CN107046200A - 基板用连接器和基板用连接器的制造方法 - Google Patents

基板用连接器和基板用连接器的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了基板用连接器和基板用连接器的制造方法。即使在壳体弯曲变形的情况下也可避免端子配件和电路基板的通孔的错位。基板用连接器(A)具备：合成树脂制的壳体(10)；端子保持部(11)，其形成于壳体(10)，沿着电路基板(P)的通孔(H)的排列方向细长地延伸；多个对准构件(30)，其是与壳体(10)分体的部件，通孔(H)的排列方向的尺寸比端子保持部(11)短；以及L字形的端子配件(20)，其形成有在端子保持部(11)中贯通的贯通部(21)、以及插入到通孔(H)中的基板连接部(23)。对准构件(30)将贯通部(21)未在端子保持部(11)贯通的多个端子配件(20)的基板连接部(22)保持成一列。

Description

基板用连接器和基板用连接器的制造方法
技术领域
本发明涉及基板用连接器和基板用连接器的制造方法。
背景技术
在专利文献1中作为其现有技术公开了如下基板用连接器：其具备合成树脂制的壳体和多根细长的端子配件，所述壳体具有端子保持部，所述端子配件为弯曲成L字形的形式，压入到端子保持部。壳体固定于电路基板的表面，端子配件的一端的基板连接部在电路基板的通孔中贯通并与其连接。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2014－49331号公报
电路基板的通孔通常形成为排成一列，因此在通孔的数量较多的情况下，壳体成为在宽度方向上细长的形状。细长的形状的壳体有可能在模具成形后的冷却过程中以在电路基板上描绘曲线的方式弯曲变形。当壳体弯曲变形时，多个端子配件的基板连接部会沿着曲线排列，因此基板连接部和通孔的位置变得不匹配。
发明内容
本发明是基于如上述的情况完成的，其目的是，即使在壳体弯曲变形的情况下也避免端子配件和电路基板的通孔的错位。
第1发明的基板用连接器的特征在于，具备：
合成树脂制的壳体，其固定于电路基板的表面，所述电路基板具有排成一列的多个通孔；
端子保持部，其形成于所述壳体，沿着所述多个通孔的排列方向细长地延伸；
多个端子配件，其呈L字形，形成有贯通部和基板连接部，所述贯通部与所述电路基板的表面大致平行且与所述通孔的排列方向大致垂直地在所述端子保持部贯通，所述基板连接部插入到所述通孔中；
多个对准构件，其是与所述壳体分体的部件，所述通孔的排列方向的尺寸比所述端子保持部短；
多个保持孔，其形成于所述对准构件中，将所述贯通部未在所述端子保持部贯通的多个所述端子配件的所述基板连接部保持成一列；以及
组装部，其形成于所述壳体和所述对准构件上，能与多个所述贯通部相对于所述端子保持部的贯通方向大致平行地组装。
第2发明的基板用连接器的制造方法的特征在于，设置：
合成树脂制的壳体，具有沿着在电路基板中排成一列的多个通孔细长地延伸的端子保持部，固定于所述电路基板的表面；
多个端子配件，其呈L字形，形成有贯通部和基板连接部，所述贯通部与所述电路基板的表面大致平行且与所述通孔的排列方向大致垂直地在所述端子保持部贯通，所述基板连接部插入到所述通孔中；以及
多个对准构件，是与所述壳体分体的部件，所述通孔的排列方向的尺寸比所述端子保持部短，
在此基础上，所述基板用连接器的制造方法包含如下工序：
在以排成一列的方式形成于所述对准构件中的多个保持孔中保持所述贯通部未在所述端子保持部贯通的多个所述端子配件的所述基板连接部；以及
一边使所述多个贯通部贯通所述端子保持部一边组装所述对准构件和所述壳体。
