CN107209383B - 用于电子设备的散热结构 - Google Patents

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Abstract

一种柔性热管道从电子设备的第一外壳部分延伸到该电子设备的第二外壳部分,以将由位于第一外壳部分中的电子组件所生成的热传达到位于第二外壳部分中的散热结构,其中第二外壳部分例如通过铰链或其他类型的接合点被柔性耦合到第一外壳部分。该柔性管道可包括多个薄平导热材料层,该多个薄平导热材料层可以被布置成在其中第一和第二外壳部分相耦合的区域中独立于彼此地弯曲。

Description

用于电子设备的散热结构
背景
被动冷却电子设备的冷却能力受到可用于经由辐射和自然对流进行热传递的表面面积以及那些表面的取向的限制。在具有将电子组件与环境相隔离的外壳的产品中,对热交换表面面积存在固有限制,这施加了显著的设计挑战。散热对于紧致、低重量和低体积的消费者产品设计而言更是一种挑战。
概述
本文介绍了一种装置,该装置包括外壳以及电子组件,在该电子组件操作时生成热,其中该外壳包括散热结构以耗散由电子组件生成的热。在某些实施例中,该散热结构可包括具有内表面的中空通道,热从该内表面被耗散到该装置外部的空气中,其中该中空通道的内表面限定该外壳的外表面的至少一部分,以便限定穿过该外壳的空气通道。因此,该散热结构可实质上形成穿过该装置的外壳的热隧道,其中该隧道的整个内表面面积可以被用于到该装置周围的空气的散热。
该装置可进一步包括柔性热管道,该柔性热管道具有耦合到该散热结构的第一端以及耦合到该电子组件的第二端。该柔性热管道可包括多个薄平导热材料层,其中每一层可以是例如薄柔性石墨或薄金属片。为了促进热量从该柔性热管道到该散热结构的传递,一个或多个柔性热管道层可以被耦合到该散热结构的外表面,其中该散热结构的外表面在该装置的外壳内部。根据附图和详细描述,该技术的其他方面将显而易见。
提供本概述以便以简化的形式介绍以下在详细描述中进一步描述的一些概念。本概述并不旨在标识所要求保护主题的关键特征或必要特征,也不旨在用于限制所要求保护主题的范围。
附图简述
在附图中的各图中作为示例而非限制解说了本公开的一个或多个实施例,其中相同的标记指示相似的元素。
图1示出了其中可以使用AR-HMD设备的环境的示例。
图2是AR-HMD设备的示例的透视图。
图3示出了防护外壳的后侧透视图。
图4A和4B分别示出了防护外壳的前侧防护罩的前侧和左侧垂直视图。
图5A、5B和5C示出了底座的俯视、右侧和前侧垂直视图。
图6示出了安装有印刷电路板(PCB)的底座的前侧透视图。
图7示出了彼此耦合的显示器组装件和传感器组装件的后侧透视图。
图8示出了耦合到底座并且耦合到柔性热管道的显示器组装件和传感器组装件的前侧透视图。
图9示出了左侧镜腿与底座之间的耦合的透视图。
图10示出了左侧镜腿与底座之间没有机械铰链的耦合的透视图。
图11示出了柔性热管道可如何耦合至底座的透视图。
图12是示出柔性热管道可如何耦合至热隧道的透视图。
图13示出了安装在左镜腿中的隧道核的特写左侧透视图。
图14示出了左侧镜腿的隧道核的右前侧透视图。
图15A、15B和15C分别示出左侧镜腿的隧道核的俯视、前侧和左侧垂直视图。
图16和17是解说左侧镜腿的柔性热管道和隧道核的透视图。
图18是解说与左侧镜腿的隧道核相关联的柔性热管道和包装的透视图。
详细描述
在该描述中,对“一实施例”、“一个实施例”等的引用意味着描述的特定特征、功能、结构或特性被包括在本文中引入的技术的至少一个实施例中。这样的短语在本说明书中的出现不一定全部涉及同一实施例。另一方面,所涉及的各实施例也不一定是相互排斥的。
此处介绍的柔性热管道在具有彼此活动地耦合的多个外壳部分的产品(其中将散热结构放置在与热生成组件相同的外壳部分中是不切实际的(例如,受到空间限制))中尤其有用。如下文进一步描述的,此类产品的一个示例是头戴式显示器(HMD)设备,其中第一外壳部分是受到空间和重量约束的护目镜组装件,该护目镜组装件包含显示器元件和其他热生成电子器件,而第二外壳部分是使得设备能够被佩戴在用户头部上的头部适应组装件的一部分,其中该头部适应组装件被柔性地连接到该护目镜组装件(例如,通过铰链)。然而,应当注意,此处介绍的柔性热管道也能够被有利地纳入许多其他类型的产品中,诸如被纳入膝上型计算机或翻盖式蜂窝电话中(例如,以经由铰链将热从显示器部分传递到设备的主体)。
HMD设备可以被用于例如增强现实(AR)和/或虚拟现实应用。AR HMD设备(“AR-HMD”设备)包括透明显示元件,该透明显示元件使得用户能够并发地看到他们周围的现实世界以及由设备显示的AR内容两者。图1示意性地示出了其中可以使用诸如本文所述的AR-HMD设备的环境的示例。在所示示例中,AR-HMD设备1被配置成通过连接3将数据传递到外部处理设备2以及从外部处理设备2接收数据,连接3可以是有线连接、无线连接、或其组合。然而,在其他情形中,AR-HMD设备1可用作独立设备。连接3可以被配置成承载任何种类的数据,诸如图像数据(例如,静止图像和/或完全运动视频,包括2D和3D图像)、音频、多媒体、语音、和/或任何其他类型的数据。处理系统2可以是例如游戏控制台、个人计算机、平板计算机、智能电话、或其他类型的处理设备。连接3可以是例如通用串行总线(USB)连接、Wi-Fi连接、蓝牙或蓝牙低能量(BLE)连接、以太网连接、电缆连接、DSL连接、蜂窝连接(例如,3G、LTE/4G或5G)等等,或其组合。附加地,处理系统2可以经由网络4与一个或多个其他处理系统通信,网络4可以是或包括例如局域网(LAN)、广域网(WAN)、内联网、城域网(MAN)、全球因特网、或其组合。
图2示出了根据一个实施例能够纳入此处介绍的特征的说明性AR-HMD设备20(之后简称为“HMD设备”或“设备”20)的透视图。在某些实施例中,HMD设备20的显示组件、传感器和处理电子器件被安装在底座31上,如下详细描述的。底座31是包含传感器、电子器件和显示组件(包括左AR显示器和右AR显示器23)的保护性封闭护目镜组装件22的一部分,这些组件中的至少一些在操作时生成热量。AR显示器23被设计成将图像覆盖在用户对的他的现实世界环境的视图上,例如,通过将光投影到用户眼睛中。右侧镜腿和左侧镜腿24A和24B分别是经由柔性或刚性紧固机制(包括一个或多个铰链、钳夹等)分别在底座31的左开口端和右开口端处附连到底座31的结构。HMD设备20包括附连到侧镜腿24A和24B的可调节头带(或其他类型的头部适配物)21,通过该头带AR-HMD设备20可以被佩戴在用户头部上。
除了显示元件之外,护目镜组装件22可以包围各种其他组件,诸如:环境光传感器(ALS)、输入来自用户的语音的一个或多个话筒(例如,用于识别语音命令并提供音频效果);用于捕捉周围表面图像以允许追踪用户头部在现实世界空间中的位置和取向的一个或多个可见光频谱头部追踪追踪相机;用于确定到附近表面的距离(例如,用于表面重构以对用户环境进行建模)的一个或多个红外(IR)频谱深度相机;用于与深度相机一起使用的一个或多个IR照明源;用于捕捉用户看见的标准视频的一个或多个可见光频谱摄像机。注意到,在本说明书的上下文中的术语“可见光”意味着对于典型的人类是可见的。护目镜组装件也可包围用以控制上述元件中的至少一些并且执行相关联的数据处理功能的电子电路系统。电路系统可包括例如一个或多个处理器和一个或多个存储器。HMD设备20还可包括用于向用户输出声音的一个或多个音频扬声器。注意,在其他实施例中,上述组件可位于AR-HMD设备20上的不同位置处。附加地,一些实施例可省略一些上述组件和/或可包括上文未提及的附加组件。
