CN107199482B - 电子装置、壳体侧孔的加工方法及其加工装置 - Google Patents

电子装置、壳体侧孔的加工方法及其加工装置 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种电子装置、壳体侧孔的加工方法及其加工装置。该加工方法包括：通过数控机床的探头在探测基准点探测出侧孔的实际误差，其中探测基准点与检测基准点设置为一致；根据实际误差更新数控机床的加工参数；通过数控机床根据更新后的加工参数对侧孔进行加工。本发明能够减少误差，保证侧孔的深度的稳定性。

Description

电子装置、壳体侧孔的加工方法及其加工装置
技术领域
本发明涉及电子装置技术领域，特别是涉及一种电子装置、壳体侧孔的加工方法及其加工装置。
背景技术
目前，数控机床在对壳体的侧孔进行加工时，数控机床的探头用于对侧孔进行加工。数控机床的探头进一步在探测基准进行探测侧孔的深度，现有技术的探测基准为壳体的最高点，与检测基准不一致，使得数控机床的探头探测得出每个壳体的差异并未能真正体现出来，进而数控机床在对壳体的侧孔进行加工时补偿有误差，进而导致侧孔的深度偏大或者偏小。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种电子装置、壳体侧孔的加工方法及其加工装置，能够保证侧孔的深度的稳定性。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种壳体侧孔的加工方法，其包括：
通过数控机床的探头在探测基准点探测出侧孔的实际误差，其中探测基准点与检测基准点设置为一致；
根据实际误差更新数控机床的加工参数；
通过数控机床根据更新后的加工参数对侧孔进行加工。
其中，通过数控机床的探头在探测基准点探测出侧孔的实际误差包括：
通过探头探测侧孔的深度为探测值，并将探测值与已存储的检测值进行比较；
根据比较结果获取实际误差。
其中，通过探头探测到侧孔的深度为探测值包括：
在侧孔建立一坐标系，其中以侧孔的宽为坐标系的第一坐标轴，以侧孔的长为坐标系的第二坐标轴，以侧孔的高为坐标系的第三坐标轴；
以侧孔在第一坐标轴上的中间位置为探测基准点；
将探头移动到探测基准点的上方；
将探头沿着第三坐标轴到达侧孔，以使探头位于探测基准点。
其中，根据实际误差更新数控机床的加工参数包括：
将实际误差写进加工参数。
为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种加工装置，其用于加工壳体的侧孔，加工装置包括数控机床，数控机床的探头用于在探测基准点探测出侧孔的实际误差，其中探测基准点与检测基准点设置为一致；数控机床根据实际误差更新数控机床的加工参数，并根据更新后的加工参数对侧孔进行加工。
其中，数控机床通过探头探测侧孔的深度为探测值，并将探测值与已存储的检测值进行比较；数控机床进一步根据比较结果获取实际误差。
其中，数控机床在侧孔建立一坐标系，其中以侧孔的宽为坐标系的第一坐标轴，以侧孔的长为坐标系的第二坐标轴，以侧孔的高为坐标系的第三坐标轴；数控机床以侧孔在第一坐标轴上的中间位置为探测基准点；数控机床将探头移动到探测基准点的上方，并将探头沿着第三坐标轴到达侧孔，以使探头位于探测基准点。
其中，数控机床将实际误差写进加工参数。
其中，壳体为一体式壳体。
为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种电子装置，其包括壳体，壳体由上述的加工方法制成。
本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明通过数控机床的探头在探测基准点探测出侧孔的实际误差，其中探测基准点与检测基准点设置为一致；根据实际误差更新数控机床的加工参数；通过数控机床根据更新后的加工参数对侧孔进行加工；探测基准点与检测基准点设置为一致，减少误差，保证侧孔的深度的稳定性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要采用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
图1是本发明一实施例的壳体侧孔的加工方法的流程示意图；
图2是图1中侧孔的探测基准点的示意图；
