CN107205312A - 双层电路板及其制作方法 - Google Patents

双层电路板及其制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107205312A
CN107205312A CN201610148889.7A CN201610148889A CN107205312A CN 107205312 A CN107205312 A CN 107205312A CN 201610148889 A CN201610148889 A CN 201610148889A CN 107205312 A CN107205312 A CN 107205312A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
photoresist layer
double
electrodeposited coating
conduction column
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201610148889.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107205312B (zh
Inventor
林定皓
张乔政
林宜侬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JINGSHUO SCIENCE AND TECHNOLOGY Co Ltd
Kinsus Interconnect Technology Corp
Original Assignee
JINGSHUO SCIENCE AND TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JINGSHUO SCIENCE AND TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical JINGSHUO SCIENCE AND TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN201610148889.7A priority Critical patent/CN107205312B/zh
Publication of CN107205312A publication Critical patent/CN107205312A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107205312B publication Critical patent/CN107205312B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/061—Etching masks
    • H05K3/064—Photoresists
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0502—Patterning and lithography
    • H05K2203/0528—Patterning during transfer, i.e. without preformed pattern, e.g. by using a die, a programmed tool or a laser
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0703—Plating
    • H05K2203/0723—Electroplating, e.g. finish plating

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

本发明是一种双层电路板及其制作方法，该双层电路板包含有一双层基材，其上表面设置有一第一层线路，且其下表面设置有一第二层线路，而该双层电路板还包含有至少一导通柱，该至少一导通柱由该双层基材包覆，该至少一导通柱的一端设置于且露出该双层基材的上表面，以与该第二层线路电连接，而该至少一导通柱的另一端与该第一层线路电连接。由于该至少一导通柱的一端露出该双层基材的上表面，因此，该第二线路在对应该导通柱处也就不会有凹陷的情形产生，因而提高该多层电路板的良品率。

