DE3738897A1 - Waermeleitendes verbindungselement fuer elektrische bauelemente - Google Patents
Waermeleitendes verbindungselement fuer elektrische bauelementeInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verbindungselement für
elektrische Bauelemente, in denen Verlustwärme erzeugt
wird, das folgende Merkmale aufweist:
- - zwei Endbereiche, von denen einer mit einem elektrischen Bauelement und der andere mit einer Wärmesenke oder einer Stromzuführung verbunden wird, und
- - ein beweglicher Mittelbereich, der parallel zueinander angeordnete Metallstreifen enthält.
In elektrischen und elektronischen Bauelementen, vor
allem in Halbleiterbauelementen und integrierten
Schaltungen, wird im Bereich Verlustwärme erzeugt.
Aufgrund der zunehmenden Miniaturisierung und
Integrationsdichte der Schaltungen wird die Verlustwärme
pro Flächen- oder Volumeneinheit immer größer. Sie muß
zuverlässig abgeführt werden, wenn eine Beschädigung der
Bauelemente verhindert werden soll.
Zum Abführen der Verlustwärme aus Bauelementen, die z. B.
auf einer Leiterplatte befestigt sind, sind
Verbindungselemente verwendet worden, die aus einem
starren Metallstück bestehen, das mit einem Kühlkörper,
z. B. der mit Kühlrippen versehenen Frontplatte eines
Baugruppenträgers, verbunden ist (DE-OS 17 66 395). Ein
guter Wärmeübergang wird nur dann erreicht, wenn das als
Kontaktkühler ausgebildete Verbindungselement
großflächig und satt an dem Bauelement anliegt. Da sich
aber eine Leiterplatte durchaus verziehen kann, z. B.
wenn ein zusätzliches Bauelement auf die Leiterplatte
nachträglich gelötet wird, kann es leicht vorkommen, daß
das zu kühlende Bauelement verkantet und damit der
Wärmeübergang stark verschlechtert wird. Deshalb sind
solche starren Kontaktkühler nicht für auf Leiterplatten
montierte Bauelemente geeignet.
Bekannt ist auch ein wärmeleitendes Verbindungselement,
das aus zwei Sätzen flacher, dünner, flexibler
Blattelemente besteht, die kammartig ineinandergreifen.
Zwischen je zwei Blattelementen ist jeweils ein
Abstandshalter eingefügt und jeder Satz Blattelemente
mit zugehörigen Abstandshaltern wird durch Schrauben
oder Nieten zusammengehalten. Die beiden Sätze
Blattelemente sind gegeneinander verschiebbar, so daß
sich unterschiedliche oder veränderliche Abstände
zwischen dem wärmeerzeugenden Bauelement und der
Wärmesenke, hier eine gekühlte Metallplatte, ohne
weiteres ausgleichen lassen (EP-B1-71 709). Ein
derartiges Verbindungselement ist aber recht aufwendig
herzustellen. Außerdem können mit ihm
Abstandsschwankungen nur dann ausgeglichen werden, wenn
das zu kühlende Bauelement und die Kühleinrichtung in
etwa parallel verlaufende Oberfächen aufweisen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein
Verbindungselement zu schaffen, das einfach herzustellen
und flexibel einzusetzen ist.
Diese Aufgabe wird durch ein Verbindungselement der
eingangs genannten Art gelöst, bei dem erfindungsgemäß
- - der Mittelbereich und die Endbereiche mehrere Lagen eines durchgehend aufgewickelten und formgeprägten metallischen Folienbandes enthalten, und
- - die Endbereiche eine Versteifung aufweisen, die eine Anlagefläche bildet.
