CN107101630A - 电子装置、电子设备以及移动体 - Google Patents

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Abstract

本发明提供应力不易施加于电子部件上的电子装置、电子设备以及移动体。电子装置(1)具有：物理量传感器(3)，其具有封装件和元件片，所述封装件具备基座以及盖体，所述元件片被收纳于封装件中；IC(4)；基座(21)；支承部件(5)，其对物理量传感器(3)以及IC(4)进行支承，并被固定于基座(21)上，物理量传感器(3)以与基座(21)分离的方式而配置，在分离的方向上，物理量传感器(3)以从基座(21)上悬浮的方式而配置。

Description

电子装置、电子设备以及移动体
技术领域
本发明涉及电子装置、电子设备以及移动体。
背景技术
一直以来，记载有对加速度传感器元件或角速度传感器元件等的传感器元件进行了封装的电子装置(例如，参照专利文献1)。专利文献1的电子装置成为如下的结构，即，具有：空腔状的封装件、经由粘合材料而被固定于封装件的底面上的隔离器、经由粘合材料而被固定于隔离器的上表面上的陀螺仪裸片(电子部件)，通过隔离器而使因封装件和陀螺仪裸片之间的线膨胀系数之差而产生的热应力缓和的结构。由此，能够取得应力不易传递至陀螺仪裸片的效果。
但是，在专利文献1的结构中，由于陀螺仪裸片的底面经由隔离器而被固定于封装件上，因此，可以认为作为以前的方式而成为了热应力易于传递至陀螺仪的结构。
专利文献1：日本特开2005－538551号公报
发明内容
本发明的目的在于提供应力不易施加于电子部件上的电子装置、电子设备以及移动体。
本发明是为了解决上述课题中的至少一部分而完成的发明，并能够作为以下的应用例来实现。
本发明的电子装置的特征在于，具有：电子部件，其具有封装件和功能元件，所述封装件具备基座以及与所述基座接合的盖体，所述功能元件被收纳于所述封装件中；电路元件，其与所述电子部件电连接；支承部件，其对所述电子部件以及所述电路元件进行支承；固定部件，其对所述支承部件进行固定，所述电子部件以与所述固定部件分离的方式而配置，在所述分离的方向上，所述电子部件从所述固定部件上悬浮。
如此，通过经由支承部件而将电子部件固定于固定部件上，且将电子部件设为相对于固定部件而悬浮的状态，从而应力变得不易向电子部件传递。
在本发明的电子装置中，优选为，所述电子部件与所述电路元件以隔着所述支承部件而对置的方式被配置。
由此，电子部件以及电路元件的配置变得容易。
在本发明的电子装置中，优选为，所述功能元件被固定于所述基座上，所述电子部件在所述盖体处被固定于所述支承部件上。
由此，由于能够延长可能从支承部件向功能元件传递的应力的传递路径，因此，应力更不易向功能元件传递。
在本发明的电子装置中，优选为，所述电路元件具有电路元件用基板、和被配置于所述电路元件用基板上的电路要素，所述盖体以及所述电路元件包括互相相同的材料。
由此，由于成为以相同的材料从两侧将支承部件夹入的结构，因此，能够降低由热量引起的支承部件的挠曲。因此，能够减少热应力的产生，从而也能够相应地减少可能向电子部件传递的应力。
在本发明的电子装置中，优选为，所述固定部件具有底部、和从所述底部立起设置的侧壁部，所述支承部件被固定于所述侧壁部上。
由此，电子装置的结构变得简单。
在本发明的电子装置中，优选为，所述支承部件具有：基部，其与所述固定部件以隔开空隙的方式而对置配置；连结部，其被配置于所述基部与所述固定部件之间，并对所述基部和所述固定部件进行连结。
由此，电子装置的结构变得简单。
在本发明的电子装置中，优选为，具有外侧盖部，所述外侧盖部以在其与所述固定部件之间形成对所述电子部件、所述电路元件以及所述支承部件进行收纳的收纳空间的方式而被接合于所述固定部件上。
由此，能够保护电子部件或电路元件。
在本发明的电子装置中，优选为，所述收纳空间被气密密封。
由此，能够以预定的气氛配置电子部件或电路元件。
在本发明的电子装置中，优选为，所述支承部件以及所述固定部件包括互相相同的材料。