Description

双层电路板及其制作方法
技术领域
本发明是一种双层电路板及其制作方法，尤指一种不易有填孔镀包孔形成的双层电路板及其制作方法。
背景技术
请参阅图5所示，现有技术的双层电路板于基板30的上下两侧分别形成有一第一层线路301及一第二层线路302，且该基板具有贯穿该基板30上下两侧的至少一穿孔303，且该至少一穿孔303是通过电镀填孔而形成导通柱304，以连通并电连接该第一层线路301及该第二层线路302。
请参阅图6所示，现有的双层电路板的制作方法包含有以下步骤：
如图6(a)所示，先准备一基板30；
如图6(b)所示，激光穿孔该基板30，以形成连通该基板30的上、下表面的穿孔303；
如图6(c)所示，于该基板30的上表面设置有一第一电镀层31，及于该基板30与该上表面相对的下表面设置有一第二电镀层32；
如图6(d)所示，设置一第一光刻胶层41于该第一电镀层31表面，且设置有一第二光刻胶层42于该第二电镀层32表面；
如图6(e)所示，影像转移该第一光刻胶层41，以图像化该第一光刻胶层41而形成一第一层线路图案，及影像转移该第二光刻胶层42，图像化该第二光刻胶层42而形成一第二层线路图案；
如图6(f)所示，电镀该第一电镀层31、该至少一穿孔303及该第二电镀层32，以于该第一电镀层31未遭图形化后的第一光刻胶层41覆盖的区域形成一第一层线路301，且于该至少一穿孔中形成导通柱304，并于该第二电镀层32未遭图形化后的第二光刻胶层42覆盖的区域形成一第二层线路302；
如图6(g)所示，去除该图形化后的第一光刻胶层41及该图形化后的第二光刻胶层42；
如图6(h)所示，刻蚀该第一电镀层31原先遭该图形化后的第一光刻胶层41覆盖的区域，及刻蚀该第二电镀层32原先遭该图形化后的第二光刻胶层42覆盖的区域。
请参阅图5所示，采用现有技术制作的双层电路板在制作的过程中，尤其是在电镀该第一电镀层31、该至少一穿孔303及该第二电镀层32的步骤中，因为同时电镀形成该第一层线路301、该第二层线路302及该导通柱304，而该导通柱304形成于该穿孔303中，因此在形成该导通柱304时必须先电镀填补该至少一穿孔303以形成该导通柱304，而在该第一层线路301及该第二层线路302对应该至少一穿孔303处在该导通柱304未形成前并无法电镀出厚度，当该导通柱304形成后，该第一层线路301及该第二层线路302已电镀出一定厚度，但在该第一层线路301及该第二层线路302对应该至少一穿孔304处尚未电镀出厚度。故在该第一层线路301及该第二层线路302对应该至少一导通柱304处会有凹陷305，尤其是当该基板30的厚度过大，导致该至少一穿孔303的深度过深时，该第一层线路301及该第二层线路302的凹陷305会相当明显，且当该凹陷305过深时，就会影响到该第一层线路301及该第二层线路302的电连接强度，因而影响了该双层电路板的良品率。
此外，在电镀该第一电镀层31、该至少一穿孔303及该第二电镀层32的步骤中，电镀填补该至少一穿孔303时，由于由该第一层线路301及该第二层线路302两侧同时填补该穿孔303，因此容易填孔不良而导致该至少一穿孔303内具有空隙306，此该空隙306的形成会导致该第一层线路301及该第二层线路302的电连接不良，且当该双层电路板在使用的过程温度会上升，而该空隙306中的空气受热膨胀，但却无从宣泄，导致压力增加，若温度上升过多时，则可能会造成该空隙306中的空气压力过大，使该双层电路板爆裂，严重影响使用上的安全性，故现有技术制作的双层电路板有必要作进一步的改良。
发明内容
有鉴于现有技术制作双层电路板导致一第一层线路及一第二层线路对应至少一导通柱处会有所凹陷，而影响双层电路板良品率，且该至少一穿孔内具有空隙，造成该双层电路板爆裂的缺点，本发明提供一种双层电路板及其制作方式，以避免第一层线路及第二层线路对应至少一穿孔处的凹陷，且避免该至少一穿孔内具有空隙，本发明的双层电路板包含有：
一双层基材，具有相对的一上表面与一下表面；
一第一层线路，设置于该双层基材的下表面；
一第二层线路，设置于该双层基材的上表面；
