TW202339602A - 熱鉸鏈系統 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種用以在一電子裝置之兩個鉸接部分之間傳導熱能的方法及系統。在實例中，該方法使用一熱鉸鏈系統，該熱鉸鏈系統經組態以經由一電子裝置中之一機械鉸接件或鉸鏈傳遞或擴散熱能，且視情況傳遞或擴散電能。一熱鉸鏈可包括一導熱活動鉸鏈、互補及/或配合熱界面組件，或兩者之一組合。

Description

熱鉸鏈系統

本申請案主張2022年2月4日申請之美國臨時申請案第63/306,930號及2022年2月4日申請之美國臨時申請案第63/306,949號之權益，兩者均以全文引用之方式併入本文中。

本申請案描述用以跨越一鉸鏈或其他機械鉸接件在一電子裝置之兩個部分之間傳導熱能的方法及系統。在實例中，該方法使用諸如一熱鉸鏈系統之一系統，該系統經組態以經由一電子裝置中之一機械鉸接件或鉸鏈傳遞或擴散熱能，且視情況傳遞或擴散電能。

電池組技術之最新進步已致能在計算上強大的攜帶型電子裝置，其產生大量熱。由此等裝置產生之增大的熱伴隨對較小且較輕裝置之持續需求使得難以將熱自裝置之一個部分充分地傳遞至另一部分及/或自攜帶型電子裝置耗散熱。

在實例中，電子裝置可為頭戴式可佩戴裝置，諸如一副眼鏡，且機械鉸接件或鉸鏈可位於眼鏡之前框架連接至鏡腿或側臂部分的位置。在實例中，如所描述之熱鉸鏈系統可使得能夠將熱或熱能且視情況將電信號經由機械鉸接件自眼鏡之前部區域傳遞至鏡腿臂區域及/或自鏡腿臂區域傳遞至眼鏡之前部區域，且反之亦然。

在實例中，該電子裝置可為除眼鏡之外的在需要熱傳遞之兩個部分之間包括機械鉸接件或鉸鏈之裝置。

現有解決方案並不始終提供用以跨越機械鉸接件傳遞熱或熱能之高效機制。因此，許多現有電子裝置，且尤其是頭戴式裝置，遭受熱點及熱差異。本申請案描述用於跨越機械鉸接件在第一鉸接部分（例如，鏡腿臂）與第二鉸接部分（例如，前框架）之間傳遞熱且視情況傳遞電信號的技術。此等技術允許跨越機械鉸接件自電子裝置之一個部分至另一部分（諸如自鏡腿臂至前框架，且反之亦然）的高效熱傳遞。

在實例中，一種熱鉸鏈系統可經組態以在一電子裝置之兩個部分（諸如自鏡腿臂至可佩戴裝置之前框架）之間提供熱導管。在實例中，熱可自前向後穿梭，且反之亦然。在實例中，該熱鉸鏈系統可巢套或以其他方式整合至一機械鉸接件中。在實例中，該熱鉸鏈系統可經組態以使得熱通量可端至端地自由移動。

在實例中，該熱鉸鏈系統可提供對於各種類型之裝置的中立性解決方案，且可用於電子裝置之不同部分，包括用於例如前框架及/或鏡腿臂中。在實例中，該熱鉸鏈可與一或多種類型之熱管理組件結合使用，該一或多種類型之熱管理組件諸如為石墨本體、熱管、均熱板、熱碳纖維本體及其他。

在實例中，如所描述之熱鉸鏈系統可產生改良之裝置架構。

在實例中，該熱鉸鏈系統可包括活動鉸鏈、一對互補熱界面組件，或兩者。

在實例中，一熱鉸鏈系統可包括鄰近於一機械鉸接件定位之一導熱活動鉸鏈，該機械鉸接件諸如為實體鉸鏈銷或其他鉸鏈結構。在實例中，一活動鉸鏈可包括一固體、可彎曲且導熱之本體，其經組態以經由諸如一鉸鏈之一機械鉸接件（例如，將一鏡腿臂耦接至一眼鏡框架）連接一電子裝置中之該熱系統之兩個熱管理組件且在該兩個熱管理組件之間提供熱傳導。在一些實例中，該活動鉸鏈可包括一熱解石墨（或其他高傳導性材料）層以進一步增強跨越機械鉸接件之熱傳導。該活動鉸鏈可在各末端處耦接至一熱管理組件。在實例中，一活動鉸鏈可具有一彎曲寬度輪廓。在實例中，一活動鉸鏈可包括包括導熱材料之一條帶，其自位於該電子裝置之一第一鉸接部分中之一第一熱管理組件延伸至位於該電子裝置之一第二互補鉸接部分中之一第二熱管理組件。在實例中，一熱系統之一第一末端可包括熱耦接至一電子結構之一第一熱管理組件，該電子結構例如為安置於一電子裝置之一第一鉸接部分中的一印刷電路板（printed circuit board；PCB）及/或其他電子件，該熱系統之一第二末端可包括耦接至另一電子結構之一第二熱管理組件，該另一電子結構諸如為在該電子裝置之一第二鉸接部分及將該第一熱管理組件連接至該第二熱管理組件之一活動鉸鏈中的一第二PCB、一散熱器或其他散熱組件或其他電子件。

在實例中，一機械鉸接件可包括一標準鉸鏈或桶形鉸鏈。在實例中，一機械鉸接件可包括一銷式鉸鏈。在實例中，一機械鉸接件可包括一彈簧鉸鏈或彈簧加載鉸鏈、一壓力鉸鏈，或其任何組合。

在實例中，如所描述之活動鉸鏈可沿著該機械鉸接件延伸。在實例中，活動鉸鏈延伸穿過諸如銷式或桶形鉸鏈之被動機械鉸接件。在實例中，活動鉸鏈承擔耦接功能，且機械鉸接件提供被動結構支撐。在實例中，活動鉸鏈可包括小外觀尺寸，從而致能薄、輕質鉸鏈設計。

在實例中，一熱鉸鏈系統可包括設置於一電子裝置之各別鉸接部分上的互補及/或配合熱界面組件，諸如擋塊、襯墊、指形件或類似結構，其中該等鉸接部分藉由一機械鉸接件耦接，該機械鉸接件經組態以在嚙合時提供壓力，以便將位於一個鉸接部分中之一熱界面組件按壓在位於第二鉸接部分中之該熱界面組件上。在實例中，第一熱界面組件設置於電子裝置之第一鉸接部分之界面表面處，且第二熱界面組件設置於電子裝置之第二互補鉸接部分之介面表面處，使得第一熱界面組件與第二熱界面組件可在鉸鏈操作時彼此接觸。舉例而言，兩個金屬擋塊或配合構件可設置於裝置的鉸接部分之相對末端處，經組態以配合且提供兩個部分之間的熱傳導路徑。在實例中，當鉸鏈或其他機械鉸接件操作時，裝置之兩個部分相對於彼此移位，且可使兩個金屬擋塊或構件在一個位置（例如，展開或使用位置）處聚攏在一起，或使其在第二位置（例如，收起或非使用位置）中分開。因此，本文中所描述之技術可提供可與機械鉸接件或鉸鏈之操作連接及斷開連接的熱傳導路徑。

在實例中，處於第一位置中之兩個熱界面組件之間的壓力可由補充及/或代替由機械鉸接件提供之力的力提供。在實例中，經耦接鉸接部分可經組態以在電子裝置處於第一位置（例如，使用位置）時經歷力，該力可在兩個熱界面組件之界面處產生壓力。舉例而言，在電子裝置為一副眼鏡且機械鉸接件經組態以將眼鏡之前框架耦接至眼鏡之鏡腿臂的情況下，可在使用者佩戴眼鏡時提供兩個熱界面組件之界面處的壓力。舉例而言，熱界面組件可安置於前框架上，且經組態以接觸安置於鏡腿臂部分上之第二熱界面組件（例如，互補擋塊、襯墊、指形件或類似結構），且將熱傳遞至該第二熱界面組件或自該第二熱界面組件傳遞熱。在實例中，第一介面組件為第一金屬擋塊，且第二介面組件為第二金屬擋塊。在實例中，眼鏡可經組態以使得當使用者佩戴眼鏡時，可迫使鏡腿臂向外，因此增大將側臂連接至前框架之耦接器處的壓力，且因此造成或增強熱界面組件之間的接觸壓力。

在實例中，第一熱界面組件可熱耦接（例如，焊接、銅焊、使用諸如高K環氧樹脂等之黏著劑黏附）至電子裝置之第一鉸接部分中之熱管理組件以自第一鉸接部分中之電子結構接收熱，而第二熱界面組件可耦接至安置於電子裝置之第二鉸接部分中以自其中之電子結構接收熱的第二熱管理組件。在實例中，含有第二熱管理組件之第二絞接部分可進一步包括散熱結構，諸如散熱器或其他散熱組件。當電子裝置之該等鉸接部分在至少一個方向上相對於彼此旋轉時，可使該第一熱界面組件與該第二熱界面組件接觸。一旦接觸，熱界面組件即可經組態以提供導熱路徑以將熱自面部部分傳遞至鏡腿部分，且反之亦然。

在實例中，熱界面組件可由具有高導熱係數之材料製成，諸如銅、錫、銦、鋁、鎂、鎳及其他材料。用於熱界面組件之材料可基於接觸區域之尺寸及熱界面組件之間的接觸力（例如，較軟材料可更適合於較低接觸力，而較硬材料可更適合於較高接觸力）。在一些實例中，熱界面組件可包括表面特徵（例如，指形件、齒狀物等）以增大接觸表面積。在實例中，可將一或多個表面處理用於熱界面組件之接觸表面以降低界面或路徑處之熱阻。在一些實例中，導銷或鍵可用於對準熱界面組件之特徵。在一些實例中，電子裝置之一個鉸接部分中之熱界面組件可浮動，以允許其與位於電子裝置之第二鉸接部分中之熱界面組件對準，或反之亦然。

