CN107160797A - 一种多层共挤流延膜 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种多层共挤流延膜，其包括由内之外依次有粘性层、高阻隔层、防水层、缓冲层、显色层以及抗静电防粘层；所述粘性层为超低密度聚乙烯；所述高阻隔层为耐水性淀粉基聚乙烯醇，所述高阻隔层包括增塑剂、淀粉和聚乙烯醇；所述显色层包括以下重量份的组分：低密度聚乙烯20‑30份，线性低密度聚乙烯40‑50份，高密度聚乙烯35‑45份以及色母5‑7份；所述抗静电防粘层包括以下重量份的组分：线性低密度聚乙烯30‑40份，高密度聚乙烯60‑70份，抗静电剂0.05‑0.3份；本发明产品在粘性测试、阻隔性能、抗水性能测试、拉伸强度、断裂伸长率这几个项目中均表现出优异的性能。

Description

一种多层共挤流延膜
技术领域
本发明涉及一种薄膜，更具体地说，它涉及一种多层共挤流延膜。
背景技术
流延膜的品种繁多，按照其结构可分为有单层膜和多层膜。随着社会的不断发展，对包装材料的性能要求越来越高，这使得多层膜的市场需求不断增加，大大带动了流延膜的发展。
在现有技术中，流延膜应用于电路板、导热片、隔热板等电子产品的基材出厂时的保护层，用于高科技电子业行业。其目的是防止受保护的基材表面在运输过程中受到外力损伤、与空气接触表面氧化、摩擦产生静电、接触到水等情况的发生。在运输过程中保护膜会一直贴在受保护的基材表面，直到产品使用时才被撕下抛弃。但是现有的电子产品的基材出厂时的保护层流延膜撕下后会残胶，且防水性能不佳，由于电子产品属于精密设备，所以需要研发一款具有适当而稳定的粘性、容易撕下、防水性好、高阻隔性、并且具有缓冲保护作用的流延膜。
发明内容
本发明的目的是提供一种撕下后无残胶，防水性好的一种多层共挤流延膜。
为实现上述目的，本发明多层共挤流延膜由内之外依次有粘性层、高阻隔层、防水层、缓冲层、显色层以及抗静电防粘层；
所述粘性层为超低密度聚乙烯，密度为0.88-0.91g/cm³；
所述高阻隔层为耐水性淀粉基聚乙烯醇，所述高阻隔层包括增塑剂、淀粉和聚乙烯醇，其中聚乙烯醇、淀粉及增塑剂的质量比为1:0.3~0.5:0.5~0.7，其中增塑剂中水含量为16%-33%。
所述显色层包括以下重量份的组分：低密度聚乙烯20-30 份，线性低密度聚乙烯40-50，高密度聚乙烯35-45份以及色母5-7份；
所述抗静电防粘层包括以下重量份的组分：线性低密度聚乙烯30-40份，高密度聚乙烯60-70份，抗静电剂0.05-0.3份；
进一步地，所述所述高阻隔层中的聚乙烯醇、淀粉及增塑剂的的质量比为1:0.4:0.6，增塑剂中的水含量为30%。
所述防水层包括以下重量份的组分：低密度聚乙烯10-25份和线性低密度聚乙烯78-85份；
所述缓冲层为茂金属聚乙烯，其厚度为70-170nm；
进一步地，防水层包括低密度聚乙烯为17份和线性低密度聚乙烯83份。
进一步地，所述缓冲层的厚度为100nm。
进一步地，所述缓冲层的密度为0.9~0.92g/cm³。
进一步地，所述缓冲层的低熔体指数MI为2-5g/10min。
进一步地，所述缓冲层的分子量分布系数（Mw/Mn）为4~8。
进一步地，所述抗静电防粘层中的抗静电剂为高分子型抗静电剂。
进一步地，所述抗静电剂为聚氧化乙烯。
进一步地，其制备方法为多层共挤流延法生产。
本发明的制备方法为：多层共挤流延法生产。
具体包括以下步骤：
（1）原料的准备与称量：按预设比例准备原料颗粒，通过吸料器和称重器将原料颗粒分别送入对应的加料斗；
（2）各机筒螺杆分别加热(表格内数值的单位为：℃)
（3）挤出机剪切加热：根据各机筒设定的温度，分别对不同的原料进行熔融加热，在机筒6、7区得到混合均匀，熔融状态下的原料，并通过连接器将不同机筒内的原料输送至分配器；
