CN107111350A - 用于便携式计算设备中的峰值动态功率管理的系统和方法 - Google Patents

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Abstract

公开了用于动态地调整峰值动态功率门限的方法和系统的各个实施例。有利的是，用于峰值动态功率管理的解决方案的实施例，基于针对片上系统(“SoC”)的功率域的实时泄漏电流电平和/或实际供电水平的估计，来优化峰值动态功率门限。用此方式，该解决方案的实施例确保将最大量的可用的供电分配给动态功耗，以用于按照最佳性能或者服务质量(“QoS”)水平来处理工作负荷，而不会使功率域的总功耗(泄漏功率消耗+动态功率消耗)超过供电能力。

Description

用于便携式计算设备中的峰值动态功率管理的系统和方法
相关领域的描述
对于人们而言，便携式计算设备(“PCD”)正成为个人和专业人士人员必需的功能强大的设备。PCD的示例可以包括蜂窝电话、便携式数字助理(“PDA”)、便携式游戏控制台、掌上型计算机和其它便携式电子设备。随着用户变得越来越依赖于PCD，对于更多和更好的功能的需求也增加。同时，用户还期望服务质量(“QoS”)和整体用户体验不会由于更多更好的功能的增加而受到影响。
通常，在PCD中提供更多更好的功能，驱动设计人员使用更大、更健壮的功率管理集成电路(“PMIC”)和/或能够提供更多的mA-Hr电池容量的更大的电池。电池和PMIC的大小可以适用于PCD中的功耗的“最坏情况”情景。但是，PCD设计的趋势是更小的外形尺寸，其往往排除了包含更大电池或者更健壮的PMIC。此外，由于可用电池技术的mA-Hr密度已经停滞，所以在给定尺寸内包含更高功率密度的电池已经不再是支持另外的功能的途径。相反，为了适应当今PCD中的另外功能，在不过度增大PMIC和电池的情况下，必须对有限的可用供电量进行管理，从而有效地利用它并优化用户体验。
典型的片上系统(“SoC”)上的功耗部件(例如，处理部件)从由PMIC提供并通过电压调节器调节的功率轨(power rail)中获取功率。如果这些处理部件请求的供电的增加将导致电压调节器的电流门限被超过，则必须采取措施以避免超过当前门限。例如，可以减少一个或多个处理部件的工作负荷和/或时钟频率设置，以努力将供电的电流降低到适当的水平，从而避免性能下降和/或直接的设备故障。
由于电流门限由SoC消耗的泄漏电流和动态电流之和决定，其中泄漏电流取决于SoC上的处理部件的温度，动态电流取决于这些处理部件正在处理的工作负荷，因此，可以通过优化对于动态电流消耗的供电分配来避免功率降低措施。因此，在本领域中需要在考虑实际泄漏功率消耗的情况下，调整动态功率预算门限的系统和方法。此外，本领域需要一种管理来自PMIC的电流供应以使得在不超过峰值电流门限的情况下优化用户体验的系统和方法。
发明内容
公开了用于动态地调整峰值动态功率门限的方法和系统的各个实施例。有利的是，用于峰值动态功率管理的该解决方案的实施例，基于针对片上系统(“SoC”)的功率域的实时泄漏电流电平和/或实际供电水平(power supply level)的估计，来优化峰值动态功率门限。用此方式，该解决方案的实施例确保将最大的可用的供电量分配给用于处理工作负荷的动态功耗，而不会使功率域的总功耗(泄漏功率消耗+动态功率消耗)超过供电能力。
一种用于管理便携式计算设备(“PCD”)的功率域中的功耗的示例性方法，开始于将峰值动态功率门限设置为初始电平。该峰值动态功率门限确定提供给SoC的功率域的用于工作负荷处理的功率分配。该功率域可以包括消耗功率的一个或多个处理部件，如本领域普通技术人员所应当理解的。随后，该示例性方法监测所述一个或多个处理部件的工作温度，以及提供给所述一个或多个处理部件的电压电平。使用所监测的工作温度和有源电压电平，该方法可以随后基于根据所监测的温度计算出的估计的泄漏功率电平和与所述一个或多个处理部件相关联的电压电平，来计算用于峰值动态功率门限的最佳电平。值得注意的是，某些实施例还可以监测用于指示实际电源电平的参数，并在计算最佳峰值动态功率门限时，还考虑该实际供电水平。一旦计算出峰值动态功率门限的最佳电平，则可以将其与该门限的设置电平进行比较，如果不同的话，则可以将峰值动态功率门限调整为该最佳电平。随后，可以使用该调整后的门限，来触发针对这些处理部件中的一个或多个的限流水平的调整。
附图说明
在附图中，除非另外指出，否则贯穿各个示图的相同附图标记指代类似的部件。对于利用诸如“102A”或“102B”之类的字母字符进行命名的附图标记而言，这些字母字符命名可以区分在同一附图中出现的两个类似部件或者组成部分。当一个附图标记旨在涵盖所有附图之中利用该相同附图进行标记的所有部件时，可以省略用于附图标记的字母字符命名。此外，使用小写字母“n”作为字母字符命名，意味着在解决方案的给定实施例中可以包括具有相同附图标记的任何数量的部件。即使如此，没有小写字母“n”作为字母字符命名，也不应被解释为建议的解决方案的实施例仅限于特定数量的给定的部件。
图1是示出源自于泄漏电流消耗和动态电流消耗的片上系统(“SoC”)的总电流消耗的曲线图；
图2是示出具有最大供电的片上系统(“SoC”)中的峰值动态功率(“PDP”)管理方法的某些优点的图，其中最差情况下的动态功耗水平和最差情况下的泄漏功耗水平的总和超过该最大供电；
图3是示出用于便携式计算设备(“PCD”)中的片上系统(“SoC”)的峰值动态功率(“PDP”)管理的系统的示例性实施例的功能框图；
图4示出了可以由图3的示例性峰值动态功率(“PDP”)管理系统使用的峰值动态功率查找表的示例性方面；
图5是示出图3的示例性峰值动态功率(“PDP”)管理系统的某些方面的另外细节的功能框图；
图6是示出用于便携式计算设备(“PCD”)中的片上系统(“SoC”)的峰值动态功率(“PDP”)管理的方法的逻辑流程图；
图7是用于实现峰值动态功率(“PDP”)管理的方法和系统的、具有无线电话形式的便携式计算设备(“PCD”)的示例性非限制性方面的功能框图；以及
图8是示出图7的便携式计算设备(“PCD”)的示例性软件架构的示意图，以支持与峰值动态功率管理技术相关联的算法的应用。
具体实施方式
本文所使用的“示例性的”一词意味着用作例子、例证或说明。本文中描述为“示例性”的任何方面不应被解释为是排他性的、比其它方面更优选或更具优势。
