CN107053799A - 一种超低温热封低摩擦系数的cpp镀铝薄膜及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种超低温热封低摩擦系数的CPP镀铝薄膜，其能够降低热封温度、摩擦系数，并且性能稳定。一种超低温热封低摩擦系数的CPP镀铝薄膜，包括CPP薄膜和镀于CPP薄膜上的镀铝层，所述CPP薄膜由热封层、中间层和电晕层组成，所述热封层由聚烯烃弹性体、三元共聚丙烯和硅酮滑爽剂组成，硅酮滑爽剂的分子量在50‑120万之间。本发明还提供了一种超低温热封低摩擦系数的CPP镀铝薄膜的制备方法，其包括依次进行的CPP流延工序和真空镀铝工序。
Description
技术领域
本发明属于镀铝薄膜的技术领域，具体地说是涉及一种超低温热封低摩擦系数的CPP镀铝薄膜。本发明还提供一种超低温热封低摩擦系数的CPP镀铝薄膜的制备方法。
背景技术
真空镀铝薄膜是在真空状态(4*10-4mbar以下)下将高纯度的铝线在陶瓷蒸发舟上加热气化后附着在基材薄膜表面制成的薄膜。具有阻隔性能高、光泽度高、遮光等特点，广泛应用于食品、药品、日用品等包装领域。
真空镀铝薄膜主要有BOPET镀铝薄膜、CPP镀铝薄膜、BOPP镀铝薄膜等，其中CPP镀铝薄膜通常作为热封层薄膜与BOPP或BOPET薄膜复合后用于食品、药品的自动包装，为提高包装速度要求CPP镀铝薄膜的热封温度越低越好，因此，市场上出现了超低温热封CPP镀铝薄膜。CPP镀铝薄膜也被称为镀铝CPP薄膜。
现有超低温热封CPP镀铝薄膜，其热封层材料主要为聚烯烃弹性体和三元共聚聚丙烯的混合物，其中聚烯烃弹性体的比例越高CPP镀铝膜的热封温度就越低，但由于聚烯烃弹性体的熔点低，但过于柔软，导致聚烯烃弹性体的比例高时CPP镀铝薄膜的摩擦系数过高，从而导致自动包装时走膜不畅。
现有技术是通过在热封层配方中添加酰胺类滑爽剂来解决薄膜的摩擦系数过高的问题，由于酰胺类滑爽剂分子量小，在薄膜表面的迁移量大，造成薄膜的热封温度上升，镀铝层的附着力下降，使得CPP镀铝薄膜性能不稳定；由于酰胺类滑爽剂存在迁移现象，致使在CPP镀铝膜成卷时，酰胺类滑爽剂易附着在镀铝层上而形成镀铝层的污染。
发明内容
本发明的目的是提供一种超低温热封低摩擦系数的CPP镀铝薄膜，其能够降低热封温度、摩擦系数，并且性能稳定。
为解决上述技术问题，本发明的目的是这样实现的：
一种超低温热封低摩擦系数的CPP镀铝薄膜，包括CPP薄膜和镀于CPP薄膜上的镀铝层，所述CPP薄膜由热封层、中间层和电晕层组成，所述热封层由聚烯烃弹性体、三元共聚丙烯和硅酮滑爽剂组成，硅酮滑爽剂的分子量在50-120万之间。
在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述热封层由以下质量百分比组成：聚烯烃弹性体40-80％、三元共聚丙烯12-59％和硅酮滑爽剂1-8％组成。
在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述聚烯烃弹性体40-80％、三元共聚丙烯12-59％和硅酮滑爽剂3-5％组成。
在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：硅酮滑爽剂的分子量在70-90万之间。
本发明还提供一种超低温热封低摩擦系数的CPP镀铝薄膜的制备方法，包括依次进行的CPP流延工序和真空镀铝工序；CPP流延工序包括原料混配步骤、加热挤出步骤，共挤成膜步骤、冷却定型步骤、厚度检测步骤、电晕处理步骤、切边收卷步骤、时效处理步骤、分切包装步骤，其特征在于：CCP镀铝薄膜中的热封层由聚烯烃弹性体、三元共聚丙烯和硅酮滑爽剂组成，硅酮滑爽剂的分子量在50-120万之间。
在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述热封层由以下质量百分比组成：聚烯烃弹性体40-80％、三元共聚丙烯12-59％和硅酮滑爽剂1-8％组成。
在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述聚烯烃弹性体40-80％、三元共聚丙烯12-59％和硅酮滑爽剂3-5％组成。
