CN103477531A - 用于在便携式计算装置中同时发生的电池充电的热管理的方法及系统 - Google Patents

Abstract

本发明揭示一种用于通过监视便携式计算装置内的温度且基于那些温度而控制电池充电功能来缩减热负荷的方法及系统。所述方法包含监视电力管理集成电路“PMIC”以确定所述PMIC是否正产生促成物理上近接的专用集成电路“ASIC”中的高温的过量热能。如果所述PMIC正产生所述过量热能，且如果所述过量热能可归因于所述PMIC执行的进行中电池再充电操作，那么热策略管理器模块可执行热减轻技术算法以超控PMIC电池再充电功能。一种例示性热减轻技术可包含缩减发送到电池的电流，因此减缓充电循环且缩减过量热能的产生。

Description

用于在便携式计算装置中同时发生的电池充电的热管理的方法及系统

优先权及相关申请案

本专利申请案依据35U.S.C.§119(e)主张2011年4月22日申请的名为“用于在便携式计算装置中同时发生的电池充电的热管理的方法及系统(METHOD AND SYSTEMFOR THERMAL MANAGEMENT OF BATTERY CHARGING CONCURRENCIES IN APORTABLE COMPUTING DEVICE)”的第61／478，163号美国临时专利申请案的优先权，所述申请案的全部内容特此以引用的方式并入。

技术领域

背景技术

便携式计算装置(PCD)在个人及专业层级上正成为人们的必需品。此些装置可包含蜂窝式电话、便携式数字助理(PDA)、便携式游戏机、掌上型计算机及其它便携式电子装置。

PCD的一独特方面在于：PCD通常不具有常常在比如膝上型计算机及桌上型计算机的较大计算装置中所发现的主动冷却装置(比如，风扇)。代替使用风扇，PCD可依赖于电子封装的空间布置，使得两个或两个以上主动且产热的装置未经定位成彼此紧密地近接。当两个或两个以上产热装置未经置放成彼此紧密地近接时，则所述产热装置的操作通常不会负面地影响到彼此及可环绕所述产热装置的任何其它电子器件。许多PCD还可依赖于例如散热片的被动冷却装置以管理在形成相应PCD的电子器件当中的热能。

然而，电子封装的空间布置及比如散热片的被动冷却装置有时不足以防止PCD达到临界温度。此些临界热温度可造成对相应PCD内的电子器件的永久损坏。当前，当PCD接近临界温度时，操作系统经设计成使产生热能的大部分电子器件关机，以便冷却PCD。虽然使电子器件关机可有效于避免可造成永久损坏的临界温度，但此些激烈措施直接地影响PCD的性能且在采取此些措施时可致使PCD就其功能性而言变得无用。

易于在PCD中导致危险热能产生的一特别常见使用状况涉及与PCD电池的进行中再充电同时地处理高需求计算应用程序，例如，视频或游戏应用程序。从充电电路所耗散的热能可显著地增加计算处理器的热负担(尤其是当充电电路紧密地近接于处理电路时)。

因此，在所述技术中需要一种用于在对用户体验造成最小影响的情况下当与电池再充电循环同时地运行高需求计算应用程序时缩减PCD的热负荷的方法及系统。

发明内容

本发明揭示一种用于通过监视便携式计算装置内的温度且基于那些温度而控制电池充电功能来缩减热负荷的方法及系统。所述方法包含监视所述便携式计算装置的温度，及确定所述温度是否已达到第一温度阈值条件。此第一温度阈值条件可包括于多个热策略状态中任一者内，其中每一热策略状态可规定或需要各种热减轻技术的任何组合，包含默认电池再充电功能的超控。所述热策略状态可与可指示便携式计算装置内的专用集成电路的热负荷的温度范围或其它值相关联。如果检测与所述专用集成电路相关联的第一温度阈值条件，那么读取与物理上近接的电力管理集成电路(“PMIC”)相关联的温度读数。如果确定所述电力管理集成电路正产生促成达到所述第一温度阈值的过量热能(例如，归因于通过所述PMIC执行的进行中电池再充电操作)，那么热策略管理器模块可执行热减轻技术算法以超控所述PMIC电池再充电功能。一例示性热减轻技术可包含发送到电池的电流的缩减，因此减缓充电循环且缩减过量热能的所述产生。

附图说明

在诸图中，除非另有指示，否则类似参考数字贯穿各种视图指代类似部件。对于具有例如“102A”或“102B”的字母字符编号的参考数字，字母字符编号可区分存在于同一图中的两个类似部件或元件。当参考数字意欲涵盖在所有图中具有相同参考数字的所有部件时，可省略参考数字的字母字符编号。

图1为说明便携式计算装置(PCD)的实施例的功能框图；

图2为说明针对图1所说明的芯片的硬件的例示性空间布置的功能框图；

图3为说明针对图1所说明的芯片的硬件的例示性空间布置及在图1所说明的芯片外部的例示性组件的功能框图；

图4为说明在电力管理集成电路(“PMIC”)、电源、电池与图3所说明的芯片的硬件装置之间的相应逻辑连接的功能框图；

图5为说明用于通过控制PCD中的电池充电操作来缩减热负荷的方法的逻辑流程图；

图6为说明通过图1的PCD中的热策略管理器跟踪的各种热策略状态的例示性状态图；

图7为说明可通过热策略管理器应用或调配的例示性热减轻技术的图解；

图8为说明温度相对于时间的例示性曲线图及对应热策略状态的图解；

图9A到图9B为说明用于应用各种热减轻技术的子方法或子例程的逻辑流程图；

图10为说明用于通过管理PCD内的在芯片外部的产热能源来缩减PCD的芯片中的热负荷的例示性子方法的逻辑流程图；及

图11为说明可由于达到PCD内的温度阈值而实施的例示性热减轻措施的表格。

具体实施方式

词语“例示性”在本文中用以意谓“充当实例、例子或说明”。未必将本文中被描述为“例示性”的任何方面解释为比其它方面优选或有利。

在此描述中，术语“应用程序”还可包含具有可执行内容的文件，例如：目标代码、脚本、字节代码、标记语言文件，及修补程序。另外，本文所涉及的“应用程序”还可包含性质上不可执行的文件，例如，可能需要开启的文件或需要存取的其它数据文件。

术语“内容”还可包含具有可执行内容的文件，例如：目标代码、脚本、字节代码、标记语言文件，及修补程序。另外，本文所涉及的“内容”还可包含性质上不可执行的文件，例如，可能需要开启的文件或需要存取的其它数据文件。

如此描述中所使用，术语“组件”、“数据库”、“模块”、“系统”及其类似者意欲指代计算机有关实体，其为硬件、固件、硬件与软件的组合、软件，或执行中软件。举例来说，组件可为(但不限于为)运行于处理器上的进程、处理器、对象、可执行代码、执行线程、程序及／或计算机。通过说明，运行于计算装置上的应用程序及计算装置两者皆可为组件。一个或一个以上组件可驻留于进程及／或执行线程内，且组件可局域化于一计算机上及／或分散于两个或两个以上计算机之间。另外，可从经存储有各种数据结构的各种计算机可读媒体来执行此些组件。所述组件可(例如)根据具有一个或一个以上数据包的信号(例如，来自与本地系统、分散式系统中的另一组件交互及／或通过所述信号横越例如因特网的网络而与其它系统交互的一组件的数据)通过本地及／或远程进程而通信。

在此描述中，可互换地使用术语“通信装置”、“无线装置”、“无线电话”、“无线通信装置”及“无线手持机”。随着第三代(“3G”)及第四代(“4G”)无线技术的到来，较大带宽可用性已启用具有较多种无线能力的较多便携式计算装置。

在此描述中，可互换地使用术语“中央处理单元(“CPU”)”、“数字信号处理器(“DSP”)”及“芯片”。

在此描述中，应理解，可与能够产生或耗散可以“温度”为单位而测量的能量的装置或组件相关联地使用术语“热”及“热能”。因此，应进一步理解，关于某一标准值，术语“温度”预见可指示“热能”产生装置或组件的相对暖度或缺乏热度的任何测量。举例来说，当两个组件处于“热”平衡时，两个组件的“温度”相同。