在本说明书中，术语“应用”还可以包括具有可执行内容的文件，例如：目标代码、脚本、字节码、标记语言文件和补丁。此外，本文所引用的“应用”还可以包括：在本质上不可执行的文件，例如，需要被打开的文档或者需要进行访问的其它数据文件。
如本说明书中所使用的，术语“部件”、“数据库”、“模块”、“系统”、“处理部件”、“估计器”、“计算器”、“限制器”、“调节器”等等旨在指代与计算机相关的实体，无论其是硬件、固件、硬件和软件的结合、软件或运行中的软件。例如，部件可以是，但不限于是：在处理器上运行的处理、处理器、对象、可执行文件、执行的线程、程序和/或计算机。举例而言，在计算设备上运行的应用和该计算设备都可以是部件。一个或多个部件可以存在于处理和/或执行线程中，部件可以位于一个计算机中和/或分布在两个或更多计算机之间。此外，这些部件能够从其上存储有各种数据结构的各种计算机可读介质中执行。这些部件可以通过诸如根据具有一个或多个数据分组的信号(例如，来自一个部件的数据，该部件与本地系统、分布式系统中的另一个部件进行交互和/或以信号的方式通过诸如互联网之类的网络与其它系统进行交互)，以本地和/或远程处理的方式进行通信。
在本说明书中，术语“中央处理单元(“CPU”)”、“数字信号处理器(“DSP”)”和“芯片”可互换地使用。此外，CPU、DSP或芯片可以包括本文通常称为“内核”的一个或多个不同的处理部件。
在本说明书中，术语“工作负荷”、“处理负荷”和“处理工作负荷”可互换地使用，并通常针对于与给定的实施例中的给定处理部件或功能块相关联的处理负担或者处理负担百分比。除了上面所规定的之外，“处理部件”或“功能块”消耗功率来处理工作负荷，其可以是，但不限于是：中央处理单元、图形处理单元、内核、主核、子核、处理区域、硬件引擎、调制解调器、照相机子系统等等、或者位于便携式计算设备中的集成电路之内或者之外的任何部件。
在本说明书中，术语“峰值电流管理”、“电流管理”、“峰值功率管理”、“功率管理”等等指代测量和/或用于优化从PMIC供应给SoC的功率的使用的技术。各种实施例的优点是可以通过峰值功率管理技术来管理电流供应，以优化用户体验并提供更高水平的服务质量，而不会违反与电压调节器相关联的峰值电流门限。
在本说明书中，术语“便携式计算设备”(“PCD”)用于描述被配置为在有限容量的电源(例如，电池)上工作的任何设备。虽然电池供电的PCD已经使用了数十年，但与第三代(“3G”)和第四代(“4G”)无线技术的出现伴随发生的可再充电电池的技术进步，实现了具有多种能力的众多PCD。因此，PCD可以是蜂窝电话、卫星电话、寻呼机、PDA、智能电话、导航设备、智能本或阅读器、媒体播放器、前述设备的组合、具有无线连接的膝上型计算机、笔记本计算机、超级本计算机、平板个人计算机(“PC”)等等。
本文通常将示例性方法和系统指代成包括峰值动态功率(“PDP”)管理模块，以寻求监测、分析和管理PCD中的供电。PDP模块(或许结合监测模块)在考虑供电水平、电压电平和泄漏电流水平的实时评估的情况下，寻求监测和管理峰值动态电流预算。这样做，PDP模块可以最大限度地将供电分配到SoC上的处理部件以用于工作负荷处理。此外，PDP模块还可以与动态控制和电压调节(“DCVS”)系统一起工作来修改针对一个或多个处理部件的时钟频率或者电压电平，使得对整体电流需求进行调整，并且峰值电流水平维持在动态电流预算之内。可以设想，在某些实施例中，PDP模块可以部分地基于由DCVS模块控制的处理部件的工作温度来确定针对DCVS模块的输入。
PDP解决方案可以是硬件或软件方案或者其组合，其基于估计的硅树脂(silicone)渗漏变化和供电能力变化来动态地调整峰值动态功率限制和/或工作频率限制。这样做，PDP解决方案使分配给工作负荷处理的功率量最大化，同时确保消耗的总功率不超过供电能力。
图1示出了用于描绘源自于泄漏电流消耗和动态电流消耗的片上系统(“SoC”)的总电流消耗的曲线图97。如在曲线图97中所观察到的，SoC上的一个或多个功能块所消耗的总电流电平是泄漏电流消耗和动态电流消耗的总和。如本领域普通技术人员所应当理解的，该泄漏电流取决于这些功能块的温度，其可以随着温度随热能的产生和/或耗散而升高或下降，而缓慢地变化。相比而言，动态功率取决于这些功能块正在处理的工作负荷。随着针对给定的功能块的工作负荷增加，该功能块所消耗的动态电流的量也必然增加。类似地，随着工作负荷减小，正在处理该工作负荷的功能块所消耗的动态功耗也减小。因此，随着SoC上的各种功能块处理短期工作负荷，所消耗的动态功率的量也容易出现“尖峰”。
在很多PCD中，对可用功率容量进行设计以用于非常短的峰值功率需求。在曲线图97中，x轴表示时间，y轴表示功耗(其示出成电流消耗的安倍)。曲线图97的以阴影线图所示出的下部描绘了可归因于硅树脂泄漏功率的总功耗的部分。在图形97的阴影线图上方和总电流迹线下方所示出的上部部分，描绘了可归因于动态泄漏的总功耗的部分(即，由于这些功能块的时钟和频率设置所引起的总功耗的部分)。
值得注意的是，消耗的泄漏功率独立于这些功能块的频率/时钟。泄漏功率消耗慢速地改变，而动态功率消耗基于工作负荷变化而快速地改变。如在示例性曲线图97中所进一步观察的，如果不管理的话，则总电流需求的峰值水平可能高于最大电流供应(在图1曲线图97中示为12A)。
图2示出了具有最大供电的片上系统(“SoC”)中的峰值动态功率(“PDP”)管理方法的某些优点的图98，其中最差情况下的动态功耗水平和最差情况下的泄漏功耗水平的总和超过该最大供电。在图98的左侧，最大供电能力通过上下水平虚线205U、205L之间的间距来表示。如本领域普通技术人员所应当理解的，SoC上的功能块对于功率的需求必须被控制在最大供电能力范围之内。
方框210和215分别表示用于示例性SoC的动态功率消耗和泄漏功率消耗的最差情况场景。值得注意的是，最差情况动态功率和泄漏功率的总和超过最大供电能力。因此，该示例性SoC的PCD设计人员必须管理该SoC上的功率需求，使得该需求不超过最大供电。