在實例中，提供用於跨越機械鉸接件（諸如，在眼鏡前框架與鏡腿臂之間）傳遞熱能的組態。在實例中，熱界面材料（例如，金屬）之第一熱界面組件可耦接至位於電子裝置之第一絞接部分中之熱管理組件，且包括熱界面材料之第二熱界面組件可耦接至電子裝置之第二絞接部分中之熱管理組件。舉例而言，雙層層壓結構（PCB及自一端至另一端拉伸的連續可撓性熱管）位於擴展實境裝置的鏡腿臂及前框架區域內部。一機構用以使得裝置之各部分能夠無中斷地摺疊及展開。在實例中，該可撓性熱管可經組態以自PCB上之任何局部熱點移除熱，且使裝置等熱化。在實例中，可撓性開普頓（Kapton）熱管可用作熱管理組件基板以使用表面黏著技術（SMT）表面黏著電子件，且改良零件計數及容積效率。當該第一鉸接部分及該第二鉸接部分在至少一個方向上旋轉時，熱界面材料之該第一熱界面組件可經組態以與具有一熱界面材料之該第二熱界面組件接觸，且提供一路徑以跨越機械鉸接件傳導熱能。在實例中，當第一鉸接部分與第二鉸接部分在相對於彼此相反之方向上旋轉時，熱界面材料之熱界面組件可經組態以分開及/或處於其不觸碰之位置，且電子裝置之鉸接部分之間的熱路徑可被切斷及/或中斷。

在實例中，如本文所描述包括諸如活動鉸鏈、熱界面組件或兩者之熱鉸鏈系統的熱系統可減少電子裝置之第一鉸接部分與第二鉸接部分之間的熱差異，增大電子裝置可藉以耗散熱之有效表面積，藉此增大裝置能夠耗散之熱的總量，或其任何組合。

在實例中，一種電子裝置可經組態以包括如本文中所描述之一或多個熱系統。在實例中，熱系統可經組態以使熱跨越電子裝置之不同部分擴散。在實例中，為了散熱，熱系統可包括一或多個熱管理組件。在實例中，使熱跨越電子裝置之不同部分擴散可增強自電子裝置至環境之熱耗散。在實例中，使熱橫越電子裝置之不同部分擴散可包括將熱自電子裝置之第一區傳遞至電子裝置之第二區。在實例中，使熱跨越電子裝置之不同部分擴散可防止在電子裝置之一個位置處之過熱。在實例中，該熱系統可使得電子裝置達成或趨向於等溫條件。

熱系統之熱管理組件之實例可包括熱管或均熱板。亦可使用其他類型之熱管理組件，諸如導熱材料之條帶，該等導熱材料諸如為石墨、石墨複合物、聚合物、金屬、金屬合金，或其任何組合。在實例中，若熱管理組件為中空結構，則該熱管理組件可具有在5 mm至20 mm範圍內之寬度或內徑或內部寬度。在實例中，熱管理組件可大於或小於所列出之範圍及/或可藉由額外或替代製造技術製成。在實例中，熱管理組件可具有任何橫截面形狀，諸如圓形、三角形、四邊形、多邊形、對稱、不對稱、規則或不規則。

在實例中，熱管理組件可經組態為熱管或均熱板，且可盛裝工作流體（例如，水、電離水、乙二醇/水溶液、酒精、丙酮、介電冷卻劑等），該工作流體可用以自熱耦接至熱管理組件之組件主動地移除熱。在一個實例中，熱管或均熱板可包括鈦、銅或其任何組合。

在一些實例中，工作流體可經由毛細作用及整個熱系統中之熱差異而循環通過熱管或均熱板。在一些實例中，工作流體可在整個熱管或均熱板中有效地泵送以增大工作流體循環之速率。

在實例中，一熱管理組件可包括包括一撓性電路材料之一熱管或均熱板。舉例而言，熱管或均熱板可包括撓性電路材料之外壁或包括撓性電路材料之外壁。在實例中，該撓性電路材料可包括一聚合物及一金屬。

在一些實例中，熱管理組件可另外或替代地包括及/或耦接至一或多個其他熱管理特徵（例如散熱器、散熱片、輻射器、風扇、壓縮機等），其可進一步增大熱管理組件自電子裝置之組件移除熱的能力。

在實例中，活動鉸鏈及/或熱界面組件可藉由黏著劑、熱接合、超音波接合、銅焊、焊接、機械構件（諸如一或多個扣件，例如夾鉗、螺釘、螺栓或類似裝置）接合至熱管理組件。在實例中，熱界面組件可藉由注射模製或熱成形而接合至熱管理組件。在實例中，此等方法之任何組合可用於將熱管理組件接合至活動鉸鏈及/或熱界面組件。

在實例中，一種用以在一電子裝置之一第一鉸接部分與一第二鉸接部分之間傳導熱能之系統，該第一鉸接部分與第二鉸接部分藉由一機械鉸接件耦接至一起，包括：一第一熱界面組件，其位於該第一鉸接部分中且與該機械鉸接件相關聯；及一第二熱界面組件，其位於該第二鉸接部分中且與該機械鉸接件相關聯，其中該第一熱界面組件與該第二熱界面組件可經組態以可在彼此接觸且在該第一鉸接部分與該第二鉸接部分之間形成一熱路徑之一第一位置與間隔開以斷開該熱路徑之一第二位置之間移動。

在實例中，該第一熱界面組件可包括一第一表面修飾面層及一第一表面特徵，且該第二熱界面組件可包括一第二表面修飾面層及一第二表面特徵，該第一表面特徵與該第二表面特徵彼此互補且經組態以在該第一熱界面組件及該第二熱界面組件處於該第一位置時配合。

在實例中，第一熱界面組件可包括表面特徵，且第二熱界面組件可包括塗層，該塗層經組態以在第一熱界面組件壓抵第二熱界面組件時適應表面特徵。

在實例中，第一熱界面組件可包括一或多個彎曲突起、塗層及在塗層上方之一或多個第一表面特徵，且第二熱界面組件可經組態以在將第一熱界面組件與第二熱界面組件按壓在一起時適應第一熱界面組件。

在實例中，第二熱界面組件可包括與第一表面特徵互補之一或多個第二表面特徵。

在實例中，機械鉸接件可係彈簧加載的。

在實例中，一種控制熱能在一電子裝置之兩個鉸接部分之間的傳遞之方法包括：提供一電子裝置，該電子裝置具有包含一第一熱界面組件之一第一鉸接部分及包含一第二熱界面組件之一第二鉸接部分，該第一鉸接部分與該第二鉸接部分藉由一機械鉸接件耦接；使得將熱能傳遞至該第一熱界面組件；及藉由施加一力操作該機械鉸接件來使該電子裝置之該第一鉸接部分相對於該電子裝置之該第二鉸接部分移位，以使得該第一熱界面組件與該各別第二熱界面組件實體接觸，且形成用以在該第一熱界面組件與該第二熱界面組件之間傳遞該熱能之一熱路徑。

在實例中，該方法可包括：在使得該熱能傳遞至該第一熱界面組件之前，將該熱能自一電子結構傳遞至位於該第一鉸接部分中之一第一熱管理組件；及在該熱能在該第一熱界面組件與該第二熱界面組件之間傳遞之後，將該熱能自該第二熱界面組件傳遞至位於該第二鉸接部分中之一第二熱管理組件。

在實例中，該方法可包括操作該機械鉸接件以使該電子裝置之該第一鉸接部分相對於該電子裝置之該第二鉸接部分移位，以使得該第一熱界面組件與該各別第二熱界面組件間隔開且中斷用以在該第一熱界面組件與該第二熱界面組件之間傳遞該熱能之該熱路徑。

在實例中，一種電子裝置可包括：一第一鉸接部分；一第二鉸接部分；一第一機械鉸接件，其將該第一鉸接部分耦接至該第二鉸接部分；一第一熱界面組件，其位於該第一鉸接部分中且與該第一機械鉸接件相關聯；及一第二熱界面組件，其位於該第二鉸接部分中且與該第一機械鉸接件相關聯，其中該第一熱界面組件與該第二熱界面組件可經組態以可在彼此接觸且在該第一鉸接部分與該第二鉸接部分之間形成一熱路徑之一第一位置與間隔開以斷開該熱路徑之一第二位置之間移動。

在實例中，該第一熱界面組件可包括一第一表面修飾面層及一第一表面特徵，且該第二熱界面組件可包括一第二表面修飾面層及一第二表面特徵，該第一表面特徵與該第二表面特徵彼此互補且經組態以在該第一熱界面組件及該第二熱界面組件處於該第一位置時配合。

在實例中，第一熱界面組件可包括表面特徵，且第二熱界面組件可包括塗層，該塗層經組態以在第一熱界面組件壓抵第二熱界面組件時適應表面特徵。

在實例中，第一熱管理組件可設置於第一鉸接部分中且熱耦接至一電子結構且接合至第一熱界面組件；且第二熱管理組件可設置於第二鉸接部分中且接合至第二熱界面組件。

在實例中，第一熱管理組件及第二熱管理組件可各自獨立地為均熱板、熱管或導熱材料條帶。

在實例中，第一熱管理組件及第二熱管理組件各自獨立地可包括撓性電路。

在實例中，電子裝置可包括可佩戴裝置。

在實例中，該可佩戴裝置可包括一副擴展實境眼鏡，其中該第一鉸接部分為一鏡腿臂，且該第二鉸接部分為該副擴展實境眼鏡之一前框架。

在實例中，該電子裝置可包括：一第三鉸接部分；一第二機械鉸接件，其將該第三鉸接部分耦接至該第二鉸接部分；一第三熱界面組件，其位於該第三鉸接部分中且與該第二機械鉸接件相關聯；及一第四熱界面組件，其位於該第二鉸接部分中且與該第二機械鉸接件相關聯，其中該第三熱界面組件與該第四熱界面組件可經組態以自彼此接觸且在該第三鉸接部分與該第二鉸接部分之間形成一熱路徑之一個位置移位至間隔開以斷開該熱路徑之另一位置。

在實例中，該電子裝置可包括一副擴展實境眼鏡，其中該第一鉸接部分可為該擴展實境眼鏡之一第一鏡腿臂，該第二鉸接部分可為該擴展實境眼鏡之一前框架，且該第三鉸接部分可為該副擴展實境眼鏡之一第二鏡腿臂。