在此描述中，术语“便携式计算装置”(“PCD”)用以描述基于有限容量电力供应器(例如，电池)而操作的任何装置。尽管电池操作型PCD已被使用了几十年，但与第三代(“3G”)无线技术的到来相结合的可再充电电池的技术进展已启用具有多种能力的众多PCD。因此，PCD可尤其为蜂窝式电话、卫星电话、寻呼机、PDA、智能电话、导航装置、智能本或阅读器、媒体播放器、前述装置的组合，及具有无线连接的膝上型计算机。

在此描述中，术语“电力管理集成电路”(“PMIC”)用以描述包括经配置用于驱动电池充电功能的电路的任何集成电路或其部分。

参看图1，此图为呈无线电话的形式的PCD100的例示性非限制性方面的功能框图，PCD100用于实施用于监视热条件且管理热策略的方法及系统。如图所示，PCD100包含芯片上系统102，芯片上系统102包含耦合在一起的多核中央处理单元(“CPU”)110及模拟信号处理器126。CPU110可包括第零核222、第一核224及第N核230，此为所属领域的一股技术人员所理解。代替CPU110，还可使用数字信号处理器(“DSP”)，此为所属领域的一股技术人员所理解。

CPU110还可耦合到一个或一个以上内部芯片上热传感器157A以及一个或一个以上外部芯片外热传感器157B。芯片上热传感器157A可包括一个或一个以上正比于绝对温度(proportional to absolute temperature，“PTAT”)的温度传感器，所述温度传感器基于垂直PNP结构且通常专用于互补金属氧化物半导体(“CMOS”)极大规模集成(“VLSI”)电路。芯片外热传感器157B可包括一个或一个以上热敏电阻。热传感器157可产生用模数转换器(“ADC”)控制器103(见图2)转换成数字信号的电压降或电流。然而，可使用其它类型的热传感器157，此为所属领域的一股技术人员所认识。

除了受到ADC控制器103控制及监视以外，热传感器157还可受到一个或一个以上热策略管理器模块101控制及监视。热策略管理器模块101可包括通过CPU110执行的软件。然而，热策略管理器模块101还可由硬件及／或固件形成，此为所属领域的一股技术人员所理解。

热策略管理器模块101可耦合到电力管理集成电路(“PMIC”)107。PMIC107可负责各种功能，其包含(但不限于)将电力配电到存在于芯片102上的各种硬件组件，及控制电源(即，电池)充电功能。尽管热策略管理器模块101在一些实施例中驻留于芯片102上，但热策略管理器模块101可操作以监视及控制PMIC107的方面，其包含(但不限于)电池充电的速率、电池充电的持续时间、电池充电的优先级、分配到电池充电的电压及／或安培数，等等。

另外，热策略管理器模块101可负责监视及控制从PMIC107到芯片102装置的电流以及从电源到PMIC107的电流。另外，不管在任何给定实施例中可受到热管理器模块101监视及控制的包括于PCD100内的各种装置的特定方面或功能性，热管理器模块101的中心目的为应用包含一个或一个以上热减轻技术的热策略。此些热减轻技术可通过管理在未经检查的情况下可引起有害热能产生的热条件及／或热负荷来帮助PCD100维持其针对给定使用状况的最高功能性水平。

图1还展示出PCD100可包含监视器模块114。监视器模块114可与贯穿芯片上系统102及／或PMIC107而分散的多个操作传感器(例如，热传感器157)、PCD100的CPU110及热策略管理器模块101通信。具体来说，监视器模块114可响应于起源于热策略管理器模块101的控制信号而提供事件、进程、应用程序、资源状态条件、经过时间、温度等等的一个或一个以上指示符。如下文将进一步详细地所描述，热策略管理器模块101可与监视器模块114合作以识别不利热条件且应用包含一个或一个以上热减轻技术的热策略。

在特定方面中，本文所描述的方法步骤中的一者或一者以上可通过形成一个或一个以上热策略管理器模块101的可执行指令及参数(存储于存储器112中)实施。除了用以执行本文所描述的方法的ADC控制器103以外，形成所述热策略管理器模块的此些指令还可通过CPU110、模拟信号处理器126或任何其它处理器(包含包括于PMIC107内的处理器)执行。另外，处理器110、处理器126、存储器112、存储于存储器112中的指令或其组合可充当用于执行本文所描述的方法步骤中的一者或一者以上的装置。

如图1所说明，显示器控制器128及触摸屏控制器130耦合到数字信号处理器110。在芯片上系统102外部的触摸屏显示器132耦合到显示器控制器128及触摸屏控制器130。

图1为说明包含视频解码器134的便携式计算装置(PCD)的实施例的示意图。视频解码器134耦合到多核中央处理单元(“CPU”)110。视频放大器136耦合到视频解码器134及触摸屏显示器132。视频端口138耦合到视频放大器136。如图1所描绘，通用串行总线(“USB”)控制器140耦合到CPU110。而且，USB端口142耦合到USB控制器140。存储器112及订户身份识别模块(SIM)卡146还可耦合到CPU110。另外，如图1所示，数码相机148可耦合到CPU110。在例示性方面中，数码相机148为电荷耦合装置(“CCD”)相机或互补金属氧化物半导体(“CMOS”)相机。

如图1进一步所说明，立体声音频CODEC150可耦合到模拟信号处理器126。此外，音频放大器152可耦合到立体声音频CODEC150。在例示性方面中，第一立体声扬声器154及第二立体声扬声器156耦合到音频放大器152。图1展示出麦克风放大器158还可耦合到立体声音频CODEC150。另外，麦克风160可耦合到麦克风放大器158。在特定方面中，调频(“FM”)无线电调谐器162可耦合到立体声音频CODEC150。而且，FM天线164耦合到FM无线电调谐器162。另外，立体声头戴式耳机166可耦合到立体声音频CODEC150。

图1进一步指示出射频(“RF”)收发器168可耦合到模拟信号处理器126。RF开关170可耦合到RF收发器168及RF天线172。如图1所示，小键盘174可耦合到模拟信号处理器126。而且，具有麦克风的单声道耳机176可耦合到模拟信号处理器126。另外，振动器装置178可耦合到模拟信号处理器126。图1还展示出电力供应器180(例如，电池)耦合到芯片上系统102。在特定方面中，电力供应器包含得自连接到交流(“AC”)电源的AC到DC变压器的可再充电DC电池或DC电力供应器。

如图1所描绘，触摸屏显示器132、视频端口138、USB端口142、相机148、第一立体声扬声器154、第二立体声扬声器156、麦克风160、FM天线164、立体声头戴式耳机166、RF开关170、RF天线172、小键盘174、单声道耳机176、振动器178、热传感器157B及电力供应器180在芯片上系统102外部。监视器模块114可通过模拟信号处理器126及CPU110从此些外部装置中的一者或一者以上接收一个或一个以上指示或信号以辅助可操作于PCD100上的资源的实时管理。

图2为说明针对图1所说明的芯片102的硬件的例示性空间布置的功能框图。根据此例示性实施例，应用程序CPU110定位于芯片102的最左侧区上，而调制解调器CPU168／126定位于芯片102的最右侧区上。应用程序CPU110可包括包含第零核222、第一核224及第N核230的多核处理器。

应用程序CPU110可执行热策略管理器模块101A(当体现于软件中时)，或其可包含热策略管理器模块101B(当体现于硬件及／或固件中时)。应用程序CPU110经进一步说明为包含操作系统(“O／S”)模块207及监视器模块114。

应用程序CPU110可耦合到经定位成邻近于应用程序CPU110且在芯片102的左侧区中的一个或一个以上锁相回路(“PLL”)209A、209B。邻近于PLL209A、209B且在应用程序CPU110下方可包括模数(“ADC”)控制器103，ADC控制器103可包含其自身的结合应用程序CPU110的主热策略管理器模块101A而工作的热策略管理器模块101B。