护目镜组装件22向用户提供关于用户周围现实世界环境的相对无遮挡的视图,同时还提供对敏感显示器组件和传感器的物理保护。在某些实施例中,护目镜组装件22包括底座31、各种显示器元、传感器和电子器件、以及保护性防护外壳37。防护外壳37根据图3、4A和4B被进一步解说。图3示出了防护外壳37的后侧透视图。防护外壳37包括后侧防护罩32和前侧防护罩33。图4A和4B分别示出了防护外壳37的前侧防护罩33的前侧和左侧垂直视图。在本公开的中,术语“后侧”一般是指HMD中最靠近用户(佩戴者)的一部分或表面,而术语“前侧”一般是指离用户最远的对应部分或表面。在完全组装产品中,显示器元件(未示出)被悬挂在护目镜组装件22内。光学器件和传感器也在防护外壳37内被安装到底座31。
在某些实施例中,护目镜组装件22内的组件所生成的热被两条柔性热管道(未在图2中示出)传递到侧镜腿24A和24B中的每一者中的散热结构,两条柔性管道中的一条在护目镜组装件22的左侧,而另一条在右侧。每一个侧镜腿24A或24B是大致沿着头带21的曲率的弯曲细长件。每一个侧镜腿24A或24B具有基本上为矩形的横截面。每一个侧镜腿24A或24B包括形成热隧道25A或25B的散热结构,热隧道25A或25B从侧镜腿的顶部表面到底部表面完全穿过侧镜腿24A或24B,从而提供允许空气垂直通过侧镜腿24A或24B的主体自由冷却的通道。热隧道25A或25B从而被定向成使得设备1的通常定向在设备使用时有利于穿过热隧道25A或25B的自然上升的空气流动。
在进一步描述HMD设备20的散热元件之前,进一步考虑根据至少一个实施例的其基本结构是有用的。如上所述,护目镜组装件20包括底座31和防护外壳37(参见图2)。底座31是显示器元件、光学器件、传感器和电子器件中的全部通过它耦合到HMD设备20的其余部分的结构组件。图5A、5B和5C分别示出了底座31的俯视图、前侧视图和右侧视图,而图6示出了底座31的透视图。底座31可以由例如压模塑料或聚合物形成。底座31的前表面160可包括传感器组装件(未示出)可附连到的各种固定件(例如,螺丝孔、抬升的平坦表面等)。例如,底座31具有螺丝孔(或其他类似安装固定件)161,显示器组装件(下文描述)可通过其来附连到底座31。底座31还具有一个或多个固定件,承载HMD 20的电子组件的至少一个印刷电路板(PCB)172可通过其来进行安装,如图6中所示。图6示出了PCB 172安装到底座31的顶部内表面176的底座31的前侧透视图(参见图5A、5B和5C)。
包裹在护目镜组装件22内并且安装到底座31的是两个主组装件,即,传感器组装件111和显示器组装件130,它们相组合地在图7中被解说。传感器组装件111包括传感器框架210和安装到传感器框架的各种传感器(例如,头部追踪相机、IR深度相机、可见光谱相机和环境光传感器)和IR光源。图7示出了彼此耦合的显示器组装件130(包括光学组装件和显示器引擎103)和传感器组装件111的后侧透视图。传感器框架210可以经由安装点184(例如通过螺丝或其他紧固机制)附连到底座31的顶部内表面176(参见图5A、5B和5C)。
显示器组装件130包括透明波导载体101,其上安装多个透明波导102和显示器引擎103。显示器引擎103包含针对用户左眼和右眼的每一者的一个或多个发光元件(例如,发光二极管(LED)未示出)。显示器引擎103在中心接头51处被安装到波导载体101,以使得由显示器引擎103发射的光被光学耦合到波导102,波导102将所发射的光朝向用户眼睛传递。在完全组装产品中,波导载体101(波导102和显示器引擎103安装到波导载体101)通过波导载体101的鼻梁区域110被安装到底座31的内部垂直表面,如图8中进一步示出。传感器组装件111在鼻梁区域110处被安装到波导载体101并且被安装到底座31。
图8示出了经组合传感器组装件111和显示器组装件130可如何被安装到底座31的前侧透视图。HMD设备20中的各个组件在操作期间生成热量,这些组件包括显示器引擎103和安装在PCB 172上的电子器件。相应地,两个柔性热管道82A和82B将热量从这些组件分别传导离开到分别在侧镜腿24A和24B中的热隧道25A和25B(图2)。图8示出了柔性热管道82A和82B的一部分以及它们可以被热耦合到热生成组件的方式。
具体地,显示器引擎103包括或被耦合到金属热盘132,金属热盘132将热量从显示器引擎103传导离开。热盘132的一部分抵靠导热支架136平坦放置。这一配置允许热量从显示器引擎103经由热支架136被传导到柔性热管道82A上。L形均热器86具有热耦合到PCB172的水平部分以及热耦合到支架136背部的垂直部分(被支架136隐藏)。
支架136和137分别将柔性热管道82A和82B的前端钳夹到底座31;热管道82A和82B的相对(后)端可以被耦合到侧镜腿24A和24B中的热隧道25A和25B,如下文进一步讨论的。支架137是L形(直角)支架,具有水平的上部分和垂直的下部分。支架137的水平上部分抵靠底座31的内部水平表面上的PCB 172平坦放置。更精准地,在所示实施例中,支架137的水平上部分抵靠薄平均热器88放置,薄平均热器88被夹在支架137的上部分与PCB 172之间。这一配置允许由PCB172上的电子组件所生成的热量经由均热器88和支架137被传导离开这些组件并且被传导到柔性热管道82B上。
在所示实施例中,柔性管道82A和82B中的每一者包括堆叠在彼此顶部上的多层薄平导热金属,诸如柔性石墨或超薄金属。例如,一层或多层的柔性管道82A和82B可以由例如来自GrafTech International的
Figure BDA0001353330310000061
SPREADERSHIELDTM SS500石墨制成。在替换实施例中,柔性管道82A或82B可仅包含单层。附加地,在其他实施例中,一层或多层柔性热管道82A或82B可以由除了石墨以外的材料制成,诸如载有石墨烯的基板、或薄金属(诸如铜)层。在替换实施例中,柔性热管道82A或82B可以以柔性热导管或均热板(vapor chamber)的形式来实现。
由PCB 172上的显示器引擎103或电子器件生成的热量被柔性热管道82A和82B传导离开护目镜组装件22到达分别在侧镜腿24A和24B中的热隧道25A和25B,如下文进一步讨论的,在热隧道25A和25B中热量被耗散到空气中。
每一个侧镜腿24A或24B可以经由铰链组装件耦合到底座31,如图9中的示例所示出的,这允许侧镜腿24A或24B相对于护目镜组装件22弯曲。图9示出了铰链组装件92将左侧镜腿24B连接到底座31(该配置对于右侧镜腿实质上相同)。注意,传感器组装件111和显示器组装件130未被包括在图9的视图中。柔性热管道82B在铰链组装件92之下穿过并且耦合到隧道核(下文进一步描述),隧道核是形成热隧道25B(图2)的散热组件,如下文进一步描述的。
图10示出了类似于图9的视图,但铰链组装件92被移除以提供铰链组装件92的区域中的热管道82B的更佳视图。注意,各热管道82B层在至少铰链组装件92区域中不彼此附连,这使得在侧镜腿24A或24B相对于底座31弯曲时它们能够独立于彼此弯曲。各个层独立于彼此弯曲的能力增加了它们相对于重复弯曲的耐久性。因此可以看到,柔性热管道82A或82B有效地形成了耐久轻量“热铰链”。
图11是进一步解说热管道82A和82B可如何耦合到底座31的另一透视图。图12是进一步解说热隧道25A或25B可如何被安装在侧镜腿24A或24B内(在此情形中,左侧镜腿24B)以及耦合到柔性热管道82A或24B的左侧透视图。铰链92也未被包括在图12的视图中。
位于每一个侧镜腿24A或24B中的热隧道25A或25B(参见图2)现在将参考图13到15进一步描述。热管道25A或25B由被称为“隧道核”的散热组件形成。图13示出了根据一实施例的安装在左侧镜腿24A中的隧道核138的特写左侧透视图。图14示出了单独的相同的隧道核138的右前侧透视图,而图15A、15B和15C分别示出该相同隧道核138的俯视、前侧和左侧正交视图。注意,右侧镜腿中的隧道核简单地是图13到15中示出的隧道核138的镜像图像。