在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：硅酮滑爽剂的分子量在70-90万之间。
本发明相比现有技术突出且有益的技术效果是：
本发明的超低温热封低摩擦系数的CPP镀铝薄膜，使用高分子量硅酮、聚烯烃弹性体、三元共聚丙烯作为所述热封的原料，由于热封层具有聚烯烃弹性体，因此能够降低热封层的热封温度，并利用硅酮滑爽剂来降低热封层的摩擦系数，从而能够保证在自动包装时走膜不畅。再者，所采用的硅酮滑爽剂其分子量为50-120万之间，与酰胺类滑爽剂比较，其具有迁移性低、不会造成薄膜的热封温度上升，对镀铝层的附着力没有影响，具有超低热封温度、低摩擦系数、性能稳定的特点。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于已给出的实施例，本领域普通技术人员在未做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
实施例一
本实施例给出了一种超低温热封低摩擦系数的CPP镀铝薄膜，包括CPP薄膜和镀于CPP薄膜上的镀铝层，所述CPP薄膜由热封层、中间层和电晕层组成。热封层、中间层和电晕层在结构上也形成自下而上的分布结构。而镀铝层镀于电晕层上。这种结构的CPP镀铝薄膜经由CPP流延工序和真空镀铝工序制得。
CPP流延工序依次为原料混配步骤、加热挤出步骤、共挤成膜步骤、冷却定型步骤、厚度检测步骤、电晕处理步骤、切边收卷步骤、时效处理步骤、分切包装步骤。真空镀铝工序依次为安装CPP基材薄膜步骤、抽真空步骤、蒸发舟加热步骤、蒸镀步骤、冷却步骤、镀层检测步骤、展平收卷步骤、分切包装步骤。
在原料混配步骤中，将聚烯烃弹性体、三元共聚丙烯和硅酮滑爽剂作为热封层的原料，硅酮滑爽剂的分子量在50万之间。将聚丙烯作为中间层的原料，将二元共聚丙烯作为电晕层的原料。
在本实施例中，热封层由以下质量百分比组分组成：2％硅酮滑爽剂、40％聚烯烃弹性体、58％三元共聚丙烯。
实施例二
本实施例给出了一种超低温热封低摩擦系数的CPP镀铝薄膜，包括CPP薄膜和镀于CPP薄膜上的镀铝层，所述CPP薄膜由热封层、中间层和电晕层组成。热封层、中间层和电晕层在结构上也形成自下而上的分布结构。这种结构的CPP镀铝薄膜经由CPP流延工序和真空镀铝工序制得。
CPP流延工序依次为原料混配步骤、加热挤出步骤、共挤成膜步骤、冷却定型步骤、厚度检测步骤、电晕处理步骤、切边收卷步骤、时效处理步骤、分切包装步骤。真空镀铝工序依次为安装CPP基材薄膜步骤、抽真空步骤、蒸发舟加热步骤、蒸镀步骤、冷却步骤、镀层检测步骤、展平收卷步骤、分切包装步骤。
在原料混配步骤中，将聚烯烃弹性体、三元共聚丙烯和硅酮滑爽剂作为热封层的原料，硅酮滑爽剂的分子量在70万之间。将聚丙烯作为中间层的原料，将二元共聚丙烯作为电晕层的原料。
在本实施例中，热封层由以下质量百分比组分组成：4％硅酮滑爽剂、55％聚烯烃弹性体、41％三元共聚丙烯。
实施例三
本实施例给出了一种超低温热封低摩擦系数的CPP镀铝薄膜，包括CPP薄膜和镀于CPP薄膜上的镀铝层，所述CPP薄膜由热封层、中间层和电晕层组成。热封层、中间层和电晕层在结构上也形成自下而上的分布结构。这种结构的CPP镀铝薄膜经由CPP流延工序和真空镀铝工序制得。
CPP流延工序依次为原料混配步骤、加热挤出步骤、共挤成膜步骤、冷却定型步骤、厚度检测步骤、电晕处理步骤、切边收卷步骤、时效处理步骤、分切包装步骤。真空镀铝工序依次为安装CPP基材薄膜步骤、抽真空步骤、蒸发舟加热步骤、蒸镀步骤、冷却步骤、镀层检测步骤、展平收卷步骤、分切包装步骤。
在原料混配步骤中，将聚烯烃弹性体、三元共聚丙烯和硅酮滑爽剂作为热封层的原料，硅酮滑爽剂的分子量在90万之间。将聚丙烯作为中间层的原料，将二元共聚丙烯作为电晕层的原料。
在本实施例中，热封层由以下质量百分比组分组成：6％硅酮滑爽剂、65％聚烯烃弹性体、29％三元共聚丙烯。
实施例四