至少一导通柱，由该双层基材包覆，该导通柱的一端设置于且露出该双层基材的上表面，并与该第二层线路电连接，该导通柱的另一相对端设于该双层基板的下表面，并与该第一层线路电连接。
由于该至少一导通柱的一端露出该双层基材的上表面，该第二线路在对应该导通柱处也就不会有凹陷的情形产生。
此外，本发明的双层电路板的制作方法包含有以下步骤：
准备一基板，该基板的一表面设置有一第一电镀层；
设置一第一光刻胶层于该第一电镀层上；
影像转移该第一光刻胶层，以图形化该第一光刻胶层而形成一第一层线路图案；
电镀该第一电镀层，以于该第一电镀层未遭图形化后的第一光刻胶层覆盖的区域形成一第一层线路；
设置一第二光刻胶层于该第一光刻胶层及该第一层线路上；
影像转移该第二光刻胶层，以形成至少一盲孔连通该第一层线路；
设置一第二电镀层于该第二光刻胶层表面；
电镀该至少一盲孔连通的第一层线路及该第二电镀层，以于该至少一盲孔中形成至少一导通柱；
设置一第三光刻胶层于该导通柱及该电镀后的第二电镀层上；
影像转移该第三光刻胶层，以至少对应覆盖该至少一导通柱；
刻蚀未遭该影像转移后的第三光刻胶层覆盖的该电镀后的第二电镀层区域；
去除影像转移后的该第一光刻胶层、该第二光刻胶层及该第三光刻胶层；
设置一双层基材于该基板表面，且该双层基材包覆该第一层线路及该至少一导通柱；
激光穿孔该双层基材，令该至少一导通柱露出该双层基材表面；
设置一第三电镀层于该双层基材表面；
设置一第四光刻胶层于该第三电镀层表面；
影像转移该第四光刻胶层，以图形化该第四光刻胶层而形成一第二层线路图案；
电镀该第三电镀层，以于该第三电镀层未遭图形化后的第四光刻胶层覆盖的区域形成一第二层线路；
去除该图形化后的第四光刻胶层；
刻蚀该第三电镀层原先遭该图形化后的第四光刻胶层覆盖的区域；
移除该基板；及
刻蚀该第一电镀层。
本发明通过将该第一层线路设置于该基板上后，再利用该第一光刻胶层、该第二光刻胶层及该第三光刻胶层形成该至少一导通柱，并以该双层基材包覆该至少一导通柱，如此一来，该至少一导通柱成形于该双层基材之前，并非通过激光形成盲孔后在电镀出导通柱，因此也就不会产生在电镀形成该第一层线路与该第二层线路时，还需先填补该盲孔而导致在该第一层线路及该第二层线路对应该至少一盲孔处会有凹陷的情形。因此，无论该双层基材厚度如何，只要通过该第一光刻胶层、该第二光刻胶层及该第三光刻胶层先形成对应高度的导通柱后，就不会有在该第一层线路及该第二层线路对应该至少一盲孔处凹陷的情形。
此外，本发明在电镀填补盲孔时，由该盲孔最底部的第一层线路开始填补，并非由位于相对两侧的第一层线路与第二层线路同时电镀填补，因此，也就不会有填孔不良而导致该至少一盲孔内具有空隙的情形产生，进而提高本发明双层电路板的良品率。
附图说明
图1是本发明双层电路板较佳实施例的剖面示意图。
图2是本发明双层电路板制作方法较佳实施例的流程图。
图3的(a)～(m)是本发明双层电路板制作方法较佳实施例的流程状态示意图。
图4的(n)～(v)是本发明双层电路板制作方法较佳实施例的流程状态示意图。
图5是常用双层电路板的剖面示意图。
图6的(a)～(h)是常用双层电路板制作方法的流程示意图。
附图标号：
10 双层基材 11 第一层线路
12 第二层线路 13 导通柱
20 基板
201 第一电镀层 202 第二电镀层
203 第三电镀层
21 第一光刻胶层 22 第二光刻胶层
221 盲孔 23 第三光刻胶层
24 第四光刻胶层
30 基板
301 第一层线路 302 第二层线路
303 穿孔 304 导通柱
305 凹陷 306 空隙
31 第一电镀层 32 第二电镀层
41 第一光刻胶层 42 第二光刻胶层
具体实施方式
以下配合图式及本发明较佳实施例，进一步阐述本发明为达成预定目的所采取的技术手段。
本发明是一双层电路板及其制作方法，请参阅图1所示，本发明的双层电路板包含有一双层基材10、一第一层线路11、一第二层线路12及至少一导通柱13。该双层基材10具有相对的一上表面与一下表面。该第一层线路11设置于该双层基材10的下表面。该第二层线路12设置于该双层基材10的上表面。该至少一导通柱13由该双层基材10包覆，且该至少一导通柱13的一端设置于且露出该双层基材10的上表面，并与该第二层线路12电连接，另一相对端设于该双层基材10的下表面，并与该第一层线路11电连接。