隧道核138具有中空主体138,该中空主体138具有分别从其顶端延伸到底端的法兰140和141。隧道核138的中空中心一般成形为中空椭圆圆柱,而法兰140和141分别形成顶部表面和底部表面。在隧道核138被安装在侧镜腿24B中时,中空隧道核138的内部表面142形成侧镜腿24B的外部表面的一部分。内部表面142保持暴露于空气和完全组装产品,并且提供用于将热量耗散到空气中的表面面积。隧道核138可以由例如塑料、金属、或基本上任何刚性导热材料制成。如果由塑料制成,隧道核138可以由例如注塑来形成。
在替换实施例中,隧道核138可以由肋状物或分区物(未示出)来划分,肋状物或分区物提供进一步的冷却表面面积。这些肋状物或分区物可以形成为隧道核138的组成部分,或者它们可以被制成稍后被接合到隧道核138的单独部分。
如上所提及的,在某些实施例中,至少一些柔性热管道82B层被热耦合到隧道核138。在一些此类实施例中,隧道核138的主体139可以由多层、柔性、导热材料(诸如柔性石墨)的一个或多个厚度来至少部分地包裹(即,至少部分地包围)到大致延伸到法兰137和138的边缘的厚度。围绕隧道核138包裹的一个或多个层可以是柔性热管道82B的一个或多个对应层的延续。替换地,围绕隧道核138包裹的导热层可以与热管道82B分开形成,并且接着在产品组装(例如,物理地附连到它)期间以任何合适的方式(诸如通过钳夹)被热耦合到热管道82B。
图16到18进一步解说了热隧道可如何热耦合到柔性热管道。具体地,图16和17是解说左侧柔性热管道82B可如何耦合到隧道核138的两个对应透视图。注意,HMD 20的右侧中的对应组件可以与所示出的那些相同(或其镜像图像)。图18示出了相关的透视图,但隧道核138被略去以便于导热材料层的可视化。
在所示实施例中,柔性热管道82B层被钳夹162保持在一起以靠近隧道核138的前端(注意,钳夹在图9到12中未被示出)。如图18中所示,隧道核138的主体139可以被一层或多层柔性导热材料182包裹(即,整个被包围),该柔性导热材料层可以是但不一定与热管道82B的材料相同(例如,柔性石墨)。热管道82B层接着被放置成与主体139(已经被导热材料包裹)的外侧相接触。导热粘合剂(未示出)可以被用于将这些层中的任一者在隧道核138处彼此粘合和/或粘合到隧道核138的主体139。此类粘合剂可基于例如丙烯酸、硅树脂、环氧树脂或各种其他热固材料中的任一者。可选地,一层或多层热管道82B可以被延伸成在后端延续超过隧道核138朝向HMD 20的后侧,如图所示,其中可以安装附加的热生成组件(例如,电池,未示出);这些经延伸的层166可以充当将热量从这些附加组件转移离开传导到隧道核138的热管道。
设想了各种其他替换实施例。例如,在一些替换实施例,在隧道核138周围包裹的导热层可以是刚性的而非柔性的,诸如附连到柔性热管道82A或82B的非常薄的金属层。
某些实施例的示例
本文中引入的技术的某些实施例被概括在以下被编号的示例中:
1.一种装置,包括:在操作期间生成热的电子组件;以及外壳,所述外壳包括散热结构以耗散由所述电子组件生成的热,所述散热结构具有中空通道,所述中空通道具有内表面,热从所述内表面被耗散到所述装置外部的空气中,所述中空通道的内表面限定所述外壳的外表面的至少一部分以便限定穿过所述外壳的空气通道。
2.如示例1所述的装置,其中所述中空通道具有沿所述外壳的不同外表面布置的多个开口端。
3.如示例1或2所述的装置,进一步包括柔性热管道,所述柔性热管道具有耦合到所述散热结构的第一端以及耦合到所述电子组件的第二端。
4.如示例1到3中的任一者所述的装置,其中所述柔性热管道包括多个导热材料层。
5.如示例4所述的装置,其中所述层中的至少一个层是柔性石墨层。
6.如示例4或5所述的装置,其中所述层中的至少一个层是金属层。
7.一种头戴式显示器设备,包括:护目镜组装件,所述护目镜组装件包含在操作期间生成热的组件,所述护目镜组装件包括显示器设备;以及头部适配组装件,所述头部适配组装件耦合到所述护目镜组装件,通过所述头部适配组装件,所述显示器设备能够被佩戴在用户头部上,所述头部适配组装件具有外表面,所述头部适配组装件包括具有外表面和内表面的中空散热结构,其中所述散热元件的外表面在所述头部适配组装件的内部并且所述散热元件的内表面限定了所述头部适配组装件的外表面的至少一部分。
8.如示例7所述的头戴式显示器设备,其中所述头部适配组装件的外表面的所述一部分形成穿过所述头部适配组装件的中空通道。
9.如示例7或8所述的头戴式显示器设备,其中所述散热结构的内表面具有沿所述头部适配组装件的不同外表面布置的多个开口端。
10.如示例7到9中的任一者所述的头戴式显示器设备,进一步包括柔性热管道,所述柔性热管道具有耦合到所述散热结构的第一端以及耦合到在操作期间生成热的组件的第二端。
11.如示例7到10中的任一者所述的头戴式显示器设备,其中所述柔性热管道包括多个导热材料层。
12.如示例11所述的头戴式显示器设备,其中所述层中的至少一个层是柔性石墨层。
13.如示例11或12所述的头戴式显示器设备,其中所述层中的至少一个层是金属层。
14.一种头戴式显示器设备,包括:护目镜组装件,所述护目镜组装件包含在操作期间生成热的多个电子组件,所述护目镜组装件包括显示器组件,所述显示器组件致使图像被显示给用户;以及
头部适配组装件,所述头部适配组装件耦合到所述护目镜组装件,通过所述头部适配组装件,所述显示设备能够被佩戴在用户头部上,所述头部适配组装件包括多个弯曲细长的侧镜腿,每一个侧镜腿耦合到所述护目镜组装件的不同端,每一个侧镜腿包括散热隧道,所述散热隧道具有外表面和内表面,所述散热隧道的外表面在所述侧镜腿的内部,所述散热隧道的内表面限定所述侧镜腿的第一外表面,以使得所述侧镜腿的第一外表面限定完全穿过所述侧镜腿主体的空气通道。
15.如示例14所述的头戴式显示器设备,其中所述散热隧道具有沿所述左侧镜腿或右侧镜腿的不同外表面布置的多个开口端。
16.如示例14或15所述的头戴式显示器设备,进一步包括多个多层柔性热管道,每一个多层柔性热管道被耦合以将由所述电子组件中的至少一者所生成的热传达到所述左侧镜腿或右侧镜腿中的散热隧道。
17.如示例14到16中的任一者所述的头戴式显示器设备,其中所述柔性热管道中的每一者包括多个柔性石墨层。
18.如示例14到17中的任一者所述的头戴式显示器设备,其中所述柔性热管道中的每一者包括至少一个金属层。
如本领域普通技术人员显而意见的,以上描述的特征和功能中的任意或全部可彼此组合,除了被以其它方式在上文中言明或者任何这样的实施例可能因为其功能或结构而不兼容。除了与物理可能性相违背,设想了(1)本文描述的方法/步骤可以任意顺序和/或以任意组合来执行,并且(2)各个实施例的组件可以任意方式组合。
尽管用结构特征和/或动作专用的语言描述了本主题,但可以理解,所附权利要求书中定义的主题不必限于上述具体特征或动作。相反,上述特定特征和动作是作为实现权利要求书的示例而公开的,并且其他等价特征和动作旨在处于权利要求书的范围内。

Claims (14)

1.一种具有散热结构的装置,包括:
在操作期间生成热的电子组件;
外壳,所述外壳包括散热结构以耗散由所述电子组件生成的热,所述散热结构具有中空通道,所述中空通道具有内表面,热从所述内表面被耗散到所述装置外部的空气中,所述中空通道的内表面限定所述外壳的外表面的至少一部分以便限定穿过所述外壳的空气通道;以及
柔性热管道,所述柔性热管道具有耦合到所述散热结构的第一端以及耦合到所述电子组件的第二端,所述柔性热管道包括多个导热材料层,所述多个导热材料层不彼此附连以使得能够独立于彼此弯曲。
2.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述中空通道具有沿所述外壳的不同外表面布置的多个开口端。
3.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述层中的至少一个层是柔性石墨层。
