CN106556489A - 压力传感器、高度计、电子设备以及移动体 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能够减小由于压力传感器元件的朝向而造成的检测结果的偏差的压力传感器、具备该压力传感器的可靠性较高的高度计、电子设备以及移动体。压力传感器(1)具有：封装件(2)，其具备空腔(24)；压力传感器元件(3)，其被配置在空腔(24)内；填充材料(5)，其对压力传感器元件(3)进行覆盖。此外，压力传感器元件(3)具有隔膜(3111)和空洞部(34)，其中，隔膜(3111)具有受压面(3111a)，在受压面(3111a)的法线方向(Z)上，在包括压力传感器元件(3)的下表面(3b)的第一假想面(SF1)与包括上表面(3a)的第二假想面(SF2)之间，存在有填充材料(5)的在法线方向(Z)上的中点(O1)。

Description

压力传感器、高度计、电子设备以及移动体
技术领域
本发明涉及一种压力传感器、高度计、电子设备以及移动体。
背景技术
一直以来，作为压力传感器而已知有专利文献1所述的结构。该专利文献1所述的压力传感器具有：封装件(外壳)；压力传感器元件(传感器芯片)，其被配置在封装件内；填充材料，其被配置在封装件内并对压力传感器元件进行覆盖。在这种压力传感器中，当经由填充材料而向压力传感器元件的隔膜施加压力时，隔膜将根据所受到的压力的大小而进行挠曲，根据该挠曲量而对所受到的压力进行检测。
但是，在专利文献1的压力传感器中，由于在填充材料内压力传感器元件偏置配置，因此，例如在专利文献1的图2所示的朝上的状态时，与相反朝向的朝下的状态时，向隔膜所施加的填充材料的重量(自重)不同。因此，即使受到相同的压力，隔膜的挠曲量也会根据压力传感器的朝向而发生变化，伴随于此，所检测出的压力的大小也会发生变化。如此，在专利文献1的压力传感器中，存在所检测出的压力值根据朝向的不同而产生偏差，从而无法发挥优异的检测精度的问题。
专利文献1：日本特开2008－8762号公报
发明内容
本发明的目的在于，提供一种能够减小由于压力传感器元件的朝向而造成的检测结果的偏差的压力传感器、具备该压力传感器的可靠性较高的高度计、电子设备以及移动体。
这种目的通过下述的本发明来达成。
本发明的压力传感器的特征在于，具有：封装件，其具备空腔；压力传感器元件，其被配置在所述空腔内；填充材料，其被配置在所述空腔内，并对所述压力传感器元件进行覆盖，所述压力传感器元件具有隔膜和压力基准室，其中，所述隔膜具有受压面，所述压力基准室相对于所述隔膜而被配置在与受压面相反的一侧，在所述受压面的法线方向上，在包括所述压力传感器元件的所述受压面侧的端面的第一假想面与包括所述压力传感器元件的所述压力基准室侧的端面的第二假想面之间，存在有所述法线方向上的所述填充材料的两端之间的中点。
由此，可获得一种能够减小由于压力传感器元件的朝向(特别是隔膜的法线方向沿着铅垂方向的朝向)而造成检测结果的偏差的压力传感器。
在本发明的压力传感器中，优选为，所述法线方向上的所述填充材料的两端之间的中点位于包括所述受压面的第三假想面与所述第二假想面之间。
由此，能够进一步减小检测结果的偏差。
在本发明的压力传感器中，优选为，所述法线方向上的所述填充材料的两端之间的中点位于所述第三假想面与包括所述隔膜的与所述受压面相反的一侧的面的第四假想面之间。
由此，能够更一步减小检测结果的偏差。
在本发明的压力传感器中，优选为，在从所述法线方向进行观察的俯视观察时，所述填充材料的在所述受压面的面内方向上的中点位于与所述压力传感器重叠的区域内。
由此，能够减小由于压力传感器元件的朝向(特别是隔膜的面内方向沿着铅垂方向的朝向)而造成的检测结果的偏差。
