CN107054795A - 一种电路板自动化包装工艺 - Google Patents

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    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65BMACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
    • B65B65/00Details peculiar to packaging machines and not otherwise provided for; Arrangements of such details
    • B65B65/003Packaging lines, e.g. general layout
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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Abstract

本发明公开了一种电路板自动化包装工艺,包括如下工序:一次包装→收缩包装膜→打码贴标→二次真空自动包装→装填缓冲材料→封箱→打印贴标→打包,所述一次包装是指将电路板放入一次包装膜中,并采用封口机封口;所述收缩包装膜是指使用收缩包装机收缩一次包装膜;所述打码贴标是指先使用热转印打码机或喷码机在标签上打码或喷码,再使用贴标机将打码或喷码后的标签粘贴在一次包装膜上;所述二次真空自动包装是指采用真空包装机自动对打码贴标后的电路板进行真空包装;所述装填缓冲材料包括装填缓冲膜或装填发泡材料。本发明能够对电路板实现高效自动化的包装,缩短电路板的包装时间,提高电路板的包装效果和包装效率。

Description

一种电路板自动化包装工艺
技术领域
本发明涉及包装领域,尤其涉及一种电路板自动化包装工艺。
背景技术
随着电子产业的蓬勃发展,电子产品逐渐进入多功能、高性能的研发方向。随着计算机和手机等电子信息产品的小型化发展,带动着电路板也朝着板薄、高密度和高精度等方向发展。
为了避免电路板在周转运输过程中碰撞损坏,通常需要对电路板进行包装保护。现有技术中,通常采用人工的方式将电路板装入一面开口的保护膜(如气泡膜)的袋子中进行包装。然而这种操作模式,通常需要在制袋工厂制成三面封口的膜料袋中,再将膜料袋送入进行人工操作加入电路板。其在实际包装过程中存在着包装工序复杂、包装效率低、包装成本高等缺陷。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中存在的上述问题,提供一种电路板自动化包装工艺,本发明能够对电路板实现高效自动化的包装,缩短电路板的包装时间,提高电路板的包装效果和包装效率。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案如下:
一种电路板自动化包装工艺,其特征在于,包括如下工序:
一次包装→收缩包装膜→打码贴标→二次真空自动包装→装填缓冲材料→封箱→打印贴标→打包,其中,
所述一次包装是指:将电路板放入一次包装膜中,并采用封口机封口;
所述收缩包装膜是指:使用收缩包装机收缩一次包装膜;
所述打码贴标是指:先使用热转印打码机或喷码机在标签上打码或喷码,再使用贴标机将打码或喷码后的标签粘贴在一次包装膜上;
所述二次真空自动包装是指:采用真空包装机自动对打码贴标后的电路板进行真空包装;
所述装填缓冲材料包括装填缓冲膜或装填发泡材料,其中,所述装填缓冲膜是指使用缓冲膜充气机对缓冲膜充气,并将充气后的缓冲膜与二次真空自动包装后的电路板一起进入空箱;所述装填发泡材料是指:将发泡材料与二次真空自动包装后的电路板一起进入空箱;
所述封箱是指:依次采用一字折盖封箱机和角边封箱机封闭箱体;
所述打印贴标是指:采用打印机在封闭的箱体上贴标。
所述真空包装机包括用于成型二次包装膜的成型模和用于封口二次包装膜的封口模,所述电路板经打码贴标后先进入经成型模成型的二次包装膜中,再经输送线移动至封口膜中抽真空封口。
所述真空包装机一侧还设置有投包机和分料机,在电路板向封口模的移动过程中,投包机用于向二次包装膜中自动投放脱氧剂和/或干燥剂,分料机用于向二次包装膜中自动投放湿度卡。
所述的电路板经一次包装后,通过输送线自动进入收缩包装机,经收缩包装膜后,依次通过输送线和抓取机械手自动进入真空包装机,经真空包装后,与缓冲材料一起进入空箱,经封箱后,通过输送线自动进入打包工序。
所述抓取机械手为二轴机械手或四轴机械手,为二轴机械手时,抓取机械手的数量为两个;为四轴机械手时,抓取机械手的数量为一个。
采用本发明的优点在于:
一、本发明通过一次包装→收缩包装膜→打码贴标→二次真空自动包装→装填缓冲材料→封箱→打印贴标→打包工序实现了电路板的自动包装,特别是相邻两工序之间均采用输送线自动输送的方式,使得电路板的包装具有包装工序简单、效率高、效果好和成本低等优点。
二、本发明可采用二轴机械手或四轴机械手抓取电路板,有利于使整条生产线适用于不同的安装环境。
三、本发明相对传统的半自动包装可以节省大量员工,降低人力成本,降低劳动强度。
四:本发明的包装可以于前端来料实现自动对接,实用性强。
附图说明
图1为本发明的流程图。
图2为本发明使用四轴机械手的主视结构示意图。
图3为本发明使用四轴机械手的俯视结构示意图。
图4为本发明使用二轴机械手的主视结构示意图。
图5为本发明使用二轴机械手的俯视结构示意图。
图中标记为:1、封口机,2、收缩包装机,3、热转印打码机或喷码机,4、贴标机,5、真空包装机,6、缓冲膜充气机,7、一字折盖封箱机,8、角边封箱机,9、投包机,10、分料机,11、二轴机械手,12、四轴机械手,13、成型模,14、封口模,15、打包机,16、打印机。
具体实施方式
一种电路板自动化包装工艺,包括如下工序:
一次包装→收缩包装膜→打码贴标→二次真空自动包装→装填缓冲材料→封箱→打印贴标→打包,其中,
所述一次包装是指:将电路板放入一次包装膜中,并采用全自动封口机1将一次包装膜封口,一次包装膜封口后的电路板通过输送线自动进入收缩包装膜工序。
所述收缩包装膜是指:使用收缩包装机2对一次包装膜进行收缩处理,收缩处理后的电路板通过输送线和抓取机械手自动进入二次真空自动包装工序。
其中,所述抓取机械手可以为二轴机械手11或四轴机械手12,为二轴机械手11时,抓取机械手的数量为两个,两个二轴机械手11配合将输送线上经收缩处理后的电路板抓取至真空包装机5中,具体为,前一二轴机械手11将输送线上经收缩包装膜后的电路板抓取到转接台上,后一二轴机械手11将转接台上的电路板抓取至真空包装机5中。为四轴机械手12时,抓取机械手的数量为一个;工作时,四轴机械手12直接将输送线上经收缩包装膜后的电路板抓取到真空包装机5中。
所述打码贴标是指:在电路板从收缩包装膜工序向二次真空自动包装工序移动过程中,先使用热转印打码机或喷码机3在标签上打码或喷码,再使用设置在输送线一侧的贴标机4将打码或喷码后的标签粘贴在一次包装膜上。
所述二次真空自动包装是指:采用真空包装机5自动对打码贴标后的电路板进行真空包装。具体为:所述真空包装机5包括用于成型二次包装膜的成型模13和用于封口二次包装膜的封口模14,所述电路板经打码贴标后先进入经成型模13成型的二次包装膜中,再经输送线移动至封口膜中抽真空封口。
进一步的,所述真空包装机5一侧还设置有投包机9和分料机10,在电路板向封口模14的移动过程中,投包机9用于向二次包装膜中自动投放脱氧剂和/或干燥剂,分料机10用于向二次包装膜中自动投放湿度卡。
所述装填缓冲材料包括装填缓冲膜或装填发泡材料,其中,所述装填缓冲膜是指使用缓冲膜充气机6对缓冲膜充气,充气后的缓冲膜与二次真空自动包装后的电路板一起进入空箱。所述装填发泡材料是指:使用发泡机生成发泡材料,发泡材料与二次真空自动包装后的电路板一起进入空箱。所述发泡材料的作用原理为:二种或二种以上的化学物料在混合后能够产生自动发泡过程,从而在箱体内自动对电路板形成包裹保护。其中,所述缓冲膜充气机6或发泡机设置在二次真空包装工序与封箱工序之间的输送线的一侧。
所述封箱是指:依次采用一字折盖封箱机7和角边封箱机8封闭箱体, 封闭后的箱体通过输送线自动进入打包工序。
所述打印贴标是指:采用打印机16在封闭的箱体上贴标。其中,打印机16设置在封箱工序与打包工序之间的输送线的一侧。
所述打包是指:采用打包机15对贴标后的箱体进行打包,然后通过输送线自动输出。
本发明中,各工序之间均采用输送线自动输送电路板,具体为:所述的电路板经一次包装后,通过输送线自动进入收缩包装机2,经收缩包装膜后,依次通过输送线和抓取机械手自动进入真空包装机5,经真空包装后,与缓冲材料一起进入空箱,经封箱后,通过输送线自动进入打包工序。