Ein Verfahren zum Herstellen eines solchen
Verbindungselements schließt erfindungsgemäß folgende
Schritte ein:
- - ein metallisches Folienband wird um einen flachen Dorn derart gewickelt, daß sich ein mehrlagiger flacher Folienbandwickel bildet,
- - der Folienbandwickel wird von dem Dorn abgenommen und mit einem Prägestempel geprägt, so daß ein Wärmeleitstreifen mit aneinander anliegenden Folienlagen entsteht, wobei diesem Wärmeleitstreifen gleichzeitig eine vorgegebene Form eingeprägt wird, und
- - der Wärmeleitstreifen wird an mindestens einem Ende versteift oder durch Metallplatten verfestigt.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind den
Unteransprüchen zu entnehmen.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird im folgenden
anhand der Zeichnung erläutert. Es zeigt
Fig. 1 ein erfindungsgemäßes Verbindungselement in
eingebautem Zustand, in einer perspektivischen
Ansicht,
Fig. 2 eine zum Befestigen des Verbindungselements
nach Fig. 1 an einem Bauelement dienende
Klammer und
Fig. 3 einen zum Herstellen des Verbindungselements
nach Fig. 1 dienenden Wickeldorn.
Ein erfindungsgemäßes Verbindungselement 1 weist einen
nachgiebig gestalteten Mittelbereich 2 und zwei im
wesentlichen starr ausgebildete Endbereiche 3 und 4 auf.
Über alle drei Bereiche erstreckt sich ein
Wärmeleitstreifen 5, der aus einem in mehreren Lagen 6
durchgehend aufgewickelten und formgeprägten
metallischen Folienband besteht.
In dem ersten Endbereich 3 sind die Folienbandlagen 6
durch zwei Drückstücke oder Metallplatten 8 und 9
versteift, zwischen denen sie eingespannt sind. Die
beiden Metallplatten 8, 9 sind dazu durch zwei Schrauben
10 - oder durch Nieten - miteinander verbunden.
In dem zweiten Endbereich 4 sind die Folienbandlagen 6
mittels eines weiteren Druckstücks 12 an einer
Gehäusewand 13, z. B. der Frontplatte eines nicht weiter
dargestellten Baugruppenträgers befestigt. Das
Druckstück 12 ist dazu mit zwei Schrauben 14 an der
Gehäusewand 13 festgeschraubt. Der durch den
Anpreßdruck des Druckstücks 14 in dem Endbereich 4
ebenfalls starre oder steife Wärmeleitstreifen 5 liegt
mit einer breiten Anlagefläche 15 eng an der Gehäusewand
13 an, die hier die Wärmesenke darstellt, so daß sich
ein einwandfreier Wärmeübergang ergibt.
In dem ersten Endbereich 3 wird die Auflagefläche 16
durch die äußere Oberfläche der Metallplatte 8 gebildet,
die auch hier einen einwandfreien Wärmeübergang zu dem
zu kühlenden Bauelement ergibt.
Das zu kühlende Bauelement wird hier durch einen
Isolierstoff-Rahmen 18 gebildet, auf dem die - in der
Zeichnung nicht ersichtliche - eigentliche integrierte
Schaltung oder Chip aufgebracht ist. Der Rahmen 18 weist
an seiner Unterseite mehrere umlaufende Reihen von
Anschlußstiften 19 auf, die in entsprechende Öffnungen
einer Leiterplatte 20 eingesteckt und mit dieser
verlötet sind. Auch von der Leiterplatte 20 ist hier nur
ein Abschnitt dargestellt.
Der Endbereich 3 des Verbindungselements 1 wird mit
einer Klammer 22 aus Federstahl (Fig. 2) an dem zu
kühlenden Bauelement befestigt. Die Klammer 22 weist
dazu an der Unterseite ihrer beiderseitigen Schenkeln
Vorsprünge oder Wiederhaken 23 auf, die in axialer
Richtung - wie durch einen Pfeil A angedeutet - unter
die Ränder des Isolierstoff-Rahmens geschoben werden und
dort festgehalten werden. Beim Aufschieben der Klammer
22 gibt deren durchgebogener Oberschenkel 24 elastisch
nach und drückt auf die Metallplatte 9. Dadurch wird der
ganze Endbereich 3 auf das zu kühlende Bauelement
gedrückt, wodurch sich an der Anlagefläche 16 ein
Anpreßdruck und damit ein guter Wärmeübergang ergibt.