方框220和225表示用于确保示例性SoC的总功率需求不超过最大供电的功率管理技术。对于方框220和225所表示的技术而言，假定最差情况泄漏功耗225，将剩余的供电(最大供电与最差情况泄漏功耗225之差)作为用于分配给动态功率消耗的最大可用供电。因此，即使增加实际的最大供电和/或实际泄漏功耗低于最差情况225，也将峰值动态功率门限限制为方框220所表示的量。由于峰值动态功率门限在某些应用中可能过度受限，所以方框220和225所表示的技术可能不能优化可用功率的分配，并且因此导致遭受不必要的QoS的下降(例如，如依据处理性能或吞吐量方面所测量的)。
此外，方框230和235还表示用于确保示例性SoC的总功率需求不超过最大供电的功率管理技术。对于方框230和235所表示的技术而言，假定最差情况动态功耗230，将剩余的供电(最大供电与最差情况动态功耗230之差)作为用于分配给泄漏功率消耗的最大可用供电。因此，即使增加实际的最大供电电源和/或实际的动态功耗低于最差情况230，也将峰值泄漏功率门限限制为方框235所表示的量。由于峰值泄漏功率门限在某些应用中可能过度受限，所以方框230和235所表示的技术可能会不必要地触发热量减轻技术的应用，以努力减少泄漏功耗，并且这样做，导致遭受不必要的QoS的下降(例如，如依据处理性能或吞吐量方面所测量的)。
方框240和245表示根据本文所提出的解决方案的实施例的用于进行峰值动态功率(“PDP”)管理的示例性方法的应用。如通过方框240和245之间的关系所可以观察到的，PDP管理解决方案通过在考虑泄漏功耗的变化的情况下改变峰值动态功率门限，来优化分配给动态功率消耗的功率量。另外，PDP管理解决方案的一些实施例还可以考虑实际可用供电电量的变化。值得注意的是，随着泄漏功率消耗245趋向于从245A到245n的向下趋势(在图2示图中)，分配给动态功率消耗240的供电量从240向上增加到240n。用此方式，PDP管理方法可以确保将最大的可用供电量分配给动态功率，从而优化处理工作负荷和维持较高的QoS水平的能力(例如，如依据处理性能或吞吐量方面所测量的)。
图3是示出用于便携式计算设备(“PCD”)100中的片上系统(“SoC”)102的峰值动态功率(“PDP”)管理的系统99A的示例性实施例的功能框图。如通过图3的示例性示图所可以观察到的，功率管理集成电路(“PMIC”)180被配置为向驻留在SoC 102中的一个或多个示例性处理部件或功能块中的每一个供电。如图所示，电力源自于电源188(例如，电池或AC电源)，并且由PMIC 180通过电压调节器189和经由多组(在图3中只示出了一组)的专用功率轨190来分配给SoC 102。值得注意的是，功率块1的内核0、1、2和3中的每一个(例如，其可以是针对于CPU 110或GPU 182(在图5中示出并在下面进行讨论)的情况)可以具有其自己的专用功率轨190，如本领域普通技术人员所应当理解的。此外，本领域普通技术人员应当认识到，处理部件中的任何内核、子内核、子单元等等可以与互补部件共享公共功率轨或者具有专用功率轨190，因此，图3中所示出的特定架构在本质上只是示例性，其并不限制本公开内容的保护范围。
返回到图3示图，一个或多个温度传感器157A被配置为感测与各种功能块相关联的工作温度(例如，结点温度)，向监测模块114生成用于指示这些温度的信号。监测模块114可以对这些温度信号进行监测，将它们提供给峰值动态功率(“PDP”)模块101，转而，PDP模块101可以使用该温度读数来查询查找表24，并确定与这些功能块中的每一个相关联的有源泄漏电流。值得注意的是，可以设想，该解决方案的某些实施例可以使用电流传感器，以尽力监测功率轨190。这些电流传感器可以具有诸如以下但不限于以下的类型：用于测量流过功率轨190的电流产生的电磁场的霍尔效应型、用于根据功率轨190中的电阻器两端测量的电压降来计算电流的分流电阻器电流测量型、或者本领域普通技术人员已知的任何类型。因此，虽然可以在这些系统和方法的实施例中使用的传感器157的特定设计方案、类型或配置本身可以是新颖的，但这些系统和方法并不限于任何特定类型的传感器157。本质上，该解决方案的给定实施例可以使用传感器157(不管类型或者位置)，来推断与一个或多个功能块相关联的泄漏功率消耗和/或与PMIC 180相关联的经由电压调节器189的供电水平。
如上所述，监测模块114可以监测和接收传感器157所生成的信号，以指示这些功能块的实际近乎实时的泄漏功耗和来自PMIC 180的实际近乎实时的供电水平。值得注意的是，虽然在图3示图中将监测模块114和PDP模块101描述成位于SoC 102上，但本领域普通技术人员应当认识到，在某些实施例中，它们中的任意一个或二者都可以位于芯片102之外。此外，本领域普通技术人员还应当认识到，在PCD 100的一些实施例中，监测模块114和/或某些传感器157可以包括在PMIC 180中。
如本领域普通技术人员所应当认识的，PDP模块101和/或监测模块114的实施例可以包括由中断服务例行程序处理的硬件和/或软件中断。也就是说，根据该实施例，可以利用硬件将PDP模块101和/或监测模块114实现成具有控制输出的不同系统(例如，中断控制器电路)，或者利用软件(例如，集成到存储器子系统中的固件)来实现PDP模块101和/或监测模块114。
返回到图3示图，监测模块114对来自一个或多个温度传感器157A的信号进行监测，以跟踪与各个功率轨相关联的有源部件的泄漏功耗水平。除了温度传感器157A之外，监测模块114还可以监测与PMIC 180相关联的传感器157B(没有示出)，以识别用于确定实际提供的供电水平的参数。随后，监测模块114可以与PDP模块101进行通信以中继所监测的数据，其中该监测的数据指示位于SoC 102上的功能块的有源泄漏功率消耗和可从PMIC 180获得的实际供电水平。有利的是，PDP模块101可以使用所监测的数据来确定实际可用的供电，以便分配用于各个功能块的动态功耗，随后基于该确定来调整峰值动态电流门限。调整后的峰值动态电流门限可以用于触发动态控制和电压调节(DCVS)模块26，将功能块限流到最佳工作负荷处理电平，如处理部件的动态控制和电压调节领域的普通技术人员所应当理解的。通过应用DCVS模块26的限流调整，PDP模块101可以通过将功能块的电流消耗维持在动态和优化的峰值电流门限之下，来有效地优化用户体验。