在本发明的压力传感器中，优选为，在从所述法线方向进行观察的俯视观察时，所述填充材料的在所述面内方向上的中点位于与所述受压面重叠的区域内。
由此，能够进一步减小检测结果的偏差。
在本发明的压力传感器中，优选为，具有电路基板，该电路基板被配置在所述空腔内。
由此，与在封装件的外侧配置电路基板(IC芯片)的情况相比，能够缩短对电路基板与压力传感器元件进行连接时的配线距离。因此，不易伴有噪声。
在本发明的压力传感器中，优选为，所述压力传感器元件和所述电路基板在所述受压面的法线方向上并排配置。
由此，能够实现压力传感器的小型化。
在本发明的压力传感器中，优选为，所述压力传感器元件和所述电路基板在所述受压面的面内方向上并排配置。
由此，能够实现压力传感器的小型化。
在本发明的压力传感器中，优选为，所述封装件具有向所述空腔内突出的突出部。
由此，能够减小空腔的容积，从而能够抑制填充材料的填充量。
本发明的高度计的特征在于，具备本发明的压力传感器。
由此，能够获得一种具有较高的可靠性的高度计。
本发明的电子设备的特征在于，具备本发明的压力传感器。
由此，能够获得一种具有较高的可靠性的电子设备。
本发明的移动体的特征在于，具备本发明的压力传感器。
由此，能够获得一种具有较高的可靠性的移动体。
附图说明
图1为本发明的第一实施方式所涉及的压力传感器的剖视图。
图2为图1所示的压力传感器的俯视图。
图3为图1所示的压力传感器所具有的压力传感器元件的剖视图。
图4为图3所示的压力传感器元件所具有的压力传感器部的俯视图。
图5为表示包括图4所示的压力传感器部的桥接电路的图。
图6为表示压力传感器元件与填充材料的配置关系的图。
图7为表示本发明的第二实施方式所涉及的压力传感器的剖视图。
图8为图7所示的压力传感器的俯视图。
图9为表示本发明的高度计的一个示例的立体图。
图10为表示本发明的电子设备的一个示例的主视图。
图11为表示本发明的移动体的一个示例的立体图。
具体实施方式
以下，根据附图所示的实施方式，对本发明的压力传感器、高度计、电子设备以及移动体进行详细说明。
第一实施方式
首先，对本发明的第一实施方式所涉及的压力传感器进行说明。
图1为本发明的第一实施方式所涉及的压力传感器的剖视图。图2为图1所示的压力传感器的俯视图。图3为图1所示的压力传感器所具有的压力传感器元件的剖视图。图4为图3所示的压力传感器元件所具有的压力传感器部的俯视图。图5为表示包括图4所示的压力传感器部的桥接电路的图。图6为表示压力传感器元件与填充材料的配置关系的图。另外，在以下的说明中，也将图1中的上侧称为“上”，将下侧称为“下”。
图1所示的压力传感器1具有：封装件2；压力传感器元件3以及IC芯片(电路基板)4，该压力传感器元件3以及IC芯片(电路基板)4被收纳在封装件2内；填充材料5，其被收纳在封装件2内，并对压力传感器元件3以及IC芯片4进行覆盖(包围)。以下，依次对上述各部进行说明。
封装件
封装件2将压力传感器元件3收纳于被形成在该封装件2的内部的空腔24中。封装件2具有基座21、罩壳22和挠性配线基板23，并成为由基座21和罩壳22对挠性配线基板23进行夹持，且将它们相互接合的结构。此外，在罩壳22的上表面上形成有与空腔24相连的开口221，压力经由该开口221而向压力传感器元件3传递。
此外，挠性配线基板23具有在封装件2内对IC芯片4进行支承，并且将与IC芯片4连接的配线取出至封装件2的外部的功能。这种挠性配线基板23具有基材231和配线232，其中，基材231具有挠性，配线232被形成在基材231上。
