DE3738897C2 - - Google Patents

Info

Publication number
DE3738897C2
DE3738897C2 DE19873738897 DE3738897A DE3738897C2 DE 3738897 C2 DE3738897 C2 DE 3738897C2 DE 19873738897 DE19873738897 DE 19873738897 DE 3738897 A DE3738897 A DE 3738897A DE 3738897 C2 DE3738897 C2 DE 3738897C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
connecting element
film
strip
layers
film tape
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE19873738897
Other languages
English (en)
Other versions
DE3738897A1 (de
Inventor
Hartmut Ing.(Grad.) 7143 Vaihingen De Nendel
Friedrich Dipl.-Ing. 7257 Ditzingen De Tappe
Andreas 7014 Kornwestheim De Knoblauch
Rolf 7144 Asperg De Schuller
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Alcatel Lucent Deutschland AG
Original Assignee
Standard Elektrik Lorenz AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Standard Elektrik Lorenz AG filed Critical Standard Elektrik Lorenz AG
Priority to DE19873738897 priority Critical patent/DE3738897A1/de
Publication of DE3738897A1 publication Critical patent/DE3738897A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE3738897C2 publication Critical patent/DE3738897C2/de
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367Cooling facilitated by shape of device
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672Foil-like cooling fins or heat sinks
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4037Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
    • H01L2023/405Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink heatsink to package
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4037Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
    • H01L2023/4068Heatconductors between device and heatsink, e.g. compliant heat-spreaders, heat-conducting bands
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft ein wärmeleitendes Verbindungselement für elektrische Bauelemente, in denen Verlustwärme erzeugt wird, das folgende Merkmale aufweist:
  • - zwei versteifte, je eine Kontaktfläche bildende Endbereiche, von denen einer mit einem elektrischen Bauelement und der andere mit einer Wärmesenke oder einer Stromzuführung verbunden wird, und
  • - ein aus einem flexiblen Metallband bestehender Mittelbereich.
In elektrischen und elektronischen Bauelementen, vor allem in Halbleiterbauelementen und integrierten Schaltungen, wird im Bereich Verlustwärme erzeugt. Aufgrund der zunehmenden Miniaturisierung und Integrationsdichte der Schaltungen wird die Verlustwärme pro Flächen- oder Volumeneinheit immer größer. Sie muß zuverlässig abgeführt werden, wenn eine Beschädigung der Bauelemente verhindert werden soll.
Ein bekanntes wärmeleitendes Verbindungselement der eingangs genannten Art (DE 32 12 592 A1) weist ein flexibles Metallband aus gut wärmeleitendem Material auf, das einerseits auf der für die Wärmeableitung vorgesehenen Kontaktfläche eines Halbleiterbauelements angedrückt und andererseits an der Kühlfläche eines Gehäuses befestigt wird. Das flexible Metallband besteht aus verflochtenen dünnen Kupferdrähten. Seine Herstellung ist aufwendig und seine auf die Volumeneinheit bezogene Wärmeleitfähigkeit nicht besonders groß, da in dem Geflecht viele mit Luft gefüllte Hohlräume vorhanden sind.
Ein anderes wärmeleitendes Verbindungselement (DE-OS 28 23 296) weist ein metallisches Folienbündel auf, das aus einzelnen langen Folienstreifen besteht, die gefaltet und mit ihrer langen Kante in U-förmige Schienen eingesetzt werden. Durch den geforderten Abständen entsprechende Ausschnitte oder Ausstanzungen können die in den U-förmigen Schienen kammartig miteinander verbundenen Folienbündel erzeugt werden. Das Herstellen der Folienbündel aus einzelnen Folienstreifen ist ebenfalls recht aufwendig.