在實例中，該電子裝置可包括自該第一鉸接部分延伸至該第二鉸接部分且沿著該第一機械鉸接件之一活動鉸鏈。

在實例中，一種用以在一電子裝置之兩個鉸接部分之間傳導熱能的系統包括：一活動鉸鏈，其自第一鉸接部分延伸至第二鉸接部分；一第一熱管理組件，其連接至該活動鉸鏈之一第一末端；及一第二熱管理組件，其連接至該活動鉸鏈之與該第一末端相對的一第二末端，其中該活動鉸鏈包括導熱材料。

在實例中，第一熱管理組件及第二熱管理組件中之各者可包括熱管或均熱板。

在實例中，第一熱管理組件及第二熱管理組件可經由熔接、熱音波接合、銅焊、機械扣件、黏著劑或其任何組合連接至活動鉸鏈。

在實施例中，活動鉸鏈可包括彎曲橫截面形狀。

在實例中，活動鉸鏈可為導電的。

在實例中，活動鉸鏈可經組態以在彎曲狀態與拉直狀態之間轉變。

在實例中，活動鉸鏈可朝向拉直狀態偏置。

在實例中，一種在一電子裝置之兩個鉸接部分之間傳遞熱能之方法包括：提供一電子裝置，該電子裝置包含包括一第一熱管理組件之一第一鉸接部分及包含一第二熱管理組件之一第二鉸接部分，該第一鉸接部分與該第二鉸接部分藉由在一個末端處接合至該第一熱管理組件且在一相對第二末端處接合至該第二熱管理組件之一機械鉸接件及一導熱活動鉸鏈耦接；將熱能自設置於該第一鉸接部分中之一電子結構傳遞至該第一熱管理組件；將該熱能自該第一熱管理組件傳遞至該活動鉸鏈；將該熱能自該活動鉸鏈傳遞至該第二熱管理組件；及將該熱能自該第二熱管理組件傳遞至該第二鉸接部分。

在實例中，一種電子裝置可包括：一第一鉸接部分，其包括一第一熱管理組件；一第二鉸接部分，其包括一第二熱管理組件；一機械鉸接件，其將該第一鉸接部分耦接至該第二鉸接部分；及一活動鉸鏈，其接合至該第一熱管理組件及該第二熱管理組件且延伸穿過該機械鉸接件。

在實例中，活動鉸鏈可包括導熱材料。

在實例中，活動鉸鏈可包括導電材料。

在實例中，活動鉸鏈可經由熔接、熱音波接合、銅焊、機械扣件、黏著劑或其任何組合接合至第一熱管理組件及第二熱管理組件。

在實施例中，活動鉸鏈可包括彎曲橫截面。

在實例中，活動鉸鏈可經組態以在彎曲狀態與拉直狀態之間轉變。

在實例中，活動鉸鏈可經組態以朝向拉直狀態偏置。

在實例中，第一熱管理組件及第二熱管理組件可各自獨立地包括均熱板、熱管、導熱材料條帶，或其任何組合。

在實例中，第一熱管理組件及第二熱管理組件中之至少一者可包括撓性電路。

在實例中，機械鉸接件可包括桶形鉸鏈。

在實例中，該電子裝置可包括處於該第一鉸接部分中之一第一熱界面組件及處於該第二鉸接部分中之一第二熱界面組件，該第一熱界面組件與該第二熱界面組件經配置使得其在該活動鉸鏈處於一拉直狀態時彼此實體接觸，且在該活動鉸鏈處於一彎曲狀態時間隔開。

在實例中，電子裝置可包括可佩戴裝置。

下文參考隨附圖式及附件進一步描述此等及其他態樣。圖式僅為實例實施且不應視為限制申請專利範圍之範疇。舉例而言，雖然在頭戴式電子裝置之上下文中說明實例，但該等技術可與任何電子裝置一起使用。

圖1繪示可用於實施諸如本文中所描述之彼等技術的技術的實例電子裝置100。電子裝置100可表示可佩戴裝置（諸如腕錶或頭戴式裝置，如擴展實境頭戴式套件或眼鏡）或攜帶型裝置（諸如膝上型電腦）、行動裝置（諸如平板電腦或行動電話）或任何其他電子裝置（諸如本申請案通篇描述之彼等電子裝置）。在一些實例中，電子裝置可為經組態以產生擴展實境環境（例如，虛擬實境、混合實境、擴增實境或其他電腦產生之環境）之擴展實境裝置。計算裝置可實施為在單一裝置中包含實質上所有功能性之獨立計算裝置，或可經由有線或無線連接耦接至一或多個其他計算裝置（例如，PC、伺服器、閘道器裝置、共處理器等）、周邊裝置及/或輸入/輸出裝置。

在實例中，電子裝置100可至少包括耦接至第二鉸接部分的第一鉸接部分。

如所展示，電子裝置100可包括一或多個電子結構，諸如處理器102、記憶體104、輸入/輸出介面106（或「I/O介面106」）及通信介面108，其可藉助於通信基礎架構（例如，匯流排、跡線、導線等）以通信方式彼此耦接。雖然電子裝置100在圖1中展示為具有特定組態，但圖1中所繪示之組件並不意欲為限制性的。取決於針對特定應用或功能之要求，可重新配置、組合及/或省略各種組件。額外或替代組件可用於其他實例中。

在一些實例中，處理器102可包括用於執行指令（諸如構成電腦程式或應用程式之彼等指令）之硬體。舉例而言，為了執行指令，處理器102可自內部暫存器、內部快取記憶體、記憶體104或其他電腦可讀媒體擷取（或提取）指令，且解碼並執行指令。作為實例而非限制，處理器102可包含一或多個中央處理單元（central processing unit；CPU）、圖形處理單元（graphics processing unit；GPU）、全像處理單元、微處理器、微控制器、積體電路、可程式化閘陣列或可用於執行指令之其他硬體組件。

記憶體104為電腦可讀媒體之實例，且以通信方式耦接至處理器102以用於儲存資料、後設資料及程式以供處理器102執行。在一些實例中，記憶體104可構成非暫時性電腦可讀媒體，諸如揮發性及非揮發性記憶體中之一或多者，諸如隨機存取記憶體（Random-Access Memory；「RAM」）、唯讀記憶體（Read-Only Memory；「ROM」）、固態磁碟（solid-state disk；「SSD」）、快閃記憶體、相變記憶體（Phase Change Memory；「PCM」）或其他類型之資料儲存器。記憶體104可包括記憶體之多個例項，且可包括內部及/或分散式記憶體。記憶體104可包括抽取式及/或非抽取式儲存器。記憶體104可另外或替代地包括一或多個硬碟機（hard disk drive；HDD）、快閃記憶體、通用串列匯流排（Universal Serial Bus；USB）磁碟，或此等或其他儲存裝置之組合。

如所展示，電子裝置100包括一或多個I/O介面106，其經提供以允許使用者將輸入（諸如，觸摸輸入、示意動作輸入、鍵敲擊、語音輸入等）提供至電子裝置100、自該電子裝置接收輸出且以其他方式將資料傳送至該電子裝置及自該電子裝置傳送資料。取決於電子裝置100之特定組態及功能，I/O介面106可包括一或多個輸入介面，諸如鍵盤或小鍵盤、滑鼠、觸控筆、觸控式螢幕、麥克風、加速度計、陀螺儀、慣性量測單元、光學掃描儀、其他感測器、控制器（例如，手持式控制器、遙控器、遊戲控制器等）、網路介面、數據機、其他已知I/O裝置或此等I/O介面106之組合。觸控螢幕在被包括時可用觸控筆、拇指外手指、拇指或其他物件啟動。I/O介面106亦可包括用於將輸出呈現給使用者之一或多個輸出介面，包括但不限於圖形引擎、顯示器（例如，顯示螢幕、投影儀、全像顯示器等）、一或多個輸出驅動器（例如，顯示驅動器）、一或多個音訊揚聲器及一或多個音訊驅動器。在某些實例中，I/O介面106經組態以將圖形資料提供至顯示器以供向使用者呈現。圖形資料可表示一或多個圖形使用者介面及/或可伺服特定實施方案之任何其他圖形內容。作為實例，I/O介面106可包括或包括於可佩戴裝置中，諸如頭戴式顯示器（例如，頭戴式套件、眼鏡、頭盔、護目鏡等）、套裝、手套、腕錶或此等之任何組合、手持式電子裝置（例如，平板電腦、電話、手持式遊戲裝置等）、攜帶型電子裝置（例如，膝上型電腦）或靜止電子裝置（例如，桌上型電腦、電視、機上盒、車輛電子裝置）。在一些實例中，I/O介面106可經組態以提供擴展實境環境或其他電腦產生之環境。

電子裝置100亦可包括一或多個通信介面108。通信介面108可包括硬體、軟體或兩者。在實例中，通信介面108可提供用於電子裝置100與一或多個其他電子裝置或一或多個網路之間的實體及/或邏輯通信（諸如基於封包之通信）的一或多個介面。作為實例而非作為限制，通信介面108可包括用於與乙太網路或其他基於有線之網路通信的網路介面控制器（network interface controller；NIC）或網路配接器及/或用於與無線網路通信的無線NIC（wireless NIC；WNIC）或無線配接器（諸如WI-FI配接器）。在實例中，通信介面108可額外包括匯流排，其可包括以通信方式將電子裝置100之組件彼此耦接的硬體（例如，導線、跡線、無線電等）、軟體或兩者。在實例中，電子裝置100可包括圖中未示的額外或替代性組件，諸如但不限於電源供應器（例如，電池組、電容器等）、用以至少部分地容納或圍封組件中的任一者或全部的外殼或其他罩殼。

