CN109467359A - 一种块状无缝铺贴地砖的制作方法 - Google Patents

一种块状无缝铺贴地砖的制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种块状无缝铺贴地砖的制作方法，包括以下步骤：(1)块状铺贴地砖的制作：称取各原料：砂石、525白水泥、水性环氧树脂乳液及水性环氧固化剂、减水剂、分散剂、消泡剂、颜料；混匀得混合料，填充至模具中，加压处理，脱模；地砖胚体的边缘用齿状加工工具处理，使边缘露出骨料形成齿状边，得块状铺贴地砖；(2)无缝铺贴地砖的铺贴：铺贴；养护后进行补缝，补缝材料与步骤(1)中的混合料相同；补缝后压实；固化后，打磨，抛光。本发明结合块状铺贴和现场摊铺的优点，制作得到无缝铺贴地砖整体性强，高效，环保，无缝，色彩任意发挥，采用水性环氧树脂对水泥改性，使铺贴地砖的性能更好。

Description

一种块状无缝铺贴地砖的制作方法
技术领域
本发明涉及地砖技术领域，具体涉及一种块状无缝铺贴地砖的制作方法。
背景技术
地面装饰材料通常以块状铺贴和现场摊铺为主，块状铺贴高效，环保，适用性很广。但是块状铺贴产生的缝隙影响设计师整体设计理念，也容易藏污纳垢，色彩也受到了限制。现场摊铺地面虽然可以无缝，可以很好的表达设计师设计理念，色彩也可任意发挥。但是现场施工人员多，工序多，效率低使用范围受到很大的限制。
发明内容
本发明的目的在于提供一种块状无缝铺贴地砖的制作方法，结合块状铺贴和现场摊铺的优点，制作得到无缝铺贴地砖整体性强，外表美观大方，高效，环保，适用性强，又可以无缝，色彩任意发挥。采用水性环氧树脂对水泥改性，使铺贴地砖的抗折强度更高，无微裂纹，使铺贴砖具备了水泥的低价，高强，长寿命的有点，又具备了有机物得艳丽，柔韧防油抗污的性能。
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：
一种块状无缝铺贴地砖的制作方法，包括以下步骤：
(1)块状铺贴地砖的制作：
按以下重量百分比称取各原料：粒径为3-5mm的砂石15-30％、粒径为1-3mm的砂石15-30％、粒径为0.05-1mm的砂石15-30％、525白水泥15-25％、水性环氧树脂乳液及水性环氧固化剂5-10％、减水剂0.01-0.1％、分散剂0.01-0.1％、消泡剂0.01-0.1％、颜料0.2-2％；
将各原料按比例混合均匀，得混合料；
将混合料填充至模具中，再置于压机中进行加压处理，脱模，制作得到块状的地砖胚体；
将地砖胚体的边缘用齿状加工工具处理，使边缘露出骨料形成齿状边，得块状铺贴地砖；
(2)无缝铺贴地砖的铺贴：
将块状铺贴地砖按照常规方法铺贴，两块地砖之间缝的宽度是混合料中最大骨料粒径的两倍以上；待铺贴完地砖后，进行常规养护；
养护后进行补缝，补缝材料与步骤(1)中的混合料相同；补缝完成后进行压实；待完全固化后，进行表面整体打磨，抛光。
优选地，所述混合料由以下重量百分比的原料混合制成：粒径为3-5mm的砂石20％、粒径为1-3mm的砂石26％、粒径为0.05-1mm的砂石26.5％、525白水泥18％、水性环氧树脂乳液及水性环氧固化剂8.2％、减水剂0.05％、分散剂0.05％、消泡剂0.05％、颜料1.15％。
优选地，混合制备混合料的方法具体包括以下步骤：
(1)将各种粒径不同的沙石与525白水泥混合均匀，得混合料I；
(2)将水性环氧树脂乳液及水性环氧固化剂、减水剂、分散剂、消泡剂、颜料混合均匀，得混合料II；