（3）分配器：分配器内有六个流道。每台挤出机挤出的原料进入分配器内不同的流道，流道内的原料在进入模头前，根据所生产的六层流延膜的膜层顺序排列好；
（4）模头挤出：分配器将各层原料依次排列好，流入T型模头内。模头共有九个区，工艺温度设定在240℃，后由平缝模口挤出；
（5）冷却定型：冷却的方法采用冷却辊骤冷定型的方法，冷却辊包括冷却花辊、冷却胶辊和附冷辊，花辊具有特殊的花纹，具有消光作用。原料挤出后，粘性层紧贴花辊，抗静电防粘层紧贴胶辊进行薄膜冷却；
（6）牵引：花纹为主动辊，经过花辊、胶辊后，将薄膜引出；
（7）测厚：采用“X射线”自动测厚仪。测量后的数据反馈到控制系统，在模头的调整侧有多个加热膨胀螺栓，通过厚度测量系统将薄膜的厚度数据传输给控制系统来控制多个加热膨胀螺栓温度，以调整薄膜的薄厚偏差；
（8）金属探测仪：采用“电磁感”技术，最小可检测直径0.5mm；
（9）瑕疵检测仪：采用“光感”技术，对片材的孔洞、晶点、油污等进行检测；
（10）摆动：将膜片采用横向摆动系统控制其左右均匀移动，使收卷膜面不形成抱筋；
（11）在线分切：根据产品宽度进行在线分切，切刀具有加热装置，可以减少因分切摩擦产生的飞沫卷入到卷内情况的发生；
（10）收卷：通过收卷系统进行收卷。
本发明积极效果如下：
本发明制得的多层共挤流延膜包括粘性层、高阻隔层、防水层、缓冲层、显色层以及抗静电防粘层。
所述粘性层撕下时不会对电路板的外观与性能产生任何破坏和影响，具有撕下后无残胶的优点。
所述高阻隔层具有高度的阻隔性，防止空气与器材直接接触，防止电子产品被氧化腐蚀，提高电子产品的保护水平。
所述防水层具有较高的防水性能，保证电子产品不受潮，提高电子产品的保护水平。
所述缓冲层耐穿刺性、耐冲击性能较强，厚度较其它层厚，因此在收到外部冲击时，可以起到缓冲保护的作用，起到保护电子产品的作用，防止其收到物理冲击受伤害。
所述显色层起到区分正反面的作用、增加外观效果。
所述抗静电防粘层可以防止粘上灰尘等杂质，防止这些杂质影响电子产品的性能。同时防止静电的产生。
本发明产品经过测试，在粘性测试、阻隔性能、防水性能、拉伸强度、断裂伸长率这几个项目中均表现出优异的性能。
具体实施方式
下面将对本发明的实施例作进一步的详细叙述。
实施例1
本实施例多层共挤流延膜包括粘性层、高阻隔层、防水层、缓冲层、显色层以及抗静电防粘层。
所述粘性层为超低密度聚乙烯（ULDPE），密度为0.88g/cm³；分子量在20万-50万之间，以辛烯为共聚单体，引入长支链技术，增强了熔体强度和流动性。使用时，本发明产品最为电子产品的基材出厂时的保护层，所述粘性层贴合在电子产品的基材表面。所述粘性层为超低密度聚乙烯（ULDPE），其结晶度低，在聚合物中具有大量非晶区存在，使超低密度聚乙烯（ULDPE）ULDPE具有高度的自粘性，此粘性层利用原料自身粘性，不使用上胶型保护膜，即撕下时不会对电路板的外观与性能产生任何破坏和影响，具有撕下后无残胶的优点。
所述高阻隔层为淀粉基聚乙烯醇，采用降解淀粉基聚乙烯醇改性，所述聚乙烯醇、淀粉及增塑剂的添加含量比为1:0.5:0.6，其中增塑剂中水含量为30%，造粒制备方法：聚乙烯醇真空干燥24h后，与增塑剂、淀粉按照配比混合后，在高速混合机内混合均匀，采用单螺杆挤出机挤出造粒。所成颗粒直接进入吸料机进行熔融挤出。聚乙烯醇PVA中的羟基与淀粉基中的氢基在分子水平上结合，形成互穿网络结构高分子塑料合金。增塑剂与PVA有较好的相容性。改性后的PVA具有良好的成膜性能，并且具有高度的阻隔性，防止空气与器材直接接触，防止电子产品被氧化腐蚀，提高电子产品的保护水平。