根据第1和第2发明，如果在利用对准构件的保持孔将多个端子配件的基板连接部保持成一列后，一边使多个贯通部贯通端子保持部一边将对准构件和壳体，则可制造基板用连接器。因为通孔的排列方向上的对准构件的尺寸比端子保持部的尺寸短，所以即使端子保持部弯曲变形，也可在各对准构件中保持成多个端子配件的基板连接部排成一列的状态。因此，如果使得针对1个弯曲的端子保持部将多个对准构件单独地组装，则能将所有的端子配件的基板连接部以排成一列的方式配置，并能插入到多个通孔中。
附图说明
图1是实施例1的基板用连接器和电路基板的将端子保持部的弯曲曲率放大表示的局部剖开俯视图；
图2是图1的局部放大图；
图3是图1的X－X线剖视图；以及
图4是端子组件的主视图。
附图标记说明
A：基板用连接器
H：通孔
P：电路基板
S：电路基板的表面
10：壳体
11：端子保持部
12：贯通孔
12R：贯通孔的入口
14：嵌合凹部(组装部)
20：端子配件
21：贯通部
22：基板连接部
30：对准构件
31：嵌入部(组装部)
32：保持孔
具体实施方式
第1发明的基板用连接器也可以是，
在所述端子保持部形成有贯通孔，所述贯通孔与所述端子保持部的长度方向垂直并使所述贯通部贯通，
所述贯通孔形成朝向所述贯通部的贯通方向后方扩宽的锥状。
若端子保持部弯曲变形，则在组装对准构件和壳体时，在端子保持部的长度方向中央部以外的区域，贯通孔相对于贯通部倾斜。但是，因为贯通孔形成朝向贯通部的贯通方向后方扩宽的锥状，所以能使贯通部不与贯通孔的孔边缘部干扰地在贯通孔中贯通。
＜实施例1＞
以下，参照图1～图4说明将本发明具体化的实施例1。本实施例1的基板用连接器A构成为具备合成树脂制的壳体10、合成树脂制的多个端子配件20以及合成树脂制的对准构件30。在作为基板用连接器A的安装对象的电路基板P上形成有在板厚方向贯通电路基板P的形式的多个通孔H。多个通孔H配置成排列成一列(在一直线上)。此外，在以下的说明中，方便起见，假设电路基板P以板厚方向朝向上下方向的姿势配置。另外，将通孔H排列的方向定义为左右方向(宽度方向)，关于前后方向，将图1～3中的左方定义为前方。
壳体10利用螺钉等连结构件(省略图示)在载置于电路基板P的表面S(上表面)的状态下安装。壳体10具有端子保持部11，端子保持部11形成在左右方向细长地延伸的形式的壁状。在将壳体10安装于电路基板P上的状态下，端子保持部11成为相对于电路基板P的表面S呈大致直角立起的形式(参照图3)。
在端子保持部11中形成有在前后方向贯通的形式的多个贯通孔12。多个贯通孔12配置成在左右方向(与通孔H的排列方向平行)排列。另外，所有的贯通孔12在端子保持部11中配置成相同的高度。如图2所示，贯通孔12的俯视形状(相对于电路基板P的表面S垂直观看到的形状)形成左右的间隔朝向后方扩大的锥状(大致三角形状)。贯通孔12的后端成为将后述的端子配件20插入到贯通孔12时的入口12R，贯通孔12的前端成为出口12F。
因此，贯通孔12的宽度尺寸(左右方向的尺寸)在入口12R处成为最大宽度，在出口12F处成为最小宽度。出口12F的宽度尺寸是与后述的端子配件20的贯通部21的宽度尺寸相同或者比其稍小的尺寸。从该入口12R直到出口12F的锥形在所有的贯通孔12中相同。入口12R和出口12F的宽度尺寸也在所有的贯通孔12中相同。另外，贯通孔12的高度尺寸从入口12R直到出口12F是恒定的，是比贯通部21的厚度尺寸稍小的尺寸。因此，当将贯通部21压入贯通孔12中时，利用该高度的尺寸差将贯通部21保持为限制移动的状态。
