CN105745594B - 用于电子设备的功率监视器 - Google Patents

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Abstract

一种电子设备包括：功率监视器，接收要被递送至处理器和系统的一个或多个组件的系统功率，功率监视器提供对应于系统功率的信息；以及处理器，至少部分地基于对应于系统功率的信息改变处理器的性能。

Description

用于电子设备的功率监视器
背景技术
1. 技术领域
实施例可以涉及提供诸如总体系统功率信息之类的性能信息的功率监视器。
2. 背景技术
随着集成电路（IC）制造技术改进，制造商可以将附加的功能集成到单个硅衬底上。随着这些功能的数目增加，单个IC芯片上的组件的数目也增加。附加组件可能添加附加的信号交换，其可能生成更多热量。附加的热量可能通过例如热膨胀而损坏IC芯片。附加的热量还可能限制包括这样的芯片的电子设备的使用位置和/或使用应用。
例如，电子设备（例如便携式计算设备）可能针对其操作仅仅依靠电池功率。随着附加功能被集成到电子设备中，降低功率消耗的需要可能变得更加重要以例如在延长的时间段内维持电池功率。
附图说明
可以参照附图来详细描述布置和实施例，在附图中相似的附图标记是指相似的元件并且其中：
图1是根据示例布置的电子系统的框图；
图2是根据示例布置的电子系统的框图；
图3示出根据示例实施例的功率监视系统；
图4示出根据示例实施例的电子设备的功率监视系统；
图5示出根据示例实施例的电子设备的功率监视系统；
图6示出根据示例实施例的电子设备的功率监视系统；
图7示出根据示例实施例的电子设备的功率监视系统；
图8A-8B示出根据示例实施例的功率监视系统；以及
图9A-9B示出根据示例实施例的功率监视系统。
具体实施方式
在以下描述中，阐述了大量具体细节以便提供对各种布置和实施例的透彻理解。然而，各种实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在其它实例中，未详细描述公知的方法、过程、组件和电路以免使特定实施例模糊。另外，可以使用各种构件来施行实施例的各种方面，该各种构件诸如是集成半导体电路（“硬件”）、被组织成一个或多个程序的计算机可读指令（“软件”）和/或硬件和软件的某种组合。为了易于描述，对“逻辑”的引用应当意指硬件、软件或其某种组合。
功率递送网络可能是一般地对于计算性能且特别地对于涡轮性能的限制。存在可能限制总体功率消耗（或总体系统功率消耗）的功率递送网络的不同层级。该问题可以通过仅控制CPU（中央处理单元）功率并向具有防护带的平台的其余部分分配固定预算而解决。当防护带不足时，这可能导致欠优的设置或关机的风险。
布置和/或至少一个实施例可以基于各种信息（例如包括从平台组件获取的一个或多个输入/读数、控制值（或参数）设置和控制策略）来瞄准总体平台功率消耗（或总体系统功率消耗）。该方法可以例如通过使用平台功率的远程感测而补充。例如，平台上的（例如，电流）传感器可以对电流消耗进行采样并将该信息提供给CPU VR，从CPU VR对它进行采样和控制。
提供总体平台功率消耗（或总体系统功率消耗）的控制可以准许使用（一个或多个）较小功率供给单元、较少设计防护带和/或具有系统关机的降低风险的更加鲁棒的系统。这对于诸如平板、电话和超极本以及服务器之类的小形状因子而言可能是重要的。
布置和实施例可以被应用在包括一个或多个处理器（例如具有一个或多个处理器核）的系统中。
图1图示了根据示例布置的电子系统100（或计算系统）的框图。还可以提供其它布置。
电子系统100可以包括一个或多个处理器102-1至102-N（在本文中称为多个处理器102或处理器102）。处理器102可以经由互连或总线104进行通信。每一个处理器可以包括各种组件，为了清楚起见，仅参照处理器102-1讨论其中的一些。因此，其余处理器102-2至102-N中的每一个可以包括参照处理器102-1讨论的相同或类似组件。