由于该至少一导通柱13的一端露出该双层基材10的上表面，该第二线路12在对应该导通柱13处也就不会有凹陷的情形产生。
进一步而言，该至少一导通柱13设于该双层基材10上表面的一端的径向截面积，大于该至少一导通柱13与该第一层线路11连接的接触面积。由于该至少一导通柱13设于该双层基材10上表面的一端的径向截面积，大于该至少一导通柱13与该第一层线路11连接的接触面积，因此即使在激光穿孔令该至少一导通柱13露出于双层基材10的上表面时，未能准确的对准该至少一导通柱13的轴心而有所误差，激光穿孔而形成的盲孔底部仍全为该至少一导通柱13设于该双层基材10上表面的一端，令该至少一导通柱13设于该双层基材10上表面的一端能完整露出通过激光穿孔形成的盲洞。因此，该第二层线路12便能通过该盲孔与该至少一导通柱13完整地连接，进一步地与该第一层线路11稳固地连接，因而提高该多层电路板的良品率。
此外，请参阅图2所示，本发明的双层电路板的制作方法包含有以下步骤：
准备一基板，该基板的一表面设置有一第一电镀层(S201)；
设置一第一光刻胶层于该第一电镀层上(S202)；
影像转移该第一光刻胶层，以图形化该第一光刻胶层而形成一第一层线路图案(S203)；
电镀该第一电镀层，以于该第一电镀层未遭图形化后的第一光刻胶层覆盖的区域形成一第一层线路(S204)；
设置一第二光刻胶层于该第一光刻胶层及该第一层线路上(S205)；
影像转移该第二光刻胶层，以形成至少一盲孔连通该第一层线路(S206)；
设置一第二电镀层于该第二光刻胶层表面(S207)；
电镀该至少一盲孔连通的第一层线路及该第二电镀层，以于该至少一盲孔中形成至少一导通柱(S208)；
设置一第三光刻胶层于该导通柱及该电镀后的第二电镀层上(S209)；
影像转移该第三光刻胶层，以至少对应覆盖该至少一导通柱(S210)；
刻蚀未遭该影像转移后的第三光刻胶层覆盖的该电镀后的第二电镀层区域(S211)；
去除影像转移后的该第一光刻胶层、该第二光刻胶层及该第三光刻胶层(S212)；
设置一双层基材于该基板表面，且该双层基材包覆该第一层线路及该至少一导通柱(S213)；
激光穿孔该双层基材，令该至少一导通柱露出该双层基材表面(S214)；
设置一第三电镀层于该双层基材表面(S215)；
设置一第四光刻胶层于该第三电镀层表面(S216)；
影像转移该第四光刻胶层，以图形化该第四光刻胶层而形成一第二层线路图案(S217)；
电镀该第三电镀层，以于该第三电镀层未遭图形化后的第四光刻胶层覆盖的区域形成一第二层线路(S218)；
去除该图形化后的第四光刻胶层(S219)；
刻蚀该第三电镀层原先遭该图形化后的第四光刻胶层覆盖的区域(S220)；
移除该基板(S221)；及
刻蚀该第一电镀层(S222)。
请进一步参阅图3及图4所示，在图3(a)中，准备一基板20，该基板20的一表面设置有一第一电镀层201。在图3(b)中，于该第一电镀层201上设置一第一光刻胶层21。在图3(c)中，影像转移该第一光刻胶层21，以图形化该第一光刻胶层21而形成一第一层线路图案。在图3(d)中，电镀该第一电镀层201，以于该第一电镀层201未遭图形化后的第一光刻胶层21覆盖的区域形成一第一层线路11。在图3(e)中，于该第一光刻胶层21及该第一层线路11上设置一第二光刻胶层22。在图3(f)中，影像转移该第二光刻胶层22，以形成至少一盲孔221连通该第一层线路11。在图3(g)中，于该第二光刻胶层22表面设置一第二电镀层202。在图3(h)中，电镀该至少一盲孔221连通的第一层线路11及该第二电镀层202，以于该至少一盲孔221中形成至少一导通柱13。在图3(i)中，于该导通柱13及该电镀后的第二电镀层202上设置一第三光刻胶层23。在图3(j)中，影像转移该第三光刻胶层23，以至少对应覆盖该至少一导通柱13。在图3(k)中，刻蚀未遭该影像转移后的第三光刻胶层23覆盖的该电镀后的第二电镀层202区域。在图3(l)中，去除影像转移后的该第一光刻胶层21、该第二光刻胶层22及该第三光刻胶层23。在图3(m)中，于该基板20表面设置一双层基材10，该双层基材10包覆该第一层线路11及该至少一导通柱13。