由此，能够减少由支承部件与固定部件的线膨胀系数之差引起的应力的产生。
本发明的电子设备的特征在于，具有本发明的电子装置。
由此，能够获得可靠性较高的电子设备。
本发明的移动体的特征在于，具有本发明的电子装置。
由此，能够获得可靠性较高的移动体。
附图说明
图1为本发明的第一实施方式所涉及的电子装置的剖视图。
图2为图1所示的电子装置的俯视图。
图3为图1所示的电子装置所具有的物理量传感器的俯视图。
图4为图3中的A－A线剖视图。
图5为图1所示的电子装置所具有的IC的剖视图。
图6为本发明的第二实施方式所涉及的电子装置的剖视图。
图7为本发明的第三实施方式所涉及的电子装置的剖视图。
图8为表示图7所示的电子装置所具有的支承部件发生了变形的状态的剖视图。
图9为本发明的第四实施方式所涉及的电子装置的剖视图。
图10为表示应用了本发明的电子设备的移动式(或笔记本式)的个人计算机的结构的立体图。
图11为表示应用了本发明的电子设备的移动电话(也包括智能手机、PHS(Personal Handy-phone System，个人手持式电话系统)等)的结构的立体图。
图12为表示应用了本发明的电子设备的数码照相机的结构的立体图。并且，在该图中，还简易地示出了与外部设备的连接。
图13为表示应用了本发明的移动体的汽车的立体图。
具体实施方式
以下，根据附图所示的实施方式，对本发明的电子装置、电子设备以及移动体进行详细的说明。
第一实施方式
图1为本发明的第一实施方式所涉及的电子装置的剖视图。图2为图1所示的电子装置的俯视图。图3为图1所示的电子装置所具有的物理量传感器的俯视图。图4为图3中的A－A线剖视图。图5为图1所示的电子装置所具有的IC的剖视图。并且，以下，为了便于说明，将图1中的上侧称为“上”，将下侧称为“下”。另外，在各图中，作为相互正交的三个轴，图示了X轴、Y轴以及Z轴。另外，以下，将与X轴平行的方向称为“X轴方向”将与Y轴平行的方向称为“Y轴方向”，将与Z轴平行的方向称为“Z轴方向”。
图1所示的电子装置1具有封装件2、被收纳于封装件2中的物理量传感器(电子部件)3、IC(电路元件)4以及支承部件5。以下，对各结构依次进行说明。
封装件
如图1所示，封装件2具有：空腔状的封装件基座(固定部件)21，其具有在上表面开放的凹部211；板状的封装件盖体(外侧盖部)22，其堵塞凹部211的开口，并与封装件基座21接合。这样的封装件2具有通过使凹部211被封装件盖体22堵塞而形成的气密的收纳空间S，在该收纳空间S中收纳有物理量传感器3、IC4以及支承部件5。根据这样的封装件2，能够从外部保护被收纳于其内侧的物理量传感器3以及IC4。
并且，收纳空间S内的气氛根据物理量传感器3的结构而被适当地设定，例如，能够设为减压(优选为真空)状态、或通过大气压而填充了氮、氩等惰性气体的大气压状态。在本实施方式中，收纳空间S内的气氛与物理量传感器3的内部空间S1相同。
另外，封装件基座21具有底部212、和从底部212的外周部立起设置的框状的侧壁部213，在侧壁部213的内周部上形成有高低差部214。另外，在高低差部214上形成有适当数量的内部端子231，在封装件基座21的底面上也形成有适当数量的外部端子232。而且，各内部端子231和与其对应的外部端子232通过被设置于封装件基座21内的未图示的内部配线而被电连接。
虽然作为这样的封装件基座21的结构材料，并未被特别限定，但能够使用氧化铝(氧化铝)等的各种陶瓷。另外，虽然作为封装件盖体22的结构材料，并未被特别限定，但只要是线膨胀系数与封装件基座21的结构材料近似的部件即可。例如，在将封装件基座21的结构材料设为如前文所述的陶瓷的情况下，优选为，设为科伐铁镍钴合金等的合金。
支承部件