如图2、图3所示，在壳体10中，呈方筒状的多个罩部13与端子保持部11形成为一体。多个罩部13配置成在左右方向排列，从端子保持部11的前表面向前方突出。端子保持部11的前表面中由罩部13包围的区域成为罩部13的里端面。并且，在该里端面开设有多个贯通孔12的出口12F。
在壳体10上形成有多个(与罩部13相同数量的)嵌合凹部14(权利要求记载的组装部)。嵌合凹部14形成于下壁部15的内部，下壁部15构成罩部13和端子保持部11，嵌合凹部14配置于各罩部13的正下方。嵌合凹部14是高度尺寸相对于宽度尺寸小的空间，嵌合凹部14的后端在下壁部15的后表面上呈横长的狭缝状开口。嵌合凹部14的前端封闭成死路状。另外，嵌合凹部14的俯视形状大致为方向，但是在嵌合凹部14的后端部形成如宽度尺寸朝向后方扩大的锥状。
壳体10是在模具(省略图示)注入高温的熔融树脂而成型的，壳体10在整体上为左右方向细长的形状，因此端子保持部11在成型后的冷却工序中弯曲变形。如图1和图2所示，弯曲的形式是在相对于电路基板P的表面S垂直观看的俯视图中以端子保持部11的后表面侧鼓起的形式。即，是相邻的罩部13彼此接近的形式。此外，在图1和图2中，方便起见，将端子保持部11弯曲时的曲率放大地描绘出，但是实际的产品的弯曲形式是罩部13内的贯通部21对对方侧连接器(省略图示)向罩部13内嵌合的嵌合动作、以及设于对方侧连接器上的对方侧端子(省略图示)和贯通部21的连接不带来障碍的程度的曲率。
多个端子配件20全部具有相同的形状和相同的尺寸。端子配件20的侧视形状(与通孔H的排列方向平行地观看到的形状)是弯曲成L字形的形状。端子配件20具备：呈水平地使自由端朝向前方的贯通部21；以及从贯通部21的后端向下方悬臂状地延伸的形式的基板连接部22。贯通部21作为与和罩部嵌合的对方侧连接器(省略图示)的对方侧端子(省略图示)连接的连接机构发挥作用。如图3、图4所示，在基板连接部22的下端部形成有呈纵长的大致椭圆形的弹性接触部23。弹性接触部23能以使其宽度尺寸缩窄的形式弹性变形。
对准构件30形成与电路基板P大致平行的平板状。对准构件30的俯视形状为大致方形，对准构件30的左右方向的尺寸与端子保持部11的左右方向的长度尺寸相比充分小。对准构件30的前端部成为嵌入部31(权利要求记载的组装部)。嵌入部31的板厚尺寸是与嵌合凹部14相同或者比其稍大的尺寸。针对1个壳体10可组装与罩部13以及嵌合凹部14相同数量的对准构件30。在将对准构件30组装到壳体10上时，将嵌入部31从端子保持部11的后方压入到嵌合凹部14内。
在对准构件30中，以在左右方向(与通孔H的排列方向平行)排列的方式形成有在上下方向(板厚方向)贯通的形式的保持孔32。形成于1个对准构件30中的保持孔32的数量以及并列间距与在1个罩部13的里端面开口的贯通孔12的数量以及并列间距相同。另外，形成于1个对准构件30中的多个保持孔32的左右间隔与通孔H相同。
在各保持孔32中，端子配件20的基板连接部22中比弹性接触部23靠上方的部分以压入状态贯通。通过压入，在对准构件30上，多个端子配件20保持为被限制向上下方向、前后方向以及左右方向相对移位的状态。此时，保持于1个对准构件30上的多个端子配件20的弹性接触部23的高度(从对准构件30的下表面突出的突出尺寸)设为恒定。
接着，说明本实施例1的基板用连接器A的制造工序。首先，将虽然没有弯曲加工成L字形但是形成有弹性接触部23的端子配件20从对准构件30的下方压入到保持孔32中。此时，预先使弹性接触部23的高度一致。然后，在比对准构件30靠上方的位置将端子配件20向前方弯曲加工，形成贯通部21。综上，可构成对准构件30和多个端子配件20在被定位的状态下一体化的端子组件M。