所述防水层包括以下重量份的组分：低密度聚乙烯10份和线性低密度聚乙烯78份；所述低密度聚乙烯分子量分布较线性低密度聚乙烯宽，其具有更好的加工流动性；所述线性低密度聚乙烯由聚乙烯单体和α-烯烃由高压法制得，所述低密度聚乙烯和线性低密度聚乙烯在制备时，在混合原料进入吸料机前，要对上述原料进行均匀而充分的混合；根据原料密度的高低，依次将线性低密度聚乙烯、低密度聚乙烯倒入拌料机内进行充分搅拌；所生产的薄膜具有较高的韧性，较高的耐水压值；所述防水层具有较高的防水性能，保证电子产品不受潮，提高电子产品的保护水平。
所述缓冲层为茂金属聚乙烯，其厚度为70nm；密度为0.92g/cm³；所述缓冲层的低熔体指数MI为2-5g/10min。分子量分布系数（Mw/Mn）为4~8。本实施例茂金属聚乙烯采用乙烯和1-辛烯作为共聚单位，1-辛烯的含量为10%-20%，采用溶液法聚合得到的均相聚合物，引入支化长链，使原料层具有较宽的分子量分布，在不损害产品物理性能的条件下，提高加工性能。本缓冲层利用茂金属柔软特性、耐穿刺性、耐冲击性能较强，厚度较其它层厚，因此在收到外部冲击时，可以起到缓冲保护的作用，起到保护电子产品的作用，防止其受到物理冲击受伤害。
所述显色层包括以下重量份的组分：低密度聚乙烯20份，线性低密度聚乙烯40，高密度聚乙烯35份以及色母5份；制备时，在混合原料进入吸料机前，要对上述原料进行均匀而充分的混合；根据原料密度的高低，依次将高密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、低密度聚乙烯和色母倒入拌料机内进行充分搅拌；显色层起到区分正反面的作用、增加外观效果。使用时显色层一侧朝向电子产品的外侧。
所述抗静电防粘层包括以下重量份的组分：线性低密度聚乙烯40份，高密度聚乙烯70份，抗静电剂0.3份，制备时，在混合原料进入吸料机前，要对上述原料进行均匀而充分的混合；根据原料密度的高低，依次将高密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯和抗静电剂倒入拌料机内进行充分搅拌；所述抗静电防粘层中的抗静电剂为高分子型抗静电剂，所述抗静电剂为聚氧化乙烯。抗静电剂添加方法为内添加型。所述抗静电防粘层可以防止粘上灰尘等杂质，防止这些杂质影响电子产品的性能。
本实施例的制备方法为：多层共挤流延法生产。
具体包括以下步骤：
（3）原料的准备与称量：按预设比例准备原料颗粒，通过吸料器和称重器将原料颗粒分别送入对应的加料斗；
（4）各机筒螺杆分别加热(表格内数值的单位为：℃)
（3）挤出机剪切加热：根据各机筒设定的温度，分别对不同的原料进行熔融加热，在机筒6、7区得到混合均匀，熔融状态下的原料，并通过连接器将不同机筒内的原料输送至分配器；
（3）分配器：分配器内有六个流道。每台挤出机挤出的原料进入分配器内不同的流道，流道内的原料在进入模头前，根据所生产的六层流延膜的膜层顺序排列好；
（4）模头挤出：分配器将各层原料依次排列好，流入T型模头内。模头共有九个区，工艺温度设定在240℃，后由平缝模口挤出；
（5）冷却定型：冷却的方法采用冷却辊骤冷定型的方法，冷却辊包括冷却花辊、冷却胶辊和附冷辊，花辊具有特殊的花纹，具有消光作用。原料挤出后，粘性层紧贴花辊，抗静电防粘层紧贴胶辊进行薄膜冷却；
（6）牵引：花纹为主动辊，经过花辊、胶辊后，将薄膜引出；
（7）测厚：采用“X射线”自动测厚仪。测量后的数据反馈到控制系统，在模头的调整侧有多个加热膨胀螺栓，通过厚度测量系统将薄膜的厚度数据传输给控制系统来控制多个加热膨胀螺栓温度，以调整薄膜的薄厚偏差；
（8）金属探测仪：采用“电磁感”技术，最小可检测直径0.5mm；
（9）瑕疵检测仪：采用“光感”技术，对片材的孔洞、晶点、油污等进行检测；
（10）摆动：将膜片采用横向摆动系统控制其左右均匀移动，使收卷膜面不形成抱筋；