如图2所示，基材231具有被配置在空腔24内的基部2311，和从基部2311突出并被引出至封装件2的外侧的带状的带体2312。此外，在基部2311上通过未图示的粘合剂等而固定有IC芯片4。另外，作为基材231的构成材料，只要是具有挠性的材料，则不被特别地限定，例如可列举出聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醚砜(PES)等，能够使用这些材料之中的一种或将两种以上组合使用。
配线232以对封装件2的内外进行连接的方式而配置。此外，配线232经由接合引线BY1而与IC芯片4连接，由此，IC芯片4与配线232被电连接。另外，虽然在本实施方式中，配线232设置有4根，但是作为配线232的数量。并不限定于此，只需根据IC芯片4的端子的数量进行适当变更即可。
压力传感器元件
压力传感器元件3为能够对所受到的压力进行检测的传感器元件。如图3所示，该压力传感器元件3具有基板31、压力传感器部32、元件周围结构体33、空洞部34和未图示的半导体电路(电路)。
基板31通过在由硅构成的半导体基板311上依次层压由硅氧化膜构成的第一绝缘膜312和由硅氮化膜构成的第二绝缘膜313而被构成。但是，作为半导体基板311，并不限定于硅基板，也能够使用例如SOI基板。
此外，在半导体基板311上，设置有与周围的部分相比而为薄壁，并且由于受压而发生挠曲变形的隔膜3111。该隔膜3111通过在半导体基板311的下表面上设置有底的凹部而被形成，并且该隔膜3111的下表面(与填充材料5相接触的面)成为受压面3111a。
在这种半导体基板311上构造有未图示的半导体电路。在该半导体电路中包括根据需要而形成的MOS晶体管等有源元件、电容器、电感器、电阻、二极管以及配线等电路要素。
如图4所示，压力传感器部32具有被设置在隔膜3111上的四个压敏电阻部321、322、323、324。并且，上述压敏电阻部321、322、323、324经由配线而相互电连接，构成了图5所示的桥接电路(惠斯通桥接电路)320，且与所述半导体电路连接。这种桥接电路320输出与压敏电阻部321、322、323、324的电阻值对应的信号(电压)，其中，压敏电阻部321、322、323、324的电阻值根据由于隔膜3111的挠曲变形而受到的应力发生变化。
另外，压敏电阻部321、322、323、324以及配线例如通过向半导体基板311掺杂(扩散或注入)磷、硼等杂质而构成。
元件周围结构体33在其与基板31之间划分形成空洞部34。如图3所示，该元件周围结构体33具有层间绝缘膜331、被形成在层间绝缘膜331上的配线层332、被形成在配线层332上的层间绝缘膜333、被形成在层间绝缘膜333上的配线层334、被形成在配线层334上的表面保护膜335、密封层336。
此外，配线层334具有覆盖层3341，该覆盖层3341具备对空洞部34的内外进行连通的多个细孔3342，被配置在覆盖层3341上的密封层336对细孔3342进行密封。另外，细孔3342为用于使对空洞部34进行释放蚀刻时(在对填埋空洞部34的牺牲层进行去除时)的蚀刻液出入的孔，并且在释放蚀刻结束之后，通过密封层336而被密封。
此外，配线层332、334以包围空洞部34的方式而形成，并包括作为在对空洞部34进行释放蚀刻时的蚀刻停止层而发挥作用的配线层和构成半导体电路配线的配线层。半导体电路通过配线层332、334而被引出至压力传感器元件3的上表面上，配线层334的一部分成为连接端子334’并从表面保护膜335露出。
作为层间绝缘膜331、333，并没有被特别地限定，例如能够使用硅氧化膜等绝缘膜。此外，作为配线层332、334，并没有被特别地限定，例如能够使用铝膜等金属膜。此外，作为密封层336并没有被特别地限定，能够使用Al、Cu、W、Ti、TiN等的金属膜。此外，作为表面保护膜335，并没有被特别地限定，能够使用硅氧化膜、硅氮化膜、聚酰亚胺膜、环氧树脂膜等具有用于从水分、灰尘、损伤等中保护元件的耐性的膜。