在图4(n)中，激光穿孔该双层基材10，令该至少一导通柱13露出该双层基材10表面。在图4(o)中，于该双层基材10表面设置一第三电镀层203。在图4(p)中，于该第三电镀层203表面设置一第四光刻胶层24。在图4(q)中，影像转移该第四光刻胶层24，以图形化该第四光刻胶层24而形成一第二层线路图案。在图4(r)中，电镀该第三电镀层203，以于该第三电镀层203未遭图形化后的第四光刻胶层24覆盖的区域形成一第二层线路12。在图4(s)中，去除该图形化后的第四光刻胶层24。在图4(t)中，刻蚀该第三电镀层203原先遭该图形化后的第四光刻胶层24覆盖的区域。在图4(u)中，移除该基板20。在图4(v)中，刻蚀该第一电镀层201。
本发明的双层电路板制作方法是通过将该第一层线路11设置于该基板20上后，再利用该第一光刻胶层21、该第二光刻胶层22及该第三光刻胶层23形成该至少一导通柱13，并以该双层基材10包覆该至少一导通柱13，如此一来，该至少一导通柱13成形于该双层基材10之前，并非通过激光形成盲孔221后在电镀出导通柱13，因此也就不会产生在电镀形成该第一层线路11与该第二层线路12时，还需先填补该盲孔221而导致在该第一层线路11及该第二层线路12对应该至少一盲孔221处会有凹陷的情形。因此，无论该双层基材10厚度如何，只要通过该第一光刻胶层21、该第二光刻胶层22及该第三光刻胶层23先形成对应高度的导通柱13后，就不会有在该第一层线路11及该第二层线路12对应该至少一盲孔221处凹陷的情形。
此外，本发明在电镀填补盲孔221时，由该盲孔221最底部的第一层线路11开始填补，并非由位于相对两侧的第一层线路11与第二层线路12同时电镀填补，因此，也就不会有填孔不良而导致该至少一盲孔221内具有空隙的情形产生，进而提高本发明双层电路板的良品率，且能避免电路板爆裂的情事发生。
上述影像转移该第一至第四光刻胶层的各个步骤中，指将该第一至第四光刻胶层21～24进行曝光显影工艺以产生具有特定图像的第一至第四光刻胶层21～24。。
上述去除该第一至第四光刻胶层21～24的各个步骤中，指以去光刻胶液将该第一至第四光刻胶层21～24去除。
上述刻蚀第一至第三电镀层201～203的各个步骤中，指以刻蚀液将该第一至第三电镀层去除201～203。
在本较佳实施例中，该第一光刻胶层21、该第二光刻胶层22、该第三光刻胶层23及该第四光刻胶层24是干膜(dry film)。
此外，在本较佳实施例中，该影像转移后的第三光刻胶层23覆盖该至少一导通柱13的范围大于该导通柱13径向截面积。如此一来，当刻蚀完未遭该影像转移后的第三光刻胶层23覆盖的该第二电镀层202区域后，剩余的电镀后的第二层202即令该至少一导通柱13设于该双层基材10上表面的一端的径向截面积，大于该至少一导通柱13与该第一层线路11连接的接触面积。如此一来，即使在激光穿孔令该至少一导通柱13露出于双层基材10的上表面时有所误差，而无法准确第对准该导通柱的轴心，该至少一导通柱13设于该双层基材10上表面的一端仍能完整露出通过激光穿孔形成的孔洞，令该第二层线路12能与该至少一导通柱13完整地连接，进一步地与该第一层线路11稳固地连接。因此，便能进一步提高该第二层线路12与该第一层线路11的电连接强度，进而提高多层电路板的良品率。
以上所述仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明做任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何本领域相关技术人员，在不脱离本发明技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (8)