图4示出了可以由图3的示例性峰值动态功率(“PDP”)管理系统99A使用的峰值动态功率查找表24的示例性方面。如相对于图3所描述并且在图4的顶部所重申的，PDP模块101从监测模块114接收输入，该输入可以用于确定包括有源泄漏功率消耗和动态功率分配的实时动态功率预算。使用该动态功率分配，PDP模块101可以调整峰值电流门限，使得可以优化用于各个功能块的工作负荷容量。
使用根据实际的泄漏功率电平的估计量所推导的动态功率预算计算，PDP模块101可以查询查找表24以确定针对各个功能块的门限设置。图5是示出图3的示例性峰值动态功率(“PDP”)管理系统99的某些方面的另外细节的功能框图。参照图4和图5，对于该示例性表，假设PDP模块101已经确定用于GPU 182的峰值功率门限在4W和5W之间(值得注意的是，在某些实施例中，可以确定峰值电流门限位于某个范围之内，如本领域普通技术人员所应当理解的，在本文所描述的解决方案的上下文中，对功率和电流的引用可以是可互换的)。使用该表，PDP模块101可以设置GPU 182的各个功能块(例如，着色器处理器、纹理处理器等等)来优化工作负荷处理水平。例如，PDP模块101可以使得将功能块#1设置成每秒10帧的工作负荷处理水平，将功能块#2设置成每秒20帧等等。再举一个例子，如果功能块#1是与CPU110相关联的内核，则PDP模块101可以将功能块#1设置成基于每秒数百万条指令(“MIPS”)的工作负荷处理水平。
图5的示图包括系统99的三个主要组成部分：PMIC 180、PDP模块101和功率域(例如，GPU 182)。如上所述，PMIC 180向位于SoC 102之上的功率域供电。以及，PDP模块101调整用于该供电的峰值电流门限，以便优化分配给该功率域的用于工作负荷处理的电量(即，优化动态功率预算)。
如图5中所示，电力源(示出成电池188A或电池188B)可以具有电池188A或者AC适配器118B的形式，如本领域普通技术人员所应当理解的。PMIC 180经由示出成SMPS 189A和SMPS 189的一个或多个开关模式电源(电压调节器)，向SoC 102上的功率域供电。值得注意的是，经由开关模式电源(“SMPS”)189向功率域提供的功率，可以根据任意数量的因素而发生变化，其中这些因素包括但不限于：SMPS输入电压、电力源类型、分配给功率域的SMPS的数量、PMIC 180的温度、各个SMPS的输出电压等等。因此，PMIC 180可以包括供电能力估计器181，后者与监测模块114(没有示出)一起工作，或者包括其自己的监测模块来监测这些因素，并基于这些因素读数来估计针对功率域的实际供电水平。
供电能力估计器181可以指示从PMIC 180发送到PDP模块101的最大供电水平(或最大电流电平，视情况而定)。
仍然参见图5，向动态功率预算计算器184指示该最大供电水平。此外，动态功率预算计算器184还可以从泄漏功率估计器185接收有源泄漏功率电平估计量，其中泄漏功率估计器185已基于来自DCVS模块26的有源电压输入、来自温度传感器157C的温度输入和从eFuse 186查询的IDDQ规范泄漏，估计了有源泄漏功率电平。eFuse 186可以位于ROM 112内，如本领域普通技术人员所应当理解的。此外，如本领域普通技术人员所应当理解的，可以使用温度读数和电压电平来确定期望的IDDQ泄漏电流电平[Ileakage＝IDDQ*(em *(V-Vref)+n*(Tj-Tref))]。
返回到动态功率预算计算器184，其可以计算分配给动态功率消耗的实际供电量[Imax–P_leakage＝P_remain]。随后，将该动态功率分配提供给工作频率限制器183和峰值功率需求(“PPD”)门限控制器179，转而PPD门限控制器179可以调整功率域的性能调节器187所使用的PPD门限设置，以管理其工作负荷使用。
工作频率限制器183可以基于所估计的实际供电水平，来调整最大频率和bin设置限制，并向DCVS模块26如是指示。转而，DCVS模块26可以对功率域的频率进行调节。此外，如果功率域的工作负荷的量超过PPD门限控制器179所设置的动态功率预算，则可以将触发信号提供回给DCVS模块26，以除了减少频率之外，还减少电压。这样做，该功率域可以能够在较低的电压下工作，以达到显着降低的频率。
图6是示出用于便携式计算设备(“PCD”)100中的片上系统(“SoC”)102的峰值动态功率(“PDP”)管理的方法600的逻辑流程图。方法600开始于方框605，首先设置初始的动态功率预算门限(“ST”)。该动态功率预算门限可以与用于指示功耗的任何电测量单位(例如但不限于，瓦特或安倍)相关联。此外，该动态功率预算门限可以与SoC 102上的功率域(其包括单一功能块或者功能块的组合)相关联。提供给功率域用于处理工作负荷的功率量由该动态功率预算门限指示，使得如果超过了该门限，则可以触发DCVS模块26来向下调整一个或多个功能块的频率设置和/或电压设置。
一旦对动态功率预算门限进行了设置，则在方框610处，监测模块114和/或PDP模块101可以监测供电水平指示符、与功率域相关联的工作温度、提供给功率域的电压等等。接着，在方框615处，基于供电水平指示符，PDP模块101可以确定从PMIC 180向功率域提供的实际供电水平。在方框620处，基于功率域的工作温度，PDP模块101可以估计功率域由于功能块的泄漏电流而消耗的功率量。基于该实际供电水平和所估计的泄漏电流消耗，在方框625处，PDP模块101可以确定为了动态功率消耗所分配的剩余供电量(即，可以用于处理工作负荷的功率)。使用剩余的功率预算，可以确定最佳动态功率预算门限(“OT”)。
一旦确定了OT，则在判断框630处，PDP模块101可以将OT与先前设置的动态功率预算门限ST进行比较。如果在ST和OT之间不存在显著的差异，则可以沿着“否”分支返回到方框610，进一步对各个参数进行监测。但是，如果OT与ST不同，则可以沿着“是”分支转到方框635处，将动态功率预算门限修改为所计算的OT。随后，方法600转到方框640处，DCVS模块26可以基于该新的OT功率预算门限，修改针对所述一个或多个功能块的频率和/或电压设置。方法600返回并进行重复，使得如果供电水平发生改变和/或功率域的泄漏电流消耗发生改变，则在每一次后续计算的OT时，对OT进行修改。用此方式，峰值动态功率管理方法可以确保在任何给定的时间，向工作负荷处理分配最大可用的供电净空，从而优化PCD 100的用户所经历的QoS(例如，如依据处理性能或吞吐量所测量的)。