支承部件5呈板状，并如图2所示，在其两端部处经由接合部件83而被固定于封装件基座21的高低差部214(侧壁部213)。另外，支承部件5在其中央部处具有对物理量传感器3进行固定的第一固定面51、和对IC4进行固定的第二固定面52。如此，通过将支承部件5固定于侧壁部213上，从而使电子装置1的结构变得简单。另外，通过在支承部件5的两端部(即，第一、第二固定面51、52的两侧)处将支承部件5固定于封装件基座21上，从而使支承部件5的姿态稳定。尤其是，易于将支承部件5(第一、第二固定面51、52)相对于封装件基座21的底面而平行地配置。因此，被固定于支承部件5上的物理量传感器3的姿态的控制变得容易，并能够降低物理量传感器3的检测精度的下降等(本实施方式的物理量传感器3在其结构上具有检测精度根据姿态而下降的性质)。
第一固定面51被设置于支承部件5的中央部的下表面(封装件基座21的底部212侧的面)上，第二固定面52被设置于支承部件5的中央部的上表面(封装件盖体22侧的面)上。上述第一、第二固定面51、52以对置的方式而配置。另外，在第一固定面51上，经由粘合材料81而固定有物理量传感器3，在第二固定面52上，经由粘合材料82而固定有IC4。作为粘合材料81、82，并未被特别限定，能够使用丙烯类、环氧类、聚氨酯类等的各种树脂制粘合材料。另外，作为粘合材料81、82，也可以在上述树脂上使用为了实施线膨胀系数的调节而使无机填料分散的粘合材料。
另外，在支承部件5的第一、第二固定面51、52的附近设置有贯通孔53。该贯通孔53能够使对物理量传感器3和IC4进行电连接的接合引线BW1穿过。另外，通过设置贯通孔53，从而能够吸收施加于支承部件5上的应力。
虽然作为这样的支承部件5的结构材料，并未被特别限定，但只要是与封装件基座21的线膨胀系数近似的部件即可。由此，不易产生由支承部件5与封装件基座21的线膨胀系数之差引起的热应力，从而应力也相应地不易传递至物理量传感器3。另外，优选为，支承部件5为较硬的硬质。由此，降低了支承部件5的振动，并抑制了物理量传感器3的加速度的检测精度的下降。尤其是，在本实施方式中，利用与封装件基座21相同的材料(例如，氧化铝(氧化铝)等各种陶瓷)而构成支承部件5，由此，这些部件的线膨胀系数之差实质上为零。因此，能够更显著地发挥上述的效果。
物理量传感器
物理量传感器3为，能够对X轴方向(面内方向)的加速度进行检测的加速度传感器。如图3以及图4所示，这样的物理量传感器3具有封装件30和元件片(功能元件)33，所述封装件30具有基座31以及盖体32，所述元件片33被配置于封装件30的内部空间S1中。
基座31具有在其上表面开放的凹部311。该凹部311作为用于防止元件片33与基座31的接触的退避部而发挥功能。另外，基座31具有在其上表面开口且被配置于凹部311的外周处的凹部312、313、314。而且，在凹部312中形成有配线341以及端子342，在凹部313中形成有配线351以及端子352，在凹部314中形成有配线361以及端子362。另外，端子342、352、362分别以露出于物理量传感器3的外部的方式而被配置，并且能够经由该端子342、352、362而与IC4电连接。
这样的基座31由包含碱金属离子(可动离子)的玻璃材料(例如，如派热克斯(Pyrex)玻璃(注册商标)那样的硼硅酸玻璃)形成。但是，作为基座31的结构材料，并不限定于玻璃材料，例如，也可以使用高电阻的硅基板。
盖体32具有在其下表面开放的凹部321，通过该凹部321而形成有内部空间S1。这样的盖体32由硅形成。因此，能够通过阳极结合而对盖体32和基座31进行接合。但是，盖体32的结构材料并不限定于硅，其与基座31的接合方法也并不限定于阳极接合。
另外，在仅将盖体32接合于基座31上的状态下，经由被形成于基座31上的凹部312、313、314而使内部空间S1的内外连通。因此，在本实施方式中，如图4所示，通过由使用了TEOS(Tetraethoxysilane，正硅酸乙酯)的CVD(Chemical Vapor Deposition，化学气相沉积)法等形成的SiO2膜39而堵塞凹部312、313、314。
元件片33以与凹部311重叠的方式被接合于基座31的上表面上。另外，元件片33具有第一结构体33A和第二结构体33B，所述第一结构体33A具有能够相对于基座31而进行位移的部分，所述第二结构体33B相对于基座31而位置被固定。这样的元件片33例如由掺杂有磷、硼等的杂质的硅基板而形成。另外，元件片33通过阳极接合而与基座31接合。