4.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述层中的至少一个层是金属层。
5.一种头戴式显示器设备,包括:
护目镜组装件,所述护目镜组装件包含在操作期间生成热的组件,所述护目镜组装件包括显示器设备;
头部适配组装件,所述头部适配组装件耦合到所述护目镜组装件,通过所述头部适配组装件,所述头戴式显示器设备能够被佩戴在用户头部上,所述头部适配组装件具有外表面,所述头部适配组装件包括具有外表面和内表面的中空散热结构,其中所述中空散热结构的外表面在所述头部适配组装件的内部并且所述中空散热结构的内表面限定了所述头部适配组装件的外表面的至少一部分;以及
柔性热管道,所述柔性热管道具有耦合到所述中空散热结构的第一端以及耦合到在操作期间生成热的组件的第二端,所述柔性热管道包括多个导热材料层,所述多个导热材料层不彼此附连以使得能够独立于彼此弯曲。
6.如权利要求5所述的头戴式显示器设备,其特征在于,所述头部适配组装件的外表面的所述一部分形成穿过所述头部适配组装件的中空通道。
7.如权利要求5所述的头戴式显示器设备,其特征在于,所述中空散热结构的内表面具有沿所述头部适配组装件的不同外表面布置的多个开口端。
8.如权利要求5所述的头戴式显示器设备,其特征在于,所述柔性热管道包括多个柔性热管道材料层。
9.如权利要求8所述的头戴式显示器设备,其特征在于,所述层中的至少一个层是柔性石墨层。
10.如权利要求8所述的头戴式显示器设备,其特征在于,所述层中的至少一个层是金属层。
11.一种头戴式显示器设备,包括:
护目镜组装件,所述护目镜组装件包含在操作期间生成热的多个电子组件,所述护目镜组装件包括显示器组件,所述显示器组件致使图像被显示给用户;
头部适配组装件,所述头部适配组装件耦合到所述护目镜组装件,通过所述头部适配组装件,所述头戴式显示器设备能够被佩戴在用户头部上,所述头部适配组装件包括多个弯曲细长的侧镜腿,每一个侧镜腿耦合到所述护目镜组装件的不同端,每一个侧镜腿包括散热隧道,所述散热隧道具有外表面和内表面,所述散热隧道的外表面在所述侧镜腿的内部,所述散热隧道的内表面限定所述侧镜腿的第一外表面,以使得所述侧镜腿的第一外表面限定完全穿过所述侧镜腿主体的空气通道;以及
多个多层柔性热管道,每一个多层柔性热管道被耦合以将由所述电子组件中的至少一者所生成的热传达到左侧镜腿或右侧镜腿中的散热隧道,所述多层柔性热管道包括多个导热材料层,所述多个导热材料层不彼此附连以使得能够独立于彼此弯曲。
12.如权利要求11所述的头戴式显示器设备,其特征在于,所述散热隧道具有沿所述左侧镜腿或右侧镜腿的不同外表面布置的多个开口端。
13.如权利要求11所述的头戴式显示器设备,其特征在于,所述柔性热管道中的每一者包括多个柔性石墨层。
14.如权利要求11所述的头戴式显示器设备,其特征在于,所述柔性热管道中的每一者包括多个金属层。
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Families Citing this family (77)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10684687B2 (en) 2014-12-03 2020-06-16 Mentor Acquisition One, Llc See-through computer display systems
US20150309534A1 (en) 2014-04-25 2015-10-29 Osterhout Group, Inc. Ear horn assembly for headworn computer
US10177070B2 (en) 2014-12-10 2019-01-08 Neograf Solutions, Llc Flexible graphite sheet support structure and thermal management arrangement
US10444515B2 (en) 2015-01-20 2019-10-15 Microsoft Technology Licensing, Llc Convective optical mount structure
US9791704B2 (en) * 2015-01-20 2017-10-17 Microsoft Technology Licensing, Llc Bonded multi-layer graphite heat pipe
US10028418B2 (en) * 2015-01-20 2018-07-17 Microsoft Technology Licensing, Llc Metal encased graphite layer heat pipe
US10108017B2 (en) 2015-01-20 2018-10-23 Microsoft Technology Licensing, Llc Carbon nanoparticle infused optical mount
US9585285B2 (en) 2015-01-20 2017-02-28 Microsoft Technology Licensing, Llc Heat dissipation structure for an electronic device
JP2017195514A (ja) * 2016-04-20 2017-10-26 キヤノン株式会社 頭部装着装置および把持装置
US9964363B2 (en) * 2016-05-24 2018-05-08 Microsoft Technology Licensing, Llc Heat pipe having a predetermined torque resistance
US10690936B2 (en) 2016-08-29 2020-06-23 Mentor Acquisition One, Llc Adjustable nose bridge assembly for headworn computer
JP7037561B2 (ja) 2016-11-16 2022-03-16 マジック リープ, インコーポレイテッド ウェアラブルコンポーネントのための熱管理システム
JP6921518B2 (ja) * 2016-12-13 2021-08-18 キヤノン株式会社 頭部装着型の表示装置
USD864959S1 (en) 2017-01-04 2019-10-29 Mentor Acquisition One, Llc Computer glasses
TWI622802B (zh) * 2017-01-12 2018-05-01 宏碁股份有限公司 頭戴式顯示器
WO2018139020A1 (ja) * 2017-01-24 2018-08-02 ソニー株式会社 ヒンジ機構、及びこのヒンジ機構を有するヘッドマウントディスプレイ
CN106682652B (zh) * 2017-02-27 2020-06-23 上海大学 基于增强现实的结构表面病害巡检和分析方法
CN106932905A (zh) * 2017-02-27 2017-07-07 阿里巴巴集团控股有限公司 虚拟现实头戴设备
US10206310B2 (en) * 2017-04-07 2019-02-12 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Electronics assemblies incorporating three-dimensional heat flow structures