Die Klammer 22 ermöglicht auch eine schnelle und
einfache Montage und Demontage des Verbindungselements 1
von dem Bauelement 18 und damit von der Leiterplatte 20.
Der Wärmeleitstreifen 5 des erfindungsgemäßen
Verbindungselements wird mit Hilfe eines Wickeldorns 26
(Fig. 3) hergestellt. Ein dünnes Folienband aus einem
die Wärme und den elektrischen Strom gut leitenden
Material, z. B. Aluminium oder Kupfer, wird auf den
länglichen Wickeldorn 26 durchgehend oder kontinuierlich
aufgewickelt, bis sich eine Art flacher Folienbandwickel
mit z. B. 30 bis 80 Lagen Folienband bildet. Dieses
Aufwickeln eines kontinuierlichen Folienbandstreifens
ist viel einfacher und schneller durchzuführen als das
Aufeinanderschichten einzelner Folienbandstreifen, ganz
besonders dann, wenn zwischen die einzelnen
Folienbandstreifen noch Abstandshalterstreifen eingefügt
werden müssen. Außerdem können während des Wickelns bei
Bedarf auch Verbindungsmassen z. B. Lötpasten oder
Klebstoffmassen, auf Bereiche des Folienbandes
aufgebracht werden.
Nach dem Aufwickeln wird der flache Folienbandwickel von
dem Wickeldorn 26 abgenommen und in einer geeignet
gestalteten Prägeform mit einem entsprechenden Stempel
geprägt. Dabei werden einerseits die einzelnen
Folienbandstreifen aufeinandergedrückt, so daß sich ein
flacher bandartiger Wärmeleitstreifen 5 bildet.
Gleichzeitig wird diesem Wärmeleitstreifen auch jede
beliebige, von dem vorgesehenen Einsatz bestimmte Form
gegeben. In Fig. 1 ist dies eine etwa L-förmige Gestalt.
Gleichzeitig mit dem Prägevorgang, gegebenenfalls auch
danach, werden in den Wärmeleitstreifen 5 Öffnungen
gestanzt, insbesondere die Durchgangsöffnungen für die
Schrauben 10 und 14. Schließlich werden die
Metallplatten 8 und 9 zusammengeschraubt. Durch
Festschrauben der Metallplatte 12 wird das
Verbindungselement an der Gehäusewand 13 festgeschraubt.
Danach muß nur noch durch Aufschieben der Klammer 24 das
Verbindungselement an dem zu kühlenden Bauelement 18
befestigt werden.
Durch Aufwickeln eines breiten Folienbandstreifens
können eine größere Anzahl Verbindungselemente
gleichzeitig gewickelt, geprägt und ausgestanzt werden.
Danach müssen nur noch die einzelnen Wärmeleitstreifen
abgetrennt werden.
Die beiden Endbereiche 3 und 4 können auch dadurch
versteift werden, daß die einzelnen Folienbandlagen
miteinander verklebt, verlötet oder auch (ultraschall-)
verschweißt werden. Der Klebstoff oder die Lötpaste
kann, wie bereits angedeutet, während des Wickelns der
Folienbandlagen aufgebracht werden. Es entfallen dann
die Metallplatten 8, 9 und/oder 12. Zum Befestigen der
Endbereiche 3, 4 müssen lediglich Löcher ausgestanzt und
selbstformende Schrauben eingedreht werden. Stattdessen
ist es auch möglich, die Endbereiche 3 und 4 an das
Bauelement bzw. an ein geeignetes Kühlelement zu löten
oder zu kleben.