空洞部34为密闭的空间，并且作为成为压力传感器元件3所检测的压力的基准值的压力基准室而发挥作用。该空洞部34位于隔膜3111的与受压面3111a相反的一侧，并且以与隔膜3111重叠的方式而配置。此外，空洞部34优选设为真空状态(例如10Pa以下)。由此，能够将压力传感器元件3作为以真空状态为基准而对压力进行检测的所谓的“绝对压传感器元件”来使用。另外，空洞部34也可以不为真空状态，例如可以为大气压状态，也可以为与大气压相比气压较低的减压状态，还可以为与大气压相比气压较高的加压状态。
以上，对压力传感器元件3进行了说明。这种压力传感器元件3通过接合引线BY2而与IC芯片4连接，并且以悬吊在IC芯片4上的状态(与IC芯片4分隔的状态)而被支承。此外，接合引线BY2对连接端子334’与IC芯片4的端子进行连接，从而对压力传感器元件3与IC芯片4进行电连接。
另外，虽然在本实施方式中，压力传感器元件3经由接合引线BY2而与IC4连接，但是并不限定于此，也可以经由接合引线BY2而与挠性配线基板23连接。在该情况下，只需经由接合引线BY1、BY2以及配线232而对压力传感器元件3与IC芯片4进行电连接即可。
IC芯片
在IC芯片4中设置有半导体电路。在IC芯片4内的半导体电路以及压力传感器元件3内的所述半导体电路中，例如包括用于向桥接电路320供给电压的驱动电路、根据压力传感器的温度而对来自桥接电路320的输出进行温度补偿的温度补偿电路、将来自温度补偿电路的输出转换为预定的输出形式(CMOS、LV-PECL、LVDS等)而输出的输出电路等。另外，驱动电路、温度补偿电路、输出电路等的配置并不被特别地限定，例如也可以在压力传感器元件3内的半导体电路中形成驱动电路，在IC芯片4内的半导体电路中形成温度补偿电路以及输出电路。
如此，通过以与压力传感器元件3分体的方式而设置IC芯片4，从而与例如省略IC芯片4并在压力传感器元件3内形成前述的全部电路的情况相比，能够实现压力传感器元件3的小型化。此外，例如与将IC芯片4配置在封装件2的外侧的情况相比，能够缩短对IC芯片4与压力传感器元件3进行连接的配线的长度，因此，噪声不易附加在传递于配线中的信号上。
此外，IC芯片4与压力传感器元件3在上下方向(受压面3111a的法线方向Z)上并排(重叠)配置。因此，能够抑制压力传感器1在横向(受压面3111a的面内方向X)上的展宽，从而能够实现压力传感器1的小型化。
填充材料
填充材料5为液状或凝胶状，并且如图1所示，被填充(配置)在空腔24内，并对被收纳在空腔24内的压力传感器元件3以及IC芯片4进行覆盖。因此，向压力传感器1施加的压力经由封装件2的开口221以及填充材料5而作用于压力传感器元件3的受压面3111a上。
通过这种填充材料5而能够对压力传感器元件3以及IC芯片4进行保护(主要为防尘以及防水)，并且减小作用于压力传感器1上的外部应力。此外，压力传感器元件3以及IC芯片4通过填充材料5而成为在空腔24内浮置的状态(不与内壁接触的状态)。因此，振动等不易经由封装件2而向压力传感器元件3或IC芯片4传递，从而能够减少压力检测精度的降低。
作为这种填充材料5，只需为具有与压力传感器元件3、IC芯片4以及封装件2相比较软的特性的物质即可，例如能够使用硅油、氟系油、硅胶等。
以上，对构成压力传感器1的各部进行了说明。接下来，对作为压力传感器1的特征之一的压力传感器元件3与填充材料5的配置进行详细说明。