1.一种双层电路板，其特征在于，包含有：
一双层基材，具有相对的一上表面与一下表面；
一第一层线路，设置于该双层基材的下表面；
一第二层线路，设置于该双层基材的上表面；
至少一导通柱，由该双层基材包覆，该导通柱的一端设置于且露出该双层基材的上表面，并与该第二层线路电连接，该导通柱的另一相对端设于该双层基板的下表面，并与该第一层线路电连接。
2.如权利要求1所述的双层电路板，其特征在于，该至少一导通柱设于该双层基材上表面的一端的径向截面积，大于该至少一导通柱与该第一层线路连接的接触面积。
3.一种双层电路板的制作方法，其特征在于，包含有以下步骤：
准备一基板，该基板的一表面设置有一第一电镀层；
设置一第一光刻胶层于该第一电镀层上；
影像转移该第一光刻胶层，以图形化该第一光刻胶层而形成一第一层线路图案；
电镀该第一电镀层，以于该第一电镀层未遭图形化后的第一光刻胶层覆盖的区域形成一第一层线路；
设置一第二光刻胶层于该第一光刻胶层及该第一层线路上；
影像转移该第二光刻胶层，以形成至少一盲孔连通该第一层线路；
设置一第二电镀层于该第二光刻胶层表面；
电镀该至少一盲孔连通的第一层线路及该第二电镀层，以于该至少一盲孔中形成至少一导通柱；
设置一第三光刻胶层于该导通柱及该电镀后的第二电镀层上；
影像转移该第三光刻胶层，以至少对应覆盖该至少一导通柱；
刻蚀未遭该影像转移后的第三光刻胶层覆盖的该电镀后的第二电镀层区域；
去除影像转移后的该第一光刻胶层、该第二光刻胶层及该第三光刻胶层；
设置一双层基材于该基板表面，且该双层基材包覆该第一层线路及该至少一导通柱；
设置一第三电镀层于该双层基材表面；
激光穿孔该双层基材，令该至少一导通柱露出该双层基材表面；
设置一第四光刻胶层于该第三电镀层表面；
影像转移该第四光刻胶层，以图形化该第四光刻胶层而形成一第二层线路图案；
电镀该第三电镀层，以于该第三电镀层未遭图形化后的第四光刻胶层覆盖的区域形成一第二层线路；
去除该图形化后的第四光刻胶层；
刻蚀该第三电镀层原先遭该图形化后的第四光刻胶层覆盖的区域；
移除该基板；及
刻蚀该第一电镀层。
4.如权利要求3所述的双层电路板的制作方法，其特征在于，该影像转移后的第三光刻胶层覆盖该至少一导通柱的范围，大于该导通柱径向截面积。
5.如权利要求3或4所述的双层电路板的制作方法，其中在影像转移该第一至第四光刻胶层的各个步骤中，指将该第一至第四光刻胶层进行曝光显影工艺，以产生具有特定图像的第一至第四光刻胶层。
6.如权利要求3或4所述的双层电路板的制作方法，其特征在于，在去除该第一至第四光刻胶层的各个步骤中，指以去光刻胶液将该第一至第四光刻胶层去除。
7.如权利要求3或4所述的双层电路板的制作方法，其特征在于，在刻蚀第一至第三电镀层的各个步骤中，指以刻蚀液将该第一至第三电镀层去除。
8.如权利要求3或4所述的双层电路板的制作方法，其特征在于，该第一光刻胶层、该第二光刻胶层、该第三光刻胶层及该第四光刻胶层是干膜。
CN201610148889.7A 2016-03-16 2016-03-16 双层电路板及其制作方法 Active CN107205312B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610148889.7A CN107205312B (zh) 2016-03-16 2016-03-16 双层电路板及其制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610148889.7A CN107205312B (zh) 2016-03-16 2016-03-16 双层电路板及其制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107205312A true CN107205312A (zh) 2017-09-26
CN107205312B CN107205312B (zh) 2019-08-09