Das erfindungsgemäße Verbindungselement ist sehr
wirtschaftlich herzustellen, außerdem ist es leicht an
unterschiedliche Einsatzzwecke anzupassen, da ihm
beleibige Formen aufgeprägt werden können. Durch die
Nachgiebigkeit des Wärmeleitstreifens in dem
Mittelbereich 2 werden Drehmomente und Zugkräfte, die
etwa durch die Verförmung von Bauteilen, wie etwa der
Leiterplatte 20 herrühren können, zuverlässig
ausgeglichen.
Das Verbindungselement kann auch zur Stromzuführung
eingesetzt werden. Wegen der dicht aufeinander liegenden
Folienbandlagen weist es einen - im Vergleich mit
Stromführungsbändern aus geflochenen Kupferlitzen - bei
gleichen Außenabmessungen erheblich größeren Querschnitt
auf, der sowohl dem Strom - als auch dem Wärmetransport
zugute kommt.
Claims (11)
1. Verbindungselement für elektrische Bauelemente, in
denen Verlustwärme erzeugt wird, das folgende Merkmale
aufweist:
- - zwei Endbereiche, von denen einer mit einem elektrischen Bauelement und der andere mit einer Wärmesenke oder einer Stromzuführung verbunden wird, und
- - ein beweglicher Mittelbereich, der parallel zueinander angeordnete Metallstreifen enthält,
dadurch gekennzeichnet,
- - daß der Mittelbereich (2) und die Endbereiche (3, 4) mehrere Lagen (6) eines durchgehenden aufgewickelten und formgeprägten metallischen Folienbandes enthalten, und
- - daß die Endbereiche (3, 4) eine Versteifung aufweisen, die eine Anlagefläche (15, 16) bildet.
2. Verbindungselement nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß die Versteifung durch mindestens
eine Metallplatte (9, 12) gebildet wird, durch die die
Folienbandlagen (6) eingespannt sind.
3. Verbindungselement nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß die Folienbandlagen (6) in dem mit
dem elektrischen Bauelement (18) zu verbindenden ersten
Endbereich (3) zwischen zwei Metallplatten (8, 9)
eingespannt sind, die durch Schrauben (10) oder dgl.
miteinander verbunden sind.
4. Verbindungselement nach Anspruch 3, dadurch
gekennzeichnet, daß der zweite Endbereich (4) eine
Metallplatte (12) aufweist, durch die er gegen die
Wärmesenke (13) gedrückt wird.
5. Verbindungselement nach Anspruch 3, dadurch
gekennzeichnet, daß der erste Endbereich (3) mittels
einer Klammer (22) an dem elektrischen Bauteil (18)
befestigt ist.
6. Verbindungselement nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß in mindestens einem der Endbereiche
(3, 4) die einzelnen Folienbandlagen (6) untereinander
verbunden sind.
7. Verbindungselement nach Anspruch 6, dadurch
gekennzeichnet, daß die Folienbandlagen (6) durch
Ultraschallschweißen miteinander verbunden sind.
8. Verfahren zum Herstellen eines Verbindungselements
für elektrische Bauteile, in denen Verlustwärme erzeugt
wird, das folgende Schritte einschließt:
- - ein metallisches Folienband wird um einen flachen Dorn derart gewickelt, daß sich ein durchgehender mehrlagiger flacher Folienbandwickel bildet,
- - der Folienbandwickel wird von dem Dorn abgenommen und mit einem Prägestempel geprägt, so daß ein Wärmeleitstreifen mit aneinander anliegenden Folienlagen entstehen, wobei diesem Wärmeleitstreifen gleichzeitig eine vorgegebene Form eingeprägt wird, und
- - der Wärmeleitstreifen wird an mindestens einem Ende versteift oder durch Metallplatten verfestigt.
9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet,
daß gleichzeitig mit dem Prägen des Wärmeleitstreifens
in diesem Aussparungen ausgestanzt werden.
10. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet,
daß beim Wickeln des Folienbandes auf diesem eine
Haftmasse aufgebracht wird.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19873738897 DE3738897A1 (de) | 1987-11-17 | 1987-11-17 | Waermeleitendes verbindungselement fuer elektrische bauelemente |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19873738897 DE3738897A1 (de) | 1987-11-17 | 1987-11-17 | Waermeleitendes verbindungselement fuer elektrische bauelemente |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3738897A1 true DE3738897A1 (de) | 1989-05-24 |
DE3738897C2 DE3738897C2 (de) | 1989-08-24 |
Family
ID=6340607
Family Applications (1)
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3738897A1 (de) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0667737A1 (de) * | 1994-02-09 | 1995-08-16 | Alcatel SEL Aktiengesellschaft | Wärmeleitvorrichtung für elektrische Bauelemente |
GB2356288A (en) * | 1999-08-11 | 2001-05-16 | Motorola Inc | L-shaped heat spreader of thermally conductive material encapsulated in metal for connection between electronic package and heat sink |
EP1249868A1 (de) * | 2001-04-12 | 2002-10-16 | ABB Schweiz AG | Kühlungseinrichtung für ein elektronisches Bauelement sowie Kühlsystem mit solchen Kühlungseinrichtungen |
WO2007031926A2 (en) * | 2005-09-15 | 2007-03-22 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Cooling device for cooling electronic components, as well as electronic consumer appliance equipped with such device |
US20120170210A1 (en) * | 2010-12-29 | 2012-07-05 | Ocz Technology Group Inc. | Mounting structure and method for dissipating heat from a computer expansion card |
US20140085824A1 (en) * | 2012-09-27 | 2014-03-27 | Hamilton Sundstrand Corporation | Micro-die natural convection cooling system |
US20140262160A1 (en) * | 2013-03-15 | 2014-09-18 | Qualcomm Incorporated | Vapor Chambers Based Skin Material for Smartphones and Mobile Devices |
US20140369007A1 (en) * | 2013-06-17 | 2014-12-18 | Che Yuan Wu | Complex heat dissipation assembly for electronic case |
CN105658035A (zh) * | 2016-02-26 | 2016-06-08 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 一种带有安装翅片的异型导热索 |
US20160212889A1 (en) * | 2015-01-20 | 2016-07-21 | Michael Nikkhoo | Flexible thermal conduit for an electronic device |
EP2738804A3 (de) * | 2012-11-28 | 2017-08-16 | Hamilton Sundstrand Corporation | Flexible thermische Übertragungsstreifen |
DE102016115453A1 (de) * | 2016-08-19 | 2018-02-22 | Krohne Ag | Messgerät mit Wärmeleitvorrichtung, Wärmeleitvorrichtung und Verfahren |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4336961C2 (de) * | 1993-10-29 | 2000-07-06 | Kerafol Keramische Folien Gmbh | Flexible Wärmeübertragungsvorrichtung |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH523648A (de) * | 1969-11-13 | 1972-05-31 | Philips Nv | Verfahren zum Verbinden metallener Kontaktflächen eines elektrischen Einzelteiles mit metallenen Leitern eines schlaffen Substrates |
DE2823296A1 (de) * | 1977-05-31 | 1978-12-14 | Ibm | Kuehleinrichtung fuer ein elektronisches bauteil hoher verlustleistungsdichte |
DE3212592A1 (de) * | 1982-04-03 | 1983-10-13 | Philips Kommunikations Industrie AG, 8500 Nürnberg | Kuehleinrichtung fuer geraete der nachrichtentechnik |
-
1987
- 1987-11-17 DE DE19873738897 patent/DE3738897A1/de active Granted
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH523648A (de) * | 1969-11-13 | 1972-05-31 | Philips Nv | Verfahren zum Verbinden metallener Kontaktflächen eines elektrischen Einzelteiles mit metallenen Leitern eines schlaffen Substrates |
DE2823296A1 (de) * | 1977-05-31 | 1978-12-14 | Ibm | Kuehleinrichtung fuer ein elektronisches bauteil hoher verlustleistungsdichte |