Ein weiteres wärmeleitendes Verbindungselement weist metallische Halter auf, in die die metallisierten Kanten einer Leiterplatte eingesetzt und die durch aus biegsamen Drahtgewebe bestehende Metallstreifen mit einem Gehäuse verbunden sind (DE-AS 18 10 675). Auch diese Verbindungselemente sind aufwendig herzustellen und weisen aufgrund ihrer Porosität kein allzugutes Wärmeleitvermögen aus.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verbindungselement zu schaffen, das eine gute Leitfähigkeit und einen einfachen Aufbau aufweist. Ferner ist ein wenig aufwendiges Herstellungsverfahren für ein derartiges Verbindungselement zu schaffen.
Die Aufgabe wird mit einem Verbindungselement der eingangs genannten Art erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß das Metallband aus mehreren Lagen eines durchgehend aufgewickelten und formgeprägten metallischen Folienbandes besteht. Außerdem wird die Aufgabe durch ein Verfahren zum Herstellen des genannten Verbindungselements gelöst, das folgende Schritte einschließt:
  • - ein metallisches Folienband wird um einen flachen Wickeldorn derart gewickelt, daß sich ein durchgehender mehrlagiger flacher Folienbandwickel bildet,
  • - der Folienbandwickel wird von dem Wickeldorn abgenommen und mit einem Prägestempel geprägt, so daß ein Folienband mit einander anliegenden Folienlagen entsteht, wobei diesem Folienband gleichzeitig eine vorgegebene Form eingeprägt wird, und
  • - dieses Folienband wird an mindestens einem Ende versteift oder oder durch Metallplatten verfestigt.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind den Unteransprüchen zu entnehmen.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird im folgenden anhand der Zeichnung erläutert. Es zeigt
Fig. 1 ein Verbindungselement in eingebautem Zustand, in einer perspektivischen Ansicht,
Fig. 2 eine zum Befestigen des Verbindungselements nach Fig. 1 an einem Bauelement dienende Klammer und
Fig. 3 einen zum Herstellen des Verbindungselements nach Fig. 1 dienenden Wickeldorn.
Ein Verbindungselement 1 weist einen nachgiebig gestalteten Mittelbereich 2 und zwei im wesentlichen starr ausgebildete Endbereiche 3 und 4 auf. Über alle drei Bereiche erstreckt sich ein Wärmeleitstreifen 5, der aus einem in mehreren Lagen 6 durchgehend aufgewickelten und formgeprägten metallischen Folienband besteht.
In dem ersten Endbereich 3 sind die Folienbandlagen 6 durch zwei Drückstücke oder Metallplatten 8 und 9 versteift, zwischen denen sie eingespannt sind. Die beiden Metallplatten 8, 9 sind dazu durch zwei Schrauben 10 - oder durch Nieten - miteinander verbunden.
In dem zweiten Endbereich 4 sind die Folienbandlagen 6 mittels eines weiteren Druckstücks 12 an einer Gehäusewand 13, z. B. der Frontplatte eines nicht weiter dargestellten Baugruppenträgers befestigt. Das Druckstück 12 ist dazu mit zwei Schrauben 14 an der Gehäusewand 13 festgeschraubt. Der durch den Anpreßdruck des Druckstücks 14 in dem Endbereich 4 ebenfalls starre oder steife Wärmeleitstreifen 5 liegt mit einer breiten Anlagefläche 15 eng an der Gehäusewand 13 an, die hier die Wärmesenke darstellt, so daß sich ein einwandfreier Wärmeübergang ergibt.
In dem ersten Endbereich 3 wird die Anlagefläche 16 durch die äußere Oberfläche der Metallplatte 8 gebildet, die auch hier einen einwandfreien Wärmeübergang zu dem zu kühlenden Bauelement ergibt.
Das zu kühlende Bauelement wird hier durch einen Isolierstoff-Rahmen 18 gebildet, auf dem die - in der Zeichnung nicht ersichtliche - eigentliche integrierte Schaltung oder Chip aufgebracht ist. Der Rahmen 18 weist an seiner Unterseite mehrere umlaufende Reihen von Anschlußstiften 19 auf, die in entsprechende Öffnungen einer Leiterplatte 20 eingesteckt und mit dieser verlötet sind. Auch von der Leiterplatte 20 ist hier nur ein Abschnitt dargestellt.