Claims (5)

1.一种电路板自动化包装工艺,其特征在于,包括如下工序:
一次包装→收缩包装膜→打码贴标→二次真空自动包装→装填缓冲材料→封箱→打印贴标→打包,其中,
所述一次包装是指:将电路板放入一次包装膜中,并采用封口机(1)封口;
所述收缩包装膜是指:使用收缩包装机(2)收缩一次包装膜;
所述打码贴标是指:先使用热转印打码机或喷码机(3)在标签上打码或喷码,再使用贴标机(4)将打码或喷码后的标签粘贴在一次包装膜上;
所述二次真空自动包装是指:采用真空包装机(5)自动对打码贴标后的电路板进行真空包装;
所述装填缓冲材料包括装填缓冲膜或装填发泡材料,其中,所述装填缓冲膜是指使用缓冲膜充气机(6)对缓冲膜充气,并将充气后的缓冲膜与二次真空自动包装后的电路板一起进入空箱;所述装填发泡材料是指:将发泡材料与二次真空自动包装后的电路板一起进入空箱;
所述封箱是指:依次采用一字折盖封箱机(7)和角边封箱机(8)封闭箱体;
所述打印贴标是指:采用打印机(16)在封闭的箱体上贴标。
2.如权利要求1所述的一种电路板自动化包装工艺,其特征在于:所述真空包装机(5)包括用于成型二次包装膜的成型模(13)和用于封口二次包装膜的封口模(14),所述电路板经打码贴标后先进入经成型模(13)成型的二次包装膜中,再经输送线移动至封口膜中抽真空封口。
3.如权利要求2所述的一种电路板自动化包装工艺,其特征在于:所述真空包装机(5)一侧还设置有投包机(9)和分料机(10),在电路板向封口模(14)的移动过程中,投包机(9)用于向二次包装膜中自动投放脱氧剂和/或干燥剂,分料机(10)用于向二次包装膜中自动投放湿度卡。
4.如权利要求1所述的一种电路板自动化包装工艺,其特征在于:所述的电路板经一次包装后,通过输送线自动进入收缩包装机(2),经收缩包装膜后,依次通过输送线和抓取机械手自动进入真空包装机(5),经真空包装后,与缓冲材料一起进入空箱,经封箱后,通过输送线自动进入打包工序。
5.如权利要求4所述的一种电路板自动化包装工艺,其特征在于:所述抓取机械手为二轴机械手(11)或四轴机械手(12),为二轴机械手(11)时,抓取机械手的数量为两个;为四轴机械手(12)时,抓取机械手的数量为一个。
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