处理器102-1可以包括一个或多个处理器核106-1至106-M（以下称为多个核106或核106）、高速缓存108和/或路由器110。处理器核106可以被实现在单个集成电路（IC）芯片上。而且，芯片可以包括一个或多个共享和/或私有高速缓存（诸如高速缓存108）、总线或互连（诸如总线或互连112）、图形和/或存储器控制器或其它组件。
路由器110可以用于在处理器102-1和/或系统100的各种组件之间进行通信。而且，处理器102-1可以包括多于一个路由器110。另外，许多路由器110可以进行通信以实现处理器102-1内部或外部的各种组件之间的数据路由。
高速缓存108可以存储由处理器102-1的一个或多个组件（诸如核106）利用的数据（例如，包括指令）。例如，高速缓存108可以本地高速缓存存储在存储器114中的数据以供处理器102的组件更快速地访问（例如，供核106更快速地访问）。如图1中所示，存储器114可以经由互连104与处理器102通信。高速缓存108（其可以是共享的）可以是中间级高速缓存（MLC）、最后一级高速缓存（LLC）等。而且，每一个核106可以包括第1级（L1）高速缓存（116-1）（还称为“L1高速缓存116”）或其它级高速缓存，诸如第2级（L2）高速缓存。而且，处理器102-1的各种组件可以直接、通过总线（例如总线112）和/或存储器控制器或中枢与高速缓存108通信。
系统100还可以包括功率源120（例如直流（DC）功率源或交流（AC）功率源）以向系统100的一个或多个组件提供功率。功率源120可以例如是平台功率源。平台功率源可以是PSU。功率源120可以包括一个或多个电池组和/或功率供给。功率源120可以通过电压调整器（VR）130耦合到系统100的组件。而且，即使图1图示了一个功率源120和一个电压调整器130，但是可以利用附加的功率源和/或电压调整器。例如，一个或多个处理器102可以具有对应的（一个或多个）电压调整器和/或（一个或多个）功率源。（一个或多个）电压调整器130可以经由单个功率平面（例如向所有核106供给功率）或多个功率平面（例如其中每一个功率平面可以向不同的核或核的组供给功率）耦合到处理器102。
此外，虽然图1将功率源120和电压调整器130示出为分离的组件，但是功率源120和电压调整器130可以被合并到系统100的其它组件中。例如，VR 130的全部或部分可以被合并到功率源120和/或处理器102中。
如图1中所示，处理器102还可以包括功率控制逻辑140以控制到处理器102的组件（例如核106）的功率供给。逻辑140可以能够访问本文所讨论的一个或多个存储设备（诸如高速缓存108、L1高速缓存116、存储器114、或系统100中的另一存储器）以存储涉及逻辑140的操作的信息，诸如与系统100的各种组件通信的信息。如所示，逻辑140可以耦合到VR 130和/或系统100的其它组件，诸如核106和/或功率源120。
例如，逻辑140可以耦合以接收指示一个或多个传感器150的状态的信息（例如以一个或多个位或信号的形式）。可以接近于系统100的（一个或多个）组件（诸如核106、互连104或112、处理器102外部的组件等）来提供（一个或多个）传感器150以感测影响系统/平台的功率/热行为的各种因素（诸如温度、操作频率、操作电流、操作电压、功率消耗和/或核间通信活动等）中的变化。
逻辑140可以指令VR 130、功率源120和/或系统100的各个组件（诸如核106）修改其操作。例如，逻辑140可以向VR 130和/或功率源120（或PSU）指示调节其输出。逻辑140可以请求核106修改其操作频率、操作电流、功率消耗等。尽管组件140和150被示出为包括在处理器102-1中，但是这些组件可以被提供在系统100中的其它地方。例如，功率控制逻辑140可以被提供在VR 130中、功率源120中、直接耦合到互连104、在一个或多个（或可替换地，所有）处理器102内等。另外，如图1中所示，功率源120和/或电压调整器130可以与功率控制逻辑140通信并报告其功率规范。
图2是根据示例实施例的电子系统的框图。还可以提供其它实施例和配置。电子系统可以包括功率管理系统200。