图7是用于实现峰值动态功率(“PDP”)管理的方法和系统的、具有无线电话形式的便携式计算设备(“PCD”)的示例性非限制性方面的功能框图。如图所示，PCD 100包括SoC102，后者包括耦合在一起的多核中央处理单元(“CPU”)110和模拟信号处理器126。CPU 110可以包括第零内核222、第一内核224和第N内核230，如本领域普通技术人员所理解的。此外，还可以使用数字信号处理器(“DSP”)来替代CPU 110，如本领域普通技术人员所理解的。
通常，峰值动态功率(“PDP”)模块101可以结合监测模块114，来负责监测泄漏电流消耗水平、供电水平，确定最佳动态电流预算，应用峰值电流管理技术，来帮助PCD 100优化其功耗和维持高水平的功能。此外，PDP模块101可以在确定针对峰值动态电流门限的适当调整时，考虑在功率域中一个或多个处理部件或功能块的工作温度。
监测模块114与分布在片上系统102和/或PMIC 180各处的多个操作传感器157进行通信，并与PCD 100的CPU 110以及与PDP模块101进行通信。在一些实施例中，监测模块114还可以监测功率传感器157B，以获得与内核222、224、230唯一相关联的电流消耗率，向PDP模块101和/或数据库(其可以位于存储器112中)发送该功率消耗数据。PDP模块101可以与监测模块114一起工作，以确定可用于位于SoC 102的处理部件的动态电流预算，使得将通过电压调节器189的功率的峰值电流门限调整到最佳水平。
如图7中所示，显示控制器128和触摸屏控制器130耦合到数字信号处理器110。在片上系统102之外的触摸屏显示器132，耦合到显示控制器128和触摸屏控制器130。例如，PDP模块101可以监测内核222、224、230所对应的温度和电压电平，与DCVS模块26一起管理这些内核为了工作负荷处理而所消耗的功率。
此外，PCD 100还可以包括视频编码器134，例如，逐行倒相(“PAL”)编码器、顺序与存储彩色电视系统(“SECAM”)编码器、国家电视制式委员会(“NTSC”)编码器或者任何其它类型的视频编码器134。视频编码器134耦合到多核中央处理单元(“CPU”)110。视频放大器136耦合到视频编码器134和触摸屏显示器132。视频端口138耦合到视频放大器136。如图3中所示，通用串行总线(“USB”)控制器140耦合到CPU 110。此外，USB端口142耦合到USB控制器140。存储器112和用户识别模块(SIM)卡146还可以耦合到CPU 110。此外，如图7中所示，数码相机148可以耦合到CPU 110。在一个示例性方面，数码相机148是电荷耦合器件(“CCD”)相机或者互补金属氧化半导体(“CMOS”)相机。
如图7中所进一步示出的，立体声音频CODEC 150可以耦合到模拟信号处理器126。此外，音频放大器152可以耦合到立体声音频CODEC 150。在一个示例性方面，第一立体声扬声器154和第二立体声扬声器156耦合到音频放大器152。图7示出了还可以耦合到立体声音频CODEC 150的麦克风放大器158。另外，麦克风160可以耦合到麦克风放大器158。在一个特定的方面，调频(“FM”)无线调谐器162可以耦合到立体声音频CODEC 150。此外，FM天线164耦合到FM无线调谐器162。此外，立体声耳机166可以耦合到立体声音频CODEC 150。
此外，图7还指示射频(“RF”)收发机168可以耦合到模拟信号处理器126。RF开关170可以耦合到RF收发机168和RF天线172。如图7中所示，键盘174可以耦合到模拟信号处理器126。此外，具有麦克风的单声道耳机176可以耦合到模拟信号处理器126。此外，振动器设备178可以耦合到模拟信号处理器126。此外，图7还示出了电源180(例如，电池)通过PMIC180耦合到片上系统102。在一个特定的方面，该电源188包括可充电DC电池或者DC电源，该可充电DC电池或者DC电源是从提供给DC变换器的交流电(“AC”)来得到的，其中该DC变换器连接到AC电力源。经由电压调节器189，从PMIC 180向芯片102提供功率。
此外，CPU 110还可以耦合到一个或多个内部、片上热传感器157A，以及一个或多个外部、片外热传感器157C。片上热传感器157A可以包括一个或多个正比于绝对温度(“PTAT”)温度传感器，后者是基于垂直PNP结构的，并通常专用于互补金属氧化物半导体(“CMOS”)甚大规模集成(“VLSI”)电路。片外热传感器157C可以包括一个或多个热敏电阻。热传感器157C可以产生电压降，利用模数转换器(“ADC”)控制器103将该电压降转换成数字信号。但是，在不脱离本发明的保护范围的基础上，也可以使用其它类型的热传感器157A、157C。
PDP模块101可以包括由CPU 110进行执行的软件。但是，PDP模块101还可以由硬件和/或固件来形成，而不脱离本发明的保护范围。
触摸屏显示器132、视频端口138、USB端口142、照相机148、第一立体声扬声器154、第二立体声扬声器156、麦克风160、FM天线164、立体声耳机166、RF开关170、RF天线172、键盘174、单声道耳机176、振动器178、电源188、PMIC 180和热传感器157C是在片上系统102之外的。但是，应当理解的是，监测模块114还可以通过模拟信号处理器126和CPU 110的方式，从这些外部设备中的一个或多个接收一个或多个指示或信号，以帮助实时管理可在PCD100上操作的资源。
在特定的方面，本文所描述的方法步骤中的一个或多个，可以由存储器112中所存储的可执行指令和参数(其形成所述一个或多个PDP模块101)来实现。除了ADC控制器103之外，形成PDP模块101的这些指令可以由CPU 110、模拟信号处理器126或者另一个处理器来执行，以便执行本文所描述的方法。此外，处理器110、126、存储器112、在其中所存储的指令、或者它们的组合可以服务成用于执行本文所描述的方法步骤中的一个或多个的单元。
图8是示出图7的便携式计算设备(“PCD”)100的示例性软件架构的示意图，以支持与峰值动态功率管理技术相关联的算法的应用。任意数量的算法可以利用至少一个峰值动态功率管理技术形成，或形成为其中的一部分，当在给定的功率域中，确定某些供电预算和识别某些工作温度时，能由PDP模块101应用该至少一个峰值动态功率管理技术。