（11）在线分切：根据产品宽度进行在线分切，切刀具有加热装置，可以减少因分切摩擦产生的飞沫卷入到卷内情况的发生；
（10）收卷：通过收卷系统进行收卷。
实施例2
本实施例多层共挤流延膜包括粘性层、高阻隔层、防水层、缓冲层、显色层以及抗静电防粘层。
所述粘性层为超低密度聚乙烯（ULDPE），密度为0.90g/cm³；分子量在20万-50万之间，以辛烯为共聚单体，引入长支链技术，增强了熔体强度和流动性。使用时，本发明产品电子产品的基材出厂时的保护层，所述粘性层贴合在电子产品的基材表面。所述粘性层为超低密度聚乙烯（ULDPE），其结晶度低，在聚合物中具有大量非晶区存在，使超低密度聚乙烯（ULDPE）ULDPE具有高度的自粘性，此粘性层利用原料自身粘性，不使用上胶型保护膜，即撕下时不会对电路板的外观与性能产生任何破坏和影响，具有撕下后无残胶的优点。
所述高阻隔层为淀粉基聚乙烯醇，采用降解淀粉基聚乙烯醇改性，所述高阻隔层包括增塑剂、淀粉和聚乙烯醇，其中聚乙烯醇、淀粉及增塑剂的质量比为1:0.4:0.5，其中增塑剂中水含量为33%；造粒制备方法：聚乙烯醇真空干燥24h后，与增塑剂、淀粉按照配比混合后，在高速混合机内混合均匀，采用单螺杆挤出机挤出造粒。所成颗粒直接进入吸料机进行熔融挤出。聚乙烯醇PVA中的羟基与淀粉基中的氢基在分子水平上结合，形成互穿网络结构高分子塑料合金。改性后的PVA具有良好的成膜性能，并且具有高度的阻隔性，防止空气与器材直接接触，防止电子产品被氧化腐蚀，提高电子产品的保护水平。
所述防水层包括以下重量份的组分：低密度聚乙烯17份和线性低密度聚乙烯83份；所述低密度聚乙烯分子量分布较线性低密度聚乙烯宽，其具有更好的加工流动性；所述线性低密度聚乙烯由聚乙烯单体和α-烯烃由高压法制得；所生产的薄膜具有较高的韧性，较高的耐水压值；具有较高的防水性能，保证电子产品不受潮，提高电子产品的保护水平。
所述缓冲层为茂金属聚乙烯，其厚度为100nm；密度为0.91g/cm³；所述缓冲层的低熔体指数MI为2-5g/10min。分子量分布（Mw/Mn）为4~8。本实施例茂金属聚乙烯采用乙烯和1-辛烯作为共聚单位，1-辛烯的含量（质量分数）为10%-20%，采用溶液法聚合得到的均相聚合物，引入支化长链，使原料层具有较宽的分子量分布，在不损害产品物理性能的条件下，提高加工性能。本缓冲层利用茂金属柔软特性、耐穿刺性、耐冲击性能较强，厚度较其它层厚，因此在收到外部冲击时，可以起到缓冲保护的作用，起到保护电子产品的作用，防止其受到物理冲击受伤害。
所述显色层包括以下重量份的组分：低密度聚乙烯25份，线性低密度聚乙烯45，高密度聚乙烯40份以及色母6份；制备时，在混合原料进入吸料机前，要对所提到的原料进行均匀而充分的混合；根据原料密度的高低，依次将高密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、低密度聚乙烯、色母倒入拌料机内进行充分搅拌；显色层起到区分正反面的作用、增加外观效果。使用时显色层一侧朝向电子产品的外侧。
所述抗静电防粘层包括以下重量份的组分：线性低密度聚乙烯30份，高密度聚乙烯60份，抗静电剂0.05份，所述抗静电防粘层中的抗静电剂为高分子型抗静电剂，所述抗静电剂为聚氧化乙烯。抗静电剂添加方法为内添加型。制备时，在混合原料进入吸料机前，要对所提到的原料进行均匀而充分的混合；根据原料密度的高低，依次将高密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、抗静电剂倒入拌料机内进行充分搅拌；所述抗静电防粘层可以防止粘上灰尘等杂质，防止这些杂质影响电子产品的性能。所述抗静电防粘层可以保证在使用时正常开卷，而不会因为粘性层的缘故导致不能开卷，同时可以防止灰尘、杂质的吸附。同时防止静电的产生。