第一结构体33A具有支承部331、332、可动部333和连结部334、335。支承部331、332以隔着凹部311而在X轴方向上对置的方式被配置，并分别与基座31接合。另外，支承部331经由导电性凸点B1而与配线341电连接。
可动部333位于上述支承部331、332之间。该可动部333在－X轴侧经由连结部334而与支承部331连结，并且在+X轴侧经由连结部335而与支承部332连结。由此，可动部333在使连结部334、335弹性变形的同时，能够相对于支承部331、332而如箭头标记a所示在X轴方向上位移。另外，可动部333具有在X轴方向上延伸的基部3331、和从基部3331起向Y轴方向两侧突出并被排列为梳齿状的多个可动电极指3332。
第二结构体33B具有多个第一固定电极指338和多个第二固定电极指339。多个第一固定电极指338被配置于各可动电极指3332的X轴方向一侧，并以相对于所对应的可动电极指3332而隔开间隔并形成相啮合的梳齿状的方式排列。另一方面，多个第二固定电极指339被配置于各可动电极指3332的X轴方向另一侧，并以相对于所对应的可动电极指3332而隔开间隔并形成相啮合的梳齿状的方式排列。而且，各第一固定电极指338经由导电性凸点而与配线351电连接，各第二固定电极指339经由导电性凸点而与配线361电连接。
这样的物理量传感器3以如下方式对加速度进行检测。即，当X轴方向的加速度被施加于物理量传感器3上时，根据该加速度的大小，可动部333在使连结部334、335弹性变形的同时在X轴方向上位移。伴随着这样的位移，可动电极指3332与第一固定电极指338之间的间隙以及可动电极指3332与第二固定电极指339之间的间隙分别发生变化，并且伴随着该位移，可动电极指3332与第一固定电极指338之间的静电电容以及可动电极指3332与第二固定电极指339之间的静电电容的大小分别发生变化。因此，能够根据这些静电电容的变化(差动信号)而对加速度进行检测。
在此，优选为，内部空间S1被封入氮、氦、氩等惰性气体，并且在使用温度(－40℃～80℃左右)上几乎成为大气压。通过将内部空间S1设为大气压，从而能够增加粘性电阻而发挥阻尼效应，由此迅速地使可动部333的振动收敛(停止)。因此，提高了加速度的检测精度。
以上，对物理量传感器3进行了说明。如图5所示，这样的物理量传感器3在其上表面3a(盖体32)处经由粘合材料81而被固定于支承部件5的第一固定面51上。如此，通过将盖体32固定于第一固定面51上，从而使应力(因支承部件5与封装件基座21之间的线膨胀系数差而产生的热应力、因支承部件5与盖体32之间的线膨胀系数差而产生的热应力、因支承部件5的挠曲而产生的应力等)更不易传递至元件片33。如进行具体说明，则从盖体32传递至物理量传感器3的应力按照盖体32→基座31→元件片33的路径而向元件片33传递。因此，能够使到应力传递至元件片33为止的传输距离延长，从而应力相应地不易传递至元件片33。因此，能够降低物理量传感器3的检测精度的下降。
并且，虽然作为粘合材料81的线膨胀系数，并未被特别限定，但优选为，位于支承部件5的线膨胀系数与物理量传感器3(盖体32)的线膨胀系数之间。
另外，物理量传感器3以使其底面3b(基座31)与封装件2的底部212对置的方式而配置。另外，在底面3b与底部212之间形成有空隙，并且物理量传感器3以从底部212上悬浮的状态而被配置。通过采用这样的结构，能够尽可能地减少物理量传感器3与其他部件的接触，从而应力不易传递至物理量传感器3。
另外，如前文所述，在本实施方式中，由于封装件2的收纳空间S成为与物理量传感器3的内部空间S1大致相同的环境，因此，即使在内部空间S1的密封被破坏而使内部空间S1与收纳空间S连通的情况下，内部空间S1的环境也几乎不会发生变化。因此，能够降低物理量传感器3的检测精度的下降。
IC