如图8中所示，CPU或数字信号处理器110经由总线211耦合到存储器112。如上所述，CPU 110是具有“n”个内核处理器的多核处理器。也就是说，CPU 110包括第一内核222、第二内核224和第N内核230。如本领域普通技术人员所知道的，第一内核222、第二内核224和第N内核230中的每一个都可用于支持专用的应用或程序。替代地，可以将一个或多个应用或程序分布在这些可用的内核中的两个或更多上来进行处理。
CPU 110可以从PDP模块101(其可以包括软件和/或硬件)接收命令。如果将PDP模块101实现成软件，则PDP模块101包括由CPU 110执行的指令，其向CPU 110和其它处理器执行的其它应用程序发出命令。例如，PDP模块101可以指示CPU 110使某些活动的应用程序进行停止，使得将SoC 102的泄漏电流消耗维持在某个水平。
可以将CPU 110的第一内核222、第二内核224到第N内核230集成在单一集成电路管芯上，或者可以将它们集成或耦合在多电路封装中的不同管芯上。设计人员可以经由一个或多个共享高速缓存，来耦合第一内核222、第二内核224到第N内核230，设计人员可以经由诸如总线、环状、网状和交叉拓扑之类的网络拓扑来实现消息或指令传送。
总线211可以经由一个或多个有线或无线连接而包括多个通信路径，如本领域所已知的。总线211可以具有用于实现通信的其它元件(例如，控制器、缓存器(高速缓存)、驱动器、中继器和接收机)，出于简化的目的，这些元件被省略。此外，总线211还可以包括地址、控制和/或数据连接，以便在前述的部件之间实现适当的通信。
当PCD 100使用的逻辑利用软件来实现时，如图8中所示，则应当注意的是，可以将以下各项中的一项或多项存储在任何计算机可读设备或介质上，以便由任何与计算机相关系统或方法使用，或者结合任何与计算机相关系统或方法来使用：启动逻辑250、管理逻辑260、峰值动态功率管理接口逻辑270、应用存储280中的应用、以及文件系统290的一部分。
在本文档的上下文中，计算机可读介质是能够包含或存储计算机程序和数据，以便由计算机相关的系统或方法使用或者结合计算机相关的系统或方法来使用的电、磁、光或其它物理器件或单元。各种逻辑单元和数据存储可以以任何计算机可读介质来体现，以便由指令执行系统、装置或设备使用，或者结合该指令执行系统、装置或设备进行使用，该指令执行系统、装置或设备例如是基于计算机的系统、包含处理器的系统、或者是可以从该指令执行系统、装置或设备获取指令并执行这些指令的其它系统。在本文档的上下文中，“计算机可读介质”可以是能够存储、传输、传播或者传送程序，以便由指令执行系统、装置或设备使用或者结合该指令执行系统、装置或设备进行使用的任何单元。
计算机可读介质可以是例如，但不限于：电、磁、光、电磁、红外或半导体系统、装置、设备或传播介质。计算机可读介质的更具体示例(非详尽列表)包括下面的各项：具有一个或多个电线的电连接(电)、便携式计算机磁盘(磁)、随机存取存储器(RAM)(电)、只读存储器(ROM)(电)、可擦除可编程只读存储器(EPROM、EEPROM或闪存)(电)、光纤(光)和便携式压缩光盘只读存储器(CDROM)(光)。应当注意的是，计算机可读介质甚至可以是纸质的，或者能在其上打印程序的其它适当介质，这是由于例如通过纸介质或其它介质的光扫描，可以电子地捕获该程序，随后以适当的方式进行编译、解释或者处理(如果需要的话)，并随后存储在计算机存储器中。
在替代的实施例中，当利用硬件来实现启动逻辑250、管理逻辑260以及或许的峰值动态功率接口逻辑270中的一个或多个时，可以利用下面技术中的任何一种或者组合来实现各种逻辑，其中这些技术中的每一种都是本领域公知的：具有用于在数据信号上实现逻辑功能的逻辑门的离散逻辑电路、具有适当组合的逻辑门的专用集成电路(ASIC)、可编程门阵列(PGA)、现场可编程门阵列(FPGA)等等。
存储器112是诸如闪存或固态存储器件之类的非易失性数据存储设备。虽然将存储器112描述成单一设备，但存储器112可以是将不同的数据存贮设备耦合到数字信号处理器(或者其它的处理器内核)的分布式存储器设备。
在用于管理峰值动态功率消耗以优化用户体验和QoS(例如，如依据处理性能或吞吐量所测量的)的一个示例性实施例中，启动逻辑250包括用于选择性地识别、装载和执行选择程序以实现峰值动态功率管理的一个或多个可执行指令。可以在嵌入式文件系统290的程序存储296中发现选择程序，并通过性能调节算法297和一组参数298的特定组合来规定。当该选择程序被CPU 110中的内核处理器的一个或多个执行时，其可以根据监测模块114所提供的一个或多个信号并结合所述一个或多个PDP模块101和DCVS模块26所提供的控制信号进行工作，以便在考虑动态峰值电流门限的情况下，调节或暂停相应处理器内核的执行，从而尽力将SoC 102的动态电流消耗维持在最佳水平。
管理逻辑260包括用于终止相应的处理器内核中的一个或多个上的峰值动态功率管理程序，以及选择性地识别、装载和执行更适当的替换程序，以便基于计算的电流预算，管理或控制可用的内核中的一个或多个的功率消耗的一个或多个可执行指令。管理逻辑260被布置为在运行时执行这些功能，或者当PCD 100加电并被该设备的操作者使用时，管理逻辑260被配置执行这些功能。可以在嵌入式文件系统290的程序存储296中找到替换程序。
当该替换程序被数字信号处理器中的内核处理器里的一个或多个执行时，其可以根据监测模块114所提供的一个或多个信号或者各个处理器内核的相应控制输入上提供的一个或多个信号进行操作。在该方面，监测模块114可以响应于源自于PDP模块101的控制信号，提供事件、处理、应用、资源状态状况、流逝的时间、温度、电流泄漏等等的一个或多个指示符。
接口逻辑270包括用于呈现、管理和与外部输入进行交互，以观测、配置或者更新在嵌入式文件系统290中存储的信息的一个或多个可执行指令。在一个实施例中，接口逻辑270可以结合经由USB端口142接收的制造商输入进行操作。这些输入可以包括要从程序存储装置296中删除或者增加到程序存储装置296中的一个或多个程序。替代地，这些输入可以包括针对程序存储296中的程序里的一个或多个的编辑或改变。此外，这些输入可以标识针对启动逻辑250和管理逻辑260中的一个或二者的一个或多个改变或者其完全替换。举例而言，这些输入可以包括针对管理逻辑260的改变，其中管理逻辑260指示PCD 100当计算的动态功率预算低于某个值时应用期望的限流算法。