功率读数（例如功率消耗值（例如所递送的）、能力和/或状态）可以是从智能程序块202经由通信链路204（例如数字地）提供的，或者感测与程序块串联和/或与总体系统（程序块和电池）串联的电阻器，分别为电阻器206和208。程序块一般可以是指能够将AC（交流）转换成要由电子设备使用的DC（直流）的功率供给（诸如图1的功率供给120）。另外，智能程序块一般可以是指能够施行除仅仅功率转换外的其它功能（诸如本文所讨论的那些功能）的功率供给。
图2示出具有内部（集成）ADC（模数转换器）210以对跨电阻器206的电压进行采样且提供数字化信号的电池充电器。图2还示出对跨电阻器208的电压进行采样且提供数字化信号的系统ADC 212。数字化信号（来自充电器或ADC 210和系统ADC 212）可以表示由系统消耗/被递送至系统的功率（即，瞬时平台功率）。
如图2中所示，ADC 210和212可以分别对跨电阻器206和208的电压进行采样。ADC可以是专用的（诸如ADC 212）、集成到嵌入式控制器214中、集成到VR（诸如图1的VR 130，在CPU功率供给216内）中和/或集成到芯片中。控制可以由功率控制逻辑140（在本文中还称为PMU（功率管理单元）或PCU（功率控制单元））、嵌入式控制器214施行。
在图2中，功率管理系统200可以将CPU/处理器102的内容划分成控制逻辑140和处理器220的其余部分。还可以包括一个/多个平台功率供给222以向平台224的其余部分（即，除例如一个或多个处理器102外）供给功率。系统200还可以包括存储器。功率测量结果（例如来自项210和212）还可以被提供给例如逻辑140和/或嵌入式控制器214。
图3示出根据示例实施例的功率监视系统。还可以提供其它实施例和配置。
关于图3讨论的功率控制可以向诸如移动终端之类的电子设备的平台提供功率。平台可以包括显示器、处理器、控制器等。
图3示出功率源302、功率监视器304、处理器306和系统308（或平台）的其它部分。功率源302可以向功率监视器304提供功率。在功率监视器304处接收到的功率可以被提供给电子设备的其它部分，诸如负载。在至少一个实施例中，功率监视器304可以是电子设备的一部分。
功率监视器还可以被称为功率计和/或功率传感器。
功率监视器304可以基于从功率源302接收的功率提供功率信息并向处理器306和系统308的其它部分递送信息。在至少一个实施例中，功率监视器304可以以模拟方式提供功率信息。在至少一个实施例中，功率监视器304可以以数字方式提供功率信息。所提供的功率信息可以是总体系统功率信息（或总体系统功率消耗）。功率监视器304可以基于所接收到的功率提供总体系统功率信息。
功率监视器304可以向处理器306提供瞬时功率值（PSYS）。瞬时功率值PSYS可以是如在功率监视器304处测量或确定的总体系统功率消耗（或总体系统功率信息）。
作为一个示例，功率监视器304可以包括电子设备的充电器的一部分。作为一个示例，功率监视器304可以包括专用硅传感器。功率监视器304可以监视从功率源302接收的总体平台功率（例如由处理器306和系统308的其它部分消耗的功率），并生成与所测量的瞬时功率成比例的电子信号（模拟或数字格式）。总体系统功率信息可以包括总体瞬时功率值。
可以向处理器306提供瞬时功率值（PSYS）。处理器306可以基于所接收到的功率信息改变处理器306的性能。处理器306可以基于所接收到的总体系统功率信息来改变（或调节）性能（或性能参数）。换言之，处理器306可以接收总体系统功率信息。这是相比于其中处理器可能基于由所监视的处理器306功率和固定平台功率偏移组成的“伪”总体系统功率信息来改变性能的其它布置的改进。换言之，由功率监视器304提供的总体系统功率信息比由固定平台功率值和所监视的处理器功率组成的“假定”总体系统功率更精确。
处理器306还可以接收电流值IMON。电流值IMON可以被处理器306用于确定处理器的功率消耗。电流值IMON是与为处理器306供电的电压调整器的平均输出电流成比例的模拟信号。电流值IMON由处理器306的电压调整器130（图1）供给。
图3还示出：来自功率源302的功率可以被从功率监视器304提供给系统308的其它部分（诸如具有例如显示器的负载）且由功率监视器304监视。功率还可以被提供给处理器306。