ADC控制器103的热策略管理器模块101B可负责监视及跟踪可提供于“芯片102上”及“芯片102外”的多个热传感器157。芯片上或内部热传感器157A可定位于各种部位处以监视PCD100的热条件。

举例来说，第一内部热传感器157A1可定位于在应用程序CPU110与调制解调器CPU168／126之间的芯片102的顶部中心区中且邻近于内部存储器112。第二内部热传感器157A2可定位于调制解调器CPU168／126下方且在芯片102的右侧区上。此第二内部热传感器157A2还可定位于高级精简指令集计算机(“RISC”)指令集机器(“ARM”)177与第一图形处理器135A之间。数模控制器(“DAC”)173可定位于第二内部热传感器157A2与调制解调器CPU168／126之间。

第三内部热传感器157A3可定位于第二图形处理器135B与第三图形处理器135C之间且在芯片102的最右区中。第四内部热传感器157A4可定位于芯片102的最右区中且在第四图形处理器135D下方。且，第五内部热传感器157A5可定位于芯片102的最左区中且邻近于PLL209及ADC控制器103。

一个或一个以上外部热传感器157B还可耦合到ADC控制器103。第一外部热传感器157B1可定位于芯片外且邻近于可包含调制解调器CPU168／126、ARM177及DAC173的芯片102的右上象限。第二外部热传感器157B2可定位于芯片外且邻近于可包含第三图形处理器135C及第四图形处理器135D的芯片102的右下象限。

所属领域的一股技术人员将认识到，可提供图2所说明的硬件(或其它硬件资源)的各种其它空间布置，此为所属领域的一股技术人员所理解。图2说明又一例示性空间布置，以及主热策略管理器模块101A及具有热策略管理器模块101B的ADC控制器103可如何管理随图2所说明的例示性空间布置而变的的热状态。

热传感器157可定位成邻近于例如CPU110等硬件，且在便携式计算装置100内与所述硬件定位于同一表面上。举例来说，见第一内部热传感器157A1。热策略管理器模块101A可指派为与特定热传感器157相关联的硬件(例如，对应于第一内部热传感器157A1的CPU110)所独有的一个或一个以上特定热减轻技术。在一个例示性实施例中，相比于指派到与第三热传感器157A3相关联的第三图形处理器135C的热减轻技术，指派到CPU110及其对应热传感器157A1的热减轻技术可不同。在其它例示性实施例中，应用于硬件的热减轻技术在整个便携式计算装置100上可统一或相同。

图3为说明针对图1所说明的芯片的硬件的例示性空间布置及在图1所说明的芯片外部的例示性组件的功能框图，例示性组件包含PMIC107、电池180及电力供应器184。更具体来说，图3的图解说明可受益于将各种热减轻技术(例如，上文及下文所描述的热减轻技术)应用于PMIC107的专用集成电路(“ASIC”)102的例示性平面布置图190。在图3的说明中，GPU组135及CPU组110表示在ASIC102上产生热能的主要组件。PMIC107不驻留于ASIC102上，但被表示为在CPU组110的附近接近区182。

值得注意地，所属领域的一股技术人员将认识到，PMIC107物理上紧密地近接于CPU组110的描绘为针对PCD100的电子封装的一例示性实施例。因而，本发明所描述的热减轻技术不限于具有对应于图3的说明的空间布置的PCD100。举例来说，在一例示性实施例中，归因于PCD100内的有限物理空间，PMIC107可驻留于ASIC102正后方且邻近于ASIC102，使得起源于PMIC107的热能可辐射通过CPU组110。在具有不同空间布置的其它例示性实施例中，来自PMIC107的热能可辐射通过GPU组135。因而，所属领域的一股技术人员将认识到，从PMIC107辐射的热能可不利地影响从CPU110内的核222、224、226、228、GPU135或在PMIC107的物理接近区内的任何其它组件中任一者上的传感器157所获取的温度读数。

因此，针对PCD100内未含于例示性ASIC102内的组件(例如，PMIC107)的热减轻技术可有益于在ASIC102内的热敏组件的处理性能。举例来说，在图3所说明的例示性PCD100的平面布置图中，产热能的PMIC107是在产热能且热敏的CPU组110的物理接近区182。因为CPU组110的处理效率随着对热能的暴露增加而降级，所以如果CPU组110未遭受对从物理上邻近的PMIC107所耗散的热能的暴露，那么与CPU组110的有效率处理性能相关联的服务质量(“QoS”)(即，用户体验)可在给定工作负荷下保持于可能的最高水平。关于图5到图11来更详细地解释可应用于驻留于ASIC102外部的PCD100的组件的热减轻技术的特定实例。

图4为说明在电力管理集成电路(“PMIC”)107、电源184、电池180与图3所说明的芯片102的硬件装置之间的相应逻辑连接的功能框图。相比于图3，此图不意欲提供所说明组件的任何特定空间布置。即，出于说明的目的，图4的PMIC107可物理上近接于PCD100的任何热敏组件(例如，如图3所描绘的CPU组110)。然而，PMIC107不限于物理上近接于CPU110。此外，图4中的PMIC107的更详细平面布置图仅出于例示性目的而被提供，且不意欲为PMIC107的布局的全面或限制性描绘。

图4说明用于通过监视及控制PMIC107起始的充电功能以使电池180再充电来减轻PCD100内的热问题的系统192的主组件。系统192可包括实际上驻留于CPU110的核222、224、226及228、PMIC107及电池180中任一者及其全部上的热策略管理器模块101。CPU110通常对应于驻留于图1到图3的芯片系统102上的CPU110。

在给定实施例中，PMIC107可包括传感器157B4，传感器157B4用于检测PMIC107的操作温度且将指示此些温度的信号发射到热策略管理器101或在ASIC102内部或外部的其它组件。PMIC107可进一步包括与连接到电源184的充电开关186通信的充电管理器104。

充电管理器104可为运行于PMIC107上且可执行以控制针对电池180的充电操作的固件及／或软件的任何组合，此充电控制算法使其逻辑至少部分地基于电池180的经监视电压及／或温度。充电管理器104可进一步操作以决定充电电流是否应施加到电池180及充电操作应为“快”充电还是“慢”充电。

所属领域的一股技术人员将认识到，一股是PMIC107表示且尤其是充电管理器104表示例示性PCD100内的产热能装置。仅出于说明性目的，且不为了暗示PMIC107或可为热减轻技术的目标的任何其它产热能组件的操作效率的任何限制，将PMIC107在图4中表示为以热能的形式耗散其所管制的电力的20％的组件。相似地，出于说明性目的，将充电管理器104表示为耗散其所消耗以执行其各种功能的电力的50％以上。值得注意地，归因于PMIC107在CPU110的接近区182(如在图3中所见)，通过PMIC107及充电管理器104耗散的热能可危害CPU110的完整性或以其它方式要求将热减轻技术应用于CPU110，此情形可使PCD100的QoS降级。因而，应用于PMIC107(或更具体来说，应用于充电管理器104的充电功能性)的热减轻技术可减轻与PMIC107及充电管理器104相关联的热能耗散，因此有利地缩减对CPU110的负面热影响。

充电管理器104可与热策略管理器模块101通信。热策略管理器模块101可监视及最终控制如通过充电管理器104实施的电池180的充电操作。热策略管理器101的一控制特征可包含如下文所描述的热减轻技术，但其不限于本说明书所揭示的例示性技术。热策略管理器模块101可监视传感器157的各种温度读数。热策略管理器157可确定出通过PMIC107经由充电管理器104而实施的进行中充电操作为有害于或可变得有害于CPU110的热能源。热策略管理器模块101可将命令发出到充电管理器104，以便超控及控制通过充电管理器104执行的默认充电算法以使电池180充电。当通过热策略管理器模块101启动热减轻技术时，可发生通过热策略管理器模块101的此控制。