記憶體104可儲存一或多個應用程式110，該一或多個應用程式可尤其包括作業系統（operating system；OS）、生產力應用程式（例如，文書處理應用程式）、通信應用程式（例如，電子郵件、訊息傳遞、社交網路連接應用程式等）、遊戲或類似者。應用程式110可實施為一或多個單獨的應用程式、應用程式之一或多個模組、一或多個外掛程式、一或多個程式庫功能應用程式設計介面（application programming interface；API）（其可由其他應用程式調用）及/或雲端計算模型。應用程式110可包括經組態以在本端執行於電子裝置上之本端應用程式、代管於遠端伺服器上之一或多個基於網路之應用程式，及/或一或多個行動裝置應用程式或「app」。

在實例中，電子裝置100亦可包括熱系統112，其包括如本文中所描述之活動鉸鏈、熱界面組件或兩者，諸如印刷電路板（printed circuit board；PCB）、處理器102、記憶體104、I/O裝置106及/或通信介面108之其他電子結構可熱耦接至該熱系統。在實例中，熱系統112可包括導熱且經組態以擴散由一或多個其他組件產生之熱的熱管理組件。在一些實例中，熱管理組件可另外或替代地包括及/或耦接至一或多個其他熱管理特徵（例如散熱器、散熱片、輻射器、風扇、壓縮機等），其可進一步增大熱管理組件自電子裝置之組件移除熱的能力。

熱系統112可包括由相對輕重量、剛性或可撓性材料（諸如本文中所描述之彼等材料中之任一者）製成的一或多個熱管理組件，且可經組態以展現適合於安裝精密光學組件（例如，透鏡、顯示螢幕、鏡面、光柵、光纖、光管等）之製造容差。

在實例中，如圖1中所繪示，電子裝置100可至少包括耦接至第二鉸接部分之第一鉸接部分及經組態以致能跨越鉸鏈之熱傳遞的熱系統112。

在實例中，電子裝置100可包括一或多個機械鉸接件，其跨越平坦樞轉、旋轉、彎曲、撓曲或以其他方式平移。在實例中，經組態以提供電子裝置中設置之機械鉸接件的耦接器可包括鉸鏈、摺疊件、接頭、樞轉元件或其他可撓性接頭及/或可彎曲構件。在實例中，熱系統112可包括延伸穿過機械鉸接件（諸如由耦接器提供之機械鉸接件）之至少一部分之活動鉸鏈。在實例中，機械鉸接件可包括當彼此接觸時可在其間傳遞熱的互補及/或配合之熱界面組件。在實例中，可在機械鉸接件處提供活動鉸鏈與熱界面組件之組合。在實例中，包括一或多個熱管理組件及一或多個活動鉸鏈及/或熱界面組件之熱系統112可自電子裝置100之第一區延伸至電子裝置100之第二區，其中機械鉸接件位於電子裝置100之第一區與第二區之間。在實例中，活動鉸鏈自電子裝置100之第一細長及/或平面部分跨越及/或穿過提供機械鉸接件的耦接器延伸且到達電子裝置100之第二細長及/或平面部分。在實例中，熱界面組件可設置於機械鉸接件處，且經組態以彼此接觸以傳遞熱。

舉例而言，實例電子裝置100可作為擴展實境頭戴式套件或眼鏡。該電子裝置可包括：第一細長及/或平面部分，諸如面部前部部分；及第二細長及/或平面部分，諸如鏡腿臂或側面部分，其中諸如鉸鏈或摺疊件之機械鉸接件在該第一細長及/或平面部分與該第二細長及/或平面部分之間。在實例中，熱系統112可包括熱鉸鏈及至少兩個熱管理組件。在實例中，可提供熱系統112以自第一平坦部分延伸至第二平坦部分，且跨越或穿過機械鉸接件或耦接器延伸。在實例中，該熱鉸鏈可在機械鉸接件處包括活動鉸鏈、熱界面組件或兩者之組合。在實例中，活動鉸鏈可經組態以沿著機械鉸接件延伸，且允許其接合至的熱管理組件之間的熱流動。在實例中，電子裝置之各別鉸接部分中之熱界面組件可經組態以在機械鉸接件或耦接器係在至少一個方向上操作時接觸，且可能能夠在接觸時在彼此之間傳遞熱，且因此將熱自第一細長及/或平面鉸接部分傳遞至電子裝置100之第二細長及/或平面鉸接部分。在實例中，電子裝置可包括至少在第一平坦部分處或附近的先前論述之電子結構（例如，印刷電路板、處理器102、記憶體104、I/O裝置106及/或通信連接108）中之一或多者。在實例中，一或多個電子結構可至少熱耦接至熱系統112的跨越第一平坦部分延伸之一部分。當使用電子裝置時，自第一平坦部分中的一或多個電子結構產生的熱可傳遞至熱系統112的位於第一平坦部分中的部分。在實例中，熱系統112可經組態以將熱自一或多個電子結構傳遞或擴散至電子裝置之第二平坦部分。在實例中，可經由毛細作用自蒸發器區至冷凝器區及/或經由熱傳導在包括於熱系統112中之熱管理組件內傳遞熱。在實例中，在熱系統112內傳遞之熱可跨越一或多個活動鉸鏈及/或熱界面組件對傳遞。

在實例中，熱系統可包括一或多個熱管理組件及一或多個活動鉸鏈、熱界面組件或兩者。在實例中，熱系統可包括單一熱管理組件或兩個或更多個連接之熱管理組件。在實例中，熱管理組件之內徑及/或內部寬度範圍介於亞毫米至20 mm，例如0.15 mm至20 mm、0.15 mm至1 mm、1 mm至2 mm、2 mm至3 mm、3 mm至4 mm或5 mm至10 mm。在實例中，熱系統之活動鉸鏈及/或熱界面組件可接合至熱管理組件。在實例中，可在兩個熱管理組件之間設置活動鉸鏈及/或熱界面組件。

在實例中，活動鉸鏈之厚度可為約0.2 mm至0.5 mm，例如0.2 mm、0.25 mm、0.3 mm、0.35 mm、0.4 mm、0.45 mm或0.5 mm。在實例中，活動鉸鏈可具有由此等實例中之任何兩者界定之範圍的厚度。

在實例中，熱界面組件之厚度可為約0.5至2 mm，例如0.5 mm、0.75 mm、1 mm、1.25 mm、1.50 mm、1.75 mm或2 mm。在實例中，各熱界面組件可具有在由此等實例中之兩者中之任一者界定之範圍內的厚度。在實例中，熱界面組件之接觸面積可為約50 mm ²。在實例中，熱界面組件之接觸面積可在40至60 mm ²之範圍內，例如，45至55 mm ²、45至50 mm ²、50至55 mm ²、55至60 mm ²。

在實例中，熱管理組件可包括輕型結構元件。可針對給定設計架構將熱管理組件設定大小及成形為任何所要尺寸。在實例中，熱管理組件可包括外部殼層。在實例中，熱管理組件之外部殼層可包括高導熱材料。在實例中，熱管理組件之外部殼層可包括金屬，諸如鈦、銅、鋁、鎂、鋼或任何合金及/或其組合。在實例中，銅可為無氧銅（oxygen free copper；OFC）。在實例中，熱管理組件之外部殼層可包括高強度聚合物（諸如聚醯胺醯亞胺（polyamideimide；PAI）、聚醚醯亞胺（polyetherimide；PEI）、聚醚醚酮（polyetheretherketone；PEEK）、聚苯硫醚（polyphenylene sulfide；PPS）、耐綸（具有或不具有纖維加強）、聚胺基甲酸酯、聚丙烯、聚醯亞胺、複合物（諸如碳纖維或玻璃纖維），或其任何組合。亦可使用其他材料。在實例中，熱管理組件之外部殼層可包括撓性電路材料。在實例中，熱管理組件可包括石墨。亦可使用所列舉實例之任何組合。

在實例中，熱管理組件可包括流體以改良熱傳遞及/或散熱，如關於本文中之熱管理組件所描述。流體可為傳遞熱之任何合適流體。在實例中，流體可為二氫一氧化物（亦即，水）、去離子水、水溶液（諸如乙二醇與水或丙二醇與水之溶液）、酒精，或有機流體（諸如丙酮、介電冷卻劑及全氟碳溶液）。亦可實施其他流體。

在實例中，熱系統及/或包含於熱系統中之熱管理組件可包括在熱管理組件之外部殼層上的一或多個節點（例如，襯墊、突片、其他安裝表面）。在實例中，一或多個節點可用以將諸如PCB、電晶體、處理器或其他類似電子結構及/或介入層之一或多個電子結構耦接至熱系統。在實例中，可藉由以下操作來形成一或多個節點：機械加工熱系統及/或熱管理組件之表面；將其熔接及/或銅焊至熱系統及/或熱管理組件；使用機械扣件（例如，螺釘、鉚釘、搭扣連接等）將其緊固至熱系統及/或熱管理組件；或藉由任何其他程序將其積層製造至熱系統及/或熱管理組件上。

圖2A至圖2F繪示電子裝置之熱系統中的活動鉸鏈之實例。

圖2A繪示實例電子裝置200。如所繪示，電子裝置200可為一套擴展實境眼鏡。此僅為如所描述之活動鉸鏈可以類似方式用於其他類型之電子裝置中的實例。在實例中，電子裝置200可包括第一鉸接部分202及第二鉸接部分204。舉例而言，如圖2A中所示，第一鉸接部分202可為擴展實境眼鏡之鏡腿臂，而第二鉸接部分204可為擴展實境眼鏡之前框架。在實例中，第一鉸接部分202可經由機械鉸接件206耦接至第二鉸接部分204。在實例中，機械鉸接件206可為桶形鉸鏈，諸如銷孔耦接器。亦可使用如先前所描述之其他類型的鉸鏈。

在實例中，電子裝置200可包括具有一或多個熱管理組件之熱系統208。在實例中，第一鉸接部分202及第二鉸接部分204可各自包括為熱系統208之一部分的一或多個熱管理組件。舉例而言，第一鉸接部分202可至少包括第一熱管理組件210，且第二鉸接部分可至少包括第二熱管理組件212。在實例中，第一熱管理組件210及/或第二熱管理組件212可熱耦接且視情況電耦接至一或多個電子結構。舉例而言，如圖2A中所示，第一熱管理組件210可耦接至諸如印刷電路板（PCB）之電子結構214。在實例中，電子結構214可產生熱系統208可經組態以跨越電子裝置200之其他部分擴散的熱。在實例中，第二熱管理組件可耦接至散熱器或其他散熱組件，或電子裝置之其他電子件。