(3)将混合料I进行搅拌，边搅拌边加入混合料II，搅拌均匀后得混合料。
优选地，所述压机为振动加压成型机，压头压力为0.6-2MPa，振动频率为50-100Hz，抽真空负压为-0.01MPa。
优选地，所述砂石为石英石、大理石、花岗岩中的至少一种。
优选地，所述水性环氧树脂乳液为水性双酚A型环氧树脂乳液，固含量70-90％；所述水性环氧固化剂是胺类水性环氧固化剂。
优选地，所述水性环氧树脂乳液与水性环氧固化剂配比为1：1.3。
本发明中，减水剂、分散剂、消泡剂可均为常规的水剂、分散剂、消泡剂。其中，减水剂可为聚羧酸减水剂等；分散剂可为三聚磷酸钠、六偏磷酸钠、羧甲基纤维素钠或硅酸钠等；消泡剂可为有机硅消泡剂等。
本发明的有益效果是：
本发明结合块状铺贴和现场摊铺的优点，制作得到的无缝铺贴地砖整体性强，外表美观大方，高效，环保，适用性强，又可以无缝，色彩任意发挥，充分表达设计师的整体理念。其中将地砖胚体的边缘用齿状加工工具处理(加工时水泥、树脂等被除掉，砂石骨料保留下来)，使边缘露出骨料形成齿状边，然后再进行补缝时，可使补缝材料与块状铺贴地砖之间结合性好，从而形成完全无缝的铺贴地砖。
本发明采用水性环氧树脂对水泥改性，使铺贴地砖的抗折强度更高，无微裂纹，使铺贴砖具备了水泥的低价、高强、长寿命的优点，又具备了有机物的艳丽色彩以及柔韧防油抗污的性能。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1：
一种块状无缝铺贴地砖的制作方法，包括以下步骤：
(1)块状铺贴地砖的制作：
①按以下重量百分比称取各原料：粒径为3-5mm的石英石20％、粒径为1-3mm的石英石26％、粒径为0.05-1mm的石英石26.5％、525白水泥18％、水性双酚A型环氧树脂乳液及胺类水性环氧固化剂8.2％、减水剂0.05％、分散剂0.05％、消泡剂0.05％、颜料1.15％。
水性双酚A型环氧树脂乳液的固含量为82.5％；水性双酚A型环氧树脂乳液与胺类水性环氧固化剂配比为1：1.3。
②将各原料进行混合制备混合料，具体包括以下步骤：
A、将各种粒径不同的沙石(粒径为3-5mm的石英石、粒径为1-3mm的石英石、粒径为0.05-1mm的石英石)与525白水泥混合均匀，得混合料I；
B、将水性环氧树脂乳液及水性环氧固化剂、减水剂、分散剂、消泡剂、颜料混合均匀，得混合料II；
C、将混合料I进行搅拌，边搅拌边加入混合料II，搅拌均匀后得混合料。
③将混合料填充至模具中，再置于压机中进行加压处理，脱模，制作得到块状的地砖胚体；其中压机为振动加压成型机，压头压力为1.5MPa，振动频率为-100Hz，抽真空负压为-0.01MPa。
④将地砖胚体的边缘用齿状加工工具处理，使边缘露出骨料形成齿状边，得块状铺贴地砖。
(2)无缝铺贴地砖的铺贴：
①将块状铺贴地砖按照常规方法铺贴，两块地砖之间缝的宽度是混合料中最大骨料粒径的两倍以上；待铺贴完地砖后，进行常规养护。
②养护后进行补缝，补缝材料与步骤(1)中的混合料相同；补缝完成后进行压实；待完全固化后，进行表面整体打磨，抛光。
实施例2：
一种块状无缝铺贴地砖的制作方法，包括以下步骤：
(1)块状铺贴地砖的制作：
①按以下重量百分比称取各原料：粒径为3-5mm的大理石20％、粒径为1-3mm的大理石26％、粒径为0.05-1mm的大理石26.5％、525白水泥18％、水性双酚A型环氧树脂乳液及胺类水性环氧固化剂8.2％、减水剂0.05％、分散剂0.05％、消泡剂0.05％、颜料1.15％.