图4示出根据示例实施例的电子设备的功率监视系统。还可以提供其它实施例和配置。
图4中所示的实施例是图3实施例的更详细的实施例。图4中所示的组件可以被提供在电子设备（诸如移动终端）中。还可以提供电子设备的系统（或平台）的其它组件。
图4实施例可以包括模拟功率监视器和/或使用功率值（诸如总体系统功率信息）的模拟值的方法。在至少一个实施例中，功率监视器可以包括感测总体系统电流的硅传感器。硅传感器可以提供模拟信号。
图4示出功率监视器314 、核电压调整器315（或处理器电压调整器）、处理器316和控制器318。功率监视器314 可以是模拟功率监视器。在至少一个实施例中，处理器316可以是中央处理单元（CPU）。在至少一个实施例中，控制器318可以是嵌入式控制器。嵌入式控制器可以被提供在例如处理器316内。
功率监视器314可以从功率源（诸如功率源302（图3））接收功率。
功率监视器314可以基于所接收到的功率提供功率信息。作为一个示例，功率监视器314可以向核电压调整器315（或处理器电压调整器）提供瞬时功率值PSYS。瞬时功率值PSYS可以是如在功率监视器314处测量或确定的总体系统功率消耗（或总体系统功率信息）。
在至少一个实施例中，功率监视器314可以提供瞬时功率值PSYS的模拟值。模拟值可以通过模拟测量或确定而测量或确定。
瞬时功率值PSYS的模拟值可以被提供给核电压调整器315（或处理器电压调整器），其向处理器316提供被恒定监视/紧密调整的电压。
功率监视器314可以接收要被递送至处理器316和系统的一个或多个组件的系统功率。功率监视器314可以提供对应于系统功率的信息。
核电压调整器315可以将瞬时功率值PSYS的模拟值转换成数字值，并向处理器316提供数字化的PSYS值。核电压调整器315可以向处理器316提供总体系统功率信息（以数字化方式）。数字化的PSYS值可以沿总线313被提供给处理器316。在至少一个实施例中，总线313可以是SVID总线（利用针对由英特尔公司提供的串行VID的通信协议）。
功率监视器314还可以向控制器318提供电流值（或热温度值）。电流值（或热温度值）可以沿提供控制器318与功率监视器314之间的双向通信的通信链路而提供。在至少一个示例中，这可以提供来自功率监视器314且特定于平台的最大功率消耗能力的所生成的功率信号（功率值PSYS）的适当缩放。
控制器318可以跨接口317（诸如用于热管理的平台环境控制接口（PECI））向处理器316提供信息。
如图4中所示，处理器316可以从功率监视器314接收功率信息。处理器316（或其它设备）可以基于所接收到的功率信息改变处理器316的性能。处理器316可以基于所接收到的总体系统功率信息来改变（或调节）性能（或性能参数）。换言之，处理器316可以接收总体系统功率信息。处理器316可以至少部分地基于对应于系统功率的信息来改变处理器316的性能。对应于系统功率的信息可以包括对应于瞬时功率的值。
图5示出根据示例实施例的电子设备的功率监视系统。还可以提供其它实施例和配置。
图5中所示的实施例是图3实施例的更详细的实施例。图5中所示的组件可以被提供在电子设备中。还可以提供电子设备的系统（或平台）的其它组件。
图5实施例可以包括数字功率监视器和/或使用功率值（诸如总体系统功率信息）的数字值的方法。在至少一个实施例中，功率监视器可以包括硅传感器以感测总体系统电流。硅传感器可以通过总线直接向处理器提供数字化数据。图5实施例是数字系统。功率监视器324可以监视并直接数字化（或量化）功率信号（功率值PSYS）以用于经由数字接口/总线325（诸如SVID总线接口）立即传输到处理器316。该实施例可以不依靠核电压调整器315（在图4中）或其它模数转换构件来量化功率信号（功率值PSYS）。
图5示出功率监视器324、处理器316和控制器318。功率监视器324可以是例如数字功率监视器。在至少一个实施例中，处理器316可以是中央处理单元（CPU）。在至少一个实施例中，控制器318可以是嵌入式控制器318。嵌入式控制器318可以被提供在例如处理器316内。
功率监视器324可以从诸如功率源302（图3）之类的功率源接收功率。