在IC4中，例如，包括对物理量传感器3进行驱动的驱动电路(振荡电路)、根据差动信号而对加速度进行检测的检测电路、和将来自检测电路的信号转换为预定的信号并输出的输出电路等。这样的IC4为公知的结构，例如，如图5所示，成为在由硅构成的半导体基板41上配置有晶体管等的电路要素42的结构。这样的IC4在其下表面4a(半导体基板41)经由粘合材料82而被固定于支承部件5的第二固定面52上。另外，IC4经由接合引线BW1而与物理量传感器3电连接，并且经由接合引线BW2而与封装件2的内部端子231电连接。
并且，虽然作为粘合材料82的线膨胀系数，并未被特别限定，但优选为，位于支承部件5的线膨胀系数与IC4(半导体基板41)的线膨胀系数之间。
以上，对电子装置1进行了说明。根据这样的电子装置1，物理量传感器3经由支承部件5而被固定于封装件基座21上，而且，物理量传感器3以从封装件基座21上悬浮的状态而被配置。因此，应力不易传递至物理量传感器3，从而能够有效地抑制物理量传感器3的加速度的检测精度的下降。
尤其是，在本实施方式中，在支承部件5的下侧固定有物理量传感器3，而在上侧固定有IC4。即，物理量传感器3以及IC4以隔着支承部件5而对置的方式被配置。通过采用这种配置，从而物理量传感器3以及IC4向支承部件5的固定(安装)变得容易。另外，也能够抑制电子装置1在平面上的扩大。但是，作为物理量传感器3以及IC4的配置，并未被限定于此，例如，物理量传感器3以及IC4的配置既可以相反，也可以将两者配置在支承部件5的上表面或下表面。
而且，如前文所述，物理量传感器3的盖体32由硅形成，IC4的半导体基板41也由硅形成。因此，成为通过由相同的材料(硅)形成的盖体32和半导体基板41而夹入支承部件5的结构。通过采用这样的结构，能够降低热膨胀时的支承部件5的翘曲(挠曲)，从而不易产生热应力。因此，能够更有效地物理量传感器3的加速度的检测精度的下降。
第二实施方式
图6为本发明的第二实施方式所涉及的电子装置的剖视图。
在本实施方式所涉及的物理量传感器中，主要是支承部件的结构与前文所述的第一实施方式所涉及的电子装置不同，除此之外，均与前文所述的第一实施方式所涉及的电子装置相同。
并且，在以下的说明中，关于第二实施方式的电子装置，以与前文所述的实施方式之间的不同点为中心进行说明，关于相同事项而省略其说明。另外，在图6中，对与前文所述的实施方式相同的结构标记相同的符号。
在本实施方式的电子装置1中，如图6所示，支承部件5具备对物理量传感器3和IC4进行电连接的配线以及对IC4和内部端子231进行电连接的配线，并作为配线基板而发挥功能。另外，在支承部件5中，省略了前文所述的第一实施方式所具有的贯通孔53。物理量传感器3的端子342被引出至盖体32的上表面，并通过导电性的粘合材料、软焊料等而被固定于支承部件5上，并且与支承部件5的配线电连接。另一方面，IC4以上下颠倒的状态通过导电性的粘合材料、软焊料等而被固定于支承部件5上，并且与支承部件5的配线电连接。另外，支承部件5经由接合部件83而与内部端子231电连接。
根据这样的第二实施方式，也能够发挥与前文所述的第一实施方式相同的效果。
第三实施方式
图7为本发明的第三实施方式所涉及的电子装置的剖视图。图8为表示图7所示的电子装置所具有的支承部件发生了变形的状态的剖视图。
在本实施方式所涉及的物理量传感器中，主要是支承部件的结构与前文所述的第一实施方式所涉及的电子装置不同，除此以外，均与前文所述的第一实施方式所涉及的电子装置相同。
并且，在以下的说明中，关于第三实施方式的电子装置，以与前文所述的实施方式之间的不同点为中心进行说明，关于相同事项而省略其说明。另外，在图7以及图8中，对与前文所述的实施方式相同的结构标记相同的符号。
在本实施方式的电子装置1中，如图7所示，支承部件5具有：基部54，其与封装件基座21的底部212以隔开空隙的方式而对置配置，且被配置为大致平行；连结部55、56，其被配置于基部54与底部212之间，并对基部54和底部212进行连结。另外，连结部55、56相对于底部212而几乎垂直地立起设置，并与基部54的两端部(即，第一、第二固定面51、52的两侧)连接。而且，在被设置于基部54的下表面的第一固定面51上固定有物理量传感器3，在被设置于基部54的上表面的第二固定面52上固定有IC4。