在實例中，第一熱管理組件210與第二熱管理組件212可為類似或不同結構。在實例中，熱管理組件可包括熱管、均熱板、導熱結構，或其任何組合。在實例中，熱管理組件可包括如先前所描述之材料。在實例中，熱管理材料可包括銅、石墨、撓性電路，或其任何組合。在實例中，第一熱管理組件210或第二熱管理組件212中之至少一者可包括可撓性熱管理組件。在實例中，可撓性熱管理組件可包括熱管或均熱板。在實例中，可撓性熱管理組件可包括撓性電路。在實例中，可撓性熱管理組件可包括包括撓性電路材料之外壁的熱管或均熱板。在實例中，撓性電路材料可包括聚合物、金屬或金屬箔，或兩者之組合。在實例中，聚合物可包括聚醯亞胺、聚酯或其他聚合物。在實例中，金屬或金屬箔可包括銅、銅合金或其他導電材料。

在一些實例中，熱管理組件可另外或替代地包括及/或耦接至一或多個其他熱管理特徵（例如散熱器、散熱片、輻射器、風扇、壓縮機等），其可進一步增大熱管理組件自電子裝置之組件移除熱的能力。

在實例中，熱管理組件之厚度可為約0.1 mm至0.3 mm，例如0.11 mm、0.12 mm、0.13 mm、0.14 mm、0.15 mm、0.16 mm、0.17 mm、0.18 mm、0.19 mm、0.2 mm、0.25 mm或0.3 mm。在實例中，熱管理組件之厚度可在由所列實例中之任兩者界定之範圍內。

在實例中，熱系統208可包括導熱且視情況導電之活動鉸鏈216。在實例中，活動鉸鏈216可具有範圍介於約5 mm至15 mm之有效長度。其他有效長度亦可為可能的。在實例中，活動鉸鏈216可具有如先前所述約0.2 mm至0.5 mm，例如0.2 mm、0.25 mm、0.3 mm、0.35 mm、0.4 mm、0.45 mm或0.5 mm的厚度。在實例中，活動鉸鏈216可具有由此等實例中之任何兩者界定之範圍的厚度。在實例中，活動鉸鏈216包括導熱材料，例如石墨。在實例中，活動鉸鏈216可包括如先前亦描述之材料，例如鋁、鋼、鈦。亦可使用其他金屬。在實例中，活動鉸鏈216可包括導電材料。在實例中，活動鉸鏈216可包括兩種或更多種材料之複合物。舉例而言，活動鉸鏈216可包括合金、金屬混合物或聚合物材料與金屬之組合。在實例中，活動鉸鏈216可包括兩種或更多種材料，其中一些材料可為導熱及/或導電的，且一些材料可為熱絕緣及/或電絕緣的。

在實例中，活動鉸鏈216可在相對末端處接合至熱管理組件。舉例而言，如圖2A及圖2B中所繪示，活動鉸鏈216可在一端處接合至第一熱管理組件210，且在第二相對端接合至第二熱管理組件212。在實例中，活動鉸鏈216經組態以將熱自一個熱管理組件傳遞至另一熱管理組件。舉例而言，如所繪示，活動鉸鏈216可在第一熱管理組件210與第二熱管理組件212之間傳遞熱。在實例中，在第一熱管理組件210熱耦接至諸如PCB之電子結構214的情況下，熱可自電子結構214傳遞至第一熱管理組件210。在實例中，跨越電子裝置200之不同部分傳遞及/或擴散熱或熱能之方法可包括藉由經由活動鉸鏈216傳導熱將熱自第一熱管理組件210擴散至第二熱管理組件212。自熱管理組件212，熱可擴散至電子裝置200之第二部分204之一或多個區段。舉例而言，熱可自擴展實境眼鏡的鏡腿臂擴展至擴展實境眼鏡的前框架，或反之亦然。

在實例中，如圖2C中所示，可在電子裝置200之外框架內部提供熱系統208，包括第一熱管理組件210及第二熱管理組件212以及活動鉸鏈216。在實例中，電子裝置200可包括外框架218。在實例中，外框架218可包括機械鉸接件或耦接器206。在實例中，機械鉸接件或耦接器206可允許第一鉸接部分202相對於電子裝置200之第二鉸接部分204圍繞機械鉸接件206之X軸的至少部分旋轉。如先前所描述，在實例中，機械鉸接件206可包括諸如桶形鉸鏈結構之被動耦接器。在實例中，機械鉸接件206不提供任何壓力。在實例中，機械鉸接件206可包括彈簧加載式或其他壓力耦接器。

在實例中，活動鉸鏈216可沿著及/或穿過機械鉸接件206之至少一部分延伸。在實例中，活動鉸鏈216可經組態以為機械鉸接件206提供或增強主動功能性。在實例中，活動鉸鏈216可經組態以在至少一個方向上彎曲。在實例中，活動鉸鏈216可經組態以在處於彎曲狀態時具有第一功能，且在處於非彎曲狀態或拉直狀態時具有第二功能。在實例中，經由其彎曲及拉直，活動鉸鏈216可藉由提供力以操作機械鉸接件206來賦予或增強機械鉸接件206之主動功能性。

在實例中，活動鉸鏈216可經組態以賦予力及/或阻力以促進或防止一或多個鉸接部分相對於另一鉸接部分圍繞X軸之旋轉。在實例中，活動鉸鏈216可經組態以趨向拉直狀態或朝向拉直狀態偏置。在實例中，活動鉸鏈216可經組態以具有彎曲橫截面，該彎曲橫截面經組態以使得活動鉸鏈216自彎曲狀態搭扣至拉直狀態。在實例中，活動鉸鏈216可提供至少一些抗彎曲性。在實例中，當處於彎曲狀態時，活動鉸鏈216可提供力以達成拉直狀態。

在實例中，在彎曲狀態中，活動鉸鏈216可經組態以提供力以使第一鉸接部分202相對於第二鉸接部分204在至少一個方向上旋轉。舉例而言，在所繪示之實例眼鏡中，當眼鏡的鏡腿臂或第一鉸接部分202大體上及/或實質上平行於前框架或第二鉸接部分204時，活動鉸鏈216可處於彎曲狀態。在實例中，當處於彎曲狀態時，活動鉸鏈216可經組態以對第一鉸鏈部分202（眼鏡之鏡腿臂）施加力以旋轉，以使得第一鉸接部分202變得垂直或大約垂直於第二鉸接部分204（亦即，眼鏡之前框架）。

在實例中，在拉直狀態下，活動鉸鏈216可經組態以提供阻力以阻止第一鉸接部分202相對於第二鉸接部分204在至少一個方向上繞X軸旋轉。舉例而言，在所繪示之實例眼鏡中，當眼鏡的鏡腿臂或第一鉸接部分202垂直或大約垂直於前框架或第二鉸接部分204時，活動鉸鏈216可處於拉直狀態。在實例中，在處於拉直狀態時，活動鉸鏈216可經組態以對第一鉸鏈部分202（眼鏡之鏡腿臂）施加阻力以防止旋轉，以使得第一鉸接部分202保持垂直於或大約垂直於第二鉸接部分204（亦即，眼鏡之前框架）。

如圖2D及圖2E中所示，活動鉸鏈216可包括彎曲橫截面。圖2D為自經組態以接合至熱管理組件之一端的透視圖，且圖2E為正視圖。在實例中，活動鉸鏈216可包括材料條帶。在實例中，活動鉸鏈216可包括具有彎曲橫截面（亦即，跨越其寬度之彎曲形狀）的材料條帶220。出於本發明之目的，活動鉸鏈之寬度係指在活動鉸鏈之相對側之間延伸的尺寸，其垂直於經組態以接合至熱管理組件之活動鉸鏈之兩個末端。在實例中，活動鉸鏈216之寬度的曲率可具有為活動鉸鏈216之厚度的約4至5倍的半徑r。在實例中，曲率半徑可在約0.8 mm至2.5 mm範圍內。在實例中，活動鉸鏈之曲率經組態以使得活動鉸鏈216搭扣至及/或趨向拉直狀態或朝向拉直狀態偏置。

在實例中，具有彎曲橫截面輪廓之活動鉸鏈216可藉由衝壓、模製（例如金屬注射模製）或任何其他金屬加工技術製造。

在實例中，活動鉸鏈216可藉由任何可用手段接合至熱管理組件。在實例中，接合可包括高K聚合物，諸如環氧樹脂。在實例中，環氧樹脂可經固化以將活動鉸鏈接合至熱管理組件之至少一部分。在實例中，接合可包括超音波接合。在實例中，接合可包括焊料及/或銅焊。在實例中，焊接及/或銅焊可包括金屬或金屬合金。在實例中，接合可包括機械手段，諸如扣件。在實例中，扣件可為夾鉗、螺釘、螺栓、托架或任何類似結構及其任何組合。亦可使用此等接合方法之任何組合。在實例中，活動鉸鏈216之至少一部分在接合在一起時可與熱管理組件之至少一部分重疊。在實例中，重疊可延伸約1.5 mm至3 mm，例如約2 mm。