Der Endbereich 3 des Verbindungselements 1 wird mit einer Klammer 22 aus Federstahl (Fig. 2) an dem zu kühlenden Bauelement befestigt. Die Klammer 22 weist dazu an der Unterseite ihrer beiderseitigen Schenkeln Vorsprünge oder Wiederhaken 23 auf, die in axialer Richtung - wie durch einen Pfeil A angedeutet - unter die Ränder des Isolierstoff-Rahmens geschoben werden und dort festgehalten werden. Beim Aufschieben der Klammer 22 gibt deren durchgebogener Oberschenkel 24 elastisch nach und drückt auf die Metallplatte 9. Dadurch wird der ganze Endbereich 3 auf das zu kühlende Bauelement gedrückt, wodurch sich an der Anlagefläche 16 ein Anpreßdruck und damit ein guter Wärmeübergang ergibt.
Die Klammer 22 ermöglicht auch eine schnelle und einfache Montage und Demontage des Verbindungselements 1 von dem Bauelement 18 und damit von der Leiterplatte 20. Der Wärmeleitstreifen 5 des Verbindungselements wird mit Hilfe eines Wickeldorns 26 (Fig. 3) hergestellt. Ein dünnes Folienband aus einem die Wärme und den elektrischen Strom gut leitenden Material, z. B. Aluminium oder Kupfer, wird auf den länglichen Wickeldorn 26 durchgehend oder kontinuierlich aufgewickelt, bis sich eine Art flacher Folienbandwickel mit z. B. 30 bis 80 Lagen Folienband bildet. Dieses Aufwickeln eines kontinuierlichen Folienbandstreifens ist viel einfacher und schneller durchzuführen als das Aufeinanderschichten einzelner Folienbandstreifen, ganz besonders dann, wenn zwischen die einzelnen Folienbandstreifen noch Abstandshalterstreifen eingefügt werden müssen. Außerdem können während des Wickelns bei Bedarf auch Verbindungsmassen z. B. Lötpasten oder Klebstoffmassen, auf Bereiche des Folienbandes aufgebracht werden.
Nach dem Aufwickeln wird der flache Folienbandwickel von dem Wickeldorn 26 abgenommen und in einer geeignet gestalteten Prägeform mit einem entsprechenden Stempel geprägt. Dabei werden einerseits die einzelnen Folienbandstreifen aufeinandergedrückt, so daß sich ein flacher bandartiger Wärmeleitstreifen 5 bildet. Gleichzeitig wird diesem Wärmeleitstreifen auch jede beliebige, von dem vorgesehenen Einsatz bestimmte Form gegeben. In Fig. 1 ist dies eine etwa L-förmige Gestalt. Gleichzeitig mit dem Prägevorgang, gegebenenfalls auch danach, werden in den Wärmeleitstreifen 5 Öffnungen gestanzt, insbesondere die Durchgangsöffnungen für die Schrauben 10 und 14. Schließlich werden die Metallplatten 8 und 9 zusammengeschraubt. Durch Festschrauben der Metallplatte 12 wird das Verbindungselement an der Gehäusewand 13 festgeschraubt. Danach muß nur noch durch Aufschieben der Klammer 24 das Verbindungselement an dem zu kühlenden Bauelement 18 befestigt werden.
Durch Aufwickeln eines breiten Folienbandstreifens können eine größere Anzahl Verbindungselemente gleichzeitig gewickelt, geprägt und ausgestanzt werden. Danach müssen nur noch die einzelnen Wärmeleitstreifen abgetrennt werden.
Die beiden Endbereiche 3 und 4 können auch dadurch versteift werden, daß die einzelnen Folienbandlagen miteinander verklebt, verlötet oder auch (ultraschall-) verschweißt werden. Der Klebstoff oder die Lötpaste kann, wie bereits angedeutet, während des Wickelns der Folienbandlagen aufgebracht werden. Es entfallen dann die Metallplatten 8, 9 und/oder 12. Zum Befestigen der Endbereiche 3, 4 müssen lediglich Löcher ausgestanzt und selbstformende Schrauben eingedreht werden. Stattdessen ist es auch möglich, die Endbereiche 3 und 4 an das Bauelement bzw. an ein geeignetes Kühlelement zu löten oder zu kleben.
Das Verbindungselement ist sehr wirtschaftlich herzustellen, außerdem ist es leicht an unterschiedliche Einsatzzwecke anzupassen, da ihm beliebige Formen aufgeprägt werden können. Durch die Nachgiebigkeit des Wärmeleitstreifens in dem Mittelbereich 2 werden Drehmomente und Zugkräfte, die etwa durch die Verförmung von Bauteilen, wie etwa der Leiterplatte 20 herrühren können, zuverlässig ausgeglichen.
Das Verbindungselement kann auch zur Stromzuführung eingesetzt werden. Wegen der dicht aufeinander liegenden Folienbandlagen weist es einen - im Vergleich mit Stromführungsbändern aus geflochenen Kupferlitzen - bei gleichen Außenabmessungen erheblich größeren Querschnitt auf, der sowohl dem Strom - als auch dem Wärmetransport zugute kommt.

