CN107100341A - 地砖铺贴工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种地砖铺贴工艺,包括如下步骤:(1)基层处理、定标高;(2)弹控制线;(3)铺砖;(4)勾缝、擦缝;(5)养护;(6)镶贴踢脚板;在(3)铺砖步骤中,将胶泥直接掺清水搅拌均匀形成粘结剂胶浆,铺设粘结剂胶浆形成胶泥结合层,用大扛尺刮平,再用抹子拍实找平,清除地砖背面的灰尘和杂物,将地砖背面朝上,将1‑2mm的粘结剂胶浆用抹刀满刮在地砖的背面,然后将3‑10mm的粘结剂胶浆抹在地砖的背面,用锯齿刀刮出条纹,铺砌到胶泥结合层,用橡皮锤拍实;所述粘结剂胶浆包括如下重量份数的组分:水泥20‑40份砂60‑80份乙酸钠0.02‑0.05份聚醋酸乙烯3‑5份膨胀剂5‑8份水15‑20份。本发明的有益效果为:该铺贴工艺铺设的地砖具有优异的粘贴性能。

Description

地砖铺贴工艺
技术领域
本发明涉及建筑施工工艺,特别涉及一种地砖铺贴工艺。
背景技术
地砖是陶土、石英砂等材料经研磨、压制、施釉、烧结等工序,形成的陶质或瓷质板材。品种主要有釉面砖、抛光砖、玻化砖。地砖主要铺贴客厅、餐厅、走道、阳台等地面。
公开号为CN106381980A的中国专利公开了一种地砖铺设工艺。在其背景技术中提及,常见的施工工艺需要在基层上铺设搅拌均匀的干硬性水泥砂浆。
随着社会的发展,在地砖铺设时,人们希望能够获得更好的粘贴性能。而干硬性水泥砂浆的粘贴性能无法满足人们的需求,有待改进。
发明内容
本发明的目的是提供一种地砖铺贴工艺。该铺贴工艺铺设的地砖具有优异的粘贴性能。
本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:
一种地砖铺贴工艺,包括如下步骤:
(1)基层处理、定标高;(2)弹控制线;(3)铺砖;(4)勾缝、擦缝;(5)养护;(6)镶贴踢脚板;
在(3)铺砖步骤中,将胶泥直接掺清水搅拌均匀形成粘结剂胶浆,铺设粘结剂胶浆形成胶泥结合层,铺好后用大扛尺刮平,再用抹子拍实找平,清除地砖背面的灰尘和杂物,将地砖的背面朝上,将1-2mm的粘结剂胶浆用抹刀满刮在地砖的背面,然后再次将3-10mm的粘结剂胶浆抹在地砖的背面,用锯齿刀刮出条纹,铺砌到胶泥结合层上,用橡皮锤拍实,铺完2~3行,应随时拉线检查缝格的平直度,如超出规定应立即修整,将缝拨直,并用橡皮锤拍实;
所述粘结剂胶浆包括如下重量份数的组分:
水泥20-40份
砂60-80份
乙酸钠0.02-0.05份
聚醋酸乙烯3-5份
膨胀剂5-8份
水15-20份。
通过采用上述技术方案,乙酸钠能够加速C3A的水化和钙钒石的形成,提升粘结剂胶浆的早期抗压强度,减少养护时间。聚醋酸乙烯能够提升粘结剂胶浆的粘接性能,但是对于粘结剂胶浆的早期抗压强度的改善作用并不明显。在碱性的粘结剂胶浆体系中,聚醋酸乙烯会发生降解形成醋酸离子。聚醋酸乙烯的降解不仅会影响水泥的水化过程,抑制水化产物的形成,还会影响水泥与聚醋酸乙烯胶乳的粘结效果,导致粘结剂胶浆内部连接中断,表现为粘结性能下降。膨胀剂的加入能够保证粘结剂胶浆具有一定的膨胀而抵消自收缩造成的影响。水则能够促进各组分之间的相互接触和混合,增强各组分之间的相互作用。