如图6所示，在受压面3111a的法线方向Z上，将压力传感器元件3的上表面(空洞部34侧的端面)设为3a，将压力传感器元件3的下表面(受压面3111a侧的端面)设为3b。另外，压力传感器元件3的上表面3a以及下表面3b与受压面3111a平行。此外，将包括压力传感器元件3的下表面3b的平面设为第一假想面SF1。而且，将包括压力传感器元件3的上表面3a的平面设为第二假想面SF2。此时，法线方向Z上的填充材料5的两端之间的中点O1位于第一假想面SF1与第二假想面SF2之间。由此，能够减少由于压力传感器1的姿态而造成的检测压力的偏差，从而成为具有优异的压力检测特性的压力传感器1。
另外，虽然在本实施方式中，下表面3b以及上表面3a与受压面3111a平行，但是也可以不平行，在该情况下，中点O1也能够位于第一假想面SF1与第二假想面SF2之间，从而成为具有优异的压力检测特性的压力传感器1。
即，通过这种配置，从而能够减小在封装件2的开口221朝向铅垂方向上侧的第一姿态(受压面3111a朝向铅垂方向下侧的姿态)之时与封装件2的开口221朝向铅垂方向下侧的第二姿态(受压面3111a朝向铅垂方向上侧的姿态)之时，向受压面3111a施加的填充材料5的重量(水压)的差。因此，在第一姿态与第二姿态下，受压面3111a所受到的压力以外的无用的外力几乎相等，从而能够减少第一姿态之时与第二姿态之时的检测压力(来自压力传感器部32的输出值)的偏差。
而且，在将包括受压面3111a的面设为第三假想面SF3，将包括隔膜3111的上表面(与受压面3111a相反的一侧的面)的面设为第四假想面SF4时，法线方向Z上的填充材料5的两端之间的中点O1优选为，位于第二假想面SF2与第三假想面SF3之间，更优选为位于第三假想面SF3与第四假想面SF4之间，进一步优选为如本实施方式那样位于第三假想面SF3上。通过法线方向Z上的填充材料5的中点O1位于这样的位置上，从而上述的效果变得更为显著。
此外，如图6所示，在从法线方向Z进行观察的俯视观察时，受压面3111a的面内方向X上的填充材料5的中点O2位于与压力传感器元件3重叠的区域内。通过将填充材料5的中点O2设为这样的位置，从而能够进一步减少由于压力传感器1的姿态而造成的压力检测的偏差。
即，通过设为这种配置从而能够减少在封装件2的开口221朝向水平方向的第三姿态(受压面3111a沿着铅垂方向的姿态)之时，在该第三姿态所包含的各个姿态(朝向)下向受压面3111a施加的填充材料5的重量(水压)的差。因此，在第三姿态所包含的各个姿态下，受压面3111a所受到的压力以外的无用的外力几乎相等，从而能够减少第三姿态之时的检测压力的偏差。
而且，填充材料5的中点O2优选为，在从法线方向Z进行观察的俯视观察时，位于与受压面3111a重叠的区域内，更优选为如本实施方式的那样与受压面3111a的中心一致。通过使填充材料5的中点O2位于这样的位置上，从而上述的效果变得更为显著。
此外，在本实施方式中，为了减少第一姿态或第二姿态之时与第三姿态之时的检测压力的偏差，中点O1的深度(法线方向Z上的填充材料5的端部到中点O1的距离)D1与中点O2的深度(面内方向X上的填充材料5的端部到中点O2的距离)D2大致相等。具体而言，深度D1、D2优选为，满足0.8D1≤D2≤1.2D1的关系，更优选为，满足0.9D1≤D2≤1.1D1的关系，进一步优选为满足0.95D1≤D2≤1.05D1的关系。由此，能够减少第一姿态、第二姿态之时与第三姿态之时的检测压力的偏差，从而成为具有优异的压力检测特性的压力传感器1。
第二实施方式
图7为表示本发明的第二实施方式所涉及的压力传感器的剖视图。图8为图7所示的压力传感器的俯视图。
以下，对压力传感器的第二实施方式进行说明，将与前述的实施方式的不同点作为中心来说明，相同的事项则省略其说明。