Claims (12)

1. Wärmeleitendes Verbindungselement für elektrische Bauelemente, in denen Verlustwärme erzeugt wird, das folgende Merkmale aufweist:
  • - zwei versteifte, je eine Kontaktfläche bildende Endbereiche, von denen einer mit einem elektrischen Bauelement und der andere mit einer Wärmesenke oder einer Stromzuführung verbunden wird, und
  • - ein aus einem flexiblen Metallband bestehender Mittelbereich,
dadurch gekennzeichnet, daß das Metallband aus mehreren Lagen (6) eines durchgehend aufgewickelten und formgeprägten metallischen Folienbandes besteht.
2. Verbindungselement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die versteiften Endbereiche (3, 4) durch mindestens eine Metallplatte (9, 12) gebildet werden, durch die die Folienbandlagen (6) eingespannt sind.
3. Verbindungselement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Folienbandlagen (6) in dem mit dem elektrischen Bauelement (18) zu verbindenden ersten Endbereich (3) zwischen zwei Metallplatten (8, 9) eingespannt sind, die durch Schrauben (10) oder dgl. miteinander verbunden sind.
4. Verbindungselement nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der zweite Endbereich (4) eine Metallplatte (12) aufweist, durch die er gegen die Wärmesenke (13) gedrückt wird.
5. Verbindungselement nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der erste Endbereich (3) mittels einer Klammer (22) an dem elektrischen Bauteil (18) befestigt ist.
6. Verbindungselement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in mindestens einem der Endbereiche (3, 4) die einzelnen Folienbandlagen (6) untereinander verbunden sind.
7. Verbindungselement nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Folienbandlagen (6) durch Ultraschallschweißen miteinander verbunden sind.
8. Verfahren zum Herstellen eines Verbindungselements nach einem der vorhergehenden Ansprüche, das folgende Schritte einschließt:
  • - ein metallisches Folienband wird um einen flachen Wickeldorn derart gewickelt, daß sich ein durchgehender mehrlagiger flacher Folienbandwickel bildet,
  • - der Folienbandwickel wird von dem Wickeldorn abgenommen und mit einem Prägestempel geprägt, so daß ein Folienband mit aneinander anliegenden Folienlagen entsteht, wobei diesem Folienband gleichzeitig eine vorgegebene Form eingeprägt wird, und
  • - dieses Folienband wird an mindestens einem Ende versteift oder durch Metallplatten verfestigt.
9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß gleichzeitig mit dem Prägen des Folienband aus diesem Aussparungen ausgestanzt werden.
10. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß beim Wickeln des Folienbandes auf diesem eine Haftmasse aufgebracht wird.
11. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß ein breiter Folienbandstreifen gewickelt, geprägt und gegebenenfalls ausgestanzt wird, und daß aus dem dabei gebildeten Mehrfach-Folienbandwickel anschließend einzelne Folienbänder abgetrennt werden.
DE19873738897 1987-11-17 1987-11-17 Waermeleitendes verbindungselement fuer elektrische bauelemente Granted DE3738897A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19873738897 DE3738897A1 (de) 1987-11-17 1987-11-17 Waermeleitendes verbindungselement fuer elektrische bauelemente

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19873738897 DE3738897A1 (de) 1987-11-17 1987-11-17 Waermeleitendes verbindungselement fuer elektrische bauelemente

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3738897A1 DE3738897A1 (de) 1989-05-24
DE3738897C2 true DE3738897C2 (de) 1989-08-24

Family

ID=6340607

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19873738897 Granted DE3738897A1 (de) 1987-11-17 1987-11-17 Waermeleitendes verbindungselement fuer elektrische bauelemente

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE3738897A1 (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4336961A1 (de) * 1993-10-29 1995-05-04 Kerafol Keramische Folien Gmbh Flexible Wärmeübertragungsvorrichtung
DE4404035A1 (de) * 1994-02-09 1995-08-10 Sel Alcatel Ag Wärmeleitvorrichtung für elektrische Bauelemente