本发明进一步设置为:所述水泥包括硅酸盐水泥和硫铝酸盐水泥,按照重量比,所述硅酸盐水泥:硫铝酸盐水泥=2-4∶1。
通过采用上述技术方案,硅酸盐水泥的主要矿物组成是:硅酸三钙、硅酸二钙、铝酸三钙、铁铝酸四钙。硅酸三钙决定着硅酸盐水泥四个星期内的强度;硅酸二钙四星期后才发挥强度作用,约一年左右达到硅酸三钙四个星期的发挥强度;铝酸三钙强度发挥较快,但强度低,其对硅酸盐水泥在1至3天或稍长时间内的强度起到一定的作用;铁铝酸四钙的强度发挥也较快,但强度低,对硅酸盐水泥的强度贡献小。硫铝酸盐水泥主要是以无水硫铝酸钙和硅酸二钙为主要矿物组成。将两种水泥进行复合,相互之间性能取长补短,使各方面性能达到均衡值,具有良好的强度和加工性能。
本发明进一步设置为:所述砂为中砂。
通过采用上述技术方案,砂子的粗细按细度模数分为粗、中、细三种规格。粗砂:细度模数为3.7-3.1,平均粒径为0.5mm以上。中砂:细度模数为3.0-2.3,平均粒径为0.5-0.35mm。细砂:细度模数为2.2-1.6,平均粒径为0.35-0.25mm。如果使用细沙,无法形成良好级配,容易空鼓开裂。而使用粗砂,容易泌水,粘聚性差。
本发明进一步设置为:所述膨胀剂选用氧化钙、氧化镁和氧化铝中的一种。
通过采用上述技术方案,氧化钙、氧化镁和氧化铝都可以与水反应产生水化反应,增大体积。而氧化钙、氧化镁、氧化铝之间可以优势互补,增强膨胀效果。
本发明进一步设置为:按照重量份,还包括掺合料5-8份。
通过采用上述技术方案,掺合料的加入能够减少水泥的使用,改善粘结剂胶浆的和易性。
本发明进一步设置为:所述掺合料包括粉煤灰和硅藻土,按照重量比,所述粉煤灰∶硅藻土=1∶1。
通过采用上述技术方案,粉煤灰能够减少水泥的用量和用水量。粉煤灰水化放热量很少,从而减少水化放热量,提高粘结剂胶浆的密实度和抗腐蚀性。硅藻土有细腻、松散、质轻、多孔、吸水性和渗透性强的性质。
本发明进一步设置为:按照重量份,还包括聚羧酸减水剂0.1-0.3份。
通过采用上述技术方案,聚羧酸减水剂能够减少水的使用,从而提升粘结剂胶浆的早期强度,减少养护时间。
本发明进一步设置为:所述聚羧酸减水剂为粉剂。
通过采用上述技术方案,相比于液态的聚羧酸减水剂,聚羧酸减水剂制成粉剂,一方面能够便于控制聚羧酸减水剂的实际加入量,另一方面也减少水的加入。
本发明进一步设置为:在(4)勾缝和擦缝步骤中,在铺完地砖24h后进行勾缝和擦缝。
通过采用上述技术方案,铺完地砖24后,地砖和胶泥结合层之间能够具有一定的强度,从而人们才可以在地砖上进行勾缝和擦缝等操作。
本发明进一步设置为:在(5)养护步骤中,在铺完地砖24h后洒水养护。
通过采用上述技术方案,利用洒水养护,加快地砖和胶泥结合层之间强度的提升。而若在铺完地砖后24h内进行洒水养护,此时胶泥结合层强度较弱,直接洒水容易造成地砖受到冲击而发生移位。
综上所述,本发明具有以下有益效果:
乙酸钠能够提升粘结剂胶浆的早期抗压强度,聚醋酸乙烯能够提升粘结剂胶浆的粘接性能,但是对早期抗压强度提升不明显。对于粘结剂胶浆的早期抗压强度和粘接性能的提升程度,乙酸钠和聚醋酸乙烯共同使用时大于乙酸钠和聚醋酸乙烯单独使用时之和。可见,在本发明中,乙酸钠和聚醋酸乙烯之间能够发生协同作用,促进本发明早期抗压强度和粘接性能的提升。
具体实施方式
实施例1
一种地砖铺贴工艺,包括如下步骤:
(1)基层处理、定标高
将已完粉刷或找平的建筑毛坯面的浮土清扫干净,有油污时,应用10%火碱水刷净,并用清水冲洗干净,根据+0.5m水平控制线和设计图纸找出板面标高;
(2)弹控制线
1、先根据排砖图确定铺砌的缝隙宽度;
2、根据排砖图及缝宽地面弹出地砖铺贴厚度控制线及归方控制线;
注:排砖原则:
①开间方向要对称;
②破活尽量排在远离门口及隐蔽处,如:暖气下面、吊顶上、柜体后等;
③在美观前提下尽量排整砖,窗口部分如无法拍整砖,拐角处需做成L角;
④与走廊的砖缝尽量对上,对不上时可以在门口处用分色砖分隔;
⑤根据排砖原则画出排砖图,有地漏的房间应注意坡度、坡向。
(3)铺砖
将胶泥直接掺清水搅拌均匀形成粘结剂胶浆,铺设粘结剂胶浆形成胶泥结合层,铺好后用大扛尺刮平,再用抹子拍实找平,清除墙地砖背面的灰尘和杂物,将墙地砖的背面朝上,将1-2mm的粘结剂胶浆用抹刀满刮在墙地砖的背面,然后再次将3-10mm的粘结剂胶浆抹在墙地砖的背面,用锯齿刀刮出条纹,铺砌到胶泥结合层上,用橡皮锤拍实,铺完2~3行,应随时拉线检查缝格的平直度,如超出规定应立即修整,将缝拨直,并用橡皮锤拍实;
(4)勾缝、擦缝
应在铺完地砖24h后进行勾缝、擦缝的工作。
1、勾缝:用勾缝剂勾缝,缝内深度宜为地砖砖厚的1/3;
2、擦缝:在铺实修好的面层上用浆壶往缝内浇勾缝剂浆,然后用干勾缝剂撒在缝上,再用棉纱团擦揉,将缝隙擦满。最后将面层上的填缝剂浆擦干净。
(5)养护
铺完地砖24h后,洒水养护,时间不应少于7d;
(6)镶贴踢脚板
在粘贴前,砖块要浸水晾干,墙面刷水润湿,踢脚板的缝与地面缝形成骑马缝,铺设时应在房间的两端头阴角处各镶贴一块踢脚板,出墙厚度和高度应符合设计要求,以此砖上楞为标准挂线,并在墙面弹出上口水平线,开始铺贴,踢脚板背面朝上抹配合比1∶2水泥砂浆的粘结砂浆,使粘接砂浆粘满整块踢脚板为宜,及时粘贴在墙上,踢脚板上楞要跟线井立即拍实,随之将挤出的砂浆刮撑,将面层清洗干净;
粘结剂胶浆包括如下重量份数的组分:
水泥20份、中砂65份、乙酸钠0.02份、聚醋酸乙烯5份、氧化钙8份、掺合料7份、聚羧酸减水剂粉剂0.1份、水20份。
水泥包括硅酸盐水泥和硫铝酸盐水泥,按照重量比,所述硅酸盐水泥∶硫铝酸盐水泥=2∶1。
掺合料包括粉煤灰和硅藻土,按照重量比,所述粉煤灰∶硅藻土=1∶1。
实施例2
实施例2与实施例1的区别在于粘结剂胶浆的组分配比不同,其他均与实施例1相同。
粘结剂胶浆包括如下重量份数的组分:
水泥25份、中砂70份、乙酸钠0.03份、聚醋酸乙烯4份、氧化铝5份、掺合料5份、聚羧酸减水剂粉剂0.1份、水15份。
水泥包括硅酸盐水泥和硫铝酸盐水泥,按照重量比,所述硅酸盐水泥∶硫铝酸盐水泥=3∶1。
掺合料包括粉煤灰和硅藻土,按照重量比,所述粉煤灰∶硅藻土=1∶1。
实施例3
实施例3与实施例1的区别在于粘结剂胶浆的组分配比不同,其他均与实施例1相同。
