CN108547431A - 一种卫生间贴地砖后楼板渗水的处理装置及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种卫生间贴地砖后楼板渗水的处理装置及方法,属于房屋施工技术领域。本发明包括楼板结构层,所述的楼板结构层的上表面填充有砂浆层,砂浆层的上表面铺设有地砖,地砖的底面通过砂浆层与楼板结构层固定黏结,地砖在砂浆层的上表面等距间隔排布,相邻的地砖之间形成地砖缝,地砖缝内侧嵌装有抗渗剂。本发明在不破除地砖的前提下,将抗渗剂嵌入地砖缝从而达到防水效果,本发明操作简单,工作量小,无施工痕迹,根据渗水部位不同,还可以针对性的对地砖进行一部分处理或全部处理,施工效率更高,且实际操作性强,有较好的防水效果,可确保较长时间防水,返工率低。
Description
技术领域
本发明涉及房屋施工技术领域,更具体地说,涉及一种卫生间贴地砖后楼板渗水的处理装置及方法。
背景技术
目前所有卫生间地面都铺贴地砖,卫生间贴地砖后楼板渗水现象较为严重,并且影响正常使用,还会增加施工成本,现有技术中,通常采用瓷砖缝及砂浆层处理起到防水的效果,而为了不破坏结构层和装饰效果,防水成功率往往较低,防水效果也难以令人满意。
发明内容
1.发明要解决的技术问题
针对现有技术存在的缺陷与不足,本发明提供了一种卫生间贴地砖后楼板渗水的处理装置及方法,该发明操作简单,适用各种卫生间铺贴地砖后楼板渗水的施工工作,并且可以根据渗水部位不同,对地砖进行一部分处理或全部处理。
2.技术方案
为达到上述目的,本发明提供的技术方案为:
本发明的一种卫生间贴地砖后楼板渗水的处理装置,包括楼板结构层,所述的楼板结构层的上表面填充有砂浆层,砂浆层的上表面铺设有地砖,地砖的底面通过砂浆层与楼板结构层固定黏结,地砖在砂浆层的上表面等距间隔排布,相邻的地砖之间形成地砖缝,地砖缝内侧嵌装有抗渗剂。
进一步地,所述的抗渗剂采用超细水泥、水泥用量5%的膨胀剂、水泥用量5%的防水剂共同搅拌均匀制成。
进一步地,所述的砂浆层通过双液微型高压注浆机加注至楼板结构层的上表面,地砖平铺在砂浆层的上表面。
一种卫生间贴地砖后楼板渗水的处理方法,其步骤为:
步骤一:通过双液微型高压注浆机将砂浆层加注至楼板结构层的上表面;
步骤二:将地砖平铺在砂浆层的上表面,通过砂轮机将地砖缝内侧的砂浆层缝磨至楼板结构层;
步骤三:用刷子刷干净地砖缝内侧的余灰,并采用吹风机进行吹灰清理;
步骤四:将抗渗剂嵌入地砖缝的内部,嵌缝完成后,清理地砖的外表面,并进行干燥处理。
3.有益效果
采用本发明提供的技术方案,与现有技术相比,具有如下有益效果:
本发明在不破除地砖的前提下,将抗渗剂嵌入地砖缝从而达到防水效果,本发明操作简单,工作量小,无施工痕迹,适用各种卫生间铺贴地砖后的楼板渗水的施工工作,根据渗水部位不同,还可以针对性的对地砖进行一部分处理或全部处理,施工效率更高,且实际操作性强,有较好的的防水效果,可确保较长时间防水,返工率低。
附图说明
图1为本发明的俯视图;
图2为本发明的剖面图。
图中:1、楼板结构层;2、砂浆层;3、地砖;4、地砖缝;5、抗渗剂。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的描述:
实施例1
