CN107170703A - 一种玻璃基板位置矫正装置及方法 - Google Patents

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Abstract

一种玻璃基板位置矫正装置及方法,设置在玻璃基板的夹角处以矫正玻璃基板的位置,包括:一对限位柱,用于调整玻璃基板的位置;承载台,所述的一对限位柱固定在承载台上;支撑台,设置在承载台远离所述限位柱的一端,用于支撑承载台,连接杆,与支撑台固定连接,以及控制装置,与连接杆连接,控制连接杆的移动。改善了玻璃基板偏移过大造成的基台破片的现象,减少产能损失和经济损失。

Description

一种玻璃基板位置矫正装置及方法
技术领域
本发明是离子注入在低温多晶硅制程中一种玻璃基板位置矫正装置及方法。
背景技术
目前离子注入(IMP,Ion Implantation)在低温多晶硅(LTPS,Low TemperaturePoly-silicon)制程中的运用越来越多,离子注入机为筛选特定离子植入到玻璃基板内的设备结构由真空大气交换室、真空传送室、制成室、离子产生室以及磁场筛选器等单元组成。玻璃在离子注入过程中,玻璃基板依次经过真空大气交换室、真空传送室以及制成室,退出时,玻璃基板再依次由制成室传送到真空传送室再到真空大气交换室。其中真空传送室或制成室为高真空腔体,制程完成后玻璃基板原路返回。大气环境下的机械手从玻璃载具中取片将玻璃基板放进真空大气交换室时,由于大气环境下的机械手精度的原因玻璃基板会或多或少会发生偏移,如果玻璃基板在真空大气交换室发生的偏移大于2mm,玻璃基板在制成室的滚筒上会与夹具产生干涉,把玻璃基板顶破。制成室为高真空腔,处理破片后抽真空需12小时,这不仅造成经济上的损失,还大大损失产能。
本专利通过对真空大气交换室的设计进行改造,增加玻璃基板位置矫装置从而防止玻璃的偏移过大导致破片。
发明内容
本发明的目的在于克服玻璃基板进入真空大气交换室时由于机械手精度原因造成玻璃基板偏移进而造成玻璃基板被顶破的缺陷,发明一种能够对玻璃基板位置进行矫正的装置,防止玻璃基板偏移过大造成破片。
一种玻璃基板位置矫正装置,设置在玻璃基板的四个夹角处以矫正玻璃基板的位置,包括:
一对限位柱,用于调整玻璃基板的位置;
承载台,所述的一对限位柱固定在承载台上;
支撑台,设置在承载台远离所述限位柱的一端,用于支撑承载台,
连接杆,与支撑台固定连接,
以及控制装置,与连接杆连接,控制连接杆的移动。
所述的玻璃基板位置矫正装置为4个,分别设置在玻璃基板的四个角,使玻璃基板能够准确的归位。
所述的玻璃基板位置矫正装置,其中,所述支撑台中央设置有贯穿承载台用于将承载台固定在承载台上的固定杆,所述固定杆上套装有防脱垫片。
所述的玻璃基板位置矫正装置,其中,所述防脱垫片包括第一防脱垫片和第二防脱垫片,所述第一防脱垫片,承载台和第二防脱垫片依次通过固定杆由下至上设置在支撑台上。
所述的玻璃基板位置矫正装置,其中,所述固定杆和防脱垫片通过螺纹旋转固定。
所述的玻璃基板位置矫正装置,其中,所述限位柱为硬质塑胶。
所述的玻璃基板位置矫正装置,其中,所述限位柱之间的距离为4-10mm。
所述的玻璃基板位置矫正装置,其中,所述控制装置为双作用气缸,所述双作用气缸包括缸筒和一端设置在缸筒内部的推杆,推杆上固定有活塞,所述推杆另一端与连接杆连接固定并沿缸筒中心线做往复运动。
所述的玻璃基板位置矫正装置,其中,所述缸筒内设置有两个限位件,用于限制活塞的范围,所述限位件包括开始限位件和结束限位件,矫正时活塞位于结束限位件位置上,非矫正状态时活塞位于开始限位件位置。
一种控制玻璃基板位置矫正装置的方法,包括以下步骤:
步骤(1)、调整承载台位置,使位置矫正装置在夹紧状态时两个限位柱能够分别接触玻璃基板的两个边缘;
步骤(2)玻璃基板进入时,气缸活塞由位于开始限位件位置移动到结束限位件位置上,带动推杆推动连接杆朝向玻璃基板移动,使限位柱分别接触玻璃基板四个角的两个边缘,停止2秒后,气缸活塞回至开始限位件的位置。
所述的控制玻璃基板位置矫正装置的方法,其中:步骤(1)为:在活塞位于结束限位件位置上时,松开玻璃基板位置矫正装置上的第一垫片,调整承载台的位置,使得承载台上的两个限位柱分别接触玻璃基板的边缘,然后将活塞回归至开始限位件的位置。
本发明具有以下优点,在玻璃基板四个角分别设置玻璃基板位置矫正装置,改善了玻璃基板偏移过大造成的基台破片的现象,减少产能损失和经济损失。
通过双作用气缸推杆推动连接杆的直线运动,结构简单,方便操作,简单易行。
设置防脱垫片能够方便调整承载台的角度,使承载台的夹紧和松开时能够很好的将玻璃基板的四个角放入两个限位柱内完成夹紧,用时防脱垫片还能够防止打滑。
附图说明
在下文中将基于实施例并参考附图来对本发明进行更详细的描述。其中,
图1是本发明玻璃基板位置矫正装置的立体结构示意图,
图2是本发明玻璃基板位置矫正装置的另一角度的立体结构示意图,
图3是本发明玻璃基板位置矫正装置锁紧状态的工作示意图,
图4是本发明玻璃基板位置矫正装置松开状态的工作示意图。
在附图中,相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明作进一步说明。
如图1和图2所示,为本发明玻璃基板位置矫正装置的立体结构示意图,包括:
用于调整玻璃基板的位置的一对限位柱1;承载台2,所述的一对限位柱固定在承载台2上;支撑台3,设置在承载台2未设置限位柱的一端,用于支撑承载台。所述支撑台3中央设置有贯穿承载台2用于将承载台2固定在支撑台3上的固定杆6,所述固定杆6上套装有防脱垫片。所述防脱垫片包括第一防脱垫片4和第二防脱垫片5,所述第一防脱垫片4,承载台2和第二防脱垫片5依次通过固定杆6由下至上设置在支撑台3上。所述固定杆6上设置有螺纹,所述固定杆6和防脱垫片通过螺纹旋转将承载台2固定在支撑台3上。所述第一防脱垫片4和第二防脱垫片5夹紧承载台,避免承载台脱落。所述的玻璃基板位置矫正装置还包括设置在支撑台3位于固定杆一侧的连接杆7,所述连接杆7通过移动来完成玻璃基板的位置矫正。
如图3所示,为本发明玻璃基板位置矫正装置锁紧状态的工作示意图,图中箭头方向为连接杆的移动方向。所述玻璃基板位置矫正装置分别通过固定件7设置在玻璃基板10四个角,夹紧时,每对限位柱分别与玻璃基板10的四个角的边缘接触,玻璃基板10四个角分别位于每对限位柱1之间。每对限位柱在连接杆7的移动下,分别与玻璃基板的边缘相接触,将偏转的玻璃基板归位,所述的玻璃基板位置矫正装置为4个,分别设置在玻璃基板的四个角,使玻璃基板能够准确的归位。
所述的玻璃基板矫正装置可以设置在用于盛放玻璃基板的真空大气交换室的室壁8上,也可以设置在用于支撑玻璃基板的载具上。在锁紧状态下,承载盘2与玻璃基板10之间有一定距离,该距离不超过2mm,避免承载盘在松开过程中与玻璃基板摩擦,造成玻璃基板的二次位移。
如图4所示,为本发明玻璃基板位置矫正装置松开状态的工作示意图,设置在玻璃基板四个角位置的玻璃基板位置矫正装置在连接杆7的移动下,每对限位柱分别与玻璃基板相分离。
所述的玻璃基板位置矫正装置,其中,所述限位柱1为硬质塑胶。硬质塑胶既可以夹紧玻璃基板使玻璃基板归位,同时又能够防滑。
所述限位柱1之间的距离为4-10mm。限位柱1之间的距离不宜过大也不宜过小,否则不利于玻璃基板位置的矫正;限位柱1之间距离过大容易造成矫正不到位,玻璃基板依旧有偏移,限位柱之间距离过小,玻璃基板的四个角无法落入两限位柱之间,无法完成位置的矫正。
所述的玻璃基板位置矫正装置,其中,所述限位柱1为圆柱状,其半径为4mm,高为8mm。限位柱1尺寸不宜过大,其高度大于所述玻璃基板的厚度,限位柱1截面面积不宜过小,否则影响限位柱1的刚度和玻璃基板矫正效果。
控制玻璃基板位置矫正装置的为双作用气缸(图中未绘制出),即市面上常用的双作用气缸,其结构为本领域技术人员所熟知,不再结合图示说明。本发明用于控制玻璃基板位置矫正装置的双作用气缸包括缸筒和一端设置在缸筒内部的推杆,推杆上固定有活塞,所述推杆另一端与连接杆连接固定并沿缸筒中心线做往复运动。所述缸筒内设置有两个限位件,用于限制活塞的范围,所述限位件包括开始限位件和结束限位件,矫正时活塞位于结束限位件位置上,非矫正状态时活塞位于开始限位件位置。
一种控制玻璃基板位置矫正装置的方法,包括以下步骤:
步骤(1)、调整承载台位置,使位置矫正装置在夹紧状态时两个限位柱能够分别接触玻璃基板四个角的两个边缘;
步骤(2)玻璃基板进入时,气缸活塞由位于开始限位件位置移动到结束限位件位置上,带动推杆推动连接杆朝向玻璃基板移动,使限位柱分别接触玻璃基板的两个边缘,停止2秒后,气缸活塞回至开始限位件的位置。
其中,步骤(1)为:在活塞位于结束限位件位置上时,松开玻璃基板位置矫正装置上的第一垫片,调整承载台的位置,使得承载台上的两个限位柱分别接触玻璃基板的边缘,然后将活塞回归至开始限位件的位置。
所述的玻璃基板位置矫正装置,其中,所述四个位置矫正装置由四个双作用气缸同时控制,气缸的推杆同时移动,控制四个矫正装置移动,能够更好的矫正玻璃基板的位置,防止玻璃基板被顶破。
所述的玻璃基板位置矫正装置,其中,所述玻璃基板位置矫正装置夹紧后再松开,夹紧时间不超过2秒。矫正结束后即松开,节约成本。
本专利通过对真空大气交换室的设计进行改造,增加玻璃基板位置矫装置从而防止玻璃的偏移过大导致破片。
虽然已经参考优选实施例对本发明进行了描述,但在不脱离本发明的范围的情况下,可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是,只要不存在结构冲突,各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本发明并不局限于文中公开的特定实施例,而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (10)

1.一种玻璃基板位置矫正装置,设置在玻璃基板的四个夹角处以矫正玻璃基板的位置,其特征在于,包括:
一对限位柱,用于调整玻璃基板的位置;
承载台,所述的一对限位柱固定在承载台上;
支撑台,设置在承载台远离所述限位柱的一端,用于支撑承载台,
连接杆,与支撑台固定连接,
以及控制装置,与连接杆连接,控制连接杆的移动。
2.根据权利要求1所述的玻璃基板位置矫正装置,其特征在于,所述支撑台中央设置有贯穿承载台用于将承载台固定在承载台上的固定杆,所述固定杆上套装有防脱垫片。
3.根据权利要求2所述的玻璃基板位置矫正装置,其特征在于,所述防脱垫片包括第一防脱垫片和第二防脱垫片,所述第一防脱垫片,承载台和第二防脱垫片依次通过固定杆由下至上设置在支撑台上。
4.根据权利要求2或3所述的玻璃基板位置矫正装置,其特征在于,所述固定杆和防脱垫片通过螺纹旋转固定。
5.根据权利要求1所述的玻璃基板位置矫正装置,其特征在于,所述限位柱为硬质塑胶。
6.根据权利要求1所述的玻璃基板位置矫正装置,其特征在于,所述限位柱之间的距离为4-10mm。
7.根据权利要求1所述的玻璃基板位置矫正装置,其特征在于,所述控制装置为双作用气缸,所述双作用气缸包括缸筒和一端设置在缸筒内部的推杆,推杆上固定有活塞,所述推杆另一端与连接杆连接固定并沿缸筒中心线做往复运动。
8.根据权利要求7所述的玻璃基板位置矫正装置,其特征在于,所述缸筒内设置有两个限位件,用于限制活塞的范围,所述限位件包括开始限位件和结束限位件,矫正时活塞位于结束限位件位置上,非矫正状态时活塞位于开始限位件位置。
9.一种控制玻璃基板位置矫正装置的方法,其特征在在于:包括以下步骤:
步骤(1)、调整承载台位置,使位置矫正装置在夹紧状态时两个限位柱能够分别接触玻璃基板的两个边缘;
步骤(2)玻璃基板进入时,气缸活塞由位于开始限位件位置移动到结束限位件位置上,带动推杆推动连接杆朝向玻璃基板移动,使限位柱分别接触玻璃基板的两个边缘,停止2秒后,气缸活塞回至开始限位件的位置。
10.根据权利要求9所述的控制玻璃基板位置矫正装置的方法,其特征在在于:步骤(1)为:在活塞位于结束限位件位置上时,松开玻璃基板位置矫正装置上的第一垫片,调整承载台的位置,使得承载台上的两个限位柱分别接触玻璃基板的边缘,然后将活塞回归至开始限位件的位置。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108761855A (zh) * 2018-05-04 2018-11-06 芜湖良匠机械制造有限公司 一种用于玻璃基板位置校正的矫正装置
CN109352510A (zh) * 2018-11-08 2019-02-19 东旭集团有限公司 基板玻璃研磨定位系统
CN109969807A (zh) * 2019-05-29 2019-07-05 湖南思威博恒智能科技有限责任公司 自动纠偏码垛夹具、码垛机器人以及托盘纠偏方法
CN110205599A (zh) * 2019-07-15 2019-09-06 云谷(固安)科技有限公司 基板承载台及蒸镀设备
CN112093477A (zh) * 2020-06-16 2020-12-18 丹阳市精通眼镜技术创新服务中心有限公司 一种光学镜片自动上料装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6559928B1 (en) * 1998-02-09 2003-05-06 Nikon Corporation Substrate supporting apparatus, substrate transfer apparatus and the transfer method, method of holding the substrate, exposure apparatus and the method of manufacturing the apparatus
CN1746776A (zh) * 2004-09-06 2006-03-15 东京毅力科创株式会社 基板处理装置和基板定位装置
CN101080303A (zh) * 2005-02-24 2007-11-28 日本电气硝子株式会社 玻璃基板定位装置、定位方法、端面磨削装置及磨削方法
CN104787527A (zh) * 2015-04-10 2015-07-22 乌鲁木齐华普永辉工贸有限公司 一种自动定位运动平台
CN205879114U (zh) * 2016-06-29 2017-01-11 昆山国显光电有限公司 一种感知玻璃基板位置偏离的装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6559928B1 (en) * 1998-02-09 2003-05-06 Nikon Corporation Substrate supporting apparatus, substrate transfer apparatus and the transfer method, method of holding the substrate, exposure apparatus and the method of manufacturing the apparatus
CN1746776A (zh) * 2004-09-06 2006-03-15 东京毅力科创株式会社 基板处理装置和基板定位装置
CN101080303A (zh) * 2005-02-24 2007-11-28 日本电气硝子株式会社 玻璃基板定位装置、定位方法、端面磨削装置及磨削方法
CN104787527A (zh) * 2015-04-10 2015-07-22 乌鲁木齐华普永辉工贸有限公司 一种自动定位运动平台
CN205879114U (zh) * 2016-06-29 2017-01-11 昆山国显光电有限公司 一种感知玻璃基板位置偏离的装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108761855A (zh) * 2018-05-04 2018-11-06 芜湖良匠机械制造有限公司 一种用于玻璃基板位置校正的矫正装置
CN108761855B (zh) * 2018-05-04 2021-07-20 芜湖良匠机械制造有限公司 一种用于玻璃基板位置校正的矫正装置
CN109352510A (zh) * 2018-11-08 2019-02-19 东旭集团有限公司 基板玻璃研磨定位系统
CN109969807A (zh) * 2019-05-29 2019-07-05 湖南思威博恒智能科技有限责任公司 自动纠偏码垛夹具、码垛机器人以及托盘纠偏方法
CN110205599A (zh) * 2019-07-15 2019-09-06 云谷(固安)科技有限公司 基板承载台及蒸镀设备
CN112093477A (zh) * 2020-06-16 2020-12-18 丹阳市精通眼镜技术创新服务中心有限公司 一种光学镜片自动上料装置

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