功率监视器324可以基于所接收到的功率提供功率信息。作为一个示例，功率监视器324可以直接向处理器316提供瞬时功率值PSYS。瞬时功率值PSYS可以是如在功率监视器324处测量或确定的总体系统功率消耗（或总体系统功率信息）。
在至少一个实施例中，功率监视器314可以提供瞬时功率值PSYS的数字值。数字值可以通过功率监视器324处的数字测量或确定而测量或确定。
瞬时功率值PSYS的数字值可以沿总线325（诸如SVID总线）而直接提供给处理器316。
功率监视器324可以接收要被递送至处理器316和系统的一个或多个组件的系统功率。功率监视器324可以提供对应于系统功率的信息。
功率监视器324还可以向控制器318提供电流值。电流值（或热温度值）可以沿提供平台控制器（或系统控制器）与功率监视器324之间的双向通信的通信链路而提供。在至少一个示例中，这可以提供来自功率监视器324且特定于平台的（或系统的）最大功率消耗能力的所生成的功率信号（功率值PSYS）的适当缩放。
控制器318可以跨接口317（诸如用于热管理的平台环境控制接口（PECI））向处理器316提供信息。
如图5中所示，处理器316可以从功率监视器324接收功率信息。处理器316（或其它设备）可以基于所接收到的功率信息改变处理器316的性能。处理器316可以基于所接收到的总体系统功率信息来改变（或调节）性能（或性能参数）。换言之，处理器316可以接收总体系统功率信息。处理器316可以至少部分地基于对应于系统功率的信息来改变处理器316的性能。对应于系统功率的信息可以包括对应于瞬时功率的值。
在至少一个实施例中，功率监视器314、324是充电器的一部分。在至少一个实施例中，功率监视器314、324可以包括硅传感器。
图6示出根据示例实施例的电子设备的功率监视系统。还可以提供其它实施例和配置。
图6中所示的实施例是图3实施例的更详细的实施例。图6实施例包括图4实施例的基于来自功率监视器312的模拟数据提供信息的特征。图6中所示的组件可以被提供在电子设备中。还可以提供电子设备的系统（或平台）的其它组件。
图6实施例可以包括模拟功率监视器和/或使用功率值（诸如总体系统功率信息）的模拟值的方法。
图6示出程序块202（或AC适配器）、充电器210、硅传感器350、核电压调整器315、处理器360和系统370的其它部分。
在至少一个实施例中，硅传感器350可以确定或接收功率信息（诸如总体系统功率信息或总体系统电流）。例如，图6示出硅传感器350基于所感测到的总体电流（诸如ISYS）接收或确定功率信息。硅传感器350可以监视跨其输入和输出节点的瞬时电压，计算等效功率，并生成与所监视的功率成比例的信号（电压或电流模式）。可以向核电压调整器315提供模拟信息。硅传感器350可以提供对应于系统功率的信息的至少部分。
硅传感器350可以使用该信息来感测总体系统电流ISYS以计算等效总体系统功率。硅传感器350可以向核电压调整器315提供模拟信号。
核电压调整器315可以将所感测到的系统电流ISYS的模拟值转换成数字值，并沿总线356（诸如SVID总线）向处理器360提供数字化的所感测到的电流。核电压调整器315可以接收作为模拟值的总体系统功率信息的部分，并向处理器316提供总体系统功率信息的该部分的数字化值。
硅传感器350还可以向处理器360提供电流值。作为一个示例，可以从硅传感器350向处理器360的嵌入式控制器提供电流值。在至少一个示例中，可以提供状态/控制信号。
处理器360可以从功率监视器接收功率信息，功率监视器可以包括硅传感器350。处理器360（或其它设备）可以基于所接收到的功率信息改变处理器360的性能。处理器360可以基于所接收到的总体系统功率信息（或总体系统电流）改变（或调节）性能（或性能参数）。换言之，处理器360可以接收总体系统功率信息。
如图6中所示，总线356可以被提供在核电压调整器315（或转换设备）与处理器360之间。核电压调整器315（或转换设备）可以向总线356提供总体系统功率信息的部分的数字化值。总线356可以向处理器提供总体系统功率信息的部分的数字化值。
图7示出根据示例实施例的电子设备的功率监视系统。还可以提供其它实施例和配置。