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6215661B1 (en) * 1999-08-11 2001-04-10 Motorola, Inc. Heat spreader
EP1249868A1 (de) 2001-04-12 2002-10-16 ABB Schweiz AG Kühlungseinrichtung für ein elektronisches Bauelement sowie Kühlsystem mit solchen Kühlungseinrichtungen
WO2007031926A2 (en) * 2005-09-15 2007-03-22 Koninklijke Philips Electronics N.V. Cooling device for cooling electronic components, as well as electronic consumer appliance equipped with such device
US8885336B2 (en) * 2010-12-29 2014-11-11 OCZ Storage Solutions Inc. Mounting structure and method for dissipating heat from a computer expansion card
US9059129B2 (en) * 2012-09-27 2015-06-16 Hamilton Sundstrand Corporation Micro-die natural convection cooling system
US9271427B2 (en) * 2012-11-28 2016-02-23 Hamilton Sundstrand Corporation Flexible thermal transfer strips
US9310139B2 (en) * 2013-03-15 2016-04-12 Qualcomm Incorporated Vapor chambers based skin material for smartphones and mobile devices
TWM467917U (zh) * 2013-06-17 2013-12-11 Giant Technology Co Ltd 運用於電子罩蓋之多重散熱組件結構
US9545030B2 (en) 2015-01-20 2017-01-10 Microsoft Technology Licensing, Llc Flexible thermal conduit for an electronic device
CN105658035B (zh) * 2016-02-26 2018-09-14 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 一种带有安装翅片的异型导热索
DE102016115453B4 (de) * 2016-08-19 2023-10-19 Krohne Ag Messgerät mit Wärmeleitvorrichtung, Wärmeleitvorrichtung und Verfahren

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE758871A (fr) * 1969-11-13 1971-05-12 Philips Nv Procede pour relier des emplacements de contact metalliques de composants electriques avec des conducteurs metalliques d'un substratflasque
GB1598174A (en) * 1977-05-31 1981-09-16 Ibm Cooling electrical apparatus
DE3212592C2 (de) * 1982-04-03 1984-01-12 Philips Kommunikations Industrie AG, 8500 Nürnberg Kühleinrichtung für Geräte der Nachrichtentechnik

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4336961A1 (de) * 1993-10-29 1995-05-04 Kerafol Keramische Folien Gmbh Flexible Wärmeübertragungsvorrichtung
DE4336961C2 (de) * 1993-10-29 2000-07-06 Kerafol Keramische Folien Gmbh Flexible Wärmeübertragungsvorrichtung
DE4404035A1 (de) * 1994-02-09 1995-08-10 Sel Alcatel Ag Wärmeleitvorrichtung für elektrische Bauelemente

Also Published As

Publication number Publication date
DE3738897A1 (de) 1989-05-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3738897C2 (de)
DE2302429A1 (de) Verfahren zum herstellen einer elektrischen verbinderanordnung
DE2435795C2 (de) Matrixverbinder und Verfahren zu seiner Herstellung
DE19953162A1 (de) Verfahren zum Herstellen von Thermistor-Chips
DE112015000733T5 (de) Schaltungsbaugruppe, Struktur aus verbundenen Sammelschienen und elektrischer Verteiler
DE2735124C2 (de)
DE3010876C2 (de) Verfahren zum Herstellen und Bestücken einer Leiterplatteneinheit mit Bauteilen
DE3149641A1 (de) "eleketrische schaltungsplatte und verfahren zu ihrer herstellung"
DE3211538A1 (de) Mehrschichten-stromschiene
EP2566308A1 (de) Verfahren zur Bestückung einer Leiterplatte
DE2838241C3 (de) Mehrfachschreibkopf-Vorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung
EP3167480A1 (de) Kühlvorrichtung, verfahren zur herstellung einer kühlvorrichtung und leistungsschaltung
WO2012076166A1 (de) Leiterplatte
EP0841668A1 (de) Elektrischer Widerstand und Verfahren zu seiner Herstellung
DE2142473A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines trag heitsarmen Ankers fur rotierende elektri sehe Maschinen
DE2460631C3 (de) Kuhlkörper zur Fremdkuhlung von Thyristoren
EP0530656B1 (de) Gedruckte Schaltung mit oberflächen montierter Steckerleiste
DE1816808A1 (de) Gedruckte Schaltung
DE3625238C2 (de)
DE2107591A1 (de) Verfahren zur Durchkontaktierung von beidseitig mit Leiterbahnen beschichteten Folien
EP1325538A1 (de) Verfahren zum verbinden vom flachen folienkabeln
EP0359856B1 (de) Verfahren sowie Vorrichtung zum Umformen von Zylindrischen elektrischen Bauteilen
DE2435399A1 (de) Anschlussdraehte zum anloeten an flache schaltungstraeger
DE10323099B4 (de) Verfahren zum Herstellen einer Wicklung
DE2103767C3 (de) Verfahren für eine elektrische Verbindung zwischen mehreren gestapelten, gedruckten Schaltungsplatten

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
D2 Grant after examination
8363 Opposition against the patent
8331 Complete revocation