在實例中，如圖2F中所示，熱系統208可包括經由一或多個活動鉸鏈216（例如，216a、216b等）串聯連接的兩個或更多個熱管理組件。在實例中，熱系統208可自電子裝置200之第一鉸接部分202延伸至第二鉸接部分204，且延伸至第三鉸接部分222。舉例而言，如所說明，第一熱管理組件210可設置於第一鉸接部分202中，第一活動鉸鏈216a可在各別相對端處接合至第一熱管理組件210且接合至位於電子裝置200之第二鉸接部分204中的第二熱管理組件212。在實例中，第二熱管理組件212可跨越第二鉸接部分204之全長延伸。在實例中，第二熱管理組件212可與一起跨越第二鉸接部分204之長度延伸的一或多個額外熱管理組件串聯連接。在實例中，第二熱管理組件212及/或位於第二鉸接部分204中且串聯連接至第二熱管理組件212的額外熱管理組件可接合至第二活動鉸鏈216b之第一末端。在實例中，第二活動鉸鏈216b可在相對第二末端處接合至位於第三鉸接部分222處之第三熱管理組件224處。在實例中，如所繪示，電子裝置200可為一副擴展實境眼鏡，其中第一鉸接部分202及第三鉸接部分222為鏡腿臂，且第二鉸接部分204為前框架。具有鉸接部分之其他電子裝置可類似地實施有更少或更多鉸接部分。舉例而言，具有鉸接部分之其他電子裝置可為在螢幕與鍵盤之間具有鉸鏈的膝上型電腦，或在綁帶或錶帶與錶盤之間具有鉸鏈的腕部可佩戴裝置。亦可實施其他類似裝置。在實例中，如先前所描述，電子裝置200可包括外框架218，該外框架包括：機械鉸接件206a，其將第一鉸接部分202連接至第二鉸接部分204；及機械鉸接件206b，其將第二鉸接部分204連接至第三鉸接部分222。在實例中，各機械鉸接件206a及206b可各自獨立地包括被動、加壓及/或彈簧加載之耦接器。在實例中，各機械鉸接件206a及206b可各自獨立地包括桶形鉸鏈耦接器。在實例中，活動鉸鏈216a及216b可跨越各別機械鉸接件206a及206b而延伸。一或多個電子結構214（例如214a、214b等）可位於電子裝置200之一或多個鉸接部分處。

在實例中，第一熱管理組件、第二熱管理組件及第三熱管理組件中之一或多者可熱耦接至電子結構。在實例中，一種將熱或熱能自電子裝置之第一部分傳遞及/或擴散至另一部分之方法可包括：將熱或熱能自電子裝置之第一部分中的一或多個第一電子結構傳遞至熱耦接至該一或多個第一電子結構的第一熱管理組件；藉由至少經由一或多個活動鉸鏈216傳遞熱或熱能而將熱或熱能自該第一熱管理組件傳遞至一或多個其他熱管理組件；及將熱或熱能自該一或多個其他熱管理組件傳遞及/或擴散至電子裝置之一或多個其他部分，包括框架及/或電子裝置之熱耦接至該一或多個其他熱管理組件的其他第二電子結構。在實例中，電信號之傳遞可以與熱或熱能相同之方式進行。在實例中，活動鉸鏈可為導電的。在實例中，熱管理組件可為導電的。在實例中，活動鉸鏈可電耦接至電結構。

圖3A至圖3F繪示電子裝置之熱系統中之互補及/或配合熱界面組件之實例。在實例中，一對互補及/或配合熱界面組件可經組態以在凸輪動作中聚集且按壓在一起。

在實例中，如圖3A及圖3B中所示，電子裝置300可包括如先前所描述之至少具有在機械鉸接件308處耦接在一起之第一鉸接部分304及第二鉸接部分306的外框架302。在實例中，電子裝置300可包括熱系統310。在實例中，熱系統310可自一個鉸接部分延伸至另一或多個鉸接部分。圖3A及圖3B繪示第一鉸接部分及第二鉸接部分之透視圖，該第一鉸接部分及第二鉸接部分包括至少接合至各別熱管理組件之第一熱界面組件及第二熱界面組件。圖3A繪示圍繞機械鉸接件定位使得熱界面組件間隔開的鉸接部分之透視圖。圖3B繪示圍繞機械鉸接件定位使得熱界面組件彼此實體接觸之鉸接部分的透視圖。

在實例中，熱系統310可包括熱界面組件312及314。在實例中，熱界面組件設置於一個鉸接部分中，且另一熱界面組件設置於另一鉸接部分中。在實例中，該兩個熱界面組件設置於電子裝置之各別鉸接部分中，以便在該兩個鉸接部分在至少一個方向上相對於彼此旋轉或擺動時彼此接觸。

舉例而言，作為圖3A及圖3B之繪示，第一熱界面組件312可設置於第一鉸接部分304中，且第二熱界面組件314可設置於第二鉸接部分306中。在實例中，第一熱界面組件312可設置在第一鉸接部分304之末端部分或邊緣處，使得第一熱界面組件312之至少表面316曝露。在實例中，第二熱界面組件314可設置在第二絞接部分306之末端部分或邊緣處，使得第二熱界面組件314之至少表面318曝露。在實例中，當第一鉸接部分304與第二鉸接部分306在至少一個方向上圍繞機械鉸接件308之X軸相對於彼此旋轉時，第一熱界面組件312之曝露表面316可與第二熱界面組件314之曝露表面318接觸。在實例中，當第一鉸接部分304與第二鉸接部分306在與先前所描述之相反的方向上圍繞機械鉸接件308之X軸相對於彼此旋轉時，第一熱界面組件312與第二熱界面組件318可實體上自彼此移位。

在實例中，熱界面組件可包括導熱且視情況導電之材料。在實例中，熱界面組件可包括熱界面材料。在實例中，熱界面組件可包括金屬、聚合物或其組合。在實例中，各熱界面組件可獨立地包括金屬，諸如銦、錫、銅、鋁、鎂、鎳、不鏽鋼，或其任何組合。在實例中，一個熱界面組件可包括高或低剛度材料或高硬度或低硬度材料。在實例中，一個熱界面組件可包括高於或低於其他熱界面組件之材料的剛度或硬度之材料。在實例中，可基於熱界面組件在彼此接觸時可經歷的壓縮力之量而選擇用於第一熱界面組件312及第二熱界面組件314之材料。在實例中，較高剛度或硬度材料可在兩個熱界面組件之間的接觸壓力較高的情況下使用，而較低剛度或硬度材料可在熱界面組件之間的接觸壓力較低的情況下使用。

在實例中，熱界面組件可包括能夠傳遞熱之任何合適結構，例如擋塊、襯墊、指形件或類似結構。在實例中，熱界面組件可藉由任何合適的製程形成，諸如金屬加工製程、電腦化製造製程（例如，CNC機械加工）、鍛造、鑄造或類似製程。

在實例中，熱界面組件之厚度可在0.5 mm至2 mm範圍內，例如0.5 mm、0.75 mm、1 mm、1.25 mm、1.50 mm、1.75 mm或2 mm。在實例中，各熱界面組件可具有在由此等實例中之兩者中之任一者界定之範圍內的厚度。在實例中，熱界面組件之曝露表面的接觸面積或面積可為約50 mm ²。在實例中，熱界面組件之曝露表面的接觸面積或面積可在40至60 mm ²之範圍內，例如，45至55 mm ²、45至50 mm ²、50至55 mm ²、55至60 mm ²。

在實例中，互補的熱界面組件對可展現合適機械容差以在按壓在一起時確保緊密配合及預加載。在實例中，熱界面組件之曝露表面或接觸表面可經潤滑以防止靜摩擦或藉由另一熱界面組件鎖定。在實例中，熱界面組件之曝露表面或接觸表面可曝露於熱界面材料處理以減少界面熱阻。

在實例中，熱界面組件之曝露表面或接觸表面可包括導熱塗層以防止氧化、腐蝕及/或賦予某一色彩或設計。出於本發明之目的，如先前所描述之熱界面組件之「曝露表面」或「接觸表面」可包括於其上具有導熱塗層之熱界面組件的表面。

在實例中，各熱界面組件之曝露表面或接觸表面可獨立地包括表面修飾面層。舉例而言，曝露表面或接觸表面可經陽極化、蝕刻、鈍化或其任何組合。在實例中，第一熱界面組件之表面修飾面層可與經組態以接觸第一熱界面組件之第二熱界面組件之表面修飾面層相同或不同。

在實例中，熱界面組件可經組態以包括各別凸形-凹形互補曝露表面或接觸表面。當兩個熱界面組件按壓在一起時，此可允許兩個表面之間的較佳接觸。在實例中，曝露表面或接觸表面可包括表面修飾面層及/或包括一或多個表面特徵326之表面構形。在實例中，表面特徵可包括指形件、齒狀物、錐體、角錐、六邊形或類似結構。在實例中，第一熱界面組件可包括第一表面修飾面層及/或一或多個第一表面特徵326a。在實例中，該第一界面組件可與機械鉸接件相關聯。舉例而言，第一介面組件可設置在電子裝置之第一絞接部分處。在實例中，第二介面組件可包括第二表面修飾面層及/或一或多個第二表面特徵326b。在實例中，該第二界面組件可與同一機械鉸接件相關聯。舉例而言，第二熱界面組件可設置在電子裝置之第二絞接部分處。在實例中，該電子裝置之該第一鉸接部分與該第二鉸接部分可由機械鉸接件耦接。在實例中，該一或多個第一表面特徵與該一或多個第二表面特徵可彼此互補。在實例中，該第一界面組件及該第二界面組件可經組態以在按壓在一起時配合。在實例中，該一或多個第一表面特徵與該一或多個第二表面特徵可經組態以在該第一熱界面組件與該第二熱界面組件按壓在一起時配合。舉例而言，如圖3E中所示，表面特徵326可包括可經組態以配合的隆脊及/或凹部，其中一個表面之隆脊可適配於另一表面之凹部內。亦可實施其他配置。

在圖中未示之實例中，一個熱界面組件可包括彎曲突起。在實例中，彎曲突起可為彎曲指形件或指狀延伸件。在實例中，彎曲突起，例如彎曲指形件，可在其表面上包括塗層及/或表面特徵。在實例中，該一個熱界面組件之該彎曲突起（例如，彎曲指形件）可經組態以嚙合至具有設置於第二熱界面組件中之互補特徵的接收器中。接收器可包括在第二熱界面組件中之開口或凹部。在實例中，容器可在其表面上包括塗層及/或表面特徵，該塗層及/或該等表面特徵可經組態以補充、適應及/或抵銷設置於另一熱界面組件之彎曲突起上的任何塗層及/或表面特徵。