粘结剂胶浆包括如下重量份数的组分:
水泥30份、中砂80份、乙酸钠0.04份、聚醋酸乙烯3份、氧化镁6份、掺合料6份、聚羧酸减水剂粉剂0.2份、水18份。
水泥包括硅酸盐水泥和硫铝酸盐水泥,按照重量比,所述硅酸盐水泥∶硫铝酸盐水泥=4∶1。
掺合料包括粉煤灰和硅藻土,按照重量比,所述粉煤灰∶硅藻土=1∶1。
实施例4
实施例4与实施例1的区别在于粘结剂胶浆的组分配比不同,其他均与实施例1相同。
粘结剂胶浆包括如下重量份数的组分:
水泥35份、中砂75份、乙酸钠0.05份、聚醋酸乙烯4份、氧化钙7份、掺合料5份、聚羧酸减水剂粉剂0.3份、水17份。
水泥包括硅酸盐水泥和硫铝酸盐水泥,按照重量比,所述硅酸盐水泥∶硫铝酸盐水泥=2∶1。
掺合料包括粉煤灰和硅藻土,按照重量比,所述粉煤灰∶硅藻土=1∶1。
实施例5
实施例5与实施例1的区别在于粘结剂胶浆的组分配比不同,其他均与实施例1相同。
粘结剂胶浆包括如下重量份数的组分:
水泥40份、中砂60份、乙酸钠0.03份、聚醋酸乙烯5份、氧化铝5份、掺合料8份、聚羧酸减水剂粉剂0.3份、水16份。
水泥包括硅酸盐水泥和硫铝酸盐水泥,按照重量比,所述硅酸盐水泥∶硫铝酸盐水泥=4∶1。
掺合料包括粉煤灰和硅藻土,按照重量比,所述粉煤灰∶硅藻土=1∶1。
实施例6
实施例6与实施例3的区别在于粘结剂胶浆的组分中缺少聚羧酸减水剂粉剂,其他均与实施例3相同。
粘结剂胶浆包括如下重量份数的组分:
水泥30份、中砂80份、乙酸钠0.04份、聚醋酸乙烯3份、氧化镁6份、掺合料6份、水18份。
水泥包括硅酸盐水泥和硫铝酸盐水泥,按照重量比,所述硅酸盐水泥∶硫铝酸盐水泥=4∶1。
掺合料包括粉煤灰和硅藻土,按照重量比,所述粉煤灰∶硅藻土=1∶1。
实施例7
实施例7与实施例3的区别在于粘结剂胶浆的组分中缺少掺合料,其他均与实施例3相同。
粘结剂胶浆包括如下重量份数的组分:
水泥30份、中砂80份、乙酸钠0.04份、聚醋酸乙烯3份、氧化镁6份、聚羧酸减水剂粉剂0.2份、水18份。
水泥包括硅酸盐水泥和硫铝酸盐水泥,按照重量比,所述硅酸盐水泥∶硫铝酸盐水泥=4∶1。
实施例8
实施例8与实施例3的区别在于粘结剂胶浆的组分中缺少掺合料和聚羧酸减水剂粉剂,其他均与实施例3相同。
粘结剂胶浆包括如下重量份数的组分:
水泥30份、中砂80份、乙酸钠0.04份、聚醋酸乙烯3份、氧化镁6份、水18份。
水泥包括硅酸盐水泥和硫铝酸盐水泥,按照重量比,所述硅酸盐水泥∶硫铝酸盐水泥=4∶1。
对比例1
现有的干硬性水泥砂浆,按照重量比,水泥∶砂=1∶2,加水量以砂浆“手捏成团、落地开花”即可。其中,水泥采用硅酸盐水泥,砂采用中砂。
对比例2
对比例2与实施例3的区别在于粘结剂胶浆的组分中缺少乙酸钠,其他均与实施例3相同。
对比例3
对比例3与实施例3的区别在于水泥砂浆结合层的组分中缺少聚醋酸乙烯,其他均与实施例3相同。
对比例4
对比例4与实施例3的区别在于水泥砂浆结合层的组分中同时缺少乙酸钠和聚醋酸乙烯,其他均与实施例3相同。
粘接性能测试
按照实施例1-8和对比例1-4的施工工艺施工后,在养护7天后对地砖的粘接性能进行测试并进行记录。
表1