通过热策略管理器101启动的一热减轻技术可包含缩减经由充电开关186而施加到电池180的电流。可响应于通过热策略管理器模块101响应于通过各种温度传感器157检测的温度增加而发出的命令来启动此电流缩减。值得注意地，到充电电池180的电流缩减可延长充电操作，然而，此减轻技术可有利地缩减从PMIC107及支持电路所耗散的热能的量，因此可能地避免CPU110处的处理效率的非想要损失。将关于图6到图7来更详细地描述其它热减轻技术。

图5为说明用于通过控制PCD100中的电池180的充电操作来缩减热负荷的方法400的逻辑流程图。在块405处，热策略管理器模块101可用温度传感器157来监视PCD100的温度。特定来说，热策略管理器模块101可监视在图1到图3的芯片102上的硬件装置(例如，CPU110)附近的温度。

紧接着，在决定块410中，热策略管理器模块101可跟踪指派到下文所列出的结合图6到图7进一步详细地所描述的一个或一个以上热策略状态的阈值温度值。如果对决定块410的询问为否定，那么遵循“否”分支回到块405。如果对决定块410的询问为肯定，那么遵循“是”分支到块415。在块415中，热策略管理器模块101可经由通过温度传感器157B4产生的信号而读取PMIC107的温度。

在决定块420中，热策略管理器模块101可确定出PMIC107表示在芯片102外部的热能源，其可代替将热减轻技术直接地应用于芯片102上的受热影响装置(例如，CPU110)而被减轻。即，如果PMIC107的传感器157B4指示出PMIC107的温度超过阈值，因此指示出PMIC107表示可正产生有害于芯片102装置的热能的外部热能源，那么热策略管理器模块101可进行到块425。如果在决定块420处确定出PMIC107不表示显著热能源，因此规定不批准应用于PMIC107的热减轻技术，那么热策略管理器模块101可进行到块440且考虑与PMIC107及／或充电管理器104无关的替代热减轻技术或机制。

紧接着，在块425中，热策略管理器模块101可选择超控及控制PMIC107的功能性，例如，通过充电管理器104实施的进行中电池充电例程。随后，在例程或子方法块430中，热策略管理器模块101可确定应基于在芯片102及PMIC107处所测量的当前温度且基于指派到此些温度的热策略而启动针对PMIC107的哪一热减轻技术。下文将结合图10来描述子方法块430的另外细节。下文将结合图6到图7来进一步详细地描述针对充电管理器104的控制的多个热策略。

一例示性热减轻技术包含热策略管理器模块101超控充电管理器104的默认充电算法且规定提供到电池180的充电电流应缩减。供应到电池180的电流的缩减可减缓充电循环，然而，此电流缩减还可缩减PMIC107上的热能产生，因此不需要将热减轻技术直接地应用于近接于PMIC107的热敏装置。下文结合图6到图7来描述取决于策略状态的其它热减轻技术。

在例程块430之后，在块435中，热策略管理器模块101可终止针对PMIC107的任何主动热减轻技术。更具体来说，在传感器157处检测缩减温度后，热策略管理器101即可放弃电池充电功能的控制且指导充电管理器104再继续正常充电操作。方法400接着返回到块405，其中通过热策略管理器模块101监视CPU110的温度。

图6为说明通过热策略管理器模块101跟踪的各种热策略状态305、310、315及320的例示性状态图300。虽然说明仅四个状态，但所属领域的一股技术人员将认识到，可建立除了此四个状态以外的其它状态。相似地，所属领域的一股技术人员认识到，可使用较少策略而不脱离本发明。另外，额外子状态或子策略可添加到每一状态305、310、315及320，此为所属领域的一股技术人员所理解。

第一策略状态305可包括“正常”热状态，其中热策略管理器模块101仅以常规或普通方式监视热传感器157。在此例示性第一且正常的状态305中，PCD100通常不处于经历不利热条件的任何危险或风险，例如，达到可造成硬件及／或软件组件中任一者(例如，CPU110)失效的临界温度。在此例示性状态中，热传感器157可检测或跟踪处于50℃或50℃以下的温度。然而，所属领域的一股技术人员将认识到，可针对第一且正常的状态305来确立其它温度范围，此为所属领域的一股技术人员所理解。

第二策略状态310可包括“服务质量”或“QoS”状态，其中热策略管理器模块101可增加热传感器157被轮询或热传感器157将其温度状态报告发送到热策略管理器模块101的频率。增加热传感器157被轮询或热传感器157发送其温度状态报告的频率可帮助热策略管理器模块101补偿一个或一个以上热传感器157未与展现高温的区直接地接触的情形。可调整温度读数被接收的频率以补偿可存在于高热区与特定热传感器157之间的不同材料的热常量。

当在第一正常状态305中已检测显著温度改变时，可通过热策略管理器模块101达到或进入例示性第二状态310。可根据特定PCD100来调整或修整触发此QoS状态310的温度改变(差量T)的阈值或量值。因此，虽然PCD100可操作于第一正常状态305中，但取决于通过一个或一个以上热传感器检测的温度改变的量值，PCD100可离开第一正常状态305且进入如通过热策略管理器模块101跟踪的第二QoS状态310。

举例来说，PCD100可具有大约40℃的来自给定热传感器157的第一最大温度读数。且，来自同一热传感器157的第二读数可展示仅5℃的温度改变，其将所检测的最大温度取为45℃。然而，虽然所检测的最大温度可低于针对第一正常状态305的50℃的经确立阈值，但在相对短时间框内达5℃的温度改变可显著地足以使热策略管理器模块101将所述状态改变到第二QoS状态310。

在第二QoS热状态310中，热策略管理器模块101可请求或其可实际上执行一个或一个以上热减轻技术，以便缩减PCD100的热负荷及温度。在此特定第二热状态310中，热策略管理器模块101经设计成实施或请求可几乎不能由操作者感知且可以最小方式使通过PCD100提供的服务质量降级的热减轻技术。针对此第二QoS热状态310的温度范围可包括介于约50℃到约80℃之间的范围。

所属领域的一股技术人员将认识到，可针对第二QoS状态305来确立其它温度范围，且所述温度范围为所属领域的一股技术人员所理解。另外，所属领域的一股技术人员将认识到，可相对于所描述的当前集合来建立及使用其它子状态或子策略。

如先前所提到，第二QoS状态310可基于温度改变的量值及／或部位予以触发，且未必限于选定温度范围的端点。下文将结合图7来描述关于此第二QoS热状态310的另外细节。

第三热状态315可包括“严重”状态，其中热策略管理器模块101继续监视及／或接收来自热传感器157的中断，同时请求及／或应用相对于上文所描述的第二QoS状态310更积极的热减轻技术。此意谓：在此状态中，根据操作者的观点，热策略管理器模块101较不关心服务质量。

在此第三热状态315中，热策略管理器模块101较关心减轻或缩减热负荷，以便减低PCD100的总温度。在此状态315中，PCD100可具有容易由操作者感知或观测的性能降级。下文将结合图7来进一步详细地描述第三严重热状态315及其通过热策略管理器模块101应用或触发的对应热减轻技术。针对此第三严重热状态310的温度范围可包括介于约80℃到约100℃之间的范围。

相似于如上文所论述的第一热状态305及第二热状态310，此第三且严重的热状态315可基于通过一个或一个以上热传感器157检测的温度改变予以起始，且未必限于针对此第三热状态315所确立或映射的温度范围。举例来说，如此图解中的箭头所说明，取决于可检测的遍及某一时间量的温度改变(差量T)的量值，每一热状态可依序地起始或其可失序地起始。因此，此意谓：PCD100可基于通过一个或一个以上热传感器157检测的温度改变而离开第一且正常的热状态305且进入或起始第三且严重的热状态315，且PCD100可基于通过一个或一个以上热传感器157检测的温度改变而离开第三且严重的热状态315且进入或起始第一且正常的热状态305。