实施例2的制备方法与实施例1的制备方法相同。
实施例3
本实施例多层共挤流延膜包括粘性层、高阻隔层、防水层、缓冲层、显色层以及抗静电防粘层。
所述粘性层为超低密度聚乙烯（ULDPE），密度为0.91g/cm³；分子量在20万-50万之间，以辛烯为共聚单体，引入长支链技术，增强了熔体强度和流动性。使用时，本发明产品电子产品的基材出厂时的保护层，所述粘性层贴合在电子产品的基材表面。所述粘性层为超低密度聚乙烯（ULDPE），其结晶度低，在聚合物中具有大量非晶区存在，使超低密度聚乙烯（ULDPE）ULDPE具有高度的自粘性，此粘性层利用原料自身粘性，不使用上胶型保护膜，即撕下时不会对电路板的外观与性能产生任何破坏和影响，具有撕下后无残胶的优点。
所述高阻隔层为淀粉基聚乙烯醇，采用降解淀粉基聚乙烯醇改性，其中聚乙烯醇、淀粉及增塑剂的质量比为1:0.3: 0.7，其中增塑剂中水含量为16%。造粒制备方法：聚乙烯醇真空干燥24h后，与增塑剂、淀粉按照配比混合后，在高速混合机内混合均匀，采用单螺杆挤出机挤出造粒。所成颗粒直接进入吸料机进行熔融挤出。聚乙烯醇PVA中的羟基与淀粉基中的氢基在分子水平上结合，形成互穿网络结构高分子塑料合金。增塑剂与PVA有较好的相容性。改性后的PVA具有良好的成膜性能，并且具有高度的阻隔性，防止空气与器材直接接触，防止电子产品被氧化复试，提高电子产品的保护水平。
所述防水层包括以下重量份的组分：低密度聚乙烯25份和线性低密度聚乙烯85份；制备时，所述低密度聚乙烯分子量分布较线性低密度聚乙烯宽，其具有更好的加工流动性；所述线性低密度聚乙烯由聚乙烯单体和α-烯烃由高压法制得；所述低密度聚乙烯和线性低密度聚乙烯在制备时，在混合原料进入吸料机前，要对上述原料进行均匀而充分的混合；根据原料密度的高低，依次将线性低密度聚乙烯、低密度聚乙烯倒入拌料机内进行充分搅拌；所生产的薄膜具有较高的韧性，较高的耐水压值；防水层具有较高的防水性能，保证电子产品不受潮，提高电子产品的保护水平。
所述缓冲层为茂金属聚乙烯，其厚度为170nm；密度为0.91g/cm³；所述缓冲层的低熔体指数MI为2-5g/10min。分子量分布（Mw/Mn）为4~8。本实施例茂金属聚乙烯采用乙烯和1-辛烯作为共聚单位，1-辛烯的含量（质量分数）为10%-20%，采用溶液法聚合得到的均相聚合物，引入支化长链，使原料层具有较宽的分子量分布，在不损害产品物理性能的条件下，提高加工性能。本缓冲层利用茂金属柔软特性、耐穿刺性、耐冲击性能较强，厚度较其它层厚，因此在收到外部冲击时，可以起到缓冲保护的作用，起到保护电子产品的作用，防止其受到物理冲击受伤害。
所述显色层包括以下重量份的组分：低密度聚乙烯30份，线性低密度聚乙烯50，高密度聚乙烯45份以及色母7份；制备时，在混合原料进入吸料机前，要对所提到的原料进行均匀而充分的混合；根据原料密度的高低，依次将高密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、低密度聚乙烯、色母倒入拌料机内进行充分搅拌。显色层起到区分正反面的作用、增加外观效果。使用时显色层一侧朝向电子产品的外侧。
所述抗静电防粘层包括以下重量份的组分：线性低密度聚乙烯35份，高密度聚乙烯65份，抗静电剂0.2份，所述抗静电防粘层中的抗静电剂为高分子型抗静电剂。制备时，在混合原料进入吸料机前，要对所提到的原料进行均匀而充分的混合；根据原料密度的高低，依次将高密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、抗静电剂倒入拌料机内进行充分搅拌。所述抗静电防粘层可以防止粘上灰尘等杂质，防止这些杂质影响电子产品的性能。