图7中所示的实施例是图3实施例的更详细的实施例。图7实施例包括图5实施例的基于来自功率监视器324的数字数据提供信息的特征。图7中所示的组件可以被提供在电子设备中。还可以提供电子设备的系统（或平台）的其它组件。
图7实施例可以包括数字功率监视器和/或使用功率值（诸如总体系统功率信息）的数字值的方法。
图7示出程序块202、充电器210、硅传感器350、处理器360和系统370的其它部分。图7还示出核电压调整器315经由总线367（诸如SVID总线）耦合到处理器360。
在至少一个实施例中，硅传感器350可以确定或接收功率信息（诸如总体系统功率信息或总体系统电流）。例如，图7示出硅传感器350基于所感测到的总体电流（诸如ISYS）接收或确定功率信息。数字信息可以沿总线357而直接提供给处理器360。
硅传感器350可以感测总体系统电流ISYS。硅传感器350可以向处理器360提供数字信号。
处理器360可以从功率监视器接收功率信息，功率监视器可以包括硅传感器350。处理器360（或其它设备）可以基于所接收到的功率信息改变处理器360的性能。处理器360可以基于所接收到的总体系统功率信息（或总体系统电流）改变（或调节）性能（或性能参数）。换言之，处理器360可以接收总体系统功率信息。
图6-7的以上描述的实施例涉及混合功率升压功率方案的模拟和数字版本。混合功率升压功率方案示出硅传感器。以下的图8A-9B涉及窄VDC方案，并示出硅传感器。
图8A-8B示出根据示例实施例的电子设备的功率监视系统。图8B示出被用在窄VDC方案中的硅传感器。还可以提供其它实施例和配置。
图8A实施例可以包括模拟功率监视器和/或使用功率值（诸如总体系统功率信息）的模拟值的方法。
图8A示出程序块202、充电器210、核电压调整器315、处理器360和系统370的其它部分。图8B示出具有硅传感器350的电路。
在至少一个实施例中，硅传感器350可以确定或接收功率信息（诸如总体系统功率信息或总体系统电流）。例如，图8B示出硅传感器350基于所感测到的总体电流（诸如ISYS）接收或确定功率信息。可以向核电压调整器315提供模拟信息。
硅传感器350可以感测总体系统电流ISYS。硅传感器350可以向核电压调整器315提供模拟信号。
核电压调整器315可以将所感测到的系统电流ISYS的模拟值转换成数字值，并沿总线377（诸如SVID总线）向处理器360提供数字化的所感测到的电流。
硅传感器350还可以向处理器360提供电流值。作为一个示例，电流值可以被从硅传感器350提供给处理器360的嵌入式控制器。
处理器360可以从功率监视器接收功率信息，功率监视器可以包括硅传感器350。处理器360（或其它设备）可以基于所接收到的功率信息改变处理器360的性能。处理器360可以基于所接收到的总体系统功率信息（或总体系统电流）改变（或调节）性能参数。换言之，处理器360可以接收总体系统功率信息。
图9A-9B示出根据示例实施例的电子设备的功率监视系统。图9B示出被用在窄VDC方案中的硅传感器。还可以提供其它实施例和配置。
图9A实施例可以包括数字功率监视器和/或使用功率值（诸如总体系统功率信息）的数字值的方法。
图9A示出程序块202、充电器210、硅传感器350、处理器360和系统370的其它部分。图9B示出具有硅传感器350的电路。图9A还示出核电压调整器315经由总线387（诸如SVID总线）耦合到处理器360。
在至少一个实施例中，硅传感器350可以确定或接收功率信息（诸如总体系统功率信息或总体系统电流）。例如，图9B示出硅传感器350基于所感测到的总体电流（诸如ISYS）接收或确定功率信息。可以沿总线387向处理器360提供数字信息。
硅传感器350可以感测总体系统电流ISYS。硅传感器350可以向处理器360提供数字信号。
处理器360可以从功率监视器接收功率信息，功率监视器可以包括硅传感器350。处理器360（或其它设备）可以基于所接收到的功率信息改变处理器360的性能。处理器360可以基于所接收到的总体系统功率信息（或总体系统电流）改变（或调节）性能参数。换言之，处理器360可以接收总体系统功率信息。