多个端子组件M通过从下壁部15的后方将嵌入部31压入到嵌合凹部14，从而组装到壳体10上。此时，壳体10以在俯视时端子保持部11弯曲的形式变形，但是多个端子组件M未沿着端子保持部11的弯曲形状。即，左右排列的多个端子组件M(多个对准构件30)通过使用夹具等(省略图示)，从而以相互间成为相同朝向的方式被定位。
由此，保持于多个对准构件30上的多个端子配件20(基板连接部22)全部以排列成一直线状的方式、即与通孔H对应的方式被定位。因此，在俯视时，多个基板连接部22的排列方向和贯通孔12的排列方向以及端子保持部11的后壁面成为不平行而偏于倾斜的位置关系。基板连接部22的排列方向和贯通孔12的排列方向的倾斜程度在端子保持部11的左右方向上的中央部小，越朝向端子保持部11的左右方向两端部越大。
当将壳体10和多个对准构件30(端子组件M)以如上述那定位的状态组装时，端子配件20的贯通部21压入到贯通孔12中。在贯通状态下，贯通孔12的贯通方向和贯通部21的长度方向不平行而成为倾斜。该倾斜的程度在端子保持部11的左右方向上的中央部最小，在左右两端部为最大。在此，贯通孔12的入口12R侧的宽度尺寸变宽，所以贯通部21不可能干扰贯通孔12的入口12R的孔边缘部。
当嵌入部31压入到嵌合凹部14内，贯通部21压入到贯通孔12中时，基板用连接器A的制造完成。因为所制造的基板用连接器A的所有的端子配件20的基板连接部22以与通孔H同样排列在一直线上的方式被定位，所以在将壳体10载置于电路基板P的表面S上时，所有的基板连接部22的弹性接触部23顺利地在通孔H内插通。
本实施例1的基板用连接器A具备：壳体10；多个对准构件30；多个端子配件20；以及数量比端子配件20少的多个对准构件30。壳体10固定于电路基板P的表面S，电路基板P具有排成一列的多个通孔H。在壳体10上形成有沿着多个通孔H的排列方向细长地延伸的端子保持部11。端子配件20呈L字形，具有贯通部21和基板连接部22。贯通部21与电路基板P的表面S大致平行且与通孔H的排列方向大致垂直地在端子保持部11中贯通。基板连接部22相对于通孔H能导通地插入。
对准构件30是与壳体10分体的部件。对准构件30的通孔H的排列方向的尺寸比端子保持部11短。在对准构件30上形成有多个保持孔32，多个保持孔32将贯通部21未在端子保持部11中贯通的多个端子配件20的基板连接部22保持成一列。另外，在壳体10和对准构件30上形成有嵌合凹部14和嵌入部31，嵌合凹部14和嵌入部31作为能与多个贯通部21相对于端子保持部11的贯通方向大致平行地组装的组装部。
另外，本实施例1的基板用连接器A的制造方法包含如下工序：在以排成一列的方式形成于对准构件30中的多个保持孔32中保持贯通部21未在端子保持部11中贯通的多个端子配件20的基板连接部22；以及一边使多个贯通部21贯通端子保持部11一边组装对准构件30和壳体10。
根据上述构成和工序，如果在利用对准构件30的保持孔32将多个端子配件20的基板连接部22保持成一列后，一边使多个贯通部21贯通端子保持部11一边使对准构件30和壳体10接合，则可制造板用连接器A。因为通孔H的排列方向上的对准构件30的尺寸比端子保持部11的尺寸短，所以对准构件30不易发生弯曲变形。因此，即使端子保持部11弯曲变形，在各对准构件30中也保持为多个基板连接部22排成一列的状态。
因此，通过针对1个弯曲的端子保持部11将多个对准构件30单独地组装，从而将所有的端子配件20的基板连接部22以排成一列的方式配置，并能插入到多个通孔H中。这样，根据本实施例1的基板用连接器A，即使在壳体10弯曲变形的情况下，也能避免端子配件20和电路基板P的通孔H的错位。