水性双酚A型环氧树脂乳液的固含量为78％；水性双酚A型环氧树脂乳液与胺类水性环氧固化剂配比为1：1.3。
②将各原料进行混合制备混合料，具体方法同实施例1。
③将混合料填充至模具中，再置于压机中进行加压处理，脱模，制作得到块状的地砖胚体；其中压机为振动加压成型机，压头压力为1.5MPa，振动频率为80Hz，抽真空负压为-0.01MPa。
④将地砖胚体的边缘用齿状加工工具处理，使边缘露出骨料形成齿状边，得块状铺贴地砖。
(2)无缝铺贴地砖的铺贴：
①将块状铺贴地砖按照常规方法铺贴，两块地砖之间缝的宽度是混合料中最大骨料粒径的两倍以上；待铺贴完地砖后，进行常规养护。
②养护后进行补缝，补缝材料与步骤(1)中的混合料相同；补缝完成后进行压实；待完全固化后，进行表面整体打磨，抛光。
实施例3：
一种块状无缝铺贴地砖的制作方法，包括以下步骤：
(1)块状铺贴地砖的制作：
①按以下重量百分比称取各原料：粒径为3-5mm的花岗岩20％、粒径为1-3mm的花岗岩25％、粒径为0.05-1mm的花岗岩26％、525白水泥18％、水性双酚A型环氧树脂乳液及胺类水性环氧固化剂10％、减水剂0.1％、分散剂0.1％、消泡剂0.1％、颜料0.7％。
水性双酚A型环氧树脂乳液的固含量为80％；水性双酚A型环氧树脂乳液与胺类水性环氧固化剂配比为1：1.3。
②将各原料进行混合制备混合料，具体方法同实施例1。
③将混合料填充至模具中，再置于压机中进行加压处理，脱模，制作得到块状的地砖胚体；其中压机为振动加压成型机，压头压力为1MPa，振动频率为80Hz，抽真空负压为-0.01MPa。
④将地砖胚体的边缘用齿状加工工具处理，使边缘露出骨料形成齿状边，得块状铺贴地砖。
(2)无缝铺贴地砖的铺贴：
①将块状铺贴地砖按照常规方法铺贴，两块地砖之间缝的宽度是混合料中最大骨料粒径的两倍以上；待铺贴完地砖后，进行常规养护。
②养护后进行补缝，补缝材料与步骤(1)中的混合料相同；补缝完成后进行压实；待完全固化后，进行表面整体打磨，抛光。
实施例4：
一种块状无缝铺贴地砖的制作方法，包括以下步骤：
(1)块状铺贴地砖的制作：
①按以下重量百分比称取各原料：粒径为3-5mm的石英石30％、粒径为1-3mm的石英石15％、粒径为0.05-1mm的石英石20％、525白水泥25％、水性双酚A型环氧树脂乳液及胺类水性环氧固化剂7.85％、减水剂0.08％、分散剂0.01％、消泡剂0.06％、颜料2％。
水性双酚A型环氧树脂乳液的固含量为90％；水性双酚A型环氧树脂乳液与胺类水性环氧固化剂配比为1：1.3。
②将各原料进行混合制备混合料，具体方法同实施例1。
③将混合料填充至模具中，再置于压机中进行加压处理，脱模，制作得到块状的地砖胚体；其中压机为振动加压成型机，压头压力为2MPa，振动频率为80Hz，抽真空负压为-0.01MPa。
④将地砖胚体的边缘用齿状加工工具处理，使边缘露出骨料形成齿状边，得块状铺贴地砖。
(2)无缝铺贴地砖的铺贴：
①将块状铺贴地砖按照常规方法铺贴，两块地砖之间缝的宽度是混合料中最大骨料粒径的两倍以上；待铺贴完地砖后，进行常规养护。
②养护后进行补缝，补缝材料与步骤(1)中的混合料相同；补缝完成后进行压实；待完全固化后，进行表面整体打磨，抛光。
实施例5：
一种块状无缝铺贴地砖的制作方法，包括以下步骤：
(1)块状铺贴地砖的制作：