相似地，PCD100可在第二或QoS热状态310中且基于通过一个或一个以上热传感器157检测的遍及一时间量的温度改变而进入或起始第四或临界状态320，且PCD100可在第四或临界状态320中且基于通过一个或一个以上热传感器157检测的遍及一时间量的温度改变而进入或起始第二或QoS热状态310。在此例示性第四且临界的状态320中，热策略管理器模块101应用或触发尽可能多且大的热减轻技术，以便避免达到可造成对含于PCD100内的电子器件的永久损坏的一个或一个以上临界温度。

此第四且临界的热状态320可相似于经设计成消除PCD100的功能性及操作以便避免临界温度的常规技术。第四热状态320可包括“临界”状态，其中热策略管理器模块101应用或触发非必需硬件及／或软件(例如，针对电池180的充电功能)的关机。针对此第四热状态的温度范围可包含约100℃及100℃以上的温度范围。下文将结合图7来进一步详细地描述第四且临界的热状态320。

热策略管理系统不限于图6所说明的四个热状态305、310、315及320。取决于特定PCD100，可提供额外或较少热状态，此为所属领域的一股技术人员所理解。即，所属领域的一股技术人员认识到，额外热状态可改进特定PCD100的功能性及操作，而在其它情形中，对于具有自身独特硬件及／或软件的特定PCD100，较少热状态可为优选的。

图7为说明可通过热策略管理器模块101应用或调配且取决于PCD100的特定热状态的例示性热减轻技术800的图解。如先前所提到，第一热状态305可包括“正常”状态，其中通过CPU110执行且部分地通过ADC控制器103执行的热策略管理器模块101可监视、轮询或接收关于来自如图2所说明的一个或一个以上热传感器157的温度的一个或一个以上状态报告。在此第一热状态305中，PCD100可能不处于达到可损害PCD100内的一个或一个以上软件及／或硬件组件的临界温度的任何危险或风险。

通常，在此第一热状态305中，热策略管理器模块101未应用或尚未请求热减轻技术的任何起始，使得PCD100以其最充分潜在且最高的性能进行操作而不考虑热负荷。针对此第一热状态305的温度范围可包含50℃及50℃以下的温度范围。对于此第一热状态305，热策略管理器模块101可驻留于ADC控制器103中，而针对所有其它状态的主热策略管理器模块101可驻留于CPU110中或通过CPU110执行。在替代例示性实施例中，热策略管理器模块101可仅驻留于CPU110中。

在也被称作QoS状态310的第二热状态310中，一旦其被起始，热策略管理器模块101就可开始关于PCD100的当前温度的来自热传感器157的中断(相对于第一热状态305)的较快速监视、轮询及／或接收。在此例示性第二热状态310中，热策略管理器模块101可起始或请求图2的监视器模块114及／或操作系统(“O／S”)模块207以开始应用热减轻技术，但目标为在几乎没有如由PCD100的操作者感知的对服务质量的降级的情况下维持高性能。

根据图7所说明的此例示性第二热状态310，热策略管理器模块101可请求监视器114及／或O／S模块207起始热减轻技术，例如(但不限于)，直接地针对驻留于芯片102内的受影响组件的热减轻技术，或针对在芯片102外部而近接于芯片102的产热能组件的热减轻技术。针对在芯片102外部而近接于芯片102的产热能组件的热减轻技术可包含(但不限于)超控及控制执行于PMIC107上的电池充电功能。

针对此第二热状态的温度范围可包含约50℃到约80℃的温度范围。然而，可确定针对此第二热状态的其它温度范围且将所述温度范围用于具有独特热压印的特定PCD100。

现在参看也被称作严重热状态315的图7的第三热状态315，热策略管理器模块101可开始连续地监视、轮询或接收来自热传感器157的中断，使得相比于第二较低热状态310更连续地／频繁地感测温度。在此例示性热状态315中，热策略管理器模块101可应用或请求监视器模块114及／或O／S模块207应用具有由PCD100的操作者观测的可能可感知性能降级的更积极的热减轻技术及／或额外热减轻技术(相对于第二热状态310)。

根据此例示性第三热状态315，热策略管理器模块101可对可能或可能不在芯片102外部的一个或一个以上硬件装置(比如，放大器、处理器、高级接收器硬件，等等)造成电力缩减。举例来说，针对此第三热状态315的一热减轻技术可包含限制特定硬件装置可消耗或使用电流的持续时间。下文结合图10来描述此热减轻技术。

此第三且严重的热状态315的热减轻技术可相同于上文关于第二服务质量热状态310所描述的热减轻技术。然而，可以更积极的方式应用此些相同热减轻技术。举例来说，当超控及控制电池充电功能时，热策略管理器模块101可请求相比于第二热状态310中所应用的控制算法更显著地缩减充电电流或在更有利的作用时间循环中使充电电流循环为接通及断开。此些较低充电电流及／或充电循环持续时间可低于为了维持电池充电或为了保持领先于与运行于CPU110、GPU135等等上的特定应用程序相关联的电力消耗速率而推荐的充电电流及／或充电循环持续时间。

现在参看图7的第四且临界的状态320，热策略管理器模块101可开始使所有非必需硬件及／或软件模块关机，或请求监视器114及／或O／S模块207开始使所有非必需硬件及／或软件模块关机。对于每一类型的特定PCD100，“非必需”硬件及／或软件模块可不同。根据一个例示性实施例，所有非必需硬件及／或软件模块可包含在紧急911电话呼叫功能及全球定位卫星(“GPS”)功能之外的所有非必需硬件及／或软件模块。

此意谓着：此第四临界热状态320中的热策略管理器模块101可造成在紧急911电话呼叫及GPS功能之外的硬件及／或软件模块的关机。热策略管理器模块101可取决于热传感器157所监视的临界温度、热传感器157的部位及热策略管理器模块101所观测的温度改变而依序地及／或并行地使模块关机。针对此第四热状态320的温度范围可包含约100℃及100℃以上的温度范围。

图8为说明温度相对于时间的例示性曲线图500及对应热策略状态305、310、315及320的图解。在温度标绘图或线505的第一点503处，热策略管理器模块101可从一个或一个以上热传感器157接收40℃的第一中断温度读数。因为此40℃的第一温度读数可低于针对正常热状态305所设定的50℃的最大温度，所以热策略管理器模块101可保持于第一或正常热状态305。

在沿着温度线505的第二点506处，热策略管理器模块101可接收50℃的第二中断温度读数。虽然50℃可在针对第一热状态305的选定温度范围内，但如果来自最后温度读数的温度改变是显著的(例如，在短时段内的大温度改变(比如，在5秒内的3℃改变))，那么此温度改变或跳跃可触发热策略管理器模块101离开正常热状态305且起始第二QoS热状态310。

在温度线505的第二点506与第三点509之间，PCD100的温度高于50℃且热策略管理器模块101可能已请求或启动一个或一个以上热减轻技术，以便降低PCD100的温度。在温度线505的第三点509处，热策略管理器模块101可将PCD100的热状态从第二状态310改变到第一且正常的状态305。

在第四点512处，热策略管理器模块101可观测到温度趋势以向上方式而移动，或换句话说，温度线505可具有正斜率或差量T的改变。热策略管理器模块101可鉴于此数据而将PCD100的热状态从第一热状态305改变到第二QoS热状态310。在第二热状态310中，热策略管理器模块101可请求或其可启动不应显著地影响通过PCD100提供的服务质量的一个或一个以上热减轻技术。第二热状态310可包含介于约50℃的温度到约80℃的温度之间的温度范围。

在沿着温度线505移动到具有约80℃的量值的第五点515的情况下，热策略管理器模块101可起始从第二QoS热状态310到第三且严重的热状态315的热状态改变。如先前所提到，针对此第一热状态的温度范围可包含介于约80℃到约100℃之间的范围。在此第三且严重的热状态310中，热策略管理器模块101可请求或启动可影响PCD100的服务质量及性能的多个热减轻技术。