图3是图1中探头移动到探测基准点的上方的示意图；
图4是本发明一实施例的加工装置的结构示意图；
图5是本发明一实施例的电子装置的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参见图1-2所示，图1是本发明一实施例的壳体侧孔的加工方法的流程示意图；图2是图1中侧孔的探测基准点的示意图。本实施例所揭示的加工方法用于加工电子装置的壳体侧孔21，电子装置可为智能手机或者平板电脑等设备。该加工方法包括以下步骤：
S11：通过数控机床的探头22在探测基准点A探测出侧孔21的实际误差；
S12：根据实际误差更新数控机床的加工参数；
S13：通过数控机床根据更新后的加工参数对侧孔21进行加工。
在步骤S11中，数控机床的探头22的探测基准点A与检测基准点可设置为一致，即探测基准和检测基准一致。其中，数控机床预先在检测基准点进行检测侧孔21的深度，以获得检测值，并且保存该检测值。
具体地，步骤S11进一步包括：通过探头22探测侧孔21的深度为探测值，并将探测值与已存储的检测值进行比较；根据所述比较结果获取所述实际误差。即在数控机床对侧孔21加工之前，数控机床的探头22实际测出侧孔21的深度，以获取探测值；数控机床将探测值与检测值进行比较，例如数控机床获取探测值与检测值差值的绝对值，以得到实际误差。
其中，通过探头22探测侧孔21的深度为探测值具体包括：
在侧孔21建立一坐标系，其中以侧孔21的宽为坐标系的第一坐标轴，即坐标系的X轴；以侧孔21的长为坐标系的第二坐标轴，即坐标系的Y轴；以侧孔21的高为坐标系的第三坐标轴，即坐标系的Z轴；
以侧孔21在第一坐标轴上的中间位置为探测基准点A，即以侧孔21在X轴上的中点坐标为探测基准点A；
将探头22移动到探测基准点A的上方，如图3所示；
将探头22沿着第三坐标轴到达侧孔21，以使探头22位于探测基准点A；即探头22沿着Z轴往侧孔21方向进行移动，以使探头22到达壳体的侧孔21，此时探头22位于探测基准点A，如图2所示。探头22从探测基准点A探测侧孔21的深度，进而获取探测值。
在步骤S12中，数控机床将实际误差写进加工参数，即数控机床将实际误差保存到加工参数，数控机床根据加工参数对侧孔21进行加工。
在步骤S13中，数控机床根据更新后的加工参数对侧孔21进行加工，即数控机床能够根据探头22探测到的绝对误差对加工参数进行实时更新，提高数控机床对侧孔21的加工精度，以对侧孔21进行补偿。
本实施例探测基准点A与检测基准点设置为一致，能够减少误差，保证侧孔21的深度的稳定性，提高数控机床对侧孔21的加工精度。
本发明进一步提供一种加工装置，其用于加工壳体的侧孔21。如图4所示，该加工装置40包括数控机床41，数控机床41包括探头42。其中，数控机床41的探头42用于在探测基准点A探测出侧孔21的实际误差，其中探测基准点与检测基准点设置为一致；数控机床41根据实际误差更新数控机床41的加工参数，并根据更新后的加工参数对侧孔21进行加工。
其中，数控机床41可以通过探头42探测侧孔21的深度为探测值，并将探测值与已存储的检测值进行比较；数控机床41进一步根据比较结果获取实际误差。
具体而言，数控机床41在侧孔21建立一坐标系，其中以侧孔21的宽为坐标系的第一坐标轴，即坐标系的X轴；以侧孔21的长为坐标系的第二坐标轴，即坐标系的Y轴；以侧孔21的高为坐标系的第三坐标轴，即坐标系的Z轴。数控机床41以侧孔21在X轴上的中间位置为探测基准点A；数控机床41将探头42移动到探测基准点A的上方，并将探头42沿着第三坐标轴(Z轴)到达侧孔21，以使探头42位于探测基准点A。
其中，数控机床41将实际误差写进加工参数，以使得数控机床41根据更新后的加工参数对侧孔21进行加工。
其中，壳体可以为一体式壳体。
本实施例数控机床41将探测基准点A与检测基准点设置为一致，能够减少误差，保证侧孔21的深度的稳定性，提高数控机床41对侧孔21的加工精度。
本发明进一步保护一种电子装置，如图5所示，本实施例所揭示的电子装置50包括壳体51，壳体51进一步设置有侧孔52，侧孔52的探测基准点A与检测基准点可设置为一致，即数控机床53用于对侧孔52进行加工，数控机床53在探测基准点A探测出侧孔52的实际误差，并根据实际误差更新加工参数，以根据更新后的加工参数对侧孔52进行加工。