①按以下重量百分比称取各原料：粒径为3-5mm的大理石15％、粒径为1-3mm的大理石24％、粒径为0.05-1mm的大理石30％、525白水泥20.59％、水性双酚A型环氧树脂乳液及胺类水性环氧固化剂10％、减水剂0.01％、分散剂0.1％、消泡剂0.1％、颜料0.2％。
水性双酚A型环氧树脂乳液的固含量为85％；水性双酚A型环氧树脂乳液与胺类水性环氧固化剂配比为1：1.3。
②将各原料进行混合制备混合料，具体方法同实施例1。
③将混合料填充至模具中，再置于压机中进行加压处理，脱模，制作得到块状的地砖胚体；其中压机为振动加压成型机，压头压力为0.6MPa，振动频率为50Hz，抽真空负压为-0.01MPa。
④将地砖胚体的边缘用齿状加工工具处理，使边缘露出骨料形成齿状边，得块状铺贴地砖。
(2)无缝铺贴地砖的铺贴：
①将块状铺贴地砖按照常规方法铺贴，两块地砖之间缝的宽度是混合料中最大骨料粒径的两倍以上；待铺贴完地砖后，进行常规养护。
②养护后进行补缝，补缝材料与步骤(1)中的混合料相同；补缝完成后进行压实；待完全固化后，进行表面整体打磨，抛光。
实施例6：
一种块状无缝铺贴地砖的制作方法，包括以下步骤：
(1)块状铺贴地砖的制作：
①按以下重量百分比称取各原料：粒径为3-5mm的砂石30％、粒径为1-3mm的砂石30％、粒径为0.05-1mm的砂石15％、525白水泥15％、水性双酚A型环氧树脂乳液及胺类水性环氧固化剂8.3％、减水剂0.1％、分散剂0.05％、消泡剂0.01％、颜料1.54％。
其中，各种不同级别粒径的砂石均为石英石和大理石按质量比1:1混合而成。
水性双酚A型环氧树脂乳液的固含量为70％；水性双酚A型环氧树脂乳液与胺类水性环氧固化剂配比为1：1.3。
②将各原料进行混合制备混合料，具体方法同实施例1。
③将混合料填充至模具中，再置于压机中进行加压处理，脱模，制作得到块状的地砖胚体；其中压机为振动加压成型机，压头压力为1MPa，振动频率为100Hz，抽真空负压为-0.01MPa。
④将地砖胚体的边缘用齿状加工工具处理，使边缘露出骨料形成齿状边，得块状铺贴地砖。
(2)无缝铺贴地砖的铺贴：
①将块状铺贴地砖按照常规方法铺贴，两块地砖之间缝的宽度是混合料中最大骨料粒径的两倍以上；待铺贴完地砖后，进行常规养护。
②养护后进行补缝，补缝材料与步骤(1)中的混合料相同；补缝完成后进行压实；待完全固化后，进行表面整体打磨，抛光。
实施例7：
一种块状无缝铺贴地砖的制作方法，包括以下步骤：
(1)块状铺贴地砖的制作：
①按以下重量百分比称取各原料：粒径为3-5mm的砂石20％、粒径为1-3mm的砂石22％、粒径为0.05-1mm的砂石28％、525白水泥23.5％、水性双酚A型环氧树脂乳液及胺类水性环氧固化剂5％、减水剂0.05％、分散剂0.05％、消泡剂0.05％、颜料1.35％。
其中，各种不同级别粒径的砂石均为石英石和花岗岩按质量比1:0.5混合而成。
水性双酚A型环氧树脂乳液的固含量为82.5％；水性双酚A型环氧树脂乳液与胺类水性环氧固化剂配比为1：1.3。
②将各原料进行混合制备混合料，具体方法同实施例1。
③将混合料填充至模具中，再置于压机中进行加压处理，脱模，制作得到块状的地砖胚体；其中压机为振动加压成型机，压头压力为1.5MPa，振动频率为80Hz，抽真空负压为-0.01MPa。
④将地砖胚体的边缘用齿状加工工具处理，使边缘露出骨料形成齿状边，得块状铺贴地砖。
(2)无缝铺贴地砖的铺贴：
①将块状铺贴地砖按照常规方法铺贴，两块地砖之间缝的宽度是混合料中最大骨料粒径的两倍以上；待铺贴完地砖后，进行常规养护。