在實例中，熱界面組件可經組態以具有相同或不同表面輪廓。在實例中，如圖3F中所繪示，一個熱界面組件可包括一或多個表面特徵326，而另一熱界面組件可包括低剛度或硬度材料、表面塗層及/或表面內襯328，其經組態以在兩個熱界面組件按壓在一起而不永久壓印或凹入時適應及/或抵銷另一熱界面組件的表面特徵。如本文中所使用，「低剛度」或「低硬度」用以指當壓力為約50 psi或更低時適合於使用的材料之性質，且「高剛度」或「高硬度」用以指當壓力為約100 psi或更高（例如，高於200 psi或高於500 psi）時供使用之材料。在一些實例中，諸如一或多個導銷、鍵或凹坑之一或多個導引特徵330可用於對準熱界面組件及/或熱界面組件之表面特徵以確保恰當配合。

在實例中，熱界面組件可經組態以耐受變化之接觸壓力及/或在變化之接觸壓力下操作而不會招致不合需要之壓痕。在實例中，兩個擋塊之間的接觸壓力可為約50 psi。在實例中，兩個擋塊之間的接觸壓力可在約40 psi至約900 psi範圍內。在實例中，接觸壓力可低於40 psi，例如10至40 psi。在實例中，接觸壓力可大於900 psi。

在實例中，各熱界面組件可接合至各別熱管理組件。可利用將熱界面組件接合至熱管理組件之任何合適手段。在實例中，可使用如先前針對活動鉸鏈接合至熱管理組件所描述的類似方法。在實例中，熱界面組件可藉由熔接、熱壓、高K聚合物（諸如環氧樹脂）、超音波接合、銅焊及其他類似方法接合至熱管理組件。在實例中，熱界面組件可藉由注射模製或熱成形而接合至熱管理組件。亦可使用此等接合方法之任何組合。

在實例中，熱界面組件可接合至電子裝置300之外框架302的至少一部分。在實例中，熱界面組件可接合至電子結構320之至少一部分。在實例中，電子結構320可包括印刷電路板（PCB）、處理器、記憶體、I/O裝置、通信介面或任何類似裝置。在實例中，熱界面組件可以如針對將熱界面組件接合至熱管理組件所描述之相同或類似方式接合至電子裝置300之外框架302及/或電子結構320。

在實例中，如所展示，第一鉸接部分304及第二鉸接部分306可耦接在機械鉸接件308處。在實例中，機械鉸接件308可為壓力耦接器。在實例中，機械鉸接件308可包括彈簧鉸鏈或彈簧加載鉸鏈、壓力鉸鏈，或其任何組合。在實例中，機械鉸接件308可為桶形鉸鏈耦接器。在實例中，可由不同於耦接器或作為耦接器之補充的手段提供機械鉸接件處之壓力。在實例中，至少一個鉸接部分可經組態以藉由另一耦接器經歷機械鉸接件圍繞旋轉X軸的旋轉力。

在實例中，機械鉸接件308可使得第一熱界面組件與第二熱界面組件在電子裝置300之第一鉸接部分及第二鉸接部分已旋轉至至少一個方向上時壓抵彼此。在實例中，由機械鉸接件308引起的壓力之量可在10 psi至超過900 psi之範圍內。在實例中，由機械鉸接件308所引起之兩個熱界面組件之間的接觸壓力可為約50 psi。在實例中，由機械鉸接件308所引起的兩個熱界面組件之間的接觸壓力可在約40 psi至約900 psi範圍內。在實例中，由機械鉸接件308所引起之熱界面組件之間的接觸壓力可低於40 psi，例如10至40 psi。在實例中，由機械鉸接件308所引起之熱界面組件之間的接觸壓力可大於900 psi。

在實例中，熱界面組件之間的接觸壓力可由不同於機械鉸接件308之某物產生或增強。在實例中，可將一力施加至一或多個鉸接部分以迫使機械鉸接件308在給定方向上圍繞X軸旋轉。在實例中，機械鉸接件308可由如先前所描述之活動鉸鏈216補充。亦可存在此等之任何組合。

在實例中，熱系統310可包括位於第一鉸接部分304中之第一熱管理組件322。在實例中，第一熱管理組件322可接合至第一熱界面組件312。在實例中，熱系統310可包括位於第二鉸接部分306中之第二熱管理組件324。在實例中，第二熱管理組件324可接合至第二熱界面組件314。在實例中，第一熱管理組件322及第二熱管理組件324可獨立地選自如先前所描述之任何熱管理組件。在實例中，熱管理組件可包括導熱材料、均熱板、熱管，或其任何組合。在實例中，熱系統310之熱管理組件可與先前大體上且參考活動鉸鏈及圖2A至圖2F所描述者相同。在實例中，熱管理組件可包括撓性電路及/或撓性電路材料。在一些實例中，熱管理組件可另外或替代地包括及/或耦接至一或多個其他熱管理特徵（例如散熱器、散熱片、輻射器、風扇、壓縮機等），其可進一步增大熱管理組件自電子裝置之組件移除熱的能力。

在實例中，第一熱管理組件322或第二熱管理組件324中之至少一者可熱耦接至電子結構320。在實例中，電子結構320可為PCB。在實例中，第一熱管理組件或第二熱管理組件可耦接至散熱器或其他散熱組件，或電子裝置之其他電子件。在實例中，將熱或熱能自電子裝置300之一個部分傳遞及/或擴散至另一部分的方法可包括將由電子結構320產生之熱或熱能傳遞至熱管理組件，且接藉由熱系統310跨越電子裝置300之不同部分擴散。在實例中，當第一熱界面組件312接觸第二熱界面組件314時，熱可自第一熱管理組件322擴散至第二熱管理組件324。在實例中，當第一熱界面組件312與第二熱界面組件314實體接觸時，在其間且因此在第一熱管理組件322與第二熱管理組件324之間形成導熱路徑。在實例中，當第一熱界面組件312與第二熱界面組件314彼此間隔開時，第一熱管理組件322與第二熱管理組件324之間的導熱路徑被中斷或破壞。以此方式，在實例中，有可能僅在第一鉸接部分304及第二鉸接部分306以預定方式配置時才提供導熱路徑。

在實例中，跨越電子裝置之不同部分傳遞及/或擴散熱或熱能之方法可包括藉由使至少一個鉸接部分相對於另一鉸接部分旋轉以使第一熱界面組件與第二熱界面組件接觸而形成導熱路徑（或熱流路徑）。在實例中，該方法可包括藉由使至少一個鉸接部分相對於另一鉸接部分旋轉以將第一熱界面組件與第二熱界面組件間隔開而中斷或破壞導熱路徑（或熱流路徑）來中斷熱或熱能跨越電子裝置之不同部分的傳遞及/或擴散。在實例中，傳遞電信號之方法可以與傳遞熱或熱能相同之方式執行。在實例中，第一熱界面組件及第二熱界面組件可為導電的。在實例中，第一熱管理組件及第二熱管理組件可為導電的。在實例中，第一熱界面組件及第二熱界面組件可電耦接至電子裝置之電子結構。在實例中，藉由使兩個熱界面組件接觸，形成電路徑，同時藉由使兩個熱界面組件分開或間隔開，中斷電路徑。

在實例中，第一鉸接部分304與第二鉸接部分306圍繞機械鉸接件旋轉X軸相對於彼此之旋轉可導致第一熱管理組件322與第二熱管理組件324之間的導熱路徑之中斷及/或建立。

圖3D及圖3E繪示用於電子裝置300中之接頭的實例。在實例中，電子裝置為一副擴展實境眼鏡，然而，可類似地實施其他電子裝置。舉例而言，具有鉸接部分之其他電子裝置可為在螢幕與鍵盤之間具有鉸鏈的膝上型電腦，或在綁帶或錶帶與錶盤之間具有鉸鏈的腕部可佩戴裝置。亦可實施其他類似裝置。在實例中，電子裝置300可包括作為第一鉸接部分304的鏡腿臂及作為第二鉸接部分306的前框架。

在實例中，在電子裝置300為擴展實境眼鏡的情況下，第一鉸接部分304可為鏡腿臂，且第二鉸接部分306可為前框架。因此，在實例中，當鏡腿臂擺動以垂直或大約垂直於前框架時，第一熱界面組件312可經組態以與第二熱界面組件314接觸。在實例中，當鏡腿臂擺動以便大體上或實質上平行於前框架時，第一熱界面組件312與第二熱界面組件314可彼此間隔開。

儘管繪示為在僅一個機械鉸接件處具有熱界面組件，但此僅為一實例。在實例中，電子裝置300可包括一個以上機械鉸接件及在一或多個機械鉸接件處之一組熱界面組件。舉例而言，在一副擴展實境眼鏡中，可在將鏡腿臂耦接至前框架之各機械鉸接件處設置一對熱界面組件。

在實例中，當擴展實境眼鏡可經組態以使得當其藉由使用者佩戴時，額外力可施加至鏡腿臂以增大機械鉸接件308處之壓力，使得增大之接觸壓力施加於第一熱界面組件與第二熱界面組件之間。舉例而言，擴展實境眼鏡可經組態以使得與機械鉸接件308相對的各鏡腿臂之末端可在其間配合使用者之頭部時向外推動。此向外的力接著可增大在前框架耦接至各別鏡腿臂之各側處的熱界面組件之間的接觸壓力。

在實例中，如圖4部分地展示，電子裝置400可包括具有如先前參考圖2A至圖2F所描述之活動鉸鏈404的機械鉸接件402，結合如參考圖3A至圖3E所描述之熱界面組件406及408。在實例中，機械鉸接件402可將第一鉸接部分410耦接至第二鉸接部分412。在實例中，第一鉸接部分410及第二鉸接部分412可包括各別第一熱管理組件414及第二熱管理組件416。在實例中，一或多個電子結構418位於一或多個鉸接部分中。在實例中，當活動鉸鏈404處於拉直狀態時，活動鉸鏈404可引起待施加於熱界面組件406與408之間的接觸壓力。在實例中，當活動鉸鏈404處於拉直狀態時，活動鉸鏈404可增強待施加於熱界面組件406與408之間的接觸壓力。在實例中，熱界面組件406與408之間的接觸壓力可由加壓機械鉸接件402及/或由施加至電子裝置400之一或兩個鉸接部分的額外力引起及/或增強。