US10379583B2 (en) * 2017-04-19 2019-08-13 Facebook Technologies, Llc System for discharging heat out of head-mounted display based on hybrid fan and heat pipe
US10359241B2 (en) * 2017-05-31 2019-07-23 Dell Products L.P. Using a conductive sheet that includes graphene for thermal conductivity and for grounding
US10527355B2 (en) 2017-06-13 2020-01-07 Microsoft Technology Licensing, Llc Devices, methods, and systems for thermal management
US10895751B1 (en) 2017-06-29 2021-01-19 Facebook Technologies, Llc Adjustable facial-interface systems for head-mounted displays
US10045449B1 (en) 2017-06-29 2018-08-07 Oculus Vr, Llc Adjustable facial-interface systems for head-mounted displays
CN110868967A (zh) * 2017-07-10 2020-03-06 奇跃公司 用于集成电子传感器与散热系统的方法和系统
US10496130B1 (en) 2017-07-18 2019-12-03 Facebook Technologies, Llc Adjustable facial-interface systems for head-mounted displays
US9989998B1 (en) * 2017-07-18 2018-06-05 Oculus Vr, Llc Adjustable facial-interface systems for head-mounted displays
CN209014815U (zh) * 2017-09-07 2019-06-21 苹果公司 由用户佩戴的头戴式显示器
US10405467B2 (en) * 2017-09-29 2019-09-03 Google Llc Integrated thermal door component for head mounted display
US10416735B2 (en) * 2017-10-10 2019-09-17 Google Llc Heat pipe thermal component for cooling system
US10401926B1 (en) * 2018-04-13 2019-09-03 Dell Products L.P. Information handling system housing thermal conduit interfacing rotationally coupled housing portions
US10969841B2 (en) 2018-04-13 2021-04-06 Dell Products L.P. Information handling system housing integrated vapor chamber
US10802555B2 (en) 2018-04-13 2020-10-13 Dell Products L.P. Information handling system thermally conductive hinge
US10936031B2 (en) 2018-04-13 2021-03-02 Dell Products L.P. Information handling system dynamic thermal transfer control
US10579112B2 (en) * 2018-04-13 2020-03-03 Dell Products L.P. Graphite thermal conduit spring
US10579113B2 (en) 2018-04-13 2020-03-03 Dell Products L.P. Graphite thermal conduit spring
US10802556B2 (en) 2018-04-13 2020-10-13 Dell Products L.P. Information handling system thermal fluid hinge
US10606083B2 (en) * 2018-04-27 2020-03-31 Microsoft Technology Licensing, Llc Perspiration dissipating support assembly for head-mounted display devices
CN108732765A (zh) * 2018-08-12 2018-11-02 苏州炫感信息科技有限公司 一种带有捕捉系统的虚拟现实眼镜
US10551888B1 (en) 2018-08-13 2020-02-04 Dell Products L.P. Skin transition thermal control for convertible information handling systems
JP7042194B2 (ja) * 2018-08-31 2022-03-25 株式会社日立エルジーデータストレージ 画像投射光学モジュールおよびヘッドマウントディスプレイ
US10823969B1 (en) * 2018-12-14 2020-11-03 Google Llc Heat transfer through frame component of head-mounted device
US11163160B2 (en) * 2019-02-23 2021-11-02 Microsoft Technology Licensing, Llc HMD visor assembly
US11119544B1 (en) 2019-03-07 2021-09-14 Ricardo Perez Mobile hardware heat dissipating and protection device
US11758702B2 (en) * 2019-04-30 2023-09-12 Apple Inc. Noise mitigation for head-mounted device
KR20200137813A (ko) 2019-05-31 2020-12-09 삼성전자주식회사 방열 부재를 포함하는 전자 장치
US10806053B1 (en) 2019-07-26 2020-10-13 Microsoft Technology Licensing, Llc Thermally conductive textiles for heat dissipation from wearable electronic devices
US10736244B1 (en) * 2019-09-13 2020-08-04 Microsoft Technology Licensing, Llc Wearable electronic devices having multiple layers of electromagnetic spectrum specific paint for enhanced thermal performance
US10712791B1 (en) * 2019-09-13 2020-07-14 Microsoft Technology Licensing, Llc Photovoltaic powered thermal management for wearable electronic devices