在第五点515与第六点518之间的温度线505的片段反映出第三且严重的热状态310尚未成功地减轻PCD100内的温度上升。因此，在可具有大约100℃的量值的第六点518处，热策略管理器模块101可进入第四且临界的状态320。在此第四且临界的状态320中，热策略管理器模块101可撤销启动或请求使某些硬件及／或软件组件关机，以便缓解当前热负荷。如先前所提到，当在此第四热状态320中时，热策略管理器模块101可使在紧急911呼叫功能及GPS功能外的任何硬件及／或软件组件关机。

在沿着温度线505移动到第七点521的情况下，在第六点518与第七点521之间的线505的片段反映出临界热状态320及严重热状态315成功地降低PCD100的温度。如先前所提到，可取决于通过热传感器157测量且通过热策略管理器模块101观测的温度而跳跃或跳过一个或一个以上热状态。另外，当返回到较低热状态时，由热策略管理器模块101所遵循的热状态可相似于滞后现象。

图9A到图9B为说明用于基于PCD100的当前温度或(更具体来说)驻留于例示性芯片102上的装置(例如(但不限于)，CPU110)的当前温度而确定热减轻技术的子方法430的逻辑流程图。应注意，虽然子方法或例程430经说明为发生于图5的块425之后，但图5的主方法400可继续相对于图9A到图9B的子方法430并行地执行。即，图5的方法400所描述的电流读数可继续在执行此子方法430时被获取。

图9A的方法430A以第一块615开始，在第一块615中，热策略管理器模块101可增加热传感器157的监视的频率。在块615中，热策略管理器模块101可更频繁地主动地轮询热传感器157，或其可请求热传感器157发送提供温度数据的更频繁中断。热传感器157的此增加监视可发生于第一或正常状态305中，且其还可发生于第二或服务质量热状态310中。

或者，块615可完全地移动到在块620之后。以此方式，将仅在已达到下一热状态(QoS状态)时才发生传感器157的增加热监视。如下文将描述，本发明所描述的方法不限于所述实施例中每一者的特定序列，此为所属领域的一股技术人员所理解。

紧接着，在决定块620中，热策略管理器模块101可确定是否已通过PCD100达到或达成下一热状态。在此决定块620中，热策略管理器模块101可确定是否已达成指派到第二热状态310的温度范围。或者，此决定块620中的热策略管理器可确定自从最后读数以来是否已发生随时间而变的显著温度改变(差量T)。

如果对决定块620的询问为否定，那么遵循“否”分支回到图5的块405。如果对决定块620的询问为肯定，那么遵循“是”分支到例程或子方法625。例程或子方法625可包括也被称作QoS状态310的第二热状态310，其中热策略管理器模块101可应用或请求上文结合图7所描述的一个或一个以上热减轻技术。举例来说，热策略管理器模块101可请求监视器114及／或O／S模块207起始热减轻技术，例如(但不限于)，直接地针对驻留于芯片102内的受影响组件的热减轻技术，或针对在芯片102外部而近接于芯片102的产热能组件的热减轻技术。针对在芯片102外部而近接于芯片102的产热能组件的热减轻技术可包含(但不限于)超控及控制执行于PMIC107上的电池充电功能。

随后，在决定块630中，热策略管理器模块101可确定第二或QoS状态310的一个或一个以上热减轻技术是否成功及如通过一个或一个以上热传感器157检测的当前温度是否属于针对第一或正常状态305的下一较低热范围。如果对决定块630的询问为肯定，那么遵循“是”分支回到图5的块435。如果对决定块630的询问为否定，那么遵循“否”分支到决定块635。

在决定块635中，热策略管理器模块101可根据如通过一个或一个以上热传感器157检测的温度来确定PCD100现在是否已进入第三或严重热状态315。或者，热策略管理器模块101可通过确定是否已发生显著温度改变(差量T)来确定PCD100是否已进入第三或严重热状态315。

如果对决定块635的询问为否定，那么遵循“否”分支回到块620。如果对决定块635的询问为肯定，那么遵循“是”分支到子方法或子例程640。

在子方法或子例程640中，热策略管理器模块101已确定出PCD100已进入第三或严重热状态。热策略管理器模块101接着可启动或请求应用一个或一个以上热减轻技术。如先前所提到，在此第三或严重热状态315中的热策略管理器模块101可开始连续地监视、轮询或接收来自热传感器157的中断，使得相比于第二较低热状态310更连续地／频繁地感测温度读数。

在此例示性第三热状态315中，热策略管理器模块101可应用或请求监视器模块114及／或O／S模块207应用具有由PCD100的操作者观测的可能可感知性能降级的更积极的热减轻技术及／或额外热减轻技术(相对于第二热状态310)。根据此例示性热状态315，热策略管理器模块101可造成供应到电池180以供充电或在一些实施例中完全地中止充电的电流的严重缩减。

此第三且严重的热状态315的热减轻技术可相同于上文关于第二服务质量热状态310所描述的热减轻技术。然而，如上文所描述，此些相同热减轻技术可以更积极的方式而应用。举例来说，当超控及控制电池充电功能时，热策略管理器模块101可请求相比于第二热状态310中所应用的控制算法更显著地缩减充电电流或在更有利的作用时间循环中使充电电流循环为接通及断开。此些较低充电电流及／或充电循环持续时间可低于为了维持电池充电或为了保持领先于与运行于CPU110、GPU135等等上的特定应用程序相关联的电力消耗速率而推荐的充电电流及／或充电循环持续时间。

紧接着，在决定块645中，热策略管理器模块101可确定应用于子方法或例程640中的一个或一个以上热减轻技术是否成功以防止PCD100的温度的逐步上升。如果对决定块645的询问为否定，那么遵循“否”分支到图9B的步骤655。如果对决定块645的询问为肯定，那么遵循“是”分支到步骤650，其中热策略管理器模块101基于通过一个或一个以上热传感器157提供的温度读数而确定PCD100的当前热状态。取决于块650中的温度读数，子方法430可进行到图9A的块625或图5的块435。

现在参看图9B，此图为关于图9A所说明的流程图的接续流程图。图9B的方法430B以决定块655开始，在决定块655中，热策略管理器模块101可基于通过一个或一个以上热传感器157检测的温度而确定PCD100是否已进入第四或临界热状态320。

如果对决定块655的询问为否定，那么遵循“否”分支到步骤660，其中热策略管理器模块101使PCD100返回到第三或严重热状态315且过程返回到图6A的块635。或者，如果温度已下降达两个水平或三个水平，那么方法可进行回到图9A的块625或图5的块435。

如果对决定块655的询问为否定，那么遵循“是”分支到子方法或例程665，其中热策略管理器模块101启动或请求启动一个或一个以上临界热减轻技术。在此第四临界热状态320中的热策略管理器模块101可造成在紧急911电话呼叫及GPS功能外的硬件及／或软件模块的完全关机。取决于通过热传感器157监视的临界温度及通过热策略管理器模块101观测的温度改变，热策略管理器模块101可依序地及／或并行地使模块关机。

随后，在决定块670中，热策略管理器模块101可确定应用于例程或子方法665中的热减轻技术是否成功以防止如通过热传感器157检测的PCD100的温度的任何逐步上升。如果对决定块670的询问为否定，那么遵循“否”分支回到例程或子方法665。

如果对决定块670的询问为肯定，那么遵循“是”分支到步骤675，其中热策略管理器模块101基于通过一个或一个以上热传感器157供应的温度读数而确定PCD100的当前热状态。一旦通过热策略管理器模块101评估温度读数，热策略管理器模块101就起始(或返回到)对应于通过热传感器157检测的温度范围的热状态。此意谓：子方法430可进行到图5的块435、图9A的块625或图9A的块640。