DE3212592A1 (de) * | 1982-04-03 | 1983-10-13 | Philips Kommunikations Industrie AG, 8500 Nürnberg | Kuehleinrichtung fuer geraete der nachrichtentechnik |
Cited By (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0667737A1 (de) * | 1994-02-09 | 1995-08-16 | Alcatel SEL Aktiengesellschaft | Wärmeleitvorrichtung für elektrische Bauelemente |
GB2356288A (en) * | 1999-08-11 | 2001-05-16 | Motorola Inc | L-shaped heat spreader of thermally conductive material encapsulated in metal for connection between electronic package and heat sink |
GB2356288B (en) * | 1999-08-11 | 2001-11-07 | Motorola Inc | Heat spreader |
EP1249868A1 (de) * | 2001-04-12 | 2002-10-16 | ABB Schweiz AG | Kühlungseinrichtung für ein elektronisches Bauelement sowie Kühlsystem mit solchen Kühlungseinrichtungen |
US6755240B2 (en) | 2001-04-12 | 2004-06-29 | Abb Schweiz Ag | Cooling device for an electronic component and cooling system with such cooling devices |
WO2007031926A2 (en) * | 2005-09-15 | 2007-03-22 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Cooling device for cooling electronic components, as well as electronic consumer appliance equipped with such device |
WO2007031926A3 (en) * | 2005-09-15 | 2007-06-07 | Koninkl Philips Electronics Nv | Cooling device for cooling electronic components, as well as electronic consumer appliance equipped with such device |
US8885336B2 (en) * | 2010-12-29 | 2014-11-11 | OCZ Storage Solutions Inc. | Mounting structure and method for dissipating heat from a computer expansion card |
US20120170210A1 (en) * | 2010-12-29 | 2012-07-05 | Ocz Technology Group Inc. | Mounting structure and method for dissipating heat from a computer expansion card |
US20140085824A1 (en) * | 2012-09-27 | 2014-03-27 | Hamilton Sundstrand Corporation | Micro-die natural convection cooling system |
US9059129B2 (en) * | 2012-09-27 | 2015-06-16 | Hamilton Sundstrand Corporation | Micro-die natural convection cooling system |
EP2738804A3 (de) * | 2012-11-28 | 2017-08-16 | Hamilton Sundstrand Corporation | Flexible thermische Übertragungsstreifen |
US20140262160A1 (en) * | 2013-03-15 | 2014-09-18 | Qualcomm Incorporated | Vapor Chambers Based Skin Material for Smartphones and Mobile Devices |
US9310139B2 (en) * | 2013-03-15 | 2016-04-12 | Qualcomm Incorporated | Vapor chambers based skin material for smartphones and mobile devices |
US20140369007A1 (en) * | 2013-06-17 | 2014-12-18 | Che Yuan Wu | Complex heat dissipation assembly for electronic case |
US9585285B2 (en) | 2015-01-20 | 2017-02-28 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Heat dissipation structure for an electronic device |
US9545030B2 (en) * | 2015-01-20 | 2017-01-10 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Flexible thermal conduit for an electronic device |
US20160212889A1 (en) * | 2015-01-20 | 2016-07-21 | Michael Nikkhoo | Flexible thermal conduit for an electronic device |
US9986667B2 (en) | 2015-01-20 | 2018-05-29 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Flexible thermal conduit for an electronic device |
CN105658035A (zh) * | 2016-02-26 | 2016-06-08 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 一种带有安装翅片的异型导热索 |
CN105658035B (zh) * | 2016-02-26 | 2018-09-14 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 一种带有安装翅片的异型导热索 |
DE102016115453A1 (de) * | 2016-08-19 | 2018-02-22 | Krohne Ag | Messgerät mit Wärmeleitvorrichtung, Wärmeleitvorrichtung und Verfahren |
DE102016115453B4 (de) | 2016-08-19 | 2023-10-19 | Krohne Ag | Messgerät mit Wärmeleitvorrichtung, Wärmeleitvorrichtung und Verfahren |
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