在實例中，一種跨越電子裝置之不同部分傳遞及/或擴散熱的方法可包括：至少經由一活動鉸鏈傳遞熱或熱能；及藉由使一第一熱界面與一第二熱界面接觸來增強熱或熱能傳遞，該第一熱界面及該第二熱界面兩者皆位於該活動鉸鏈亦位於之該機械鉸接件處。在實例中，一種方法可藉由將第一熱界面組件與第二熱界面組件分開及/或間隔開來減少熱傳遞，同時經由活動鉸鏈維持至少一些熱傳遞。

在實例中，將電信號自電子裝置之一個部分傳遞至另一部分之方法可以與針對傳遞及/或擴散熱或熱能所描述之方式相同的方式執行。在實例中，電信號可經由活動鉸鏈、經由兩個或更多個熱界面組件或其組合來傳遞。在實例中，熱界面組件可為導電的。在實例中，活動鉸鏈可為導電的。在實例中，電能與熱能之傳導可同時及/或獨立地執行。

儘管以上論述闡述所描述之技術及結構特徵之實例實施，但其他架構可用於實施所描述之功能性且意欲在本發明之範疇內。此外，儘管已以特定於結構特徵及/或方法動作之語言描述主題，但應理解，所附申請專利範圍中所定義之主題未必限於所描述之特定特徵或動作。相反地，以實施申請專利範圍之例示性形式揭示該等特定特徵及動作。舉例而言，結構特徵及/或方法動作可彼此重新配置及/或組合，及/或與其他結構特徵及/或方法動作重新配置及/或組合。在各種實例中，可省略結構特徵及/或方法動作中之一或多者。

100:電子裝置 102:處理器 104:記憶體 106:輸入/輸出介面 108:通信介面 110:應用程式 112:熱系統 200:電子裝置 202:第一鉸接部分 204:第二鉸接部分 206:機械鉸接件 206A:機械鉸接件 206B:機械鉸接件 208:熱系統 210:第一熱管理組件 212:第二熱管理組件 214:電子結構 214A:電子結構 214B:電子結構 216:活動鉸鏈 216A:第一活動鉸鏈 216B:第二活動鉸鏈 218:外框架 220:材料 222:第三鉸接部分 224:第三熱管理組件 300:電子裝置 302:外框架 304:第一鉸接部分 306:第二鉸接部分 308:機械鉸接件 310:熱系統 312:第一熱界面組件 314:第二熱界面組件 316:表面 318:表面 320:電子結構 322:第一熱管理組件 324:第二熱管理組件 326:表面特徵 326A:第一表面特徵 326B:第二表面特徵 328:表面內襯 330:導引特徵 400:電子裝置 402:機械鉸接件 404:活動鉸鏈 406:熱界面組件 408:熱界面組件 410:第一鉸接部分 412:第二鉸接部分 414:第一熱管理組件 416:第二熱管理組件 418:電子結構

參看附圖描述詳細描述。在該等圖中，元件符號之最左側數字代表首次出現該元件符號的圖。在不同圖式中使用相同元件符號代表類似或相同組件或特徵。 [圖1]繪示可用於實施諸如本文中所描述之彼等技術之技術的實例電子裝置。 [圖2A]至[圖2F]繪示電子裝置之熱系統中的活動鉸鏈之實施例。 [圖3A]至[圖3F]繪示電子裝置之熱系統中之熱界面組件的實施例。 [圖4]繪示可包括機械鉸接件及活動鉸鏈與熱界面組件之組合的電子裝置之一實施例的一部分。

100:電子裝置

102:處理器

104:記憶體

106:輸入/輸出介面

108:通信介面

110:應用程式

112:熱系統

Claims (20)

1. 一種用以在一電氣裝置之一第一鉸接部分與一第二鉸接部分之間傳導熱能的系統，該第一鉸接部分與該第二鉸接部分藉由一機械鉸接件耦接在一起，該系統包含： 一第一熱界面組件，其位於該第一鉸接部分中且與該機械鉸接件相關聯；及 一第二熱界面組件，其位於該第二鉸接部分中且與該機械鉸接件相關聯， 其中該第一熱界面組件及該第二熱界面組件經組態以可在彼此接觸且在該第一鉸接部分與該第二鉸接部分之間形成一熱路徑的一第一位置與間隔開以斷開該熱路徑的一第二位置之間移動。
2. 如請求項1之系統，其中該第一熱界面組件包含一第一表面修飾面層及一第一表面特徵，且該第二熱界面組件包含一第二表面修飾面層及一第二表面特徵，該第一表面特徵與該第二表面特徵彼此互補且經組態以在該第一熱界面組件及該第二熱界面組件處於該第一位置時配合。
3. 如請求項1之系統，其中該第一熱界面組件包含一表面特徵，且該第二熱界面組件包含一塗層，該塗層經組態以在該第一熱界面組件壓抵該第二熱界面組件時適應該表面特徵。
4. 如請求項1之系統，其中該第一熱界面組件包含一或多個彎曲突起、一塗層及在該塗層上方之一或多個第一表面特徵，且該第二熱界面組件經組態以在將該第一熱界面組件與該第二熱界面組件按壓在一起時適應該第一熱界面組件。
5. 如請求項4之系統，其中該第二熱界面組件進一步包含與該等第一表面特徵互補之一或多個第二表面特徵。
6. 如請求項1之系統，其中該機械鉸接件係彈簧加載的。
7. 一種用以控制熱能在一電氣裝置之兩個鉸接部分之間的傳遞之方法，其包含： 提供一電子裝置，該電子裝置包含：一第一鉸接部分，其包含一第一熱界面組件；及一第二鉸接部分，其包含一第二熱界面組件，該第一鉸接部分與該第二鉸接部分藉由一機械鉸接件耦接； 使得熱能傳遞至該第一熱界面組件；及 藉由施加一力來操作該機械鉸接件以使該電子裝置之該第一鉸接部分相對於該電子裝置之該第二鉸接部分移位，以使得該第一熱界面組件與該各別第二熱界面組件實體接觸且形成用以在該第一熱界面組件與該第二熱界面組件之間傳遞該熱能之一熱路徑。
8. 如請求項7之方法，其進一步包含： 在使得該熱能傳遞至該第一熱界面組件之前，將該熱能自一電子結構傳遞至位於該第一鉸接部分中之一第一熱管理組件；及 在該熱能在該第一熱界面組件與該第二熱界面組件之間傳遞之後，將該熱能自該第二熱界面組件傳遞至位於該第二鉸接部分中之一第二熱管理組件。
9. 如請求項7之方法，其進一步包含進一步操作該機械鉸接件以使該電子裝置之該第一鉸接部分相對於該電子裝置之該第二鉸接部分移位，以使得該第一熱界面組件與該各別第二熱界面組件間隔開且中斷用以在該第一熱界面組件與該第二熱界面組件之間傳遞該熱能之該熱路徑。
10. 一種電子裝置，其包含： 一第一鉸接部分； 一第二鉸接部分； 一第一機械鉸接件，其將該第一鉸接部分耦接至該第二鉸接部分； 一第一熱界面組件，其位於該第一鉸接部分中且與該第一機械鉸接件相關聯；及 一第二熱界面組件，其位於該第二鉸接部分中且與該第一機械鉸接件相關聯， 其中該第一熱界面組件及該第二熱界面組件經組態以可在彼此接觸且在該第一鉸接部分與該第二鉸接部分之間形成一熱路徑的一第一位置與間隔開以斷開該熱路徑的一第二位置之間移動。
11. 如請求項10之電子裝置，其中該第一熱界面組件包含一第一表面修飾面層及一第一表面特徵，且該第二熱界面組件包含一第二表面修飾面層及一第二表面特徵，該第一表面特徵與該第二表面特徵彼此互補且經組態以在該第一熱界面組件及該第二熱界面組件處於該第一位置時配合。
12. 如請求項10之電子裝置，其中該第一熱界面組件包含一表面特徵，且該第二熱界面組件包含一塗層，該塗層經組態以在該第一熱界面組件壓抵該第二熱界面組件時適應該表面特徵。
13. 如請求項10之電子裝置，其進一步包含： 一第一熱管理組件，其設置於該第一鉸接部分中且熱耦接至一電子結構且接合至該第一熱界面組件；及 一第二熱管理組件，其設置於該第二絞接部分中且接合至該第二熱界面組件。
14. 如請求項13之電子裝置，其中該第一熱管理組件及該第二熱管理組件各自獨立地為一均熱板、熱管或導熱材料條帶。
15. 如請求項14之電子裝置，其中該第一熱管理組件及該第二熱管理組件各自獨立地包含一撓性電路。
16. 如請求項10之電子裝置，其中該電子裝置包含一可佩戴裝置。
17. 如請求項16之電子裝置，其中該可佩戴裝置包含一副擴展實境眼鏡，其中該第一鉸接部分為一鏡腿臂，且該第二鉸接部分為該副擴展實境眼鏡之一前框架。
18. 如請求項10之電子裝置，其進一步包含： 一第三鉸接部分； 一第二機械鉸接件，其將該第三鉸接部分耦接至該第二鉸接部分； 一第三熱界面組件，其位於該第三鉸接部分中且與該第二機械鉸接件相關聯；及 一第四熱界面組件，其位於該第二鉸接部分中且與該第二機械鉸接件相關聯， 其中該第三熱界面組件及該第四熱界面組件經組態以自彼此接觸且在該第三鉸接部分與該第二鉸接部分之間形成一熱路徑之一個位置移位至將間隔開以斷開該熱路徑之另一位置。
19. 如請求項18之電子裝置，其中該電子裝置包含一副擴展實境眼鏡，其中該第一鉸接部分為該擴展實境眼鏡之一第一鏡腿臂，該第二鉸接部分為該擴展實境眼鏡之一前框架，且該第三鉸接部分為該副擴展實境眼鏡之一第二鏡腿臂。
20. 如請求項10之電子裝置，其進一步包含自該第一鉸接部分延伸至該第二鉸接部分且沿著該第一機械鉸接件之一活動鉸鏈。