图10为说明用于通过管理在PCD100内但在芯片102外部的产热能源来缩减PCD100的芯片102中的热负荷的另一例示性子方法640B的逻辑流程图。此子方法640B可用于图7所说明的热策略状态中任一者，例如，QoS热策略状态310及临界热策略状态320。

在子方法640B的块805处，热策略管理器模块101可开始监视存在于芯片102上的硬件装置的温度。紧接着，在块810中，热策略管理器模块101可从与芯片102上的硬件装置相关联的传感器157接收指示已达到温度阈值的温度读数。在块815中，热策略管理器101可轮询PMIC107上的传感器157以确定PMIC107是否为负责温度阈值读数的热能源。如果PMIC107不为负责温度阈值读数的热能源，那么子方法640B可结束，且热策略管理器模块101可采取不与PMIC107或充电管理器104的功能性相关联的可选热减轻措施。

紧接着，在块820中，基于热策略管理器101在块815中的计算，热策略管理器101可实施控制算法以超控充电管理器104的充电功能，因此操纵电池180的再充电，以便减轻对芯片102的任何有害热负荷的产生。子方法接着返回到图9A的块645。

在块820处通过热策略管理器模块101执行的控制算法可遵循图11所说明的例示性逻辑图。参看图11，表格中所记载的各种超控步骤或等级不意欲表示可结合PMIC107的功能性的超控而采取的热减轻措施的全面提供。另外，所属领域的技术人员将认识到，图11的表格中所建议的措施的任何组合可映射到如个别PCD100的实施例及使用状况可慎重地规定的结合图6到图7所概述的各种状态。

在考虑图11的表格时，可假设热策略管理器模块101已在图10的块815处适时地确定出PMIC107的确为必须经减轻以便避免对芯片102内的装置的有害影响的热能源。参看图11的表格，可与各种热策略状态相关的一系列温度阈值与在驻留于芯片102上的例示性装置(例如，CPU110或GPU135)处所感测的温度相关联。当感测阈值温度时，热策略管理器模块101可执行用于热减轻的控制算法，其包含超控发生于芯片102外部的各种产热能任务。

举例来说，在低于约55摄氏度的阈值温度的情况下，热策略管理器模块101可能不启动或起始热减轻技术。此情形将允许CPU100继续以完全处理速度而运行。然而，在高于55度的阈值的情况下，热策略管理器模块101可使CPU110的速度缩减一半。通过热策略管理器模块101进行的此动作可缩减通过装置自身产生的热能的量。此动作还可使充电管理器104规定在进行中再充电操作中供应到电池180的电流应缩减。通过充电管理器进行的此动作还可减轻在PMIC107处所产生的热能的量。

如果热减轻措施使在芯片102处所感测的温度的缩减低于约53摄氏度的澄清阈值，那么热策略管理器模块101可中止一半处理速度及缩减充电电流限制以利于返回到完全处理器速度。然而，如果在芯片102处所监视的温度继续上升到高于65，那么热策略管理器模块可应用其算法以采取更极端措施，所述措施包含将处理器110的速度进一步缩减到三分的一的容量、中止进行中电池再充电，及使用户显示器变暗，所有所述措施可组合以降低PCD100的温度。

如果所述措施起作用而使得感测澄清温度，那么热减轻措施可经按比例调整回到与较小热状态相关联的先前水平。或者，如果热减轻措施未遏制PCD100内的温度上升，那么一些热策略管理器模块算法可规定PCD100的完全关机。在例示性说明中，经测量为高于85的温度可触发PCD100的完全关机。

再次，图11所说明的温度阈值仅出于解释性目的而被提供，且因而将不限制用以在所提供的例示性阈值下触发热减轻技术的热减轻算法的范围。所属领域的一股技术人员将认识到，温度阈值或范围(在所述温度阈值或范围下可进行如通过热策略管理器模块101执行的热减轻技术的给定实施例或其等效者)可根据特定PCD100的实施例、热策略或用户偏好而变化。

鉴于上文所描述的本发明系统及方法，原始设备制造者(“OEM”)可对热策略管理器模块101进行编程以具有热状态305、310、315及320的集合(例如，图6到图7所说明的热状态)，所述热状态可包括用于起始一个或一个以上热减轻技术以缩减通过便携式计算装置100产生的热的不同条件。OEM可针对热策略管理器模块101来选择对应于每一热状态(图6的305、310、315、320)的热减轻技术集合(例如图7及图11所说明)。

每一热减轻技术集合对于特定热状态(比如，图7的305、310、315及320)可为独特的。热策略管理器模块101可通过OEM来编程以具有针对每一热减轻技术的阈值(例如图8或图11所说明)，其中使用温度阈值。每一热减轻技术(例如图7所说明)可包括相对于其它现有热减轻技术独特的电力缩减算法。

OEM可对热策略管理器模块101进行编程以具有与特定热减轻技术相关联的电力缩减的一个或一个以上量值。在其它实施例中，OEM可对热策略管理器模块101进行编程以具有多个热减轻技术，其在一系列分度步骤中牺牲便携式计算装置的服务质量以缩减通过便携式计算装置产生的热。

OEM可对热策略管理器模块101进行编程以基于通过便携式计算装置100执行的应用程序所产生的功能而依序地启动热减轻技术。举例来说，可基于通过运行于便携式计算装置100上的应用程序执行的特定功能或任务而启动每一算法。

本说明书所描述的过程或过程流程中的某些步骤自然地先于其它步骤以使本发明如所描述而起作用。然而，如果此次序或序列不变更本发明的功能性，那么本发明不限于所描述步骤的次序。即，认识到，一些步骤可在其它步骤之前执行、在其它步骤之后执行，或与其它步骤并行地(实质上同时地)执行，而不脱离本发明的范围及精神。在一些例子中，可在不脱离本发明的情况下省略或不执行某些步骤。另外，例如“此后”、“接着”、“紧接着”等等的词语不意欲限制步骤的次序。此些词语仅仅用以经由例示性方法的描述而指导读者。

另外，一股编程领域的技术人员能够撰写计算机代码或识别适当硬件及／或电路以基于(例如)本说明书中的流程图及关联描述而无困难地实施所揭示的本发明。

因此，特定程序代码指令或详细硬件装置集合的揭示未被视为适当地理解如何制造及使用本发明所必要。所主张计算机实施过程的本发明功能性在以上描述中且结合可说明各种过程流程的诸图予以更详细地解释。

在一个或一个以上例示性方面中，所描述功能可以硬件、软件、固件或其任何组合予以实施。如果以软件予以实施，那么所述功能可存储于计算机可读媒体上或作为一个或一个以上指令或代码而在计算机可读媒体上进行传输。

在此文件的背景中，计算机可读媒体为可含有或存储供计算机有关系统或方法使用或结合计算机有关系统或方法而使用的计算机程序及数据的电子、磁性、光学或其它物理装置。各种逻辑元件及数据存储区可体现于供指令执行系统、设备或装置(例如，以计算机为基础的系统、含有处理器的系统，或可从指令执行系统、设备或装置提取指令且执行所述指令的其它系统)使用或结合指令执行系统、设备或装置(例如，以计算机为基础的系统、含有处理器的系统，或可从指令执行系统、设备或装置提取指令且执行所述指令的其它系统)而使用的任何计算机可读媒体中。在此文件的背景中，“计算机可读媒体”可包含可存储、传达、传播或输送供指令执行系统、设备或装置使用或结合指令执行系统、设备或装置而使用的程序的任何装置。

计算机可读媒体可为(例如，但不限于)电子、磁性、光学、电磁、红外线或半导体系统、设备、装置或传播媒体。计算机可读媒体的更特定实例(非详尽列表)将包含以下各者：具有一个或一个以上导线的电连接件(电子)、便携式计算机软盘(磁性)、随机存取存储器(RAM)(电子)、只读存储器(ROM)(电子)、可擦除可编程只读存储器(EPROM、EEPROM或快闪存储器)(电子)、光纤(光学)，及便携式压缩光盘只读存储器(CDROM)(光学)。应注意，计算机可读媒体甚至可为经列印有程序的纸张或另一合适媒体，这是因为可(例如)经由纸张或其它媒体的光学扫描而电捕获程序，接着在必要时以合适方式编译、解译或以其它方式处理程序，且接着将程序存储于计算机存储器中。