电子设备可以是移动终端、移动设备、移动计算平台、移动平台、膝上型计算机、平板、超级移动个人计算机、移动互联网设备、智能电话、个人数字助理、显示设备、电视（TV）等中的任一个。
以下示例关于另外的实施例。
示例1是一种电子设备，包括：功率监视器，接收要被递送至处理器和系统的一个或多个组件的系统功率，功率监视器提供对应于系统功率的信息；以及处理器，至少部分地基于对应于系统功率的信息改变处理器的性能。
在示例3中，示例1的主题可以可选地包括，对应于系统功率的信息的至少部分包括模拟值，并且电子设备包括对模拟值进行数字化的转换设备。
在示例4中，示例1和示例3的主题可以可选地包括：总线，耦合到转换设备和处理器以向处理器提供数字化的模拟值。
在示例5中，示例1的主题可以可选地包括，功率监视器包括提供对应于系统功率的信息的至少部分的硅传感器。
在示例6中，示例1的主题可以可选地包括，功率监视器包括硅传感器，并且电子设备包括：总线，耦合到硅传感器和处理器以向处理器提供对应于系统功率的信息的至少部分。
在示例7中，示例1的主题可以可选地包括，对应于系统功率的信息包括对应于瞬时功率的值。
示例8是一种方法，包括：接收要被递送至处理器和系统的一个或多个组件的系统功率；提供对应于系统功率的信息；以及至少部分地基于对应于系统功率的信息改变处理器的性能。
在示例9中，示例8的主题可以可选地包括，提供对应于系统功率的信息包括电池充电器提供对应于系统功率的信息的至少部分。
在示例10中，示例8的主题可以可选地包括，对应于系统功率的信息的至少部分包括模拟值，并且所述方法包括对模拟值进行数字化。
在示例11中，示例8和示例10的主题可以可选地包括：经由总线向处理器提供数字化的模拟值。
在示例12中，示例8的主题可以可选地包括，提供对应于系统功率的信息包括硅传感器提供对应于系统功率的信息的至少部分。
在示例13中，示例8的主题可以可选地包括，提供对应于系统功率的信息包括从硅传感器经由总线向处理器提供对应于系统功率的信息的至少部分。
在示例14中，示例8的主题可以可选地包括，对应于系统功率的信息包括对应于瞬时功率的值。
示例15是一种电子设备，包括：用于接收要被递送至处理器和系统的一个或多个组件的系统功率且用于提供对应于系统功率的信息的第一构件；以及用于至少部分地基于对应于系统功率的信息改变处理器的性能的第二构件。
在示例16中，示例15的主题可以可选地包括，第一构件包括提供对应于系统功率的信息的至少部分的电池充电器。
在示例17中，示例15的主题可以可选地包括，对应于系统功率的信息的至少部分包括模拟值，并且电子设备包括对模拟值进行数字化的转换设备。
在示例18中，示例15和示例17的主题可以可选地包括：总线，耦合到转换设备和处理器以向处理器提供数字化的模拟值。
在示例19中，示例15的主题可以可选地包括，第一构件包括提供对应于系统功率的信息的至少部分的硅传感器。
在示例20中，示例15的主题可以可选地包括，第一构件包括硅传感器，并且电子设备包括：总线，耦合到硅传感器和处理器以向处理器提供对应于系统功率的信息的至少部分。
在示例21中，示例15的主题可以可选地包括，对应于系统功率的信息包括对应于瞬时功率的值。
示例22是一种包括一个或多个指令的机器可读介质，所述一个或多个指令在被执行时使处理器施行下述一个或多个操作：接收对应于要被递送至处理器和系统的一个或多个组件的系统功率的信息；以及至少部分地基于对应于系统功率的信息改变处理器的性能。
在示例23中，示例22的主题可以可选地包括，对应于系统功率的信息对应于要由功率监视器提供的信息。
在示例24中，示例22和示例23的主题可以可选地包括，功率监视器包括电池充电器。
在示例25中，示例22和示例23的主题可以可选地包括，功率监视器包括硅传感器。
在本说明书中对“一个实施例”、“一实施例”、“示例实施例”等的任何引用意指结合该实施例描述的特定特征、结构或特性包括在至少一个实施例中。这样的短语在说明书中的各种地方的出现不一定全部是指相同的实施例。另外，当结合任何实施例描述特定特征、结构或特性时，主张结合其它实施例影响这样的特征、结构或特性在本领域技术人员的眼界内。