②养护后进行补缝，补缝材料与步骤(1)中的混合料相同；补缝完成后进行压实；待完全固化后，进行表面整体打磨，抛光。
将实施例1-7中制备得到的块状铺贴地砖进行性能测试，具体测试结果如表1所示：
表1块状铺贴地砖的机械性能
项目 抗压强度/MPa 抗折强度/MPa
实施例1 125 19
实施例2 120 19
实施例3 114 17
实施例4 118 18
实施例5 122 16
实施例6 115 17
实施例7 120 18
由表1可见，本发明采用水性环氧树脂固化的块状铺贴地砖，其强度较高，机械性能好。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (7)

1.一种块状无缝铺贴地砖的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)块状铺贴地砖的制作：
按以下重量百分比称取各原料：粒径为3-5mm的砂石15-30％、粒径为1-3mm的砂石15-30％、粒径为0.05-1mm的砂石15-30％、525白水泥15-25％、水性环氧树脂乳液及水性环氧固化剂5-10％、减水剂0.01-0.1％、分散剂0.01-0.1％、消泡剂0.01-0.1％、颜料0.2-2％；
将各原料按比例混合均匀，得混合料；
将混合料填充至模具中，再置于压机中进行加压处理，脱模，制作得到块状的地砖胚体；
将地砖胚体的边缘用齿状加工工具处理，使边缘露出骨料形成齿状边，得块状铺贴地砖；
(2)无缝铺贴地砖的铺贴：
将块状铺贴地砖按照常规方法铺贴，两块地砖之间缝的宽度是混合料中最大骨料粒径的两倍以上；待铺贴完地砖后，进行常规养护；
养护后进行补缝，补缝材料与步骤(1)中的混合料相同；补缝完成后进行压实；待完全固化后，进行表面整体打磨，抛光。
2.根据权利要求1所述的块状无缝铺贴地砖的制作方法，其特征在于，所述混合料由以下重量百分比的原料混合制成：粒径为3-5mm的砂石20％、粒径为1-3mm的砂石26％、粒径为0.05-1mm的砂石26.5％、525白水泥18％、水性环氧树脂乳液及水性环氧固化剂8.2％、减水剂0.05％、分散剂0.05％、消泡剂0.05％、颜料1.15％。
3.根据权利要求1或2所述的块状无缝铺贴地砖的制作方法，其特征在于，混合制备混合料的方法具体包括以下步骤：
(1)将各种粒径不同的沙石与525白水泥混合均匀，得混合料I；
(2)将水性环氧树脂乳液及水性环氧固化剂、减水剂、分散剂、消泡剂、颜料混合均匀，得混合料II；
(3)将混合料I进行搅拌，边搅拌边加入混合料II，搅拌均匀后得混合料。
4.根据权利要求1或2所述的块状无缝铺贴地砖的制作方法，其特征在于，所述压机为振动加压成型机，压头压力为0.6-2MPa，振动频率为50-100Hz，抽真空负压为-0.01MPa。
5.根据权利要求1或2所述的块状无缝铺贴地砖的制作方法，其特征在于，所述砂石为石英石、大理石、花岗岩中的至少一种。
6.根据权利要求1或2所述的块状无缝铺贴地砖的制作方法，其特征在于，所述水性环氧树脂乳液为水性双酚A型环氧树脂乳液，固含量70-90％；所述水性环氧固化剂是胺类水性环氧固化剂。
7.根据权利要求1或2所述的块状无缝铺贴地砖的制作方法，其特征在于，所述水性环氧树脂乳液与水性环氧固化剂配比为1：1.3。
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