US10888037B1 (en) * 2019-09-23 2021-01-05 Microsoft Technology Licensing, Llc Anti-fogging HMD utilizing device waste heat
CN110989170B (zh) * 2019-12-06 2022-06-07 Oppo广东移动通信有限公司 头戴式设备
CN110824714B (zh) * 2019-12-06 2022-04-01 Oppo广东移动通信有限公司 用于头戴式设备的系带组件以及头戴式设备
CN110908115B (zh) * 2019-12-06 2022-06-07 Oppo广东移动通信有限公司 头戴式设备
CN110908116B (zh) * 2019-12-06 2022-06-07 Oppo广东移动通信有限公司 头戴式设备
CN110895370B (zh) * 2019-12-06 2021-11-09 Oppo广东移动通信有限公司 头戴式设备
CN110967837B (zh) * 2019-12-06 2022-06-07 Oppo广东移动通信有限公司 头戴式设备
CN110967838B (zh) * 2019-12-06 2022-06-07 Oppo广东移动通信有限公司 头戴式设备
CN115220232A (zh) * 2019-12-06 2022-10-21 Oppo广东移动通信有限公司 保护壳体和头戴式设备
CN110908121B (zh) * 2019-12-06 2022-08-02 Oppo广东移动通信有限公司 头戴式设备
US11751366B1 (en) 2020-05-08 2023-09-05 Apple Inc. Heat dissipation for head-mountable device
CN111654777A (zh) * 2020-06-29 2020-09-11 歌尔科技有限公司 头戴显示设备和头戴显示组件
TWI735285B (zh) * 2020-07-10 2021-08-01 研能科技股份有限公司 穿戴顯示裝置
KR20220036048A (ko) * 2020-09-15 2022-03-22 삼성전자주식회사 방열 구조를 포함하는 웨어러블 전자 장치
US11513573B2 (en) * 2020-11-09 2022-11-29 Meta Platforms Technologies, Llc Active thermal management of a display panel
US11874471B2 (en) * 2020-11-23 2024-01-16 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including heat radiating member
CN112764220B (zh) * 2020-12-29 2022-11-11 Oppo广东移动通信有限公司 可穿戴电子设备及其光机模组
EP4274396A1 (en) 2021-02-03 2023-11-08 Samsung Electronics Co., Ltd. Wearable electronic device comprising heat dissipation structure
CN113311585A (zh) * 2021-06-24 2021-08-27 深圳市仁禾智能实业有限公司 一种智能vr松紧绑带设备
US11782281B2 (en) * 2021-07-30 2023-10-10 Meta Platforms Technologies, Llc Thermal management system for electronic device
US11698536B2 (en) 2021-07-30 2023-07-11 Meta Platforms Technologies, Llc Thermal management system for electronic device
US11503701B1 (en) 2021-10-26 2022-11-15 Eagle Technology, Llc Electronic device having heat transfer clamp and associated methods
US11665856B2 (en) 2021-10-26 2023-05-30 Eagle Technology, Llc Electronic device having flexible, heat conductive layer and associated methods
KR102631231B1 (ko) * 2021-11-17 2024-01-31 주식회사 피앤씨솔루션 보호 커버를 구비한 증강현실 글래스 장치 및 증강현실 글래스 장치용 보호 커버
US20230200019A1 (en) * 2021-12-20 2023-06-22 Meta Platforms Technologies, Llc Thermal conduit for electronic device
TW202339602A (zh) * 2022-02-04 2023-10-01 美商元平台技術有限公司 熱鉸鏈系統
TW202339591A (zh) * 2022-02-04 2023-10-01 美商元平台技術有限公司 熱鉸鏈系統
WO2024034833A1 (ko) * 2022-08-12 2024-02-15 삼성전자주식회사 열을 외부로 방출하기 위한 구조를 포함하는 전자 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0675382A1 (en) * 1993-08-20 1995-10-04 Seiko Epson Corporation Head-borne image display
EP2327542A1 (de) * 2009-11-27 2011-06-01 Kerafol Keramische Folien GmbH Mehrlagiges flexibles Wärmeleitlaminat
CN202975500U (zh) * 2012-12-03 2013-06-05 温州市瓯海眼镜有限公司 太阳眼镜

Family Cites Families (60)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4840225A (en) * 1987-04-10 1989-06-20 Digital Equipment Corporation Heat exchange element and enclosure incorporating same
DE3738897A1 (de) 1987-11-17 1989-05-24 Standard Elektrik Lorenz Ag Waermeleitendes verbindungselement fuer elektrische bauelemente
US5077637A (en) * 1989-09-25 1991-12-31 The Charles Stark Draper Lab., Inc. Solid state directional thermal cable
SE469488B (sv) * 1991-10-04 1993-07-12 Christer Tennstedt Termoelektriskt kylelement med flexibelt vaermeledningselement