接口逻辑270使制造商能根据PCD 100上的规定的操作状况，可控地配置和调整终端用户的体验。当存储器112是闪存时，可以对以下各项中的一个或多个进行编辑、替换或者修改：启动逻辑250、管理逻辑260、接口逻辑270、应用存储280中的应用程序、数据库中的数据或者嵌入式文件系统290中的信息。在一些实施例中，接口逻辑270可以准许PCD 100的终端用户或者操作者搜索、定位、修改或者替换启动逻辑250、管理逻辑260、应用存储280中的应用、数据库中的数据和嵌入式文件系统290中的信息。操作者可以使用所获得的接口来进行改变，其中这些改变将在PCD 100的下一次启动时实现。替代地，操作者可以使用所获得的接口来进行改变，其中这些改变在运行时进行实现。
嵌入式文件系统290包括分层布置的峰值动态功率管理存储292。在该方面，文件系统290可以包括其总的文件系统容量的保留部分，以便存储用于由PCD 100使用的各种参数298和峰值动态功率管理算法297的配置和管理的信息。
本说明书所描述的处理或者处理流程中的某些步骤，自然地在本发明的其它步骤之前以实现如上所述的功能。但是，本发明并不限于这些所描述的步骤的顺序，如果这种顺序或者序列并不改变本发明的功能的话。也就是说，应当认识到，在不脱离本发明的保护范围和精神的基础上，一些步骤可以在其它步骤之前执行、之后执行或者并行地执行(基本同时地执行)。在一些实例中，在不脱离本发明的基础上，可以省略或者不执行某些步骤。此外，诸如“其后”、“转而”、“接着”、“随后”等等之类的词语，并不旨在限制这些步骤的顺序。这些词语仅仅只是用于引导读者遍历该示例性方法的描述。
另外，编程领域的普通技术人员能够编写计算机代码或者识别适当的硬件和/或电路，以便例如基于本说明书中的流程图和相关联的描述，没有困难地实现所公开的发明内容。因此，对于充分地理解如何利用和使用本发明来说，并不认为是必需要公开特定的程序代码指令集或者详细的硬件设备。在上面的描述中，结合描绘各个处理流程的附图，来更详细地解释所主张的计算机实现的处理的创新型功能。
在一个或多个示例性方面，本文所描述功能可以用硬件、软件、固件或它们任意组合的方式来实现。当在软件中实现时，可以将这些功能存储在计算机可读介质中或者作为计算机可读介质上的一个或多个指令或代码进行传输。计算机可读介质包括计算机存储介质和通信介质，其中通信介质包括便于从一个地方向另一个地方传送计算机程序的任何介质。存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质。举例而言，但非做出限制，这种计算机可读介质可以包括RAM、ROM、EEPROM、CD-ROM或其它光盘存储器、磁盘存储器或其它磁存储设备、或者能够用于携带或存储具有指令或数据结构形式的期望的程序代码并能够由计算机进行存取的任何其它介质。
此外，可以将任何连接适当地称作计算机可读介质。举例而言，如果软件是使用同轴电缆、光纤电缆、双绞线、数字用户线路(“DSL”)或者诸如红外线、无线和微波之类的无线技术从网站、服务器或其它远程源传输的，那么同轴电缆、光纤光缆、双绞线、DSL或者诸如红外线、无线和微波之类的无线技术包括在所述介质的定义中。
如本文所使用的，磁盘和光盘包括压缩光盘(“CD”)、激光光盘、光盘、数字通用光盘(“DVD”)、软盘和蓝光光盘，其中磁盘通常磁性地复制数据，而光盘则用激光来光学地复制数据。上述的组合也应当包括在计算机可读介质的保护范围之内。
因此，虽然本文详细地描绘和描述了选定的方面，但应当理解的是，可以在不脱离本发明的精神和保护范围的基础上，对其做出各种替代和改变，如所附权利要求书所规定的。

Claims (30)

1.一种用于对便携式计算设备(“PCD”)的功率域中的功率消耗进行管理的方法，所述方法包括：
将峰值动态功率门限设置为初始电平；
监测片上系统(“SoC”)的一个或多个处理部件的温度；
监测提供给所述一个或多个处理部件的电压电平；
计算所述峰值动态功率门限的最佳电平，其中，所述最佳电平是基于根据所监测的温度计算出的泄漏功率电平和与所述一个或多个处理部件相关联的电压电平的；
确定所述峰值动态功率门限的所述最佳电平与所述峰值动态功率门限的所述初始电平不同；
将所述峰值动态功率门限调整为所述最佳电平；以及
基于所调整的峰值动态功率门限，触发针对所述处理部件中的一个或多个处理部件的限流水平的调整。
2.根据权利要求1所述的方法，还包括监测指示针对所述功率域的实际功率电平供应的一个或多个功率电平参数，其中：
计算所述峰值动态功率门限的最佳电平还包括：使所述计算基于针对所述功率域的所述实际供电水平。
3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述一个或多个功率电平参数是从由以下各项构成的组中选择的：开关模式电源的输入电压、电力源类型、有源开关模式电源的数量、开关模式电源的输出电压、与功率管理集成电路相关联的温度、以及以上各项的组合。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述一个或多个处理部件是从由以下各项构成的组中选择的：图形处理单元(“GPU”)、照相机子系统、中央处理单元(“CPU”)、调制解调器或者以上各项的组合。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，针对限流水平的所述调整包括：降低工作频率或者降低执行吞吐量中的一项。
6.根据权利要求1所述的方法，其中，针对限流水平的所述调整包括：增加工作频率或者增加执行吞吐量中的一项。
7.根据权利要求1所述的方法，其中，针对限流水平的所述调整包括：降低工作频率和提供给所述功率域的电压。
8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述PCD是移动通信设备。
9.一种用于对便携式计算设备(“PCD”)的功率域中的功率消耗进行管理的计算机系统，所述系统包括：