本实施例给出了一种超低温热封低摩擦系数的CPP镀铝薄膜，包括CPP薄膜和镀于CPP薄膜上的镀铝层，所述CPP薄膜由热封层、中间层和电晕层组成。热封层、中间层和电晕层在结构上也形成自下而上的分布结构。这种结构的CPP镀铝薄膜经由CPP流延工序和真空镀铝工序制得。
CPP流延工序依次为原料混配步骤、加热挤出步骤、共挤成膜步骤、冷却定型步骤、厚度检测步骤、电晕处理步骤、切边收卷步骤、时效处理步骤、分切包装步骤。真空镀铝工序依次为安装CPP基材薄膜步骤、抽真空步骤、蒸发舟加热步骤、蒸镀步骤、冷却步骤、镀层检测步骤、展平收卷步骤、分切包装步骤。
在原料混配步骤中，将聚烯烃弹性体、三元共聚丙烯和硅酮滑爽剂作为热封层的原料，硅酮滑爽剂的分子量在120万之间。将聚丙烯作为中间层的原料，将二元共聚丙烯作为电晕层的原料。
在本实施例中，热封层由以下质量百分比组分组成：8％硅酮滑爽剂、80％聚烯烃弹性体、12％三元共聚丙烯。
在上述实施例中，所述三元共聚丙烯是由丙烯和乙烯、丁烯三种单体通过催化聚合而成的聚合物，具有热封温度较低、热粘性能好、热封强度高，可广泛应用在CPP薄膜的热封层中。
所述中间层采用均聚丙烯，均聚丙烯是以丙烯为单体通过催化聚合而成的一类聚合物，其分子量大、分子链分布规整，强度大，挺度高。中间层使用均聚丙烯可以保证薄膜的强度和挺度，以满足后续额镀铝加工要求。
所述电晕层采用二元共聚丙烯，二元共聚丙烯是由丙烯和乙烯或丙烯和丁烯通过催化聚合而成的聚合物，其分子量中有乙烯或丁烯片段，对镀铝层附着力高。
对照例
CPP镀铝膜，包括热封层、中间层、电晕层和镀铝层，热封层中包含100％三元共聚丙烯；中间层包含100％均聚丙烯；电晕层包含100％二元共聚丙烯；镀铝层包含100％铝层。
经实验测得：
| 实施例 | 摩擦系数 | 热封温度 |
| 实施例一 | 0.3-0.5 | 125 |
| 实施例二 | 0.2-0.4 | 120 |
| 实施例三 | 0.2-0.4 | 110 |
| 实施例四 | 0.2-0.4 | 105 |
| 对照样 | 0.7-1.0 | 130 |
上述实施例仅为本发明的较佳实施例，并非依此限制本发明的保护范围，故：凡依本发明的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种超低温热封低摩擦系数的CPP镀铝薄膜，包括CPP薄膜和镀于CPP薄膜上的镀铝层，所述CPP薄膜由热封层、中间层和电晕层组成，其特征在于：所述热封层由聚烯烃弹性体、三元共聚丙烯和硅酮滑爽剂组成，硅酮滑爽剂的分子量在50-120万之间。
2.根据权利要求1所述的超低温热封低摩擦系数的CPP镀铝薄膜，其特征在于：所述热封层由以下质量百分比组成：聚烯烃弹性体40-80%、三元共聚丙烯12-59%和硅酮滑爽剂1-8%组成。
3.根据权利要求2所述的超低温热封低摩擦系数的CPP镀铝薄膜，其特征在于：所述聚烯烃弹性体40-80%、三元共聚丙烯12-59%和硅酮滑爽剂3-5%组成。
4.根据权利要求1所述的超低温热封低摩擦系数的CPP镀铝薄膜，其特征在于：硅酮滑爽剂的分子量在70-90万之间。
5.一种超低温热封低摩擦系数的CPP镀铝薄膜的制备方法，包括依次进行的CPP流延工序和真空镀铝工序；CPP流延工序包括原料混配步骤、加热挤出步骤，共挤成膜步骤、冷却定型步骤、厚度检测步骤、电晕处理步骤、切边收卷步骤、时效处理步骤、分切包装步骤，其特征在于：CCP镀铝薄膜中的热封层由聚烯烃弹性体、三元共聚丙烯和硅酮滑爽剂组成，硅酮滑爽剂的分子量在50-120万之间。
6.根据权利要求5所述的超低温热封低摩擦系数的CPP镀铝薄膜，其特征在于：所述热封层由以下质量百分比组成：聚烯烃弹性体40-80%、三元共聚丙烯12-59%和硅酮滑爽剂1-8%组成。
7.根据权利要求6所述的超低温热封低摩擦系数的CPP镀铝薄膜，其特征在于：所述聚烯烃弹性体40-80%、三元共聚丙烯12-59%和硅酮滑爽剂3-5%组成。
8.根据权利要求5所述的超低温热封低摩擦系数的CPP镀铝薄膜，其特征在于：硅酮滑爽剂的分子量在70-90万之间。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20170818 |