US5218516A (en) 1991-10-31 1993-06-08 Northern Telecom Limited Electronic module
US5486841A (en) 1992-06-17 1996-01-23 Sony Corporation Glasses type display apparatus
US5393951A (en) * 1993-02-01 1995-02-28 Watteredge-Uniflex, Inc. Flexible jumper and method of making
US5390734A (en) * 1993-05-28 1995-02-21 Lytron Incorporated Heat sink
US5546099A (en) 1993-08-02 1996-08-13 Virtual Vision Head mounted display system with light blocking structure
JPH09130705A (ja) * 1995-10-31 1997-05-16 Olympus Optical Co Ltd 頭部装着式映像表示装置
USRE38382E1 (en) 1996-04-04 2004-01-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Heat sink and electronic device employing the same
US5781411A (en) 1996-09-19 1998-07-14 Gateway 2000, Inc. Heat sink utilizing the chimney effect
US6075696A (en) * 1997-11-06 2000-06-13 Compaq Computer Corporation Portable computer with flexible heat spreader plate structure therein
US6388640B1 (en) * 1998-01-09 2002-05-14 Canon Kabushiki Kaisha Head mount display
JP2000010661A (ja) * 1998-06-18 2000-01-14 Mitsubishi Electric Corp 携帯型情報処理装置および携帯型情報処理装置用カバー、卓上型情報処理装置
US6532152B1 (en) 1998-11-16 2003-03-11 Intermec Ip Corp. Ruggedized hand held computer
CN1129829C (zh) 1999-07-26 2003-12-03 仁宝电脑工业股份有限公司 可展开型便携式计算机散热装置
US6799628B1 (en) 2000-07-20 2004-10-05 Honeywell International Inc. Heat exchanger having silicon nitride substrate for mounting high power electronic components
US6474074B2 (en) 2000-11-30 2002-11-05 International Business Machines Corporation Apparatus for dense chip packaging using heat pipes and thermoelectric coolers
EP1249868A1 (de) * 2001-04-12 2002-10-16 ABB Schweiz AG Kühlungseinrichtung für ein elektronisches Bauelement sowie Kühlsystem mit solchen Kühlungseinrichtungen
US6580608B1 (en) 2001-12-21 2003-06-17 Intel Corporation Method and apparatus for thermally controlling multiple electronic components
TW592029B (en) * 2003-04-11 2004-06-11 Delta Electronics Inc Electronic apparatus with natural convection structure
US6826047B1 (en) 2003-05-15 2004-11-30 Uniwill Computer Corporation Cool air-supplying device for a computer system
US7188484B2 (en) 2003-06-09 2007-03-13 Lg Electronics Inc. Heat dissipating structure for mobile device
US9010645B2 (en) 2003-06-13 2015-04-21 Michael Arnouse Portable computing system and portable computer for use with same
US20050168941A1 (en) 2003-10-22 2005-08-04 Sokol John L. System and apparatus for heat removal
US7469451B2 (en) * 2003-12-18 2008-12-30 Nokia Corporation Hinge assembly
DE502004010520D1 (de) * 2004-07-30 2010-01-28 Brose Fahrzeugteile Elektromotor
US7319590B1 (en) 2004-10-27 2008-01-15 Raytheon Company Conductive heat transfer system and method for integrated circuits
US7335983B2 (en) 2005-12-16 2008-02-26 Intel Corporation Carbon nanotube micro-chimney and thermo siphon die-level cooling
US7898502B2 (en) * 2006-01-30 2011-03-01 Konica Minolta Holdings, Inc. Image display apparatus and head-mounted display
EP2034520B1 (en) * 2006-06-08 2013-04-03 International Business Machines Corporation Highly heat conductive, flexible sheet
US7596956B2 (en) * 2007-01-09 2009-10-06 Lilke Harvey D Refrigerated cabinet and cooling module for same
JP2008205041A (ja) * 2007-02-16 2008-09-04 Toshiba Corp 電子機器および熱伝導部材
US7719856B2 (en) 2008-06-11 2010-05-18 Adc Telecommunications, Inc. Cam shaped hinges