根据这样的结构，使电子装置1的结构简化。另外，与前文所述的第一实施方式相比，支承部件5的被固定于封装件基座21上的位置彼此的分离距离D变小。因此，例如，在封装件基座21与支承部件5的线膨胀系数不同的情况下，能够减小因线膨胀系数的差而产生的应力。
尤其是，在本实施方式中，与基部54的厚度相比，连结部55、56的厚度较薄，从而连结部55、56在其厚度方向上易于挠曲。因此，如图8所示，通过连结部55、56发生变形，从而缓和了基部54与封装件基座21之间的应力，由此应力不易传递至物理量传感器3。
根据这样的第三实施方式，也能够发挥与前文所述的第一实施方式相同的效果。
第四实施方式
图9为本发明的第四实施方式所涉及的电子装置的剖视图。
在本实施方式所涉及的物理量传感器中，主要是封装件和支承部件的结构与前文所述的第一实施方式所涉及的电子装置不同，除此之外，均与前文所述的第一实施方式所涉及的电子装置相同。
并且，在以下的说明中，关于第四实施方式的电子装置，以与前文所述的实施方式之间的不同点为中心进行说明，关于相同事项而省略其说明。另外，在图9中，对与前文所述的实施方式相同的结构标记相同的符号。
如图9所示，本实施方式的电子装置1具有基板(固定部件)6、被固定于基板6上的支承部件5、被固定于支承部件5上的物理量传感器3以及IC4、对支承部件5、物理量传感器3以及IC4进行模塑的模塑材料7。作为模塑材料7，例如能够使用热固化型的环氧树脂，并且例如能够通过传递模塑法而进行模塑。
另外，支承部件5具有：基部57，其与基板6以隔开间隙的方式而对置配置，且被配置为大致平行配置；框状的侧壁部58，其被配置于基部57与基板6之间，并对基部57和基板6进行连结。而且，在被设置于基部57的下表面的第一固定面51上固定有物理量传感器3，在被设置于基部57的上表面的第二固定面52上固定有IC4。并且，基部57例如与前文所述的第二实施方式同样地成为配线基板，并且物理量传感器3和IC4经由基部57而被电连接。
另外，被支承部件5和基板6包围且收纳有物理量传感器3的空间S2以模具材料7无法侵入的程度而被密封，并且优选为，被气密密封。
另外，在基板6的上表面上配置有多个内部端子61，在下表面上配置有多个外部端子62，所述多个外部端子62经由未图示的内部配线而与内部端子61电连接。另外，各个内部端子61经由接合引线BW3而与IC4电连接。虽然作为这样的基板6，并未被特别限定，但例如能够使用硅基板、陶瓷基板、树脂基板、玻璃基板、玻璃环氧基板等。
根据这样的第四实施方式，也能够发挥与前文所述的第一实施方式相同的效果。
电子设备
接下来，对本发明的电子设备进行说明。
图10为，表示应用了本发明的电子设备的移动式(或笔记本式)的个人计算机的结构的立体图。
在该图中，个人计算机1100由具备键盘1102的主体部1104、和具备显示部1108的显示单元1106构成，显示单元1106经由铰链结构部而以能够相对于主体部1104进行转动的方式被支承。在这种个人计算机1100中内置有电子装置1。
图11为表示应用了本发明的电子设备的移动电话(也包括智能手机、PHS等)的结构的立体图。
在该图中，移动电话1200具备天线(未图示)、多个操作按钮1202、听筒1204以及话筒1206，并且在操作按钮1202和听筒1204之间配置有显示部1208。在这种移动电话1200中内置有电子装置1。
图12为表示应用了本发明的电子设备的数码照相机的结构的立体图。并且，在该图中，还简易地示出了与外部设备的连接。
在数码照相机1300的外壳(主体)1302的背面上设有显示部1310，并且成为基于由CCD生成的摄像信号而进行显示的结构，显示部1310作为将被摄物体作为电子图像而进行显示的取景器发挥功能。此外，在外壳1302的正面侧(图中背面侧)设置有包括光学透镜(摄像光学系统)或CCD等在内的受光单元1304。而且，在拍摄者对被显示在显示部1310上的被摄物体图像进行确认，并按下快门按钮1306时，该时间点的CCD的摄像信号将被传输并存储至存储器1308。在这种数码照相机1300中，例如，作为加速度传感器而内置有手抖修正所使用的电子装置1。