从图1-2可以看出,本实施例的一种卫生间贴地砖后楼板渗水的处理装置,包括楼板结构层1,楼板结构层1的上表面填充有砂浆层2,砂浆层2通过双液微型高压注浆机加注至楼板结构层1的上表面,地砖3平铺在砂浆层2的上表面,砂浆层2的上表面铺设有地砖3,地砖3的底面通过砂浆层2与楼板结构层1固定黏结,地砖3在砂浆层2的上表面等距间隔排布,相邻的地砖3之间形成地砖缝4,地砖缝4内侧嵌装有抗渗剂5,抗渗剂5采用超细水泥、水泥用量5%的膨胀剂、水泥用量5%的防水剂共同搅拌均匀制成,在不破除地砖3的前提下,将抗渗剂5嵌入地砖缝4从而达到防水效果,本发明操作简单,工作量小,无施工痕迹,适用各种卫生间铺贴地砖3后的楼板渗水的施工工作,根据渗水部位不同,还可以针对性的对地砖3进行一部分处理或全部处理,施工效率更高。
一种卫生间贴地砖后楼板渗水的处理方法,其步骤为:
步骤一:通过双液微型高压注浆机将砂浆层2加注至楼板结构层1的上表面;
步骤二:将地砖3平铺在砂浆层2的上表面,通过砂轮机将地砖缝4内侧的砂浆层2缝磨至楼板结构层1;
步骤三:用刷子刷干净地砖缝4内侧的余灰,并采用吹风机进行吹灰清理;
步骤四:将抗渗剂5嵌入地砖缝4的内部,嵌缝完成后,清理地砖3的外表面,并进行干燥处理,干燥48小时之后即可使用,该方法实际操作性强,有较好的的防水效果,可确保较长时间防水,返工率低。
本实施例在不破除地砖3的前提下,将抗渗剂5嵌入地砖缝4从而达到防水效果,本发明操作简单,工作量小,无施工痕迹,适用各种卫生间铺贴地砖3后的楼板渗水的施工工作,根据渗水部位不同,还可以针对性的对地砖3进行一部分处理或全部处理,施工效率更高,且实际操作性强,有较好的的防水效果,可确保较长时间防水,返工率低。
以上示意性的对本发明及其实施方式进行了描述,该描述没有限制性,附图中所示的也只是本发明的实施方式之一,实际的结构并不局限于此。所以,如果本领域的普通技术人员受其启示,在不脱离本发明创造宗旨的情况下,不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例,均应属于本发明的保护范围。
Claims (4)
1.一种卫生间贴地砖后楼板渗水的处理装置,包括楼板结构层(1),其特征在于:所述的楼板结构层(1)的上表面填充有砂浆层(2),砂浆层(2)的上表面铺设有地砖(3),地砖(3)的底面通过砂浆层(2)与楼板结构层(1)固定黏结,地砖(3)在砂浆层(2)的上表面等距间隔排布,相邻的地砖(3)之间形成地砖缝(4),地砖缝(4)内侧嵌装有抗渗剂(5)。
2.根据权利要求1所述的一种卫生间贴地砖后楼板渗水的处理装置,其特征在于:所述的抗渗剂(5)采用超细水泥、水泥用量5%的膨胀剂、水泥用量5%的防水剂共同搅拌均匀制成。
3.根据权利要求1所述的一种卫生间贴地砖后楼板渗水的处理装置,其特征在于:所述的砂浆层(2)通过双液微型高压注浆机加注至楼板结构层(1)的上表面,地砖(3)平铺在砂浆层(2)的上表面。
4.一种卫生间贴地砖后楼板渗水的处理方法,其特征在于:其步骤为:
步骤一:通过双液微型高压注浆机将砂浆层(2)加注至楼板结构层(1)的上表面;
步骤二:将地砖(3)平铺在砂浆层(2)的上表面,通过砂轮机将地砖缝(4)内侧的砂浆层(2)缝磨至楼板结构层(1);
步骤三:用刷子刷干净地砖缝(4)内侧的余灰,并采用吹风机进行吹灰清理;
步骤四:将抗渗剂(5)嵌入地砖缝(4)的内部,嵌缝完成后,清理地砖(3)的外表面,并进行干燥处理。
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