尽管已经参照其数个说明性实施例描述了实施例，但是应当理解的是，将落在本公开的原理的精神和范围内的众多其它修改和实施例可以由本领域技术人员设计出。更特别地，在本公开、附图和随附权利要求的范围内，各种变型和修改在主题组合布置的布置和/或组件部分中是可能的。除组件部分和/或布置中的变型和修改外，可替换的使用对本领域技术人员而言也将是显而易见的。

Claims (19)

1.一种电子设备，包括：
功率监视器，接收要被递送至处理器和系统的除处理器外的一个或多个组件的系统功率，功率监视器提供对应于系统功率的信息，其中系统包括处理器和除处理器外的所述一个或多个组件，对应于系统功率的信息包括用于指示系统的总体系统功率消耗的瞬时功率值；以及
所述处理器：
从功率监视器接收用于指示系统的总体系统功率消耗的瞬时功率值；
从将功率提供给处理器的电压调整器接收处理器的电流值以确定处理器的功率消耗；以及
至少部分地基于从功率监视器接收的瞬时功率值和从电压调整器接收的电流值改变处理器的至少操作电流。
2.权利要求1的电子设备，其中功率监视器包括提供对应于系统功率的信息的至少部分的电池充电器。
3.权利要求1的电子设备，其中对应于系统功率的信息的至少部分包括模拟值，并且电子设备包括对模拟值进行数字化的转换设备。
4.权利要求3的电子设备，包括：总线，耦合到转换设备和处理器以向处理器提供数字化的模拟值。
5.权利要求1的电子设备，其中功率监视器包括提供对应于系统功率的信息的至少部分的硅传感器。
6.权利要求1的电子设备，其中功率监视器包括硅传感器，并且电子设备包括：总线，耦合到硅传感器和处理器以向处理器提供对应于系统功率的信息的至少部分。
7.一种方法，包括：
接收要被递送至处理器和系统的除处理器外的一个或多个组件的系统功率，其中系统包括处理器和除处理器外的所述一个或多个组件；
提供对应于系统功率的包括用于指示系统的总体系统功率消耗的瞬时功率值的信息；
接收用于指示系统的总体系统功率消耗的瞬时功率值；
从将功率提供给处理器的电压调整器接收处理器的电流值以确定处理器的功率消耗；以及
至少部分地基于瞬时功率值和电流值改变处理器的至少操作电流。
8.权利要求7的方法，其中提供对应于系统功率的信息包括电池充电器提供对应于系统功率的信息的至少部分。
9.权利要求7的方法，其中对应于系统功率的信息的至少部分包括模拟值，并且所述方法包括对模拟值进行数字化。
10.权利要求9的方法，包括经由总线向处理器提供数字化的模拟值。
11.权利要求7的方法，其中提供对应于系统功率的信息包括硅传感器提供对应于系统功率的信息的至少部分。
12.权利要求7的方法，其中提供对应于系统功率的信息包括从硅传感器经由总线向处理器提供对应于系统功率的信息的至少部分。
13.一种电子设备，包括：
用于接收要被递送至处理器和系统的除处理器外的一个或多个组件的系统功率且用于提供对应于系统功率的信息的第一构件，其中系统包括处理器和除处理器外的所述一个或多个组件，对应于系统功率的信息包括用于指示系统的总体系统功率消耗的瞬时功率值；
用于接收用于指示系统的总体系统功率消耗的瞬时功率值且从将功率提供给处理器的电压调整器接收处理器的电流值以确定处理器的功率消耗的第二构件；以及
用于至少部分地基于瞬时功率值和电流值改变处理器的至少操作电流的第三构件。
14.权利要求13的电子设备，其中第一构件包括提供对应于系统功率的信息的至少部分的电池充电器。
15.权利要求13的电子设备，其中对应于系统功率的信息的至少部分包括模拟值，并且电子设备包括对模拟值进行数字化的转换设备。
16.权利要求15的电子设备，包括：总线，耦合到转换设备和处理器以向处理器提供数字化的模拟值。
17.权利要求13的电子设备，其中第一构件包括提供对应于系统功率的信息的至少部分的硅传感器。
18.权利要求13的电子设备，其中第一构件包括硅传感器，并且电子设备包括：总线，耦合到硅传感器和处理器以向处理器提供对应于系统功率的信息的至少部分。
19.一种机器可读介质，其在被执行时使处理器施行权利要求7-12中任一项的方法。
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