Family

ID=59904141

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610148889.7A Active CN107205312B (zh) 2016-03-16 2016-03-16 双层电路板及其制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107205312B (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1459838A (zh) * 2002-05-17 2003-12-03 景硕科技股份有限公司 利用叠构式光阻影像转移的封装用载板制程
CN1585114A (zh) * 2003-08-22 2005-02-23 全懋精密科技股份有限公司 有电性连接垫金属保护层的半导体封装基板结构及其制法
US20080230264A1 (en) * 2007-03-19 2008-09-25 Mutual-Tek Industries Co., Ltd. Interconnection structure and method thereof
CN101534610A (zh) * 2008-03-12 2009-09-16 欣兴电子股份有限公司 埋入式电容元件电路板及其制造方法
CN202425200U (zh) * 2012-01-12 2012-09-05 东莞佶升电路板有限公司 双面电路板

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1459838A (zh) * 2002-05-17 2003-12-03 景硕科技股份有限公司 利用叠构式光阻影像转移的封装用载板制程
CN1585114A (zh) * 2003-08-22 2005-02-23 全懋精密科技股份有限公司 有电性连接垫金属保护层的半导体封装基板结构及其制法
US20080230264A1 (en) * 2007-03-19 2008-09-25 Mutual-Tek Industries Co., Ltd. Interconnection structure and method thereof
CN101534610A (zh) * 2008-03-12 2009-09-16 欣兴电子股份有限公司 埋入式电容元件电路板及其制造方法
CN202425200U (zh) * 2012-01-12 2012-09-05 东莞佶升电路板有限公司 双面电路板

Also Published As

Publication number Publication date
CN107205312B (zh) 2019-08-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106793589B (zh) 一种线路板槽底图形的制作方法
CN101911847B (zh) 多层配线基板的制造方法
CN102821559A (zh) 多层布线基板的制造方法及多层布线基板
EP0144944A2 (en) Process for forming conductive through-holes through a dielectric layer
CN103607858B (zh) Pcb板单面开窗过孔的防焊处理方法
TW200836606A (en) Circuit board process
CN102364999A (zh) 一种表面无孔形的机械导通孔的电路板制作方法
CN103813658B (zh) 多层厚铜电路板的制作方法及双面厚铜电路板的制作方法
CN109413881A (zh) 一种碳油线路板与防焊开窗的制作方法
CN105992463A (zh) 一种台阶电路板的制作方法和台阶电路板
CN107295749B (zh) 一种pcb板孔偏管控方法
CN107613674A (zh) 一种阶梯pcb板的制作方法
CN110493964A (zh) 一种无蚀刻环的非金属化孔的制作方法
CN103717014B (zh) 基板结构的制作方法
CN107205312A (zh) 双层电路板及其制作方法
EP0146061A2 (en) Liquid chemical process for forming conductive through-holes through a dielectric layer
CN106793515A (zh) 一种印刷电路板的埋孔层压加工方法
CN107205311B (zh) 无焊垫多层电路板及其制作方法
CN110461085B (zh) 一种可实现在阶梯槽内压接元器件的线路板及其制作方法
CN102131346B (zh) 线路板及其制作方法
US9084379B2 (en) Process for fabricating wiring board
CN106998629A (zh) 一种电路板制作方法及电路板
CN103781293A (zh) Pcb的盲孔制作方法
CN101594750B (zh) 高密度基板的结构与制法
CN108401385A (zh) 一种侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法及pcb

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant