CN107167941A - 面板及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种面板及其制备方法。制备方法包括在第一基板和/或第二基板上形成膜垫；在膜垫上设置支撑体；将第一基板和第二基板对盒；采用侧向涂胶方式涂覆封框胶，使封框胶通过支撑体和膜垫将第一基板和第二基板固结。本发明提出的面板采用本发明提出的制备方法制备而成。通过采用包括膜垫和支撑体的封框体结构，并采用侧向涂胶方式使得封框胶通过支撑体和膜垫将第一基板和第二基板固结，达到了液晶天线对支撑间隙的要求，降低了生产成本，解决了现有正向涂胶方式难以达到支撑间隙的要求且产能浪费大的问题。

Description

面板及其制备方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种面板及其制备方法。
背景技术
液晶天线通过调节贴片电极与接地电极之间的液晶取向调节微天线的谐振频率。通常，液晶天线包括第一基板、第二基板、设置在接地电极与贴片电极之间的液晶和用于连接第一基板和第二基板的封框体，其中，封框体围绕液晶设置。封框体质量的好坏直接影响到液晶天线的性能。
现有技术中，液晶天线的封框体采用正向涂胶方式形成，即在第一基板或第二基板上涂覆封框胶，在另一个基板上滴加液晶，然后真空贴合第一基板和第二基板，最后进行封框胶的固化，固化时，先放入到UV固化室中固化封框胶中的光敏成分，通过紫外光的短时间照射，使封框胶部分固化，最后在高温炉中将未固化的封框胶完全固化。
液晶天线中，由于贴片电极与接地电极之间要求足够的间距，所以需要第一基板与第二基板之间的支撑间隙足够大。经本申请发明人研究发现，现有正向涂胶方式难以达到支撑间隙的要求，且产能浪费大。
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题是，提供一种面板及其制备方法，以解决现有正向涂胶方式难以达到支撑间隙的要求且产能浪费大的问题。
为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种面板的制备方法，包括：
在第一基板和/或第二基板上形成膜垫；
在所述膜垫上设置支撑体；
将第一基板和第二基板对盒；
采用侧向涂胶方式涂覆封框胶，使所述封框胶通过所述支撑体和所述膜垫将第一基板和第二基板固结。
可选地，所述支撑体为球体或柱体。
可选地，所述柱体的高度大于或等于0.1mm，所述球体的直径大于或等于0.1mm。
可选地，所述在第一基板和/或第二基板上形成膜垫，包括：
在第一基板和/或第二基板上涂覆树脂薄膜；
通过掩膜工艺形成用于嵌设所述支撑体的膜垫。
可选地，所述在第一基板和/或第二基板上形成膜垫，包括：
在第一基板和/或第二基板上形成平坦层时，在所述平坦层上形成用于嵌设所述支撑体的膜垫。
可选地，所述采用侧向涂胶方式涂覆封框胶，使所述封框胶通过所述支撑体和所述膜垫将第一基板和第二基板固结，包括：
涂胶装置从所述支撑体的外侧涂覆封框胶，所述涂胶装置喷嘴的出胶方向平行于第一基板或第二基板；
固化封框胶，使封框胶通过所述支撑体和所述膜垫将第一基板和第二基板固结。
本发明实施例还提出了一种面板，包括通过封框体对盒的第一基板和第二基板，所述封框体包括膜垫、支撑体和封框胶，所述膜垫设置在所述第一基板和/或所述第二基板上，所述支撑体嵌设在所述膜垫上，所述封框胶设置在所述支撑体和所述膜垫的外侧，所述封框胶通过所述支撑体和所述膜垫将第一基板和第二基板固结。
可选地，所述支撑体为球体或柱体。
可选地，所述柱体的高度大于或等于0.1mm，所述球体的直径大于或等于0.1mm。
可选地，所述面板为液晶天线面板，所述第一基板和所述第二基板上分别设置有接地电极和贴片电极。
本发明实施例提供了一种面板及其制备方法，通过采用包括膜垫和支撑体的封框体结构，并采用侧向涂胶方式使得封框胶通过支撑体和膜垫将第一基板和第二基板固结，达到了液晶天线对支撑间隙的要求，降低了生产成本，解决了现有正向涂胶方式难以达到支撑间隙的要求且产能浪费大的问题。
本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
附图用来提供对本发明技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本发明的技术方案，并不构成对本发明技术方案的限制。
图1a至图1c为现有正向涂胶方式出现塌胶的示意图；
图2为本发明实施例面板的制备方法的流程示意图；
图3为本发明第一实施例中形成膜垫后的结构示意图；
图4为本发明第一实施例中设置支撑体和对盒后的结构示意图；
图5为本发明第一实施例中涂覆封框胶的示意图；
图6为本发明第二实施例制备出的面板的结构示意图；
图7为本发明第三实施例制备出的面板的结构示意图；
图8为本发明第四实施例提供的面板的平面结构示意图；
图9为本发明第四实施例的面板的剖面结构示意图。
附图标记说明：
11-第一基板； 12-第二基板； 13-液晶层；
14-支撑体； 15-封框胶； 16-膜垫；
17-接地电极； 18-贴片电极； 20-涂胶装置；
161-主体部； 162-嵌合部； 201-喷嘴；
300-平坦层； 16A-第一膜垫； 16B-第二膜垫。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本发明的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
经本申请发明人研究发现，在涂覆封框胶的过程中，采用正向涂胶方式时，涂胶装置的喷嘴出胶方向以垂直于基板方向在基板上画胶，一次画胶量受限，需要多次画胶，由于多次画胶存在塌胶的问题，因而该方式难以达到支撑间隙的要求，且产能浪费大。图1a至图1c为现有正向涂胶方式出现塌胶的示意图。如图1a所示，为第一次画胶后，框胶15的高度H1和宽度L1，图1b为第二次画胶后，框胶15的高度H2和宽度L2，图1c为第三次画胶后，框胶15的高度H3和宽度L3，通过对比图1a、1b、1c后发现，多次画胶后，框胶横向宽度L扩散的速度快于高度H增加的速度，塌胶问题导致现有正向涂胶方式难以达到支撑间隙的要求，且产能浪费大。
为了克服现有面板制备过程中出现的封框胶塌胶、产能浪费大问题，本发明实施例提出了一种面板的制备方法。
图2为本发明实施例面板的制备方法的流程示意图，包括：
S1：在第一基板和/或第二基板上形成膜垫；
S2：在所述膜垫上设置支撑体；
S3：将第一基板和第二基板对盒；
S4：采用侧向涂胶方式涂覆封框胶，使所述封框胶通过所述支撑体和所述膜垫将第一基板和第二基板固结。
其中，支撑体为球体或柱体，柱体的高度大于或等于0.1mm，球体的直径大于或等于0.1mm。
在一个实施例中，步骤S1可以包括：
在第一基板或第二基板上涂覆树脂薄膜；
通过掩膜工艺形成用于嵌设所述支撑体的膜垫。
在另一个实施例中，步骤S1可以包括：
在第一基板上涂覆树脂薄膜，通过掩膜工艺形成用于嵌设所述支撑体的第一膜垫；在第二基板上涂覆树脂薄膜，通过掩膜工艺形成用于嵌设所述支撑体的第二膜垫。
在另一实施例中，步骤S1可以包括：
在第一基板和/或第二基板上形成平坦层时，在所述平坦层上形成用于嵌设支撑体的膜垫。
在本发明实施例中，步骤S4可以包括：
涂胶装置从所述支撑体的外侧涂覆封框胶，涂胶装置的喷嘴的出胶方向平行于第一基板或第二基板；
固化封框胶，使封框胶通过所述支撑体和所述膜垫将第一基板和第二基板固结。
下面将通过面板的制备过程详细介绍本发明实施例的技术方案。
第一实施例：
图3～图5为本发明第一实施例的制备面板的过程示意图。
首先，在第一基板和/或第二基板上形成膜垫，包括：在第一基板或第二基板上涂覆树脂薄膜；通过掩膜工艺形成用于嵌设所述支撑体的膜垫。具体包括：在第一基板11上涂覆树脂薄膜；采用掩膜版对树脂薄膜进行曝光并显影，在膜垫图案位置形成膜垫16，在其它位置树脂薄膜被去除，图3所示实施例中，是在第一基板上设置膜垫，当然，也可以选择在第二基板上设置膜垫。
在形成膜垫时，在第一基板和/或第二基板的显示区域的周围形成膜垫。
形成的膜垫16包括主体部162和与支撑体相匹配的嵌合部161，以便更方便地设置支撑体。在这里，不对膜垫16的具体结构作进一步限定，只要嵌合部161与支撑体相匹配即可。
随后，在所述膜垫上设置支撑体，将第一基板和第二基板对盒，具体包括：在膜垫16的嵌合部161内设置支撑体14，由于嵌合部161与支撑体14相匹配，因此支撑体14可以固定在膜垫16的嵌合部161处；然后，将第一基板11和第二基板12对盒，如图4所示。
最后，采用侧向涂胶方式涂覆封框胶，使所述封框胶通过所述支撑体和所述膜垫将第一基板和第二基板固结，具体包括：将涂胶装置20设置在支撑体14和膜垫16的外侧，使涂胶装置20的喷嘴201的出胶方向平行于第一基板11或第二基板12，在支撑体14和膜垫16的外侧涂覆封框胶；固化封框胶，使封框胶15通过支撑体14和膜垫16将第一基板11和第二基板12固结，如图5所示。本实施例所说的“外侧”是指支撑体远离面板显示区域的一侧。
本实施例通过在第一基板和第二基板之间设置包括支撑体的封框体结构，可以保证第一基板和第二基板之间的支撑间隙，通过设置支撑体的高度，可以满足不同的支撑间隙要求。通过采用在支撑体和膜垫的外侧涂覆封框胶，不会出现塌胶问题，最大限度地节省了封框胶，降低了生产成本。同时，在封框胶涂覆的过程中，支撑体可以阻挡封框胶，避免封框胶污染内部的液晶，进一步保证了产品的质量。
在本实施例中，支撑体为球体，优选地，球体的直径大于或等于0.1mm。当然，支撑体也可以为其他形状，如柱体，当支撑体为柱体时，优选地，柱体的高度大于或等于0.1mm。优选地，支撑体的材质为玻璃，玻璃与基板之间的传热效果较好，从而有利于支撑体周边内部框胶的迅速固化，实现封框。
本实施例制备的面板包括：
通过封框体对盒的第一基板11和第二基板12；
封框体包括膜垫16和支撑体14，其中膜垫16设置在第一基板11和/或第二基板12上，膜垫16包括主体部162和与支撑体14相匹配的嵌合部161；
封框体还包括设置在支撑体14和膜垫16的外侧、并通过支撑体14和膜垫16将第一基板11和第二基板12固结的封框胶。
第二实施例：
图6为本发明第二实施例制备出的面板的结构示意图。首先，在第一基板上涂覆树脂薄膜，通过掩膜工艺形成用于嵌设所述支撑体的第一膜垫；在第二基板上涂覆树脂薄膜，通过掩膜工艺形成用于嵌设所述支撑体的第二膜垫，具体包括：在第一基板11上涂覆树脂薄膜；采用掩膜版对树脂薄膜进行曝光并显影，在膜垫图案位置形成第一膜垫16A，在其它位置树脂薄膜被去除；在第二基板12上涂覆树脂薄膜；采用掩膜版对树脂薄膜进行曝光并显影，在膜垫图案位置形成第二膜垫16B，在其它位置树脂薄膜被去除，第一膜垫16A与第二膜垫16B的位置相对应，如图6所示。
在形成膜垫时，在第一基板、第二基板的显示区域的周围形成膜垫。
随后，在第一膜垫或第二膜垫上设置支撑体，将第一基板和第二基板对盒，具体包括：在第一膜垫上设置支撑体，将第一基板和第二基板对盒，使支撑体与第二基板的第二膜垫贴合，采用侧向涂胶方式涂覆封框胶，使所述封框胶通过所述支撑体和所述膜垫将第一基板和第二基板固结。具体流程与第一实施例相同，在此不再赘述。
从图6中可以看出，在第一基板11和第二基板12上分别设置有第一膜垫16A和第二膜垫16B，支撑体14夹设在第一膜垫16A和第二膜垫16B之间，这样就能更好地固定支撑体14，防止支撑体14在涂胶的过程中移动。
本实施例制备的面板包括：
通过封框体对盒的第一基板11和第二基板12；
封框体包括第一膜垫16A、第二膜垫16B和支撑体14，其中，第一膜垫16A设置在第一基板11上，第二膜垫16B设置在第二基板12上，支撑体14设置在第一膜垫16A和第二膜垫16B之间；
封框体还包括设置在支撑体14、第一膜垫16A和第二膜垫16B的外侧、并通过支撑体14、第一膜垫16A和第二膜垫16B将第一基板11和第二基板12固结的封框胶。
第三实施例：
图7为本发明第三实施例制备出的面板的结构示意图。首先，在第一基板11上形成平坦层300时，在平坦层300上形成用于嵌设支撑体的膜垫16。在本实施例中，膜垫16为形成在平坦层300上的凹槽。具体为：在第一基板上涂覆平坦层300；通过掩膜工艺在显示区域的周围形成凹槽，凹槽作为嵌设支撑体的膜垫16。
随后，在膜垫16上设置支撑体，将第一基板和第二基板对盒，具体包括：在膜垫16上设置支撑体，将第一基板和第二基板对盒，使支撑体与第二基板贴合，采用侧向涂胶方式涂覆封框胶，使所述封框胶通过支撑体和膜垫将第一基板和第二基板固结。具体流程与第一实施例相同，在此不再赘述。
如图7所示，本实施例制备的面板包括：
通过封框体对盒的第一基板11和第二基板12；
第一基板11的朝向第二基板12的一侧设置有平坦层300，平坦层300上设置有凹槽，凹槽作为用于嵌设支撑体14的膜垫16；
封框体包括嵌设在膜垫16内的支撑体14，封框体还包括设置在支撑体14的外侧、并通过支撑体14和膜垫16将第一基板11和第二基板12固结的封框胶15。
在本实施例中，还可以同时在第二基板12的朝向第一基板11的一侧设置用于嵌设支撑体的凹槽，从而将支撑体夹设在第一基板的凹槽和第二基板的凹槽之间，从而更加牢固地固定支撑体。
第四实施例：
基于前述实施例的发明构思，本发明实施例提供了一种面板，该面板是采用前述实施例制备而成的。
图8为本发明实施例提供的面板的平面结构示意图，图9为本发明实施例提供的面板的剖面结构示意图。从图8、图9中可以看出，本实施例提供的面板，包括通过封框体对盒的第一基板11和第二基板12，封框体包括第一膜垫16A、第二膜垫16B、支撑体14和封框胶15，其中，第一膜垫16A设置在第一基板11上，第二膜垫16B设置在第二基板12上，支撑体14设置在第一膜垫16A和第二膜垫16B之间，封框胶15设置在支撑体14、第一膜垫16A和第二膜垫16B的外侧，封框胶15通过支撑体14、第一膜垫16A和第二膜垫16B将第一基板11和第二基板12固结。
本发明实施例中，在第一基板和第二基板上同时设置了膜垫，当然，也可以只在第一基板或第二基板上设置膜垫，同样可以达到本发明的目的。
本发明实施例中，也可以选择在第一基板和/或第二基板上制作平坦层时，在平坦层上形成凹槽，以构成用于嵌设支撑体的膜垫，同样也可以达到本发明的目的。
其中，支撑体为球体或柱体，柱体的高度大于或等于0.1mm，所述球体的直径大于或等于0.1mm。
如图8、图9，本实施例提供的面板优选地为液晶天线面板，该面板还包括分别设置在第一基板11和第二基板12上的接地电极17和贴片电极18，在接地电极17和贴片电极18之间还设置有液晶层13。
液晶天线通过调节接地电极17和贴片电极18之间的液晶取向调节微天线的谐振频率。
本实施例中，通过设置包括支撑体的封框体结构，可以保证液晶天线面板的支撑间隙，通过将支撑体的高度设置为大于或等于0.1mm，保证了支撑间隙可以达到0.1mm或以上，使得贴片电极和接地电极之间的距离可以满足设计要求。
在本发明实施例的描述中，需要理解的是，术语“正向涂胶”为涂胶装置的喷嘴出胶方向垂直于基板，“侧向涂胶”为涂胶装置的喷嘴出胶方向平行于基板或与基板呈一定角度。“掩膜工艺”包括曝光、显影的过程。
在本发明实施例的描述中，需要理解的是，术语“中部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
虽然本发明所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本发明而采用的实施方式，并非用以限定本发明。任何本发明所属领域内的技术人员，在不脱离本发明所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本发明的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种面板的制备方法，其特征在于，包括：
在第一基板和/或第二基板上形成膜垫；
在所述膜垫上设置支撑体；
将第一基板和第二基板对盒；
采用侧向涂胶方式涂覆封框胶，使所述封框胶通过所述支撑体和所述膜垫将第一基板和第二基板固结。
2.根据权利要求1所述的面板的制备方法，其特征在于，所述支撑体为球体或柱体。
3.根据权利要求2所述的面板的制备方法，其特征在于，所述柱体的高度大于或等于0.1mm，所述球体的直径大于或等于0.1mm。
4.根据权利要求1-3中任意一项所述的面板的制备方法，其特征在于，所述在第一基板和/或第二基板上形成膜垫，包括：
在第一基板和/或第二基板上涂覆树脂薄膜；
通过掩膜工艺形成用于嵌设所述支撑体的膜垫。
5.根据权利要求1-3中任意一项所述的面板的制备方法，其特征在于，所述在第一基板和/或第二基板上形成膜垫，包括：
在第一基板和/或第二基板上形成平坦层时，在所述平坦层上形成用于嵌设所述支撑体的膜垫。
6.根据权利要求1所述的面板的制备方法，其特征在于，所述采用侧向涂胶方式涂覆封框胶，使所述封框胶通过所述支撑体和所述膜垫将第一基板和第二基板固结，包括：
涂胶装置从所述支撑体的外侧涂覆封框胶，所述涂胶装置喷嘴的出胶方向平行于第一基板或第二基板；
固化封框胶，使封框胶通过所述支撑体和所述膜垫将第一基板和第二基板固结。
7.一种面板，包括通过封框体对盒的第一基板和第二基板，其特征在于，所述封框体包括膜垫、支撑体和封框胶，所述膜垫设置在所述第一基板和/或所述第二基板上，所述支撑体嵌设在所述膜垫上，所述封框胶设置在所述支撑体和所述膜垫的外侧，所述封框胶通过所述支撑体和所述膜垫将第一基板和第二基板固结。
8.根据权利要求7所述的面板，其特征在于，所述支撑体为球体或柱体。
9.根据权利要求8所述的面板，其特征在于，所述柱体的高度大于或等于0.1mm，所述球体的直径大于或等于0.1mm。
10.根据权利要求7所述的面板，其特征在于，所述面板为液晶天线面板，所述第一基板和所述第二基板上分别设置有接地电极和贴片电极。
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