CN107186785B - 一种开窗式包装盒封窗透明薄膜的加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种开窗式包装盒封窗透明薄膜的加工方法,该方法的具体内容为,封窗透明薄膜上设有若干折合线,直接沿所述折合线对所述封窗透明薄膜进行半切处理;或者,首先沿所述折合线对所述封窗透明薄膜进行压痕处理得压痕,然后再沿所述压痕对所述封窗透明薄膜进行半切处理;其中,半切处理是指沿所述折合线或压痕垂直于所述封窗透明薄膜平面向下切入一定深度且不切透。本发明的有益效果为,通过对折合线或压痕进行半切处理,解决了封窗透明薄膜传统加工方法中压痕折合线不易折合以及折合后张力大的问题,且其生产效率较高;此外,将压痕折合线改为半切折合线后,大大降低对压痕设备的吨位要求,吨位越低能耗越低,可降低生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及开窗式包装盒制造领域,具体涉及一种开窗式包装盒封窗透明薄膜的加工方法。
背景技术
开窗式包装盒,开窗式包装盒是在纸质包装盒的局部开一窗口,用PET(聚对苯二甲酸乙二酯,polyethyleneterephthalate)、PP(聚丙烯,Polypropylene)、PVC(聚氯乙烯,Polyvinylchloride)等透明薄膜材料封闭窗口,使商品最佳部位显示出来,看局部就知全貌,如玩具、日用品、化妆品、电子产品、饰品、食品等的包装,既美观,又无形中增加了产品在购买者心中的含金量。
随着社会的不断发展以及人们对包装要求的逐渐提高,原有的纸质包装盒已经越来越不能满足其包装要求了,大家都希望包装盒能够越来越好看、包装后能够提升产品含金量,最好能够不拆开包装盒就能一眼看到里面的产品。开窗式包装盒就是在此需求下应运而生了的一种新型包装盒,该包装盒可以通过窗口把产品显示出来,看局部而知全局。
传统的开窗式包装盒的封窗透明薄膜材料都是通过啤机、裁切机、模切机、圆压圆模切机、高周波高频机等设备利用模版对透明薄膜材料进行机械压痕模切或密齿线压痕模切或高周波高频原理压痕模切的方法得到封窗薄膜材料的压痕折合线和四周轮廓,由于透明塑料卷材或者片材硬且脆的特殊性,在加工时,施压过大材料容易折断,施压过小则压痕压印浅。对于材料不同、厚度不同的塑料片材或者卷材冲压压痕时需要重新调整施压压力,因此往往会产生一定的废品率,并影响工作效率。不仅如此,在按折合线将透明薄膜材料折合起来时,由于压印太浅,折合线难以折合,无法匹配开窗式包装盒纸质部分的压痕折合线的折合效果,难以折合的透明薄膜材料在折合线处始终处于张紧状态,在折合线上就形成了圆弧形的翘起,既影响了整个包装盒的美观,又容易导致粘贴的封窗透明薄膜从包装盒的纸质窗口上脱落。
综上,传统的封窗透明薄膜的加工方法存在如下不足:其采用的是压痕折合线,压印浅,难以折合,折合后容易产生圆弧形的翘起,与柔软易折的纸质折合线产生了明显的断层,影响美观;另外由于封窗透明薄膜是通过胶水粘贴在包装盒的窗口上,封窗透明薄膜上的折合线折合后,始终处于张紧状态,时间久了,封窗透明薄膜就很容易从包装盒的窗口脱落分离,严重影响了整个包装盒的美观性和使用性。
发明内容
本发明提供一种开窗式包装盒封窗透明薄膜的加工方法,旨在克服传统的封窗透明薄膜加工方法存在的不足。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下:一种开窗式包装盒封窗透明薄膜的加工方法,封窗透明薄膜上设有若干折合线,其具体内容为:直接沿所述折合线对所述封窗透明薄膜进行半切处理;或者,首先沿所述折合线对所述封窗透明薄膜进行压痕处理得压痕,然后再沿所述压痕对所述封窗透明薄膜进行半切处理;半切处理是指沿所述折合线或压痕垂直于所述封窗透明薄膜平面向下切入一定深度,切入深度小于相应的所述折合线或压痕处封窗透明薄膜的厚度。可以理解的是,半切处理并非字面意义上的切一半留一半,只是代表不切透的意思。
也即在封窗透明薄膜的折合线上进行半切加工处理,将传统方法中的压痕折合线改为半切折合线;或者,在传统的压痕折合线上进行半切加工处理,以使封窗透明薄膜在折合时更容易,减小折合后的张力,以免封窗透明薄膜在折合线处产生圆弧形的翘起而影响美观,同时因张力减小则封窗透明薄膜通过胶水粘贴在在包装盒的窗口上后不易脱落。
在上述技术方案的基础上,本发明还可以做如下改进。
进一步,所述封窗透明薄膜的所述折合线或压痕上预留有至少一个0.5-6mm的空隙增强区不进行半切处理。预留不作半切处理的空隙增强区,目的在于增强折合线的抗撕裂能力及增加可折弯的次数,具体的间隔距离和预留空隙增强区长度可根据材料厚度以及折合线的长度来确定。
进一步,所述空隙增强区的数量为多个且沿所述折合线或压痕均匀间隔设置。空隙增强区的数量可根据材料的强度及对抗撕裂能力的要求而定。
进一步,所述空隙增强区的数量为2个且分布于所述折合线或压痕的两端。
进一步,所述折合线或压痕处封窗透明薄膜的厚度与相应的切入深度的差值为0.05-0.6mm,切入深度以封窗透明薄膜柔软易折且未切透部分有足够的抗撕裂能力为宜。
进一步,半切处理在所述封窗透明薄膜上留下切口的横截面形状为矩形或三角形。矩形及三角形切口由半切刀具的刀口形状确定,可以理解的是除上述形状外,本领域的普通技术人员可根据需要灵活选择其形状,比如刀片很薄时,垂直切下后仅在薄膜上留下一条直线状的狭缝。
进一步,半切处理用到的设备为啤机、冲床、模切机、复式模切机、激光切割机和圆压圆模切机中的一种或多种。其中,复式模切机又称双座模切机,具体是指从单座模切机的基础上,为方便生产工艺流程而设定的具有两个单个模切座工位的模切机,复式模切机的第一个单个模切座可以先压痕,然后到第二个模切座进行“半切”加工,加工效率是普通模切机的两倍。激光切割机是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件,使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点,同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质,从而实现将材料切割开。
进一步,半切处理用到的刀具为普通刀模、激光刀模、蚀刻刀模或五金冲压模。
进一步,压痕处理用到的设备为啤机、冲床、平压平模切机或圆压圆模切机。
进一步,所述封窗透明薄膜由PET(聚对苯二甲酸乙二酯,polyethyleneterephthalate)、PP(高聚物聚丙烯,Polypropylene)、PVC(聚氯乙烯,Polyvinylchloride)等材料制成。原料可以为卷材,也可以为片材,在工艺上可预先上油、印刷、烫金、烫银或压印等,均不影响本发明对封窗透明薄膜的半切处理。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:通过对折合线或压痕进行半切处理,解决了封窗透明薄膜传统加工方法中压痕折合线不易折合以及折合后张力大的问题,半切处理后,封窗透明薄膜的折合线柔软易折且基本消除回弹张力,确保封窗透明材料能够被牢牢地粘在窗口上,令产品方正挺直,与高频柔软线有异曲同工之妙,且生产效率更高,故该方法更巧妙简单;此外,本发明将传统的压痕折合线改为半切折合线后,大大降低对压痕设备的吨位要求,吨位越低能耗越低,故其还具有节能以降低生产成本的优点。
附图说明
图1为一种封窗透明薄膜展开后的结构示意图;
图2为封窗透明薄膜直接半切处理后的结构示意图;
图3为封窗透明薄膜压痕处理后的结构示意图;
图4为封窗透明薄膜先压痕处理再半切处理后的结构示意图;
图5为开窗式包装盒的结构示意图。
附图中,各标号所代表的部件列表如下:
10.折合线;20.压痕;30.矩形切口;40.盒页;50.窗口。
具体实施方式
以下结合附图及具体实施例对本发明的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本发明,并非用于限定本发明的范围。
需要说明的是,在不冲突的情况下,本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
如图1至4所示,本发明提供一种开窗式包装盒封窗透明薄膜的制造方法,在封窗透明薄膜上设有若干折合线,如图1所示,该方法包括:在折合线10上进行半切加工;或者,在折合线10上先压痕后再半切加工。
半切加工处理是指对具有一定厚度的材料进行切割,切割后保留一部分材料厚度未被切到。如图2所示,例如材料的整个厚度为“H”,切割厚度为“H1”,未被切割厚度为“H2”,H2厚度越小,折合线10越容易折合,H2厚度可控制在0.05~0.6mm,该范围既能满足柔软易折,又能满足强度要求,不易折断,具体H2厚度可根据材料厚度的不同可适当放宽,H2厚度是决定折合线是否容易折合的关键,半切加工处理可以轻松实现对H2厚度的控制;
在实施例中,可以在折合线10上直接进行半切加工处理即可,具体如图2所示;也可以在折合线10上先压痕,压痕后的封窗透明薄膜如图3所示,再进行半切加工处理,半切处理后的封窗透明薄膜如图4所示。
先压痕再进行“半切”加工处理是比较优选的方法,通过对折合线10作压痕处理,压痕处理得到压痕20如图3所示,半切处理后得到的矩形切口30如图4所示,可以理解的是切口也可以为直线、三角形或其它形状。
折合线先压痕再半切有几个好处,第一,通过压痕处理会使压痕20变得更致密,在致密的压痕20上半切加工能够增加未切厚度材料的折弯强度和折弯次数;第二,压痕后再半切产生的折合线10更美观,比高频柔软线更纤细美观。
继续参看各个图示,通过压线的重压,能够将透明薄膜材料压出弧形或者其它形状的压痕20,折合线10在重压下所产生的压痕20变得更致密紧凑,致密紧凑的压痕线20通过半切加工处理后未被切割部分的材料能够明显提升折弯次数和折合线10的强度。折弯次数和折弯强度远远超过高频折合线。
在折合线10的两端及中间可以预留一个或者多个0.5-6mm的空隙增强区不作半切加工处理,以增强折合线10的抗撕裂能力及折弯次数,间隙分布在图1中的虚线上。
“半切”加工工具可以是模切刀、锋利的工具、激光束、圆刀等可以切开一定厚度材料的工具,半切加工后的产品特点:折合线10纤细挺直,柔软易折,与高频柔软线相比有过之而无不及,参看图2和图4。
开窗式包装盒是由盒页40通过折合线10折合成型的,具体如图5所示,封窗透明薄膜粘贴在窗口50处.