US8957835B2 (en) * 2008-09-30 2015-02-17 Apple Inc. Head-mounted display apparatus for retaining a portable electronic device with display
US20100167636A1 (en) 2008-12-26 2010-07-01 Anandaroop Bhattacharya Active vents for cooling of computing device
EP2299582B1 (de) 2009-09-18 2015-03-11 SMA Solar Technology AG Wechselrichter mit einem Gehäuse und darin angeordneten elektrischen und elektronischen Bauteilen
US7903405B1 (en) 2009-09-18 2011-03-08 Fisher-Rosemount Systems, Inc. Electronic device enclosures having improved ventilation to dissipate heat
US20110149518A1 (en) * 2009-12-18 2011-06-23 Alcatel-Lucent Usa Inc. Heat-transfer arrangement for enclosed circuit boards
US9223134B2 (en) 2010-02-28 2015-12-29 Microsoft Technology Licensing, Llc Optical imperfections in a light transmissive illumination system for see-through near-eye display glasses
US20120212484A1 (en) * 2010-02-28 2012-08-23 Osterhout Group, Inc. System and method for display content placement using distance and location information
US8482859B2 (en) * 2010-02-28 2013-07-09 Osterhout Group, Inc. See-through near-eye display glasses wherein image light is transmitted to and reflected from an optically flat film
US20130314303A1 (en) 2010-02-28 2013-11-28 Osterhout Group, Inc. Ar glasses with user action control of and between internal and external applications with feedback
AU2011220382A1 (en) 2010-02-28 2012-10-18 Microsoft Corporation Local advertising content on an interactive head-mounted eyepiece
US20120000627A1 (en) 2010-06-30 2012-01-05 Tessera, Inc. Electrostatic precipitator pre-filter for electrohydrodynamic fluid mover
US8451604B2 (en) 2010-09-27 2013-05-28 Intel Corporation Chimney-based cooling mechanism for computing devices
US8952565B2 (en) * 2010-11-10 2015-02-10 Flex-Cable Deflection containing electrical conductor
US20130100511A1 (en) 2011-03-25 2013-04-25 Kakuya Yamamoto Display device
JP5614542B2 (ja) 2011-03-28 2014-10-29 株式会社安川電機 モータ制御装置
US8611088B2 (en) 2011-11-16 2013-12-17 Cooper Technologies Company Mechanical heat pump for an electrical housing
US8913388B2 (en) * 2012-01-18 2014-12-16 Finisar Corporation Thermally conductive flexible member for heat transfer
US9069166B2 (en) 2012-02-29 2015-06-30 Recon Instruments Inc. Gaze detecting heads-up display systems
US9059129B2 (en) * 2012-09-27 2015-06-16 Hamilton Sundstrand Corporation Micro-die natural convection cooling system
US9271427B2 (en) * 2012-11-28 2016-02-23 Hamilton Sundstrand Corporation Flexible thermal transfer strips
US9152190B2 (en) 2012-12-11 2015-10-06 Intel Corporation Collapsible chimney for electronic device
KR102173141B1 (ko) * 2014-02-04 2020-11-02 삼성전자주식회사 히트 파이프를 포함하는 휴대 장치
KR102186842B1 (ko) 2014-05-26 2020-12-04 엘지전자 주식회사 이동 단말기
US9585285B2 (en) * 2015-01-20 2017-02-28 Microsoft Technology Licensing, Llc Heat dissipation structure for an electronic device
US9791704B2 (en) * 2015-01-20 2017-10-17 Microsoft Technology Licensing, Llc Bonded multi-layer graphite heat pipe

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0675382A1 (en) * 1993-08-20 1995-10-04 Seiko Epson Corporation Head-borne image display
EP2327542A1 (de) * 2009-11-27 2011-06-01 Kerafol Keramische Folien GmbH Mehrlagiges flexibles Wärmeleitlaminat
CN202975500U (zh) * 2012-12-03 2013-06-05 温州市瓯海眼镜有限公司 太阳眼镜

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US9585285B2 (en) 2017-02-28

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