另外，在端子保持部11中形成有贯通孔12，贯通孔12与端子保持部11的长度方向(左右方向)垂直并且使贯通部21贯通，但是若端子保持部11弯曲变形，则当组装对准构件30和壳体10时，在端子保持部11的长度方向的中央部以外的区域，贯通孔12相对于贯通部21倾斜。因此，有可能贯通部21与贯通孔12的孔边缘部干扰。但是，在本实施例1的基板用连接器A中，贯通孔12形成朝向贯通部21的贯通方向上的后方(入口12R侧)扩宽的锥状。因此，能使贯通部21不与贯通孔12的孔边缘部干扰地在贯通孔12中贯通。
＜其他的实施例＞
本发明并不被利用上述记述和附图说明的实施例1限定，例如下面的实施例1也包含于本发明的技术范围。
(1)在上述实施例1中，对端子保持部以使其背面侧(基板连接部突出的一侧)鼓起的方式弯曲的情况进行了说明，但是本发明也能适用于端子保持部以使其正面侧(贯通部的顶端侧)鼓起的方式弯曲的情况。
(2)在上述实施例1中，对基板连接部是压配合类型的情况进行了说明，但是本发明也能适用于基板连接部通过焊接紧固的类型。
(3)在上述实施例1中，对罩部在端子保持部的长度方向上分割为多个的情况进行了说明，但是本发明也能适用于1个罩部遍及端子保持部的全长而形成的情况。
(4)在上述实施例1中，在对准构件的保持孔中利用压入将端子配件插通，但是也可以利用插入成形将端子配件和对准构件一体化。
(5)在上述实施例1中，使1个对准构件与1个罩部对应，但是也可以使多个对准构件与1个罩部对应，还可以使1个对准构件与多个罩部对应。
(6)在上述实施例1中，使得所有的贯通部以相同高度贯通端子保持部，但是本发明也能适用于端子配件分为高度不同的多个级在端子保持部贯通的情况。

Claims (3)

1.一种基板用连接器，其特征在于，具备：
合成树脂制的壳体，其固定于电路基板的表面，所述电路基板具有排成一列的多个通孔；
端子保持部，其形成于所述壳体，沿着所述多个通孔的排列方向细长地延伸；
多个端子配件，其呈L字形，形成有贯通部和基板连接部，所述贯通部与所述电路基板的表面大致平行且与所述通孔的排列方向大致垂直地在所述端子保持部贯通，所述基板连接部插入到所述通孔中；
多个对准构件，其是与所述壳体分体的部件，所述通孔的排列方向的尺寸比所述端子保持部短；
多个保持孔，其形成于所述对准构件中，将所述贯通部未在所述端子保持部贯通的多个所述端子配件的所述基板连接部保持成一列；以及
组装部，其形成于所述壳体和所述对准构件上，能与多个所述贯通部相对于所述端子保持部的贯通方向大致平行地组装。
2.根据权利要求1所述的基板用连接器，其特征在于，在所述端子保持部形成有贯通孔，所述贯通孔与所述端子保持部的长度方向垂直并使所述贯通部贯通，
所述贯通孔形成朝向所述贯通部的贯通方向后方扩宽的锥状。
3.一种基板用连接器的制造方法，其特征在于，设置：
合成树脂制的壳体，具有沿着在电路基板中排成一列的多个通孔细长地延伸的端子保持部，固定于所述电路基板的表面；
多个端子配件，其呈L字形，形成有贯通部和基板连接部，所述贯通部与所述电路基板的表面大致平行且与所述通孔的排列方向大致垂直地在所述端子保持部贯通，所述基板连接部插入到所述通孔中；以及
多个对准构件，是与所述壳体分体的部件，所述通孔的排列方向的尺寸比所述端子保持部短，
在此基础上，所述基板用连接器的制造方法包含如下工序：
在以排成一列的方式形成于所述对准构件中的多个保持孔中保持所述贯通部未在所述端子保持部贯通的多个所述端子配件的所述基板连接部；以及
一边使所述多个贯通部贯通所述端子保持部一边组装所述对准构件和所述壳体。
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