第二实施方式除了压力传感器元件与IC芯片的配置不同以外，与前述的第一实施方式相同。
如图7以及图8所示，在本实施方式的压力传感器1中，压力传感器元件3与IC芯片4在受压面3111a的面内方向X上并排配置。通过这种配置从而能够抑制压力传感器1的高度，由此能够实现压力传感器1的小型化(扁平化)。另外，在本实施方式中，压力传感器元件3通过接合引线BY2而与挠性配线基板23连接，并经由配线232而与IC芯片4电连接。
此外，在本实施方式中，封装件2具有向空腔24内突出的突出部25。通过设置这种突出部25从而能够减小空腔24的容积，由此能够减少填充材料5的填充量。因此，能够以更短的时间实施填充材料5的填充，并且能够将填充材料5的材料费抑制为较低。
此外，突出部25以在从法线方向Z进行观察的俯视观察时与IC芯片4重叠而不与压力传感器元件3重叠的方式被配置。通过这种配置从而提高了空腔24内的压力传感器元件3的配置的自由度(特别是上下方向上的自由度)，由此易于实施填充材料5的中点O1、O2与压力传感器元件3的定位。
通过这种第二实施方式，也能够发挥与前述的第一实施方式相同的效果。
第三实施方式
接下来，对本发明的第三实施方式所涉及的高度计进行说明。
图9为表示本发明的高度计的一个示例的立体图。
图9所示的高度计200能够如手表那样佩戴于手腕上。此外，在高度计200的内部搭载有压力传感器1，并且能够在显示部201上显示当前位置的海拔高度或当前位置的气压等。另外，在显示部201上除了能够显示高度、气压以外，还能够显示当前时刻、使用者的心跳数、天气等各种信息。由于这种高度计200具备压力传感器1，因此能够发挥较高的可靠性。
第四实施方式
接下来，对本发明的第四实施方式所涉及的电子设备进行说明。
图10为表示本发明的电子设备的一个示例的主视图。
本实施方式的电子设备为具备压力传感器1的导航系统300。如图10所示，导航系统300具备：未图示的地图信息；从GPS(全球定位系统：Global Positioning System)取得位置信息的位置信息取得单元；基于陀螺传感器以及加速度传感器和车速数据的自主导航单元；压力传感器1；显示预定的位置信息或行进道路信息的显示部301。
根据该导航系统300，除了所取得的位置信息以外，还能够取得高度信息。例如，当行驶于与一般道路在位置信息上表示大致相同的位置的高架道路时，在不具有高度信息的情况下，无法通过导航系统判断出是在一般道路上行驶还是在高架道路上行驶，并且存在将一般道路的信息作为优先信息而提供给使用者的情况。
因此，通过在导航系统300中搭载压力传感器1，从而能够取得高度信息，由此能够对由于从一般道路进入高架道路而产生的高度变化进行检测，进而能够向使用者提供高架道路的行驶状态下的导航信息。
另外，作为本发明的电子设备并不限定于上述的导航系统300，例如能够应用于智能电话、平板终端、钟表、个人计算机、移动电话、医疗设备(例如电子体温计、血压计、血糖仪、心电图测量装置、超音波诊断装置、电子内窥镜)、各种测量设备、计量仪器类(例如车辆、航空器、船舶的计量仪器类)、飞行模拟器等。
第五实施方式
接下来，对本发明的第五实施方式所涉及的移动体进行说明。
图11为表示本发明的移动体的一个示例的立体图。
本实施方式的移动体为具备压力传感器1的汽车400。如图11所示，汽车400具有车身401和四个车轮402，并以通过被设置在车身401中的未图示的动力源(发动机)而使车轮402旋转的方式被构成。在这样的汽车400中内置有导航系统300(压力传感器1)。