具体而言，数控机床53可以通过探头54探测侧孔52的深度为探测值，并将探测值与已存储的检测值进行比较；数控机床53根据比较结果获取实际误差。
其中，侧孔52的宽为坐标系的第一坐标轴，即坐标系的X轴；侧孔52的长为坐标系的第二坐标轴，即坐标系的Y轴；侧孔52的高为坐标系的第三坐标轴，即坐标系的Z轴。侧孔52在第一坐标轴(X轴)上的中间位置为探测基准点A；数控机床53将探头54移动到探测基准点A的上方，并将探头54沿着第三坐标轴(Z轴)到达侧孔52，以使探头54位于探测基准点A。
其中，壳体51可以为一体式壳体。
综上所述，本发明通过数控机床的探头在探测基准点探测出侧孔的实际误差，其中探测基准点与检测基准点设置为一致；根据实际误差更新数控机床的加工参数；通过数控机床根据更新后的加工参数对侧孔进行加工；探测基准点与检测基准点设置为一致，减少误差，保证侧孔的深度的稳定性。
以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种壳体侧孔的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：
通过数控机床的探头在探测基准点探测出所述侧孔的实际误差，其中所述探测基准点与检测基准点设置为一致，所述数控机床预先在所述检测基准点进行检测所述侧孔的深度，以获得检测值；
根据所述实际误差更新所述数控机床的加工参数；
通过所述数控机床根据更新后的加工参数对所述侧孔进行加工；
所述通过数控机床的探头在探测基准点探测出所述侧孔的实际误差包括：
通过所述探头探测所述侧孔的深度为探测值，并将所述探测值与已存储的检测值进行比较；
根据比较结果获取所述实际误差；
其中，所述数控机床获取所述探测值与所述检测值差值的绝对值，以得到实际误差。
2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述通过所述探头探测到所述侧孔的深度为探测值包括：
在所述侧孔建立一坐标系，其中以所述侧孔的宽为所述坐标系的第一坐标轴，以所述侧孔的长为所述坐标系的第二坐标轴，以所述侧孔的高为所述坐标系的第三坐标轴；
以所述侧孔在所述第一坐标轴上的中间位置为所述探测基准点；
将所述探头移动到所述探测基准点的上方；
将所述探头沿着所述第三坐标轴到达所述侧孔，以使所述探头位于所述探测基准点。
3.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述根据所述实际误差更新所述数控机床的加工参数包括：
将所述实际误差写进所述加工参数。
4.一种加工装置，其特征在于，所述加工装置用于加工壳体的侧孔，所述加工装置包括数控机床，所述数控机床的探头用于在探测基准点探测出所述侧孔的实际误差，其中所述探测基准点与检测基准点设置为一致，所述数控机床预先在所述检测基准点进行检测所述侧孔的深度，以获得检测值；所述数控机床根据所述实际误差更新所述数控机床的加工参数，并根据更新后的加工参数对所述侧孔进行加工；通过数控机床的探头在探测基准点探测出所述侧孔的实际误差包括：通过所述探头探测所述侧孔的深度为探测值，并将所述探测值与已存储的检测值进行比较；根据比较结果获取所述实际误差；其中，所述数控机床获取所述探测值与所述检测值差值的绝对值，以得到实际误差。
5.根据权利要求4所述的加工装置，其特征在于，所述数控机床在所述侧孔建立一坐标系，其中以所述侧孔的宽为所述坐标系的第一坐标轴，以所述侧孔的长为所述坐标系的第二坐标轴，以所述侧孔的高为所述坐标系的第三坐标轴；所述数控机床以所述侧孔在所述第一坐标轴上的中间位置为所述探测基准点；所述数控机床将所述探头移动到所述探测基准点的上方，并将所述探头沿着所述第三坐标轴到达所述侧孔，以使所述探头位于所述探测基准点。
6.根据权利要求4所述的加工装置，其特征在于，所述数控机床将所述实际误差写进所述加工参数。
7.根据权利要求4所述的加工装置，其特征在于，所述壳体为一体式壳体。
8.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括壳体，所述壳体由上述权利要求1-3中任一项所述加工方法制成。
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