实施例1-8和对比例1-4粘接性能记录表
粘结力/MPa
实施例1 2.2
实施例2 2.3
实施例3 2.5
实施例4 2.3
实施例5 2.2
实施例6 1.8
实施例7 1.7
实施例8 1.5
对比例1 0.8
对比例2 1.1
对比例3 1.0
对比例4 1.0
注:粘结力越大,表面地砖的粘接性能越强。
从表1可得出以下结论:
从实施例1-8和对比例1可知,本发明具有优异的粘接性能。对比实施例1-5和实施例6-8可知,聚羧酸减水剂粉剂和掺合料的加入能够提升本发明的粘接性能。对比实施例3和对比例2-4可知,对于本发明的粘接性能的提升程度,乙酸钠和聚醋酸乙烯的共同加入大于乙酸钠和聚醋酸乙烯单独加入时之和。可见,在本发明中,乙酸钠和聚醋酸乙烯之间能够产生协同作用,促进本发明粘接性能的提升。
本具体实施例仅仅是对本发明的解释,其并不是对本发明的限制,本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改,但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (10)

1.一种地砖铺贴工艺,其特征是:包括如下步骤:
(1)基层处理、定标高;(2)弹控制线;(3)铺砖;(4)勾缝、擦缝;(5)养护;(6)镶贴踢脚板;
在(3)铺砖步骤中,将胶泥直接掺清水搅拌均匀形成粘结剂胶浆,铺设粘结剂胶浆形成胶泥结合层,铺好后用大扛尺刮平,再用抹子拍实找平,清除地砖背面的灰尘和杂物,将地砖的背面朝上,将1-2mm的粘结剂胶浆用抹刀满刮在地砖的背面,然后再次将3-10mm的粘结剂胶浆抹在地砖的背面,用锯齿刀刮出条纹,铺砌到胶泥结合层上,用橡皮锤拍实,铺完2~3行,应随时拉线检查缝格的平直度,如超出规定应立即修整,将缝拨直,并用橡皮锤拍实;
所述粘结剂胶浆包括如下重量份数的组分:
水泥20-40份
砂60-80份
乙酸钠0.02-0.05份
聚醋酸乙烯3-5份
膨胀剂5-8份
水15-20份。
2.根据权利要求1所述的地砖铺贴工艺,其特征是:所述水泥包括硅酸盐水泥和硫铝酸盐水泥,按照重量比,所述硅酸盐水泥:硫铝酸盐水泥=2-4:1。
3.根据权利要求1所述的地砖铺贴工艺,其特征是:所述砂为中砂。
4.根据权利要求1所述的地砖铺贴工艺,其特征是:所述膨胀剂选用氧化钙、氧化镁和氧化铝中的一种。
5.根据权利要求1所述的地砖铺贴工艺,其特征是:按照重量份,还包括掺合料5-8份。
6.根据权利要求5所述的地砖铺贴工艺,其特征是:所述掺合料包括粉煤灰和硅藻土,按照重量比,所述粉煤灰:硅藻土=1:1。
7.根据权利要求1所述的地砖铺贴工艺,其特征是:按照重量份,还包括聚羧酸减水剂0.1-0.3份。
8.根据权利要求7所述的地砖铺贴工艺,其特征是:所述聚羧酸减水剂为粉剂。
9.根据权利要求1所述的地砖铺贴工艺,其特征是:在(4)勾缝和擦缝步骤中,在铺完地砖24h后进行勾缝和擦缝。
10.根据权利要求1所述的地砖铺贴工艺,其特征是:在(5)养护步骤中,在铺完地砖24h后洒水养护。
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