以上，虽然根据图示的各实施方式而对本发明的压力传感器、高度计、电子设备以及移动体进行了说明，但本发明并不限定于此，各部分的结构能够置换为具有相同的功能的任意的结构。此外，也可以附加其他的任意的结构物或工序。此外，也可以将各实施方式适当地进行组合。
此外，虽然在前述的实施方式中，对使用了压敏电阻元件以作为传感器部的情况进行了说明，但作为压力传感器部，并不限定于此，例如也能够使用利用了扁平型的振子的结构、梳齿电极等其他的MEMS振子或水晶振子等振动元件。
符号说明
1…压力传感器；2…封装件；21…基座；22…罩壳；221…开口；23…挠性配线基板；231…基材；2311…基部；2312…带体；232…配线；24…空腔；25…突出部；3…压力传感器元件；3a…上表面；3b…下表面；31…基板；311…半导体基板；3111…隔膜；3111a…受压面；312…第一绝缘膜；313…第二绝缘膜；32…压力传感器部；320…桥接电路；321、322、323、324…压敏电阻部；33…元件周围结构体；331、333…层间绝缘膜；332、334…配线层；334’…连接端子；3341…覆盖层；3342…细孔；335…表面保护膜；336…密封层；34…空洞部；4…IC芯片；5…填充材料；200…高度计；201…显示部；300…导航系统；301…显示部；400…汽车；401…车身；402…车轮；BY1、BY2…接合引线；D1、D2…深度；O1、O2…中点；SF1…第一假想面；SF2…第二假想面；SF3…第三假想面；SF4…第四假想面；X…面内方向；Z…法线方向。

Claims (12)

1.一种压力传感器，其特征在于，具有：
封装件，其具备空腔；
压力传感器元件，其被配置在所述空腔内；
填充材料，其被配置在所述空腔内，并对所述压力传感器元件进行覆盖，
所述压力传感器元件具有隔膜和压力基准室，其中，所述隔膜具有受压面，所述压力基准室相对于所述隔膜而被配置在与受压面相反的一侧，
在所述受压面的法线方向上，在包括所述压力传感器元件的所述受压面侧的端面的第一假想面与包括所述压力传感器元件的所述压力基准室侧的端面的第二假想面之间，存在有所述法线方向上的所述填充材料的两端之间的中点。
2.如权利要求1所述的压力传感器，其中，
所述法线方向上的所述填充材料的两端之间的中点位于包括所述受压面的第三假想面与所述第二假想面之间。
3.如权利要求2所述的压力传感器，其中，
所述法线方向上的所述填充材料的两端之间的中点位于所述第三假想面与包括所述隔膜的与所述受压面相反的一侧的面的第四假想面之间。
4.如权利要求1至3中任一项所述的压力传感器，其中，
在从所述法线方向进行观察的俯视观察时，所述受压面的面内方向上的中点位于与所述压力传感器重叠的区域内。
5.如权利要求4所述的压力传感器，其中，
在从所述法线方向进行观察的俯视观察时，所述填充材料的在所述面内方向上的中点位于与所述受压面重叠的区域内。
6.如权利要求1所述的压力传感器，其中，
具有电路基板，该电路基板被配置在所述空腔内。
7.如权利要求6所述的压力传感器，其中，
所述压力传感器元件和所述电路基板在所述受压面的法线方向上并排配置。
8.如权利要求6所述的压力传感器，其中，
所述压力传感器元件和所述电路基板在所述受压面的面内方向上并排配置。
9.如权利要求1至3中任一项所述的压力传感器，其中，
所述封装件具有向所述空腔内突出的突出部。
10.一种高度计，其特征在于，
具备权利要求1至9中任一项所述的压力传感器。
11.一种电子设备，其特征在于，
具备权利要求1至9中任一项所述的压力传感器。
12.一种移动体，其特征在于，
具备权利要求1至9中任一项所述的压力传感器。
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