由于这种电子设备具备电子装置1，因此具有优异的可靠性。
并且，本发明的电子设备除了被应用于图10的个人计算机、图11的移动电话、图12的数码照相机之外，例如，也可以应用于智能手机、平板终端、钟表(包括智能手表)、喷墨式喷出装置(例如喷墨打印机)、膝上型个人计算机、电视机、HMD(头戴式显示器)等的穿戴式终端、摄像机、录像机、汽车导航装置、寻呼机、电子记事本(也包括附带通信功能的产品)、电子词典、台式电子计算器、电子游戏设备、文字处理器、工作站、可视电话、防盗用影像监视器、电子双筒望远镜、POS(Point of Sale：销售点)终端、医疗设备(例如电子体温计、血压计、血糖计、心电图测量装置、超声波诊断装置、电子内窥镜)、鱼群探测器、各种测量设备、计量仪器类(例如、车辆、航空器、船舶的计量仪器类)、飞行模拟器等中。
移动体
接下来，对本发明的移动体进行说明。
图13为表示应用了本发明的移动体的汽车的立体图。
如图13所示，在汽车1500中内置有电子装置1，例如，能够通过电子装置1而对车身1501的姿态进行检测。电子装置1的检测信号被供给至车身姿态控制装置1502，车身姿态控制装置1502基于该信号而对车身1501的姿态进行检测，并根据检测结果而对悬架的软硬进行控制，或对各个车轮1503的制动器进行控制。此外，电子装置1除此以外还可以广泛地应用于无钥匙进入系统、发动机防盗锁止装置、汽车导航系统、汽车空调、防抱死制动系统(ABS)、安全气囊、轮胎压力监视系统(TPMS：Tire Pressure Monitoring System)、发动机控制器、混合动力汽车或电动车的电池监视器等电子控制单元(ECU：electronic controlunit)中。
以上，虽然根据图示的实施方式而对本发明的电子装置、电子设备以及移动体进行了说明，但是，本发明并不限定于此，各部分的结构能够置换为具有相同的功能的任意的结构。另外，本发明也可以附加由其他的任意的结构物。
另外，虽然在前文所述的实施方式中，作为电子部件而对使用了能够对加速度进行检测的物理量传感器的结构进行了说明，但作为物理量传感器，并不限定于此，例如，既可以为能够对角速度进行检测的物理量传感器，也可以为能够对加速度和角速度一起进行检测的复合传感器。另外，作为加速度的检测轴，并不限定于一个轴，既能够对X轴、Y轴以及Z轴中的两个轴向的加速度进行检测，也能够对三个轴向的加速度进行检测。关于角速度的检测轴也是同样的。另外，作为电子部件，并不限定于物理量传感器，例如也可以为振子。
符号说明
1…电子装置；2…封装件；21…封装件基座；211…凹部；212…底部；213…侧壁部；214…高低差部；22…封装件盖体；231…内部端子；232…外部端子；3…物理量传感器；3a…上表面；3b…底面；30…封装件；31…基座；311、312、313、314…凹部；32…盖体；321…凹部；33…元件片；33A…第一结构体；33B…第二结构体；331、332…支承部；333…可动部；3331…基部；3332…可动电极指；334、335…连结部；338…第一固定电极指；339…第二固定电极指；341、351、361…配线；342、352、362…端子；39…SiO2膜；4…IC；4a…下表面；41…半导体基板；42…电路要素；5…支承部件；51…第一固定面；52…第二固定面；53…贯通孔；54…基部；55、56…连结部；57…基部；58…侧壁部；6…基板；61…内部端子；62…外部端子；7…模塑材料；81、82…粘合材料；83…接合部件；1100…个人计算机；1102…键盘；1104…主体部；1106…显示单元；1108…显示部；1200…移动电话；1202…操作按钮；1204…听筒；1206…话筒；1208…显示部；1300…数码照相机；1302…外壳；1304…受光单元；1306…快门按钮；1308…存储器；1310…显示部；1500…汽车；1501…车身；1502…车身姿态控制装置；1503…车轮；B1…导电性凸点；BW1、BW2、BW3…接合引线；D…分离距离；S…收纳空间；S1…内部空间；S2……空间。