使用设备可以是冲床、啤机、高速模切机、复式模切机、圆压圆模切机、激光切割机等设备,模具可以是普通刀模、激光切割、五金模、蚀刻模等等,凡是能够实现将一定厚度材料切开或者变薄的都可以,凡是能够实现未切割厚度H2数值变小直至折合线柔软易折。涉及材料可以是PET(聚对苯二甲酸乙二酯,polyethyleneterephthalate)、PP(高聚物聚丙烯,Polypropylene)、PVC(聚氯乙烯,Polyvinylchloride)等各种薄膜材料,可以是卷材也可以是片材,材料可以预先上油、印刷、烫金、烫银、压印等。涉及产品可以是各种开窗式包装盒及透明天地盖包装盒。
从上述实施例可以看出,本发明的优势在于:
本制造方法将压痕折合线改为半切折合线,解决了压痕折合线难以折合的问题;
本制造方法解决了封窗透明薄膜粘贴后容易从窗口上脱落的问题,由于消除了封窗透明薄膜折合线上的折合张力,与纸质的折合线一样柔软易折,方正挺直;
本制造方法将压痕折合线改为半切折合线,降低了对设备吨位的要求(由压到切的转变,故需要提供的压力相对传统压痕方法要小),同时也降低了对调模人员的要求(半切的深浅可以通过预先设计模版的刀高来调节,故调模不需要很精准),实现傻瓜式安装模版;
本制造方法解决了高频设备速度慢的问题,比高频机更节能、节省人、节省场地、节约加工成本;
本制造方法中涉及半切加工的工具可以是现成的刀模刀具,圆刀、激光切割,速度可以达到15000左右模次每小时的超高速度,是普通高频设备速度的10~20倍,提升了生产效率并降低了加工成本。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种开窗式包装盒封窗透明薄膜的加工方法,封窗透明薄膜上设有若干条折合线,其特征在于,
直接沿每条所述折合线对所述封窗透明薄膜进行半切处理;
或者,首先沿每条所述折合线对所述封窗透明薄膜进行压痕处理得压痕,然后再沿所述压痕对所述封窗透明薄膜进行半切处理;
半切处理是指沿所述折合线或压痕垂直于所述封窗透明薄膜平面向下切入一定深度,切入深度小于相应的所述折合线或压痕处封窗透明薄膜的厚度;所述折合线或压痕处封窗透明薄膜的厚度与相应的切入深度的差值为0.05-0.6mm;所述封窗透明薄膜的所述折合线或压痕上预留有至少一个0.5-6mm的空隙增强区不进行半切处理。
2.根据权利要求1所述的一种开窗式包装盒封窗透明薄膜的加工方法,其特征在于,所述空隙增强区的数量为多个且沿所述折合线或压痕均匀间隔设置。
3.根据权利要求2所述的一种开窗式包装盒封窗透明薄膜的加工方法,其特征在于,所述空隙增强区的数量为2个且分布于所述折合线或压痕的两端。
4.根据权利要求1所述的一种开窗式包装盒封窗透明薄膜的加工方法,其特征在于,半切处理在所述封窗透明薄膜上留下切口的横截面形状为矩形或三角形。
5.根据权利要求1所述的一种开窗式包装盒封窗透明薄膜的加工方法,其特征在于,半切处理用到的设备为啤机、冲床、模切机、复式模切机、激光切割机和圆压圆模切机中的一种或多种的组合。
6.根据权利要求1所述的一种开窗式包装盒封窗透明薄膜的加工方法,其特征在于,半切处理用到的刀具为普通刀模、激光刀模、蚀刻刀模和五金冲压模中的任一种。
7.根据权利要求1所述的一种开窗式包装盒封窗透明薄膜的加工方法,其特征在于,压痕处理用到的设备为啤机、冲床、平压平模切机和圆压圆模切机中的任一种。
8.根据权利要求1至7任一项所述的一种开窗式包装盒封窗透明薄膜的加工方法,其特征在于,所述封窗透明薄膜由PET、PP或PVC制成。
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