计算机可读媒体包含计算机存储媒体及通信媒体两者，通信媒体包含促进将计算机程序从一处传送到另一处的任何媒体。存储媒体可为可通过计算机存取的任何可用媒体。作为实例而非限制，此些计算机可读媒体可包括任何光盘存储装置、磁盘存储装置或其它磁性存储装置，或可用以载运或存储呈指令或数据结构的形式的所要程序代码且可通过计算机存取的任何其它媒体。

而且，将任何连接适当地称为计算机可读媒体。举例来说，如果使用同轴缆线、光纤缆线、双绞线、数字订户线(DSL)或例如红外线、无线电及微波的无线技术而从网站、服务器或其它远程源传输软件，那么同轴缆线、光纤缆线、双绞线、DSL或例如红外线、无线电及微波的无线技术包含于媒体的定义中。

如本文所使用，磁盘及光盘包含压缩光盘(CD)、激光光盘、光盘、数字多功能光盘(DVD)、软磁盘及蓝光光盘，其中磁盘通常以磁性方式再生数据，而光盘用激光以光学方式再生数据。以上各者的组合也应包含于计算机可读媒体的范围内。

因此，尽管已详细地说明及描述选定方面，但应理解，可进行各种取代及变更，此为所属领域的一股技术人员所理解，如通过以下权利要求书所界定。

Claims (40)

1.一种用于管理便携式计算装置中的热能产生的方法，所述方法包括：

检测与所述便携式计算装置中的第一装置相关联的第一温度读数，其中所述温度读数指示已达到热能阈值；

检测与所述便携式计算装置中的第二装置相关联的第二温度读数，其中所述第二装置物理上近接于所述第一装置；

确定所述第二温度读数指示所述第二装置正产生促成所述第一温度读数的热能；及

超控与所述第二装置相关联的功能，其中超控所述功能包括应用第一热减轻技术。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一装置为包括多核处理器的专用集成电路。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述多核处理器为中央处理单元。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述多核处理器为图形处理单元。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述第二装置为电力管理集成电路。

6.根据权利要求5所述的方法，其中与所述第二装置相关联的所述功能为电池再充电功能。

7.根据权利要求6所述的方法，其中所述第一热减轻技术包括缩减供应到电池的电流。

8.根据权利要求6所述的方法，其中所述第一热减轻技术包括循环供应到电池的电流。

9.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括：

检测所述第一温度读数已冷却到低于阈值；及

停止超控与所述第二装置相关联的所述功能。

10.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括：

检测所述第一温度读数已超过第二阈值；及

应用第二热减轻技术。

11.一种用于管理便携式计算装置中的热能产生的计算机系统，所述系统包括：热策略管理器模块，其可操作以：

检测与所述便携式计算装置中的第一装置相关联的第一温度读数，其中所述温度读数指示已达到热能阈值；

检测与所述便携式计算装置中的第二装置相关联的第二温度读数，其中所述第二装置物理上近接于所述第一装置；

确定所述第二温度读数指示所述第二装置正产生促成所述第一温度读数的热能；及

超控与所述第二装置相关联的功能，其中超控所述功能包括应用第一热减轻技术。

12.根据权利要求11所述的计算机系统，其中所述第一装置为包括多核处理器的专用集成电路。

13.根据权利要求11所述的计算机系统，其中所述多核处理器为中央处理单元。

14.根据权利要求11所述的计算机系统，其中所述多核处理器为图形处理单元。

15.根据权利要求11所述的计算机系统，其中所述第二装置为电力管理集成电路。

16.根据权利要求15所述的计算机系统，其中与所述第二装置相关联的所述功能为电池再充电功能。

17.根据权利要求16所述的计算机系统，其中所述第一热减轻技术包括缩减供应到电池的电流。

18.根据权利要求16所述的计算机系统，其中所述第一热减轻技术包括循环供应到电池的电流。

19.根据权利要求11所述的计算机系统，其中所述热策略管理器模块可进一步操作以：

检测所述第一温度读数已冷却到低于阈值；及

停止超控与所述第二装置相关联的所述功能。

20.根据权利要求11所述的计算机系统，其中所述热策略管理器模块可进一步操作以：

检测所述第一温度读数已超过第二阈值；及

应用第二热减轻技术。

21.一种用于管理便携式计算装置中的热能产生的计算机系统，所述系统包括：

用于检测与所述便携式计算装置中的第一装置相关联的第一温度读数的装置，其中所述温度读数指示已达到热能阈值；

用于检测与所述便携式计算装置中的第二装置相关联的第二温度读数的装置，其中所述第二装置物理上近接于所述第一装置；

用于确定所述第二温度读数指示所述第二装置正产生促成所述第一温度读数的热能的装置；及

用于超控与所述第二装置相关联的功能的装置，其中超控所述功能包括应用第一热减轻技术。

22.根据权利要求21所述的计算机系统，其中所述第一装置为包括多核处理器的专用集成电路。

23.根据权利要求21所述的计算机系统，其中所述多核处理器为中央处理单元。

24.根据权利要求21所述的计算机系统，其中所述多核处理器为图形处理单元。

25.根据权利要求21所述的计算机系统，其中所述第二装置为电力管理集成电路。

26.根据权利要求25所述的计算机系统，其中与所述第二装置相关联的所述功能为电池再充电功能。

27.根据权利要求26所述的计算机系统，其中所述第一热减轻技术包括缩减供应到电池的电流。

28.根据权利要求26所述的计算机系统，其中所述第一热减轻技术包括循环供应到电池的电流。

29.根据权利要求21所述的计算机系统，其进一步包括：

用于检测所述第一温度读数已冷却到低于阈值的装置；及

用于停止超控与所述第二装置相关联的所述功能的装置。

30.根据权利要求21所述的计算机系统，其进一步包括：

用于检测所述第一温度读数已超过第二阈值的装置；及

用于应用第二热减轻技术的装置。

31.一种包括计算机可用媒体的计算机程序产品，所述计算机可用媒体具有体现于其中的计算机可读程序代码，所述计算机可读程序代码适于执行以实施一种用于管理便携式计算装置中的热能产生的方法，所述方法包括：

检测与所述便携式计算装置中的第一装置相关联的第一温度读数，其中所述温度读数指示已达到热能阈值；

检测与所述便携式计算装置中的第二装置相关联的第二温度读数，其中所述第二装置物理上近接于所述第一装置；

确定所述第二温度读数指示所述第二装置正产生促成所述第一温度读数的热能；及

超控与所述第二装置相关联的功能，其中超控所述功能包括应用第一热减轻技术。

32.根据权利要求31所述的计算机程序产品，其中所述第一装置为包括多核处理器的专用集成电路。

33.根据权利要求31所述的计算机程序产品，其中所述多核处理器为中央处理单元。

34.根据权利要求31所述的计算机程序产品，其中所述多核处理器为图形处理单元。

35.根据权利要求31所述的计算机程序产品，其中所述第二装置为电力管理集成电路。

36.根据权利要求35所述的计算机程序产品，其中与所述第二装置相关联的所述功能为电池再充电功能。

37.根据权利要求36所述的计算机程序产品，其中所述第一热减轻技术包括缩减供应到电池的电流。

38.根据权利要求36所述的计算机程序产品，其中所述第一热减轻技术包括循环供应到电池的电流。

39.根据权利要求31所述的计算机程序产品，其中实施所述方法的所述程序代码进一步包括：

检测所述第一温度读数已冷却到低于阈值；及

停止超控与所述第二装置相关联的所述功能。

40.根据权利要求31所述的计算机程序产品，其中实施所述方法的所述程序代码进一步包括：

检测所述第一温度读数已超过第二阈值；及

应用第二热减轻技术。

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