峰值动态功率(“PDP”)模块，其可操作用于执行下面的操作：
将峰值动态功率门限设置为初始电平；
监测片上系统(“SoC”)的一个或多个处理部件的温度；
监测提供给所述一个或多个处理部件的电压电平；
计算所述峰值动态功率门限的最佳电平，其中，所述最佳电平是基于根据所监测的温度计算出的泄漏功率电平和与所述一个或多个处理部件相关联的电压电平的；
确定所述峰值动态功率门限的所述最佳电平与所述峰值动态功率门限的所述初始电平不同；
将所述峰值动态功率门限调整为所述最佳电平；以及
基于所调整的峰值动态功率门限，触发针对所述处理部件中的一个或多个处理部件的限流水平的调整。
10.根据权利要求9所述的计算机系统，其中，所述PDP模块还可操作用于：
监测指示针对所述功率域的实际功率电平供应的一个或多个功率电平参数；以及
进一步基于针对所述功率域的所述实际供电水平来计算所述峰值动态功率门限的所述最佳电平。
11.根据权利要求10所述的计算机系统，其中，所述一个或多个功率电平参数是从由以下各项构成的组中选择的：开关模式电源的输入电压、电力源类型、有源开关模式电源的数量、开关模式电源的输出电压、与功率管理集成电路相关联的温度、以及以上各项的组合。
12.根据权利要求9所述的计算机系统，其中，所述一个或多个处理部件是从由以下各项构成的组中选择的：图形处理单元(“GPU”)、照相机子系统、中央处理单元(“CPU”)、调制解调器或者以上各项的组合。
13.根据权利要求9所述的计算机系统，其中，针对限流水平的所述调整包括：降低工作频率或者降低执行吞吐量中的一项。
14.根据权利要求9所述的计算机系统，其中，针对限流水平的所述调整包括：增加工作频率或者增加执行吞吐量中的一项。
15.根据权利要求9所述的计算机系统，其中，针对限流水平的所述调整包括：降低工作频率和提供给所述功率域的电压。
16.根据权利要求9所述的计算机系统，其中，所述PCD是移动电话。
17.一种用于对便携式计算设备(“PCD”)的功率域中的功率消耗进行管理的计算机系统，所述系统包括：
用于将峰值动态功率门限设置为初始电平的单元；
用于监测片上系统(“SoC”)的一个或多个处理部件的温度的单元；
用于监测提供给所述一个或多个处理部件的电压电平的单元；
用于计算所述峰值动态功率门限的最佳电平的单元，其中，所述最佳电平是基于根据所监测的温度计算出的泄漏功率电平和与所述一个或多个处理部件相关联的电压电平的；
用于确定所述峰值动态功率门限的所述最佳电平与所述峰值动态功率门限的所述初始电平不同的单元；
用于将所述峰值动态功率门限调整为所述最佳电平的单元；以及
用于基于所调整的峰值动态功率门限来触发针对所述处理部件中的一个或多个处理部件的限流水平的调整的单元。
18.根据权利要求17所述的计算机系统，还包括：用于监测指示针对所述功率域的实际功率电平供应的一个或多个功率电平参数的单元，其中：
计算所述峰值动态功率门限的最佳电平还包括：使所述计算基于针对所述功率域的所述实际供电水平。
19.根据权利要求18所述的计算机系统，其中，所述一个或多个功率电平参数是从由以下各项构成的组中选择的：开关模式电源的输入电压、电力源类型、有源开关模式电源的数量、开关模式电源的输出电压、与功率管理集成电路相关联的温度、以及以上各项的组合。
20.根据权利要求17所述的计算机系统，其中，所述一个或多个处理部件是从由以下各项构成的组中选择的：图形处理单元(“GPU”)、照相机子系统、中央处理单元(“CPU”)、调制解调器以及以上各项的组合。
21.根据权利要求17所述的计算机系统，其中，针对限流水平的所述调整包括：降低工作频率或者降低执行吞吐量中的一项。
22.根据权利要求17所述的计算机系统，其中，针对限流水平的所述调整包括：增加工作频率或者增加执行吞吐量中的一项。
23.根据权利要求17所述的计算机系统，其中，针对限流水平的所述调整包括：降低工作频率和提供给所述功率域的电压。
24.一种可操作用于使便携式计算设备中的处理器实现用于对所述便携式计算设备(“PCD”)的功率域中的功率消耗进行管理的方法的非暂时性计算机可读可编程介质，所述方法包括：
将峰值动态功率门限设置为初始电平；
监测片上系统(“SoC”)的一个或多个处理部件的温度；
监测提供给所述一个或多个处理部件的电压电平；
计算所述峰值动态功率门限的最佳电平，其中，所述最佳电平是基于根据所监测的温度计算出的泄漏功率电平和与所述一个或多个处理部件相关联的电压电平的；
确定所述峰值动态功率门限的所述最佳电平与所述峰值动态功率门限的所述初始电平不同；
将所述峰值动态功率门限调整为所述最佳电平；以及
基于所调整的峰值动态功率门限，触发针对所述处理部件中的一个或多个处理部件的限流水平的调整。
25.根据权利要求24所述的非暂时性计算机可读可编程介质，还包括监测指示针对所述功率域的实际功率电平供应的一个或多个功率电平参数，其中：
计算所述峰值动态功率门限的最佳电平还包括：使所述计算基于针对所述功率域的所述实际供电水平。
26.根据权利要求25所述的非暂时性计算机可读可编程介质，其中，所述一个或多个功率电平参数是从由以下各项构成的组中选择的：开关模式电源的输入电压、电力源类型、有源开关模式电源的数量、开关模式电源的输出电压、与功率管理集成电路相关联的温度、以及以上各项的组合。
27.根据权利要求24所述的非暂时性计算机可读可编程介质，其中，所述一个或多个处理部件是从由以下各项构成的组中选择的：图形处理单元(“GPU”)、照相机子系统、中央处理单元(“CPU”)、调制解调器以及以上各项的组合。
28.根据权利要求24所述的非暂时性计算机可读可编程介质，其中，针对限流水平的所述调整是从由以下各项构成的组中选择的：降低工作频率、降低执行吞吐量、以及以上各项的组合。
29.根据权利要求24所述的非暂时性计算机可读可编程介质，其中，针对限流水平的所述调整是从由以下各项构成的组中选择的：增加工作频率、增加执行吞吐量、以及以上各项的组合。
30.根据权利要求24所述的非暂时性计算机可读可编程介质，其中，针对限流水平的所述调整是从由以下各项构成的组中选择的：降低工作频率、降低提供给所述功率域的电压、以及以上各项的组合。
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