实施例3的制备方法与实施例1的制备方法相同。
产品性能检测：
将实施例1-3所取得的流延膜进行产品性能检测，每个产品在每个项目上检测5次，5次检测数据的平均值见表1。从表1的数据可以看出，本实施例产品符合标准。检测项目包括：粘性测试、阻隔性能、防水性能、拉伸强度、断裂伸长率。
粘性测试：主要对保护膜的自粘性进行检测，标准：剥离强度≥0.1N/mm即为合格。
阻隔性能测试：主要检测氧气透过量和水蒸气透过率，氧气透过量采用隔氧性能检测仪检测，水蒸气透过率采用水蒸汽透过率测试仪检测；标准：氧气透过量≤5cm3 /(m2.24h.0.1Mpa)，水蒸气透过量≤8g/m2 *24h即为合格产品。
防水性能测试：主要检测薄膜的防水性能，采用喷淋法测试。在20℃的水温下，连续喷淋5min，喷淋速率在80-100L（㎡/h）。喷淋结束后，检查实验样品，没有出现渗水现象即为合格；
拉伸强度：采用拉伸法和拉伸试验机进行性能检测，标准：横纵向拉伸强度≥30Mpa即为合格；
断裂伸长率：断裂伸长率：采用薄膜断裂生长率测试机测试，标准：断裂伸长率≥390%即为合格；
表1
从表1中可以看出，本发明产品经过测试，在粘性测试、阻隔性能、抗水性能测试、拉伸强度、断裂伸长率这几个项目中均表现出优异的性能。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明专利的精神或范围的情况下，在其他实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种多层共挤流延膜，其特征在于：其包括由内之外依次有粘性层、高阻隔层、防水层、缓冲层、显色层以及抗静电防粘层；
所述粘性层为超低密度聚乙烯，密度为0.88-0.91g/cm³；
所述高阻隔层为耐水性淀粉基聚乙烯醇，所述高阻隔层包括增塑剂、淀粉和聚乙烯醇，其中聚乙烯醇、淀粉及增塑剂的质量比为1:0.3~0.5:0.5~0.7，其中增塑剂中水含量为16%-33%；
所述显色层包括以下重量份的组分：低密度聚乙烯20-30 份，线性低密度聚乙烯40-50，高密度聚乙烯35-45份以及色母5-7份；
所述抗静电防粘层包括以下重量份的组分：线性低密度聚乙烯30-40份，高密度聚乙烯60-70份，抗静电剂0.05-0.3份。
2.根据权利要求1所述的一种多层共挤流延膜，其特征在于：所述所述高阻隔层中的聚乙烯醇、淀粉及增塑剂的的质量比为1:0.4:0.6，增塑剂中的水含量为30%。
3.所述防水层包括以下重量份的组分：低密度聚乙烯10-25份和线性低密度聚乙烯78-85份；
所述缓冲层为茂金属聚乙烯，其厚度为70-170nm；
根据权利要求1所述的一种多层共挤流延膜，其特征在于：防水层包括低密度聚乙烯为17份和线性低密度聚乙烯83份。
4.根据权利要求1所述的一种多层共挤流延膜，其特征在于：所述缓冲层的厚度为100nm。
5.根据权利要求1所述的一种多层共挤流延膜，其特征在于：所述缓冲层的密度为0.9~0.92g/cm³。
6.根据权利要求1所述的一种多层共挤流延膜，其特征在于：所述缓冲层的低熔体指数MI为2-5g/10min。
7.根据权利要求1所述的一种多层共挤流延膜，其特征在于：所述缓冲层的分子量分布系数（Mw/Mn）为4~8。
8.根据权利要求1所述的一种多层共挤流延膜，其特征在于：所述抗静电防粘层中的抗静电剂为高分子型抗静电剂。
9.根据权利要求6所述的一种多层共挤流延膜，其特征在于：所述抗静电剂为聚氧化乙烯。
10.根据权利要求1-7任一所述的一种多层共挤流延膜，其特征在于：其制备方法为多层共挤流延法生产。
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