Claims (20)

1.一种电子装置，其特征在于，具有：
电子部件，其具有封装件和功能元件，所述封装件具备基座以及与所述基座接合的盖体，所述功能元件被收纳于所述封装件中；
电路元件，其与所述电子部件电连接；
支承部件，其对所述电子部件以及所述电路元件进行支承；
固定部件，其对所述支承部件进行固定，
所述电子部件以与所述固定部件分离的方式而配置，
在所述分离的方向上，所述电子部件从所述固定部件上悬浮。
2.如权利要求1所述的电子装置，其中，
所述电子部件与所述电路元件以隔着所述支承部件而对置的方式被配置。
3.如权利要求2所述的电子装置，其中，
所述功能元件被固定于所述基座上，
所述电子部件在所述盖体处被固定于所述支承部件上。
4.如权利要求3所述的电子装置，其中，
所述电路元件具有电路元件用基板、和被配置于所述电路元件用基板上的电路要素，
所述盖体以及所述电路元件包括互相相同的材料。
5.如权利要求1所述的电子装置，其中，
所述固定部件具有底部、和从所述底部立起设置的侧壁部，
所述支承部件被固定于所述侧壁部上。
6.如权利要求2所述的电子装置，其中，
所述固定部件具有底部、和从所述底部立起设置的侧壁部，
所述支承部件被固定于所述侧壁部上。
7.如权利要求3所述的电子装置，其中，
所述固定部件具有底部、和从所述底部立起设置的侧壁部，
所述支承部件被固定于所述侧壁部上。
8.如权利要求4所述的电子装置，其中，
所述固定部件具有底部、和从所述底部立起设置的侧壁部，
所述支承部件被固定于所述侧壁部上。
9.如权利要求1所述的电子装置，其中，
所述支承部件具有：
基部，其与所述固定部件以隔开空隙的方式而对置配置；
连结部，其被配置于所述基部与所述固定部件之间，并对所述基部和所述固定部件进行连结。
10.如权利要求2所述的电子装置，其中，
所述支承部件具有：
基部，其与所述固定部件以隔开空隙的方式而对置配置；
连结部，其被配置于所述基部与所述固定部件之间，并对所述基部和所述固定部件进行连结。
11.如权利要求3所述的电子装置，其中，
所述支承部件具有：
基部，其与所述固定部件以隔开空隙的方式而对置配置；
连结部，其被配置于所述基部与所述固定部件之间，并对所述基部和所述固定部件进行连结。
12.如权利要求4所述的电子装置，其中，
所述支承部件具有：
基部，其与所述固定部件以隔开空隙的方式而对置配置；
连结部，其被配置于所述基部与所述固定部件之间，并对所述基部和所述固定部件进行连结。
13.如权利要求1所述的电子装置，其中，
具有外侧盖部，所述外侧盖部以在其与所述固定部件之间形成对所述电子部件、所述电路元件以及所述支承部件进行收纳的收纳空间的方式而被接合于所述固定部件上。
14.如权利要求2所述的电子装置，其中，
具有外侧盖部，所述外侧盖部以在其与所述固定部件之间形成对所述电子部件、所述电路元件以及所述支承部件进行收纳的收纳空间的方式而被接合于所述固定部件上。
15.如权利要求3所述的电子装置，其中，
具有外侧盖部，所述外侧盖部以在其与所述固定部件之间形成对所述电子部件、所述电路元件以及所述支承部件进行收纳的收纳空间的方式而被接合于所述固定部件上。
16.如权利要求4所述的电子装置，其中，
具有外侧盖部，所述外侧盖部以在其与所述固定部件之间形成对所述电子部件、所述电路元件以及所述支承部件进行收纳的收纳空间的方式而被接合于所述固定部件上。
17.如权利要求7所述的电子装置，其中，
所述收纳空间被气密密封。
18.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，
所述支承部件以及所述固定部件包括互相相同的材料。
19.一种电子设备，其特征在于，
具有权利要求1所述的电子装置。
20.一种移动体，其特征在于，
具有权利要求1所述的电子装置。
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