。
通常,半导体制冷片310均包括冷端311和热端312。
在具体实施中,半导体制冷片310的冷端311贴合于射频功率放大器222以对射频功率放大器222进行直接散热。半导体制冷片310的热端312贴合于散热器320以利用散热器320对半导体制冷片310进行散热。
在具体实施中,射频功率放大器222可以通过导热硅胶贴合于半导体制冷片310的冷端311。
在具体实施中,散热器320可以采用热传导的方式直接对半导体制冷片310进行散热,从而提高半导体制冷片310的散热效率,进而提高射频功率放大器222的散热效率。
在一些实施例中,散热器320可以位于上述散热气流的流动路径中,以利用该散热气流对散热器320进行进一步散热,以提高电源模块220中的射频功率放大器222的散热效率。
在一些实施例中,散热器320还可以贴合于第二壳体223,以利用第二壳体223对散热器320进行进一步散热,以提高电源模块220中的射频功率放大器222的散热效率。
参照图1、图2、图4和图5,冰箱10还包括适于收纳储藏室110、120的箱体101、以及位于箱体101和储藏室110、120之间的发泡层102。
在一些实施例中,电源模块220位于发泡层102的外侧,并且电源模块220的第二壳体223贴合于箱体101。如此,可以利于通过冰箱10的箱体101对第二壳体223进行进一步散热,从而提高第二壳体223对散热器320的散热效率,进而提高散热器320对射频功率放大器222的散热效率。
尽管上文已经描述了具体实施方案,但这些实施方案并非要限制本实用新型公开的范围,即使仅相对于特定特征描述单个实施方案的情况下也是如此。本实用新型公开中提供的特征示例意在进行例示,而非限制,除非做出不同表述。在具体实施中,可根据实际需求,在技术上可行的情况下,将一项或者多项从属权利要求的技术特征与独立权利要求的技术特征进行组合,并可通过任何适当的方式而不是仅通过权利要求书中所列举的特定组合来组合来自相应独立权利要求的技术特征。
虽然本实用新型披露如上,但本实用新型并非限定于此。任何本领域技术人员,在不脱离本实用新型的精神和范围内,均可作各种更动与修改,因此本实用新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (12)

1.一种冰箱(10),包括储藏室(110、120),其特征在于,包括加热装置(200)和散热模块(300),所述加热装置(200)包括位于所述储藏室(110、120)内并且适于加热负载(11)的加热模块(210)、以及位于所述储藏室(110、120)外并且适于向所述加热模块(210)提供加热能量的电源模块(220),所述散热模块(300)位于所述电源模块(220)内并且包括适于对所述电源模块(220)进行散热的半导体制冷片(310)、以及适于对所述半导体制冷片(310)进行散热的散热器(320)。
2.根据权利要求1所述的冰箱(10),其特征在于,所述加热装置(200)包括射频加热装置,所述电源模块(220)包括适于产生第一射频信号的射频电路(221)、以及与所述射频电路(221)连接并且适于将所述第一射频信号放大为第二射频信号的射频功率放大器(222),所述半导体制冷片(310)包括冷端(311)和热端(312),所述冷端(311)贴合于所述射频功率放大器(222)以对其进行散热,所述热端(312)贴合于所述散热器(320)以利用所述散热器(320)进行散热。
3.根据权利要求2所述的冰箱(10),其特征在于,所述射频功率放大器(222)通过导热硅胶贴合于所述半导体制冷片(310)的冷端(311)。
4.根据权利要求2所述的冰箱(10),其特征在于,所述加热模块(210)包括第一壳体(211)、以及位于所述第一壳体(211)内并且适于收纳所述负载(11)的加热室(212)。
5.根据权利要求4所述的冰箱(10),其特征在于,所述加热模块(210)包括位于所述第一壳体(211)和所述加热室(212)之间的射频天线(213),所述射频天线(213)适于接收所述第二射频信号并且基于所述第二射频信号产生射频能量以加热所述负载(11)。
6.根据权利要求2所述的冰箱(10),其特征在于,所述电源模块(220)包括适于收纳所述射频电路(221)、所述射频功率放大器(222)、所述半导体制冷片(310)和所述散热器(320)的第二壳体(223),所述散热器(320)贴合于所述第二壳体(223)。
7.根据权利要求6所述的冰箱(10),其特征在于,包括适于收纳所述储藏室(110、120)的箱体(101),所述第二壳体(223)贴合于所述箱体(101)。
8.根据权利要求7所述的冰箱(10),其特征在于,包括位于所述箱体(101)和所述储藏室(110、120)之间的发泡层(102),所述电源模块(220)位于所述发泡层(102)的外侧。
9.根据权利要求6所述的冰箱(10),其特征在于,包括收纳于所述第二壳体(223)内的风扇(225)、以及分别位于所述风扇(225)不同侧的进风口(226)和出风口(227),所述风扇(225)适于驱动空气自所述进风口(226)流向所述出风口(227)以形成散热气流,所述散热器(320)位于所述散热气流的流动路径中。
10.根据权利要求9所述的冰箱(10),其特征在于,所述电源模块(220)包括收纳于所述第二壳体(223)内并且适于向所述射频电路(221)提供电源的供电电路(224)。
11.根据权利要求10所述的冰箱(10),其特征在于,所述射频电路(221)包括适于布置电气元件(228)的第一面(221a),所述供电电路(224)包括适于布置电气元件(228)的第二面(224a),所述第一面(221a)和所述第二面(224a)均位于所述散热气流的流动路径中。
12.根据权利要求11所述的冰箱(10),其特征在于,所述射频电路(221)和所述供电电路(224)并排布置,或者所述射频电路(221)和所述供电电路(224)并列布置并且所述第一面(221a)和所述第二面(224a)至少部分相对设置。
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